Diodes Incorporated（DIOD）美国德克萨斯州普莱诺投资者关系2026年2月10日附件 99.3

安全港声明1995年《私人证券诉讼改革法案》下的安全港声明：上述任何非历史事实的陈述均为前瞻性陈述，涉及可能导致实际结果与前瞻性陈述中的结果存在重大差异的风险和不确定性。此类声明包括包含“预期”、“预期”、“目标”、“估计”等前瞻性词语的声明，及其变体，包括但不限于直接或暗示的声明，关于2026年第一季度的预期，我们预计收入约为3.95亿美元正负3%；我们预计GAAP毛利率为31.5%，正负1%；非GAAP运营费用，即根据收购相关无形资产摊销调整的GAAP运营费用，预计约为收入的26.5%，正负1%；我们预计净利息收入约为100万美元；我们预计我们的所得税率为18.5%，正负3%；用于计算第一季度稀释后每股收益的股票预计约为4640万。潜在风险和不确定性包括但不限于以下因素：此类预期可能无法实现的风险；收购的预期收益可能无法实现或收购业务的整合可能无法像我们预期的那样迅速持续的风险；我们可能无法维持当前的增长战略或无法继续维持我们当前的业绩、成本和制造设施中的负载的风险；我们可能无法增加我们的汽车、工业、或其他收入和市场份额；国内外经营的风险，包括过高的经营成本、劳动力短缺、更高的税率以及我们的合资前景；半导体行业周期性低迷的风险以及终端市场需求或产品组合的变化可能影响毛利率或导致库存过时的风险；不利的货币汇率的风险；我们未来展望或指引可能不正确的风险；全球经济疲软或全球金融市场不稳定的风险；贸易限制、关税、或禁运；我们的信息技术系统遭到破坏的风险；以及其他信息，包括在Diodes向美国证券交易委员会提交的文件中不时详述的“风险因素”。本演示文稿还包含非GAAP衡量标准。有关公司非GAAP措施以及GAAP净收入与非GAAP净收入的对账的详细信息，请参见公司于2026年2月10日发布的题为“Diodes Incorporated报告2025财年第四季度财务业绩”的新闻稿。

Gary Yu总裁兼CEO任职经历：Diodes Incorporated，自2008年起任首席运营官高级副总裁、业务集团总裁、亚太区总经理，上海晶圆制造和BCD事业部亚太区副总裁销售经理，传感器和卫星事业部光宝半导体公司副总裁，全球销售德州仪器 IT，财务和能力规划教育：MBA –达拉斯大学电信工程硕士学位、南方卫理公会大学MIS学士学位、辅仁大学、台湾管理代表

公司代表经历：企业市场营销主管，Diodes Incorporated企业市场营销主管，百利通半导体市场营销副总裁，加利福尼亚州 Technologies（博通）全球营销战略总监，EMC（戴尔科技）市场营销总监，Zarlink Semiconductor（MicroChip）在思科和美国国家半导体（TI）担任营销管理职位，学历：MBA，市场营销/创业，加州圣玛丽学院电气和计算机工程学士，加州大学圣巴巴拉分校Gurmeet Dhaliwal，企业营销和投资者关系副总裁

关于Diodes IncorporatedDiodes通过其高质量的半导体产品向汽车、工业、计算、消费电子产品和通信市场的世界领先公司提供模拟和功率解决方案。创业67年连续34年盈利~8000员工人数14.8亿年收入> 450亿> 28K产品数量（SKU）出货> 50K客户数42%产品收入来自汽车/工业股票代号2025财年出货单位数DIOD愿景：通过领先的半导体解决方案激发未来技术我们的核心价值观：诚信、承诺、创新

全球运营和世界级制造总部位于美国、英国、德国、中国大陆和台湾的普莱诺、德克萨斯州制造业ISO 9001：2015认证/IATF 16949：2016认证ISO 14001：2015认证关键收购200620062012201520082013201920202022 Anachip Corporation Taiwan Advanced Power Devices Zetex Semiconductors Power Analog Microelectronics BCD Semiconductor 百利通半导体 TI的Greenock晶圆厂（GFAB）Lite-On Semiconductor Onsemi的晶圆厂（SPFAB）2024 Fortemedia Investing for the Future

中国无锡上海、中国崇礼、台湾新竹、台湾台北、台湾慕尼黑、德国诺伊豪斯、德国普莱诺、德州米尔皮塔斯、美国加州格林诺克、英国成都、中国物流枢纽和仓库英国奥尔德姆Key：Headquarters Wafer Fab Assembly/Test Design/Sales/Marketing South，Portland，Maine Tokyo，Japan Seongnam-si，South Korea Bratislava，Slovakia Singapore Global Organization

我们对可持续和盈利业务的承诺是围绕ESG建立的。有关更多详细信息，请参阅治理和监督。社会（s）治理（g）环境（e）气候变化自然资源污染&废物生物多样性战略&监督风险管理业务连续性问责&透明度供应链产品完整性人力资本社区我们的可持续承诺

十亿美元财务目标目标1：$ 1B市值-2010年目标2：$ 1B收入-2017年目标3：$ 2.5B收入$ 1B毛利润（40% GM）目标4：$ 1B税前利润3年目标（2028年）：$ 2B收入毛利润：$ 7亿毛利率：35% + Non-GAAP EPS：$ 4.00 +

盈利能力增长履历持续业绩年度营收毛利（百万美元）（百万美元）CAGR：10%（2005 – 2025）CAGR：10%（2005 – 2025）13%

汽车互联驾驶、舒适/风格/安全、电气化/动力总成工业嵌入式系统、工业自动化、医疗、能源管理、智能建筑计算AI数据中心包括AI服务器、存储、边缘AI消费物联网：可穿戴、家庭自动化、家电、充电解决方案通信智能手机、电信、企业联网、智能基础设施包括天基连接58%收入42%收入（2025年第四季度）（2025年第四季度）目标细分市场

示例：嵌入式系统应用整体解决方案提供商

互联驾驶ADAS（高级驾驶辅助系统）远程信息处理信息娱乐系统舒适性、风格和安全照明迁移到LED和智能照明BLDC电机/风扇控制迁移从有刷到无刷直流电机电气化/动力总成常规动力总成混合电气化电池管理迁移到48V电池重点应用：汽车收入增长年份2013 – 2025年CAGR：22%年份汽车-占总产品收入百分比汽车应用推动增长

汽车潜在收入$/汽车汽车电机控制$ 56.00互联驾驶（信息娱乐、远程信息处理和ADAS）$ 100.00动力总成、电气化和车身控制电子$ 60.00照明–转向LED $ 23.00总计$ 239.00 $内容/汽车年汽车机会

汽车USB端口– PD充电和显示Diodes的关键产品$/每辆汽车电源管理$ 6.20MOS/BJT $ 2.50 Diodes和整流器$ 1.00定时和连接$ 5.00总计$ 14.70 USB-C充电是一种高增长应用，每辆车有2到8个端口。USB PD是一种重要的扩展能力，最高可达100W/端口，最高可扩展到140 + W USB-C支持DP over USB，并为在内部显示器上共享便携式设备屏幕提供了机会，YoY不断增长的Diodes为电源和数据提供了USB充电解决方案，其中包括：端口控制器、USB Muxes、信号开关、ReDrivers、XTals、电源管理和保护（Powerline和Dataline）。符合汽车标准*产品组合的增长正在进一步扩大SAM。

xEV汽车高压DC-DC转换xEV创造了将高压电池高效转换为更低、安全电压的需求。将高压直流（300V到900V）转换为电流隔离的48V或12V直流轨48V电池/导轨为48V：12V转换Diodes的汽车兼容创造机会*产品解决方案包括：碳化硅和硅MOSFET、隔离（RobustISO）栅极驱动器、电流监视器和80V高性能降压转换器Diodes的关键产品$/每个汽车放大器和传感器$ 0.25电源管理$ 1.20MOS/BJT $ 21.00 Diodes和整流器$ 0.15总计$ 23.60

工业市场的功率和负载管理增长关注关键增长工业部门能源管理能效始终是目标Diodes支持隔离产品、高压DCDC、SiC MOSFET和Diodes工业自动化受转向AI和机器人技术对提高运营效率的需求的推动Diodes支持定时和连接，MOSFET、保护和传感智能建筑的能效和提高的安全需求Diodes支持LED驱动器、MOSFET、栅极驱动器、信号调节

Diodes的关键产品$/每单位微型逆变器（500W）组串式逆变器（3kW）MOS $ 8.40 $ 17.50 SiC $ 15.00 $ 26.20 Power Management $ 4.80 $ 9.60 Analog $ 6.40 $ 8.00 Total $ 36.40 $ 61.30 $/per kW $ 69.20/kW $ 20.40/kW太阳能逆变器是由住宅和商业光伏采用推动的高增长细分市场。Diodes为太阳能逆变器提供了包括MOSFET、SiC器件、栅极驱动器、电源管理IC、传感与保护用模拟组件等系统解决方案。太阳能逆变器

Diode的解决方案优势电源管理解决方案提供最高效的电源树，以延长电池寿命，并为传感器和数字处理提供清洁的电源轨MOSFET解决方案提供电机的高效驱动，以较低的温度减少浪费的能源高性能接口解决方案提供高速传感器数据主干连接精确定时解决方案产生和分配低噪声，向AI处理器和数据总线发送高频数字时钟信号Diodes的关键产品$/Bot放大器和传感器$ 2.00电源管理$ 3.50 MOSFET/BJT $ 9.50 Diodes和整流器$ 1.00定时和连接$ 10.00总计$ 26.00 MCU 3-ph栅极驱动器电源树状电流传感器48V电源MOOS 3相仿生关节电机工业–人形机器人/CoBot高自由度电机驱动AI边缘控制器时序分布

专注于电源管理解决方案、时序树和连接性电源管理解决方案：用于电源管理和保护的LDO、DCDC、SBR、MOSFET和TVS时序解决方案，以支持提高时钟速度和挑战抖动需求PCIE、CXL、SAS、SATA、USB ReDriver的连接性，以提高信号完整性MUX/DeMUX以实现灵活性并节省引脚数分组开关以加速AI计算AI数据中心启用可扩展AI服务

AI Server主板+ AI Accelerator + NIC Server平台解决方案：电源管理领域的广泛产品组合–模拟和分立的完整授时解决方案，从晶体、振荡器、时钟发生器和时钟缓冲区，满足PCIE Gen7的抖动性能，提高信号完整性和灵活性Diodes的关键产品$/box Analog $ 7.00电源管理$ 8.00 MOS/BJT $ 14.3授时和连接$ 73.7总计*$103.00*较去年增长14%

Consumer：物联网驱动电源和连接要求Diodes的关键产品$/box Analog > $ 0.20电源管理> $ 1.30 MOS/BJT > $ 10.00 Diodes和整流器> $ 5.00定时和连接$ 3.50总计$ 20.00 Lifestyle Wearables Consumer & Home Asset Tracking Security & Surveillance Retail Growth Opportunities：Power LED drivers XTals and clock packet switches

焦点应用：云计算数据中心网络交换网关互联网网关光纤网络天基连接核心网、基站小基站基站边缘计算服务器智能天线光纤网络终端产品便携式：智能手机、平板电脑智能汽车消费者：VR/AR/MR、无人机、物联网电信：5G CPE嵌入式/工业通信：AI驱动网络

数据中心网络交换机Diodes的关键产品$/box模拟和电源管理$ 17.00分立$ 5.00时序和连接$ 50.00总计$ 72.00网络交换机解决方案：完整的时序解决方案，从晶体、振荡器、时钟发生器和时钟缓冲区，支持时序树的每一个需求PCIE分组交换机提供接口扩展WIT智能模拟和分立解决方案在电力和数据线中提供电源管理和保护

完整平台解决方案：笔记本

产品AI服务器I/O端口扩展中的分组交换机eUSB/USB中继器和用于信号完整性的超低CJ TVS高性能MUX和用于高带宽/容量存储的高压60-100V LDO的交换机，和DCDC用于48V导轨USB-C/电源传输解决方案隔离：数字隔离器和栅极驱动器用于AI和云服务器的低抖动时序解决方案和高速PCIE分组交换器用于物联网的超低功耗和低噪声LDO用于电池效率的最低RDS（ON）LDMOS IntelliFET：自保护电源开关高级保护：IO和电力线8V至800V MOSFET SiC肖特基Diodes和SiC MOSFET用于工业和汽车应用的组装/测试Cu柱，引线框架上带有倒装芯片高引脚数BGA，LGA和AQFN封装具有最高电流密度的芯片规模封装紧凑的QFN和DFN功率密度PowerDI小轮廓封装：低至400 x 200 μ m晶圆厂High-performance 8”MOSFET沟槽技术先进的Epi双极晶体管工艺专有整流技术坚固耐用的车规级NMOS和PMOS低功耗、低噪声SiGe BiCMOS工艺高压、大功率BCD工艺技术焦点

高效制造+优势工艺组装测试中国：上海、成都、无锡台湾：崇礼德国：Neuhaus美国：缅因州南波特兰中国：上海、无锡台湾：新竹英国：Greenock和Oldham Bipolar、BiCMOS、CMOS、BCD工艺全球足迹，工程能力强晶圆厂

2025年第四季度收入概况按终端市场计算消费工业通信汽车17% 13% 28% 22% 20%按渠道分销直接65% 35%按地区亚太欧洲美洲78% 12% 10%

损益表– 2025年第四季度（百万美元，EPS除外）Q4 24 Q3 25 Q4净销售额339.3392.23 91.6毛利润（GAAP）110.91 20.51 21.9毛利率%（GAAP）32.7% 30.7% 31.1%净收入（GAAP）8.21 4.3 10.2净收入（Non-GAAP）12.5 17.2 15.4稀释每股收益（Non-GAAP）0.27 0.37 0.34经营现金流81.87 9.13 8.1 EBITDA（Non-GAAP）40.7 46.64 1.9

资产负债表（百万美元）2023年12月31日2024年12月31日2025年12月31日现金*329322382存货390475472流动资产1,1871，2241,257总资产2,3682，3862,448总债务625256总负债558517510总权益1,8101，8691,938*现金及现金等价物、受限制现金、短期投资

营收~3.95亿美元，+/-3.0%，较上年同期增长19%，中位数环比略有增长，明显好于典型的季节性GAAP毛利率31.5%，+/-1% Non-GAAP运营费用占营收的26.5%，+/-1%，这是GAAP运营费用，经收购相关无形资产摊销调整后的净利息收入~100万美元所得税率为18.5%，+/-3%用于计算摊薄EPS的股份约为4640万摊销390万美元，税后，以前的收购不包括在这些非公认会计原则估计中*2026年2月10日提供的指导业务展望-2026年第一季度

投资摘要愿景：通过领先的半导体解决方案激发未来技术。使命：通过先进的模拟和电源解决方案实现盈利增长，从而在高增长市场实现创新和效率。3年目标：$ 2B收入和$ 4 + non-GAAP EPS战略优先事项：整体系统解决方案销售方法和内容扩展推动增长关注大客户更多关注高利润率的汽车、工业、数据中心、模拟和电源解决方案投资于目标产品、晶圆厂工艺和先进封装的技术领先地位加速晶圆厂工艺和产品资质