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ASML安装了基础管理机会执行副总裁Wayne Allan客户支持公众投资者日虚拟ASML Small Talk2021

公共基础安装管理基础安装收入预计将以约12%的复合年增长率（2020-2025年）增长，基于价值的服务模式将带来生产力和性能的提升，因为光刻技术是晶圆厂的制约因素，每天最大限度地利用好的晶圆是优化晶圆厂资本资产利用率和提高客户投资回报率的关键客户服务价值取决于三个基本要素:-高可用性和最小的长期下降-每片晶圆的服务成本最低-最大的良好晶圆每天的升级提供了一种有效的手段，以改善系统输出，并为未来节点延长工具的使用寿命关键消息2021年9月29日幻灯片2

已安装的基础业务增长最大限度地提高服务价值——高可用性和最小的长期下降——每片晶圆的服务成本最低——每天最大的好晶圆，通过升级延长设备的使用寿命

安装的基本收入是ASML业务中不断增长的部分，安装的基本收入预计将以复合年增长率约12%（2020年至2025年）ASML幻灯片4 2021年9月29日安装的基本收入6-7（B6收入42020162017 2019年2020年*2021年2025年中国欧洲）台湾美国新加坡韩国日本*2021年对外发布财报/展望，2025年金融投资者日

服务和升级延长了工具的价值和寿命超过了DUV工具的使用寿命安装的基本收入约为系统销售的130%幻灯片52021年9月29日示例:NXT:1960BI升级/选项收入+130%性能，生产力和使用寿命延长DUV:扫描仪和激光器的服务收入服务合同，光学服务，重新定位系统收入2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年1620172018年2020年2021年20202020202320220202202020202820292030 2032032203320342035203620372038产品成熟度公共

已安装的基础业务增长最大限度地提高服务价值——高可用性和最小的长期下降——每片晶圆的服务成本最低——每天最大的好晶圆，通过升级延长设备的使用寿命

晶圆厂是用光刻技术设计的。随着限制因素的增加，LITO可用性增加了客户的投资回报率幻灯片72021年9月29日典型的EUV晶圆设备约束帕累托可用性缓冲能力估计资本支出1%改进能力批量晶圆厂类型（开始/月）总计（晶圆厂+NXT（Duv）在晶圆厂资本流出资产利用设备之后）NXE+NXTDUV Logic100K16B2B160M W EUV Logic100K24B6B240M1 122 112XT资料来源:资本支出来自ASML市场研究-NXE NXT其他其他其他湿式—蚀刻蚀刻Lito Lito CVD PVD炉Asher炉Lito是设计对工厂的约束。由于其余的晶圆厂具有缓冲容量，LITO可用性的改善会显著提高整个晶圆厂的资本资产利用率:LITO约束LITO约束

晶圆厂是用光刻技术设计的。随着约束条件的增加，LITO可用性增加了客户的投资回报率幻灯片82021年9月29日典型的EUV晶圆设备约束帕累托可用性缓冲能力估计资本支出1%改进能力批量晶圆厂类型（开始/月）总计（晶圆厂+NXT（Duv）在晶圆厂资本流出资产利用设备之后）NXE+NXT（EUV）DUV Logic100K16B2B160M W EUV Logic100K24B6B240M11211112XT
资料来源:资本支出来自ASML市场研究-NXE NXT其他其他其他湿式蚀刻LITO LITO CVD PVD炉ASHER炉LITO是设计的FAB约束。由于其他晶圆厂具有缓冲能力，LITO可用性提高了1%，从而显著提高了整个晶圆厂的资本资产利用率:

晶圆厂是用光刻技术设计的。随着限制因素的增加，LITHO可用性增加了客户的投资回报率幻灯片92021年9月29日典型的EUV晶圆设备限制帕累托长期唐斯缓冲能力估计资本支出50%+“在XLD产能中FAB量+”缓冲能力类型（开始/月）总计（FAB+NXT（DUV）减少10%-15%的设备）NXE+NXT在DUV逻辑100K16B2B140-210M W EUV逻辑100K24B6B180-270M1 121211 12XT来源:资本支出来自ASML市场研究——NXE NXT其他其他其他其他湿式蚀刻蚀刻Lito Lito Lito CVD CVD PVD炉减少长期停机的ASHER炉减少了对非岩性工作站的过剩产能的需求，从而节省了资本支出。长期降价50%可能会使缓冲容量减少约10%-15%:公开

客户服务价值取决于三个基本因素2021年9月29日幻灯片1029高可用性和最小长期下降每片晶圆的最低可能服务成本

高可用性和最小的长期下降幻灯片112021年9月29日:成熟的平台，平均可用性>97%。1%+可用性改进仍有可能1%+改进EUV机会EUV:相对不成熟的平台，有更大的7%+可用性改进机会7%+关键改进:•设计改进•软件升级•使用技术服务我们的系统•部件和工具可用性•运营改进:根据标准定义的站点到站点基准系统停机时间13周移动平均值2021年6月/7月/8月实际公开

每片晶圆的最低服务成本2021年9月29日Duv EUV~-20%~-30%当前2025当前2025年性能目标性能目标•完善机器（闭环反馈过程，以完善零件，工具和服务行为）•技术（例如，诊断，远程专家支持）•自动化支持的标准化流程•提高零部件寿命和质量•物流:降低运费、仓储成本

每天最大限度地提高客户的良好晶圆产量，其次是最小化系统停机时间幻灯片132021年9月29日100%100%100%100%系统停机时间根据客户需求提供服务标准化>97%流程特定的低效定义，例如，系统降级以满足客户规格，在系统停机后进行分层验证，缺陷监测和更多>90-95%>85-90%系统正常运行时间系统正常运行时间生产能够生产客户的晶圆历史服务模式:新的服务模式:最大限度地提高扫描仪的可用性最大限度地提高每天的好晶圆产量

驱动三个基本要素的示例概述幻灯片142021年9月29日基础方面可用性和良好的晶圆成本下降每天的长期下降改善系统能力顶级X连续模块/部件改进生命周期管理&利用平台之间的共性系统的自动恢复/校准维护后提高回收率以避免零件交换后的过程指纹变化改进过程能力改进过程能力改进监控能力&利用机器学习进行预测性维护改进诊断能力（确定性诊断）当地外地办事处的自给自足使用增强现实内联缺陷监测的远程支持与控制策略匹配的扫描仪改进对准标记优化航迹延迟降低成本降低货运成本降低通过动态库存策略降低库存标准化和优化流程过剩和淘汰减少库存 通过改进的配置管理和重用建立公共的本地维修中心

技术创新正在改善服务ASML远程专家支持将专家虚拟连接到现场幻灯片152021年9月29日•新冠病毒旅行限制和检疫要求影响了专家对现场的飞行支持•实时数据连接和Over-the-sharn HoloLens增强现实技术使之能够•更快地恢复服务周期，并能立即与工厂专家联系•通过改进预防性维护减少服务事故•积极监测工具健康状况，以加强现场预测性维护路线图Veldhoven San Diego Public

幻灯片162021年9月29日公开

技术创新正在改善服务，利用诊断来提高可用性，减少长期下降和成本下滑182021年9月29日反应性诊断状态智能诊断监控诊断行动计划机器下降数据自动监控到模式识别到交互式确定性检测实时故障识别故障模式流程指导工程师反馈回路主动诊断健康诊断监控分析行动规划数据机器风险自动化工厂健康人工智能&基于知识的交互式确定性监控以检测风险模型以识别流程来指导工程师的纠正措施反馈循环公共

改进NXT:1980年内存客户的DI车队生产力幻灯片2021年9月29日平均扫描仪产量改进细分5,300 5,3005,100 5,150 350Y DA4,700天4,500 250 4,500每名Waferswafers客户优化生产力提高生产力客户第一季度第二季度第三季度第四季度车队生产包可用性车队舰队季度后开始参与基线设置推出允许程序基线更高的利用率公共

已安装的基础业务增长服务价值最大化—高可用性和最小的长期下降—每片晶圆的服务成本最低—每天最大的好晶圆•通过升级延长设备的使用寿命

升级的类型和购买行为幻灯片2122021年9月29日升级是一种相对快速且具有成本效益的方式，可以提高晶圆厂光刻的产量和加工能力•生产率•成像覆盖•寿命延长工厂利用率决定了安装升级的能力•软件升级提供了快速的改进，总是供不应求•硬件升级需要更长的停机时间，在利用率较低的时候需求更高

系统节点增强包升级以重用现有扫描仪对于更先进的技术节点幻灯片22月29日2021年9月29日SNEP带来NXT:1960到NXT:1980....与相同的覆盖....和28%在6周内与现场升级性能生产力提高295wph+28%非接触式零件外覆盖类型面板更换零件曝光单元右LMA UECB机器覆盖软管EU电缆RH束RH动力学Rema E传感器电子透镜Eubunds机器人转塔Rema T联通FLG PSE FDE MMA工厂NXT:1980Di Snep NXT:1980Di230WPH NX XCHA手爪Masu HLPR照明器LCBCR Flexray C Flow Elec Irl Lift Optics O CO2-SHB-RS ACC RTS FPPL N CU【nm】虹膜透镜顶部微环境SS编码器净化E CTSS CT PR透镜RCXU光束照明器IO GCU装载口E-BOX SNEXZ LS LM N SHB-E RS RSSU Reco PL Flexwave NPU EIM MMCR BF2MF ADE IH供应FW排气DC T+粉碎组合器分解器和SCCB OADB AM PAL AM间隔器间隔杯Metro S du Heat Exch for WH 空气WTC LSPH UVLS AG AA框架VAC XCDA1IMCR覆盖WH RA LBC基础框架CO2LCW加热器SPM IH波束存储单元WS风淋室测量T机器人PM-1PM-2单元专用Dockin Estis Ilias Paris Estis SPOT巴黎GH AMCR PA模块Los SS WTLOS SS WT波束RI左载波WH SMA处理机箱WS BAMO LSPU单元转向M M CA CTCP CA晶圆厂。输送主动脉下层。C激光扩束器光束LCWC UPW WVCC MDRC XCHA AERC RSRC PE风机L NXT:1960BI NXT:1980DI+PEP RCWC安全光束WSRC1WSRC2ACC SACR SHB-快门转向空气控制SMA单元柜RCOA LICB CHA公共

安装基础管理关键信息幻灯片2329Sept.2021安装基础收入预计将增长约12%的复合年增长率（2020-2025年），基于价值的服务模式加上生产力和性能升级，因为光刻是晶圆厂的制约因素，每天最大限度地提高好的晶圆产量是优化晶圆厂资本资产利用率和提高客户投资回报率的关键客户服务价值取决于三个基本要素:高可用性和最小的长期下降—每片晶圆的服务成本最低—每天最大限度地提高好的晶圆产量升级提供了提高系统产量的有效手段并为将来的公共节点延长了该工具的使用寿命

前瞻性陈述幻灯片242021年9月29日本演示文稿包含前瞻性陈述， 包括有关预期行业和商业环境趋势（包括预期增长）的声明， 展望和预期财务业绩， 包括预期的净销售额， 毛利率， 研发成本， SG&A成本和有效税率， 2025年的年度收入机会， 2025年的财务模型以及假设和预期增长率和驱动因素， 预期增长率，包括2020-2025年和2020-2030年的增长率， 总可寻址市场， 2025年以后的增长机会，光刻和计量检测系统的预期年增长率，以及安装基地管理的预期年增长率， 到2030年可寻址市场的预期趋势， 逻辑和内存收益机会的预期趋势， 长期增长机会和前景， 需求和需求驱动因素的预期趋势， 系统和应用程序的预期效益和性能， 半导体终端市场趋势， 半导体行业的预期增长，包括未来几年的预期需求增长和资本支出， 预期的晶圆需求增长和对晶圆产能的投资， 预计光刻市场的需求、增长和支出， 增长机会和驱动因素， EUV和DUV需求的预期趋势， 销售， 展望， 路线图， 机会和容量增长以及预期的EUV采用， 盈利能力， 可用性， 生产率和产量以及对晶圆需求的估计和价值的提高， 应用程序业务的预期趋势， 安装的基础管理的预期趋势，包括预期收入和目标利润率， 应用程序业务的预期趋势和增长机会， 对高回报的期望， 增加产出能力的预期， 计划， 战略和战略重点及方向， 期望增加容量， 产量和产量以满足需求， 摩尔定律将继续下去的期望和摩尔定律的演变， 产品， 技术和客户路线图， 以及有关资本分配政策的声明和意向， 股息和股票回购， 包括打算通过股票回购和不断增长的年度股息以及与ESG承诺有关的声明，继续向股东返还大量现金， 可持续发展战略， 目标， 举措和里程碑。你通常可以通过使用“可能”这样的词来识别这些陈述， “威尔”， “可以”， “应该”， “项目”， “相信”， “预期”， “期待”， “计划”， “估计”， “预测”， “潜力”， “意愿”， “继续”， “目标”， “未来”， “进步”， “目标”和这些词或类似词的变体。这些说法不是历史事实， 而是基于当前的预期， 估计， 关于我们的业务以及我们未来财务业绩和读者的假设和预测不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，并涉及大量已知和未知的风险和不确定性。这些风险和不确定性包括， 没有限制， 经济状况；产品需求与半导体设备行业产能， 全球对半导体的需求和制造能力利用率， 半导体终端市场趋势， 总体经济状况对消费者信心和对客户产品需求的影响， 我们系统的性能， 新冠肺炎疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对全球经济和金融市场的影响， 以及ASML及其客户和供应商， 以及其他可能影响ASML销售和毛利率的因素， 包括客户需求和ASML获得其产品供应的能力， 研发计划和技术进步的成功，新产品开发的步伐，以及客户对新产品的接受和需求， 生产能力和我们增加产能以满足需求的能力， 所订购系统的数量和时间， 已发运并确认为收入， 以及订单取消或推出的风险， 我们系统的生产能力，包括系统生产和供应链能力延迟的风险， 制约因素， 短缺和中断， 半导体工业的发展趋势， 我们执行专利和保护知识产权的能力，以及知识产权纠纷和诉讼的结果， 原材料的供应， 关键的制造设备和合格的员工以及劳动力市场的趋势， 地缘政治因素， 贸易环境；进出口和国家安全法规和秩序及其对我们的影响， 实现可持续发展目标的能力， 汇率和税率的变化， 可用流动性和流动性要求， 我们为债务再融资的能力， 可用现金和可分配准备金， 以及其他影响因素， 股息支付和股票回购， 股票回购计划的结果以及ASML截至12月31日的年度20-F表年度报告中包含的风险因素中指出的其他风险， 2020年以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和提交的文件。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日做出。在本报告日之后，我们没有义务更新任何前瞻性陈述，也没有义务使这些陈述符合实际结果或修订后的预期， 除非法律另有规定。公众，

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