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附件

附件说明

 

99.12026/02/24公告：代表主要子公司联合半导体（厦门）有限公司公告召开2026年股东大会的董事会决议

99.22026/02/24公告：公告董事会不代子公司UMC集团（美国）派发股息

99.32026/02/24公告：变更法人代表董事

 

附件 99.1

代表主要子公司联合半导体（厦门）有限公司公告召开2026年股东大会的董事会决议

1.董事会决议日期：2026/02/24

2.股东大会召开日期：2026/03/12

3.股东大会地点：

中国福建省厦门市翔安区万家春路899号

4.召开会议事由（一）报告事项：无

5.召开会议事由（二）确认事项：

1.公司2025年年度审计财务报告

2.公司2026年年度经营预算的议案

6.召开会议的事由（三）讨论事项：

1.修订公司《资产收购、处置程序》

7.召开会议事由（四）选举事项：无

8.召开原因（五）其他提案：无

9.召开会议事由（六）临时动议：无

10.截止簿记起始日期：NA

11.截止日期：NA

12.其他任何需要说明的事项：无

 

 

附件 99.2

公布董事会不代附属公司UMC集团（美国）派发股息

1.董事会决议日期：2026/02/24

2.股利分配类型和金额：

董事会决议不派发股息。

3.其他需要说明的事项：

根据会计师事务所出具的审计报告，剩余盈余留存为公司营运资金。

 

附件 99.3

法人董事代表变更

1.变动发生日期：2026/02/24

2.法人名称：Hsun Chieh投资有限公司

3.上期持仓人员姓名：SC Chien

4.历任简历：UMC董事

5.新任持仓人员姓名：徐明

6.新任任职人员简历：UMC执行副总裁

7.变动原因：更换代表

8.原任期（从_________到__________）：自2024/05/30至2027/05/29

9.新任命生效日期：2026/02/24

10.其他任何需要说明的事项：无