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商业模式和资本配置战略Roger Dassen执行副总裁兼首席财务官公共投资者日虚拟ASML闲谈2021ASML

商业模式和资本分配战略关键信息幻灯片2021年9月29日我们对技术领先地位的持续投资为半导体终端市场创造了可观的股东价值增长，并根据不同的市场情况增加了对未来节点的光刻强度，从而推动了对我们产品和服务的需求，我们有机会在2025年实现约240亿至300亿美元的年收入，并在2025年实现约54%至56%的毛利率。我们看到了2025年以后的巨大增长机会。假设到2030年，半导体市场规模达到1万亿美元，而锂电强度和我们的市场份额从2025年开始保持不变，我们预计2020-2030年收入的复合年增长率约为11%，我们预计将继续通过增加股息和公开回购股票的方式向股东返还大量现金。

•历史股东价值创造持续增长持续股东价值创造

ASML的技术领先地位来自战略投资从而实现具有成本效益的创新为我们的客户幻灯片42021年9月29日Berliner Glas收购（0.3b）Carl Zeiss SMT控股3.2收购24.9%权益2.9（1.0b）1.0Cymer收购HMI收购2.20.9（3.1b）（2.8b）B1.6 0.6in1.4 1.4 10.4 10.4 0.4 0.3 0.3 0 0 0.9 2.2.2 0.80.22.0.7 0.30.31.6 0.21.3 0.10.91.1.1 1.10 0.5 0.6 0.62010年2012年2013年2014年2015年2017年*2018年2020年研发资本支出*ASML贡献蔡司SMT资本支出截至2017年公开上市

在系统驱动下，ASML的每股收益以14%的复合年增长率增长。和安装基础收入，提高利润率下滑522021年9月29日EPS/GM/收入•系统收入自2010年以来以10%的复合年增长率增长•安装基础管理*自2010年以来以20%的复合年增长率增长，受升级驱动以及不断增长的安装基础服务•自2010年以来，毛利率以13%的复合年增长率增长，反映了我们的DUV和应用业务的实力以及EUV盈利能力的进步•自2010年以来，在盈利能力和股票回购的推动下，每股收益以14%的复合年增长率增长*安装的基础管理等于我们的服务和现场升级销售公开

ASML在过去10年中创造了重要的股东价值2021年9月29日总股东回报ASML（纳斯达克）总股东回报年化复合TSR为29%，纳斯达克为18%资料来源:彭博（总股东回报:指数=2010）总股东回报=股价上涨+股息派发公开市场1,6001,4001,2001000800600400200200120120012019201420142017201720172018201820182019 2020ASML纳斯达克指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数标准普尔500指数

历史股东价值创造•持续增长持续股东价值创造

模型场景流程幻灯片2021年9月29日终端市场从终端市场开始转换为晶圆需求:2025年晶圆需求低——高场景场景场景:——高转换为WW单位，将Litho支出——低转换为ASML股份安装基础估计我们的业务安装基础业务的增长

智能手机（B$）消费电子产品（B$）个人电脑（B$）+6.7%+7.8%+2.6%1615515515616967701201113146469101110111011105101211611648938687106106364348438376351516171819202122324251516171819202122324151617181920212232425有线和无线基础设施（b$）服务器，数据中心与存储半导体公司，b$+8.0%预测+5.9%112+7.4%511047474929799448166737363876333031636262624576054661516171819202122324251516171819202122232425422222汽车工业电子产品335341+10.2%+15.7%80817573656584244504550343937330复合年增长率1516171819202122232425151617181920212232425 2020-2025 151617181920212232425资料来源:’19-’25:Gartner2Q21预测（2021年6月30日）

转换为所有细分市场的晶圆需求增长2021年9月29日20152025年复合年增长率为1。.7 1.1+9.9%逻辑&MPU0.5（28纳米）1.8 1.4 1.2+5.2%DRAM2.1 1.5 1.6+5.7%NAND百万晶圆开始/月PC和笔记本电脑智能手机和平板电脑服务器汽车消费者包括可穿戴设备其他来源:Gartner设备单元2017-2022；ASML模型外推至2025年公共

光刻在未来节点上的花费增加幻灯片112021年9月29日逻辑/MPU DRAM NAND性能存储器存储存储器45K晶圆/月100K晶圆/月120K晶圆/月1>20%非1>10%非1~30%非高naeuv ARFI干1:节点上的节点公共

安装基础管理*:不断增长的安装基础为服务和升级的增长提供了机会2021年9月12日至29日增长驱动因素:安装基础管理:服务并提升收入b•增加安装基数87•服务:转向价值-）基于服务的复合年增长率~12%（b6nue reve54•升级:设计基数~13%的复合年增长率可扩展性，启用3个已安装的性能升级2102015202025*已安装的基础管理等于我们的服务和现场升级销售公开

模型假设2025幻灯片132021年9月29日逻辑/MPU性能存储器存储存储器市场份额假设:EUV100%，ARFI90%，干65%•2025年起EUV高-NA高容量•D0A起EUV高-NA•存储类内存保持通用•2年节奏一个利基市场•3D NAND:堆栈•参考16/14nm，315KWSPM1•位增长:•位增长:市场•节点上的节点（减少）:低:15%低:25%（低—高）低:-15%高:25%高:45%高:0%•20-30个EUV曝光•60-70%的晶圆容量EUV•首个EUV高-NA节点~4-9转换为具有UP的节点EUV1KWSPM的8次曝光:每月1000片晶圆开始公开

关键挑战*我们在行业中面临的挑战2021年9月14日29日GEO（政治）前景ASML•技术主权•终端市场增长动态•管理在更多地区建设新晶圆厂的执行情况•战争人才技术路线图地区•日益关注•管理生产爬坡•出口控制可持续性•管理增长•知识产权保护客户供应商竞争对手•数量有限•日益复杂的供应•浸入式客户链•干•销售集中于•投资增加•计量在蓬勃发展的芯片市场中，ASML面临的挑战是如何在DUV、RAMP0.33EUV中保持竞争力，执行我们的0.55EUV（高NA）计划，并扩大整体LITHO计划的机会，以便为我们的所有利益相关者创造价值，同时导航地缘政治格局。*有关风险因素的完整列表，请参见《2020年年度报告》

我们更新的模型超越了自2018年以来的高市场情景，幻灯片152021年9月29日ASML建模了2025年的销售（b）2018年高市场情景市场需求基于中等市场的EUV插入基于中等市场的EUV插入全球单位销售全球单位销售单位销售高NA9系统17.9HIGH-NA7系统13.4EUV55安装基地6.4EUV43安装基地5.9高ARFI60管理ARFI40管理高需求干150插入总计324总24.3总240总19.3全球单位销售全球单位销售HIGH-NA5系统10.2高NA3系统12.7EUV32安装基地4.8EUV45安装基地5.8低ARFI35管理ARFI40管理低需求干140干150插入总计212总计15.0总计238总计18.5公共

我们的模拟模型2025年支持总销售额在~24b（低市场）-~30b（高市场）之间的销售2021年9月16日至29日ASML建模的2025年（b）全球LITO单元销售高NA5系统（LITO和M&I）23.0EUV70安装基础管理7.0高市场ARFI87干290总计452总计30.0全球LITO单位销售高NA5系统（LITO和M&I）18.0EUV48安装基地管理6.0低市场ARFI70干190总计313总计24.0注:2025年70倍EUV单位（高市场）等于~115倍NXE:3400C单位晶圆容量当量；M&I:计量和检验公共

跨产品组合的更高销售额转化为2025年建模场景幻灯片172021年9月29日ASML2025建模销售（范围中点））（b销售建模*非EUV=DUV，计量和检验**IBM=已安装的基本管理公共

ASML更新的财务模型幻灯片1829Sept.2021 2020 2025（实际）（CMD2018范围）（低-高市场）总销售额14.0b~15-24b~24.0-30.0b安装基数3.7b~5-6b~6.0-7.0b管理系统销售额10.3b~10-18b~18.0-23.0b毛利率48.6%>>50%~54-56%R&D16%~13%~3.4-3.7b SG&A4%~1.0b资本支出7%~3%%%~3%%%%%~1.0B现金转换周期228天<200天<200天有效税率*14%~14%~16%*基于2021年税法公开

市场机会支持未来10年的增长下滑2021年9月29日驱动因素2020年2025年2030年复合增长率系统:新的和现有的技术节点LITHO，在所有细分市场中，计量学将继续占比约11%，计量学将继续成为我们用于检测LITHO和计量检测的系统收入的主要驱动因素，10.3B安装数量的增长和向基于价值的服务管理的转移将增加我们的机会约11%~3.7B资料来源:VLSI Research，通过ASML分析；安装基地管理:ASML服务和现场升级销售；*假设LITO强度（占WFE的LITO%）和LITO市场份额在2030年与2025年相似；*系统收入复合年增长率，包括ASML计量和检测系统收入复合年增长率2020-2030~15%公共

历史股东价值创造持续增长•持续股东价值创造

ASML的资本分配政策幻灯片2021年9月21日至29日，重点投资于我们的业务通过研发获得的超额现金分配，不断增长的股息的资本支出组合和股份Berliner Glas回购收购（0.3B）*Carl Zeiss SMT Holding收购24.9%权益16.00（1.0B）*14.01 4.00HMI收购3.211.71 2.00（2.8B）2.95.4Cymer收购1.0 10.0（3.1B）10.02 4.3 0.98.2B3.07.28.00累计派息1.6 0.6派发股息B6.42.41.41.41.41.4资本支出1.9in5.56.00 0.31.4累积1.10.3研发4.51.10.40.44.0股0.92.20.98.64.00 0.80.22.02.03.3.30.37.4回购0.7 2.7 2.47.0.3 1.6 0 0 1.5 5 5 5.8 0.21.24 5 5 5.9 5 5 5.3 0 5.3 0.3 0.3 0.1 1.1 1 1.1 1 1 1 1.1.10.3 4.4 2.00 0.93.43.7 0.6 0.62.8 0.52.10.002019201200120192014201720172018 201920120012019201420172017201820182019 2020保持强劲灵活的资产负债表*ASML对蔡司SMT资本支出的贡献，截至2018年公开上市

商业模式和资本分配策略幻灯片2021年9月22日29日我们对技术领先地位的持续投资为半导体终端市场创造了可观的股东价值增长，并增加了未来节点的光刻强度，根据不同的市场情况推动了对我们产品和服务的需求，我们有机会在2025年实现约240亿至300亿美元的年收入，并在2025年实现约54%至56%的毛利率。我们看到了2025年以后的巨大增长机会。假设到2030年，半导体市场规模达到1万亿美元，而锂电强度和我们的市场份额从2025年开始保持不变，我们预计2020-2030年收入的复合年增长率约为11%，我们预计将继续通过增加股息和公开回购股票的方式向股东返还大量现金。

前瞻性陈述幻灯片2329Sept.2021本演示文稿包含前瞻性陈述， 包括有关预期行业和商业环境趋势（包括预期增长）的声明， 展望和预期财务业绩， 包括预期的净销售额， 毛利率， 研发成本， SG&A成本和有效税率， 2025年的年度收入机会， 2025年的财务模型以及假设和预期增长率和驱动因素， 预期增长率，包括2020-2025年和2020-2030年的增长率， 总可寻址市场， 2025年以后的增长机会，光刻和计量检测系统的预期年增长率，以及安装基地管理的预期年增长率， 到2030年可寻址市场的预期趋势， 逻辑和内存收益机会的预期趋势， 长期增长机会和前景， 需求和需求驱动因素的预期趋势， 系统和应用程序的预期效益和性能， 半导体终端市场趋势， 半导体行业的预期增长，包括未来几年的预期需求增长和资本支出， 预期的晶圆需求增长和对晶圆产能的投资， 预计光刻市场的需求、增长和支出， 增长机会和驱动因素， EUV和DUV需求的预期趋势， 销售， 展望， 路线图， 机会和容量增长以及预期的EUV采用， 盈利能力， 可用性， 生产率和产量以及对晶圆需求的估计和价值的提高， 应用程序业务的预期趋势， 安装的基础管理的预期趋势，包括预期收入和目标利润率， 应用程序业务的预期趋势和增长机会， 对高回报的期望， 增加产出能力的预期， 计划， 战略和战略重点及方向， 期望增加容量， 产量和产量以满足需求， 摩尔定律将继续下去的期望和摩尔定律的演变， 产品， 技术和客户路线图， 以及有关资本分配政策的声明和意向， 股息和股票回购， 包括打算通过股票回购和不断增长的年度股息以及与ESG承诺有关的声明，继续向股东返还大量现金， 可持续发展战略， 目标， 举措和里程碑。你通常可以通过使用“可能”这样的词来识别这些陈述， “威尔”， “可以”， “应该”， “项目”， “相信”， “预期”， “期待”， “计划”， “估计”， “预测”， “潜力”， “意愿”， “继续”， “目标”， “未来”， “进步”， “目标”和这些词或类似词的变体。这些说法不是历史事实， 而是基于当前的预期， 估计， 关于我们的业务以及我们未来财务业绩和读者的假设和预测不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，并涉及大量已知和未知的风险和不确定性。这些风险和不确定性包括， 没有限制， 经济状况；产品需求与半导体设备行业产能， 全球对半导体的需求和制造能力利用率， 半导体终端市场趋势， 总体经济状况对消费者信心和对客户产品需求的影响， 我们系统的性能， 新冠肺炎疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对全球经济和金融市场的影响， 以及ASML及其客户和供应商， 以及其他可能影响ASML销售和毛利率的因素， 包括客户需求和ASML获得其产品供应的能力， 研发计划和技术进步的成功，新产品开发的步伐，以及客户对新产品的接受和需求， 生产能力和我们增加产能以满足需求的能力， 所订购系统的数量和时间， 已发运并确认为收入， 以及订单取消或推出的风险， 我们系统的生产能力，包括系统生产和供应链能力延迟的风险， 制约因素， 短缺和中断， 半导体工业的发展趋势， 我们执行专利和保护知识产权的能力，以及知识产权纠纷和诉讼的结果， 原材料的供应， 关键的制造设备和合格的员工以及劳动力市场的趋势， 地缘政治因素， 贸易环境；进出口和国家安全法规和秩序及其对我们的影响， 实现可持续发展目标的能力， 汇率和税率的变化， 可用流动性和流动性要求， 我们为债务再融资的能力， 可用现金和可分配准备金， 以及其他影响因素， 股息支付和股票回购， 股票回购计划的结果以及ASML截至12月31日的年度20-F表年度报告中包含的风险因素中指出的其他风险， 2020年以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和提交的文件。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日做出。在本报告日之后，我们没有义务更新任何前瞻性陈述，也没有义务使这些陈述符合实际结果或修订后的预期， 法律规定的除外。公众，

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