附件 99.1
ASML在2024年投资者日会议上提供有关市场机会的最新观点
定位于这十年收入和盈利能力的显著增长
2024年11月14日，荷兰VELDHOVEN –在今天的2024年投资者日上，ASML Holding N.V.（ASML）提供了其长期战略以及全球市场和技术趋势的最新信息，确认了2030年的潜在情景，即年收入约为440亿欧元至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。
“我们预计，我们将EUV技术扩展到下一个十年并扩展我们多才多艺的整体光刻产品组合的能力，使ASML能够很好地做出贡献，并利用人工智能（AI）机会，并让ASML实现显着的收入和盈利能力增长，”总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示。
鉴于半导体作为全社会多个大趋势的关键任务推动者的作用，半导体行业的长期前景仍然看好。
除了几个重要终端市场的增长潜力外，ASML认为，人工智能的出现为半导体行业创造了重大机遇，这要归功于人工智能作为更广泛社会的生产力和创新的下一个重要驱动力所带来的潜力。
预计这些发展将有助于推动全球半导体销售额到2030年超过1万亿美元，这意味着2025-2030年期间的半导体市场年增长率约为9%。
此外，ASML看到了在本十年剩余时间内增加EUV暴露数量的机会。预计EUV技术持续的高性价比可扩展性将允许客户进一步将多图案层转移到单图案EUV 0.33 NA和EUV 0.55 NA，用于先进的Logic和DRAM。因此，ASML预计，从2025年到2030年，先进逻辑和DRAM的EUV光刻支出复合年增长率将达到两位数。
执行副总裁兼首席财务官罗杰·达森表示：“半导体终端市场的预期增长以及未来节点上光刻支出的增加，让我们对我们的产品和服务的强劲需求充满信心。”“根据我们对不同市场和技术场景的评估，我们预计到2030年，年收入约为440亿欧元至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。我们确认了我们的资本配置策略，并期望通过不断增长的股息和股票回购相结合的方式，继续向我们的股东返还大量现金。”
ASML强大的行业合作伙伴关系对于我们的整体成功至关重要，我们将继续与行业和社区共同努力，以保持在ESG可持续发展方面的领先地位。
网络广播和演示
11月14日投资者日节目运行时间为CET 13：00-17：30。网络直播的链接可以找到on我们的网站（无需预先注册）。之后将在asml.com上提供演示文稿和录音。
1
|
媒体关系联系人
|
投资者关系联系人
|
||||
| 莫妮克·莫尔斯+ 31652844418 | 斯基普·米勒+ 14802350934 | ||||
| Sarah de Crescenzo + 19258998985 | 马塞尔·坎普+ 31402686494 | ||||
| 罗凯伦+ 886939788635 | Peter Cheang + 88636596771 | ||||
关于ASML
ASML是半导体行业领先的供应商。该公司为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以批量生产集成电路（microchip）的图案。ASML与合作伙伴一起，推动更实惠、功能更强大、更节能的微芯片的进步。ASML使突破性技术能够解决人类一些最严峻的挑战，例如在医疗保健、能源使用和节约、流动性和农业方面。ASML是一家跨国公司，总部位于荷兰费尔德霍芬，在欧洲、中东和非洲、美国和亚洲设有办事处。每天，ASML的不仅仅是43,700员工（FTE）挑战现状，将技术推向新的极限。ASML在阿姆斯特丹泛欧交易所和纳斯达克上市，交易代码为ASML。在www.asml.com上发现ASML –我们的产品、技术和职业机会。
监管信息
本新闻稿包含欧盟市场滥用法规第7（1）条含义内的内幕信息。
2
前瞻性陈述
本文件和相关讨论包含1995年美国《私人证券诉讼改革法案》含义内的前瞻性陈述，包括关于我们的战略、计划和预期趋势的陈述，包括终端市场和技术行业的趋势和商业环境趋势，包括人工智能的出现及其对半导体行业的潜在机会和期望，包括计算能力、先进逻辑节点和DRAM存储器，关于摩尔定律和到2030年预期晶体管增长和期望的陈述，全球市场趋势和技术、产品和客户路线图，长期展望和预期光刻和半导体行业增长和趋势以及到2030年及以后的半导体销售和半导体市场机会的预期增长、晶圆需求和产能的预期增长以及额外的晶圆产能要求、我们客户的预期投资，包括对我们的技术和晶圆产能的投资、增加产能的计划、光刻支出的预期增长、增长机会，包括服务和升级的增长机会以及已安装基地管理销售的增长机会、整体光刻业务的预期增长和毛利率以及应用产品的预期可寻址市场，不断增长的安装基数的预期和收益、ASML及其供应商的产能、系统的预期产量、模型场景和2030年的更新模型，包括2030年的年收入和毛利率机会和发展潜力、展望和预期、建模或潜在的财务结果，包括收入机会、毛利率、研发成本、SG & A成本、资本支出、现金转换周期和2030年的年化有效税率，以及这些预期、建模或潜在金额背后的假设和驱动因素，以及我们的业务和财务模型背后的其他假设、预期趋势，半导体终端市场的前景和增长以及长期增长机会、需求和需求驱动因素、我们产品的预期机会和增长驱动因素以及技术创新，包括DUV EUV、High NA、Hyper NA、Applications和其他影响生产力和成本的产品、晶体管尺寸、逻辑和DRAM收缩、代工竞争、有关股息和股票回购的声明以及我们的资本回报政策，包括期望通过不断增长的股息和回购向股东返还大量现金，以及有关能源产生和消费趋势的声明以及能源效率的驱动，减排和温室气体中和目标和目标日期，以实现温室气体中和、运营零浪费和其他ESG目标和雄心，并计划在ESG中保持领先地位、在全球范围内增加技术主权以及对半导体销售的预期影响，包括世界各国的具体目标、增加代工业务的竞争、2024年的估计和其他非历史陈述。你一般可以通过使用“可能”、“将”、“可以”、“应该”、“项目”、“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预测”、“潜在”、“机会”、“情景”、“指导”、“打算”、“继续”、“目标”、“未来”、“进展”、“目标”等词语来识别这些陈述，以及这些词语或类似词语的变体。这些陈述不是历史事实，而是基于当前对我们的业务以及我们未来和潜在财务业绩的预期、估计、假设、模型、机会和预测，读者不应过分依赖它们。前瞻性陈述并不能保证未来的业绩，并涉及大量已知和未知的重大风险和不确定性。这些风险和不确定性包括但不限于客户需求、半导体设备行业产能、全球对半导体和半导体制造产能的需求、光刻工具利用率和半导体库存水平、半导体行业和终端市场的总体趋势和消费者信心、总体经济状况的影响，包括当前宏观经济环境对半导体行业的影响、围绕市场复苏的不确定性，包括复苏的时间、通货膨胀、利率、战争和地缘政治发展的影响、流行病的影响、我们系统的性能，技术进步的成功和新产品开发的步伐和客户对新产品的接受和需求，我们的生产能力和调整能力以满足需求，供应链能力，零部件及时可用，原材料， 关键制造设备和合格员工，我们生产满足需求的系统的能力，订购、发货和确认收入的系统的数量和时间，与净预订量波动和我们将预订转化为销售的能力相关的风险，订单取消或推出的风险以及出口管制下对已订购系统发货的限制，与技术、产品和客户路线图以及摩尔法相关的风险，与贸易环境、进出口和国家安全法规和订单相关的风险及其对我们的影响，包括出口法规变化的影响以及此类法规对我们获得必要许可证和向某些客户销售我们的系统和提供服务的能力的影响、汇率波动、税率变化、可用流动性和自由现金流以及流动性要求、我们为债务再融资的能力、可用现金和可分配准备金，以及影响股息支付和股票回购的其他因素，我们根据股票回购计划回购的股票数量，我们执行专利和保护知识产权的能力以及知识产权纠纷和诉讼的结果，我们实现ESG目标和执行ESG战略的能力，可能影响ASML业务或财务业绩的其他因素，包括实际结果可能与模型存在重大差异的风险、我们为2030年和其他未来期间提供的潜力和机会，以及ASML截至2023年12月31日止年度的20-F表格年度报告以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和提交的其他文件中包含的风险因素中提示的其他风险。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日作出。除法律要求外，我们不承担在本报告发布之日后更新任何前瞻性陈述或使此类陈述符合实际结果或经修订的预期的义务。
本文件和相关讨论包含有关我们在实现某些能效和温室气体减排目标方面的方法和临时进展的声明，包括我们实现温室气体中和的雄心。提到“温室气体中性”是指在ASML努力达到其GHG减排目标之后，剩余的排放量将通过根据公认质量标准核实的相同数量的碳信用额公吨得到补偿。
3