高塔半导体公布2026年第一季度财务业绩和电话会议
MIGDAL HAEMEK,以色列– 2026年4月20日–高塔半导体(NASDAQ/TASE:TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂,将于2026年5月13日(星期三)发布2026年第一季度收益报告。该公司将于美国东部时间2026年5月13日(星期三)上午10:00(中部时间上午09:00,山区时间上午08:00,太平洋时间上午07:00和以色列时间下午5:00)召开电话会议,讨论其2026年第一季度财务业绩和2026年第二季度指引。
此次电话会议将进行网络直播,并可通过高塔半导体网站的投资者关系部分进行收听,网址为https://ir.towersemi.com/,其中拨入参与所需的预登记表格也可访问。完成注册后,参与者将收到拨入详细信息、唯一的PIN,以及包含所有必要信息的确认电子邮件。电话会议将可重播90天。
关于高塔半导体
Tower Semiconductor Ltd.(NASDAQ/TASE:TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂,为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天以及国防等不断增长的市场的客户提供技术、开发和工艺平台。高塔半导体专注于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品,对世界产生积极和可持续的影响,这些技术产品包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理(BCD和700V)、光子学和MEMS等广泛的可定制工艺平台。高塔半导体还为IDM和无晶圆厂公司提供世界一流的设计使能,以实现快速准确的设计周期以及包括开发、转移和优化的工艺转移服务。为客户提供多晶圆厂采购和扩展产能,高塔半导体在以色列拥有一个运营设施(200mm),在美国拥有两个(200mm),在日本拥有两个(200mm和300mm),该公司通过其在TPSCo的51%持股拥有这些设施,并与意法半导体在意大利Agrate共享一个300mm设施。欲了解更多信息,请访问:www.towersemi.com.
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联系方式:
利亚特·阿夫拉罕
投资者关系
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