2023年9月11日， 注册人宣布高塔半导体

和Fortsense推出一款合作开发的高度先进的3D成像仪

激光雷达应用

高塔半导体和Fortsense推出合作开发的用于激光雷达应用的高度先进的3D成像仪

基于Tower先进的65nm Stacked BSI CIS平台，具有用于先进ToF（飞行时间）的混合键合

和全球快门传感器

 

提供最先进的成像解决方案，满足消费者、工业和汽车市场的需求

 

以色列MIGDAL HAEMEK和中国深圳2023年9月11日–高塔半导体 （NASDAQ/TASE：TSEM）高价值模拟半导体代工解决方案的领导者Fortsense和LiDAR SPAD技术解决方案和IC的领导者Fortsense今天宣布，成功开发了基于dToF技术的用于LiDAR应用的先进3D成像仪。新开发的产品FL6031基于Tower的65nm Stacked BSI CIS平台，具有像素级混合键合功能，是系列产品中的第一款，旨在满足汽车、消费者和工业市场中众多深度传感应用的需求。根据Yole Group的数据，到2028年，3D成像、传感器和系统市场预计将以13%的复合年增长率增长，达到17B美元。

 

Tower先进的65nm Stacked BSI CIS平台在SPAD（单光子雪崩二极管）阵列和高性能逻辑之间实现了独特的像素级混合键合，从而实现了战略优势，包括高速芯片内数据处理和小芯片尺寸，这对于高分辨率dToF（直接飞行时间）传感器都是必不可少的。这些功能，再加上Tower在像素设计和定制方面的广泛能力，使得Fortsense新产品系列的开发成为可能，这些应用需要足够的距离测量和深度映射，以实现快速相机自动对焦、3D扫描和激光雷达。

Fortsense首席执行官Michael Mo表示：“我们选择Tower作为我们的战略合作伙伴，开发基于其多功能和熟练的CIS平台产品的3D成像仪dToF产品。”“两家公司的专家团队的合作，加上Tower在影像领域的丰富经验，在过去几年里取得了几项成功的进展。我们很高兴能扩大我们的合作，将新的、先进的3D传感技术推向市场。 解决战略市场日益增长的需求的解决方案。”

 

高塔半导体传感器和显示业务部门高级副总裁兼总经理Avi Strum博士表示：“与Fortsense合作开发基于dToF传感器技术的优化3D成像仪，表明双方致力于推动创新，并向3D成像市场提供卓越的传感器。”“我们期待继续共同努力，开发该系列的其他产品，提供先进的解决方案，推动共同成长和成功。”

有关Tower的CMOS图像传感器技术产品的更多信息，请访问此处。

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关于高塔半导体

Tower Semiconductor Ltd.（纳斯达克股票代码：TSEM，TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长市场的集成电路（IC）提供技术和制造平台。高塔半导体致力于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品对世界产生积极和可持续的影响，这些产品包括广泛的可定制工艺平台，如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD和700V）和MEMS。高塔半导体还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速、准确的设计周期以及包括开发、转移和优化在内的过程转移服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩大产能，高塔半导体在以色列拥有两家制造工厂（150mm和200mm），在美国拥有两家（200mm），在日本拥有两家工厂（200mm和300mm），该公司通过其在TPSCo的51%持股拥有这两家工厂，并与ST共享正在意大利建立的一家300mm制造工厂。欲了解更多信息，请访问：www.towersemi.com.

关于Fortsense

深圳市富森科技股份有限公司，集成电路设计公司，国家级专精特新“小巨人”企业，国家级高新技术企业，广东省人机交互传感器工程技术研究中心，广东省科学技术进步奖二等奖。该单位专注于智能传感器和处理器芯片的研发设计及配套算法的开发，致力于推动人机交互技术的智能化升级。团队依托对集成电路行业敏锐的市场判断、行业顶尖的芯片设计研发能力，自主研发具有广阔市场前景和可变现商业价值的芯片，为一线品牌厂商定制芯片，并进行调试、测试、算法验证。我们提供优质的一站式服务到售后支持。广泛应用于汽车、消费电子、工业等应用领域，服务于世界知名厂商。

关于前瞻性陈述的安全港

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高塔半导体公司联系人：Orit Shahar | + 972-74-7377440 |oritsha@towersemi.com

高塔半导体投资者关系联系人：Noit Levy | + 972-4-604-7066 |noitle@towersemi.com