大趋势、晶圆需求和支持未来增长的产能计划关键信息全球趋势•虽然当前的宏观环境造成了近期的不确定性，我们看到长期持续的晶圆需求和产能显示出健康的增长半导体•扩大的应用空间和行业创新有望继续推动半导体市场的增长•这意味着半导体终端市场的年增长率约为9%以及半导体收入翻番（2020-2030年），这推动了•各市场的强劲增长率、持续的创新、更多的代工竞争、需求的增加以及技术主权，推动了对先进和成熟晶圆的需求增加，这需要每年每月新增超过78万片晶圆的产能，或未来十年的复合年增长率为6.5%（2020-2030年），我们计划调整产能以满足未来的需求，为周期性需求做好准备，ASML在与所有利益相关者公平分担风险和回报的同时，我们的合作伙伴是•我们计划将产能增加到90个低NA EUV和600个DUV系统，增加产能（2025-2026年），同时将高NA EUV产能增加到20个系统（2027-2028年）2022年11月11日第2页公开

2021年投资者日产能扩充后硅片需求的变化第3页公开

世界正在快速变化互联气候变化与社会和世界资源稀缺经济转变•更智能的城市、工厂、家庭，汽车•能源使用增加•人口增加•连接数十亿个‘事物’•能源成本激增•医疗费用增加•数据量空前•气候变化加速•城市化加快•互联世界中的隐私•更多的浪费和污染•对技术人才的需求•网络安全•脆弱的食物链•去全球化•…•物资短缺•技术主权•…•…第4页

世界瞬息万变，科技可以帮助释放互联互通的潜力气候变化与社会和世界资源稀缺经济变化人工智能云人工能源电气化、工作、医疗保健、基础设施智能转型智能移动学习远程医疗技术5G超连接边缘农业智能使用技术自动化计算创新资源有限主权2022年11月11日第5页公开

互联智能边缘提供新的和增强的服务人工智能本地网络分析语音对象低延迟交互连接激活分类内容文本智能边缘识别指纹无边X带来新的增强服务（扩展现实）FaceOn-device detection安全按需计算VoiceGesture/hand recognitiontracking工业自动化计算上下文和控制拍照感知边缘云AI +设备上AI Enterprise数据来源：Qualcomm，人工智能在未来5G及其他领域的作用是什么？，2021年9月21日2022年11月11日第6页公开

能源转型将是未来几十年的市场驱动力之一半导体在发电、储存、分配、消耗电能方面至关重要，由于环境原因，半导体加速向不同的能源组合迁移，稀缺性和地缘政治因素1绿色能源发电机具有高功率的半导体含量2：•风能：约3,000欧元/兆瓦•太阳能：约4,000欧元/兆瓦消费在移动设备中加速从化石向电动转换•到2030年，约70%的汽车销量将是xEV（高于2021年的约15%）3从化石汽车到电动汽车的半含量约为2倍，和ADAS是一个额外的驱动因素• EV：在这十年内每辆车超过1,500美元3来源1：壳牌-2021能源转型情景2：英飞凌-2022年8月：2022财年第三季度-季度更新3：英飞凌-2022年10月：汽车部门Call xEV：所有类型的电动汽车，包括轻度混合动力电动汽车11月11日，2022年第7页公开

更多的集成系统需要先进和成熟的节点汽车集成系统具有一系列可扩展的功能，灵活的计算解决方案执行器域/区域控制通讯网关中央核心智能控制计算密集实时动作低延迟通信系统的主计算机更成熟的高控制能力面向信号的操作更强的实时要求更先进的高处理能力面向服务的操作软实时要求资料来源：基于Lars Reger，NXP，“用滚动机器人改变世界——对协作、创新和供应的要求”，IMEC未来峰会，2022年5月第8页

各国推动‘技术主权’，推动资本支出CHIPS法案，欧洲集成电路产业投资FABS ActCHIPS ActFund（“大基金”）• 520亿美元• 460亿美元• 207亿美元第一期•投资税收抵免• 305亿美元第二期•税收减免投资台湾倡议-半导体带指定的ICT利用•税收抵免•税收抵免• 44.2亿美元•帮助确保土地安全，水电•力争到2030年吸引4500亿美元的私人投资•设立补贴需要投资资料来源：《弹性神话：确保芯片供应链安全的致命缺陷》，日经亚洲，2022年7月26日，第9页公开

ASML生态系统具有推动创新的强大手段2021年，全球50家顶级技术公司的息税前利润达到了6880亿美元。在我们的生态系统中，从2016年到2021年，息税前利润以19%的复合年增长率增长；ASML Peers Semi Non-Semi资料来源：彭博、各公司年报、ASML分析。注：息税前利润=息税前利润；根据息税前利润排名，排名前50位的公司是GICS 45分类中排名前50位的IT公司，加上GICS（全球行业分类标准）分类为零售公司的亚马逊。这张图表使用的是一家公司的息税前利润总额。2022年11月11日第10页公开

它并没有停止：该行业未来有多年的设备创新该行业正在以创新和负担得起的方式实现技术今天的现状Advanced Logic5 nm3 nm2 nm1.x nm1 nm逻辑节点DRAM1A1B1C0A0B0C DRAM节点NAND176L2xxL2yyL3xxL4xxL > 5xxL层数2021202220232024202520262027202820292030生产开发研究路线图第11页公开

创新管道被填满2018202020222024202620282030203220342036 N7N5N3N2A14A10A7A5A3A2继续尺寸缩放金属间距40282221181616-1416-1216-1216-12 [ nm ]器件和材料创新金属76665554 < 4 < 4 Tracks FinFET FinFET FinFET GAAGAA GAAGAA CFETCFET Nanosheet Nanosheet Forksheet Forksheet Atomic Context-aware interconnection来源：IMEC，Future Summits，May 2022第12页公开

DRAM的30年：设计规则的不断改进和位密度这将在未来十年继续进行设计规则密度[ nm ] [ Gb ] 1,000100540 48Gb 690 nm 380 32Gb 260100 5V 190 24Gb 14010（电源电压）92 16Gb 80 8Gb 5635 D1a 2520 2Gb 18171016114 D1b D1c1Gb 1.1V D0a D0b 512Mb 64Mb 256Mb 1 128Mb 0.1 199019952000200520102015202020252030资料来源：Kinam Kim，三星，改变人类、过去、现在和未来的最小引擎，IEDM，2021年12月第13页公开

预计半导体市场将在10年内翻一番分析师对2030年市场的看法从1.0tn到1.3tn到1.3tn到1.1tn到1.0tn不等（1.0tn销售额0.6tn半导体0.5tn 0.4tn 2030年）资料来源：TechInsights，McKinsey，SEMI.org第14页公开

预计到2030年半导体终端市场将增长9%所有市场都有贡献；数据中心，汽车和工业预期跑赢智能手机（十亿美元）个人计算（十亿美元）消费电子（十亿美元）213 + 6% + 3% 12512412131145144121315015311510116 + 9% 3102100114101151051136266616342443503635151611120212223242526222301516111202122232425262223015161112021222324252622230有线和无线基础设施（十亿美元）服务器，数据中心和存储（十亿美元）半导体总量（十亿美元）24预测+ 13% + 8% 2 + 6162641361535354511132336345164100 1CAGR10 3031636142422020-2030 + 9% + 157151611120212223242526222301516111202122232425262223023汽车（十亿美元）工业电子（十亿美元）663556156464114160422422 + 14% + 12% + 18 + 403353463102101253631653630342414054334652505115161112021222324252622230151611120212222232425262223015161112021222324252622230资料来源：Gartner。展望：Gartner 22至26年3Q22预测（2022年9月22日）；2030年展望：ASML估计；使用20至26年复合年增长率（CAGR）推断部门收入。由于整个十年的预期增长情况差异，与该方法存在一些偏差。CMD 2021CMD 2022 CMD 2022 —外推2022年11月11日第15页公开

2021年投资者日产能扩充后硅片需求的变化第16页公开

转化为所有细分领域晶圆需求的预期增长先进逻辑的更高增长与CMD2021相比成熟市场百万晶圆开工/月增长/年*实际CMD 2021CMD 2022CMD 2022CMD 2021202520302020-20252020-2030 3.2 + 0.22 Advanced2.1 1.7 Logic1.0 + 0.13 ≤ 28 nm 1.9 2.2 + 0.08 DRAM1.4 1.8 + 0.08 2.6 + 0.10 2.1 2.1 NAND1.6 + 0.108.6 + 0.38启动/月6.7 Maturewafer4.8 + 0.20逻辑> 28 nm百万数据来源：Gartner、Omdia、ASML分析。“其他”部分包括工业、有线和无线；+ 0.51 + 0.78 * PC和笔记本电脑的年增长率线性智能手机和平板电脑服务器和云汽车消费者包括可穿戴设备其他2022年11月11日第17页公开

先进和成熟的节点推动了对晶圆产能的投资，2020-2030年每年约78万片/月，复合年增长率约为6.5%晶圆（百万片/年）300mm等效成本效益创新•所有细分市场的晶圆需求和产能不断增长，推动了光刻需求的增加•先进逻辑由不断增长的应用空间和高能效晶体管的增长所驱动。•主要由强劲的汽车和工业需求驱动的成熟市场，主要是在300毫米，但200毫米也在增长kwspm/y kwspm/y百分比CMD 2021GrowthCAGR 2020-20252020-20302020-2030 NAND + 100 + 1004.9% DRAM + 80 + 804.7% Advanced Logic + 125 + 22012.0%成熟+ 200 + 3806.0%总计+ 505 + 7806.5% 20102015202020252030资料来源：ASML分析，Advanced Logic ≤ 2nm，Mature > 2nm MatureLogicDRAMNAND第19页公开

2021年投资者日产能扩充后硅片需求变化第20页公开

晶圆产能增长的一系列需求驱动因素kwspm/yr额外的晶圆需求桶所需的需求驱动产能变化CMD 2021 2020-2025505市场•各细分市场的先进市场增长45 •终端市场的增长率主要由服务器和AR/VR驱动。•地缘政治不稳定•主要由180工业驱动的成熟市场增长和汽车（包括电气化）技术•需要更大的晶粒尺寸来改善这两者50 •工业、社会驱动的增长带来的创新能效和性能，同时政府也弥补了萎缩放缓的影响•晶体管和位元需求因市场或技术CMD 20222020-2030780第21页公开

先进市场增长更快更快的节点迁移和更多的回填，更强劲的前景服务器和新兴市场更多产品从更积极的前景新兴应用成熟到先进节点服务器市场加速普及，尤其是在智能手机领域和消费者服务器（单位：百万）AR/VR头戴设备（单位：百万）台积电2022年6月研讨会：到2025年，成熟（包括28纳米）/专业化产能将增加50%资料来源：台积电研讨会20222035183016142512201015861045200 2013201720212025e201920212023e2025e ActualCM‘21CM’22ActualCM‘21CM’22资料来源：Gartner服务器预测2Q21和3Q22资料来源：Gartner Semiconductor预测2Q21和3Q22第22页公开

成熟市场在智能电网和汽车的推动下增长更快成熟市场在各个领域都有增长新的应用出现客户支持我们的观点在稳定了多年之后，我们现在随着成本的降低，新的应用和台积电等客户确认成熟看到成熟应用的扩散，市场正在出现。智能电网在各个细分领域的应用都在增长，对晶圆的需求也在不断增长，例如智能手机（由传感器驱动，Renewable能源要求智能电网配备摄像头等）和汽车（由kwspm（折合300毫米）驱动）的可变性平衡了这一电气化。80007000600050004000300020001000020102015202020252030 PowerOptical sensors Non-optical sensors Mature LogicAnalog来源：ASML使用外部来源进行的分析来源：Infineon 8月22日：季度更新-2022财年第三季度来源：TSMC，Anandtech 2022年6月16日2022年11月11日第23页公开

用于≥ 28 nm逻辑节点DUV生长驱动的掩模组或产品显著增加在产产品≥ 28 nm技术（300mm）在过去几年中，产品数量增加了40%以上，意味着更多的应用技术节点需要DUV技术节点ArFi ArF KrF i线90-130 nm 65 nm 40 nm生产28 nm（产品）套DUV光刻需要掩模# 2012201520182021资料来源：ASML分析及外部分析师90-130 nm65 nm40 nm28 nm第24页公开

在先进领域，提高能效需要更多的硅，提高能效和性能需要更大的晶粒尺寸。能源效率需要更多的硅。客户正在平衡性能和功率。在经历了晶体管密度优化的时代之后，在较低电压下运行芯片可以提高能源效率，客户是和降低性能，这可以通过更大的日益优化的系统规模和能源效率。模具尺寸。同等性能下1.2-1.5x硅面积100% 200% 300%来源：ASML分析，使用外部来源来源来源来源：苹果网，2022年3月2022年11月11日第25页公开

我们看到晶圆产能增长的一系列需求驱动因素kwspm/yr额外的晶圆需求桶所需的需求驱动能力可变CMD 2021 2020-2025505市场•各细分市场的先进市场增长45 •终端市场的增长率主要由服务器和AR/VR驱动。•地缘政治不稳定•主要由工业驱动的成熟市场增长和汽车（包括电气化）180技术•需要更大的模具尺寸来改进这两项技术50 •根据工业需求进行创新，社会驱动的增长能源效率和性能，同时政府也在弥补萎缩放缓•晶体管和比特需求因市场或技术而增长CMD 20222020-2030780地缘政治•技术主权150 •地缘政治驱动的自给自足和竞争•铸造竞争•铸造竞争不确定性驱动的增长CMD 20222020-2030~780-930 2022年11月11日第26页公开

技术主权和代工竞争创造额外的产能到2030年导致总晶圆装机产能约10%的效率低下产能（百万片/年）300毫米等效成本效益创新约10%的效率低下或额外的•技术主权导致到2030年减少使用已安装的1800万片产能的效率低下由于国家/地区的目标是（重新）获得晶圆厂的足迹。•晶圆厂基地在所有权和地理位置上更加分散和负载平衡将变得更加困难•代工竞争的加剧可能导致产能过剩时期，因为厂商试图抢占市场份额kwspm/yr/yr/yr百分比CMD 2021GrowthCAGR 2020-20252020-20302020-2030 NAND + 100 + 1004.9% DRAM + 80 + 804.7% Advanced Logic + 125 + 22012.0%成熟+ 200 + 3806.0%总计+ 505 + 7806.5% +技术主权&-+ 1500.8%竞争20102015202020252030总容量+ 505 + 9307.4%资料来源：ASML分析，Advanced Logic ≤ 2nm，成熟> 2nmMatureLogicDRAMNAND第27页公开

客户正在投资以支持这些需求驱动因素前三大半导体制造商宣布计划在全球产能上投资超过3000亿美元德克萨斯、爱尔兰、以色列、台湾、韩国120亿美元、200亿美元、100亿美元、1000亿美元、400亿美元新墨西哥、德克萨斯、俄亥俄州、德国、中国、韩国35亿美元、170亿美元、200亿美元、170亿美元、110亿美元、450亿美元、亚利桑那州、日本、200亿美元、80亿美元、俄勒冈州、30亿美元第28页公开

2021年投资者日产能扩充后硅片需求的变化第29页公开

随着强劲的长期增长，我们调整能力以满足需求在动荡的环境中灵活增长以确保可靠的业绩强劲调整未来10年以上的长期增长能力以满足需求我们的行业和ASMLInvest及时可持续发展的生态系统预计将在2030年前增加产能，使其规模扩大一倍，以满足需求，为周期性利益做好准备，以满足所有利益相关者的所有客户需求，在客户之间公平地分担风险和回报，为成长中的供应商和员工提供灵活性，快速调整-股东和社会周期第30页公开

产能扩张计划和支持半导体行业增长的生产率路线图修订后的产能扩张计划DUV产能增长tox =要求在2025-2026年新建600个系统/年的设施单位数ProductivityLitho晶圆产能* •与2020年相比，扩大ASML~2.5倍~1.2倍~3倍的生产空间，增加超过65,000平方米•采用分阶段的资本支出方法，每年增加约5亿欧元低NA EUV产能增长至5年，换算成每台设备约2亿欧元= 90个系统/年的平均折旧成本•预计2025-2026年总供应链将投资单位数ProductivityLitho晶圆产能*明年约20亿欧元，与2020年相比，增长约3倍~1.7倍~5倍，高纳EUV产能增长至20个系统/年，2027-2028年期间开始增长的单位数≥20 *锂晶圆产能=单位x生产率；提供的数字是产能计划，而不是出货计划第31页公开

大趋势、晶圆需求和支持未来增长的产能计划关键信息全球趋势•虽然当前的宏观环境造成了近期的不确定性，我们看到长期持续的晶圆需求和产能显示出健康的增长半导体•应用空间的扩大和行业创新有望继续推动半导体市场的增长•这意味着半导体终端市场的年增长率约为9%以及半导体收入翻了一番（2020-2030年），这推动了•各市场的强劲增长率、持续的创新、更多的代工竞争、需求的增加以及技术主权，推动了对先进和成熟晶圆的需求增加，这需要每年每月新增超过78万片晶圆的产能，或未来十年的复合年增长率为6.5%（2020-2030年），我们计划调整产能以满足未来的需求，为周期性需求做好准备，ASML在与所有利益相关者公平分担风险和回报的同时，我们的合作伙伴是•我们计划将低辐射EUV系统的产能增加到90个，DUV系统的产能增加到600个（2025-2026年），同时将高辐射EUV系统的产能增加到20个（2027-2028年）第32页

占位符视频蔡司（5分钟）第33页公开

前瞻性陈述本文件和相关讨论包含1995年《美国私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述，包括关于预期趋势的陈述，包括终端市场和技术行业的趋势以及商业环境的趋势，光刻和半导体行业的预期增长和增长率及收入、资本密集度展望、半导体终端市场的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能需求、晶圆产能预期投资和产能提升计划、光刻支出预期增长，服务和升级方面的增长机会以及Installed Base Management销售额的预期增长、ASML及其供应商的产能预期增长以及增加产能和产量以满足需求的计划、系统的预期产量、2025和2030年的更新模型、前景和预期，模拟或潜在的财务结果，包括收入预测和年度收入机会毛利率、研发费用、一般管理和行政费用、资本支出、现金转换周期和2025和2030年的年度有效税率，以及这些预期、模拟或潜在数额所依据的假设，以及我们的商业和财务模型所依据的其他假设，半导体终端市场的预期趋势和长期增长机会，需求和需求驱动因素，半导体行业的预期增长，包括未来几年的需求增长和预期资本支出，技术主权和代工竞争的影响，关于股息和股票回购和股息政策的声明，包括对股息和回购增长的预期，以及关于ASML新的回购计划、能源生产和消费趋势以及提高能源效率、提高全球技术主权的驱动的声明，包括世界各国的具体目标，代工业务的竞争加剧和其他非历史陈述。你通常可以通过使用诸如“可能”、“将”、“可以”、“应该”、“计划”、“相信”、“预期”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜在”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”以及这些词或类似词的变体来识别这些陈述。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们的业务和未来财务业绩的预期、估计、假设和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的业绩，并涉及许多已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于经济状况、产品需求和半导体设备行业产能、全球半导体需求和制造产能利用率、一般经济状况对消费者信心的影响、对客户产品的需求和产能、系统的性能，新冠肺炎疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对我们、我们的供应商、全球经济和金融市场的影响，俄罗斯在乌克兰的军事行动以及为应对全球经济和全球金融市场而采取的措施以及可能影响ASML财务业绩的其他因素的影响，包括客户需求和ASML为其产品获取零部件并以其他方式满足需求的能力，技术进步的成功与否和新产品开发的速度以及客户对新产品的接受和需求，与执行技术路线图相关的风险，需求和生产能力，以及我们和我们的供应商增加满足需求的能力，通货膨胀和任何衰退的影响，对产能和光刻支出的投资，我们在业务和财务模型中实现目标和期望的能力，模型所依据的假设是否被证明是合理和准确的，订购、发货和确认收入的系统的数量和时间，以及订单被取消或推出的风险，供应链能力和制约因素以及物流和制约因素，制约我们生产满足需求的系统的能力，制约我们提高能力的能力，包括我们的基础设施和劳动力，制约我们控制成本和保持并提高毛利率和竞争地位的能力，半导体行业的趋势，我们执行专利和保护知识产权的能力、知识产权纠纷和诉讼的结果、原材料的供应、关键的制造设备和合格的员工、贸易环境、地缘政治风险和对我们业务的影响， 进出口和国家安全条例和命令及其对我们的影响，包括美国新的出口条例的影响、汇率和税率的变化、可用的流动性和流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用的现金和可分配准备金，以及其他影响因素，ASML截至2021年12月31日的20-F表格年度报告以及提交给美国证券交易委员会的其他文件中包含的风险因素包括股息支付和股票回购、我们的股票回购计划结果以及其他风险因素。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除法律要求外，我们不承担在本报告日期之后更新任何前瞻性陈述或使这些陈述符合实际结果或经修订的预期的义务。第34页公开

ASML 2022年投资者日小谈第35页