1934年法案登记号1-14700
美国
证券交易委员会
华盛顿特区20549
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表格6-K
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外国私营发行人的报告
根据第13a-16条或第15d-16条规则
1934年证券交易法
2026年2月
（ 委员会文件编号：001-14700）
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台湾积体电路制造股份有限公司
（注册人姓名翻译成英文）
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丽新路8号6号
新竹科学园
台湾新竹300-096
中华民国
中华民国
（主要行政办公室地址）
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用复选标记表明注册人是否以表格20-F或表格40-F为掩护提交或将提交年度报告。
表格20-Fx表格40-Fo
如注册人按照条例S-T规则第101（b）（1）条的许可以纸张形式提交表格6-K，请以复选标记表示：o
如注册人正按规例S-T规则第101（b）（7）条所容许的方式以纸张提交表格6-K，请以复选标记表示：o
| 签名 | |||||||||||||||||||||||
| 根据1934年《证券交易法》的要求，注册人已正式安排由以下签署人代表其签署本报告，并因此获得正式授权。 | |||||||||||||||||||||||
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| 台湾积体电路制造股份有限公司 | ||||||||||||||
| 日期：2026年2月10日 | 由 | /s/Wendell Huang | ||||||||||||
| Wendell Huang | ||||||||||||||
| 高级副总裁兼首席财务官 | ||||||||||||||
台积电董事会会议决议
2026年2月10日丨台湾新竹，中国–台积电（TWSE：2330，NYSE：TSM）董事会今天召开会议，会议通过了以下决议：
1.批准2025年经营报告和财务报表。合并营收总计38090.5亿新台币，净收入为17178.8亿新台币，每股摊薄收益为66.25新台币。
2.批准派发2025年第四季度每股新台币6.0元的现金股息，并将2026年6月17日定为有权参与本次现金股息分配的普通股股东的股权登记日，普通股的除息日为2026年6月11日。台湾《公司法》第一百六十五条规定，登记过户的股权登记日（2026年6月13日至6月17日）前五日，股东名册关闭，股息将于2026年7月9日发放。此外，台积电美国存托股票（ADS）的除息日和参与本次现金股利分配的权利登记日为2026年6月11日。
3.批准发放2025年雇员业务表现奖金及利润分享奖金总额约新台币2061.4592亿元。其中包括继2025年每个季度之后分配的10307296万元新台币的业务绩效奖金，以及将于2026年7月分配的10307296万元新台币的利润分成。
4.为满足基于市场需求预测和台积电技术发展路线图的长期产能计划，董事会批准了约44962.00百万美元的资本拨款，用途包括：1）安装和升级先进技术产能；2）安装和升级先进封装、成熟和/或专业技术产能；3）晶圆厂建设，以及安装晶圆厂设施系统。
5.批准向台积电全资子公司TSMC Global Ltd.注资不超过300亿美元，目的是降低外汇对冲成本。
6.批准在国内市场多次发行无担保公司债券，金额不超过新台币600亿元，为台积电产能扩张和/或绿色举措提供资金。
7.批准于2026年6月4日上午九时正于新竹喜来登酒店（新竹县竹北市光明六路东1段265号3楼）召开2026年股东周年大会。
8.批准以下人员晋升：
（1）提升副总裁、运营/晶圆厂运营I Y.L. Wang博士为高级副总裁
（2）提升副总裁、运营/先进技术及口罩工程T.S. Chang博士为高级副总裁
（3）晋升副总裁，研发/平台开发Michael Wu博士
（1）提升副总裁、运营/晶圆厂运营I Y.L. Wang博士为高级副总裁
（2）提升副总裁、运营/先进技术及口罩工程T.S. Chang博士为高级副总裁
（3）晋升副总裁，研发/平台开发Michael Wu博士
致高级副总裁
（4）晋升副总裁，研发/平台开发Geoffrey Yeap博士为高级副总裁
（5）晋升高级董事、物资管理Y.K. Hwang先生为副总裁
（6）将高级晶圆厂总监、运营/Fab12B Mr. B.Z. Tien提升为副总裁
（7）晋升研发/A10平台技术高级总监S.S.林先生为副总裁
（8）晋升高级总监、业务发展/先进技术业务发展Lipen Yuan博士为副总裁
（4）晋升副总裁，研发/平台开发Geoffrey Yeap博士为高级副总裁
（5）晋升高级董事、物资管理Y.K. Hwang先生为副总裁
（6）将高级晶圆厂总监、运营/Fab12B Mr. B.Z. Tien提升为副总裁
（7）晋升研发/A10平台技术高级总监S.S.林先生为副总裁
（8）晋升高级总监、业务发展/先进技术业务发展Lipen Yuan博士为副总裁
关于台积电
台积电在1987年成立时就开创了纯代工厂的商业模式，此后一直是全球领先的专用半导体代工厂。该公司通过行业领先的工艺技术和设计支持解决方案组合，支持全球客户和合作伙伴的蓬勃发展的生态系统，为全球半导体行业释放创新。全球业务横跨亚洲、欧洲、北美，台积电在全球范围内作为一名忠诚的企业公民。
台积电部署了305种不同的工艺技术，通过提供最广泛的先进、专业和先进封装技术服务，在2025年为534家客户制造了12,682种产品。公司总部位于台湾新竹。欲了解更多信息，请访问https://www.tsmc.com。
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| 台积电发言人： | 媒体联系人： | |||||||||||||
| Wendell Huang 高级副总裁兼首席财务官 |
Nina Kao
公共关系主管
电话：886-3-5636688转7125036
手机：886-988-239-163
邮箱：press@tsmc.com
|
李贝克
公共关系
电话：886-3-5636688转7125037
手机：886-988-932-757
邮箱：press@tsmc.com
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台湾积体电路制造股份有限公司
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这是为了报告台积电董事会批准的截至2025年12月31日止年度的主要财务状况。所有数字均根据综合基础上的TIFRS编制。
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（单位：千元新台币，EPS除外）
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综合损益表项目
（截至2025年12月31日止年度）
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| 净销售额 | 3,809,054,272 | ||||
| 毛利 | 2,281,293,979 | ||||
| 经营收入 | 1,936,091,677 | ||||
| 税前收入 | 2,041,662,840 | ||||
| 净收入 | 1,715,396,780 | ||||
| 归属于母公司股东的净利润 | 1,717,882,627 | ||||
| 基本EPS（新台币） | 66.26 | ||||
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资产负债表项目
（截至2025年12月31日）
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| 总资产 | 7,933,023,878 | ||||
| 负债总额 | 2,472,228,595 | ||||
| 归属于母公司股东的权益 | 5,419,595,994 | ||||