美国

证券交易委员会

华盛顿特区20549

表格10-K

（标记一）

截至二零二六年三月二十七日止财政年度

或

为从_____________到__________________的过渡期

委员会文件编号：001-39675

Allegro MicroSYSTEMS，INC。

（在其章程中指明的注册人的确切名称）

(603) 626-2300

（注册人的电话号码，包括区号）

根据该法第12（b）节登记的证券：

根据该法第12（g）节注册的证券：无。

如果注册人是《证券法》第405条所定义的知名且经验丰富的发行人，请用复选标记表示。是否☐

如果根据该法第13条或第15（d）条，注册人没有被要求提交报告，请用复选标记表示。是☐没有

用复选标记表明注册人（1）在过去12个月内（或要求注册人提交此类报告的较短期限内）是否已提交1934年证券交易法第13或15（d）条要求提交的所有报告，以及（2）在过去90天内是否已遵守此类提交要求。是否☐

用复选标记表明注册人在过去12个月内（或要求注册人提交此类文件的较短期限内）是否以电子方式提交了根据S-T规则第405条（本章第232.405条）要求提交的每个交互式数据文件。是否☐

通过复选标记指明注册人是大型加速申报人、加速申报人、非加速申报人、较小的报告公司还是新兴成长型公司。参见《交易法》第12b-2条中“大型加速申报人”、“加速申报人”、“小型申报公司”、“新兴成长型公司”的定义。

如果是新兴成长型公司，请用复选标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易法》第13（a）节提供的任何新的或修订的财务会计准则。☐

用复选标记表明注册人是否已就编制或出具审计报告的注册会计师事务所根据《萨班斯-奥克斯利法案》（15 U.S.C.7262（b））第404（b）节对其财务报告内部控制有效性的评估提交报告和证明。☒

如果证券是根据该法第12（b）节登记的，请用复选标记表明备案中包括的登记人的财务报表是否反映了对先前发布的财务报表的错误更正。☐

用复选标记表明这些错误更正中是否有任何重述需要对注册人的任何执行官根据§ 240.10D-1（b）在相关恢复期间收到的基于激励的补偿进行恢复分析。☐

用复选标记表明注册人是否为空壳公司（定义见法案第12b-2条）。是☐没有

截至2025年9月26日，即注册人最近完成的第二财季的最后一个工作日，非关联公司持有的有投票权和无投票权的普通股的总市值为3,703，521,114美元，基于该日期在NASDAQ Stock Market LLC报告的收盘价。

截至2026年5月18日，注册人已发行普通股186,222，406股，每股面值0.01美元。

以引用方式纳入的文件

目 录

前瞻性陈述

这份10-K表格年度报告（“年度报告”）包含1995年《私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述。我们打算将这些前瞻性陈述纳入经修订的1933年《证券法》第27A条和经修订的1934年《证券交易法》（“交易法”）第21E条所载前瞻性陈述的安全港条款。除本年度报告所载的历史事实陈述之外的所有陈述，包括关于我们未来经营业绩和财务状况、业务战略、未来产品以及管理层对未来经营的计划和目标的陈述，都可能是前瞻性陈述。这些陈述涉及已知和未知的风险、不确定性和其他重要因素，这些因素可能导致我们的实际结果、业绩或成就与前瞻性陈述中明示或暗示的任何未来结果、业绩或成就存在重大差异。

关于我们未来的经营业绩和财务状况、业务战略以及未来经营的管理计划和目标的陈述，包括（其中包括）关于流动性、增长和盈利战略以及影响我们业务的因素和趋势的陈述，均为前瞻性陈述。在不限制前述内容的情况下，在某些情况下，您可以通过“目标”、“可能”、“将”、“应该”、“预期”、“探索”、“计划”、“预期”、“可能”、“打算”、“目标”、“项目”、“将”、“考虑”、“相信”、“估计”、“预测”、“潜在”、“寻求”或“继续”等术语来识别前瞻性陈述，或这些术语的否定或其他类似表达，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些词语。任何前瞻性陈述都不是对未来结果、业绩或成就的保证，应避免过分依赖此类陈述。

前瞻性陈述基于我们管理层的信念和假设以及我们目前可获得的信息。这种信念和假设可能被证明是正确的，也可能不被证明是正确的。此外，此类前瞻性陈述受到许多已知和未知风险、不确定性和假设的影响，由于各种因素，包括但不限于第二部分第7项中确定的因素，实际结果可能与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。“管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析”及第一部分第1a项。这份年度报告中的“风险因素”。这些风险和不确定性包括但不限于：

此外，我们在不断变化的环境中运作。新的风险因素和不确定性可能会不时出现，管理层不可能预测所有的风险因素和不确定性。

您应该完整地阅读本年度报告和我们在本年度报告中引用的文件，并理解我们未来的实际结果可能与我们的预期存在重大差异。我们通过这些警示性声明来限定我们所有的前瞻性声明。除适用法律要求外，我们不计划公开更新或修改本年度报告中包含的任何前瞻性陈述，无论是由于任何新信息、未来事件或其他原因。

此外，我们在本文或其他地方对各种项目的讨论，包括我们对环境、社会和治理（“ESG”）事项的讨论，可能包括根据联邦证券法为SEC报告目的不一定“重要”的信息。对于许多ESG事项，这一披露是基于各种ESG标准和框架（包括基础数据计量标准），以及各种利益相关者的利益。这些信息大部分受假设、估计或第三方信息的影响，这些信息仍在不断发展并可能发生变化。例如，我们注意到，有关计算温室气体排放量和相关ESG数据的方法仍在不断发展。我们在这些事项上的披露也可能会发生变化，但我们不能保证它们将与任何特定利益相关者的期望保持一致。同样，我们基于任何标准的披露可能会因框架要求的修订、信息的可用性、我们的业务或适用的政府政策的变化或其他因素而发生变化，其中一些因素可能超出我们的控制范围。

除非文意另有所指，提及“我们”、“我们”、“我们的”、“公司”和“Allegro”均指Allegro MicroSystems，Inc.及其合并子公司的运营情况。

第一部分

项目1。生意。

我们的使命

我们的使命是成为全球半导体技术的领导者，提供传感和电源解决方案，推动电气化、自动化、人工智能和机器人技术向前发展。

公司概况

该公司是传感器集成电路（“IC”）和专用功率IC的设计、开发和营销领域的全球领先企业，可实现复杂机电或功率转换系统的传感、运动控制和功率管理功能。我们主要服务于汽车和工业市场，包括人工智能数据中心、机器人和能源基础设施等先进工业市场，我们的解决方案使客户能够高效、精确和可靠地感知、移动和管理电力。

我们的传感器IC为运动、位置、速度和电流传感提供关键反馈，而我们的功率IC控制电机并在广泛的应用中管理功率转换和调节。通过将系统级智能直接嵌入到我们的产品中，我们减少了客户设计中所需的组件数量，同时提高了性能、能效、安全性和可靠性。我们相信，我们深厚的应用知识、差异化的技术以及强大的客户关系，使我们能够提供比典型IC更集成、更智能、更高效的解决方案。

我们的产品组合包括业内范围最广的磁传感器IC，按市场份额计算，我们是全球领先的磁传感器IC供应商。我们的产品组合包括1,500多种产品，我们每年向全球15,000多家客户发货约21亿台。

长期技术趋势，包括电气化、自动化、人工智能数据中心扩展和能源效率提高，正在推动对精密传感和电源解决方案的需求不断增长。在汽车市场，这些趋势正在加速采用电气化动力总成和对安全至关重要的高级驾驶辅助系统（“ADAS”），例如转向和制动系统。在工业市场，这些趋势正在推动更高的功率密度，并增加对人工智能数据中心、机器人技术和能源基础设施的自动化和热效率的要求。我们相信，这些趋势有利于我们的差异化传感和电源技术，并支持对我们解决方案的持续需求。

我们的技术领先地位建立在磁传感器和电源IC数十年的创新之上。我们通过结合专有电路技术、应用优化封装和深厚的系统级专业知识，开发高度差异化的解决方案，并得到独特和专有的晶圆工艺技术的支持。我们的专业能力包括高温操作、高速和高精度信号处理，以及遵守严格的汽车安全和可靠性标准。这些能力是由我们的120伏（“120V”）能力双极性-CMOS-DMOS（“BCD”）晶圆工艺技术实现的，该技术在单个芯片上集成了双极性、互补性金属氧化物半导体（“CMOS”）和双扩散金属氧化物半导体（“DMOS”）晶体管。这种BCD晶圆技术支持传感和功率产品，并在多个终端市场上实现规模。

这一共同的技术基础使我们能够在连续几代产品中应用一致的设计和创新蓝图，在要求苛刻的汽车和工业应用中建立强大的竞争地位。

在磁传感方面，我们提供业界最广泛的传感器IC产品组合，涵盖霍尔效应、巨型磁阻（“GMR”）和隧道磁阻（“TMR”）传感器技术（合称“xMR”）。我们首创了一种系统级方法，将载流导体、磁铁和分立元件等增值封装元素与精密模拟电路、智能数字逻辑和校准相结合，以开发专门的传感器IC。这种集成使市场领先的传感器IC能够针对高增长应用进行优化。我们是有限的几家半导体公司之一，它们提供基于单片和高温额定TMR的解决方案，这些解决方案提供更高的灵敏度、低功耗和紧凑的外形尺寸。TMR正在成为我们创新战略的基础要素。越来越多的新产品开发集中在使用TMR传感器来提高混合动力汽车（“HEV”）和电池电动汽车（“BEV”）（合称“xEV”）、ADAS系统和先进机器人的性能或效率。

在功率IC方面，我们提供全面的高性能解决方案组合，包括基于我们专有的BCD工艺技术构建的电机驱动器、电压调节器、隔离栅极驱动器（“IGD”）和电源管理IC（“PMIC”）。我们利用系统级方法，将高压功率晶体管与精密模拟电路、智能数字逻辑和控制算法以及先进的功率封装（如集成电容器和热增强引线框架）集成在一起，以开发专门的功率解决方案。这种整体集成使我们能够在紧凑的外形尺寸中提供市场领先的效率、卓越的热性能和高温能力。我们是高压和大电流功率IC的领导者，这些IC结合了嵌入式控制算法，消除了客户代码开发并减少了可听见的噪声。我们的电力创新战略日益

专注于高增长应用，我们的集成解决方案提高了汽车、能源基础设施和工业机器人领域的功率密度和可靠性。

我们通过深厚、长期的客户关系保持市场领先地位，经常在设计周期的早期进行合作，以满足苛刻的性能、质量和安全要求。我们的客户群包括几乎所有主要的全球汽车制造商、领先的一级汽车供应商，以及全球范围内越来越多的数据中心、自动化和机器人客户。我们通过遍布北美、南美、亚洲和欧洲的设计、应用和客户支持中心的全球网络为客户提供支持。

我们的无晶圆厂、轻资产制造模式支持可扩展性、灵活性以及获得先进制造技术，以扩大我们的市场领先地位。我们设计专有的晶圆技术，然后与全球的外部晶圆制造合作伙伴转让这些技术并将其产业化。我们还利用内部和外部组装和测试能力的强大和可扩展的组合。为增强区域敏捷性和供应链弹性，我们正在扩展区域供应链能力，包括在多个地区建立本地化制造合作伙伴关系，以支持当地客户需求并增强整体供应链弹性。我们还与北美的Polar Semiconductor，LLC（“Polar”）以及亚洲各地的各种内部和外部组装和测试合作伙伴保持制造关系，为客户提供供应链配置方面的灵活性。我们相信，这一制造战略使我们能够支持较长的产品生命周期，满足汽车级质量要求，并在汽车和工业市场高效扩展。

我们的市场

在全球半导体行业内，我们专注于磁传感器和功率IC市场，服务于更高增长的应用，主要是汽车和工业市场，包括人工智能数据中心、机器人和能源基础设施等先进工业市场。

汽车焦点应用：xEV动力总成和ADAS

我们专注于汽车电气化和自动化，包括xEV动力总成和ADAS的广泛采用。这些趋势推动了每辆车半导体含量的增加，以及对传感和电源解决方案的更高需求。向电气化动力总成和48V电气架构的过渡正在增加对我们基于我们专有的120V BCD工艺技术构建的传感器和电源产品的需求。我们基于120V BCD的解决方案巩固了电源管理和保护，减少了组件数量并提高了整体系统可靠性。

我们是汽车电气化传感和动力解决方案的领先供应商，建立在数十年的传统汽车动力总成效率和性能经验之上。随着原始设备制造商（“OEM”）寻求延长续驶里程、满足排放法规并解决客户对环境影响的更高关注，提高效率至关重要。由于xEV在全球汽车生产中所占份额越来越大，原始设备制造商正在重新设计系统以提高能源效率，从而为增加每辆汽车的半导体含量创造机会。我们相信，我们对研发（“R & D”）的持续投资使我们能够在这一高增长重点领域推动内容扩张和市场份额增长。

我们的IGD产品组合为xEV动力系统提供了额外的内容机会。我们率先上市的Power-Thru栅极驱动器技术将隔离的DC-DC转换器和IGD集成到单个IC中，与多芯片解决方案相比，减少了组件数量并提高了效率。这种集成可以实现更小的印刷电路板（“PCB”）和更紧凑的系统，例如车载充电器和牵引电机逆变器。我们继续推进这项技术，以支持XEV功率转换系统中使用的高压氮化镓（“GaN”）和碳化硅（“SiC”）解决方案。

行业专家认为，在对安全和自动化功能的需求的推动下，ADAS的采用在全球范围内继续扩展到车辆类别。我们的传感器和动力IC用于转向和制动系统，可实现碰撞避免、车道保持辅助、自动紧急制动和自动泊车等功能。即使是适度的自动化水平也会利用我们产品组合中的产品，包括传感器、PMIC和电机驱动器。我们相信，随着ADAS架构从电动助力转向系统发展到线控转向系统，从电液制动发展到机电制动系统，我们每个ADAS系统的内容将会增加。随着这些ADAS架构变得更加复杂，每个系统都需要更多的半导体含量。虽然我们已经为这种向更高自动化的长期转变做好了准备，但我们目前正在现有市场中获取重大价值。如今，我们的解决方案已经广泛部署在XEV和内燃机（“ICE”）车辆的1级和2级ADAS系统中，使我们能够在不依赖全车自主的情况下参与ADAS增长。

TMR技术，在XtremeSense下销售™品牌，加强我们的传感器产品组合，是我们创新战略的支柱。与其他磁性技术相比，TMR能够实现更高的灵敏度、更低的功耗、更快的响应时间和更小的外形尺寸。TMR解决方案非常适合支持电动动力总成和安全关键转向和制动系统中的高精度传感。

其他汽车应用

预计ICE动力系统将在可预见的未来持续存在，无论是作为独立系统还是作为HEV的一部分。主机厂继续追求提高燃油效率和减少汽车排放。通过在ICE动力总成应用领域数十年的经验，我们仍然是支持这些目标的久经考验的供应商。

我们的安全、舒适和便利业务，通常被称为车身电子，随着汽车电气化不断发展。xEV包含越来越多的电机、泵和风扇，通常在空气或液体冷却系统中，从而增加了我们每辆车的内容机会。我们还通过与客户密切合作开发的LED驱动产品的持续创新，实现更安全、更节能的内部和外部照明系统。

工业焦点应用：AI数据中心、自动化、机器人

AI数据中心的出现正在推动对我们的传感器和电源IC在冷却和供电应用方面的需求增加。我们的电机驱动器广泛应用于数据中心冷却系统，包括风扇和泵，以提供数字处理器、电源或网络开关的空气或液体冷却。我们的完全集成的电机驱动器减少了所需的组件数量，降低了能耗，并提高了热效率。

在数据中心电源中，我们目前的传感器IC提高了电源转换系统的效率和功率密度，特别是当架构过渡到更高的工作电压如48V和800V时。我们的电流隔离传感器非常适合这些环境。我们相信，随着数据中心功率密度要求的上升，对我们的霍尔效应和TMR电流传感器IC的需求将会增加。

IGD在数据中心应用中也越来越受欢迎。我们的紧凑、单包门驱动器解决方案提高了功率密度和效率，并缩小了电源转换系统的整体尺寸。

这一势头反映在我们2026财年的业绩中，因为数据中心销售额在我们总收入中所占的百分比越来越高。电机驱动器和电流传感器都为2026财年的销售做出了贡献，而IGD正在为下一代数据中心的客户进行采样和测试。

工厂自动化和机器人技术代表了由对精确运动控制和高能效系统的需求驱动的额外高增长机会。机器人应用，包括仓库、工业、协作和人形机器人，需要与我们的汽车ADAS传统密切一致的高精度、可靠性和安全规格。我们相信，我们完全有能力利用我们传感器和电源产品组合的协同效应，包括电机驱动器以及电流、位置和角度传感器，以扩大我们在这些新兴市场的影响力。工业客户重视我们严格的质量标准和设备，这些设备旨在在较长的产品生命周期内可靠地运行。

其他工业市场

其他工业市场包括能源基础设施、个人移动出行、电动工具、重型运输设备、医疗和消费应用。

能源基础设施的增长受到多种产品和工艺电气化程度提高、政府减少排放的法规以及人工智能数据中心不断增长的电力需求的推动。应用，包括太阳能逆变器、xEV充电基础设施和电网基础设施寻求与xEV相同的效率和功率密度。我们支持更高电压、更高效率的电力架构，以减少电网连接和负荷点之间的损耗，从而能够更有效地利用电网输送的电力。通过部署XtremeSense™TMR电流传感器和集成电源IC，我们实现更智能、更高效的电源转换和故障检测。这些IC对于管理“电力时代”固有的极端负载波动和双向能量流至关重要。我们的技术允许电网基础设施支持显着更高的功率密度，同时减少能源浪费。

包括两轮车在内的个人移动应用正在经历类似于大型汽车的电气化趋势，需要具有较长产品生命周期的紧凑、高性能解决方案。我们的汽车级质量标准为工业客户提供了强大、高性能的解决方案，赢得了整个市场的信任。

消费类应用包括智能家居产品、游戏设备、电动工具、个人医疗设备等。我们的低功耗XtremeSense™TMR和霍尔效应传感器，以及高效的电机驱动器，使更节能的消费产品具有更长的电池寿命。

市场机会和服务的可用市场（“SAM”）

在我们的目标市场中，我们的增长机会超出了单位部署的范围，并且越来越多地受到结构性市场转变和扩大每个系统的半导体含量的长期大趋势的推动。这些趋势包括电气化、自动化、人工智能数据中心和机器人技术，每一种趋势都在推动更高的系统功率、更大的架构复杂性，以及对传感、控制和电源管理的要求增加。随着这些市场的发展，增长越来越多地取决于每个系统的内容增加，而不是单靠单位数量，即使在终端市场增长放缓的时期，也会扩大我们的SAM。

在这些目标汽车和工业市场，我们的传感器和电源IC经常一起部署，以提供精密运动控制和高效电源管理的完整解决方案。这些集成解决方案可实现更小、更高效的电动机、提高功率密度、增强安全性并降低系统总成本，同时支持在我们的目标应用中增加每个系统的半导体含量。

我们是磁传感器IC的市场份额领导者，相信有机会通过使我们的产品组合与磁传感中增长最高的应用保持一致来发展这一基础业务。向xEV、ADAS、AI数据中心和机器人技术的过渡正在推动对精确、高带宽电流和位置传感的需求，以实现高效的功率转换和电机控制，以及遵守日益严格的性能和安全要求。我们的XtremeSense™TMR技术支持差异化产品，包括业界领先的10 MHz电流传感器，旨在支持快速开关GaN和SiC功率器件。随着系统架构的演进，特别是通过车辆向机电制动的过渡和大功率AI数据中心的建设，每个系统的感知强度在数量和价值上都在增加，从而带来内容收益。TMR和感应式角度位置传感器的采用也在增加，以实现ADAS和机器人系统中的精确运动控制。

我们还在扩展我们的功率IC产品组合，以增加汽车和工业应用领域的内容，在这些领域，电气化和能效正在推动设计变革。xEV需要越来越多的电机来支持泵、风扇和安全关键系统。下一代汽车架构，如机电制动和线控转向，有意义地提高了每个系统的功率IC半导体含量。与此同时，AI数据中心继续向更高的机架功率、更高的气流要求和先进的液冷解决方案发展。这些转变增加了对高效电机驱动器和电源解决方案的需求，同时实现了比终端市场单位数量更快的内容增长。

随着电力转换架构在xEV、人工智能数据中心和能源基础设施领域的发展，我们还看到了扩大我们在IGD领域存在的机会。SiC和GaN功率器件的加速采用反映了客户对更高效率、更小系统尺寸和改进热性能的需求。我们的IGD旨在实现这些下一代电力系统的高效、可靠运行，支持更高的功率吞吐量，并有助于显着增加每个系统的半导体含量。

工业自动化和机器人领域也出现了同样的内容扩展动态。随着机器人的能力越来越强，部署规模越来越大，系统将越来越需要多个电机、精确的位置感知，以及每个关节和子系统内的先进电源管理。这些不断增加的每个系统需求为单个机器人平台内的多个Allegro设备创造了机会，并代表了我们SAM的额外长期扩展。

公司战略

我们的战略建立在提供高性能、差异化IC解决方案的基础上，以解决客户最复杂的挑战。通过有目的的创新，我们扩大了我们在高增长目标市场的领先地位。我们致力于扩大我们的全球足迹，以保持半导体功率和传感解决方案的首要供应商，推动下一代运动控制和节能系统在汽车和工业领域的发展。

投资于与市场一致并专注于有针对性的投资组合扩张的研发

我们认为，对产品设计、车规级晶圆技术和先进IC封装的研发持续投资对于保持我们的竞争地位至关重要。汽车和工业市场的结构性技术转变，包括xEV、ADAS、AI数据中心和机器人技术，正在推动对更高智能、更高能效和更复杂的系统架构的需求，这些架构与我们的核心竞争力密切相关。我们对客户终端系统的深刻理解使我们能够扩展我们的传感器IC和电源产品组合，以满足这些不断变化的需求。通过使我们的研发投资与高增长技术趋势保持一致，并对项目进行严格的投资回报率（“ROI”）评估，我们相信我们可以支持持续增长，同时保持有吸引力的财务业绩。一小部分研发投资被分配给具有更高风险回报特征的内部孵化器，该孵化器探索有潜力为Allegro的长期收入做出重大贡献的新技术。

以我们的汽车传统为基础，使我们的产品开发与最严格的应用和可靠性期望保持一致

我们是面向汽车市场的磁传感器和功率IC的领先供应商，这是由于我们刻意专注于设计产品，以满足从设计到制造的整个产品生命周期中严格的汽车工作电压、温度范围以及安全和可靠性标准。通过从一开始就开发产品在高温高压环境下可靠运行，我们在汽车主机厂和一级供应商中建立了强大的技术声誉。

我们相信，我们使用汽车标准作为产品开发基线的方法使我们能够很好地为客户寻求值得信赖的供应商以支持日益复杂和安全关键的系统，特别是在快速增长的领域，如xEV动力总成和ADAS。这些应用需要更高的性能、更高的可靠性和更长的产品生命周期，为新的竞争对手创造了有意义的投资需求。

我们利用这种汽车级专业知识来满足工业客户在人工智能数据中心、工厂自动化和机器人等应用中对坚固、高可靠性解决方案不断增长的需求。根据我们的经验，与典型行业产品相比，满足或超过严格的安全性和可靠性要求的产品往往会获得更高的平均售价（“ASP”），并随着时间的推移表现出更慢的ASP侵蚀。

投资以引领选定的市场，并应用我们的知识产权（“IP”）和技术来追求邻近的增长市场

我们打算继续投资于技术开发和我们的IP组合，以保持在磁传感器IC方面的领先地位，并在我们的目标市场扩大我们在功率IC方面的竞争地位。我们寻求通过利用经过验证的技术和现有的研发、销售和支持基础设施来最大限度地提高这些投资的回报，以解决具有强大技术和客户重叠性的相邻的高增长市场机会。

我们应用我们的专利传感器和电源相关IP，以支持在采用电气化动力总成和先进安全系统的推动下，汽车应用中不断增加的电子内容。我们还在投资先进的电流传感、IGD和无传感器电机控制技术，以解决AI数据中心应用，其中不断上升的功率密度和效率要求与我们的核心能力密切相关。此外，我们正在调整我们在应用领域的专业知识、智能传感器设计以及电源管理和电机控制算法，以支持工业自动化和机器人领域对电子产品不断增长的需求。

我们相信，这种将核心技术扩展到邻近市场的战略使我们能够扩大SAM，同时实现更高的研发投资回报。

销售业务和客户关系

我们通过直销队伍、分销商和独立销售代表的组合，在全球范围内销售我们的产品。我们的全球销售基础设施旨在通过大客户经理以及位于客户运营附近的区域技术和支持中心为客户提供支持。这些中心使我们能够与客户密切合作，作为其设计团队的延伸，提供对系统需求的早期洞察，并加速产品采用和客户设计的爬坡。

我们打算继续加强与现有客户的关系，同时使我们的渠道合作伙伴能够在需求生成、客户支持和满足较小、基础广泛的工业客户方面发挥更大的作用。我们相信，扩大我们渠道的作用将使我们能够进一步渗透工业市场并有效地扩展我们的业务。

我们对中国市场的态度强调本地化的工程参与以驱动创新，区域供应链能力，以及与国内主机厂的密切合作开发，从而实现基于我们差异化技术的深度客户合作关系和设计制胜。

在2026财年，我们重组了内部销售队伍，以按终端市场而不是按地域进行调整。我们认为，这将进一步支持汽车和工业市场的销售增长。

通过产品创新和成本优化提高我们的毛利率

我们寻求通过引入具有增值功能的差异化产品来提高盈利能力，同时通过我们的无晶圆厂、轻资产运营模式降低制造成本。我们预计将继续通过为增长市场开发新产品来增强我们的产品组合，我们认为在这些市场我们可以产生更高的平均售价和/或毛利率。

我们还打算深化与关键代工和制造合作伙伴的关系，以应用我们的产品和应用专业知识，开发差异化、具有成本效益的晶圆工艺和封装技术。通过利用我们战略供应商的先进制造能力，采用更具成本效益的封装解决方案，以及优化内部和外部组装和测试能力的组合，我们相信我们可以降低制造成本，限制资本要求，增强供应可靠性，并支持持续增长。

我们打算继续选择领先的制造合作伙伴，以保持产品质量，确保供应的连续性，并保护我们的IP。

有选择地进行收购和其他战略交易

我们评估并有选择地寻求收购和交易，将其作为补充有机增长战略的组成部分。我们专注于收购，我们认为这些收购将加速我们在战略重点领域的增长，补充我们的专业知识和客户基础，并为我们的目标财务模型增值。历史上的例子包括我们对Crocus Technology International Corp.和Heyday Integrated Circuits的收购。

保持可持续努力

我们将继续有目标地进行创新，旨在通过我们的传感和电源管理产品组合，帮助应对与能效和车辆排放以及清洁和可再生能源相关的关键全球挑战。此外，我们努力以对社会负责和环境可持续的方式经营我们的业务，目标是降低成本，在我们的供应链中保持对社会责任的奉献，并披露我们业务运营对环境的影响。

公司产品和解决方案

我们的产品组合包括一系列高性能模拟混合信号半导体的1,500多种产品。我们应用我们深厚的技术诀窍，将磁传感IC和功率IC解决方案提供给：

磁传感器IC

我们提供我们认为是业界领先的磁传感器IC产品组合。我们的解决方案基于我们的整体式霍尔效应、GMR和TMR技术，这些技术允许客户开发减少机械磨损的非接触式传感器解决方案，并提供更高的测量精度和系统控制。我们的磁传感器IC产品组合包括以下产品：

电源IC

我们的功率IC产品组合包括具有高温和高压能力的电机驱动IC、DC-DC稳压器、安全PMIC、LED驱动IC和高压IGD。这些电源IC允许我们的客户设计更安全、更小、更节能的系统。我们在BLDC电机和风扇中采用了嵌入式算法，减少了外部软件开发的需要，减少了可听见的噪音，并提高了启动可靠性。我们的电力IC产品组合包括以下方面：

我们的IC产品及其在终端市场的应用示例如下表所示。

可持续发展倡议

我们对“有目的的创新”的承诺是一项核心价值观，其中包括负责任和可持续地运营。我们的工程师正在开发满足关键客户需求的创新解决方案，例如提高汽车和工业系统的效率，并支持向更可持续的能源解决方案过渡。我们认为，将ESG考虑因素纳入我们的业务战略对于长期价值创造和满足包括客户在内的利益相关者不断变化的期望至关重要。我们认识到，围绕环境和社会问题的监管格局是动态的，随着监管和利益相关者预期的变化，我们的方法可能会随着时间的推移而演变。

我们的ESG战略是通过我们的五项标志性举措推进的，这些举措侧重于我们的产品、环境影响、供应链、社区和劳动力。这些举措的核心是最大限度地发挥我们产品的积极影响。我们相信，我们的集成电路有助于应对与二氧化碳（“CO2”）排放、能源效率和可再生能源相关的各种应用领域的全球挑战。例如，我们的产品：

为了响应客户的需求，并作为公司旨在降低成本和降低我们产品在整个生命周期中对环境的影响的目标的一部分，我们正在投资于创新，同时测量和跟踪我们设施的排放、废物和水的使用情况。公司在我们的站点实施了多个能源、水、垃圾减量项目。我们还努力遵守有关制造工艺、业务程序、产品组成的国际标准和法规。我们的范围1和范围2排放量、能源使用、废物数据、用水量和其他关键ESG指标在我们关于气候变化和水安全的年度ESG报告和碳披露项目问卷中公开披露，可在www.allegromicro.com上查阅。请注意，我们网站和ESG报告中的内容不是本年度报告的一部分，也不是通过引用纳入的。

该公司是负责任商业联盟（“RBA”）的成员，该联盟是全球最大的行业联盟，致力于全球供应链中的企业社会责任。公司的分包商和直接材料供应商必须完成并签署公司的供应商行为准则，该准则涉及劳工和人权、工人健康和安全以及与澳大利亚央行一致的环境标准。在公司的供应商行为准则中，分包商和直接材料供应商证明持有ISO 14001和ISO 45001（或类似）认证或有成为认证的计划。

为了支持我们对ESG的承诺，我们建立了一个由我们的法律部门领导的跨职能团队来管理我们的ESG计划（“ESG指导委员会”）。我们的ESG指导委员会由来自公司各个部门的关键团队成员组成，他们负责对ESG风险和机会进行监督，指导公司完成我们多年的ESG目标设定和路线图实施，并促进供应商遵守我们的全球可持续发展努力。此外，我们的ESG团队每季度向高级管理层和董事会提名和治理委员会（“董事会”）更新ESG目标设定、进展、风险、机会、监管准备和其他重点关注领域。每年还会向我们的全体董事会提供ESG更新。

销售、营销和客户支持

我们通过多种销售渠道在全球范围内销售我们的产品，包括通过我们的直销团队、分销商和独立销售代表，他们将我们的产品转售给众多的终端客户。我们的销售在地理上多种多样。我们对分销商的净销售额分别约为2026、2025和2024财年净销售额的55.0%、50.7%和52.9%。在2026、2025和2024财年，向我们最大的非关联分销商的销售额分别占我们净销售额的9.4%、9.3%和10.2%。

我们的直销队伍和现场应用工程师为我们的客户提供专门的技术支持。我们相信，与客户保持密切关系并服务于他们的特定技术需求，可以提高他们的满意度，并使我们能够预测和影响他们未来的产品需求。我们为我们的分销商和销售代表提供持续的技术培训，让他们随时了解我们现有的和新的产品。

我们维持一个内部营销组织，负责提高我们的品牌知名度，向潜在客户和现有客户推广我们的产品，并推动市场对我们产品的需求。我们营销组织的职责包括创造性地管理我们的网站、市场研究和分析，以及开发需求生成策略和材料，例如产品公告、新闻稿、小册子、培训和视频，以及通过发布技术和趋势文章和广告确保思想领导力，并积极参与关键的行业活动和会议。

制造业和原材料

我们的无晶圆厂制造战略由内部和外部采购相结合的模式组成。我们作为一家半导体晶圆制造的无晶圆厂公司运营，完全依赖第三方代工合作伙伴。对于我们的后端制造，我们使用的是内外部资源的组合。我们在菲律宾的工厂（“AMPI”）是我们主要的内部组装和测试地点。我们通过遍布世界各地的外部分包商网络来补充AMPI的运力。此外，我们正在通过在亚洲对更多晶圆代工厂和外包半导体组装和测试（“OSAT”）合作伙伴进行资格认证来扩大我们的区域制造足迹，这增强了供应链弹性并支持为我们的区域客户提供服务的连续性。

我们的制造过程使用原材料，包括硅片、层压基板、引线框架、金线和铜线、稀土材料，包括我们的磁传感器中使用的钐，以及成型化合物。我们寻求及时从供应商处获得这些材料，以使我们的生产与客户需求保持一致。我们与主要的第三方供应商密切合作，提供滚动预测，以帮助确保充足的材料供应和晶圆产能。然而，由于我们或他们无法控制的因素，包括地缘政治和国际贸易限制，这些供应商可能会延长交货时间、限制供应或提高价格。我们对这种混合制造模式和我们的供应链的依赖涉及许多风险，这些风险在“第1A项”下有更详细的描述。风险因素。”

客户

我们向主要的全球原始设备制造商及其主要供应商销售我们的产品，主要是在汽车和工业市场。在2026、2025和2024财年的每个财年，我们直接或通过分销商向超过15,000名终端客户进行销售。我们在2026、2025和2024财年各年的净销售额中，约有一半来自对包括分销商在内的前20大客户的销售。在2026、2025和2024财年，没有任何终端客户，包括通过我们的分销商服务的客户，超过我们净销售额的10%。

研究与发展战略

我们是一家技术公司，我们相信我们未来的成功取决于我们在目标市场快速开发和推出差异化新产品的能力。因此，我们致力于投资于我们的工艺和产品开发能力，同时将我们的工程努力集中在设计和引入新的特定应用产品、开发新的半导体工艺和封装技术、提高设计生产力和评估新技术。我们的研发投资受到严格的ROI审查，以确保与我们的增长和盈利目标保持一致。我们相信，通过有效地应用这些资源，我们开发了专有创新和知识产权，这将使我们在目标市场中早日领先，并将随着时间的推移实现加速增长。

在过去10年中，我们相信我们在实现基本发展方面发挥了重要作用，这些发展促成了汽车和工业市场的关键技术转变。我们相信，我们是半导体行业中极少数将专有的高性能电机控制算法集成到我们的运动控制设备中以实现优化的BLDC电机性能的供应商之一。我们仍然是少数几家开发了多种封装技术的供应商之一，这些技术能够在高达175摄氏度Celsius的温度下工作，并结合了生产高效、高压传感器和电源产品所需的被动元件和大电流导体。我们也是我们行业中最早在硅片上开发汽车级xMR技术的公司之一，这使得产品性能取得了突破性进展。随着自动化和节能市场继续向xMR过渡，这一先进技术是我们在汽车和工业市场战略重点领域的关键推动因素。

我们通过混合许可知识产权、与行业专家合作以及通过收购来增强我们内部生成的知识产权。例如，我们在过去四年中收购的两个业务提供了领先的技术，包括IGD和TMR，这将扩大我们的SAM，尤其是在BEV、AI数据中心和能源基础设施方面。

我们的全球高技能工程师团队拥有丰富的半导体开发经验，包括模拟设计、数字设计、测试和工艺技术方面的专业知识。截至2026年3月27日，我们拥有约760名致力于研发的员工，在美国、欧洲、南美和亚洲设有中心。我们工程团队的努力和我们的战略收购导致我们在目标市场的地位得到进一步加强。

我们还对我们的核心工程能力进行了重大投资，包括改进工具以支持更高的工程效率，以及电气部件、磁性能和热分布建模。我们相信，这些经过改进的工具使我们能够更准确地评估和预测我们设计的性能，从而加快我们产品的上市时间和客户的满意度。此外，我们正在战略性地将先进的人工智能和自动化整合到我们的研发生命周期中，以简化芯片设计流程，显着提高工程生产力并加快我们创新产品组合的上市时间。

我们专注于满足或超越严格的汽车市场安全和可靠性要求是我们研发过程的基础。我们预计，我们将继续进行研发投资，以提高我们的领导地位，并通过创新、高质量的产品和服务（例如通过我们收购IGD和TMR技术）扩大我们的市场。

工艺和封装技术

我们的产品和技术开发工程师在使用专有半导体工艺技术和智能封装设计混合信号功率和磁传感器IC方面拥有悠久的专业知识。通过整合这些能力，我们提供最严格的客户和汽车应用所要求的完整的系统解决方案和强大的性能。这些好处是，相对于我们的竞争对手，我们的设备的特性、功能和拥有成本有所提高。例如，我们发布了独特的120V和175度Celsius能力BCD晶圆技术，旨在处理汽车电压和温度瞬变。该平台集成了高密度逻辑电路和电可擦除可编程只读存储器，可在单个硅片上实现可配置和嵌入式算法以及各种霍尔效应和xMR换能器技术。这些技术对于从迅速兴起的HEV和BEV市场所需的12V到48V电源的过渡，以及下一代ADAS系统的过渡至关重要。这些48V和高压能力是我们在xEV动力总成和ADAS安全系统以及快速扩张的AI数据中心冷却和人形机器人市场增长的基石技术。我们通过将我们的IGD产品组合与集成变压器进行工业化，为我们的全球客户提供高度集成、小占地面积的高压电力转换解决方案，从而进一步发挥了这一领先地位。

在选择用于制造新产品的工艺技术时，我们寻求为客户优化工艺技术与产品所需性能参数之间的匹配。我们目前的战略性半导体工艺创新包括以下方面：

汽车质量与安全

我们开发、表征并认证了我们的晶圆和封装技术，以满足或超过客户要求的严格汽车要求。稳健的开发流程和指南导致器件能够超过150摄氏度Celsius的汽车电子委员会Q100汽车0级要求，我们的现场故障率符合或优于客户要求。

集成换能器

我们的根本创新之一是将磁换能器和CMOS电路集成到一块硅中，以创建一个完整的、完全集成的系统。霍尔效应元件被植入硅中，提供针对应力和温度效应进行优化的稳健和低噪声解决方案。薄膜、高分辨率xMR换能器直接沉积在低噪声双极和CMOS电路之上，通过减少互连和方案面积，创造了比多芯片方案更可靠的解决方案。为了实现最高级别的汽车安全完整性等级（“ASIL”），我们将xMR和霍尔效应传感器集成到同一块硅上，以生产能够在最苛刻的汽车环境中可靠运行的异构解决方案。

高压技术

我们的知识产权是在严格的汽车应用领域数十年的领先地位中发展起来的，它将先进的混合信号集成与专有的高压解决方案相结合。我们技术的一个关键差异化因素是120V能力的功率晶体管与嵌入式数字逻辑和精密模拟电路的单片集成。这种集成显着减少了物料清单，并为我们的客户缩小了PCB，同时提供了市场上最高效、最安静的电机控制解决方案。随着行业向xEV和AI数据中心的800V +架构过渡，我们利用我们在高压材料和先进隔离方面的深厚专业知识，开发和运送了数百万个专门的高压封装。我们已经在高压封装和传感领域部署了数百万个当前传感器，并正在迅速扩展我们的IGD产品组合，这种经过验证的能力代表了一种竞争优势，并突显了我们在全球电气化和“物理AI”（将AI集成到物理机械中——例如机器人、自动驾驶汽车和无人机——使他们能够在现实世界中感知、理解和行动）生态系统中的领导地位。

高级、小尺寸因子集成包

我们继续将电路设计和工艺创新与新颖的封装解决方案相结合，以提高性能和可靠性，同时减少解决方案占用空间和客户的拥有成本。二十年的传感器封装创新导致了磁流、位置、速度传感器IC封装集成系统家族的发展。通过将磁铁、磁芯、被动元件和我们的硅集成电路组合集成在一个主体中，我们能够提供创造性的磁传感器，从而减少客户设计复杂磁模型或复杂接口电路的需求，解决外部PCB的电气干扰问题，并实现更小、更具成本效益的客户系统。目前的传感器集成了专门设计的引线框架，允许采用高精度、工厂编程的单一封装解决方案，提供独特的高效高压隔离产品，并可以为直接插入家用电源插座或连接到800V汽车电池的产品感应电流。经过多年的设计和制造细化，最新一代的功率产品将被动元件和功率转换能力集成到小封装中，以减少PCB占用空间，降低电磁噪声，并在高功率系统中提高效率。我们的IGD还将DC-DC转换器、小型平面变压器和栅极驱动器集成到一个小尺寸封装中。通过创新的封装集成，这些IGD最大限度地减少了寄生电容，可以显著提高电气化汽车、清洁能源和工厂自动化系统中的系统级效率。我们还相信，我们是行业中仅有的几家开发了适用于汽车环境和175摄氏度Celsius温度的广泛封装组合的公司之一。

知识产权

我们认为我们知识产权组合的实力是一项显着的竞争优势。我们的知识产权包括专利发明、商业秘密、积累的技术诀窍和商标。截至2026年3月27日，我们拥有约1,860项有效专利，其中包括1,005项美国专利（有效期在2026年至2044年之间），约有440项待决专利申请，其中包括250项美国专利申请。

我们以“Allegro”的名称在全球范围内销售我们的产品。我们在我们开展重要业务的所有司法管辖区持有或申请了商标。

竞争

半导体行业，尤其是高性能模拟混合信号半导体市场竞争激烈。虽然没有一家公司在我们所有的产品线上与我们竞争，但我们在每个业务领域内都面临来自国内和国际半导体公司的重大竞争。我们的主要竞争对手包括范围广泛的全球半导体设计商和制造商，从大型多元化实体到专注于特定传感和电源管理技术的专业参与者。

我们能否成功地与这些公司竞争，取决于我们控制范围内外的因素。我们的一些竞争对手拥有比我们大得多的资金、技术、营销和管理资源。这些竞争优势可能使它们能够更快地对新技术或新兴技术或客户要求的变化做出反应，或更好地定位以抵御不利的经济或市场条件。

我们相信，通过利用我们的设计和市场专业知识和领导地位、专有制造工艺、定制包装能力以及密切的客户关系，我们可以在目标市场成功地与这些组织竞争。此外，我们基于几个竞争因素在目标市场进行不同程度的竞争，包括：

我们认为，我们目前在这些因素方面竞争有利。然而，我们无法向您保证，我们的产品将继续在竞争中保持有利地位，或者面对来自现有竞争对手或进入我们市场的新竞争对手推出的新产品和增强功能的日益激烈的竞争，我们将取得成功。请参阅“风险因素——与我们的业务和行业相关的风险——我们面临激烈的竞争，可能无法有效竞争，这可能会降低我们的市场份额，并降低我们的净销售额和盈利能力。”

季节性与市场需求

我们的业务表现出一些季节性。从历史上看，我们下半财年的净销售额通常高于上半年。我们在第四财季也一直经历汽车行业的季节性下滑，这主要归因于中国春节及其对该季度中国客户需求的影响。然而，各种因素，如市场状况、半导体行业的周期性、新产品推出、供应链环境等，都可能影响季节性对我们业务的影响。

员工和人力资本资源

我们的员工是我们最宝贵的资产，为Allegro的成功做出了贡献。我们拥有一支技术娴熟、经验丰富的员工队伍，涵盖研发、运营和质量、销售和营销以及我们的一般和行政支持职能。作为“One Allegro”，我们的员工在推动运营执行和质量卓越、提供强劲的财务业绩、推进创新以及建立可信赖的客户关系方面发挥了重要作用，以帮助解决我们最复杂的问题。

截至2026年3月27日，我们雇佣了大约4,250名全职员工，其中研发部门760名，运营和质量部门2,950名（其中大部分位于AMPI），销售和营销部门235名，一般和行政职位305名。我们认为我们与员工的关系很好，因为我们从未经历过与劳工相关的停工。我们的员工都没有工会代表。

Allegro业务的成功和增长在很大程度上取决于我们吸引、留住和培养来自我们组织各级不同背景的有才华、高绩效员工的能力。我们继续投资于我们的卓越中心和全球设计中心，以吸引顶尖的模拟设计人才。我们在我们的工程学科中保持技术阶梯，以提供稳健的职业道路。此外，我们与销售和其他部门合作，提供特定的现场应用工程师培训，以教育团队了解我们广泛的产品组合。

截至2026年3月27日，我们约有2,350名员工持有大学和研究生级别的学位，其中约有1,500名员工位于我们的工厂地点之外。我们的研究、工程、生产管理岗位，要求有大学、研究生学历的员工。在全球范围内，对受教育程度如此之高的员工的需求很高，而且竞争激烈。

为了在这些条件下取得成功，Allegro实施了关键的招聘和保留策略、目标和有效性措施，作为我们业务整体管理的一部分。这些核心战略是通过以下方案、政策和倡议推进的：

有竞争力的薪酬和福利。Allegro的薪酬计划旨在使我们在高度竞争和技术挑战环境中运营的员工的薪酬与Allegro的业务绩效保持一致，并提供适当的激励措施，以吸引、留住和激励员工实现卓越的业绩。我们薪酬计划的结构为短期和长期业绩提供了激励收益。具体而言，并如适用于个别雇员和角色：

员工招聘、保留和发展。Allegro努力从广泛的来源吸引最优秀的可用人才，以满足我们业务当前和未来的需求。我们与世界一流高校、专业协会和行业团体建立关系，主动吸引有才华、有能力的新员工。我们还利用社交媒体、当地招聘会和教育组织，寻找代表各种背景、观点和经历的有干劲和负责任的候选人。我们还在扩大我们从中汲取的合格人才库的广度方面取得了长足进展，以寻找管理职位的候选人，同时建立内部资源来支持我们的员工，无论背景如何，以获得未来领导层空缺的资格。Allegro拥有强大的员工价值主张，它利用了我们的技术领先优势、协作的工作环境、共同的使命感和文化，以及做正确事情以吸引人才到我们公司的愿望。

我们密切监控员工流失率，因为我们的成功取决于留住并投资于我们训练有素的制造和技术人员。Allegro致力于通过竞争性薪酬、个人发展机会和个人职业丰富和成长相结合的方式，减少员工发起的自愿更替，并提高员工保留率。我们努力提供一种包容的文化，让员工能够来工作，感受归属感并实现个人最佳。我们提供了一个Flex @ Allegro计划，让我们的员工能够灵活地决定工作在哪里完成以及如何完成。这种灵活的工作安排，使我们的员工实现了更好的工作和生活平衡，有助于我们吸引和留住人才。我们在技术、专业和管理层面的留存率很高，根据基准数据，我们的自愿更替率仍然低于行业平均水平。

员工敬业度。在Allegro，我们努力创造一种积极的、以价值观为基础的文化和高员工敬业度，让我们的员工能够发挥出最好的工作。在2026财年，我们向全体员工发起了第三次年度全球员工敬业度调查，并取得了很高的参与率，表明员工看到了分享他们对Allegro工作的看法和情绪的价值。我们在2026财年的敬业度得分与行业基准持平，调查发现，绝大多数员工会推荐Allegro作为一个很棒的工作场所，并为在Allegro工作感到自豪。此外，大多数员工认为我们提供的产品和服务与我们的竞争对手一样好或更好，这推动了对组织的自豪感和对我们构建和交付的东西的热情。

拥抱创新。我们正在战略性地投资、开发并为我们的全球员工部署人工智能、机器学习和自动化解决方案，旨在加速我们的“有目的的创新”使命。通过将先进的AI工具集成到我们的芯片设计生命周期、制造运营和管理职能中，我们正在授权我们的工程师和专业人员实现更高的运营效率，并将他们的重点转向高价值、颠覆性的产品开发。我们相信，这种对人工智能员工队伍的承诺使我们能够最大限度地发挥我们的人力资本潜力，推动我们创新解决方案的更快上市时间，同时保持一种有纪律的组织发展方法。

关于我们执行官的信息。下表列出截至2026年5月21日有关我们执行官员的某些信息：

2025年2月，Michael C. Doogue被任命为总裁兼首席执行官，并担任我们的董事会成员。在此之前，他曾担任我们的执行副总裁、首席技术官，自2022年9月被任命为公司首位首席技术官以来。Doogue先生于1998年加入Allegro，担任设计工程师，促进了Allegro创新速度和电流传感器IC的开发。Doogue先生还曾在Allegro担任多个领导职务，包括2002年至2006年担任设计经理，2006年至2011年担任战略营销总监，2011年至2016年担任线性电流传感器业务部门总监，2016年至2019年担任先进传感器技术副总裁，2019年至2022年担任技术和产品高级副总裁。杜格先生拥有超过75项与半导体相关的美国专利。杜格先生于1997年获得科尔比学院物理学学士学位，并于1998年获得达特茅斯学院电气工程学士学位。2007年，杜格先生在斯坦福大学商学院完成了斯坦福高管课程。

Derek P. D’Antilio自2022年1月加入Allegro以来，一直担任公司执行副总裁、首席财务官和财务主管。D’Antilio先生目前作为Allegro的代表在Polar的董事会任职。在加入Allegro之前，D’Antilio先生曾担任Summit Partners Portfolio公司的首席财务官，并帮助领导了公司的出售和资本重组。2019年2月至2021年3月，他担任IDEX Biometrics（一家上市的全球无晶圆厂半导体公司）的首席财务官，在该公司领导纳斯达克上市并为公司规模化生产做准备方面发挥了重要作用。在加入IDEX Biometrics之前，D’Antilio先生在MKS Instruments工作了八年，该公司是一家面向半导体和工业市场的全球设备和服务提供商，曾担任多个领导职务，包括副总裁兼公司财务总监，负责监督全球会计和报告、财务规划和分析以及财务。D’Antilio先生在其职业生涯的早期曾是公共会计专业的注册会计师和CMA，并曾在PricewaterhouseCoopers LLP担任审计经理。D’Antilio先生拥有塞勒姆州立大学会计学学士学位、巴布森学院工商管理硕士学位，曾就读于芝加哥大学和宾夕法尼亚大学的高管教育课程。

自2021年12月加入Allegro以来，Sharon S. Briansky一直担任我们的高级副总裁、总法律顾问和秘书。在加入Allegro之前，Briansky女士于2017年至2021年期间在赛默飞世尔（“赛默飞世尔”）担任副总裁、副总法律顾问和秘书。在此之前，她曾于2005年至2017年在赛默飞世尔担任副总裁、副总法律顾问。Briansky女士于1995年获得北卡罗来纳大学政治学学士学位，并于1998年获得波士顿大学法学院法学博士学位。

Troy T. Coleman于2025年10月加入Allegro，担任高级副总裁、产品总经理，拥有超过25年的半导体行业经验。在加入Allegro之前，Coleman先生于2023年1月至2025年9月在德州仪器担任线性电源副总裁兼总经理，于2018年4月至2023年1月在德州仪器担任电源开关、接口和照明副总裁兼总经理。Coleman先生于1999年6月首次加入德州仪器，任职于技术销售组织，在销售、市场营销和产品组织内逐步担任高级职务。Coleman先生拥有得克萨斯农工大学电气工程理学学士学位。

Erin E. Hagen于2024年5月加入公司，担任高级副总裁兼首席人力资源官。在加入Allegro之前，Hagen女士于2021年1月至2024年5月期间担任全球领先的特种化学品和性能材料公司Cabot Corporation的全球人力资源业务合伙人。在此之前，她曾于2019年至2021年担任Wind River Environmental，LLC的首席人力资源官，该公司是一家化粪池、油脂和废水服务公司。从2014年到2019年，Hagen女士在OMNOVA Solutions Inc.工作，该公司是一家乳液聚合物、特种化学品和建筑产品的开发商和制造商，在人力资源组织中担任越来越重要的职责。Hagen女士拥有凯斯西储大学积极组织发展与变革硕士学位和中央密歇根大学组织传播学士学位。

Ian Kent在半导体行业拥有超过25年的运营经验，并于2026年1月被任命为Allegro的运营高级副总裁。他于2023年9月加入Allegro，并在运营领域逐步担任高级职务，包括IC封装高级总监，最近担任运营副总裁。在加入Allegro之前，他曾于2021年8月至2023年9月担任Renesas，Inc.运营副总裁。在加入瑞萨之前，他于2008年8月开始在Dialog Semiconductor担任技术领导职务，之后于2021年被瑞萨收购。Kent先生拥有威尔士大学Pontypridd的电子工程技术学徒和HNC。

Richard A. Madormo于2025年3月加入公司，担任全球销售高级副总裁，在半导体行业拥有超过25年的销售经验。在加入Allegro之前，Madormo先生曾在Wolfspeed, Inc.（“Wolfspeed”）担任全球销售和市场营销高级副总裁，于2018年8月加入公司，担任北美销售副总裁。在加入Wolfspeed之前，Madormo先生曾在英特尔公司和艾尔特拉公司担任销售领导职务。Madormo先生拥有阿克伦大学电气工程技术学位。

环境和职业健康与安全条例

我们认识到保护环境以及员工、客户和社区的健康和安全的重要性。我们的环境健康与安全（“EHS”）政策概述了旨在促进和保护员工安全的政策和培训计划。我们的EHS团队负责监督员工的工作场所条件。所有Allegro EHS政策和程序均根据适用的法律法规制定。AMPI通过环境管理体系ISO14001和职业健康安全管理体系ISO45001认证。

我们的运营受联邦、州、地方、国际和非美国监管污染和环境保护以及职业健康和安全的各种法律法规的约束，包括与危险和有毒材料、产品成分以及受污染场地的调查和清理相关的法律法规。这包括我们目前或以前拥有或运营的站点，由于有害物质的释放，无论我们是否造成了这种释放。此外，如果此类场所受到污染，即使我们完全遵守适用的环境法律法规，我们可能会严格承担与我们安排处置危险废物的场所的调查和补救相关的连带费用。我们还受制于与职业健康和安全相关的各种联邦、州、地方、国际和非美国法律法规。我们未能遵守这些法律法规，包括新的法律或对现有法律的新解释，可能会使我们受到巨额罚款或其他民事或刑事费用、义务、制裁或财产损失或人身伤害索赔，或暂停我们设施的运营许可。此外，如果发生涉及危险材料的事故，我们可能会承担损害赔偿责任，并且此类责任可能超过任何责任保险的承保范围和我们业务的资源。

由于环境法律、法规、指令和标准的不断演变性质，以及特定的客户要求，我们在产品设计和采购业务中面临越来越复杂的情况。这些法律、法规、指令、标准对我们进入特定市场的产品的材料构成有影响。例如，欧盟（“欧盟”）通过了其有害物质限制指令（“RoHS”）立法、欧盟指令2002/95/EC（RoHS）和2011/65/EU（RoHS II），经2015/863/EU修订，于2019年7月生效。欧盟还于2007年通过了《欧洲化学品注册、评估、授权和限制条例》，要求在制造业中逐步替代危险化学品。2006年，中国首次公布了其RoHS等效项，即《电子信息产品污染原因治理管理办法》。该法规于2016年修订，当时中国颁布了《电气电子产品规范中限制使用某些有害物质管理办法》，扩大了2006年要求的范围，旨在限制某些电气电子产品中的额外有害物质。此外，在加利福尼亚州向消费者销售含有某些所列化学品或物质的产品的任何企业都受到加利福尼亚州第65号提案（官方称为1986年安全饮用水和有毒物质执法法案）的约束，该提案要求披露所列化学品和潜在的健康风险。除了这些法规和指令外，我们可能会面临与产品回收立法相关的成本和责任，该立法要求制造商负责收集和妥善处置被客户丢弃的产品。关于使用绿色营销声明的规定也越来越多，这也可能影响我们的产品设计和采购运营。不遵守当前或未来的法规或指令可能会限制我们扩展业务的能力，或要求我们修改流程和/或材料或产生可能损害我们业务的其他重大费用。

尽管我们在日常业务过程中为遵守上述规定以及与环境保护相关的其他适用的联邦、州、地方、国际和非美国法律法规而产生成本，但这些成本并未对我们的资本支出、收益或竞争地位产生重大影响，目前预计也不会产生重大影响。

可用信息

我们向美国证券交易委员会（“SEC”）提交年度、季度和当前报告以及对这些报告、代理声明和其他信息的任何修订。我们向SEC提交的文件可在向SEC提交此类材料后在合理可行的范围内尽快在我们的网站https://investors.allegromicro.com/financials/sec-filings上免费获得。我们网站上包含或可通过我们的网站获得的信息不属于这份报告或我们向SEC提交的任何其他报告的一部分。我们向SEC提交的任何文件均可在SEC网站www.sec.gov上查阅。

项目1a。风险因素。

投资我们的普通股涉及风险，您应该仔细考虑，以及本年度报告中包含的其他信息。这些披露反映了我们对未来可能对我们产生重大不利影响的因素的信念和看法。对过去事件的引用仅作为示例提供，并非旨在完整列出或表示这些因素是否在过去发生或其在未来发生的可能性。如果这些风险中的任何一个发生或范围或严重性增加，我们的业务、财务状况和经营业绩可能会受到重大损害。在这种情况下，我们普通股的交易价格可能会下降，您可能会损失全部或部分投资。您还应参考本年度报告中包含的其他信息，包括我们的合并财务报表和相关附注。我们目前不知道或我们认为不重要的其他风险和不确定性也可能对我们产生负面影响。

与我们的业务和行业相关的风险

一般经济状况的低迷或波动可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和流动性产生重大不利影响。

我们的净销售额、毛利率和盈利能力在很大程度上取决于总体经济状况和客户竞争市场对产品的需求。全球经济和金融市场的疲软，包括由于经济衰退和/或政府贸易政策的变化，例如实施出口限制和关税，可能导致对采用我们解决方案的产品的需求下降，特别是在汽车和工业市场。此外，终端用户需求的整体下降可能会影响我们的客户对我们产品的需求，并增加客户取消或推迟现有订单的可能性。我们的净销售额、财务状况和经营业绩可能会受到此类行动的负面影响。

不稳定和不确定的经济状况，以及保持在历史水平之上的通胀压力，可能会对销售、毛利率和盈利能力产生不利影响，并使我们难以准确预测和规划未来的业务活动。此外，围绕国际贸易政策和法规的不确定性以及贸易争端和保护主义措施可能对消费者信心和支出产生不利影响。如果有利的经济条件没有实现或需要比预期更长的时间才能实现，我们已经面临并可能继续面临我们的产品供过于求和库存过剩的局面。这可能会导致对过剩和过时的库存收取费用，或者在我们的客户持有的库存过剩的情况下，在我们的客户消化库存时减少他们购买的产品数量。相反，如果我们低估客户需求，我们可能无法满足客户需求，这可能会损害我们的客户关系。此外，信贷市场的任何中断，包括经济衰退造成的中断，都可能阻碍我们获得资本，如果我们无法获得或维持有利的信用评级，这可能会进一步受到不利影响。如果我们获得额外融资来源的机会有限，我们可能会被要求推迟资本支出或寻求其他流动性来源，而我们可能无法以可接受的条款或根本无法获得这些资金。同样，如果我们的供应商或客户在获得信贷或其他财务困难方面面临挑战，他们可能无法提供我们制造或购买我们产品所需的材料。所有这些与我们无法控制的全球经济状况相关的因素都可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和流动性产生不利影响。

我们面临激烈的竞争，可能无法有效竞争，这可能会降低我们的市场份额，并降低我们的净销售额和盈利能力。

我们参与全球半导体行业竞争激烈的终端市场。我们的竞争格局包括产品设计和制造的快速技术变革、ASP的持续下降，以及客户根据因客户和市场而异的多种因素做出购买决策。我们在这种环境下的竞争能力取决于许多因素，包括我们能否准确和及时地识别新兴市场和技术趋势，引进新的创新产品，以可持续的步伐实施新的制造和IC开发技术，保持我们产品的性能和质量，以及以具有成本效益的方式制造我们的产品。

通常，我们与拥有大量资金、技术、开发、工程、制造，包括晶圆制造能力和营销资源的大公司竞争。这些资源的不同组合为这些竞争对手提供了优势，例如快速实施开发产品和服务产品的人工智能战略，这可能使他们能够影响行业趋势以及适应这些趋势的速度。随着行业在开发、制造和服务工作流程中迅速采用并嵌入人工智能，我们的竞争对手可能会缩短产品周期并加速功能交付。任何未能跟上这些人工智能能力的步伐都可能损害我们的竞争地位和收入。一个或多个竞争对手对我们的市场努力的强烈竞争反应，或客户偏好转向竞争对手的产品，可能会导致比预期更快的定价压力，增加销售和营销费用，和/或市场份额损失。此外，某些国家已实施建立国内半导体供应链的举措，包括政府对当地竞争对手的激励措施和可能限制外国供应商的工具，这可能使我们处于竞争劣势或导致我们的客户寻求我们产品的国内替代品。我们在这些国家竞争的供应链战略可能无法完全消除我们面临的竞争劣势。如果我们的盈利能力受到竞争压力的负面影响，我们的业务、财务状况、经营业绩和增长前景可能会受到不利影响。此外，国际贸易政策和法规、贸易争端、保护主义措施和关税，可能会使我们的OEM和其他终端客户的产品相对于竞争对手的产品吸引力下降，这些产品可能不会受到此类关税的约束，从而可能减少对我们解决方案的需求。

我们依赖数量有限的第三方半导体晶圆制造设施和数量有限的其他材料供应商，任何这些供应商未能及时供应晶圆或其他材料可能会损害我们的业务和财务业绩。

我们目前依赖数量有限的第三方晶圆制造设施来制造用于制造我们IC产品的半导体晶圆，主要是联华电子股份有限公司（“UMC”）、Polar、Tower Semiconductor Ltd.（“Tower”）和台积电（“TSMC”），我们从单一或有限的来源采购一些关键制造材料和组件。我们依赖这些代工厂和其他来源来满足我们的生产需求。这些代工厂产能有限，几乎没有能力快速扩大产能。我们在获取晶圆和其他组件和材料方面不时遇到短缺和延迟以及某些组件和材料的出口限制，未来我们可能会遇到额外的短缺、延迟和限制。例如，中国最近对某些稀土元素、金属和磁体（包括Samarium）实施的外国出口限制，这些限制用于我们的应用和最终用户产品，破坏了我们可靠地采购材料的能力，全球供应受限可能会限制我们制造某些产品的能力。此类限制可能使我们难以或不可能与其他能够从中国或其他来源获得足够数量的此类材料的半导体制造商竞争。此外，我们的两个第三方晶圆制造设施位于台湾，这是一个地震司空见惯的地方，中台关系的地缘政治变化可能会扰乱它们的运营。如果我们由于缺少组件而无法供应我们的产品，无法从其他供应商处采购材料，例如Samarium或其他稀土金属，以及时与其他组件重新设计产品，或者原始设备制造商或我们的其他客户无法获得他们所需的材料来生产我们的应用所使用的最终产品，我们的业务将受到重大损害。我们与我们的一些供应商和第三方制造商没有长期合同。因此，任何此类供应商或第三方制造商可以随时停止向我们供应组件或材料，而不会受到处罚。此外，我们依赖于他们提供给我们的晶圆和其他组件和材料的质量，对此我们的控制有限。我们的供应商满足我们要求的能力可能会受到他们无法控制的因素的影响或中断，例如全球市场状况、关税或其他贸易法规的变化、气候变化、自然灾害或其他干扰。我们的供应商也可能面临自己的运营挑战，例如劳动力短缺或原材料成本上涨，这可能会转嫁给我们或扰乱他们向我们提供必要材料的能力。如果我们的任何供应商无法或不愿意向我们交付产品，并且我们无法及时确定此类材料或组件的替代供应商，我们的运营可能会受到不利影响。即使我们确定了替代供应商，我们也可能会在测试、评估和验证此类替代供应商的材料或产品或我们通过外包获得的产品方面遇到延误。符合条件的新合同制造商，包括半导体代工厂，非常耗时，可能会导致不可预见的制造和运营问题。此外，我们的供应商面临的财务或其他困难，或对其供应给我们的产品中使用的组件或材料的需求发生重大变化，可能会限制我们获得这些产品、组件或材料。我们还受到供应商开发关键部件的潜在延迟的影响，这可能会影响我们推出新产品的能力。任何这些问题或延误都可能损害我们与客户的关系，对我们的声誉、业务、财务状况、经营业绩和业务增长能力产生不利影响。

未能根据不断变化的市场条件或客户需求调整我们的采购承诺和库存管理，可能会导致无法满足客户需求或对过时或过剩的库存或不可撤销的采购承诺或在客户消化过剩库存期间的销售减少产生额外费用。

我们根据我们对客户需求的估计，做出重大决策，包括确定我们将寻求和接受的业务水平、生产计划、对外包合同制造的依赖程度、人员需求和其他资源需求。许多客户承诺的短期性以及对其产品需求快速变化的可能性降低了我们准确估计客户未来需求的能力。有时，我们的客户可能会要求快速增加产量，而我们可能在任何特定时间都没有足够的产能来满足客户的需求。相反，半导体行业的低迷可能会导致我们的客户在消化过剩库存时大幅减少向我们订购的产品数量。这些风险因我们客户自身的供应链挑战而变得更加复杂；如果我们的客户无法从不同的供应商采购其他关键组件，他们可能会推迟或取消他们的产品构建，这反过来又会减少他们对我们产品的需求。由于我们的许多销售、研发和制造费用是相对固定的，客户需求的减少已经并可能继续导致我们的毛利率和营业收入下降。

此外，我们根据预期的净销售趋势做出经营决策并作出采购承诺，这可能是不可预测的。预测或订单时间的变化或客户的不可靠预测使我们面临库存短缺或库存过剩的风险。我们的一些采购承诺不可撤销，在某些情况下，我们被要求确认代表采购或订购的材料或资本设备数量的费用，这超出了我们的实际要求。例如，我们与供应商签订了不可撤销的采购承诺，并与我们的某些第三方晶圆制造合作伙伴签订了“照付不议”协议，根据这些协议，我们必须每年购买最低数量的晶圆，否则将面临经济处罚。这些类型的承诺和协议已经减少，并可能继续降低我们调整库存以应对不断下降的市场需求的能力。在前几个季度，我们和其他半导体公司经历了市场需求低迷，这导致我们为过剩和过时的库存记录了实质性费用，并迫使我们产生了其他与库存相关的费用。如果未来期间的净销售额大幅低于我们的预期，或者如果我们未能准确预测需求组合的变化，我们可能会再次被要求为过时或过剩的库存或不可取消的采购承诺记录大量费用。此外，在

市场好转我们可能无法购买足够的供应或组件来满足日益增长的产品需求，这可能会阻止我们利用机会并最大化我们的净销售额。任何未能调整我们的供应链数量、确保第三方供应商（包括半导体晶圆供应商）的充足供应或估计客户需求的情况都可能对我们的净销售额、业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

半导体行业的周期性可能会限制我们维持或改善净销售额和盈利能力的能力。

半导体行业，包括我们竞争的模拟细分行业，具有高度的周期性，并容易不时出现明显的低迷。周期性低迷可能是由多种市场力量造成的，这可能导致模拟半导体需求显着下降。经济低迷的特点是产品需求减少、产能过剩、库存水平高以及ASP加速侵蚀。半导体行业最近的低迷归因于多种因素，包括跨应用领域的半导体需求和定价疲软、美国和中国之间持续的贸易争端以及库存过剩。如果当前对人工智能相关基础设施、产品或终端市场需求的投资水平反映了最终没有实现的预期，或者如果与人工智能相关的客户支出放缓、延迟或下降速度快于预期，半导体行业可能会经历加速或更明显的低迷。经济低迷直接影响我们的业务，半导体行业未来的任何长期或重大低迷都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。相反，显着的好转可能导致我们无法及时且具有成本效益地满足需求，并可能导致获得第三方代工和组装产能的竞争加剧。如果出现这种好转，我们可能无法以足够及时的方式扩大我们的劳动力和运营，以合理的成本采购足够的资源和原材料，包括从我们的第三方晶圆制造合作伙伴处采购半导体晶圆，以及其他关键组件，例如存储器组件，或找到合适的第三方供应商或其他第三方分包商，以有效应对对我们现有或新产品的需求变化，我们的业务、财务状况和经营业绩可能会受到重大不利影响。

我们销售的很大一部分是面向汽车行业供应商的。汽车市场或行业的低迷或中断已经损害了，并且在未来可能会严重损害我们的财务业绩。

向汽车主机厂供应各种系统和组件的客户分别占我们2026、2025和2024财年总净销售额的70.6%、73.8%和72.4%。这种销售集中使我们面临与汽车市场和汽车行业相关的风险。例如，我们预期的未来增长高度依赖于汽车技术的更多采用，包括ADAS和xEV动力总成汽车，这些汽车传统上增加了传感器和动力产品的含量。汽车市场低迷或长期中断可能会推迟汽车制造商推出具有这些功能的新车的计划，这将对我们产品的需求和业务增长能力产生负面影响。由于关税或其他贸易法规的变化，汽车行业的中断可能会对我们的业务产生重大不利影响。例如，2025年3月，美国政府发布了一项公告，调整了汽车和汽车零部件进入美国的关税。此类关税，以及任何潜在的报复性关税，都可能严重扰乱汽车市场或行业，进而对我们的业务产生重大不利影响。此类关税可能会使我们的OEM和终端客户的产品相对于其竞争对手的产品吸引力下降，后者可能不会被征收类似的关税。

收购其他公司或技术，可能会产生额外的风险，包括与我们成功将这些收购整合到我们的业务中的能力相关的风险。

我们已收购其他公司作为我们增长战略的一部分，我们继续考虑未来收购或战略投资其他公司，或其技术或产品，以提高我们的市场地位，拓宽我们的技术能力，并扩大我们的产品供应。收购公司或技术涉及多项风险，包括但不限于：我们正在进行的业务可能受到干扰；为收购提供资金而增加的成本以及为收购提供资金的资本分配被从其他运营优先事项（例如研发）中转移；意外成本或产生未知负债；从其他战略和运营问题中转移管理资源；难以开发，在预期成本和时间范围内制造和营销新收购公司的产品；无法留住被收购业务的关键员工；与整合被收购业务的运营和人员有关的困难；对我们现有的客户关系或被收购业务的现有客户关系的不利影响；被收购业务或其客户的潜在不相容性；我们在尽职调查期间未发现的问题，可能会影响我们对被收购业务的产品和技术的状况和前景的假设；以及收购的无形资产，包括商誉，由于技术进步或被收购业务的表现差于预期而变得受损。如果我们无法成功应对这些风险中的任何一个，我们的业务可能会受到损害。

我们的毛利率可能受到产品平均售价下降、投入成本增加以及产品、客户或渠道组合转变的不利影响。

我们产品的市场普遍呈现ASP下降的特点，这是由于竞争加剧、产能过剩、客户持有的库存数量、新产品的推出和单位数量增加等因素造成的。此外，由于产品组合、客户组合和渠道组合的变化，我们的整体毛利率在不同时期有所波动，因为单个产品的毛利率通常会随着产品的生命周期而波动。由于这些因素，我们已经经历并在未来可能经历经营业绩的大幅期间波动。ASP未来可能会下降，以应对

由我们或我们的竞争对手推出新产品，或由于其他因素，例如客户定价压力。为了维持盈利运营，我们必须不断降低现有产品的成本，并迅速开发和推出具有增强功能的新产品，这些产品最初可以以更高的ASP销售。不这样做可能会导致我们的净销售额和毛利率下降，这将对我们的财务状况和经营业绩产生负面影响，并可能严重损害我们的业务。

我们可能无法充分降低我们产品的成本，使我们能够与其他公司竞争。鉴于某些材料的成本增加，例如半导体晶圆、存储芯片以及黄金和铜等原材料的成本增加，我们降低成本的努力可能无法让我们跟上具有竞争力的定价压力，这些材料的成本增加对我们的毛利率产生了不利影响。此外，当一种产品的需求量很大时，我们可能不得不从成本更高的供应商那里采购一部分材料，这可能会降低我们的整体毛利率。此外，对我们制造过程必不可少的进口原材料和组件征收关税可能会导致更高的生产成本，我们可能无法将其转嫁给客户，从而对我们的毛利率产生负面影响。我们在世界各地的几个地点维持设施和人力资源的基础设施，因此，我们降低运营成本的能力有限。因此，要保持竞争力，我们必须通过设计和工程变革，不断降低制造产品的成本。我们无法向您保证，我们将成功地重新设计我们的产品并将其及时推向市场，或者任何重新设计都将导致足够的成本降低，以使我们能够降低产品的价格以保持竞争力或保持或提高我们的毛利率。如果某一产品没有达到我们的毛利率目标，我们可能会被迫停止该产品的设计或生产，无论它处于开发或销售阶段的哪个阶段。如果我们无法降低产品价格并保持竞争力或被迫停止低利润率产品的开发或销售，我们的净销售额将可能下降，从而导致我们的毛利率进一步承压，这可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和我们的业务增长能力产生重大不利影响。

如果我们在我们的第三方晶圆制造设施或在我们产品的最终组装和测试中遇到持续的良率问题或其他延迟，我们可能会失去销售并损害我们的客户关系。

我们产品的制造，包括半导体晶片的制造，以及我们产品的组装和测试，是复杂且敏感的许多因素，包括制造环境中的污染物水平、晶片制造过程中的困难或其他可能导致晶片上相当大一部分组件不起作用的问题。这些问题可能很难在制造过程的早期阶段就被发现，而且纠正起来往往既费时又费钱。有时，我们在第三方晶圆制造合作伙伴实现可接受的良率方面遇到问题，导致组件供应延迟。此外，在此类产品制造和/或运输之前、期间或之后的质量控制过程中，产品的废品率增加，会导致较低的产量和利润率。此外，由于产品规格的变化、不断变化的客户需求和新产品线的推出，所需的制造工艺的变化历来大大降低了我们的制造良率，导致此类产品的利润率较低或为负。长期不佳的制造产量可能会对我们及时交付产品的能力产生不利影响，并损害我们的客户关系，这可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

我们的季度净销售额和经营业绩难以准确预测，可能会在不同时期出现大幅波动。因此，我们可能无法满足投资者的期望，这可能导致我们的股价下滑。

我们在一个高度活跃的行业中运营，我们未来的经营业绩可能会出现重大波动，尤其是在季度基础上。我们的季度净销售额和经营业绩在过去有很大的波动，并且由于许多因素，每个季度可能继续存在差异，其中许多因素不在我们的控制范围内。此外，投资者对新兴技术趋势的预期，包括人工智能和数据中心，以及我们相对于这些趋势的定位，可能会导致我们股价的波动加剧，无论这种预期最终是否实现。尽管我们的一些客户向我们提供了他们对我们产品未来需求的非约束性预测，但我们每个财政季度净销售额的很大一部分取决于该财政季度预订和发货的销售额，并且通常归因于来自不同客户和市场的大量订单。因此，准确预测我们在任何财政季度的经营业绩都是困难的。如果我们的经营业绩没有达到证券分析师和投资者的预期，我们的股价可能会下滑。可能导致我们经营业绩波动的其他因素包括我们产品的客户资格的时间安排和我们的客户开始批量销售包含我们产品的系统、产品回报率或价格优惠超过预期或预测，以及我们的年度报告本节中确定的其他风险因素。

由于各种原因，我们可能会遇到产生或确认收入的延迟。每个季度开始时的未结订单通常低于该季度的预期净销售额，并且通常可以在最少通知的情况下取消或重新安排。因此，我们依赖于在每个季度获得该季度发货的订单来实现我们的净销售目标，而未能在一个季度末履行此类订单可能会对我们的经营业绩产生不利影响。此外，我们的客户协议通常规定，客户可以推迟预定的交货日期并在规定的时间范围内取消订单，而不会受到重大处罚。由于我们的运营费用基于预期的收入趋势，并且我们的费用中有很大比例在短期内是固定的，因此产生或确认预测净销售额的任何延迟或客户预测需求水平的变化都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。由于我们减少开支的能力有限，如果我们的收入下降或净销售额没有达到我们的预期，很可能在未来的某些季度我们的经营业绩将环比下降或低于证券分析师和投资者的预期。由于这些因素，我们每个季度的经营业绩可能会有很大差异。因此，我们认为，我们的经营业绩的期间比较不应

仅作为未来表现的指标而被依赖。净销售额或净收入与上一季度相比或低于投资界预期水平的任何不足都可能导致我们股票的交易价格下跌。

我们对菲律宾制造业务的依赖使我们面临某些可能损害我们业务的风险。

我们严重依赖AMPI的制造业务，它是我们主要的内部组装和测试设施。我们的传感器和电源产品依赖AMPI，如果该设施暂停运营，我们组装和测试产品的能力可能会受到重大损害。此外，AMPI运营的任何中断都可能对我们及时满足客户需求的能力产生不利影响，或者根本不影响，这将导致我们的净销售额减少，并可能对我们的声誉和客户关系产生不利影响，可能对我们的业务造成更长期的损害。此外，地震、火灾、洪水或其他自然或人为灾害，以及大流行病、流行病或其他传染病爆发、罢工、政治或内乱、能源短缺或我们无法控制的任何其他因素，也可能导致设施瘫痪，造成灾难性损失。尽管我们与亚洲各地的其他外部或独立组装分包商一起在AMPI补充组装能力，但如果我们在AMPI的制造业务受到干扰，我们可能需要额外的时间和成本才能在另一个地点恢复制造，这可能会严重损害我们的制造效率和能力，延迟生产和发货，并导致维修或更换该设施的昂贵支出。我们已建立或投资于替代制造设施，未来可能会被要求建立或投资于额外的替代制造设施。这种建立或投资替代制造设施的尝试，可能会增加我们的成本，降低我们的盈利能力，并限制我们维持产品有竞争力价格的能力。只有少数替代制造设施有能力组装和测试我们最先进和最复杂的产品，如果我们被迫使用这种替代制造设施，我们可能会遇到困难并产生额外成本。因此，我们无法保证我们将能够管理与我们对AMPI的依赖相关的风险和挑战，任何不这样做都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

我们净销售额的很大一部分是通过分销商产生的，这使我们面临一定的风险。

我们通过多种销售渠道在全球范围内销售我们的产品，包括通过我们的直销团队、分销商和独立销售代表，他们将我们的产品转售给众多的终端客户。我们净销售额的很大一部分是向分销商销售的，分别占我们2026、2025和2024财年净销售额的约55.0%、50.7%和52.9%。在2026、2025和2024财年，向我们最大的非关联分销商的销售额分别占我们净销售额的9.4%、9.3%和10.2%。我们与分销商的关系受损或终止，或这些方未能勤勉地销售我们的产品，可能会对我们产生收入和利润的能力产生重大不利影响。此外，如果我们的分销商无法准确预测终端客户对我们产品的需求，我们可能会采购多于或少于必要的零件，或因取消、推迟或加快交付零件而产生成本。我们的采购或采购库存的承诺是基于（其中包括）我们的分销商对终端客户需求的预测。我们经历过，并且可能在未来经历过，这种需求没有像预测的那样实现，库存因技术变革的快速步伐而过时，或者客户减少、延迟或取消订单的情况。其中一些因素已经导致，并可能在未来导致，过剩或过时的库存费用。相反，如果我们需要迅速增加我们的业务和制造能力以满足分销商预测需求的增长，这可能会使我们的制造和供应链运营紧张，并对我们的营运资金产生负面影响。因为我们的分销商控制着与终端客户的关系，如果我们与任何分销商的关系结束，我们也可能失去与他们的客户的关系。此外，由于我们的分销商并不专门销售我们的产品，他们可能会将他们的销售努力和资源集中在其他产品上，这些产品为他们带来更好的利润或更高的佣金，或者被纳入与他们的其他供应商之一的更广泛的战略关系中。由于我们不控制我们分销商的销售代表和其他员工，我们无法保证我们的销售流程、法规遵从性和其他优先事项将得到一致的沟通和执行。此外，我们可能在分销商覆盖的一个或多个地点没有工作人员，这使我们特别难以监测他们的表现。我们减轻与分销商不合规相关的风险的努力可能不会成功，并且仍然存在我们的分销商不遵守监管要求或我们的要求和政策的风险。我们分销商的销售代表和其他员工的行为可能会导致特定地理区域的销售额持平或下降，对我们或我们的产品造成声誉损害，或产生法律责任，其中任何一项都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。此外，当地法律的运作以及我们与分销商的协议可能会使我们难以更换我们认为表现不佳的分销商。

超出我们控制范围的事件影响我们、我们的主要供应商、我们的制造合作伙伴或与我们的设备包含在同一最终产品中的组件、材料或子组件的其他第三方供应商，可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和现金流产生不利影响。

我们与供应商、客户（包括原始设备制造商）、分销商和第三方制造商或其他分包商协调制造、运输和销售产品的能力对我们的成功至关重要。能源短缺、天气、货运承运人可用性、气候变化、自然灾害、疾病、火灾、爆炸、网络攻击、恐怖主义、流行病、流行病或其他传染病、战争、罢工、内乱、制造或分销我们产品的设施的维修或改进或其他原因对我们或我们的主要供应商或制造合作伙伴的供应、制造或分销能力造成的损害或中断，可能会损害我们及时或根本无法制造、销售和交付产品的能力。气候变化还可能增加其中某些风险的频率或强度，并促成可能导致类似风险的各种慢性变化（例如海平面上升或气象和水文模式的变化）。除了一般经济情况外，其他影响

宏观经济事件，例如与人工智能技术相关的估值担忧、持续的通胀和劳动力市场担忧、公共卫生危机、地缘政治紧张局势或冲突和风险，以及全球金融市场的不确定性，可能会对我们或我们的供应商、第三方分销商和分包商的运营产生重大不利影响。

由于我们的产品是与我们无法控制的众多第三方提供的半导体、电子元件、子组件、原材料和其他投入一起纳入客户最终产品的组件，我们的业务也面临影响其他供应商和更广泛的电子供应链的中断，即使我们自己的供应、制造和分销能力不受影响。我们的传感器、电源和电机驱动IC被设计成的许多终端产品，包括汽车、工业设备、数据中心基础设施、消费电子产品和清洁能源系统，无法由我们的客户完成、发货或销售，除非所有所需的组件都以必要的数量和要求的时间表提供。因此，短缺、分配、质量问题、召回、网络事件、地缘政治中断、贸易限制、劳工行动、资不抵债或其他影响任何其他关键部件或输入的中断，例如存储器或逻辑半导体、微控制器、功率分立器、被动元件、连接器、印刷电路板、基板、显示器、电池、线束、稀土元素、受出口限制的矿物或磁铁或其他特殊原材料，可能会导致我们的客户延迟、减少、重新安排或取消我们产品的订单，减少我们产品的库存以代替下新订单，或暂停或减少我们的设备纳入的最终产品的生产。这些动态可能会被我们客户的及时制造实践、精益库存策略、双重采购要求和对自己客户的合同承诺放大。我们通常对客户的全部材料清单和其他组件供应商的供应链的可见度有限，这限制了我们预测、计划或减轻此类第三方中断影响的能力。这些中断对我们业务的影响可能会滞后于基础事件一个或多个季度，因为库存被消耗，订单被重新安排，并且在基础事件解决后可能会持续很长时间。例如，中国在2025年对稀土磁体实施的出口限制导致某些汽车制造商暂停或减少汽车生产，而影响我们客户终端产品关键投入供应的类似中断可能会减少对我们产品的需求，即使我们自己的交付继续不间断。

特别是，从2026年初开始，涉及美国、以色列和伊朗的武装冲突升级，加剧了我们业务的风险。包括霍尔木兹海峡在内的中东关键海上航运走廊中断，增加了运费和过境时间，并可能延迟或中断从受影响地区采购或途经受影响地区的原材料、组件和包装材料的供应，包括为我们的晶圆厂、其他供应商和与我们的设备集成在同一终端产品中的组件的第三方供应商提供的供应。全球能源价格的相关飙升也影响了我们维持大量制造业务的国家的能源成本，包括已宣布进入能源紧急状态的菲律宾。能源成本增加或我们设施的供应限制可能会降低产能或造成延误。冲突可能会促使扩大制裁和出口管制措施，这可能会限制我们与交易对手进行交易的能力，或使我们面临监管风险。由于我们的业务处于全球供应链的下游，这些中断的影响，以及任何进一步的升级，可能会滞后于潜在事件，并持续存在于冲突本身的任何解决或缓和之外。

我们行业的其他公司可能会受到自然灾害、气候变化或其他干扰的不同影响，这取决于其供应商、运营和客户的位置和集中度。此外，我们的许多竞争对手都是更大的公司，拥有更可观的财务和其他资源，因此，可能能够更好地计划、承受或以其他方式减轻任何此类中断的影响。虽然我们可能会采取措施计划或解决任何此类事件的发生，但我们不能保证我们一定会成功。我们未能采取充分措施降低此类事件的可能性或减轻其潜在影响，或在此类事件发生时有效管理此类事件，特别是当晶圆或封装组件来自数量有限的地点或供应商时，可能会对我们的业务、财务状况、经营业绩和现金流产生不利影响和/或需要额外资源来恢复我们的供应链。

如果我们未能及时和经济高效地开发新产品功能或新产品，以满足客户的偏好并获得市场认可，我们的经营业绩可能会受到不利影响。

我们的客户以较低的成本寻求具有更多特性和功能的新产品，而我们的成功在很大程度上依赖于我们继续开发和向客户推销新的和创新产品以及现有产品的改进的能力，包括那些可能包含软件或人工智能技术的、或基于或使用软件或人工智能技术开发的产品。要响应新的和不断变化的客户需求，实现强大的市场份额并跟上新技术、加工等发展的步伐，就必须不断向市场推出新的创新产品。尽管我们在产品开发中努力响应客户的偏好和行业期望，但我们可能无法及时或根本成功地开发、引入或商业化任何新的或增强的产品。此外，如果新产品或增强产品的初始销量未能在我们预期的时间段内达到预期水平，我们可能需要进行额外的营销努力来推广此类产品，并且开发和商业化此类产品的成本可能高于我们的预测。而且，新品和增强型产品可能表现不及预期。在开始批量生产我们推出的新产品时，我们可能会遇到较低的制造良率和较长的交付计划，这可能会增加成本并扰乱此类产品的供应。

技术的根本性转变，特别是影响磁性或功率IC的技术转变，我们现有产品市场或我们的客户或最终用户的产品市场的监管环境或需求模式和偏好可能会使我们目前的产品相对于替代品而言过时或更昂贵，阻止或延迟推出新产品或增强我们的

现有产品或使我们的产品与客户的需求无关。如果我们的新产品开发努力未能与客户的需求保持一致，包括由于我们无法控制的情况，例如我们的客户和最终用户的产品市场发生根本性转变或监管变化，我们的业务、财务状况和经营业绩可能会受到不利影响。

我们依赖于使用我们产品的终端市场的增长。此类增长的任何放缓，包括由于对新兴技术的需求波动或政府激励措施的变化，都可能对我们的财务业绩产生不利影响。

我们的持续成功将在很大程度上取决于总体经济增长以及我们在汽车和工业领域的目标市场内的增长。影响这些市场的因素，包括我们客户的产品销量减少、客户的财务状况恶化、致力于推广和商业化其产品的客户资源不足、我们的客户无法适应不断变化的技术需求、客户产品的设计缺陷、灾难性和其他破坏性事件的影响，以及供应链、制造或生产成本增加，都可能严重损害我们的客户，从而损害我们。此外，我们的产品可能会用于人工智能基础设施，包括数据中心、机器人和工厂自动化，我们利用这一趋势的能力受到重大风险和不确定性的影响。AI应用的市场仍在发展，对支持AI技术的产品的需求可能难以预测，并且差异很大。如果人工智能基础设施的增长受到电力供应、公用事业限制、客户预算变化或人工智能需求崩溃等因素的限制，对我们产品的需求可能会低于我们目前的预期。此外，我们未能及时开发和提供以人工智能为重点的客户所需的解决方案，未能将用于人工智能数据中心的新技术商业化，或未能适应数据中心设计的转变，可能会导致市场份额的损失、意外成本和库存过时。此外，与AI技术相关的预期和前期投资可能会增加半导体行业周期的幅度和波动性，使低迷变得更加突然，如果客户在AI技术上的支出放缓、被推迟或下降速度超过预期，我们可能会面临更明显的低迷。

此外，终端用户对某些HEV、BEV和绿色能源产品的需求通常取决于退税、税收抵免和其他财政激励措施的可用性。全球各司法管辖区减少、修改、到期或取消此类激励措施可能会减少最终用户的需求，从而影响我们的客户对我们产品的需求。例如，xEV的采用率对相对于ICE车辆的总拥有成本很敏感，这可能会受到全球燃料价格波动以及关键市场政府补贴的不同可用性或取消的显着影响。如果天然气价格较低，或者如果政府对新的和使用过的xEV的财政激励措施以比预期更快的速度减少或取消，最终用户对我们产品的需求可能会放缓，这可能会对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。如果终端市场对传感器和电源产品含量更高的汽车、工业数据中心、机器人和我们竞争的其他增长市场的预期需求没有实现或符合我们的预测，这将对客户对我们产品的需求产生不利影响，并影响我们执行增长战略的能力。

失去一个或多个重要客户可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响。

与一个或多个重要客户，特别是汽车市场的业务的损失或显着减少，可能对我们的净销售额产生重大不利影响，进而对我们的整体业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

我们识别、进入和拓展新市场的能力可能不会成功，我们对这些机会的投资可能不会产生预期回报，这可能会对我们的业务和财务业绩产生不利影响。

作为我们增长战略的一部分，我们寻求通过确定和进入新的地理市场以及增加我们的产品可用于的应用的数量和类型来扩大我们的潜在市场。例如，我们正在增加对人工智能、医疗设备和机器人等应用的投资并寻求机会，以及在我们历来没有强大影响力的地理市场。我们未来的成功部分取决于我们是否有能力成功地发现这些机会，进行必要的投资以追求它们，克服营销和技术挑战，并最终产生和扩大收入，并从这些努力中获得适当的利润。我们从新市场和产品应用中产生可观收入的能力将取决于各种因素，包括：这些市场的发展和增长率；我们的技术和产品解决方案满足这些市场客户和最终用户的特定需求、价格和性能要求的能力；我们提供的解决方案与替代解决方案和竞争性产品相比在性能、质量、可靠性和增值特性方面具有优势的能力；适应市场条件、分销渠道的能力，以及我们可能不熟悉的客户关系；及时高效地完成适合这些市场的产品开发、制造、组装和测试过程；以及我们在这些新领域的营销、销售和支持工作的有效性。这些市场的许多潜在客户可能与有竞争力的供应商建立了良好的关系。我们持续的成功将要求我们以具有竞争力的成本提供引人注目的替代方案。其中某些产品的市场发展速度可能比预期的要慢，或者根本没有，或者可以利用竞争技术。如果我们无法迅速适应这些条件，或者如果我们未能及时推出新产品或成功打入这些市场，我们的投资可能无法产生预期回报，我们的销售增长可能会受到阻碍，我们的业务、财务状况和经营业绩可能会受到不利影响。

设计获胜过程的性质要求我们在不保证研发努力将产生净销售额的情况下产生费用，即使获得了设计胜利，这种设计胜利可能无法产生及时或足够的净销售额或利润率，这可能会对我们的财务业绩产生不利影响。

我们专注于赢得竞争性投标选择过程，称为“设计胜出”，以开发产品用于我们客户的

产品。我们未来的销售高度依赖于我们在赢得设计授权方面的持续成功。这些冗长的选择过程可能要求我们承担大量支出，并将宝贵的工程资源用于新产品的开发，而不能保证我们将实现设计胜利。如果我们产生此类支出，并且未能在选标过程中被选中，我们的经营业绩可能会受到不利影响。此外，由于与符合条件的新供应商相关的大量成本，客户可能会在很长一段时间内在许多类似和后续产品中使用现有供应商的相同或增强版本的半导体产品。因此，如果我们未能获得最初的设计胜利，我们可能会失去未来向该客户销售这些产品的机会。未能取得初步设计胜利可能会削弱我们在未来竞争性选择过程中的地位，因为我们可能不会被视为行业领导者。

即使我们成功地获得了设计胜利，我们也可能无法从这些胜利中产生及时或足够的净销售额或利润率，因为在我们产生与我们获得设计胜利的此类产品相关的有意义的净销售额之前，通常需要相当长的一段时间，如果这种销售完全实现的话。这种延迟的原因可能包括：改变客户要求，导致产品的开发周期延长；我们设计解决方案的客户产品的量产爬坡延迟；延迟或取消客户的产品开发计划；降低我们产品售价的竞争压力；发现产品设计缺陷、缺陷、错误或错误；客户对为客户产品设计的解决方案的接受度低于预期；客户产品的市场接受度低于预期；制造成本高于预期。如果我们不能在短期内继续实现设计胜利，我们可能无法实现与这些设计胜利相关的预期净销售额水平。如果我们在实现这样的销售水平方面遇到延迟，我们的经营业绩可能会受到不利影响。此外，即使客户选择了我们的产品，我们也不能保证这将导致我们产品的任何销售，因为客户最终可能会改变或取消其产品计划，或者我们的客户营销和销售其产品的努力可能不会成功。

政府贸易政策的变化，包括针对此类行动实施出口限制和关税或报复性措施，可能会限制我们向某些客户销售产品的能力或限制某些客户的需求，这可能会对我们的销售和经营业绩产生重大不利影响。

美国或外国政府可能采取或威胁采取可能严重干扰我们在某些国家和/或向某些客户销售产品的能力的行政、立法或监管行动。例如，美国和中国对某些半导体实施了出口限制，对美国和中国之间进出口的物品实施了多项关税和其他限制，并可能在未来提出或威胁加征关税。虽然美国最高法院最近的一项裁决限制了总统根据《国际紧急经济权力法》（IEEPA）征收某些基础广泛的关税的权力，但关税和其他贸易限制的风险仍然存在，因为这一裁决不影响其他法律当局，例如那些以国家安全为由允许征收关税的当局。我们无法预测美国与中国或其他国家在出口限制、关税或贸易关系方面最终可能会采取什么行动，什么产品可能会受到这种行动，或者其他国家可能会采取什么报复行动。

此外，由于我们在美国境外生产产品，如果采用或恢复对进口到美国的某些商品征收新的或增加的关税，可能会对我们的业务产生不成比例的影响，并使我们的产品更加昂贵，在国内市场上竞争力下降。美国商务部正在对半导体、半导体制造设备及其衍生产品的进口是否有可能损害美国国家安全进行持续调查。调查完成后，总统可能会根据1962年《贸易扩展法》第232条或其他法律当局，决定对这些或其他产品征收额外关税，其范围、时间和幅度高度不确定，不在我们的控制范围内。此外，美国贸易政策的变化可能会引发受影响国家的报复行动，这可能会对我们在受影响国家或与受影响国家开展业务的能力施加限制，或禁止、减少或阻止外国客户购买我们的产品，从而导致我们产品中包含的组件成本增加，制造我们产品的成本增加，以及我们的产品在外国市场的价格上涨。例如，存在外国政府可能要求使用当地供应商、授权当地合作伙伴关系或在各自市场提供有利于国内供应商的激励措施的风险。此外，关税和贸易限制的变化可以在很少或不提前通知的情况下宣布。关税或其他贸易限制措施的采用和扩大、贸易紧张局势的加剧，或与税收、关税、贸易协定或政策相关的政府政策的其他变化，都难以预测，这使得随之而来的风险难以预测和缓解。此外，美国外交政策或贸易协定的变化可能会影响我们的供应链、制造和产品分销，因为供应商面临成本增加和物流挑战，这可能导致产品交付延迟和库存成本增加。美国贸易政策的变化和应对措施可能会降低我们产品的竞争力并导致我们的销售额下降，这可能会对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

保修索赔、客户质量索赔、产品责任索赔和产品召回可能会损害我们的业务、经营业绩和财务状况。

如果产品未能按预期执行或任何此类故障被指控导致人身伤害、死亡和/或财产损失，我们将面临面临保修和产品责任索赔的固有业务风险。此外，如果我们设计的任何产品被指控存在缺陷，我们可能会被要求参与他们的召回。此外，我们的客户，特别是汽车和工业原始设备制造商及其一级供应商，越来越多地向我们提出与质量相关的索赔，要求追回因我们的产品实际或据称不符合要求而产生的成本。客户经常寻求通过退款、冲销本应欠我们的金额或合同赔偿、成本分摊或质量奖励条款来追回这些索赔金额。金额

就这类索赔寻求的赔偿可能大大超过受影响产品的购买价格，解决这类索赔往往需要进行调查，调查的结果本质上是不确定的，而且可能代价高昂。一些原始设备制造商希望供应商为其产品提供更长时间的保修，并在面临产品责任索赔或召回时越来越多地寻求他们的贡献。例如，我们的一些产品被用于汽车安全系统，其故障可能导致受伤或死亡。我们持有各种商业责任保单，包括伞形/超额保单，这些保单提供了一些针对产品责任敞口的保护。然而，对我们成功的保修或产品责任索赔超过我们可用的保险范围和既定准备金，或要求我们参与产品召回，可能会对我们的业务结果产生不利影响。未来，有可能我们将无法以我们希望的保单成本和条款获得我们所寻求的金额和风险的保险保障。此外，如果我们的产品未能按预期表现或我们的产品出现故障导致召回或重大客户质量索赔，我们的声誉可能会受到损害，我们可能会失去现有或未来的设计胜利，客户可能会减少他们对我们的业务分配，这可能会使我们更难向现有和潜在客户销售我们的产品，并可能对我们的业务、经营业绩和财务状况产生重大不利影响。

我们对国际客户和运营的依赖也使我们面临一系列其他额外的监管、运营、财务和政治风险，这些风险可能会对我们的财务业绩产生不利影响。

2026、2025和2024财年，我们净销售额的约89.7%、87.2%和85.8%分别面向美国以外的客户。此外，我们的绝大多数产品都是在美国以外的设施进行组装和测试的。我们的主要组装和测试工厂位于菲律宾的AMPI。我们还依赖遍布亚洲的其他几家晶圆制造合作伙伴。该地区的任何冲突或不确定性，包括公共健康或安全问题、气候变化或自然灾害，都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。此外，在美国境外开展业务使我们面临众多风险和挑战，包括：

特定国家或地区政治、监管或经济状况的变化；

这些因素，无论是个别的还是综合的，都可能损害我们有效运营一个或多个国外设施或交付我们产品的能力，导致意外的材料费用，或导致某些国家或地区对我们产品的需求意外下降。我们未能管理与我们的国际业务和运营相关的风险和挑战可能会对我们的业务产生重大不利影响。

如果我们无法获得政府授权为我们的产品出口某些技术，我们可能会失去销售，如果我们不遵守适用的出口管制法律法规，我们将受到法律和监管后果的影响。

向某些制造商出口与我们的产品相关的技术将受到或可能在未来受到美国政府实施并由美国国务院和商务部管理的出口管制。在某些情况下，这些规定可能需要管理部门的装运前授权。对于受《出口管理条例》管辖的产品，由商务厅工业和安全局管理，要求在

许可证取决于产品的类型和最终用途、最终目的地、最终用户的身份以及许可证异常是否可能适用。近年来，美国工业和安全局公布了适用于在中国销售美国半导体技术的出口管制法规（统称“BIS法规”）。国际清算银行条例对公司出口某些半导体芯片以及芯片制造设备的能力进行了限制，要求公司获得将此类产品和设备出口到中国或其他指定国家的许可证。我们的某些竞争对手可能由于是非美国制造商而被豁免于BIS法规。国际清算银行监管范围的任何扩大，包括受此类监管的公司数量增加或我们的一个或多个重要客户的增加，都可能对我们的净销售额产生重大影响。我们已经评估并有选择地寻求出口许可和授权，但不能保证我们将及时或具有成本效益地获得此类许可或授权，或者根本不能保证。在我们的外国地点开发和制造的产品受适用的外国的出口管制。获得出口许可证可能是困难、昂贵和耗时的，我们可能并不总是能成功获得必要的出口许可证。我们未能就我们的产品获得所需的进口或出口批准或这些法律对我们制造或销售我们的产品的能力施加的限制可能会损害我们的国际和国内收入。不遵守这些法律可能会产生负面后果，包括政府调查、处罚和名誉损害。对其他国家的竞争对手没有类似限制可能会对我们的竞争地位产生不利影响。未能获得与我们的产品有关的技术的出口许可或我们的一个或多个客户被限制接受我们的出口可能会显着减少我们的净销售额，并对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

货币汇率变动可能会对我们的业务、财务状况、经营业绩和现金流量产生不利影响。

我们在美国以及外国司法管辖区拥有业务和资产，并以美元编制合并财务报表，但我们的部分收益和支出以其他货币计值。因此，我们必须将我们的外国资产、负债、收入和支出按适用的汇率换算成美元。因此，外币相对于美元的价值波动可能会对我们财务报表中这些项目的价值产生负面影响。此外，由于我们在外国司法管辖区的许多销售以美元计价，外币相对于美元的价值下降可能会有效地提高我们的产品以发生销售的司法管辖区的货币计算的价格，并可能导致我们的产品对不以美元开展业务的非美国客户来说变得过于昂贵。此外，货币汇率可能会波动，这种货币波动可能使我们难以预测我们的操作结果。政府政策变化以及对这种变化的不确定性可能会增加货币汇率波动。如果我们未能充分管理我们的外汇敞口，我们可能会遭受净外币投资价值的损失，我们的业务、财务状况、经营业绩和现金流可能会受到负面影响。

我们未来筹集资本的能力可能有限，可能会阻止我们执行增长战略。

我们运营和扩展业务的能力取决于是否有充足的资本，而这又取决于我们的业务产生的现金流以及我们的信贷安排和其他债务、股权或其他适用融资安排下的借款的可用性。我们相信，我们现有的现金资源和我们进入资本市场的机会将足以为我们的持续运营、增长战略和至少未来12个月的计划资本支出提供资金。然而，我们是根据我们目前的运营计划和预期作出这一估计的，这些计划和预期可能会发生变化，无法向您保证我们现有的资源将足以满足我们未来的流动性需求。我们可能需要额外的资本来应对商业机会、挑战、收购或其他战略交易和/或不可预见的情况。我们的营运资金和资本支出需求的时间和金额可能因多种因素而有很大差异，包括：市场对我们产品的接受程度；适应不断变化的技术和技术要求的需要；是否存在扩张的机会；以及获得和提供足够的管理、技术、营销和财务人员。此外，政府政策变化和有关此类变化的不确定性可能会增加市场波动，从而可能导致资本的可用性、条款和成本发生不利变化。

如果我们的资本资源不足以满足我们的流动性要求，我们可能会寻求出售额外的股本证券或债务证券或获得债务融资。出售额外股本证券或可转换债务证券将导致对我们股东的额外稀释。额外债务将导致费用增加，并可能导致契约限制我们的运营和我们产生额外债务或从事其他筹资活动的能力。利率可能会保持高位或上升，从而使公司承担新债务的成本变得更加昂贵。无法保证，如果需要，融资将以我们可以接受的金额或条款提供，如果有的话。如果我们无法以我们满意的条件获得足够的融资或融资，当我们需要时，我们继续增长和支持我们的业务以及应对商业机会和挑战的能力可能会受到很大限制。

我们的负债可能会限制我们经营业务的灵活性，并对我们的财务状况和竞争地位产生不利影响。

截至2026年3月27日，我们在2026年再融资贷款（定义如下）项下的未偿债务本金总额为2.85亿美元，在我们的循环信贷额度下没有未偿债务，在此项下可获得的额外借款为2.56亿美元。为了偿还这笔债务，以及我们未来可能产生的任何额外债务或其他长期义务，我们需要从我们的经营活动中产生足够水平的现金。我们产生现金的能力部分取决于我们成功执行业务战略的能力，以及我们无法控制的一般经济、金融、竞争、监管和其他因素。我们无法向您保证，我们的业务将能够从运营中产生足够水平的现金，或者未来的借款

或融资将提供给我们，其金额足以使我们能够偿还债务并为我们的其他流动性需求提供资金。如果我们被要求使用来自运营的现金或任何未来融资的收益来偿还我们的债务，而不是为营运资金、资本支出或其他一般公司用途提供资金，我们将无法计划或应对我们的业务、行业和总体经济的变化。与负债较少的竞争对手相比，这将使我们处于竞争劣势。

此外，2023年循环信贷协议包含，并且任何证明或管辖其他未来债务的协议也可能包含某些限制我们和我们受限制的子公司从事可能符合我们长期最佳利益的某些交易的能力的契约。除某些有限的例外情况外，这些契约包括对额外债务、留置权、各种基本变化、股息和分配、投资（包括收购）、与关联公司的交易、资产出售、初级融资的预付款、业务变化和高级担保信贷融资中惯常的其他限制的限制。此外，我们被要求在每个财政季度末保持不超过4.00-1.00的总净杠杆率（定义见2023年循环信贷协议），在某些限制下，对于进行超过5亿美元收购的任何季度以及随后的三个季度，该比率可能会提高到4.50-1.00。我们遵守这些盟约的能力可能会受到我们无法控制的事件和因素的影响。如果我们违反了一项或多项契约，行政代理人经贷款和承诺本金超过50%的持有人同意或在其请求下，可以终止承诺并加速贷款到期，并强制执行某些其他补救措施。任何这些事件的发生都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

此外，我们可能会在未来产生大量额外债务。虽然2023年循环信贷协议一般限制我们和我们受限制的子公司产生额外债务的能力，但这些限制受到重要和重要的例外和限制。此外，这些协议一般不禁止我们承担不构成其中定义的债务的义务。如果我们产生额外债务或此类其他义务，与我们上述债务相关的风险可能会增加。

我们依赖关键和高技能人才来经营我们的业务，如果我们无法留住现有人员并雇用更多人员，我们实现长期战略业务和财务目标以及执行业务计划的能力可能会受到损害，进而可能对我们的财务业绩产生不利影响。

我们的成功取决于我们的执行官、经理和技术人员，包括我们的开发工程师的持续服务。不时地，包括在过去一年，我们经历了我们的执行管理团队和其他关键人员的变化，这对我们的业务是颠覆性的。一般来说，我们的员工，包括执行管理层，不受要求他们在任何特定时期继续为我们工作的义务的约束，因此，他们可以随时终止与我们的雇佣关系。此外，我们的员工，包括执行管理层，一般不受竞业禁止协议的约束。鉴于这些限制，我们可能无法继续吸引、留住和激励我们业务所需的合格人员。此外，我们从具有模拟混合信号半导体设计专业知识的有限工程师人才库中招聘，这类人员的竞争可能会很激烈。随着我们向传统上没有服务过的市场扩张，我们未来的增长和成功将取决于聘用在这些行业具有专业知识的关键员工。我们未来的业绩取决于我们的执行管理层的持续服务和持续贡献，以执行我们的业务计划，并确定和追求新的机会和产品创新。我们失去一名或多名执行官或其他关键人员，或我们无法找到合适或合格的替代者，可能对我们的运营或产品开发努力产生重大不利影响，并可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。我们还必须吸引和留住高素质的人员，包括某些不是美国公民或永久居民的外国国民，其中许多人拥有高技能，是我们美国劳动力的重要组成部分，特别是在工程和产品开发领域。我们雇用和留住这些员工的能力以及他们留在美国工作的能力受到各种政府机构的法律、法规、政策、程序和执法实践的影响。移民法律、法规、政策或程序的变化可能会对我们雇用或留住此类工人的能力产生不利影响，增加我们的运营费用，并对我们交付产品和服务的能力产生负面影响，其中任何一项都会对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。

未来大股东出售我们的普通股，或者这种出售的可能性，可能会导致我们普通股的交易价格下降。

未来我们最大的股东在公开市场上大量出售我们的普通股，或者认为这些出售可能发生，可能会导致我们普通股的市场价格下跌，并削弱我们通过出售额外股份筹集资金的能力。

我们的业务和经营业绩可能会因进行重组活动而受到损害。

我们已经启动并实施了降低成本的战略，包括裁员和关闭办公室，并产生了相关的重组成本，以期在未来实现成本节约。如果我们的收入和利润下降超过我们目前的预测，我们可能无法全部或部分实现裁员和其他重组活动带来的预期收益、节省和改善。未来的任何重组都需要管理层投入大量时间和注意力，并可能分散管理层对其他重要工作的注意力。如果我们无法有效管理或高效实施这些战略和/或重组举措，我们可能无法实现此类战略和举措的预期运营效率和成本节约，并且

我们的经营业绩和财务状况将因此受到不利影响。

与我们的信息技术、知识产权（“IP”）、人工智能技术以及数据安全和隐私相关的风险

如果我们无法保护我们的专有技术和发明，我们成功竞争的能力和我们的财务业绩可能会受到不利影响。

我们寻求通过使用专利来保护我们的专有技术和发明，特别是那些与我们产品的设计有关的技术和发明。截至2026年3月27日，我们拥有约1,860项有效专利，其中包括1,005项美国专利（有效期在2026年至2044年之间），约有440项待决专利申请，其中包括250项美国专利申请。维护专利组合，尤其是在美国以外的地区，成本高昂，寻求专利保护的过程漫长且成本高昂。虽然我们打算维持支持我们产品的专利，并继续起诉我们目前未决的专利申请，并在适当时提交未来的专利申请，但这些行动的价值可能不会超过其费用。现有专利以及可能从任何未决或未来申请中发布的专利可能会受到质疑、无效或规避，根据我们的专利授予的权利可能无法为我们提供有意义的保护或任何商业优势。此外，一国专利法给予的保护可能与其他国家不同。这意味着，例如，我们在拥有该产品专利权的国家中对该产品进行独家商业化的权利可能因国家而异。我们也可能不会在我们开展业务的每个国家都有相同的专利保护范围。此外，监控我们IP的使用是困难且成本高昂的。可能是我们的知识产权已经在被侵权，以后可能在我们不知情的情况下发生侵权。难以和未能识别任何侵犯我们知识产权的行为可能会对我们的业务、财务状况和经营结果产生重大不利影响，并损害我们的竞争优势。

我们在产品开发和软件编码中使用AI技术带来了额外的IP风险，包括AI生成的发明和代码的可保护性存在不确定性，AI生成的输出与第三方或开源材料基本相似而产生的潜在侵权索赔，以及使用其工具生成的代码中可能存在的第三方提供商权利。见“风险因素——我们面临与我们和其他人使用人工智能技术相关的风险。”我们还寻求将我们的专有技术和发明，特别是与我们的制造工艺相关的技术和发明，作为商业机密加以保护。根据美国和适用的非美国国家的商业秘密法，保护我们作为商业秘密的专有信息要求我们采取措施，防止未经授权向第三方披露或第三方盗用。虽然我们要求我们的管理人员、员工、顾问、分销商以及现有和潜在客户签署保密协议并采取安全措施，以保护未经授权的披露和盗用我们的商业秘密，但我们无法保证或预测这些措施将是足够的。半导体行业一般员工流失率较高，因此商业机密被盗用的风险可能被放大。如果我们的任何商业秘密受到未经授权的披露或被第三方以其他方式盗用，我们的竞争地位可能会受到重大不利影响。

我们成功竞争的能力部分取决于我们在不侵犯他人专利、商业秘密或其他知识产权的情况下将我们的产品商业化的能力。

我们的竞争对手和其他第三方积极寻求以专利和商业秘密保护他们的技术和发明。第三方提交的专利申请，在公布之前，我们没有办法知道其内容。持续监控竞争对手的知识产权组合以确保我们的技术不侵犯任何第三方的知识产权也是困难且代价高昂的。专利主张实体在半导体行业很常见，其特点是专利和其他知识产权诉讼频繁。我们不时收到来自第三方的通信，声称我们的产品或技术侵犯了他们的专利或其他知识产权，我们可能会在未来收到更多或类似的通信。侵权指控引发的诉讼或其他诉讼，包括我们在开发过程中使用人工智能技术引发的索赔，可能会使我们承担重大的损害赔偿责任，使我们的所有权无效，并对我们的业务产生不利影响。如果第三方成功地对我们或我们的客户提出有效索赔，我们可能会被迫采取以下一项或多项措施：停止销售、进口或使用包含涉嫌侵权知识产权的某些技术，这可能会导致我们停止生产某些产品；寻求开发非侵权技术，这可能是不可行的；产生大量法律费用；向我们可能被认定侵犯知识产权的一方支付巨额金钱损失；或寻求可能无法以商业上合理的条款获得的被侵权技术的许可，如果有的话。如果第三方导致我们停止使用我们的任何技术，我们可能会被要求围绕这些技术进行设计，这可能既昂贵又耗时，并对我们的财务业绩产生不利影响。我们面临的任何诉讼对我们的知识产权造成的任何重大损害都可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和我们在行业中的竞争能力产生重大不利影响。

我们或我们的关键第三方服务提供商经历的网络安全事件可能会对我们的声誉和业务造成不可挽回的损害，并对我们的经营业绩和财务状况产生重大影响。

我们依赖计算机系统、硬件、软件、技术基础设施以及在线站点和网络来进行对我们的业务至关重要的内部和外部运营（统称“IT系统”）。我们拥有并管理其中一些IT系统，但也依赖第三方提供一系列IT系统和其他产品和服务。在开展业务时，我们定期收集和存储敏感数据，包括与我们的业务和我们的客户、供应商和业务合作伙伴相关的专有技术和信息以及个人信息，以及我们的客户拥有的专有技术和信息（统称为“机密信息”）。机密信息的安全处理、维护和传输对我们的运营和

商业战略。我们面临众多、不断演变的网络安全风险，这些风险威胁到我们IT系统和机密信息的机密性、完整性和可用性。我们和我们的第三方服务提供商面临一系列网络攻击媒介，包括计算机病毒、恶意软件（包括勒索软件）、非法黑客攻击、刑事欺诈或冒充、破坏或恐怖主义行为、员工或承包商错误或渎职、社会工程或网络钓鱼，或与软件相关的错误、错误或其他漏洞。我们和我们的某些服务提供商已经经历并将继续经历不同程度的网络攻击和其他事件。尽管迄今为止没有任何事件对我们的运营或业绩产生重大影响，但无法保证未来不会发生重大事件。我们、我们的第三方服务提供商和我们的客户已实施的安全措施无法检测或防止所有网络安全攻击、中断或安全漏洞。我们的扫描工具会定期识别我们和IT环境中使用的第三方软件中的漏洞，但我们无法在威胁行为者利用它们之前全面应用补丁或缓解所有漏洞。也无法保证我们的网络安全风险管理计划，包括我们的政策、控制或程序，将得到充分实施、遵守或有效保护我们的IT系统和机密信息。

威胁行为体越来越复杂，它们使用的技术和工具可以规避控制、逃避检测和移除法医证据，包括使用人工智能和机器学习发起更自动化、更令人信服、更有针对性和更协调的攻击，这意味着及时有效地预测、遏制和从攻击和事件中恢复是并将继续具有挑战性，并且可能需要我们承担材料成本。对机密信息的任何攻击、违反或滥用，无论是我们或第三方服务提供商或我们的供应链中所经历的，都可能严重损害我们的声誉，因为这会阻止现有或潜在客户使用我们的产品和应用程序，增加我们的运营费用以遏制和补救事件，使我们面临未编入预算或未投保的责任，扰乱我们的运营，将管理重点从其他优先事项上转移开，增加我们的监管和诉讼（包括集体诉讼）风险，和/或导致根据州、联邦和外国法律施加重大处罚和罚款。任何此类事件都可能对我们的声誉和业务造成不可挽回的损害，这可能对我们的经营业绩产生重大不利影响。虽然我们维持各种保单，但我们无法确定任何或所有网络安全或与隐私相关的损失或成本将全部或部分由我们的保单承保。与我们和我们的员工使用人工智能技术相关的风险在“风险因素——我们面临与我们和其他人使用人工智能技术相关的风险”下有进一步描述。

我们面临与我们和其他人使用人工智能技术相关的风险。

我们越来越多地将人工智能工具和能力纳入我们的业务运营，包括我们的芯片设计生命周期、制造运营和行政职能，这使我们面临重大的竞争、法律、监管和其他风险。我们的竞争对手可能会在他们开发AI技术方面取得更大成功，包括通过开发优势产品或改善他们的运营。我们使用AI技术还可能使我们面临与机密信息或知识产权损失、知识产权侵权或盗用、数据隐私、网络安全以及未经授权使用公司数据相关的风险。特别是，如果我们使用的人工智能技术的基础模型设计不当、在不充分、有偏见或不适当许可的数据上进行了培训、在没有充分治理的情况下部署、或受到缺陷或网络安全威胁的影响，我们的产品和服务的性能以及我们的声誉可能会受到影响，我们可能会根据适用的法律或合同承担责任。

我们在运营中使用第三方人工智能技术，我们以所需规模继续使用此类技术的能力可能取决于对特定第三方软件和基础设施的访问。如果任何此类第三方人工智能技术与我们在业务中使用的其他技术不兼容或无法使用（包括由于我们无法控制的服务中断或中断），或者如果此类模型的提供商不利地更改其条款或终止与我们的关系，我们的运营可能会受到重大不利影响。此外，我们经营所在的司法管辖区已通过并可能通过与人工智能相关的法律法规，这可能导致我们承担更大的合规成本，限制我们对人工智能技术的使用，或使我们承担法律责任。参见“风险因素——与监管合规相关的风险。”

我们受制于政府监管和其他法律义务，特别是与隐私、数据保护和信息安全相关的义务，以及我们开展业务的不同市场的消费者保护法。我们实际或认为未能遵守这些义务可能会损害我们的业务。

在美国和我们经营所在的其他司法管辖区，我们受到各种消费者保护、数据隐私和信息安全法律及相关法规的约束。这些法律法规对我们的IT系统和机密信息提出了重要的合规要求，在某些情况下，使我们面临针对某些类型事件的私人诉讼权利和法定损害赔偿。严重违反此类法律或法规可能会使我们面临重大诉讼、罚款、民事和/或刑事处罚、导致重大客户损失的负面宣传，和/或要求我们以对我们的财务状况产生重大影响的方式改变我们的业务做法。作为一家在全球多个国家开展业务的美国公司，我们不仅受制于美国联邦和美国各州隐私、数据保护、信息安全和消费者保护法律法规，还受制于众多外国法律法规，包括《欧盟通用数据保护条例》和《中华人民共和国数据安全法》。遵守这些法律法规既昂贵又耗时，由于全球监管机构对这些法律法规的解释范围广泛且方式可能相互冲突，我们面临越来越多的合规义务和监管审查、诉讼和声誉风险，这可能对我们的运营和财务业绩产生重大不利影响。此外，对收集、使用、共享或披露个人信息的限制或对安全和数据完整性的额外要求和责任可能要求我们修改我们的解决方案和功能，可能以实质性方式，并限制我们开发新产品和功能的能力。

与监管合规相关的风险

未能遵守我们所受的大量法律法规可能会对我们的业务产生不利影响。

我们受到美国各政府机构和我们经营所在的其他司法管辖区的监管。这些法律法规包括：反垄断监管活动；消费者保护法；人工智能、数据隐私和网络安全法；进出口监管活动；产品安全监管活动；工人健康和安全；环境保护；就业事项；以及我们开展业务的每个领域的税收和其他法规。在某些司法管辖区，其中一个或多个领域的监管要求可能比美国更严格或不一致，这可能迫使我们承担更大的合规成本，同时也使我们面临更多的诉讼或其他风险。因此，我们成本的任何实质性增加都可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和流动性产生重大不利影响。在就业事务领域，不遵守适用的法规或要求可能会使我们受到调查、制裁、执法行动、罚款、损害赔偿、处罚或禁令。在某些情况下，前雇员对我们提出了索赔，我们预计未来还会遇到类似的针对我们的行动。任何此类诉讼的不利结果都可能要求我们支付损害赔偿金、律师费和费用。此类执法行动可能会对我们的业务产生重大不利影响。如果实施任何政府制裁，或者如果我们没有在任何可能的民事或刑事诉讼中胜诉，我们的业务、财务状况和经营业绩可能会受到重大不利影响。此外，对任何行动作出回应都可能导致管理层注意力和资源的显着转移以及专业费用的增加。

我们对人工智能的使用使我们受到一个迅速发展的法律框架的约束，我们未能监督和遵守我们正在或可能成为受制于的法律法规可能会对我们的业务和运营产生重大不利影响。

在美国、欧盟和我们开展业务的其他司法管辖区，管理人工智能技术的法律和监管框架正在迅速发展，某些现有制度（例如数据隐私法）已经对人工智能的各个方面进行了监管，并颁布或正在考虑制定其他特定于人工智能的法律和法规。这些法律法规以及相关执法实践和司法解释可能会以我们无法预测的方式被修订、撤销、禁止或适用，这可能会增加我们的合规成本、限制我们对人工智能技术的使用或使我们承担法律责任。

我们未能遵守反腐败和反贿赂法律可能会使我们受到处罚和其他不利后果。

我们开展业务的司法管辖区的反贿赂和反腐败法律一般禁止公司及其中间人以获取或保留业务为目的向政府官员支付不当款项。这些法律法规可能会受到不同的解释和执行实践，增加了无意不遵守的风险。我们的政策要求遵守这些反贿赂法律，我们对员工进行反贿赂法律方面的培训，并建立了监控内部和外部合规的程序和控制措施。然而，无法保证我们的内部控制和程序将保护我们免受员工或代理人的鲁莽或犯罪行为的影响，我们也没有第三方证明我们与欺诈和腐败相关的内部控制的有效性。无法保证我们的努力将防止违规或违规指控，这可能导致代价高昂的调查、民事或刑事处罚以及声誉损害，并可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响。

为了遵守环境和职业健康与安全法律法规，我们可能需要修改我们的活动或产生大量成本，而此类法律法规，包括任何未能遵守此类法律法规的情况，可能会使我们承担大量成本、责任、义务和罚款，或要求我们的供应商改变其工艺。

半导体行业受制于管理污染、环境保护和职业健康与安全的各种国际、联邦、州、地方和非美国法律法规，包括与危险和有毒材料、产品成分以及由于危险材料的释放而导致的污染场地（包括我们目前或以前拥有或经营的场地）的调查和清理有关的法律法规，无论我们是否造成了此类释放。此外，如果此类场所受到污染，即使我们完全遵守适用的环境法律法规，我们可能会严格承担与我们安排处置危险废物的场所的调查和补救相关的连带费用。如果不遵守这些法律法规，我们可能会被处以巨额罚款或其他民事或刑事费用、义务、制裁或财产损失或人身伤害索赔，或暂停我们设施的运营许可。遵守当前或未来的环境和职业健康与安全法律法规可能会限制我们扩展业务的能力，或要求我们修改流程或产生可能损害我们业务的其他重大费用。如果发生涉及危险材料的事故，我们可能会承担损害赔偿责任，而这种责任可能会超过任何责任保险的保额和我们业务的资源。此外，如果发现污染物或施加我们负责的清理义务，我们可能会被要求采取补救或其他可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响的措施。为应对环境问题，一些客户和政府机构对电子设备中的铅（广泛用于半导体封装和组装过程中的焊接连接）等有害物质的消除和/或标签要求，以及与客户丢弃的产品回收相关的要求。例如，欧盟通过了其RoHS，除特定例外情况外，禁止在欧盟市场销售含有超过商定水平的铅或其他危险材料的电气和电子设备，中国也颁布了类似的法规。在全球范围内，随着时间的推移，环境和职业健康与安全法律法规趋于更加严格，导致需要重新设计技术，带来更大的合规成本，并增加风险和处罚

与违规有关，这可能会严重损害我们的业务。

一般风险

我们可能会受到税率变化或通过新的税收立法的影响，无论是在美国境内还是境外，或者可能会面临额外的税收负债，这可能会对我们的经营业绩或财务状况产生不利影响。

作为一家跨国企业，我们在美国和各个外国司法管辖区都要缴纳所得税和其他税。此类司法管辖区的税法或法规的变化，或此类法律或法规的解释，可能会显着提高我们的有效税率并减少我们的经营活动现金流，否则会对我们的财务状况产生不利影响。例如，2021年10月，一个全球国家联盟同意建立一个新的国际税收改革框架，包括新的15%的全球最低税率（“支柱二最低税”）。2022年12月，欧盟成员国一致投票决定实施第二支柱最低税的规则。自实施以来，许多成员国已经颁布了最低税收立法，包括非欧盟成员国在内的其他国家正在考虑进行类似的法律修改。一般来说，如果一个司法管辖区的有效所得税率（“ETR”）低于15%，第二支柱最低税率可能会额外征收一个替代性最低“补税”。该公司受制于第二支柱最低税收规则。如果第二支柱提案在美国或我们经营所在的其他国家被颁布为法律，这些提案可能会增加我们的税收不确定性，并可能对我们未来的所得税拨备产生不利影响。财务会计准则委员会将第二支柱最低税项视为替代最低税项；因此，递延税项资产和负债不会因任何估计的未来影响而确认或调整。此外，最近颁布的美国联邦税收立法，如《一大美丽法案》（“OBBB”），对美国企业所得税进行了修改，包括与企业替代最低税（“CAMT”）相关的条款。未来我们的财务业绩、业务运营或OBBB的解释和实施发生变化，可能会导致后续期间的CAMT负债。此外，美国或其他司法管辖区可能会在未来考虑新的税收提案，例如对专利或其他知识产权征收基于价值的费用或税收，这可能会增加我们的运营成本并对我们的业务产生重大不利影响。其他因素或事件，包括企业合并和投资交易、我们的递延所得税资产和负债的估值变化、在各种纳税申报表最终确定时或由于税务机关声称的缺陷而对税款进行调整、不可用于税收目的的费用增加、可用税收抵免的变化、转让定价方法的变化、我们的收入分配和税收管辖区之间的其他活动的其他变化以及税率的变化，也可能增加我们的ETR和/或我们的递延所得税资产和负债的估值。

我们的税务申报将接受美国国税局（“IRS”）以及州、地方和外国税务当局的审查或审计。我们在确定我们的全球税收拨备时行使重大判断力，并且在我们的日常业务过程中，可能存在适当的税收处理不确定的交易和计算。我们还可能对与我们收购的业务相关的税款承担责任。我们的决定对美国国税局或任何其他税务机关没有约束力，因此，审计或其他程序中的最终决定可能与我们的税务规定、应计费用和申报表中反映的处理方式存在重大差异。因审计而评估额外税收可能会对我们的业务、财务状况、经营业绩和现金流产生重大不利影响。

未能遵守对财务报告保持有效内部控制的要求可能会对我们的业务和股价产生重大不利影响。

我们对财务报告和内部控制有重大要求。如果我们无法维持适当的内部财务报告控制和程序，可能会导致我们无法及时履行报告义务，导致我们的合并财务报表出现重大错报，并对我们的经营业绩产生不利影响。此外，根据2002年《萨班斯-奥克斯利法案》第404条（“第404条”），我们被要求由我们的管理层提交一份报告，其中包括我们对财务报告的内部控制的有效性。这一评估需要包括披露我们的管理层在我们对财务报告的内部控制中发现的任何重大缺陷。管理我们的管理层评估我们对财务报告的内部控制所必须达到的标准的规则是复杂的，需要大量的文件和测试。测试和维护内部控制可能会转移我们管理层对我们业务重要的其他事项的注意力。此外，根据第404节，我们需要在我们向SEC提交的年度报告中包含由我们的独立注册公共会计师事务所出具的关于我们对财务报告的内部控制的证明报告，遵守第404节的成本和负担可能很大。

持续的通货膨胀可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和流动性产生重大不利影响。

我们经营所在市场的通胀率一直居高不下，未来这种情况可能会持续下去，或者通胀率可能会上升。通货膨胀已经导致并可能继续导致我们经历更高的成本，包括更高的劳动力成本、黄金、晶圆等原材料成本以及供应商材料的其他成本，以及运输和能源成本。由于通货膨胀，我们的供应商提高了价格，并且可能会继续这样做，而在我们经营所在的竞争激烈的市场中，我们可能无法进行相应的价格上涨来保持我们的毛利率和盈利能力。如果通货膨胀率在持续一段时间内保持高位或上升，它们可能对我们的业务、财务状况、经营业绩和流动性产生重大不利影响。

项目1b。未解决的员工评论。

没有。

项目2。属性。

制造、运营和设施

我们的公司总部位于新罕布什尔州的曼彻斯特，我们的足迹遍布全球，在四大洲拥有27个地点。截至2026财年末，我们的业务主要在如下所示的地点进行。我们在菲律宾马尼拉的AMPI子公司作为我们主要的内部组装和测试设施运营。

我们还在美洲、亚洲和欧洲租赁设计和应用支持中心。我们决定开设和维护更多的设计中心是基于几个因素，包括以高效成本雇用有才华的工程师的能力，以及更好地服务于我们当地的客户群。

我们的制造战略由内部和外部采购相结合的战略组成。这种方法通过提供整个制造过程的产能来增强供应的安全性，并使我们能够降低资本要求和降低固定成本，在需求高的时期获得额外的产能，并建立晶圆工艺技术合作。

我们有一个无晶圆厂的商业模式，为我们提供了更高的供应安全性和制造灵活性。我们目前的主要晶圆厂合作伙伴包括UMC、PSL、Tower和台积电。我们与所有主要代工合作伙伴都有主服务协议，我们还与我们的一些代工合作伙伴签订了长期供应协议。

AMPI是我们传感器和电源产品的主要内部组装和测试设施，具有满足严格的汽车安全和可靠性规范要求的封装能力和质量标准。我们还通过遍布亚洲的分包商来补充AMPI的组装能力，我们在2026、2025和2024财年分别有大约51%、45%和47%的组装是外包的。我们继续在扩大我们在亚洲的区域制造能力方面取得进展。在2026财年，我们开始从亚洲的其他OSAT合作伙伴向区域客户发货。

虽然我们的主要测试业务是在AMPI进行的，但我们在新罕布什尔州曼彻斯特的工厂提供了额外的测试能力，还有一小部分测试是外包的，包括在亚洲增加OSAT合作伙伴，作为我们区域制造战略的一部分。

我们致力于制造最高质量和性能的产品。我们努力形成以达到或超过苛刻的高温汽车质量标准为重点的“零缺陷”质量文化。我们努力遵守IATF 16949：2016（汽车行业特定质量管理体系标准）和ISO 14001（国际标准组织发布的环境管理自愿性标准）等行业标准，我们还努力遵守ISO 26262 ASIL产品开发标准、RoHS和类似环境产品要求。全球领先的汽车、工业和消费制造商定期审核我们的设施是否符合这些标准，以及他们自己的客户特定标准。

项目3。法律程序。

我们可能不时涉及在我们的日常业务过程中产生的索赔、监管审查或调查以及法律诉讼。任何此类索赔或诉讼的结果，无论案情如何，以及公司的最终责任，如果有的话，本质上是不确定的。这些索赔，即使没有立功表现，也可能导致大量财政和管理资源的支出。

我们目前没有参与任何重大法律诉讼，我们也不知道有任何我们认为可能对我们的业务、经营业绩、现金流或财务状况产生重大不利影响的针对我们的未决或威胁法律诉讼。

项目4。矿山安全披露。

不适用。

第二部分

项目5。市场为注册人的普通股权益、相关股东事项和发行人购买股本证券。

市场资讯

我们的普通股在纳斯达克全球精选市场上市，代码为“ALGM”。截至2026年5月18日，约6名在册持有人持有186,222，406股我们的普通股，其中不包括以各种证券经纪人、交易商和注册结算机构的名义持有股份的普通股实益拥有人。

股息

我们目前打算保留所有可用资金和任何未来收益，为我们业务的发展和增长以及偿还未偿债务提供资金。因此，我们预计在可预见的未来不会就我们的普通股宣布或支付任何现金股息。

股票表现图

以下股票价格表现图表和相关信息包括SEC要求的比较。该图表不构成“征集材料”，不应被视为“已提交”或通过引用并入根据经修订的1933年《证券法》或《交易法》提交的任何其他文件中，除非我们特别通过引用将这些信息并入此类文件中。

下面的折线图比较了过去五年我们的普通股、纳斯达克综合指数和费城半导体指数的累计总股东回报率，并假设对任何股息进行再投资。下图中的股东回报不一定表明，也不打算预测我们普通股的潜在未来表现，我们也不对未来的股东回报做出或认可任何预测。由于行业相似性以及包括几个直接竞争对手，我们选择了这些比较组。

近期出售未登记证券及所得款项用途

没有。

注册证券所得款项用途

没有。

发行人购买股本证券

没有。

项目6。保留。

项目7。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析。

以下对我们的财务状况和经营业绩的讨论和分析应与我们的合并财务报表和相关附注以及本年度报告其他地方包含的其他信息一起阅读。除历史数据外，本讨论还包含基于当前预期的关于我们的业务、经营业绩、现金流、财务状况和前景的前瞻性陈述，这些预期涉及风险、不确定性和假设。我们的实际结果可能与此类前瞻性陈述存在重大差异。可能导致或促成这些差异的因素包括但不限于下文确定的因素以及本年度报告其他部分中标题为“风险因素”和“前瞻性陈述”的章节中讨论的因素。此外，我们的历史结果并不一定表明未来任何时期可能预期的结果。

我们在3月最后一个星期五结束的52周或53周的财政年度开展业务。每个财季有13周，除了在53周的一年中，第四财季有14周。所有提及“2026”、“2026财年”或类似的提法都与截至2026年3月27日的52周期间有关。所有提及“2025”、“2025财年”或类似的提法都与截至2025年3月28日的52周期间有关。

本节讨论与2026年至2025年财务结果相关的项目和比较。对2024年项目的讨论以及2025年和2024年财务业绩的比较，可在公司于2025年5月22日向SEC提交的截至2025年3月28日的财政年度的10-K表格年度报告第二部分第7项中的“管理层对财务状况和经营业绩的讨论和分析”中找到。

概述

Allegro MicroSystems，Inc.是传感器IC和专用电源IC的设计、开发和营销领域的全球领先企业，可实现复杂机电或电源转换系统的传感、运动控制和电源管理功能。我们主要服务于汽车和工业市场，包括人工智能数据中心、机器人和能源基础设施等先进工业市场，我们的解决方案使客户能够高效、精确和可靠地感知、移动和管理电力。

我们的传感器IC为运动、位置、速度和电流传感提供关键反馈，而我们的功率IC控制电机并在广泛的应用中管理功率转换和调节。通过将系统级智能直接嵌入到我们的产品中，我们减少了客户设计中所需的组件数量，同时提高了性能、能效、安全性和可靠性。我们相信，我们深厚的应用知识、差异化的技术以及强大的客户关系，使我们能够提供比典型IC更集成、更智能、更高效的解决方案。

我们的总部设在新罕布什尔州的曼彻斯特，业务遍及全球，在四大洲设有27个分支机构。我们的产品组合包括1,500多种产品，我们每年向全球15,000多家客户发货约21亿台。在2026和2025财年，我们的总净销售额分别为8.901亿美元和7.25亿美元，净亏损分别为1470万美元和7280万美元。

近期改善运营结果的举措

我们在2025和2026财年实施了多项举措，旨在改善我们在这些财年和未来的经营业绩。

我们继续努力利用我们的固定成本和营业利润率改善。效率可以通过成本结构改善、简化制造和支持流程以及进一步利用现有产能来实现。当我们大多数应用程序的需求增加时，这些制造效率可能使我们能够利用更高的产量，这将增加我们固定成本的吸收。尽管这些举措可以带来毛利率和营业收入的改善，但我们无法确保这些趋势会长期发生或持续下去。

2024年7月23日，我们与SANKEN订立股份回购协议（“股份回购协议”），据此，我们同意以私下协商交易的方式向SANKEN回购38,767，315股我们的普通股，每股价格等于我们普通股股票公开包销股权发行中的承销商购买股票的每股价格（“股权发行”）。回购普通股股份分两次分别完成，第一次完成交易发生在股权发售结束后（“第一次完成”），第二次完成交易（“第二次完成”）发生在收到再融资2023年定期贷款融资（定义见下文）下借款的收益后。股份回购的第一次交割以股权发售结束和某些其他条件为条件，股份回购的第二次交割以收到来自再融资2023年定期贷款融资下的增量定期贷款的不少于3亿美元的净收益为条件。根据股份回购协议的条款，三肯向我们偿还了我们就股份回购协议拟进行的交易而产生的费用，并支付了一

便利费用35.0百万美元，记入合并权益变动表的额外实收资本内。

为了为首次收盘提供资金，我们于2024年7月24日与作为多家承销商（“承销商”）代表的巴克莱银行资本公司和摩根士丹利 & Co. LLC签订了承销协议（“承销协议”），据此，我们同意以每股23.16美元的价格向承销商出售25,000，000股我们的普通股。根据承销协议的条款，我们授予承销商30天的选择权，以相同的购买价格购买最多额外3,750，000股我们的普通股，该选择权在股票发行结束前全部行使。

2024年7月26日，我们根据承销协议完成了28,750，000股普通股的股权发行，公开发行价格为每股24.00美元，在扣除2420万美元的承销折扣后，为我们带来了约6.659亿美元的净收益。如上所述，我们使用股权发售所得款项净额完成股份回购协议项下的首次交割。

2024年7月29日，我们完成了根据股份回购协议的第一次交割，以6.283亿美元的总对价回购了28,750，000股我们的普通股，这是股票发行价格，减去3500万美元的调解费、承销折扣和可偿还的交易费用。首次收市回购的股份清退。

于2024年8月6日，我们由公司、公司的全资附属公司Allegro MicroSystems，LLC（“AML”）摩根士丹利 Senior Funding，Inc.作为行政代理人、抵押品代理人、信用证发行人和贷款人，以及其他代理人、贷款人和信用证发行人的订约方（经不时修订、重述、补充或以其他方式修改、再融资或更换的“2023年循环信贷协议”），就日期为2023年6月21日的循环信贷协议订立第2号修订（“第二次修订”）。第二修正案将其下循环信贷额度的总容量提高到2.56亿美元。

第二修正案还规定了一笔新的4亿美元于2030年到期的定期贷款（“再融资的2023年定期贷款融资”），其收益主要用于（i）回购与第二次交割相关的部分普通股，（ii）为公司于2023年10月31日签订的2.50亿美元于2030年到期的定期贷款再融资，（iii）支付与上述相关的费用和开支，以及（iv）用于一般公司用途。经再融资的2023年定期贷款融资按年利率1.00%摊销。经我们选择，再融资的2023年定期贷款融资的利率等于（i）不时生效的定期SOFR（定义见2023年循环信贷协议）加上2.25%或（ii）纽约联邦储备银行公布的（x）联邦基金利率中的最高者，加上0.50%，（y）最优惠贷款利率或（z）不时生效的1个月定期SOFR加上1.0%加上1.25%。结合此次再融资，我们确认了360万美元作为债务折扣，将使用实际利率法在剩余期限内摊销为利息费用。

对2024年10月31日的定期贷款余额进行了25.0百万美元的支付，这消除了未来所需的最低季度付款。

2024年8月7日，我们根据股份回购协议完成了第二次交割，以2.255亿美元的总现金对价回购了10,017，315股我们的普通股，这是股票发行价格，减去承销折扣和可偿还的交易费用。我们使用了再融资2023年定期贷款融资的部分收益和现有手头现金完成了第二次交割。第二次收市回购的股份清退。

股份回购协议作为远期回购合同入账，因为存在某些可能导致义务未能履行的条款。因此，该合同最初按其公允价值记为负债，随后重新计量在远期回购合同公允价值变动损失中确认，直至第一次交割和第二次交割完成。我们在综合经营报表中确认了公允价值远期回购合同导致的3480万美元的损失。

就股份回购协议而言，我们与Sanken订立了第二份经修订及重述的股东协议（“第二份经修订及重述的股东协议”），该协议修订及重述了我们与Sanken及OEP SKNA，L.P.（“OEP”）于2022年6月16日签署的经修订及重述的股东协议。根据2024年7月29日的条款生效的第二份经修订和重述的股东协议取消了OEP作为一方的地位，并修订了美国和三肯的某些权利和义务。

2024年9月20日，我们连同Sanken、PSL及PS Investment Aggregator，L.P.（“认购人”）完成了我们、Sanken、PSL及认购人于2024年4月25日订立的销售及认购协议（“PSL协议”及其项下的交易，“PSL交易”）所设想的交易（“PSL交割”）。按照PSL协议的设想，认购人及其某些关联公司同意向PSL出资1.75亿美元以换取PSL的股权，而我们同意解除我们持有的价值为1,040万美元的PSL本票（定义见经审计综合财务报表附注21“关联方交易”）以换取PSL的股权。在PSL结束交易后，我们拥有约10.2%的PSL。由于PSL向认购人发行股票，我们确认了与每股售价与其每股账面值之间的差异相关的净亏损280万美元，并扣除了转换PSL本票的收益。该亏损计入其他收入（费用），在综合经营报表中为净额。

在PSL交割时，我们、三肯和认购人与Polar Semiconductor GP I，LLC签订了经修订和重述的有限合伙协议（“有限合伙协议”）。有限合伙协议包含此类交易的各方惯常的陈述、保证和契约、费用和成本的补偿以及转让限制。同样根据有限合伙协议的设想并在PSL交割时生效，我们、Sanken和Subscriber贡献我们在PSL中的股权，以换取新成立的Delaware有限合伙企业的有限合伙企业权益，该有限合伙企业是间接持有Polar所有已发行和流通在外的股权单位（“PSL母公司”）的最终母公司。紧随PSL交割及有限合伙协议拟进行的资本重组和重组交易的相关完成，公司对PSL母公司的所有权约为10.2%。

于2025年2月6日，我们订立2023年循环信贷协议的第3号修订（“第三次修订”）。第三修正案规定了新的3.75亿美元于2030年到期的定期贷款（“2025年再融资贷款”），其收益在相关部分用于（i）为再融资的2023年定期贷款融资下的所有未偿还借款再融资，（ii）支付与上述相关的费用和开支，以及（iii）用于一般公司用途。2025年再融资贷款按年利率0.00个百分点摊销。2025年再融资贷款按公司选择的利率计息，利率等于（i）不时生效的定期SOFR（定义见2023年循环信贷协议）加2.00%或（ii）纽约联邦储备银行公布的（x）联邦基金利率中的最高者，加0.50%，（y）最优惠贷款利率或（z）不时生效的1个月定期SOFR加1.00%加1.00%。2025年再融资贷款原定于2030年10月31日到期。与这笔融资一起，我们产生了110万美元的成本。2025年再融资贷款下的借款由我们几乎所有的资产作抵押。分别于2025年2月28日、2025年4月30日、2025年5月30日和2025年7月31日对2025年再融资贷款的未偿余额支付了3000万美元、2500万美元、1000万美元和2500万美元。

2025年1月，我们制定了一项全球重组计划，其中包括向高增长和低成本地区重新定位，并整合租赁设施，以努力优化我们的成本结构。2025年6月，作为该计划的一部分，我们进行了额外的设施整合和进一步的劳动力再平衡。就重组计划而言，我们产生了与遣散费、年度奖励计划和其他与员工相关的福利、留用奖励、某些租赁的使用权加速摊销以及各种专业服务费用相关的成本。重组在2026财年基本完成。

于2026年1月21日，我们订立2023年循环信贷协议第4号修订（“第四次修订”）。第四修正案规定了一笔新的2.85亿美元于2030年10月到期的定期贷款（“2026年再融资贷款”），其收益在相关部分用于为2025年再融资贷款下的所有未偿还借款再融资。2026年度再融资贷款按每年0.00%的利率摊销。2026年再融资贷款的利息由我们选择，利率等于（i）不时生效的定期SOFR加上1.75%或（ii）纽约联邦储备银行公布的（x）联邦基金利率中的最高者，加上0.50%，（y）最优惠贷款利率或（z）不时生效的一个月定期SOFR加上1.00%加上0.75%。2026年再融资贷款将于2030年10月31日到期。

影响我们经营业绩的其他关键因素和趋势

我们的财务状况和经营业绩一直并将继续受到许多其他因素和趋势的影响，其中包括：

通货膨胀

由于全球能源和大宗商品价格上涨以及全球关税政策导致成本增加，我们经营所在市场的通货膨胀率一直居高不下，并可能继续上升。最近几个季度的通货膨胀导致我们经历了更高的成本，包括更高的劳动力成本、来自供应商的材料的晶圆和其他成本，以及运输和能源成本。我们的供应商已经提高了价格，并且可能会继续提高价格，而在我们经营所在的竞争市场中，我们可能无法进行相应的价格上涨来保持我们的毛利率和盈利能力。如果通货膨胀率持续上升或在一段持续时间内保持高位，可能会对我们的业务、财务状况、经营业绩和流动性产生重大不利影响。虽然我们试图通过各种生产力和成本削减举措来抵消这些成本的增加，以及调整我们的售价和发布毛利率有所提高的新产品，但我们提高平均售价的能力取决于市场状况和竞争动态。考虑到我们采取行动的时机与这些通胀压力的时机相比，可能有一些时期我们无法完全收回成本的增加。

Design赢得新客户和现有客户

我们的终端客户不断在现有和新的应用领域开发新产品，我们与大多数目标市场的重要OEM客户密切合作，以了解他们的产品路线图和战略。对于新产品，从设计启动和制造到我们产生销售的时间可能很长，通常在两到四年之间。因此，我们未来的销售高度依赖于我们在赢得客户设计授权方面的持续成功。此外，尽管当前存在通货膨胀和定价情况，但我们预计我们产品的ASP将随着时间的推移而下降，我们认为设计胜利对我们未来的成功至关重要，因为它们有助于缓解ASP的下降。我们预计将越来越依赖于我们较新产品的较新设计胜利带来的收入。选择过程通常是漫长的，可能需要我们为追求设计胜利而承担大量的设计和开发支出，但不能保证我们的解决方案会被选中。因此，我们的产品被设计成的客户的产品失去任何关键设计胜利或大幅延迟量产可能会对我们的业务产生不利影响。此外，批量生产取决于我们客户终端产品的成功导入和市场认可度，这可能受到我们无法控制的几个因素的影响。

客户需求、订单和预测

对我们产品的需求高度依赖于我们客户经营所在的终端市场的市场状况，这些市场通常受制于季节性、周期性、关税和其他价格上涨和竞争条件。此外，我们总净销售额的很大一部分来自对大量购买我们产品的客户的销售。这些客户通常会定期提供对其需求的预测。然而，这些预测并没有让这类客户承担最低购买量，客户可以修改这些预测而不会受到处罚。此外，按照半导体行业的惯例，一般允许客户在规定期限内取消我们产品的订单。取消订单可能会导致预期销售额的损失，而不会让我们有足够的时间来减少库存和运营费用。此外，预测或客户订单时间的变化使我们面临库存短缺或库存过剩的风险。由于全球能源和大宗商品价格上涨以及全球关税政策，我们目前的产品在通胀环境中运营，这也有可能降低某些市场的终端市场需求。在过去几个季度中，我们和其他半导体公司经历了市场需求的增长，但从历史上看，这些时期之后往往是需求疲软的时期，这主要是由于来自不同市场的客户的需求下降以及消化过剩的累积库存。此外，导致我们的原始设备制造商或其他客户产品的最终用户需求减少的因素，包括由于全球能源和商品价格上涨以及全球贸易政策、关税或我们经营所在市场的衰退环境导致的价格上涨，可能会在未来继续导致我们的直接客户大幅减少向我们订购的产品数量。

制造成本和产品组合

毛利率一直并将继续受到多种因素的影响，包括我们产品的ASP、特定时期的产品组合、材料成本、良率、制造成本和效率。我们认为，毛利率的主要驱动因素是我们与客户就材料成本和产量谈判达成的平均售价。我们的定价和利润率取决于我们生产和销售给客户的产品的数量和特点。随着我们产品的成熟和单件量的增加，我们预计它们的ASP将长期下降。随着我们瞄准新设计赢得机会并管理现有客户设计的产品生命周期，我们不断监测并努力降低我们产品的成本，并提高我们的解决方案为客户提供的潜在价值。我们还与供应商和分包商保持密切关系，以提高质量、提高产量并降低制造成本。因此，这些下降通常与制造良率的改善以及晶圆、组装和测试成本的下降相吻合，这抵消了部分或全部ASP下降导致的利润率下降。然而，我们预计，由于产品组合、新产品推出、过渡到批量制造和制造成本导致ASP发生变化，我们的毛利率将按季度波动。如果由于需求减少导致产量降低，毛利率通常会下降，这导致我们的固定制造成本的吸收减少。当出现相反情况时，毛利率通常会增加。

半导体行业的周期性

半导体行业历来具有高度周期性，其特点是技术变革日益迅速、产品过时、竞争性定价压力、不断演变的标准、消费者和其他快速变化的市场中的产品生命周期较短以及产品供需波动。新技术可能会导致系统设计的突然变化或平台变化，这可能会使我们的一些产品过时，并要求我们投入大量研发资源以有效竞争。在快速增长和产能扩张时期之后，偶尔会出现销量下降、库存累积、设施未得到充分利用的显着市场调整。此外，与人工智能和数据中心相关的预期和前期投资可能会增加这些周期的幅度和波动性，从而使经济衰退更加突然，或使复苏更加不平衡。如果当前对人工智能相关基础设施、产品或终端市场需求的投资水平反映了最终没有实现的预期，或者如果与人工智能或数据中心相关的客户支出放缓、延迟或下降速度超过预期，半导体行业可能会经历加速或更明显的低迷。在扩张期间，我们的利润率通常会提高，因为固定成本分散在更高的制造量和单位销售额上。此外，我们可能会建立库存，以满足这些时期对我们产品日益增长的市场需求，这有助于进一步吸收固定成本并提高我们的毛利率。在一个扩张周期中，我们可能会增加资本支出和招聘，以增加我们的产能。在增长放缓或行业收缩时期，我们的销售、生产和生产力以及利润率通常会下降。

我们运营结果的组成部分

净销售额

我们的总净销售额主要来自对直接客户和分销商的产品销售。我们通过我们的直销团队、第三方分销商和独立销售代表在全球范围内销售产品。销售源自不同应用的产品。我们的核心应用集中在汽车、工业等行业。

我们在美洲、欧洲、中东和非洲和亚洲销售磁传感器IC和功率IC。净销售额一般在产品控制权转移给客户时确认，这通常发生在发货或交付时的某个时间点，具体取决于合同条款。当我们与分销商进行交易时，我们的合同安排是与分销商而不是与最终客户。无论我们与分销商进行业务往来并从其接收订单，还是通过我们的直销团队和独立销售代表直接从终端客户处接收订单，我们的收入确认政策和由此产生的订单收入确认模式都是相同的。我们确认扣除销售退货、价格保护调整、股票轮换权以及向客户提供的任何其他折扣或信贷后的收入。

销货成本、毛利及毛利率

销售商品的成本主要包括购买原材料的成本、与我们的产品的探针、组装、测试和运输相关的成本、人员成本，包括基于库存的补偿、与这些过程的制造、采购、规划和管理相关的设备成本、折旧和摊销成本、物流和质量保证成本、特许权使用费、增值税、水电费、设备的维修和维护成本，以及我们设施占用成本的分配部分。

毛利按总销售净额减销货成本计算，毛利率按毛利除以销售净额计算。毛利受多种因素影响，包括平均售价、按产品、渠道和客户划分的收入组合、外汇汇率、季节性、制造成本和我们设施的有效利用。另一个影响毛利的因素是现有设施的扩建达到完全产能所需的时间。因此，毛利在不同时期和每年都有所不同。

我们的成本有很大一部分是固定的，因此，成本通常很难调整或可能需要时间来适应需求的变化。此外，随着我们扩大产能，我们的固定成本也在增加。如果我们的产能扩张速度超过销售增长的要求，我们的毛利率可能会受到负面影响。

营业费用

研发（“R & D”）费用

研发费用主要包括我们研发组织的人员相关成本，包括基于股票的薪酬、晶圆和掩模的开发成本、计算机辅助设计软件的许可费、开发测试和评估成本、开发自动化测试程序的成本、设备折旧以及相关占用和设备成本。虽然产生的大部分成本用于新产品开发，但这些成本中有很大一部分与工艺技术开发、专有包开发有关。研发费用还包括对外进行技术开发的费用。我们预计研发费用将进一步增加，以绝对美元计，因为我们将继续开发用于新产品供应的创新技术和工艺，以及在未来几年增加我们研发人员的人数。

销售、一般和行政（“SG & A”）费用

SG & A费用主要包括与人事相关的成本，包括基于股票的薪酬、向独立销售代表的销售佣金、专业费用，包括会计、审计、法律、监管和税务合规成本。此外，与广告、贸易展览、企业营销相关的成本，以及我们占用成本的分配部分，也包括SG & A费用。

我们预计，随着我们扩大销售队伍并增加销售和营销活动，我们的销售和营销费用将在绝对值上增加。

持有待售资产减值

持有待售资产的减值主要包括为将某些资产的账面价值降低至其估计公允价值而记录的费用，减去出售成本。

长期资产减值

长期资产减值主要包括与无形资产资产和其他长期资产相关的减值费用，当存在表明这些资产的账面值可能无法收回的因素时。

利息支出

利息支出来自我们与各金融机构保持的定期贷款债务和信贷便利。

利息收入

利息收入来自我们的现金和现金等价物，主要包括在购买时合同期限不超过三个月的某些投资。

外币交易（亏损）收益

我们因公司间交易以及与客户或供应商的交易而产生交易损益，这些交易以记录交易的法人实体的功能货币以外的货币计价。

股权投资收益中的（亏损）收益

股权投资收益中的（亏损）收益与我们对PSL（PSL母公司于2024年9月进行资本重组后）的股权投资有关。

远期回购合同公允价值变动损失

远期回购合同公允价值变动损失是由于股份回购协议项下的不同结算日所致。

其他收入（费用），净额

其他收入（费用），净额包括公允价值易于确定的权益类证券公允价值变动产生的有价证券未实现（亏损）收益。这些投资以公允价值计量，未实现损益与实体股价变动相关。在出售投资时，已实现的损益在其他收入（费用）中确认，净额。与我们的核心业务无关的杂项收入和费用项目也在其他收入（费用）内，净额。

所得税（福利）拨备

我们的所得税拨备或收益是基于对年度有效税率的估计加上离散项目的税收影响。

我们在美国和各个外国司法管辖区都要缴税。我们的有效所得税率波动的主要原因是：我们的美国和外国收入组合的变化；离散交易和法律变化的影响；州税收影响以及外国衍生无形收入（“FDII”）扣除产生的税收优惠金额之间的差额，包括资本化研发费用和研究抵免的永久影响，被与全球无形低税收入（“GILTI”）、子部分F收入和不可扣除的基于股票的补偿费用相关的额外税收成本所抵消。

2017年，《减税和就业法案》（“TCJA”）对美国《国内税收法典》（“法典”）进行了重大的美国企业税改革，包括要求将2023至2025财年发生的国内外研发支出资本化（“174资本化”）。资本化金额要求分别按5年和15年摊销。2025年7月4日，《一大美丽法案法案》（简称“OBBB”）颁布成为法律，并对《守则》中的许多TCJA条款进行了总体扩展和修改。具体而言，OBBB向纳税人提供了以下选项，例如（i）恢复立即支出国内研发支出的能力，（ii）提供一次性选择，以在两个纳税年度期间加速扣除先前资本化的国内研发（“加速研发摊销选择”），（iii）恢复《守则》第59（e）条，允许国内研发在10年内资本化和摊销，以及（iv）更新《守则》第280（c）条，这减少了第41条研发税收抵免（“研发抵免”）的好处。OBBB变化，特别是加速的研发摊销选举，导致美国当年现金税、FDII扣除、研发信贷福利减少。公司继续评估各种OBBB条款、选举和即将出台的指导意见的税收影响。

我们定期评估IRS和其他税务机关审查我们的纳税申报表可能产生结果的可能性，以确定我们的所得税准备金和费用是否充足。如果实际事件或结果与我们当时的预期不同，可能需要对我们的所得税拨备进行收费或贷记。任何此类调整都可能对我们的经营业绩产生重大影响。

经营成果

2026财年与2025财年相比

下表总结了截至2026年3月27日和2025年3月28日的财政年度，我们的经营业绩和我们的经营业绩占总净销售额的百分比。

净销售总额

净销售总额的增长主要由Focus Auto产品推动，这些产品包括ADAS和xEV组件、数据中心应用、工业自动化和机器人产品、医疗应用、内燃机产品、清洁能源应用以及安全、舒适和便利应用，但被消费品、基础广泛的工业产品以及个人和工业运输产品的下降部分抵消。

按市场分列的净销售额

下表汇总了按市场划分的净销售总额。按市场划分净销售额的分类是基于我们的产品将被设计成的最终产品和应用的特点。

汽车净销售额增长主要是由于对Focus Auto产品的需求增加，这些产品包括ADAS和xEV组件，以及我们的内燃机产品和安全、舒适和便利应用。

工业和其他净销售额增长主要是由于对数据中心应用、工业自动化和机器人产品、医疗应用和清洁能源应用的需求增加，但被消费品、基础广泛的工业产品以及个人和工业运输产品的减少部分抵消。

按产品分列的净销售额

下表汇总了按产品划分的净销售额。