Public 2024年11月14日Roger Dassen商业模式和资本配置策略ASML Investor Day Veldhoven，Netherlands 2024年11月14日首席财务官 Small Talk 2024 附件 99.7
公共商业模式和资本配置策略我们对技术领先地位的持续投资创造了重要的股东价值。投资创造价值我们预计这十年将有巨大的增长机会基于不同的市场和技术场景，我们看到了到2030年实现以下目标的机会：•年收入约为440亿欧元至600亿欧元，毛利率约为56%至60%市场和技术机会半导体终端市场的预期增长以及未来节点上光刻支出的增加推动了对我们产品和服务的需求。市场增长我们确认我们的融资政策；坚实的资本和流动性结构，基于此，我们将继续投资于我们的业务，并期望通过不断增长的股息和股票回购向我们的股东返还大量现金。资本分配和融资关键信息2024年11月14日
公开2024年11月14日第5页持续增长持续股东价值创造历史股东价值创造
大众ASML的技术领先地位来自战略投资，这些投资能够为我们的客户实现具有成本效益的创新，通过对研发和资本支出的投资实现有机增长战略收购以及对•技术和产能供应链的投资（Carl Zeiss SMT，Berliner Glas）•新业务（HMI）第6页*ASML贡献截至2017年包含的蔡司SMT资本支出**2024E是对2024财年数字的估计增长方法研发资本支出投资2014201520162017*2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024E**1,11，11,11，11,31，62,0 2,22，53,34，04,30，40,40，30,40，40,60，91,00，91,32，21,91，41,41，62,22，93,23，54,66，26,2 Berliner Glas acquisition Carl Zeiss SMT Holding acquisition 24.9% interest HMI acquisition EUN（EUN 10 billion）（EUN 28 billion）（EUN 03 billion）November 14,2024
受收入增长、利润率提高和股票回购的推动，Public ASML的EPS自2014年以来以22%的复合年增长率增长Page 7 Systems（十亿欧元）毛利率（%）Installed Base Management（十亿欧元）EPS（欧元）• Systems收入自2014年以来以18%的复合年增长率增长• Installed Base Management*自2014年以来，在不断增长的安装基数的升级和服务的推动下，以14%的复合年增长率增长•毛利率从2014年的44%提高到超过50%，主要是由于EUV盈利能力取得进展，同时其他业务保持强劲的利润率•自2014年以来，在盈利能力和股票回购的推动下，每股收益（EPS）以22%的复合年增长率增长*已安装的基地管理等于我们的网络服务和实地期权销售**2024E是FY24增长驱动因素的中点指引20142015201620172018201920202021202220232024E**4.24.24.66.4 1.6 2.1 2.2 2.75.96.36.89.1 10.9 2.78.31 1.8 2.8 10.3 3.79.01 4.0 18.65.01 3.7 15.45.72 1.25.6 27.6 28.02 1.96.22 1.81 4.14 2.74 3.22 3.46 4.9 36.106.168.49 14.36 19.9 144% 46% 45% 45% 45% 49% 53% 51% 51% 51%收入/毛利率/每股收益2024年11月14日
Public ASML在2010-2024年期间创造了重要的股东价值*第8页股东总回报（TSR）年化复合：• ASML（纳斯达克）：23% •半导体指数-SOX22 % •科技指数-纳斯达克 17%资料来源：彭博（股东总回报：index = 2010）股东总回报（TSR）=股价涨幅+股息支付2024*：图表包括截至11月6日的数据，2024 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024*ASML（纳斯达克）NASDAQ 标普 500 SOX AEX Total Shareholder Return 1,5001，00050003,0002，5002,0002，0003,5004，00020102011201220132024年11月14日
公开2024年11月14日第9页持续股东价值创造历史股东价值创造持续增长
公开第10页我们的已安装基座业务的估计增长已安装基座管理模型假设从终端市场开始转化为全球范围内的litho支出，转换为ASML份额Litho支出转换为晶圆需求：高–中–低场景晶圆需求终端市场场景→高→中→低2030模型场景2024年11月14日
预计Public Semi销售额将以9%的复合年增长率（2025-2030年）&到2030年超过10亿美元服务器、数据中心和存储的增长急剧增加抵消了其他地方的大部分放缓Page11智能手机（十亿美元）有线和无线基础设施（十亿美元）汽车（十亿美元）个人计算（十亿美元）服务器，Datacenter & Storage（$ bn）Industrial Electronics（$ bn）Consumer Electronics（$ bn）Total Semiconductor（$ bn）149158157162177192252627282930 CMD 2022 CMD 20245 % 92 100100101106112526272829304% 5357606366702526272829306% 7072747880832526272829303% 768493981051142526272829309% 8491981001101202526272829307% 67974979184594110512526272829309% 156188211224329636125262728293018% CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2022 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2024 CMD 2024 11月14日，2024年11月14日，2022年11月14日，2022年11月14日，2022年11月
公共晶圆产能将受到晶圆需求和战略考虑的双重推动。因此，我们预计到2030年，在需求驱动的新增基础上，整体产能将增加5-8 % Page 12 •技术主权导致装机利用效率降低，因为国家/地区旨在（重新）获得晶圆厂足迹。•对供应安全的重视程度提高，导致所有权情况在地理上多样化，进而使负载平衡变得更加困难。•竞争加剧可能会导致产能过剩时期，因为参与者试图抢占市场份额。战略考虑因素硅片产能：百万片开工/月（MWSPM）11.2 15.1 202520305% 5-8 %增长2025-2030（KWSPM/年）硅片总需求780战略考虑85硅片总产能8652024年11月14日来源：ASML分析
Public Advanced Logic & DRAM收缩有望推动更多层&支出增加曝光量，结合晶圆量转化为两位数的EUV支出CAGR第13页Advanced Logic：EUV总曝光量的平均#*EUV litho支出CAGR（2025-2030）：10-20 % 2024年11月14日；*数据来源：ASML分析；*EUV曝光量为0.33NA当量，其中还可以包括0.55NA暴露，比例为1个0.55NA暴露与2个0.33NA暴露20252030 19-21 25-30 DRAM：EUV总暴露的平均#*EUV litho支出CAGR（2025-2030）：15-25 % 20252030 5 7-10 4-6预期平均高NA（0.55NA）暴露2-3预期平均高NA（0.55NA）暴露
公开市场份额假设：EUV 100%，ArF浸入式90%，干式65%模型假设2030第14页Advanced Logic（≤ 7nm）DRAM NAND市场低-高晶体管复合年增长率（2025-2030年）：•低：28% •高：36% BIT复合年增长率（2025-2030年）：•低：18% •高：26% BIT复合年增长率（2025-2030年）：•低：22% •高：30%技术低-高•混合高性能和低功率设计• EUV高NA从2026年开始放量• 25-30 EUV曝光*（其中4-6高NA）•混合4F2和6F2设计• EUV高NA量从2026/2027 • 7-10次EUV曝光*（其中2-3高NA）• 3D NAND：堆栈& CMOS键合阵列Litho支出低–高• EUV Litho支出CAGR（2025-2030）：10-20 %• EUV Litho支出CAGR（2025-2030）：15-25 % 2024年11月14日来源：ASML分析；*EUV暴露量为0.33NA当量，也可以包括0.55NA暴露量，比例为1个0.55NA暴露量与2个0.33NA暴露量
公装基地管理*不断增长的安装基数为服务和升级提供了两位数增长的机会•不断增长的安装基数人口•服务：转向基于价值的服务•升级：为可扩展性而设计，实现领域内的性能升级第15页*已安装的基地管理等于我们的净服务和现场期权销售~14% CAGR3.7B欧元~6.2B欧元11-13B欧元指导范围区域~13% CAGR202020242030增长动力：已安装的基地管理：服务和升级2024年11月14日
Public We still model a total sales opportunity between 44B eUs and 60B eUs to 2030 Total sales opportunity（in eUs bn）page 16*M & I：计量与检测**已安装的基地管理等于我们的净服务和现场选项销售高场景EUV销售3232非EUV销售（Litho和M & I*）1515装机基地管理**1313总计6060中等场景EUV销售26非EUV销售（Litho和M & I*）14装机基地管理**12合计52低场景EUV销量2222非EUV销量（Litho和M & I*）1111已安装底座管理**1111总计4444 CMD2024销售2030未在CMD2022中报告逻辑：与CMD2022相比，我们预计•先进节点晶圆需求略高，但被节点时间的转变所抵消•战略顺风，特别是代工竞争，较低•主流节点晶圆需求略低内存：与CMD2022相比，我们预计• DRAM晶圆需求更高，受HPC/AI推动•从多个图案化EUV转向单一图案化EUV（0.33 NA和0.55 NA）• NAND晶圆需求较低综合来看，这些驱动因素导致的销售前景与我们在CMD 2022中显示的相似，范围为44B欧元-60B欧元CMD 2022销售2030年我们2030年销售机会的关键驱动因素是：2024年11月14日
公共毛利率发展潜力FY25 – FY30第17页• EUV：0.33 NA系统的销量增长和生产力提高对整体通用汽车产生积极影响。0.55 NA系统中的量增长对GM整体有小幅稀释效应•非EUV：GM增量主要由量增驱动。这种积极的转基因影响被产品组合的变化（更多的DUV干式系统）部分抵消。• IBM*：通用汽车因安装基数增长而增长，并向更多基于价值的服务和升级迈进*IBM = Installed Base Management，等于我们的净服务和现场期权业务利润率增长驱动因素ASML 2025 – 2030毛利率桥梁（中点到中点指导）~58% 2030毛利率%~52% 2025毛利率% FY30 GM % IBM*非EUVEUVFY25 GM % 2025-2030 GM %发展~4%~1%~1% 2024年11月14日
由于这些数字/百分比四舍五入到小数点后1位，因此公共ASML更新的财务模型2030年可能会出现四舍五入差异*Installed Base Management等于我们的net service和field option sales**现金折算周期为：应收账款、应收融资款、合同负债（含客户首付款）之和；均除以销售净额合计*365天。应付账款、存货和供应商预付款；全部除以总销售成本*365天。***预计有效税率基于2024年税收立法，和目前预期的变化最新估计CMD 2022低-高市场CMD 2024低-高市场202420302030总销售额28.0欧元bn~44 – 600欧元bn~44 – 600欧元bn installed base management*6.2欧元~11 – 13亿欧元~11 – 13亿欧元系统销售额21.8亿欧元~33 – 47亿欧元~33 – 47亿欧元毛利率~50.6%~56% – 60%~56% – 60%研发43亿欧元（15%）~6.0 – 66亿欧元~6.0 – 66亿欧元SG & A 11亿欧元（4%）~16亿欧元~1.7 – 19亿欧元资本支出19亿欧元（7%）~15亿欧元~25亿欧元现金转换周期**< 200日< 200日< 200日有效税率***16-17 %~16.5%~17% 2024年11月14日第18页
公共2024年11月14日第19页灵活的劳动力员工通过小时银行和其他措施增加灵活性D & E固定劳动力和其他成本D & E Flex劳动力和外包自有人员Flex工人外包研发研发支出系统货物成本（COG）标准，组成大部分系统COG外部来源95% 5% 202378% 22% 202313% 87% 2023我们现在并将继续保持灵活的运营模式，以应对行业的波动性和不确定性劳动力材料
公开2024年11月14日第20页历史股东价值创造持续增长持续股东价值创造第20页
公开第21页我们的资本配置和融资方法以强大而灵活的资产负债表为支持，重点投资于我们的业务资本配置•为执行ASML的长期路线图而进行的投资•对股东的现金回报•可持续的每股股息将随着时间的推移而增长，按季度支付•通过股票回购融资将多余的现金返还给股东•保持充足的流动性以确保业务的持续增长并为现金流波动提供缓冲•维持以稳健的投资级信用评级为目标的资本结构2024年11月14日
公开第22页我们的资本配置方法持续股东价值创造研发Capex累计股份回购累计分红*截至2017年包含的对蔡司SMT资本支出的ASML贡献**2024E是对2024财年数字的估计，通过研发对我们的业务进行了重点投资，资本支出股东现金回报2014201520162017*2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024E**1,11，11,11，11,31，62,0 2,22，53,34，04,30，40,40，30,40，60,91，00,91，32,21，91,41，41,62，22,93，23,54，66,26，24,44，95,35，87,07，48,617，221,822，823,31，11,41，92,43，04,35，46,79，311,113，55,56，47,28，210,011，714,023，931,133，936,8截至201420152016201620172018201920202021202220232024E**HMI收购（28亿欧元）Carl ZeissSMT Holding收购24.9%权益（10亿欧元）Berliner Glas收购（03亿欧元）[欧元b n ] [欧元b n ]我们预计将通过不断增长的股息和股票回购相结合的方式继续向我们的股东返还大量现金2024年11月14日
公共商业模式和资本配置策略我们对技术领先地位的持续投资创造了重要的股东价值。投资创造价值我们预计这十年将有巨大的增长机会基于不同的市场和技术场景，我们看到了到2030年实现以下目标的机会：•年收入约为440亿欧元至600亿欧元，毛利率约为56%至60%市场和技术机会半导体终端市场的预期增长以及未来节点上光刻支出的增加推动了对我们产品和服务的需求。市场增长我们确认我们的融资政策；坚实的资本和流动性结构，基于此我们将继续投资于我们的业务，并期望通过不断增长的股息和股票回购向我们的股东返还大量现金。资本分配和融资关键信息第23页
公开前瞻性陈述本文件和相关讨论包含1995年美国《私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述，包括关于我们的战略、计划和预期趋势的陈述，包括终端市场和技术行业的趋势和商业环境趋势，包括人工智能的出现及其对半导体行业的潜在机会和期望，包括计算能力、先进逻辑节点和DRAM存储器，关于摩尔定律和到2030年预期晶体管增长和期望的陈述，全球市场趋势和技术、产品和客户路线图，长期展望和预期光刻和半导体行业增长和趋势以及到2030年及以后的半导体销售和半导体市场机会的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能要求、我们客户的预期投资，包括对我们的技术和晶圆产能的投资、增加产能的计划、光刻支出的预期增长、增长机会，包括服务和升级的增长机会以及已安装基地管理销售的增长机会、整体光刻业务的预期增长和毛利率以及应用产品的预期潜在市场，不断增长的安装基数的预期和收益、ASML及其供应商的产能、系统的预期产量、模型场景和2030年的更新模型，包括2030年的年收入和毛利率机会和发展潜力、展望和预期、建模或潜在的财务结果，包括收入机会、毛利率、研发成本、SG & A成本、资本支出、现金转换周期和2030年的年化有效税率，以及这些预期、建模或潜在金额背后的假设和驱动因素，以及我们的业务和财务模型背后的其他假设、预期趋势，半导体终端市场的前景和增长以及长期增长机会、需求和需求驱动因素、我们产品的预期机会和增长驱动因素以及技术创新，包括DUV EUV、High NA、Hyper NA、Applications和其他影响生产力和成本的产品、晶体管尺寸、逻辑和DRAM收缩、代工竞争、关于股息和股票回购的声明以及我们的资本回报政策，包括期望通过不断增长的股息和回购向股东返还大量现金，以及关于能源产生和消费趋势以及能源效率驱动的声明，减排和温室气体中和目标和目标日期，以实现温室气体中和、运营零浪费和其他ESG目标和雄心，并计划在ESG中保持领先地位、在全球范围内增加技术主权以及对半导体销售的预期影响，包括世界各国的具体目标、增加代工业务的竞争、2024年的估计和其他非历史性陈述。你一般可以通过使用“可能”、“将”、“可以”、“应该”、“项目”、“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜在”、“机会”、“情景”、“指导”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”等词语来识别这些陈述，以及这些词语或类似词语的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们的业务以及我们未来和潜在财务业绩的预期、估计、假设、模型、机会和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述并不能保证未来的业绩，并涉及大量已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备行业产能、全球对半导体和半导体制造产能的需求、光刻工具利用率和半导体库存水平、半导体行业和终端市场的总体趋势和消费者信心、总体经济状况的影响，包括当前宏观经济环境对半导体行业的影响、围绕市场复苏的不确定性，包括复苏的时间、通货膨胀、利率、战争和地缘政治发展的影响、流行病的影响、我们系统的性能，技术进步的成功和新产品开发的步伐以及客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和调整能力以满足需求，供应链能力，零部件及时可用，原材料， 关键制造设备和合格员工，我们生产满足需求的系统的能力，订购、发货和确认收入的系统的数量和时间，与净预订量波动和我们将预订转化为销售的能力有关的风险，订单取消或推出的风险以及出口管制下已订购系统的发货限制，与技术、产品和客户路线图以及摩尔法有关的风险，与贸易环境、进出口和国家安全法规和订单有关的风险及其对我们的影响，包括出口法规变化的影响以及此类法规对我们获得必要许可证和向某些客户销售我们的系统和提供服务的能力的影响、汇率波动、税率变化、可用流动性和自由现金流以及流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用现金和可分配准备金以及影响股息支付和股票回购的其他因素、我们根据股票回购计划回购的股票数量，我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷和诉讼的结果、我们实现ESG目标和执行ESG战略的能力、可能影响ASML业务或财务业绩的其他因素，包括实际结果可能与模型存在重大差异的风险、我们为2030年和其他未来期间提供的潜力和机会，以及TERML截至2023年12月31日止年度的20-F表格年度报告以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和提交的其他文件中所载风险因素中提示的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除法律要求外，我们不承担在本报告发布之日后更新任何前瞻性陈述或使此类陈述符合实际结果或经修订的预期的义务。本文件和相关讨论包含有关我们在实现某些能效和温室气体减排目标方面的方法和临时进展的声明，包括我们实现温室气体中和的雄心。提到“温室气体中性”是指在ASML努力达到其GHG减排目标之后，剩余的排放量将通过根据公认质量标准核实的相同数量的碳信用额公吨得到补偿。第24页2024年11月14日
公开2024年11月14日第25页谢谢