美国
证券交易委员会
华盛顿特区20549
表格
10-Q
| （标记一） | |||||
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根据《公约》第13或15（d）条提交的季度报告 1934年证券交易法
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已结束的季度期间
2026年2月26日
或
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根据1934年证券交易法第13或15（d）条提交的过渡报告
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对于从到的过渡期
委托文件编号
1-10658
（在其章程中指明的注册人的确切名称）
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| （成立或组织的州或其他司法管辖区） | （IRS雇主识别号） | |||||||||||||
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(
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| 主要行政办公室地址，包括邮编 | 注册人的电话号码，包括区号 | |||||||||||||
| 根据该法第12（b）节登记的证券： | ||||||||||||||
| 各类名称 | 交易代码 | 注册的各交易所名称 | ||||||||||||
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| 用复选标记表明注册人（1）在过去12个月内（或要求注册人提交此类报告的较短期限内）是否已提交1934年证券交易法第13或15（d）条要求提交的所有报告，以及（2）在过去90天内是否已遵守此类提交要求。 |
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☒ | 无 | ☐ | ||||||||||||||||||||||
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用复选标记表明注册人在过去12个月内（或在要求注册人提交此类文件的较短期限内）是否以电子方式提交了根据S-T规则第405条（本章第232.405条）要求提交的每个交互式数据文件。
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☒ | 无 | ☐ | ||||||||||||||||||||||
| 通过复选标记指明注册人是大型加速申报人、加速申报人、非加速申报人、较小的报告公司还是新兴成长型公司。参见《交易法》第12b-2条中“大型加速申报人”、“加速申报人”、“小型申报公司”、“新兴成长型公司”的定义。 | ||||||||||||||||||||||||||
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加速披露公司 | 非加速披露公司 | 规模较小的报告公司 | 新兴成长型公司 | ||||||||||||||||||||||
| ☒ | ☐ | ☐ |
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若为新兴成长型公司，请勾选注册人是否选择不使用延长的过渡期，以符合《交易法》第13(a)条规定的任何新的或修订的财务会计准则。
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☐ | |||||||||||||||||||||||||
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用复选标记表明注册人是否为空壳公司（定义见《交易法》第12b-2条）。
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有 |
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无 | ☒ | ||||||||||||||||||||||
截至二零二六年三月十一日，注册人的普通股发行在外的股份数目为
1,127,734,051
.
目 录
|
综合全面收益表（亏损）
|
||||||||
2
常用术语的定义
如本文所用，“我们”、“我们的”、“我们”和类似术语包括美光科技，Inc.及其合并子公司，除非上下文另有说明。除非另有说明，所有期间参考均指我们的财政期间。本报告中多个地点常用或发现的缩写、首字母缩略词或术语，包括以下内容：
| 任期 | 定义 | 任期 | 定义 | |||||||||||
| 2028年票据 |
2028年4月到期5.375%优先票据，2025年10月偿还
|
人工智能 | 人工智能 | |||||||||||
| 2029年A票据 |
2029年2月到期5.327%优先票据，2026年2月偿还
|
CAC | 中国网信办 | |||||||||||
| 2029年B票据 |
2029年11月到期6.750%优先票据，2025年10月偿还
|
芯片法案 | 2022年美国CHIPS和科学法案 | |||||||||||
| 2029年定期贷款A |
高级定期贷款A 2029年1月到期，2025年10月偿还
|
DDR | 双倍数据速率DRAM | |||||||||||
| 2030年笔记 |
2030年2月到期4.663%优先票据，2026年2月偿还
|
EBITDA | 息税折旧摊销前利润 | |||||||||||
| 2031年票据 | 2031年1月到期的5.300%优先票据 | EUV | 极紫外光刻 | |||||||||||
| 2032年绿色债券 | 2032年4月到期的2.703%优先票据 | HBM | 高带宽内存 | |||||||||||
| 2032年笔记 | 2032年11月到期的5.650%优先票据 | 美光 | 美光科技公司（母公司） | |||||||||||
| 2033 A注 | 2033年2月到期的5.875%优先票据 | 代加工 | 原始设备制造商 | |||||||||||
| 2033年b票据 | 2033年9月到期的5.875%优先票据 | 研发 | 研究与开发 | |||||||||||
| 2035年A票据 | 2035年1月到期的5.800%优先票据 | 循环信贷机制 | 将于2030年3月到期的35亿美元循环信贷融资 | |||||||||||
| 2035年b票据 | 2035年11月到期的6.050%优先票据 | SOFR | 有担保隔夜融资利率 | |||||||||||
| 2041年票据 | 2041年11月到期的3.366%优先票据 | SSD | 固态硬盘 | |||||||||||
| 2051年笔记 | 2051年11月到期的3.477%优先票据 | |||||||||||||
美光科技公司是创新内存和存储解决方案的行业领导者，该解决方案改变了世界利用信息丰富所有人生活的方式。凭借对客户、技术领先、制造和卓越运营的不懈关注，美光提供了丰富的高性能DRAM、NAND以及NOR内存和存储产品组合。每天，我们人民创造的创新推动了数据经济，推动了人工智能（AI）和计算密集型应用的进步，这些应用释放了机遇——从数据中心到智能边缘，以及跨越客户端和移动用户体验。
美光®，任何相关的标识，以及所有其他美光商标都是美光的财产。其他不属于美光的产品名称或商标仅用于识别目的，可能是其各自所有者的商标。
可用信息
投资者和其他人应注意，我们通过多种方式公布重要的非公开信息，包括我们的投资者关系网站（investors.micron.com）、向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的文件、新闻稿、公开电话会议、博文（micron.com/about/blog）、X（@ micronTech）上的帖子以及网络广播。我们利用这些渠道实现向公众广泛、非排他性地分发信息，并遵守我们在FD条例下的披露义务。因此，我们鼓励投资者、媒体和其他对我们公司感兴趣的人审查我们在这些渠道发布的信息。本文件通篇的网页链接均为仅为方便起见而提供的非活动文本引用，所引用网站上的内容不以引用方式并入本文，也不构成本季度报告表格10-Q的一部分。
3 | 2026年Q2 10-Q
前瞻性陈述
这份10-Q表格包含趋势信息和其他前瞻性陈述，其中涉及许多风险和不确定性。此类前瞻性陈述可通过“预期”、“预期”、“打算”、“承诺”、“承诺”、“计划”、“机会”、“未来”、“相信”、“目标”、“在轨道上”、“估计”、“继续”、“可能”、“可能”、“将”、“将”、“将”、“应该”、“可能”等词语以及此类词语和类似表达的变体来识别。然而，没有这些词语或类似表述并不意味着一份声明不具有前瞻性。具体的前瞻性陈述包括但不限于有关某些产品的预期产量爬坡的陈述；投资于研发的计划；我们产品的预期技术发展和改进；我们有效税率的潜在变化和影响；与建设、收购、扩张和生产爬坡相关的预期，以及对我们向我们设施的客户供应能力的贡献，包括在美国的新内存制造晶圆厂；估计资本支出；支付购买义务；收据、时间、和利用政府激励措施以及我们满足这些激励措施所附条件的能力；支付未来现金股息；市场状况，包括预期的供需状况，以及我们行业的盈利能力；对我们产品的未来需求和可能影响此类需求的因素，包括人工智能的发展；商业、经济、政治、法律和监管发展对我们全球业务的潜在影响，包括关税和贸易法规；我们期望不时参与融资交易；以及我们的现金和投资是否充足。我们的实际结果可能与我们的历史结果和前瞻性陈述中讨论的结果存在重大差异。可能导致实际结果出现重大差异的因素包括但不限于第二部分中确定的因素。其他信息，第1a项。风险因素。
4
第一部分.财务信息
项目1。财务报表
美光科技公司
综合业务报表
（百万，每股金额除外）
（未经审计）
| 季度末 | 六个月结束 | ||||||||||||||||
| 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||||||||||
| 收入 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 销货成本 |
|
|
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| 毛利率 |
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| 研究与开发 |
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| 销售、一般和行政 |
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| 其他经营（收入）费用，净额 |
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|
营业收入
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| 利息收入 |
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| 利息支出 | (
|
(
|
(
|
(
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| 其他营业外收入（费用），净额 | (
|
(
|
(
|
(
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|
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|
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| 所得税（拨备）福利 | (
|
(
|
(
|
(
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|
权益法被投资单位净收益（亏损）中的权益
|
(
|
|
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|
净收入
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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|
每股收益
|
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| 基本 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 摊薄 |
|
|
|
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| 每股计算中使用的股数 | |||||||||||||||||
| 基本 |
|
|
|
|
|||||||||||||
| 摊薄 |
|
|
|
|
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见合并财务报表附注。
5 | 2026年Q2 10-Q
美光科技公司
综合综合收益（亏损）报表
（百万）
（未经审计）
| 季度末 | 六个月结束 | ||||||||||||||||
| 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||||||||||
|
净收入
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
|||||||||
| 其他综合收益（亏损），税后净额 | |||||||||||||||||
| 衍生工具收益（亏损） |
|
|
(
|
(
|
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| 养老金负债调整 |
|
(
|
|
(
|
|||||||||||||
| 投资未实现收益（损失） |
|
|
|
|
|||||||||||||
| 其他综合收益（亏损） |
|
|
(
|
(
|
|||||||||||||
|
综合收益总额
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
|||||||||
见合并财务报表附注。
6
美光科技公司
合并资产负债表
（单位：百万，面值金额除外）
（未经审计）
| 截至 | 2月26日， 2026 |
8月28日， 2025 |
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| 物业、厂房及设备 | ||||||||
|
现金及现金等价物
|
$ |
|
$ |
|
||||
| 短期投资 |
|
|
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| 应收款项 |
|
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| 库存 |
|
|
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| 其他流动资产 |
|
|
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| 流动资产总额 |
|
|
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| 长期适销投资 |
|
|
||||||
| 物业、厂房及设备 |
|
|
||||||
| 经营租赁使用权资产 |
|
|
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| 无形资产 |
|
|
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| 递延所得税资产 |
|
|
||||||
| 商誉 |
|
|
||||||
| 其他非流动资产 |
|
|
||||||
| 总资产 | $ |
|
$ |
|
||||
| 负债和权益 | ||||||||
| 应付账款和应计费用 | $ |
|
$ |
|
||||
| 流动债务 |
|
|
||||||
| 其他流动负债 |
|
|
||||||
| 流动负债合计 |
|
|
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| 长期负债 |
|
|
||||||
| 非流动经营租赁负债 |
|
|
||||||
| 非流动的不劳而获的政府激励措施 |
|
|
||||||
| 其他非流动负债 |
|
|
||||||
| 负债总额 |
|
|
||||||
| 承诺与或有事项 |
|
|
||||||
| 股东权益 | ||||||||
|
普通股，$
|
|
|
||||||
| 追加资本 |
|
|
||||||
| 留存收益 |
|
|
||||||
|
库存股，
|
(
|
(
|
||||||
| 累计其他综合收益（亏损） | (
|
(
|
||||||
| 总股本 |
|
|
||||||
| 总负债及权益 | $ |
|
$ |
|
||||
见合并财务报表附注。
7 | 2026年Q2 10-Q
美光科技公司
合并权益变动表
（百万，每股金额除外）
（未经审计）
| 截至2026年2月26日的季度 | |||||||||||||||||||||||
| 普通股 | 额外资本 | 留存收益 | 库存股票 | 累计其他综合 收入（亏损） |
股东权益合计 | ||||||||||||||||||
| 数 股份 |
金额 | ||||||||||||||||||||||
| 截至2025年11月27日余额 |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
||||||||||
| 净收入 | — | — | — |
|
— | — |
|
||||||||||||||||
| 其他综合收益（亏损），净额 | — | — | — | — | — |
|
|
||||||||||||||||
| 根据股权补偿计划发行的股票 |
|
|
|
— | — | — |
|
||||||||||||||||
| 基于股票的补偿费用 | — | — |
|
— | — | — |
|
||||||||||||||||
| 回购股票–回购计划 | — | — | — | — | (
|
— | (
|
||||||||||||||||
| 回购股票–对员工股权奖励的预扣 |
|
|
(
|
(
|
— | — | (
|
||||||||||||||||
|
宣布的股息和股息等价物（$
|
— | — | — | (
|
— | — | (
|
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| 截至2026年2月26日的余额 |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
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| 截至2025年2月27日的季度 | |||||||||||||||||||||||
| 普通股 | 额外资本 | 留存收益 | 库存股票 | 累计其他综合 收入（亏损） |
股东权益合计 | ||||||||||||||||||
| 数 股份 |
金额 | ||||||||||||||||||||||
| 截至2024年11月28日的余额 |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
||||||||||
|
净收入
|
— | — | — |
|
— | — |
|
||||||||||||||||
| 其他综合收益（亏损），净额 | — | — | — | — | — |
|
|
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|
根据股权补偿计划发行的股票
|
|
|
|
— | — | — |
|
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| 基于股票的补偿费用 | — | — |
|
— | — | — |
|
||||||||||||||||
|
回购股票–对员工股权奖励的预扣
|
|
|
(
|
(
|
— | — | (
|
||||||||||||||||
|
宣布的股息和股息等价物（$
|
— | — | — | (
|
— | — | (
|
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| 截至2025年2月27日余额 |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
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8
美光科技公司
合并权益变动表
（百万，每股金额除外）
（未经审计）
|
截至2026年2月26日止六个月
|
|||||||||||||||||||||||
| 普通股 | 额外资本 | 留存收益 | 库存股票 | 累计其他综合 收入（亏损） |
股东权益合计 | ||||||||||||||||||
| 数 股份 |
金额 | ||||||||||||||||||||||
| 截至2025年8月28日余额 |
|
$ |
|
$ |
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$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
||||||||||
|
净收入
|
— | — | — |
|
— | — |
|
||||||||||||||||
| 其他综合收益（亏损），净额 | — | — | — | — | — | (
|
(
|
||||||||||||||||
|
根据股权补偿计划发行的股票
|
|
|
|
— | — | — |
|
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| 基于股票的补偿费用 | — | — |
|
— | — | — |
|
||||||||||||||||
|
回购股票–回购计划
|
— | — | — | — | (
|
— | (
|
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|
回购股票–对员工股权奖励的预扣
|
(
|
|
(
|
(
|
— | — | (
|
||||||||||||||||
|
宣布的股息和股息等价物（$
|
— | — | — | (
|
— | — | (
|
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| 截至2026年2月26日的余额 |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
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|
截至2025年2月27日止六个月
|
|||||||||||||||||||||||
| 普通股 | 额外资本 | 留存收益 | 库存股票 | 累计其他综合 收入（亏损） |
股东权益合计 | ||||||||||||||||||
| 数 股份 |
金额 | ||||||||||||||||||||||
| 截至2024年8月29日的余额 |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
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|
净收入
|
— | — | — |
|
— | — |
|
||||||||||||||||
| 其他综合收益（亏损），净额 | — | — | — | — | — | (
|
(
|
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|
根据股权补偿计划发行的股票
|
|
|
|
— | — | — |
|
||||||||||||||||
| 基于股票的补偿费用 | — | — |
|
— | — | — |
|
||||||||||||||||
|
回购股票–对员工股权奖励的预扣
|
(
|
|
(
|
(
|
— | — | (
|
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|
宣布的股息和股息等价物（$
|
— | — | — | (
|
— | — | (
|
||||||||||||||||
| 截至2025年2月27日余额 |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
||||||||||
见合并财务报表附注。
9 | 2026年Q2 10-Q
美光科技公司
合并现金流量表
（百万）
（未经审计）
| 六个月结束 | 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||
| 经营活动产生的现金流量 | ||||||||
|
净收入
|
$ |
|
$ |
|
||||
|
调整以使经营活动产生的净收入与净现金保持一致：
|
||||||||
| 折旧费用及无形资产摊销 |
|
|
||||||
| 股票补偿 |
|
|
||||||
| 经营性资产负债变动： | ||||||||
| 应收款项 | (
|
|
||||||
| 库存 |
|
(
|
||||||
| 应付账款和应计费用 |
|
(
|
||||||
|
其他流动负债
|
|
(
|
||||||
|
其他非流动负债
|
|
|
||||||
| 其他 | (
|
(
|
||||||
| 经营活动所产生的现金净额 |
|
|
||||||
| 投资活动产生的现金流量 | ||||||||
| 不动产、厂房和设备支出 | (
|
(
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||||||
| 购买可供出售证券 | (
|
(
|
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| 来自政府奖励的收益 |
|
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|
到期收益和出售可供出售证券
|
|
|
||||||
| 其他 | (
|
(
|
||||||
|
用于投资活动的现金净额
|
(
|
(
|
||||||
| 筹资活动产生的现金流量 | ||||||||
| 偿还债务 | (
|
(
|
||||||
|
回购普通股-回购计划
|
(
|
|
||||||
|
回购普通股-对员工股权奖励的预扣
|
(
|
(
|
||||||
| 向股东支付股息 | (
|
(
|
||||||
|
发行债务所得款项
|
|
|
||||||
| 其他 |
|
|
||||||
|
用于筹资活动的现金净额
|
(
|
(
|
||||||
| 货币汇率变动对现金、现金等价物、限制性现金的影响 |
|
(
|
||||||
|
现金，现金等价物和限制现金的净增加额
|
|
|
||||||
| 现金、现金等价物、期初受限制现金 |
|
|
||||||
| 期末现金、现金等价物、限制性现金 | $ |
|
$ |
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||||
|
补充披露
|
||||||||
|
非现金收购融资租赁使用权资产
|
$ |
|
$ |
|
||||
见合并财务报表附注。
10
美光科技公司
合并财务报表附注
（所有表格金额以百万计，每股金额除外）
（未经审计）
注1。
重要会计政策
关于我们重要会计政策的讨论，见第二部分第8项。财务报表和补充数据，合并财务报表附注，附注1。我们截至2025年8月28日止年度的10-K表格年度报告的重要会计政策。自我们截至2025年8月28日止年度的10-K表格年度报告以来，我们的重要会计政策并无变动。
列报依据
我们的管理层认为，随附的未经审计的综合财务报表包含所有必要的调整，包括正常的经常性调整，以公允地陈述此处所述的财务信息。
对上一期间的数额作了某些改叙，以符合本期的列报方式。
我们的财政年度是52或53周期间，在最接近8月31日的星期四结束。2026财年包含53周，2025财年包含52周。我们的2026财年第四季度包含14周。除非另有说明，所有期间参考均指我们的财政期间。这些中期财务报表应与我们截至2025年8月28日止年度的10-K表格年度报告中包含的综合财务报表和附注一并阅读。
注2。
近期发布的会计准则
2023年12月，FASB发布ASU2023-09（ASC主题740），所得税披露的改进.该ASU要求对税率调节和所支付的所得税进行分类所得税披露。该ASU将在预期基础上对我们的2026年年度报告生效，允许追溯应用。采用这一新指南将导致合并财务报表附注中的披露扩大。
2024年11月，FASB发布ASU2024-03（ASC主题220），损益表费用分拆.该ASU要求在财务报表附注中披露某些费用。该ASU将在预期基础上对我们的2028年年度报告生效，允许追溯应用。采用这一新指南将导致合并财务报表附注中的披露扩大。
2025年9月，FASB发布ASU2025-06（ASC主题350），有针对性地改进内部使用软件的会计核算.该ASU对内部使用软件的会计核算进行了有针对性的改进，并将在2029年第一季度生效，允许提前采用。本ASU规定在预期基础上采用，允许追溯或修改追溯应用。我们正在评估对我们的财务报表采用这一新指南的时机和影响。
11 | 2026年Q2 10-Q
注3。
可变利益实体
某些第三方特殊目的实体（“租赁SPE”）为我们与各种金融机构之间的设备租赁融资交易提供便利。我们和金融机构都没有租赁SPE的股权，这是可变利益实体。这些安排是融资工具，我们不承担来自与租赁SPE的可变利益的任何重大风险。我们没有权力指导对其经济绩效影响最大的租赁SPE的活动，因此，我们不巩固它们。我们有大约$
1.42
十亿美元
1.58
截至2026年2月26日和2025年8月28日，这些安排下的融资租赁负债和使用权资产分别为十亿。
注4。
现金和投资
截至下述日期，我们所有的短期投资和长期可销售投资均被归类为可供出售。现金和现金等价物以及我们的可供出售证券的公允价值（近似于摊销成本）如下：
| 截至2026年2月26日 | 截至2025年8月28日 | ||||||||||||||||||||||||||||
|
现金及现金等价物
|
短期投资 |
长期可销售投资(1)
|
公允价值总额 |
现金及现金等价物
|
短期投资 |
长期可销售投资(1)
|
公允价值总额 | ||||||||||||||||||||||
| 现金 | $ |
|
$ |
|
$ |
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$ |
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$ |
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$ |
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1级(2)
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| 货币市场基金 |
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2级(3)
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| 存款证 |
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| 公司债券 |
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| 资产支持证券 |
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政府证券
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商业票据
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$ |
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$ |
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受限制现金(4)
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| 现金、现金等价物和限制性现金 | $ |
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$ |
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(1)
长期可销售投资的期限主要从
到
五年
，但不在单一到期日到期的资产支持证券除外。
(2)
第1级证券的公允价值以相同资产在活跃市场中的报价为基础计量。
(3)
第2级证券的公允价值使用从定价服务中获得的信息计量，这些信息获得类似工具的市场报价、由可观察市场数据证实的非约束性市场共识价格，或各种其他方法，以确定计量日的适当价值。我们进行补充分析，以验证从这些定价服务中获得的信息。未对截至2026年2月26日或2025年8月28日该等定价信息显示的公允价值进行调整。
12
注5。
应收款项
| 截至 | 2月26日， 2026 |
8月28日， 2025 |
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| 应收账款 | $ |
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$ |
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政府激励措施
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| 收入和其他税 |
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| 其他 |
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| $ |
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$ |
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注6。
库存
| 截至 | 2月26日， 2026 |
8月28日， 2025 |
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| 成品 | $ |
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$ |
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| 在制品 |
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| 原材料和用品 |
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| $ |
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$ |
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注7。
物业、厂房及设备
| 截至 | 2月26日， 2026 |
8月28日， 2025 |
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| 土地 | $ |
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$ |
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| 建筑物 |
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设备(1)
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在建工程(2)
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| Software |
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| 累计折旧 | (
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(
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| $ |
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$ |
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(1)
包括与未投入使用的设备有关的费用$
3.93
截至2026年2月26日的十亿美元
4.05
截至2025年8月28日的十亿。
(2)
主要包括建筑相关施工和工具安装。
2025年11月19日，我们敲定了一项关于新加坡制造设施的提升和现代化的激励安排，根据该安排，我们将获得政府对合格资本支出和劳动力成本的支持。如果某些条件不满足，激励安排可能会被削减、重新获得或终止。条款和条件以激励安排的保密规定为准。
2026年3月15日，我们完成了从力晶半导体制造公司收购台湾苗栗县铜锣晶圆制造设施的交易，现金对价将分期支付，总额为$
1.8
十亿。
13 | 2026年Q2 10-Q
注8。
应付账款和应计费用
| 截至 | 2月26日， 2026 |
8月28日， 2025 |
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| 应付账款 | $ |
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$ |
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| 物业、厂房及设备 |
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| 工资、工资、福利 |
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| 收入和其他税 |
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| 其他 |
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| $ |
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$ |
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14
注9。
债务
| 截至2026年2月26日 | 截至2025年8月28日 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 净账面金额 | 净账面金额 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 规定的利率 | 有效率 | 当前 | 长期 | 合计 | 当前 | 长期 | 合计 | ||||||||||||||||||||||
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2031年票据
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% |
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% | $ |
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$ |
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$ |
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$ |
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$ |
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$ |
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| 2032年绿色债券 |
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% |
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% |
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2032年笔记
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% |
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% |
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| 2033 A注 |
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% |
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% |
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| 2033年b票据 |
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% |
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% |
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| 2035年A票据 |
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% |
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% |
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| 2035年b票据 |
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% |
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% |
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| 2041年票据 |
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% |
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% |
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| 2051年笔记 |
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% |
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% |
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| 2028年票据 | 不适用 | 不适用 |
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| 2029年定期贷款A | 不适用 | 不适用 |
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| 2029年A票据 | 不适用 | 不适用 |
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| 2029年B票据 | 不适用 | 不适用 |
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| 2030年笔记 | 不适用 | 不适用 |
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不适用 |
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% |
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$ |
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$ |
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$ |
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$ |
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$ |
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截至2026年2月26日，我们未偿还债务工具的公允价值接近我们债务的账面价值。我们的债务工具的公允价值是根据第2级输入估计的，包括我们的票据在可用时的交易价格、贴现现金流，以及基于信用评级与我们相似的各方发行的类似债务的利率。
债务活动
下表列出了2026年前六个月债务提前偿还活动的影响：
| 交易日期 |
本金减少
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账面价值减少
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现金减少
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预付款项
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2028年票据
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2025年10月24日
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$ | (
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$ | (
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$ | (
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| 2029年B票据 |
2025年10月24日
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(
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(
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(
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2029年定期贷款A
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2025年10月27日
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(
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(
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(
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2051年笔记
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2026年1月23日 | (
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(
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(
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2029年A票据
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2026年2月20日 | (
|
(
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(
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| 2030年笔记 | 2026年2月23日 | (
|
(
|
(
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| $ | (
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$ | (
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$ | (
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关于这些预付款，我们在其他营业外收入（费用）中确认了$
47
百万美元
177
分别为2026年第二季度和前六个月的百万。
15 | 2026年Q2 10-Q
循环信贷机制
截至2026年2月26日，
无
循环信贷融资项下的未偿金额，以及$
3.50
十亿可供我们使用。根据循环信贷安排，借款一般将按与调整后期限相等的利率计息加
0.875
%至
1.50
%，取决于我们的企业信用评级。循环信贷融资下的任何未偿金额将于2030年3月12日到期，所借金额可提前偿还而不受处罚。循环信贷安排下的任何债务将是无担保的。
注10。
或有事项
我们目前是正常业务过程中产生的下述法律诉讼以外的法律诉讼的一方，预计这些诉讼均不会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
专利事项
正如半导体和其他高科技行业的典型情况一样，不时有其他人声称，并且将来可能声称，我们的产品或制造工艺侵犯了他们的知识产权。以下是对某些索赔的描述。
2021年4月28日，Netlist, Inc.（“Netlist”）在美国德克萨斯州西区地方法院（“W.D. Tex.”）对Micron、Micron Semiconductor Products，Inc.（“MSP”）、美光科技 Texas，LLC（“MTEC”）提起两项专利侵权诉讼。第一份投诉称，
一
我们的某些非易失性双直插式存储模块侵犯了美国专利。第二份诉状称，
三个
我们的某些减载双直插式内存模块（“LRDIMM”）侵犯了美国专利。每项投诉都寻求禁令救济、损害赔偿、律师费和费用。2022年3月31日，Netlist在杜塞尔多夫地区法院对Micron and Micron Semiconductor（Deutschland）GmbH（“MSG”）提起专利侵权诉讼，指控
two
德国专利被我们的某些LRDIMM侵犯。该投诉寻求损害赔偿、费用和禁令救济。在2024年3月7日和2024年11月7日发布的裁决中，德国联邦专利法院宣布这两项专利无效。Netlist已对这些裁决提出上诉。
2022年6月10日，Netlist向美国德克萨斯州东区地方法院（“E.D. Tex.”）提起针对美光、MSP、MTEC的专利侵权诉讼，称
六个
我们的某些内存模块和HBM产品侵犯了美国专利。2022年8月1日，Netlist对德克萨斯州的同一被告提起第二次专利侵权诉讼，指控
一
我们的某些LRDIMM侵犯了美国专利。2022年8月15日，Netlist修改了第二份投诉，声称
two
我们的某些LRDIMM侵犯了额外的美国专利。E.D. Tex.的投诉寻求禁令救济、损害赔偿和律师费。2024年5月23日，在对Netlist在美国得克萨斯州提交的第二份诉状进行了为期4天的审判后，陪审团作出裁决，认定美光的内存模块侵权
two
主张的专利——美国专利第7,619，912号（“‘912专利”）和美国专利第11,093，417号（“‘417专利”）——发现美光应支付$
425
因侵犯‘912专利和$
20
万侵犯‘417专利。2025年7月9日，美光提交通知，将对该判决提出上诉。2024年4月17日，美国专利商标局（“USPTO”）的专利审判和上诉委员会（“PTAB”）发布了一项最终书面裁决（“FWD”），认定‘912专利的唯一主张权利要求无法获得专利。2024年9月10日，Netlist提交了一份通知，将就‘912专利不可专利的裁决向美国联邦巡回上诉法院（“联邦巡回法院”）提出上诉。2024年7月30日，美国专利商标局发布了一项FWD裁定，认为‘417专利的所有主张权利要求均不可获得专利。2024年12月10日，Netlist提交了一份通知，将就‘417专利无法获得专利的裁决向联邦巡回法院提出上诉。在‘912和‘417专利的每一个案例中，如果美国联邦巡回上诉法院确认FWD，那么被确认的FWD将排除任何声称侵犯该专利的未决诉讼（包括任何受持续上诉的侵权判决）。
16
2025年5月19日，Netlist在美国得克萨斯州对美光、MSP、MTEC提起诉讼，指控
一
我们的HBM产品侵犯了美国专利。2025年7月8日，Netlist修改投诉称
一
我们的某些DIMM侵犯了额外的美国专利。2026年3月6日，根据美光提出的以不正当地点驳回或移交的动议，美国德克萨斯州环境与环境局将案件移交给美国特拉华州地区法院（“D. Del.”）。2025年7月28日，Netlist在E.D. Tex对Micron、MSP和MTEC提交了额外的投诉，声称
一
我们的某些DIMM侵犯了美国专利。这些投诉寻求损害赔偿、律师费和其他公平救济。
2023年1月23日，Besang Inc.在E.D. Tex对Micron提起专利侵权诉讼。诉状称，
一
我们的某些3D NAND和SSD产品侵犯了美国专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。2025年9月17日，区法院作出判决，被告产品不侵犯所主张的专利。2025年10月17日，贝桑提交通知，将对地区法院的判决提出上诉。
2023年11月9日，长江存储技术股份有限公司（“长江存储”）向美国加利福尼亚州北区地方法院（“N.D. Cal.”）提起针对美光及其子公司之一的专利侵权诉讼。诉状称，
八个
我们的某些3D NAND产品侵犯了美国专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。2024年1月22日，美光半导体（上海）股份有限公司（简称“MSS”）被送达由长江存储在北京知识产权法院提起的三项专利侵权申诉；2024年2月27日，美光被送达相同的申诉。投诉称，美光和MSS侵权
三个
长江存储通过进口、销售、要约出售以及协助他人在中国销售某些3D NAND产品和SSD而拥有的中国专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。2024年7月12日，长江存储对美光及其在北卡罗来纳州的子公司提起了第二次诉讼。第二份诉状称，
十一
我们的某些3D NAND和DDR5 DRAM产品侵犯了美国专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。2024年9月11日，MSS获送达由长江存储在上海知识产权法院提起的五项专利侵权起诉状。投诉称，美光和MSS侵权
五个
长江存储通过进口、销售、要约出售以及协助他人在中国销售某些3D NAND产品和SSD而拥有的中国专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。
2025年10月6日，长江存储对美光科技及其若干附属公司提交了多项专利侵权投诉，指控该公司的制造、进口、销售、要约销售和/或协助他人销售某些NAND和DRAM产品侵犯了长江存储拥有的某些专利。具体来看，长江存储提交了以下诉状：在美国得克萨斯州针对美光、MSP、MTEC提起的专利侵权诉状，诉称
七个
专利被侵犯我们的某些3D NAND产品和
一
专利被我们的某些LPDRAM产品侵犯；英国高等法院伦敦衡平法庭针对美光和美光欧洲有限公司（“MEL”）的专利侵权投诉，指控
三个
我们的某些NAND和DRAM产品侵犯了专利；在德国杜塞尔多夫联合专利法院对美光和子公司的各种组合，包括MEL、MSP、MSG和美光半导体法国SAS提起了三项投诉，指控
三个
我们的某些3D NAND和LPDRAM产品侵犯了专利；以及德国慕尼黑慕尼黑地区法院针对Micron、MEL和MSG的五项投诉，指控
五个
我们的某些3D NAND产品侵犯了专利。长江存储于2025年10月6日对我们提起的每一项投诉，都要求获得禁令、律师费、损害赔偿金和费用。
2024年10月16日，Palisade Technologies，LLP（“Palisade”）在W.D. Tex对美光和MSP提起专利侵权诉讼。诉状称，
五个
我们的某些DRAM、NAND、3D NAND和SSD产品侵犯了美国专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。2026年1月26日，根据Palisade和Micron的联合请求，该申诉被法院驳回。
2025年6月30日，Advanced Memory Technologies，LLC（简称“AMT”）在W.D. Tex对美光提起专利侵权诉讼，称
四个
我们的某些DRAM和NAND产品侵犯了美国专利。2025年11月4日，AMT修改了诉状，指控我们的某些DRAM产品侵犯了第五项专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。
2026年3月6日，Nextech Semiconductor，LLC（“Nextech”）在德克萨斯州W.D.对美光和MSP提起专利侵权诉讼，称
六个
我们的某些DRAM、NAND和SSD产品侵犯了美国专利。该投诉寻求禁令、损害赔偿、律师费和费用。
17 | 2026年Q2 10-Q
上述诉讼涉及我们几乎所有的DRAM、NAND以及我们制造的其他内存和存储产品，这些产品几乎占我们收入的全部。
证券集体诉讼事项
2025年1月9日，美国佛罗里达州南区地方法院对美光和某些个人官员提起了一项推定的集体诉讼，指控其涉嫌违反1934年《证券交易法》。2025年4月3日，该案被移交至美国爱达荷州地区法院（“D. Idaho”），并于2025年5月23日在D. Idaho提交了一份修正申诉。修正后的诉状称，被告在2023年3月29日至2024年12月18日的推定集体诉讼期间就行业供需动态和对美光产品的需求作出了重大虚假或误导性陈述。修正后的诉状寻求未指明的赔偿损失、律师费和费用。2026年2月3日，法院驳回了修改后的诉状，但允许原告提出进一步修改后的诉状。
股东衍生事项
2025年2月20日，一名据称的股东在D. Idaho对美光的某些个人董事和高级管理人员提出了股东派生投诉，据称是代表美光并为美光的利益。2025年2月21日，另一名据称的股东在同一法院对美光的某些个人董事和高级管理人员提起了类似的派生投诉。这些投诉指控违反了1934年《证券交易法》、违反受托责任、不当得利、内幕交易、滥用控制权、浪费公司资产。这些投诉所依据的基本上与证券推定集体诉讼中声称的涉嫌虚假或误导性陈述相同。这些投诉寻求美光据称遭受的各种未指明的损害赔偿、恢复原状、律师费和成本以及其他救济。于2025年4月28日，投诉合并，并于2025年5月14日暂停诉讼，直至就所有驳回证券推定集体诉讼事项的动议发出最终决定或推定集体诉讼事项的最终解决方案（以较早者为准）。
2025年9月8日，一名据称的股东在D. Del案中针对美光的某些个人董事和高级管理人员提出了股东派生申诉，据称这些董事和高级管理人员代表美光并为美光的利益。该投诉与D.爱达荷州待决的衍生诉讼基本相似。该诉讼被搁置，直至就所有驳回证券推定集体诉讼事项的动议发布最终决定或推定集体诉讼事项的最终解决方案（以较早者为准）。
其他事项
2025年6月7日，长江存储在美国哥伦比亚特区地方法院对美光和DCI Group AZ，LLC提起诉讼。诉状称，被告违反《兰汉姆法案》，对长江存储的3D NAND闪存产品进行虚假广告宣传、产品诋毁、不正当竞争等行为。该投诉寻求禁令救济、损害赔偿、上缴利润、律师费和费用。
2026年1月16日，Neighbors for a Better Micron和Jobs to Move America向纽约最高法院提交了一份诉状，控告Micron、我们的子公司之一、奥农达加县工业发展局（“OCIDA”）以及某些其他州和地方政府实体。该请愿书对OCIDA对该公司计划在纽约州克莱市建造多达四座晶圆厂的环境审查的某些方面提出质疑，并寻求判决撤销、腾空和作废所有被点名的政府实体颁发的与该项目相关的许可、批准和调查结果。请愿书进一步寻求费用和律师费。
在正常业务过程中，我们是各种协议的一方，根据这些协议，我们可能有义务赔偿另一方。由于我们义务的条件性质以及每个特定协议中涉及的独特事实和情况，无法预测这些类型协议下未来付款的最大潜在金额。从历史上看，我们根据这些类型的协议支付的款项并没有对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
18
应急评估
我们are无法预测上述任何事项的结果，无法对潜在损失或可能损失的范围作出合理估计。认定我们的产品或制造工艺侵犯他人的知识产权或签订涵盖此类知识产权的许可协议可能会导致重大责任和/或要求我们对我们的产品和/或制造工艺进行重大更改。上述任何情况，以及上述任何其他法律事项的解决，都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
注11。
股权
普通股回购
我们的董事会已授权酌情回购最多$
10
通过公开市场购买、大宗交易、私下协商交易、衍生品交易和/或根据规则10b5-1交易计划发行的10亿股已发行普通股。回购授权没有到期日，不要求我们收购任何普通股，并受市场条件、根据我们的CHIPS法案直接融资协议适用的限制以及我们正在确定的可用现金的最佳用途的限制。在2026年第二季度和前六个月，我们回购了
1.2
百万股我们的普通股，价格为$
350
百万，和
2.5
百万股我们的普通股，价格为$
650
分别为百万。截至2026年2月26日，我们总共回购了$
7.84
授权下的十亿。回购金额计入库存股。
股息
我们宣布并支付股息$
0.115
2026年第一季度和第二季度的每股收益。2026年3月18日，我们的董事会宣布季度股息为$
0.15
每股，以现金支付
2026年4月15日
，对截至当日营业时间结束时登记在册的股东
2026年3月30日
.
19 | 2026年Q2 10-Q
注12。
衍生工具
| 名义或合同金额 |
公允价值(1)的
|
||||||||||
|
物业、厂房及设备(2)
|
负债(3)
|
||||||||||
| 截至2026年2月26日 | |||||||||||
| 具有套期会计指定的衍生工具 | |||||||||||
|
现金流量货币套期
|
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$ |
|
$ | (
|
|||||
| 现金流商品套期保值 |
|
|
(
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|
公允价值货币套期
|
|
|
(
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| 未指定套期会计的衍生工具 | |||||||||||
|
非指定货币对冲
|
|
|
(
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||||||||
| $ |
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$ | (
|
||||||||
| 截至2025年8月28日 | |||||||||||
| 具有套期会计指定的衍生工具 | |||||||||||
|
现金流量货币套期
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
|||||
| 现金流商品套期保值 |
|
|
(
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| 公允价值货币套期 |
|
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(
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| 未指定套期会计的衍生工具 | |||||||||||
|
非指定货币对冲
|
|
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(
|
||||||||
| $ |
|
$ | (
|
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(1)
远期和掉期合约根据基于市场的可观察输入值以公允价值计量，包括市场即期和远期利率、利率和信用风险利差（第2级）。
(2)
计入应收账款和其他非流动资产。
(3)
计入应付账款和应计费用及其他非流动负债。
具有套期会计指定的衍生工具
现金流对冲：我们利用远期合约，这些合约通常在
两年
指定为现金流对冲，以尽量减少我们对某些资本支出和制造成本的货币汇率或商品价格变化的风险敞口。
公允价值对冲： 我们利用货币远期合约，这些合约通常在
一年
指定为公允价值套期保值，以尽量减少我们对非美元计价现金和债务证券投资的货币汇率变化的风险敞口。我们的对冲现金和债务证券投资的公允价值为$
4.61
十亿美元
3.05
分别截至2026年2月26日和2025年8月28日的十亿。指定为公允价值套期的衍生工具的公允价值变动和被套期项目的标的公允价值的抵销变动均在收益中确认。
20
未指定套期会计的衍生工具
货币衍生品： 我们一般对到期的货币远期合约采用滚动对冲策略。
一年
以对冲我们的货币资产和负债敞口，使其免受货币汇率变化的影响。在每个报告期末，以美元以外货币计值的货币资产和负债重新计量为美元，相关的未完成远期合约按市价计价。未指定套期会计的衍生工具已实现和未实现损益，以及货币汇率变动引起的基础货币资产和负债变动，计入其他营业外收入（费用）净额。
我们的衍生工具产生的收益和损失在所述期间并不重要。
注13。
股权补偿计划
截至2026年2月26日，
48
根据我们的股权补偿计划，我们有百万股普通股可用于未来的奖励，包括
7
根据我们的员工股票购买计划（“ESPP”）获准发行的百万股股票。
限制性股票和限制性股票单位（“限制性股票奖励”）
| 六个月结束 | 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||
| 获授的限制性股票奖励股份 |
|
|
||||||
| 加权平均授予日每股公允价值 | $ |
|
$ |
|
||||
员工股票购买计划（“ESPP”）
员工购买
2
各百万股-月ESPP发行期，于2026年和2025年第二季度结束，股价为$
92.77
和$
78.63
，分别。
基于股票的补偿费用
我们的运营报表中确认的基于股票的补偿费用列示如下。基于股票的补偿费用$
118
百万美元
96
百万分别于2026年2月26日和2025年8月28日资本化并保持在存货中。
| 季度末 | 六个月结束 | ||||||||||||||||
| 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||||||||||
| 按标题划分的基于股票的补偿费用 | |||||||||||||||||
| 销货成本 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 研究与开发 |
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|
|
|
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| 销售、一般和行政 |
|
|
|
|
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| $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 按奖励类型分列的基于股票的补偿费用 | |||||||||||||||||
| 限制性股票奖励 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
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| ESPP |
|
|
|
|
|||||||||||||
| $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
||||||||||
21 | 2026年Q2 10-Q
截至2026年2月26日，$
2.31
在未来任何没收产生影响之前，预计将在2030年第二季度之前确认未归属裁决的未确认补偿费用总额10亿美元，从而导致加权平均期间
1.3
年。
注14。
收入和客户合同负债
按技术划分的收入
| 季度末 | 六个月结束 | ||||||||||||||||
| 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||||||||||
| DRAM | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
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| 南德 |
|
|
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|
其他（主要是NOR）
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| $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
||||||||||
见项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注17。分部及其他资料，以供按市场分部披露分类收入。
收入主要在承诺商品的控制权以反映我们预期有权以这些商品换取的对价的金额转让给我们的客户的时间点确认。基本上所有与我们客户的合同都是短期的固定，议定价格与付款一般在交付后不久到期。我们不时有初始条款包含超过一年的履约义务的合同。截至2026年2月26日和2025年8月28日，我们未来超过一年的履约义务，包括客户预付款和其他合同负债，并不重大。
截至2026年2月26日和2025年8月28日，其他流动负债包括$
2.55
十亿美元
1.19
亿元，分别用于对应付给客户的对价的估计，包括对定价调整和回报的估计。
22
注15。
所得税
我们的所得税（备抵）优惠包括以下内容：
| 季度末 | 六个月结束 | ||||||||||||||||
| 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||||||||||
|
税前收入
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 所得税（拨备）福利 | (
|
(
|
(
|
(
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| 实际税率 |
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% |
|
% |
|
% |
|
% | |||||||||
与2025年同期相比，我们2026年第二季度和前六个月有效税率的变化主要是由于15%的最低税收支柱二示范规则（“支柱二”）。新加坡颁布了实施第二支柱的立法，于2026年对我们生效，这在很大程度上抵消了我们新加坡税收激励安排带来的好处。
2025年7月4日，《一大美丽法案》（“OBBBA”）颁布，对美国税法进行了广泛的修改，包括对公司和国际税收条款的修改，这些条款主要从2026年和2027年开始对我们生效。OBBBA的总体影响仍不确定。我们将继续监测未来的发展，包括监管指导和解释，这可能会对我们的所得税拨备产生重大影响。
其他非流动负债包括$
2.72
十亿美元
648
分别与截至2026年2月26日和2025年8月28日的应交所得税相关的百万。
注16。
每股收益
| 季度末 | 六个月结束 | ||||||||||||||||
| 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||||||||||
|
净收入–基本和稀释
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 加权平均已发行普通股–基本 |
|
|
|
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|
股权补偿方案的稀释效应
|
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| 加权平均已发行普通股–稀释 |
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|
每股收益
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| 基本 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 摊薄 |
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被排除在稀释每股收益计算之外的具有反稀释性的潜在普通股，可能会稀释未来的基本每股收益，对于2026年第二季度或前六个月来说并不重要，是
9
百万股及
6
2025年第二季度和前六个月分别为百万股。
23 | 2026年Q2 10-Q
注17。
分部及其他资料
本文报告的分部信息与我们的首席执行官（即我们的首席运营决策者（“CODM”））根据分部收入、销售商品成本、运营费用和运营收入评估我们分部业绩的方式一致。本文报告的分部信息定期提供给我们的主要经营决策者，并由其审查和评估，以对资本投资、人力资本和其他战略投资进行预算、预测和决定如何在我们的分部中分配资源。
我们有以下
四个
业务部门，这些部门基于细分市场和我们的可报告细分市场：
•云内存业务部门（“CMBU”）：专注于面向大型超大规模云客户的内存解决方案，面向所有数据中心客户的HBM。
•核心数据中心业务单元（“CDBU”）：专注于面向中层云、企业、OEM数据中心客户的内存解决方案和面向所有数据中心客户的存储解决方案。
•移动和客户端业务部门（“MCBU”）：专注于移动和客户端领域的内存和存储解决方案。
•汽车和嵌入式业务部门（“AEBU”）：专注于面向汽车、工业和消费细分市场的内存和存储解决方案。
我们的其他业务未达到可报告分部的门槛，并在所有其他项下报告。与特定分部的活动直接相关的某些运营费用记入该分部。其他间接经营收入和费用一般根据各自销售商品成本的百分比或预测的晶圆生产分配给分部。某些收入和支出没有分配给分部，因为我们的主要经营决策者在评估我们分部的业绩时没有考虑这些金额。基本上所有未分配的金额都与基于股票的薪酬有关。我们不在内部按分部识别或报告我们的资产（商誉除外）或资本支出，也不将权益法投资的损益、利息、其他营业外收入或费用项目或税收分配给分部。
24
| 截至2026年2月26日的季度 | 招商银行 | 中国开发银行 |
MCBU
|
AEBU | 所有其他 |
未分配
|
合计 | ||||||||||||||||
| 收入 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
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| 销货成本 |
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| 毛利率 |
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|
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|
|
(
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| 研究与开发 |
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|
|
|
|
|
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| 销售、一般和行政 |
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|
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| 其他经营（收入）费用，净额 |
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|
|
|
(
|
|
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|
营业收入
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$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ |
|
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| 截至2025年2月27日的季度 | 招商银行 | 中国开发银行 |
MCBU
|
AEBU | 所有其他 |
未分配
|
合计 | ||||||||||||||||
| 收入 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
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| 销货成本 |
|
|
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|
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| 毛利率 |
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|
|
|
(
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| 研究与开发 |
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|
|
|
|
|
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| 销售、一般和行政 |
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|
|
|
(
|
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| 其他经营（收入）费用，净额 |
|
|
|
|
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|
营业收入
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$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
|||||||||
|
截至2026年2月26日止六个月
|
招商银行 | 中国开发银行 |
MCBU
|
AEBU | 所有其他 |
未分配
|
合计 | ||||||||||||||||
| 收入 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
|||||||||
| 销货成本 |
|
|
|
|
|
|
|
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| 毛利率 |
|
|
|
|
|
(
|
|
||||||||||||||||
| 研究与开发 |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||
| 销售、一般和行政 |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||
| 其他经营（收入）费用，净额 |
|
|
|
|
(
|
|
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|
营业收入
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ |
|
|||||||||
|
截至2025年2月27日止六个月
|
招商银行 | 中国开发银行 |
MCBU
|
AEBU | 所有其他 |
未分配
|
合计 | ||||||||||||||||
| 收入 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
|||||||||
| 销货成本 |
|
|
|
|
|
|
|
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| 毛利率 |
|
|
|
|
|
(
|
|
||||||||||||||||
| 研究与开发 |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||
| 销售、一般和行政 |
|
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||
| 其他经营（收入）费用，净额 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
营业收入
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
$ | (
|
$ | (
|
$ |
|
|||||||||
25 | 2026年Q2 10-Q
计入营业收入的折旧摊销费用如下：
| 季度末 | 六个月结束 | ||||||||||||||||
| 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||||||||||
| 招商银行 | $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
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| 中国开发银行 |
|
|
|
|
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| MCBU |
|
|
|
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| AEBU |
|
|
|
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| 所有其他 |
|
|
|
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| 未分配 |
|
|
|
|
|||||||||||||
| $ |
|
$ |
|
$ |
|
$ |
|
||||||||||
来自一个客户的收入为
13
%和
15
分别占2026年和2025年前六个月总收入的%（主要包括在CMBU分部中）。
截至2026年2月26日和2025年8月28日，招商银行、中国开发银行、MCBU、AEBU商誉为$
654
百万，$
109
百万，$
284
百万，以及$
103
分别为百万。
26
项目2。管理层对财务状况和经营成果的讨论和分析
本讨论应与截至2025年8月28日止年度的综合财务报表及附注一并阅读。除非另有说明，所有期间参考均指我们的财政期间。我们的财政年度是第52-或截至最接近8月31日的周四的53周期间。2026财年包含53 周，2025财年包含52周。除每股金额外，所有表格中的美元金额均以百万为单位。
概述
美光科技公司是创新内存和存储解决方案的行业领导者，该解决方案改变了世界利用信息丰富所有人生活的方式。凭借对客户的不懈关注、技术领先以及卓越的制造和运营，美光提供了丰富的高性能DRAM、NAND以及NOR内存和存储产品组合。每天，我们人民创造的创新推动了数据经济，推动了人工智能（AI）和计算密集型应用的进步，这些应用释放了机遇——从数据中心到智能边缘，以及跨越客户端和移动用户体验。
我们在全资设施生产我们的产品，也利用分包商进行某些制造工艺。我们的全球卓越制造中心网络不仅使我们能够在精简流程和运营的同时从规模中受益，而且还汇集了一些世界上最聪明的人才，致力于最先进的内存技术。卓越中心将专业知识聚集在一个地点，为端到端制造提供高效的支持结构，周期更快，与团队合作，如研发、产品开发、人力资源、采购和供应链。对于我们在新加坡和台湾的地点来说，这也是将制造和后端制造结合在一起。我们继续进行大量投资以开发专有产品和工艺技术，这通常会提高每片晶圆的位密度并降低每代产品的每位制造成本。我们继续推出新一代产品，提供改进的性能特性，包括更高的数据传输速率、先进的封装解决方案、更低的功耗、改进的读/写可靠性和增加的内存密度。
我们在半导体存储器和存储市场面临激烈的竞争。要保持竞争力，就必须不顾通胀压力、技术更迭、市场瞬息万变、监管不确定等因素，不断研发和实施新产品、新技术，降低制造成本。我们的成功在很大程度上取决于从我们的研发投资中获得回报、高效利用我们的制造基础设施、开发和整合先进的产品和工艺技术、市场对我们基于半导体的存储器和存储解决方案的多元化组合的认可以及高效的资本支出。
产品技术
我们的内存和存储解决方案、先进解决方案和存储平台的产品组合基于我们的高性能半导体内存和存储技术，包括DRAM、NAND和NOR。我们通过我们的业务部门以多种形式向各种市场销售我们的产品，包括组件、模块、SSD、托管NAND、多芯片封装和晶圆。我们的许多系统级解决方案结合了NAND、控制器、固件，在某些情况下还结合了DRAM。
DRAM：DRAM产品是一种动态随机存取存储器半导体器件，具有低延时，提供具有多种性能特征的高速数据检索。DRAM产品在断电（“不稳定”）时会失去内容，最常用于数据中心、客户端PC、图形、工业、移动和汽车市场。
NAND：NAND产品是非易失性、可重写的半导体存储器件，可提供具有多种性能特征的高容量、低成本存储。NAND用于数据中心、客户端PC、消费者和汽车市场的SSD，以及可移动存储市场。托管NAND被用于智能手机和其他移动设备，以及消费、汽车和嵌入式市场。低密度NAND是汽车、监控、机器对机器、自动化、打印机和家庭网络等应用的理想选择。
27 | 2026年Q2 10-Q
NOR：NOR产品是非易失性、可重写的半导体存储设备，可提供快速的读取速度。NOR最常用于可靠的代码存储（例如，引导、应用程序、操作系统和嵌入式系统中的就地执行代码）以及经常变化的小型数据存储，是汽车、工业和消费者应用的理想选择。
行业情况
人工智能驱动的内存和存储增长正在超过行业供应。在2026年第二季度，我们继续受益于定价和利润率的大幅改善，反映出强劲的需求增长，部分原因是人工智能的持续推进。人工智能驱动的数据中心增长加速了对内存和存储的需求，其速度超过了我们的能力和行业增加供应的能力。由于内存和存储的整体市场需求超过了整体行业供应，这导致了可能影响某些客户和终端市场的供应分配决策。强劲的整体行业DRAM和NAND需求，以及受限制的供应，导致我们投资组合的盈利能力有所改善。
28
经营成果
合并结果
| 第二季度 | 第一季度 | 第二季度 | 六个月结束 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2026 | 2026 | 2025 | 2026 | 2025 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 收入 | $ | 23,860 | 100 | % | $ | 13,643 | 100 | % | $ | 8,053 | 100 | % | $ | 37,503 | 100 | % | $ | 16,762 | 100 | % | ||||||||||||
| 销货成本 | 6,105 | 26 | % | 5,997 | 44 | % | 5,090 | 63 | % | 12,102 | 32 | % | 10,451 | 62 | % | |||||||||||||||||
| 毛利率 | 17,755 | 74 | % | 7,646 | 56 | % | 2,963 | 37 | % | 25,401 | 68 | % | 6,311 | 38 | % | |||||||||||||||||
| 研究与开发 | 1,250 | 5 | % | 1,171 | 9 | % | 898 | 11 | % | 2,421 | 6 | % | 1,786 | 11 | % | |||||||||||||||||
| 销售、一般和行政 | 344 | 1 | % | 337 | 2 | % | 285 | 4 | % | 681 | 2 | % | 573 | 3 | % | |||||||||||||||||
| 其他经营（收入）费用，净额 | 26 | — | % | 2 | — | % | 7 | — | % | 28 | — | % | 5 | — | % | |||||||||||||||||
|
营业收入
|
16,135 | 68 | % | 6,136 | 45 | % | 1,773 | 22 | % | 22,271 | 59 | % | 3,947 | 24 | % | |||||||||||||||||
| 利息收入（费用），净额 | 123 | 1 | % | 65 | — | % | (4) | — | % | 188 | 1 | % | (15) | — | % | |||||||||||||||||
| 其他营业外收入（费用），净额 | (98) | — | % | (140) | (1) | % | (11) | — | % | (238) | (1) | % | (22) | — | % | |||||||||||||||||
| 所得税（拨备）福利 | (2,371) | (10) | % | (829) | (6) | % | (177) | (2) | % | (3,200) | (9) | % | (460) | (3) | % | |||||||||||||||||
| 权益法被投资单位净收益（亏损）中的权益 | (4) | — | % | 8 | — | % | 2 | — | % | 4 | — | % | 3 | — | % | |||||||||||||||||
|
净收入
|
$ | 13,785 | 58 | % | $ | 5,240 | 38 | % | $ | 1,583 | 20 | % | $ | 19,025 | 51 | % | $ | 3,453 | 21 | % | ||||||||||||
总收入：2026年第二季度和前六个月的总收入受到上述标题为“行业状况”一节中所述因素的影响。
与2026年第一季度相比，2026年第二季度的总收入增长了75%，这主要是由于DRAM和NAND产品的销售增长。
•DRAM产品的销售额增长了74%，这主要是由于平均销售价格在60%的区间内上涨，以及在紧张的行业环境和有利的组合的推动下，位元出货量出现了中个位数百分比区间的增长。
•NAND产品的销售额增长了82%，这主要是由于平均售价高达70%的区间涨幅，以及在紧张的行业条件和有利的组合的推动下，位元出货量出现了低个位数百分比的区间涨幅。
与2025年第二季度相比，2026年第二季度的总收入增长了196%，这主要是由于DRAM和NAND产品的销售增长。
•DRAM产品的销售额增长了207%，这主要是由于平均售价上涨了110%的中间区间，以及位元出货量上涨了40%的中间区间。
•NAND产品的销售额增长了169%，这主要是由于平均售价略高于100%的增长以及比特出货量增长了约30%。
29 | 2026年Q2 10-Q
与2025年前六个月相比，2026年前六个月的总收入增长了124%，这主要是由于DRAM和NAND产品的销售增长。
•DRAM产品的销售额增长了136%，这主要是由于平均售价在70%左右的区间内上涨，以及比特出货量在30%左右的区间内上涨。
•NAND产品的销售额增长了89%，这主要是由于平均销售价格上涨了40%左右的幅度，以及比特出货量增长了约30%。
综合毛利率：我们的综合毛利率受到了标题为“行业状况”一节中描述的因素的影响。由于DRAM和NAND产品的利润率都有所改善，我们的综合毛利率百分比从2026年第一季度的56%增加到2026年第二季度的74%。利润率的改善主要是由于平均售价的提高、有利的组合以及产品和工艺技术改进推动的制造成本降低。
我们的综合毛利率百分比从2025年第二季度的37%提高到2026年第二季度的74%，并从2025年前六个月的38%提高到2026年前六个月的68%。与2025年同期相比，我们2026年第二季度和前六个月的综合毛利率有所改善，这主要是由于DRAM和NAND产品的利润率都有所改善。利润率有所改善，这主要是由于平均售价的提高、有利的组合以及制造成本的降低。
按业务单位划分的收入
| 第二季度 | 第一季度 | 第二季度 | 六个月结束 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2026 | 2026 | 2025 | 2026 | 2025 | ||||||||||||||||||||||||||||
|
招商银行
|
$ | 7,749 | 32 | % | $ | 5,284 | 39 | % | $ | 2,947 | 37 | % | $ | 13,033 | 35 | % | $ | 5,595 | 33 | % | ||||||||||||
|
中国开发银行
|
5,687 | 24 | % | 2,379 | 17 | % | 1,830 | 23 | % | 8,066 | 22 | % | 4,122 | 25 | % | |||||||||||||||||
|
MCBU
|
7,711 | 32 | % | 4,255 | 31 | % | 2,236 | 28 | % | 11,966 | 32 | % | 4,844 | 29 | % | |||||||||||||||||
|
AEBU
|
2,708 | 11 | % | 1,720 | 13 | % | 1,034 | 13 | % | 4,428 | 12 | % | 2,192 | 13 | % | |||||||||||||||||
|
所有其他
|
5 | — | % | 5 | — | % | 6 | — | % | 10 | — | % | 9 | — | % | |||||||||||||||||
| $ | 23,860 | $ | 13,643 | $ | 8,053 | $ | 37,503 | $ | 16,762 | |||||||||||||||||||||||
由于四舍五入的原因，占总收入的百分比可能不会合计为100%。
与2026年第一季度相比，2026年第二季度各业务部门的收入变化如下：
•招商银行收入增长47%，主要是由于平均售价的提高和有利的组合。
•CDBU营收增长139%，主要得益于平均售价和比特出货量的增长。
•MCBU收入增长81%，主要是由于平均销售价格上涨，但部分被比特出货量下降所抵消。
•AEBU收入增长57%，主要是由于平均售价的上涨，但部分被较低的比特出货量所抵消。
与2025年同期相比，2026年第二季度和前六个月各业务部门的收入均有所增长，这主要是由于平均售价上涨和比特出货量增加。增加情况如下：
•招行营收分别增长163%和133%。
•CDBU收入分别增长211%和96%。
•MCBU收入分别增长245%和147%。
•AEBU收入分别增长162%和102%。
30
按业务单位划分的营业收入
| 第二季度 | 第一季度 | 第二季度 | 六个月结束 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 2026 | 2026 | 2025 | 2026 | 2025 | ||||||||||||||||||||||||||||
|
招商银行
|
$ | 5,127 | 66 | % | $ | 2,884 | 55 | % | $ | 1,320 | 45 | % | $ | 8,011 | 61 | % | $ | 2,386 | 43 | % | ||||||||||||
|
中国开发银行
|
3,809 | 67 | % | 890 | 37 | % | 611 | 33 | % | 4,699 | 58 | % | 1,482 | 36 | % | |||||||||||||||||
|
MCBU
|
5,836 | 76 | % | 2,017 | 47 | % | 16 | 1 | % | 7,853 | 66 | % | 395 | 8 | % | |||||||||||||||||
|
AEBU
|
1,682 | 62 | % | 627 | 36 | % | 61 | 6 | % | 2,309 | 52 | % | 139 | 6 | % | |||||||||||||||||
|
所有其他
|
1 | 20 | % | 1 | 20 | % | (1) | (17) | % | 2 | 20 | % | (1) | (11) | % | |||||||||||||||||
| $ | 16,455 | $ | 6,419 | $ | 2,007 | $ | 22,874 | $ | 4,401 | |||||||||||||||||||||||
百分比反映了营业收入占每个业务部门收入的百分比。
与2026年第一季度相比，各业务部门2026年第二季度的营业收入变化如下：
•招商银行营业收入较高，主要是由于平均售价上涨和制造成本降低。
•CDBU营业收入较高，主要是由于平均销售价格上涨、更高的比特出货量以及有利的组合。
•MCBU营业收入较高，主要是由于平均销售价格上涨和有利的组合，部分被比特出货量下降所抵消。
•AEBU营业收入较高，主要是由于平均销售价格上涨，部分被比特出货量下降所抵消。
与2025年同期相比，我们所有业务部门的2026年第二季度和前六个月的营业收入均有所增长，这主要是由于平均售价的上涨、比特出货量的增加以及制造成本的降低。
营业费用及其他
研发：研发费用主要随开发和资格预审晶圆加工数量和开发的终端产品解决方案、人员成本以及专用于新产品和工艺开发的先进设备成本而变化。由于制造我们的产品所需的交货时间，我们通常在完成性能和可靠性测试之前就开始加工晶圆。当产品通过性能、功能和可靠性的内部审查和测试合格时，该产品的开发被视为完成。研发费用可能会因产品资质和产品规格的时间而有很大差异。
与2026年第一季度相比，2026年第二季度的研发费用增加了7%，这主要是由于员工薪酬的增加。与2025年同期相比，2026年第二季度和前六个月的研发费用分别增长了39%和36%，这主要是由于开发和资格预审晶片的数量增加，因为我们加大了研发投资以支持内存和存储领域的长期机会，以及员工薪酬的增加。
Selling，General，and Administrative：与2026年第一季度相比，2026年第二季度的SG & A费用相对没有变化。与2025年同期相比，2026年第二季度和前六个月的SG & A费用分别增长21%和19%，主要是由于员工薪酬增加。
利息收入（费用），净额： 与2026年第一季度相比，2026年第二季度的利息收入（费用）有所改善，与2025年同期相比，2026年第二季度和前六个月的利息收入（费用）有所改善，这主要是由于债务余额减少导致利息支出减少，以及由于现金和投资余额增加导致利息收入增加。
31 | 2026年Q2 10-Q
所得税：我们的所得税（备抵）优惠包括以下内容：
| 第二季度 | 第一季度 | 第二季度 | 六个月结束 | ||||||||||||||
| 2026 | 2026 | 2025 | 2026 | 2025 | |||||||||||||
|
税前收入
|
$ | 16,160 | $ | 6,061 | $ | 1,758 | $ | 22,221 | $ | 3,910 | |||||||
| 所得税（拨备）福利 | (2,371) | (829) | (177) | (3,200) | (460) | ||||||||||||
| 实际税率 | 14.7 | % | 13.7 | % | 10.1 | % | 14.4 | % | 11.8 | % | |||||||
与2026年第一季度相比，我们2026年第二季度有效税率的变化主要是由于盈利能力的变化，这降低了离散税收优惠的相对影响。与2025年同期相比，我们2026年第二季度和前六个月的有效税率变化主要是由于15%的最低税收支柱二示范规则（“支柱二”）。新加坡颁布了实施第二支柱的立法，于2026年对我们生效，这在很大程度上抵消了我们新加坡税收激励安排带来的好处。
2025年7月4日，《一大美丽法案》（“OBBBA”）颁布，对美国税法进行了广泛的修改，包括对公司和国际税收条款的修改，这些条款主要从2026年和2027年开始对我们生效。OBBBA的总体影响仍不确定。我们将继续监测未来的发展，包括监管指导和解释，这可能会对我们的所得税拨备产生重大影响。经济合作与发展组织开展的包括第二支柱在内的税基侵蚀和利润转移项目可能会导致外国司法管辖区税法的进一步变化。我们将继续监测我们运营所在司法管辖区与第二支柱相关的额外指导和立法变化。
多个司法管辖区正在考虑各种税收改革，这些改革如果颁布，将包含可能对我们的税收支出产生重大影响的条款。我们将继续监测这些不同的税收改革提案对我们整体全球有效税率和财务报表的潜在影响。
其他： 更多信息见项目1所载的下列说明。财务报表、合并财务报表附注：
•注9。债务
•注13。股权补偿计划
•注15。所得税
流动性和资本资源
我们流动性的主要来源是运营产生的现金以及从资本市场和金融机构获得的融资。运营产生的现金高度依赖于我们产品的售价，不同时期的售价可能会有很大差异。截至2026年2月26日，现金和可销售投资总额为166.3亿美元，截至2025年8月28日为119.4亿美元。我们的现金和投资主要包括银行存款、货币市场基金以及流动性强的投资级、固定收益证券，这些证券在行业和个人发行人之间实现了多元化。为了降低信用风险，我们通过高信用质量的金融机构进行投资，并且根据政策，通常通过限制与任何单一义务人的投资金额来限制信用敞口的集中度。截至2026年2月26日，我们的现金和可销售投资中有64.3亿美元由我们的外国子公司持有。
我们不断评估替代方案，以有效地为我们的资本支出和持续运营提供资金。我们期望不时为这些目的从事各种融资交易，以及为我们现有的债务进行再融资，包括发行证券。截至2026年2月26日，我们的循环信贷安排下有35.0亿美元可供提取。某些重大资本项目的融资也依赖于获得政府奖励。我们的激励措施以实现或维持某些结果和满足合规要求为条件，并受到削减、终止或追回的影响。
32
要开发新的产品和工艺技术，支撑未来增长，实现经营效益，保持产品质量，就必须在制造技术、设施设备、研发等方面持续投入。我们估计，物业、厂房和设备的资本支出，扣除政府奖励的收益，在2026年将超过250亿美元。2026年的实际金额将根据市场情况而有所不同，并且由于支出的时间安排和政府激励措施的收益，可能会因季度而异。截至2026年2月26日，我们在购置物业、厂房和设备方面的采购义务约为21.0亿美元，预计基本上所有这些都将在一年内支付。有关其他合同义务的说明，例如融资租赁和债务，见项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注9。债务。
除了我们通过提高每片晶圆位密度的专有产品和工艺技术产生的供应能力外，我们还需要增加新的DRAM晶圆产能以支持预计在本世纪下半叶的内存需求。随着《CHIPS法案》的颁布，我们宣布计划在爱达荷州和纽约州投资领先的存储器制造基地，基于CHIPS法案的支持，通过赠款和投资税收抵免。
作为该计划的一部分，2022年9月，我们在爱达荷州博伊西的一家领先的内存制造工厂破土动工。该晶圆厂于2023年10月开始建设，预计2027年年中将有首批DRAM晶圆产出。2025年6月，关于对我们的CHIPS法案协议的某些修订，我们宣布了在爱达荷州建立第二家领先内存制造工厂的计划，以满足由人工智能推动的不断增长的市场需求。我们计划在2026年开始建造第二座爱达荷州晶圆厂，预计它将在2028年底投入运营。
我们宣布的纽约计划包括在纽约克莱建造一个领先的DRAM内存制造基地，其中包括未来20多年将建造的多达四座晶圆厂。2026年1月，我们在纽约的第一座晶圆厂破土动工，将在2030年及以后提供供应。我们预计，这些新晶圆厂将是满足我们对额外晶圆产能要求的关键，符合行业需求趋势和我们保持稳定比特份额的目标。
2024年12月9日，我们与美国商务部签订了直接融资协议，根据《CHIPS法案》，为位于爱达荷州博伊西的一家计划中的晶圆厂和位于纽约州克莱市的两家计划中的晶圆厂提供高达61亿美元的直接融资。2025年6月11日，我们对直接融资协议进行了修订，在爱达荷州博伊西增加了第二个计划中的晶圆厂，并从先前根据2024年12月直接融资协议授予的61亿美元赠款中向第二个计划中的爱达荷州晶圆厂分配了一定的奖励资金。高达61亿美元的直接融资保持不变。2025年6月11日，我们还与美国商务部签订了一项直接资助协议，提供高达2.75亿美元的直接资助，用于扩建我们位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂并使其现代化。根据资助协议提供的赠款代表与我们的美国制造业扩张和现代化项目相关的高达64亿美元的CHIPS法案赠款总额。此外，我们还宣布了将先进的HBM封装能力带到美国的计划。
除了CHIPS法案的直接资助外，我们还根据CHIPS法案对美国半导体制造领域的合格投资获得35%的投资税收抵免。我们还与纽约州签署了一份不具约束力的条款清单，通过对合格资本投资的税收抵免和对合格新工作工资的激励措施，在未来20多年为计划中的四座晶圆厂设施提供高达55亿美元的资金。
在美国以外，我们正在投资制造技术、设施和设备以及研发，并推进我们的全球后端组装和测试网络。这些投资支持了我们的产品组合，并扩展了我们满足未来全球市场需求的能力。计划中的投资和正在进行的投资包括以下内容：
33 | 2026年Q2 10-Q
•印度：我们在古吉拉特邦的组装和测试设施开始商业发货，并将于2026年开始逐步投产；
•日本：我们正在对广岛制造工厂进行现代化改造，以支持未来的DRAM节点和AI内存生产；
•新加坡：我们于2025年1月破土动工建设了一座HBM先进封装设施，以从2027年日历开始有意义地扩大我们的先进封装总产能。2026年1月，我们在现有的NAND制造综合体内破土动工，新建了一座先进的晶圆厂。该设施将在2028年下半年投入运营时提供额外的洁净室空间，帮助满足因人工智能和以数据为中心的应用快速扩展而推动的对NAND技术不断增长的市场需求；和
•台湾：我们正在对DRAM和HBM产品的产能进行现代化改造，以满足不断增长的市场需求。2026年3月15日，我们完成了从力晶半导体制造公司收购位于台湾苗栗县铜锣的晶圆制造设施的交易，现金对价将分期支付，总额为18亿美元。我们预计，从2028年开始，该站点将支持现有晶圆厂的有意义的产品出货。除了现有的晶圆厂，我们计划在2026年底开始在这个地点建造一个类似规模的第二洁净室。
在美国以外的某些国家，我们收到或预计将收到与我们的投资相关的政府激励措施。这些政府奖励的金额通常会抵消我们计划投资的一部分，并要求我们满足某些条件才能获得此类奖励。
我们的董事会已授权通过公开市场购买、大宗交易、私下协商交易、衍生品交易和/或根据规则10b5-1交易计划酌情回购高达100亿美元的已发行普通股。回购授权没有到期日，不要求我们收购任何普通股，并受市场条件、根据我们的CHIPS法案直接融资协议适用的限制以及我们正在确定的可用现金的最佳用途的限制。截至2026年2月26日，我们根据授权累计回购了78.4亿美元。见项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注11。股权。
2026年3月18日，我们的董事会宣布向截至2026年3月30日营业结束时登记在册的股东派发每股0.15美元的季度股息，于2026年4月15日以现金支付。未来任何现金股息的宣布和支付由我们酌情决定，并须经我们的董事会批准。我们董事会关于股息金额和支付的决定将取决于许多因素，包括但不限于我们的财务状况、经营业绩、资本要求、业务状况、偿债义务、合同限制、行业惯例、法律要求、监管限制以及我们董事会可能认为相关的其他因素。
我们预计，我们的现金和投资、来自运营的现金流、来自政府激励措施的资金以及可用的融资将足以满足我们的要求，至少在未来12个月内以及此后的可预见的未来。
现金流
| 六个月结束 | 2月26日， 2026 |
2月27日， 2025 |
||||||
| 经营活动所产生的现金净额 | $ | 20,314 | $ | 7,186 | ||||
|
用于投资活动的现金净额
|
(10,119) | (6,300) | ||||||
|
用于筹资活动的现金净额
|
(5,912) | (326) | ||||||
| 货币汇率变动对现金、现金等价物、限制性现金的影响 | 5 | (49) | ||||||
| 现金，现金等价物和限制现金的净增加额 | $ | 4,288 | $ | 511 | ||||
经营活动：经营活动提供的现金反映了对某些非现金项目调整后的净收入，包括折旧费用、无形资产摊销和基于股票的补偿，以及经营资产和负债变化的影响.
34
第e与2025年前六个月相比，2026年前六个月经营活动提供的现金增加，主要是由于本年度按非现金项目调整后的净收入增加，其他流动负债增加，主要是由于就定价调整应付给客户的对价增加，以及非流动负债增加，主要是由于与实施第二支柱相关的应付非流动所得税增加。由于2026年前六个月的收入增加，应收账款显着增加，部分抵消了这些增长。
投资活动：2026年前六个月，用于投资活动的现金净额主要包括不动产、厂房和设备支出117.8亿美元和4.19亿美元购买、到期和出售可供出售证券的净流出，部分被用于抵消资本支出的政府激励措施的22.6亿美元收益所抵消。
2025年前六个月，用于投资活动的现金净额i两国关系主要包括72.6亿美元的不动产、厂房和设备支出，部分被政府为抵消资本支出而提供的奖励所获得的10.3亿美元所抵消。
融资活动：2026年前六个月，用于融资活动的净现金主要包括46.3亿美元的债务偿还，其中包括全额提前偿还2028年票据、2029年定期贷款A、2029年A票据、2029年B票据和2030年票据；6.5亿美元用于根据我们的股票回购授权收购250万股我们的普通股；5.45亿美元用于回购普通股，用于预扣员工股权奖励；以及2.66亿美元用于向股东支付股息。见项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注9。债务。
2025年前六个月，用于融资活动的现金净额i两国关系主要包括偿还26.3亿美元的债务，其中包括提前偿还2026年票据、2026年定期贷款A、2027年定期贷款A借款；2.61亿美元用于paym向股东派发股息；以及2.52亿美元用于回购普通股以预扣员工股权奖励；部分被发行2029年定期贷款A的16.8亿美元收益和发行2035年A票据的约10.00亿美元收益所抵消。
关键会计估计
关于我们的关键会计估计的讨论，见第二部分，第7项。管理层对财务状况和经营业绩的讨论和分析，我们截至2025年8月28日止年度的10-K表格年度报告的关键会计估计。自我们截至2025年8月28日止年度的10-K表格年度报告以来，我们的关键会计估计没有发生重大变化。
近期发布的会计准则
见第一部分，第1项。财务报表，合并财务报表附注，附注2。近期发布会计准则。
项目3。关于市场风险的定量和定性披露
关于利率和货币汇率变动相关的市场风险和敏感性分析的进一步讨论，见第二部分，项目7a。我们在截至2025年8月28日止年度的10-K表格年度报告中有关市场风险的定量和定性披露。在截至2026年2月26日的六个月内，我们的市场风险没有发生重大变化。
35 | 2026年Q2 10-Q
项目4。控制和程序
在我们的管理层（包括我们的首席执行官和首席财务官）的监督和参与下，对截至本报告涵盖期间结束时我们的披露控制和程序（定义见经修订的1934年证券交易法（“交易法”）下的规则13a-15（e）和15d-15（e））的设计和运作的有效性进行了评估。基于该评估，首席执行官和首席财务官得出结论，这些披露控制和程序是有效的，以确保我们根据《交易法》提交或提交的报告中要求我们披露的信息在SEC规则和表格规定的时间段内得到记录、处理、汇总和报告，并且这些信息被积累并传达给我们的管理层，包括首席执行官和首席财务官，以便及时做出有关披露的决定。
在2026年第二季度期间，我们对财务报告的内部控制没有发生任何对我们的财务报告内部控制产生重大影响或合理可能产生重大影响的变化。
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第二部分。其他信息
项目1。法律程序
关于法律诉讼的讨论，见第一部分财务资料，项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注10。或有事项和项目1a。表格10-Q的这份季度报告中的风险因素。
SEC法规要求披露与环境问题相关的某些诉讼程序，除非我们合理地认为相关的金钱制裁（如果有的话）将低于特定的门槛。我们为此使用了100万美元的门槛。
37 | 2026年Q2 10-Q
项目1a。风险因素
除了本10-Q表其他部分讨论的因素外，本节还讨论了可能导致实际结果或事件与我们所做的任何前瞻性陈述中包含的结果或事件存在重大差异的重要因素。列报顺序并不一定表明每个因素对我们构成的风险程度。这些因素中的任何一个都可能对我们的业务、经营业绩、财务状况或股价产生重大不利影响。我们的运营也可能受到我们目前未知或不被视为重大的其他因素的影响。
风险因素汇总
与我们的业务、运营、行业相关的风险
•我们产品平均售价的波动；
•一系列可能对我们的毛利率产生不利影响的因素；
•我们的国际业务，包括地缘政治风险；
•我们行业的高度竞争性；
•我们开发、生产和供应具有竞争力的新型存储器和存储技术和产品的能力；
•实现产能扩张带来的预期收益；
•实现或保持某些成果以及与各国政府激励措施相关的合规要求；
•材料、用品、电力、燃气、水、资本设备的可用性和质量，或依赖第三方服务提供商；
•区域或世界经济的低迷或持续的不利条件；
•运营问题、自然灾害或其他事件对我们制造流程的干扰；
•对包括国际客户在内的某些客户和终端市场的依赖；
•不符合规格、有缺陷或与最终用途不兼容的产品；
•违反我们的安全系统或产品、系统故障、中断、服务延迟、灾难性事件，以及由此导致的我们或我们的客户、供应商或业务合作伙伴的系统中断；
•与人工智能的使用和进化相关的不确定性和结果；
•吸引、留住、激励高技能员工；
•负责任的采购要求和相关规定；
•可持续性和治理预期或标准；
•收购和/或战略交易；和
•重组计划可能无法实现预期的节省或其他收益。
与知识产权和诉讼相关的风险
•保护我们的知识产权，留住了解和发展我们知识产权的关键员工；
•法律、监管和行政调查、调查、诉讼和索赔；和
•声称我们的产品或制造工艺侵犯或以其他方式侵犯他人的知识产权或未能获得或续签涵盖此类知识产权的许可协议。
与法律法规相关的风险
•政府行为和遵守关税、贸易限制和/或贸易法规的影响；
•主要司法管辖区的税务费用和税法；和
•遵守法律、法规或行业标准，包括环境方面的考虑。
与资本化和金融市场相关的风险
•我们产生充足现金流或获得外部融资的能力；
•我们的债务义务；
•外币汇率变动；
•交易对手违约风险；
•我们普通股交易价格的波动；和
•我们的普通股回购和支付现金股息的金额和频率的波动以及由此产生的影响。
38
与我们的业务、运营、行业相关的风险
我们的半导体存储器和存储产品的平均售价波动可能会对我们的业务产生不利影响。
我们的平均售价经历了重大波动，未来可能会继续经历这种波动。在过去五个财年中，DRAM平均销售价格的年度百分比变化范围从正低40%到负高40%。在过去五个财年中，NAND平均售价的年度百分比变化范围从正低30%到负低50%。在之前的一些时期，我们产品的平均售价一直低于我们的制造成本，我们未来可能会遇到这样的情况。未来期间平均售价的大幅下降可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们的毛利率可能会受到一系列因素的不利影响。
除了平均售价的影响外，我们的毛利率部分取决于通过改进制造工艺和产品设计实现的每千兆制造成本的持续下降。可能限制我们以足够水平降低每千兆位制造成本以防止毛利率恶化或改善的能力的因素包括但不限于：
•影响产品组合的战略性产品多样化决策；
•我们的产品组合日益复杂，这可能会影响运营成本；
•制造过程的复杂性不断增加；
•在过渡到更小的线宽工艺技术或额外的3D存储层或NAND单元电平方面遇到困难；
•工艺复杂性，包括掩膜层的数量和制造步骤；
•制造良率和缺陷密度；
•技术壁垒；
•工艺技术的变革；
•可能需要相对更大的晶粒尺寸或先进封装技术的新产品；
•与产能扩张相关的启动或其他成本；
•当我们在全球网络内过渡某些产品的制造时，可能会变得更加明显的区域成本差异；
•由于通胀压力、包括关税或贸易限制在内的监管行动、投入成本增加或市场条件等原因，商品和服务成本上升；和
•由于制造设施未充分利用、晶圆产量较低以及运行新技术节点以实现成本优化的体积不足，每千兆位制造成本较高。
许多因素可能会导致我们的产量减少或产量增加的延迟，这在过去和未来都可能导致我们的生产资产利用不足。这些因素可能包括，除其他外，需求环境疲软、行业供过于求、库存过剩、新兴技术难以推广、供应链中断以及设备供应商的延误。我们制造成本的很大一部分是固定的，不会随着生产产量的变化而成比例地变化。因此，较低的利用率、较低的晶圆产量以及我们每千兆位制造成本的相应增加可能会导致更高的库存持有成本，并且已经并可能继续对我们的毛利率、业务、经营业绩或财务状况产生不利影响。
我们在一个动态且快速发展的行业中运营，在这个行业中，产品过渡、设施扩张、生产爬坡和供应链转移的时间框架越来越被压缩。要保持竞争力，就必须不顾通胀压力和监管不确定性，不断研发和实施新产品、新技术，降低制造成本。随着我们精简生产并将产能转移到领先节点，我们面临执行风险，这可能会影响我们满足客户需求和维持市场覆盖的能力。
39 | 2026年Q2 10-Q
无法保证我们将能够做到以下几点：
•及时识别和应对技术变化和市场变化；
•准确预测我们客户或经销商的需求和库存水平；
•当我们将运营足迹转移到新的制造设施时，及时增加生产；
•保持运营灵活性，以应对客户需求的意外变化；和
•在我们竞争的半导体市场低迷时期保持供应可扩展性，同时我们简化产品组合以进一步提高制造效率。
我们同时执行多个过渡的能力，同时保持供应连续性、质量标准和成本竞争力，对于维持我们的市场地位至关重要。如果我们未能成功预测技术变化并对客户要求的变化和市场变化做出反应，我们的业务、经营业绩或财务状况可能会受到重大不利影响。预测需求与实际需求之间的任何不一致，或新技术推广的延迟，都可能导致库存水平上升、产能利用不足以及毛利率压力。
我们拥有广泛的产品组合来满足客户的需求，这些产品跨越多个细分市场，并受到快速技术变革的影响。我们每千兆位的制造成本在我们的产品组合中有所不同，因为它们在很大程度上受到开发解决方案的技术节点的影响。我们努力平衡我们对每个技术节点的需求和供应，但我们的市场和客户的动态可能会造成不平衡时期，这可能导致我们承担较高的库存水平和未充分利用的产能。因此，我们可能会因过时或库存过剩而产生费用，或者我们可能无法完全收回成本，这将降低我们的毛利率。此外，由于我们制造的某些产品的定制性质，我们可能无法将某些成品库存出售给替代客户或制造不同规格的在产品库存，这可能会导致未来期间的超额和过时费用或收入损失。
此外，如果我们无法提供符合客户设计和性能规格的产品，我们可能会被要求以较低的平均售价销售此类产品，这可能会降低我们的毛利率。我们的毛利率也可能受到产品组合变化的影响，这是由我们优化产品组合以最好地应对不断变化的市场动态的战略推动的。
我们的行业经历了需求变化的周期，这些变化与市场上可用的供应没有完全一致。我们可能无法预测或快速响应我们的市场和客户动态的趋势或客户需求的变化，这可能会对我们的毛利率产生负面影响。虽然AI对我们的产品来说是一个相对较新的需求驱动因素，但它正在快速演变，与AI相关的预期需求时间和数量可能会发生重大变化。因此，可能难以准确预测此类需求，我们已经并可能继续因预期最终可能无法实现或无法持续的需求而产生成本。此外，内存和存储产品价格持续上涨的时期可能会减少需求，或导致我们的客户修改产品设计以减少内存和存储内容或寻求替代技术和解决方案。如果对我们产品的需求实现但低于预期，我们可能无法降低成本作为回应，这将对我们的毛利率产生不利影响。如果需求超出我们的预测，我们可能无法充分增加供应以满足此类需求，这可能导致收入损失或客户关系受损。我们无法使供应与需求保持一致可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们面临与我们的国际业务相关的地缘政治和其他风险，这些风险可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
除了我们在美国的业务，我们的大部分业务在台湾、新加坡、日本、马来西亚、中国和印度进行，我们的许多客户、供应商和供应商也在国际上开展业务。2025年，我们约三分之一的收入来自对总部位于美国以外的客户的销售，而2025年我们约80%的收入来自运往美国以外客户所在地的产品。
40
我们的国际业务面临多项风险，包括：
•对向我们的一个或多个重要外国客户销售商品或服务的限制；
•进出口关税、进出口法规、海关法规和流程的变化，以及对资金转移的限制，包括货币管制和全球关税，这可能会对我们某些客户的付款金额和时间产生负面影响，从而影响我们的现金流；
•遵守涉及国际业务的美国和国际法，包括经修订的1977年《反海外腐败法》、制裁和反腐败法、进出口法、知识产权、网络安全和数据隐私法以及类似的规则和条例；
•盗窃知识产权；
•政治和经济不稳定，包括国内和国际冲突导致的不稳定；
•政府行为、内乱或阻止产品和材料流动的国际冲突，包括运输和获得产品和材料的延误、订单取消或产品丢失或损坏；
•公众对我们经营所在地区政府的看法；
•产品和材料运输或交付中出现的问题；
•文化或语言差异和劳工动乱引起的问题；
•付款周期较长，应收账款催收难度较大；
•遵守贸易、技术标准和各种法域的其他法律；
•合同和监管对人员配置水平保持灵活性的能力的限制；
•政府实施的行动导致制造或研发活动中断；
•外国政府经济政策的变化；
•由于可能的贸易限制、国内采购举措或其他政府行为方面的政治和监管不确定性，导致外国司法管辖区的市场份额损失；
•人员配置和管理国际业务方面的困难；和
•公共卫生问题。
如果我们或我们的客户、供应商或供应商受到任何这些风险的影响，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
继2023年5月决定对我们在中国销售的产品进行网络安全审查后，CAC确定中国的关键信息基础设施运营商不得购买美光产品，这影响了我们与总部位于中国大陆和香港的公司的收入，包括直接销售，以及通过分销商的间接销售。中国政府通过CAC行动或其他方式采取的进一步行动可能会影响中国境内外的收入，或我们在中国的业务，或我们向客户运送产品的能力，其中任何一项都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
此外，美国政府过去并将继续限制包括我们在内的美国公司向我们的某些客户销售产品和软件，并可能在未来对我们的一个或多个重要客户施加类似的限制。我们可能无法充分防止第三方擅自转售、转移或滥用我们的产品。这些限制可能不会禁止我们的竞争对手向我们的客户销售类似产品，这可能会导致销售额和市场份额的损失。即使这些限制被取消，对我们的客户施加的财务或其他处罚或持续的出口限制可能会对我们未来的收入和经营业绩产生持续的负面影响，我们可能无法收回我们失去的任何客户或市场份额，或在遵守这些限制的情况下以可接受的平均售价进行此类回收。
政治、经济或其他行动可能会对我们在台湾的业务造成不利影响。我们在2025年的大部分DRAM生产产出来自我们在台湾的制造设施，任何产出损失都可能对我们产生重大不利影响。任何政治、经济或其他行动也可能对我们的客户和技术产业供应链产生不利影响，台湾是这些领域的中心枢纽，因此，可能对我们产生重大不利影响。
41 | 2026年Q2 10-Q
半导体存储器和存储市场竞争激烈。
我们在半导体存储器和存储市场面临来自多家公司的激烈竞争，包括三星电子有限公司；SK海力士公司；铠侠控股公司；闪迪公司；长鑫存储技术公司（“CXMT”）；长江存储技术有限公司（“长江存储”）。我们的竞争对手可能会使用激进的定价来获得市场份额。我们的一些竞争对手是大型企业或企业集团，它们可能在劳动力和合规成本较低的司法管辖区运营，可能拥有更大的市场份额和更多的资源来投资技术，利用增长机会，并抵御我们竞争的半导体市场的低迷。行业竞争对手的整合可能会使我们处于竞争劣势，因为我们的竞争对手可能会受益于制造规模的增加和更强大的产品组合。或者，内存和存储市场的新进入者可能会对我们的竞争地位产生重大不利影响。与竞争对手相比，我们在不同的司法管辖区开展业务，可能会受到货币汇率不利变化、进出口限制以及其他贸易法规（包括关税）的影响。
此外，各国政府已经并可能继续向我们的一些竞争对手或新进入者提供重大的财政或其他方面的援助，并可能进行干预以支持国家行业和/或竞争对手。因此，我们面临着竞争加剧以及DRAM和NAND供过于求的威胁，这是由于中国政府以及各种国有或关联实体，如CXMT和长江存储对半导体行业进行了重大投资。此外，CAC关于中国关键信息基础设施运营商不得采购美光产品的决定对我们在中国和其他地区的有效竞争能力产生了不利影响。
我们打算推进我们的工艺技术，以提高每片晶圆的位输出，提高良率，并增加晶圆供应。此外，我们的竞争对手可能会增加资本支出，从而导致未来全球供应增加。我们和我们的一些竞争对手计划在现有的制造设施中建造新的制造设施和/或增加生产。全球半导体存储器和存储供应的增加，如果不伴随需求的相应增长，可能会导致我们产品的平均售价下降，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。此外，我们所服务市场的快速技术变革可能会导致产品生命周期缩短，并导致我们产品的平均售价下降。如果竞争对手在开发或实施新产品或工艺技术方面更成功，他们的产品可能具有成本或性能优势。
我们行业的竞争性质可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们未来的成功取决于我们在动态的市场环境中开发、生产和供应具有竞争力的新型存储器和存储技术及产品的能力。
我们的关键半导体存储器和存储技术面临技术壁垒，以持续满足长期客户需求。这些障碍包括通过其多个芯片层实现可接受的良率和质量的HBM产品、堆叠额外的3D存储层的潜在限制、增加每个单元的比特（即单元电平）、满足更高的密度要求、开发先进的封装解决方案、提高功耗和可靠性，以及提供先进的功能和更高的性能。我们可能会面临技术壁垒，以我们目前或历史的速度继续收缩我们的产品，这已经普遍降低了每千兆位成本。我们已经投资并预计将继续投资于新的和现有的产品和工艺技术的研发，例如EUV光刻，以继续提供先进的产品需求。这类新技术会给我们的日程安排增加复杂性和风险，并可能影响我们的成本和产量。我们可能无法收回我们的研发投资或以其他方式实现缩小芯片尺寸或增加内存和存储密度的经济效益。我们的竞争对手正在努力开发新的内存和存储技术，这些技术可能会为现有技术提供性能和/或成本优势，并使现有技术过时。因此，我们未来的成功可能取决于我们开发和生产可行且具有竞争力的新型内存和存储技术的能力。
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我们正在开发新产品，包括系统级内存和存储产品和解决方案，这些产品补充了我们的传统产品，或者利用了它们的底层设计或工艺技术。我们已投资并预计将继续投资于新的半导体产品和系统级解决方案开发。我们越来越多地对我们的产品和解决方案进行差异化，以满足客户的特定需求，这增加了我们对客户准确预测其客户需求和偏好的能力的依赖。
此外，我们成功引入新产品的能力，往往要求我们在新产品进入市场的多年前就做出产品规格决策。最近的技术，例如生成式AI模型已经出现，虽然它们推动了数据中心和其他市场对HBM和其他先进产品的需求增加，但长期轨迹未知，相关需求可能会波动。由于更高的性能和更复杂的制造工艺，HBM需要更多的晶圆数量和更多的洁净室空间，才能在同一技术节点内生产出与传统DRAM相同数量的比特。如果HBM需求减弱，供应商将产能从HBM转移到常规DRAM，这可能会导致常规DRAM供应显着增加。供应过剩的DRAM市场可能会导致定价下行压力，这可能会对我们的财务业绩产生不利影响。反之，随着对DRAM、HBM或我们任何其他产品的需求增加并可能继续增加，我们可能无法充分增加供应来满足此类需求。我们满足需求的能力受到许多因素的影响，包括产品开发周期的变化、洁净室容量、爬坡技术以及不断变化的客户需求。当需求超过我们的供应时，我们一直并且可能无法充分扩大供应规模，这要求我们就制造优先事项以及客户和市场供应分配做出决策。供应受限、客户供应分配不足或内存和存储产品定价升高的时期可能会使长期客户关系紧张，导致下游市场和供应链中断，如果此类产品被视为某些行业的关键投入，则会导致法律或其他纠纷或政府和监管重点。如果这些情况持续存在，它们可能会限制或严重限制我们未来将产品销售到某些终端市场的能力。
我们的产品需求也可能受到客户的战略行动的重大影响。在客户为其产品设计和评估样品时，我们及时交付满足客户要求的产品非常重要。如果我们没有达到他们的产品设计时间表，我们的客户可能会将我们排除在作为这些产品的供应商的进一步考虑之外。开发新产品的过程要求我们展示先进的功能、性能和可靠性，通常早于计划的生产坡道，以确保与客户的设计胜利。许多因素可能会对我们在开发某些产品方面达到预期时间表和/或预期或要求的质量标准的能力产生负面影响。此外，我们的一些组件的交货时间很长，要求我们在预期需求前最多提前一年下订单。如果我们的预测与实际需求有很大差异，那么如此长的交货期会增加库存过剩或销售损失的风险。
不能保证以下情况：
•我们将在开发具有竞争力的新型半导体存储器和存储技术和产品方面取得成功；
•我们将能够以具有成本效益的方式制造新产品；
•我们将能够成功实现这些技术的收入目标；
•销售这些产品产生的利润率和现金流将使我们能够收回开发努力的成本；
•针对特定的芯片组或设计要求，我们将能够与客户建立或维持关键关系，或者我们将不会被禁止与某些客户合作；
•我们将准确预测和设计符合客户规格的产品；或
•我们将能够将新产品引入市场，并及时与我们的客户进行鉴定。
开发新的内存和存储技术及产品的努力失败可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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我们可能无法实现产能扩张带来的预期回报。
我们已开始在美国和我们经营的其他地区扩大产能。半导体晶圆厂是复杂的、资本密集型项目，需要专门的知识、专门知识、经验和技能组合来建设和运营。
我们的建设项目高度依赖于可用的材料来源和专用设备，以及劳动力、熟练的分包商和其他服务提供商。需求增加、供应限制、通货膨胀、关税、贸易限制和其他市场条件可能导致短缺和更高的成本。此外，难以获得劳动力、熟练的分包商和其他服务提供商或其他资源可能会导致我们的建设项目延迟完成和成本增加，包括运营这些设施的成本。
近年来，在美国和某些其他地区，建造晶圆厂并不常见。全行业并行的半导体扩产项目为这些地区具备必要专业知识和经验的有限建筑人才库引入了重大竞争。因此，在美国和某些其他地区扩大产能可能会带来比我们在生态系统更加成熟的地区所经历的更多挑战。
此外，这些扩张涉及若干风险，包括以下风险：
•无法满足产能扩张的资本支出要求，包括在自由现金流产生相对较低的时期，这是由于内存和存储行业条件具有挑战性；
•无法获得必要的资金，其中可能包括外部来源；
•无法实现预期赠款、投资税收抵免和其他政府激励措施，包括通过CHIPS法案和其他国家、国际、州和地方赠款；
•法律或赠款条款、投资税收抵免和其他政府激励措施的潜在变化，包括《CHIPS法案》；
•与环境和其他政府法规或许可相关的延误和潜在限制；
•在某些地区扩张的潜在限制；
•无法如期、在预算范围内完成建设；
•无法吸引、留住和激励关键人才；
•无法以具有成本效益的方式及时增产；
•增加我们的成本结构，直到新的生产增加到足够的规模；和
•客户需求不足，无法利用我们增加的产能。
我们不时经历上述某些项目的影响，由于这些风险是我们业务的一个特点，我们预计未来会经历这些风险。取决于这些风险影响的性质和程度，我们可能无法在预期的时间范围内生产足够的产能，这可能导致我们的建设项目的完成延迟和成本增加，包括运营这些设施的成本。
我们拥有广泛的产品组合，以满足客户的需求，这些产品跨越多个细分市场，并受制于快速的技术变革。我们将资本投资于我们认为最符合我们的业务战略并优化未来回报的领域。对资本支出的投资可能不会产生预期回报或现金流。需要做出重大判断，才能确定哪些资本投资将带来最佳回报，我们可以投资那些最终比我们没有选择的项目盈利更低的项目。我们的战略决策过程涉及仔细评估和确定投资的优先顺序，以确保与我们的长期目标保持一致。此外，我们可能会选择退出没有为我们提供最佳回报的业务或细分市场。随着我们精简产品组合，我们可能会面临执行风险，这可能会影响我们在某些市场支持需求和保持份额的能力。此外，随着我们继续优化制造设施的效率以支持前沿票据的需求，新生产设施的完工和爬坡的任何延迟，或未能优化我们的投资选择，都可能显着影响我们实现资本支出预期回报的能力。
上述任何因素都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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我们来自各国政府的激励措施以实现或维持某些结果和满足合规要求为条件，并受到削减、终止或追回的影响，并可能对我们的业务施加某些限制。
我们已经收到并期望在未来收到来自世界各地区国家、州和地方政府的福利和激励措施，旨在鼓励我们在这些地区建立、维持或增加投资、劳动力、研发或生产。然而，无法保证此类政府奖励和福利将在未来继续以相同的条款提供，我们可以接受的条款或根本无法接受的条款以及现有的奖励可能会被政府当局修改或终止。此外，我们在使用某些此类激励措施的时间方面拥有自由裁量权。如果我们由于业务的周期性或其他因素而选择行使这种酌处权，我们可能无法充分利用这些激励措施。我们未来的业务计划可能会因获得这些政府激励措施而受到影响，这些激励措施可能采取多种形式，包括赠款、补贴、贷款和税收安排，通常要求我们实现或保持一定水平的投资、资本支出、就业、技术部署或开发里程碑、建设或生产里程碑或研发活动，以符合获得此类激励措施的资格，或可能限制我们开展某些活动。由于多种因素，我们可能无法及时或根本无法实现这些里程碑，其中一些因素可能超出我们的控制范围，包括我们业务的周期性低迷或全球低迷。未能实现这些里程碑可能会导致最多收回所有某些激励措施，在某些情况下还会带来利息和/或项目资产损失。在某些情况下，这些激励措施有关于我们的业务运营或治理的额外条款和条件，这些条款和条件要求得到满足，作为获得激励或付款的条件。遵守这些条款和条件可能会增加我们的运营的复杂性并增加我们的成本，不遵守可能会导致激励计划的终止或收回收到的激励金额，在某些情况下还会带来利息和/或项目资产的损失。
我们可能无法获得足够的未来激励来继续为我们的部分资本支出和运营成本提供资金，否则我们的成本结构可能会受到不利影响，计划的资本支出和研发支出可能会受到影响。例如，在2024年12月，我们与美国商务部（“商务部”）签订了直接资助协议，为在爱达荷州和纽约州建造晶圆厂设施提供资金，根据该部门根据《CHIPS法案》建立的CHIPS奖励计划。2025年6月，这些协议随后被修订以扩大我们的投资，我们签订了一项直接资助协议，以提供资金来扩大我们在弗吉尼亚州的晶圆厂并使其现代化。直接资助协议下的奖励受制于各种条件，我们可能无法按相同条款或根本无法获得预期的资助。我们无法保证我们将成功实现或保持成果或满足合规要求以符合这些激励措施的资格，或者赠款机构将提供或继续提供此类资金。
这些激励安排，包括资助协议，通常为授予机构提供了对我们遵守其条款和义务的情况进行审计的权利。此类审计可能会导致对适用的激励计划进行修改或终止。此外，我们收到的奖励，包括资助协议，在某些情况下会受到削减、终止或在特定情况下收回的影响，政府奖励的任何减少或收回都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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我们的业务、经营业绩或财务状况可能会因材料、用品、电力、燃气、水和资本设备的可用性和质量，或依赖第三方服务提供商而受到不利影响。
我们的供应链和运营依赖于满足严格标准的材料的可用性以及使用第三方为我们提供组件和服务。我们的物资和服务一般有多个供应源。然而，只有有限数量的供应商能够交付符合我们标准的某些材料、组件和服务，在某些情况下，材料、组件或服务由单一或唯一来源提供，我们可能无法及时对新供应商进行资格认证。材料或组件的可用性，例如化学品、硅片、气体、光刻胶、半导体、基板、引线框架、印刷电路板、靶材和掩模玻璃毛坯受到各种因素的影响。这些因素可能包括原材料短缺或将这些原材料加工或提纯为制成品的过程中断。短缺或交货时间增加在过去已经发生，目前正在发生与某些材料和组件有关的情况，并且由于行业的性质，未来可能会不时发生。我们某些材料和集成电路组件的供应链中的限制可能会限制我们的比特出货量，这可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们的制造流程还依赖于我们与控制器、模拟集成电路和我们某些产品中使用的其他组件的第三方制造商的关系，以及与外包半导体代工厂、组装和测试供应商、合同制造商、物流运营商和其他服务提供商的关系，包括我们先进半导体制造设备的维护供应商以及电力和其他公用事业的供应商。尽管我们与一些供应商签订了某些长期合同，但其中许多合同并未规定长期产能或定价承诺。如果我们没有第三方供应商对特定时间段或任何特定产能、数量和/或定价的坚定承诺，我们的供应商可能会将产能分配给他们的其他客户，并且可能无法在需要时或以合理的价格获得产能和/或材料。通胀压力可能会继续增加材料、用品和服务的成本。无论合同结构如何，需求的大幅波动都可能超出我们的合同供应和/或我们的供应商满足这些需求变化的能力，从而导致制造我们产品所需的零部件、材料或产能短缺。在短缺时期，我们可能无法及时获得所需的供应，或者我们可能需要承担增加的成本，以满足我们的合同承诺和客户的需求，或者经历收入减少。此外，如果我们的任何供应商停止运营或资不抵债，这可能会影响他们向我们提供必要供应的能力，我们可能无法及时或根本无法从其他供应商获得所需的供应。
某些材料主要可在有限的几个国家获得，包括稀土元素、矿物和金属。贸易争端、地缘政治紧张局势、经济环境、政治状况或公共卫生问题可能会限制我们获得此类材料的能力。尽管这些稀土和其他材料通常可以从多个供应商处获得，但中国是这些材料的主要生产国。中国限制了其中某些材料的出口，未来可能继续限制、扩大限制或停止出口这些或其他材料，因此，我们的供应商获得此类供应的能力可能受到限制，我们可能无法获得足够的数量，或无法及时或以商业上合理的成本获得供应。受限制的稀土元素、矿物和金属供应可能会限制我们制造某些产品的能力，并使我们难以或不可能与能够从中国获得足够数量的这些材料的其他半导体存储器和存储制造商竞争。
我们和/或我们的供应商和服务提供商可能会受到区域冲突、战争行为、内乱、劳工中断、制裁、关税、禁运或其他贸易限制的影响，以及针对此类行动采取的报复性行动，以及针对有关气候变化、冲突矿物、负责任的采购做法、公共卫生危机或其他事项的担忧而颁布的法律法规，这可能会限制我们的材料供应和/或增加成本。环境法规可能会限制我们在运营或产品中采购或使用某些化学品或材料的能力。此外，运输线路中断可能会延误我们接收材料的时间。除其他事项外，我们采购部件以修复制造过程所必需的设备的能力也可能受到供应链中各种限制或中断的负面影响。我们的材料、组件或服务供应中断，或我们的交货时间延长，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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我们的运营依赖于向我们的制造设施提供可靠和不间断的电力、天然气和水供应。任何电力短缺、容量限制、长时间停电或电力成本显着或意外增加都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们的运营取决于我们采购先进半导体制造设备的能力，这些设备能够过渡到成本更低的制造工艺。对于某些关键类型的设备，包括光刻工具，我们有时依赖于单一供应商。由于供应商的产能有限，我们在及时获得一些设备方面不时遇到困难。我们无法及时获得设备可能会对我们过渡到下一代制造工艺的能力产生不利影响，并降低我们的成本。延迟获得设备也可能阻碍我们提高产量的能力，并可能增加我们提高产量的总体成本。我们无法及时获得先进的半导体制造设备可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们扩大生产和研发能力的建设项目，高度依赖现有的劳动力、材料、设备、服务来源。需求增加、供应限制、通货膨胀和其他市场状况可能导致这些物品的短缺增加和成本上升。难以获得这些资源可能导致我们的建设项目延迟完成和成本增加，这可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们无法采购材料、供应、资本设备或第三方服务可能会影响我们的整体生产产出和我们满足客户需求的能力。我们产品的严重或长期短缺可能会停止客户制造并损害我们与这些客户的关系。由于我们的产品短缺而对我们的客户关系造成的任何损害都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
同样，如果我们的客户的供应、材料、组件或服务出现中断，或他们的交货期延长，他们可能会减少、取消或改变他们与我们的采购时间，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
区域或全球经济的低迷或持续的不利条件可能会损害我们的业务。
由于通货膨胀、地缘政治、政府借款或支出的变化、贸易争端、战争、主要央行政策行动，包括加息、公共卫生危机或其他因素，区域或全球经济的低迷或持续的不利条件在过去损害了我们的业务，当前和未来的低迷也可能对我们的业务产生不利影响。不利的经济状况影响了对包含我们产品的设备的需求，例如个人电脑、智能手机、汽车和服务器。对内存和存储产品的需求减少可能会导致我们的平均售价和产品销量大幅下降。此外，如果我们的客户或分销商的库存水平升高或受到信贷市场恶化的影响，我们可能会遇到短期和/或长期需求减少，从而导致行业供过于求和我们产品的定价下降。
区域或全球信贷市场状况的恶化可能会限制我们获得外部融资为我们的运营和资本支出提供资金的能力。此外，由于金融机构和其他方面的失败，我们可能会在我们持有的现金和投资上遭受损失。困难的经济状况也可能导致我们的应收账款因信用违约而出现更高的损失率。此外，我们当前或潜在的未来客户可能会遇到现金流问题，因此可能会修改、延迟或取消购买我们产品的计划。我们当前或潜在的未来客户无法就我们的产品向我们付款可能会对我们的收益和现金流产生不利影响。因此，区域或全球经济的低迷或持续的不利条件可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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如果我们的制造流程因运营问题、自然灾害或其他事件而中断，我们的业务、运营结果或财务状况可能会受到重大不利影响。
我们和我们的分包商使用高度复杂的工艺制造产品，这些工艺需要技术先进的设备和不断的修改，以提高产量和性能。制造过程中的困难或产品组合转变的影响可能会降低产量或扰乱生产，并可能增加我们的每千兆制造成本。我们和我们的分包商在制造设施中维持运营并不断实施新产品和工艺技术，这些设施广泛分散在多个国家的多个地点，包括美国、新加坡、台湾、日本、马来西亚、中国和印度。由于我们的制造设施网络内部存在必要的相互依存关系，我们或分包商设施之一的运营中断可能会对我们生产许多产品的能力产生不成比例的影响。
我们的制造业务不时出现因停电、设备和设施运作不当、原材料或组件供应中断或设备故障而造成的中断。我们在受自然事件和可能的气候变化影响的地点开展制造和其他业务，例如导致成本增加的严重和多变的天气和地质事件，或对我们或我们的供应商或客户的制造业务造成干扰。此外，气候变化可能对我们的制造设施或供应商的设施构成物理风险，包括可能导致供应延迟或中断的极端天气事件增加。其他事件，包括政治或公共卫生危机，例如传染病的爆发，也可能影响我们或我们供应商的生产能力，包括由于隔离、关闭生产设施、缺乏供应或旅行或运输限制造成的延误。上述类型的事件时有发生，由于这些风险是我们业务的一个特点，它们可能会在未来发生。因此，除了运营中断之外，我们的保险费可能会增加，或者我们可能无法通过保险完全挽回任何持续的损失。
如果生产因任何原因中断，制造产量可能会受到不利影响，或者我们可能无法满足客户的要求，他们可能会从其他供应商购买产品。这可能导致制造成本显着增加、收入损失或客户关系受损，其中任何一项都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们收入的很大一部分集中在某些客户和终端市场。
2025年，我们总收入的一半以上来自我们的前十大客户。在我们的终端市场中，我们总收入的大约一半集中在数据中心终端市场。我们与任何主要客户的关系中断或对我们的数据中心产品的需求显着下降，或在整个数据中心终端市场，可能会对我们的业务产生不利影响。随着市场和战略的发展，我们的客户群或客户或终端市场的收入组合可能会出现波动。对我们产品的需求可能会因我们无法控制的因素而波动。我们无法使我们的产品符合客户或终端市场要求，这可能会对我们的收入产生不利影响。我们的主要客户或某些终端市场对库存策略进行有意义的改变可能会影响我们的行业比特需求增长前景。此外，我们客户的任何整合或重要终端市场的整合都可能限制我们产品的销售机会。此外，根据长期供应安排作出的任何承诺都可能限制我们的可用供应，并限制我们对市场条件变化做出反应的灵活性，包括需求、定价或产品组合的变化。此外，如果我们无法满足客户需求，客户被要求从我们的竞争对手那里购买产品，他们可能会将当前和未来的采购转向这些竞争对手，这可能会损害我们的客户关系，并对我们进入某些终端市场产生不利影响。失去或限制我们向我们的一个或多个主要客户或在某些终端市场销售产品的能力，或订单的任何显着减少或产品组合的转变，可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。见第一部分财务信息，项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注17。段和其他信息。
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系统解决方案销售额的增加可能会增加我们对特定客户的依赖以及我们开发、鉴定和制造系统解决方案的成本。
我们开发系统级内存和存储产品部分取决于成功满足客户对这些产品的规格要求。开发和制造具有客户独有规格的系统级产品，增加了我们对该客户及时以足够的数量和价格购买我们产品的依赖。即使我们的产品符合客户规格，我们系统级解决方案的销售取决于我们的客户选择我们的产品而不是竞争对手的产品，并以足够的数量和价格购买我们的产品。与我们的产品相比，我们竞争对手的产品可能成本更低，性能更好，或者包含额外的功能。我们销售系统级内存和存储产品的长期能力依赖于我们的客户及时以足够的数量和价格创建、营销和销售其包含我们系统级解决方案的产品的能力。如果我们未能成功开发和营销系统级产品，我们的业务、经营业绩或财务状况可能会受到重大不利影响。
与其他产品相比，制造系统级解决方案，例如SSD、托管NAND和HBM，通常会导致更高的单位制造成本和更长的周期时间。即使我们成功地以足够的数量向我们的客户销售系统级解决方案，如果我们的单位制造成本不被更高的单位售价所抵消，我们可能无法产生足够的利润。针对客户规格的制造系统级解决方案需要更长的开发周期，与离散产品相比，需要设计、测试和合格，这可能会增加我们的成本。我们的一些系统级解决方案越来越依赖于复杂的固件，这些固件可能需要大量定制才能满足客户的规格要求，这增加了我们的成本和上市时间。此外，由于新产品的推出或客户规格和/或行业标准的变化，我们可能需要更新我们的控制器和硬件设计，以及我们的固件或开发新的固件，这增加了我们的成本。系统复杂性和系统级产品的延长保修也可能增加我们的保修成本。我们未能及时以具有成本效益的方式制造系统级解决方案和/或控制器、硬件设计和固件，可能会导致对我们系统级产品的需求减少，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
不符合规格、有缺陷或与最终用途不兼容的产品可能会给我们带来巨大的成本。
不符合规格或包含或被我们的客户认为包含缺陷或与最终用途不相容的产品可能会给我们带来重大成本或以其他方式对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。我们在出货这类产品后，不时会遇到不合格、有缺陷、不兼容的问题。最近一段时间，我们进一步多样化和扩大了我们的产品供应，这可能会增加我们的一种或多种产品在特定应用中无法满足规格的可能性。我们的产品和解决方案可能被视为对我们客户产品中的功能承担全部或部分责任，并可能导致我们的客户就最终用户因我们客户的产品未能按规定履行而产生的成本向我们分担或转移产品或财务责任。此外，如果我们的产品和解决方案在客户的产品中执行关键功能或用于高风险的消费终端产品，例如自动驾驶辅助计划、家庭和企业安全、烟雾和有毒气体探测器、医疗监测设备或儿童和老年人安全的可穿戴设备，我们的潜在责任可能会增加。我们可能会在几个方面受到不利影响，包括以下方面：
•我们可能会被要求或同意赔偿客户因有缺陷或不兼容的产品而产生的费用或造成的损害并更换产品；
•我们可能会导致收入减少或调整定价，以补偿此类费用或所谓的损害；
•我们可能会被要求赔偿我们的客户或最终用户，或者我们可能会面临其他索赔，包括诉讼，这可能会导致我们为自己辩护和/或支付由此产生的损害赔偿的成本增加；和
•我们可能会遇到负面宣传，这可能会导致我们的产品销量下降或损害我们的声誉或与现有或潜在客户的关系。
上述任何项目都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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违反我们的安全系统或产品、系统故障、中断、服务延迟、灾难性事件，以及由此导致的我们或我们的客户、供应商或业务合作伙伴的系统可用性中断，可能会使我们面临损失。
我们对我们的设施的物理安全保持着一种控制系统。我们还管理和存储与我们的运营相关的各种专有信息和敏感或机密数据。此外，我们处理、存储和传输与我们的客户、供应商和员工有关的数据，包括敏感的个人信息。未经授权的个人、雇员、前雇员、民族国家或其他方可能通过欺诈手段进入我们的设施或技术基础设施和系统，并可能窃取商业秘密或其他专有信息、泄露机密信息、造成系统中断或产生其他影响。随着人才竞争对手，特别是工程人才，试图雇用我们的员工，这种风险加剧了。通过对技术基础设施和系统的网络攻击，未经授权的各方可能获得对计算机系统、网络和数据的访问权限，包括基于云的平台。我们的技术基础设施和系统以及我们的供应商、供应商、服务提供商、云解决方案提供商和合作伙伴的技术基础设施和系统在过去经历过，并可能在未来经历这种攻击，这可能会影响我们的运营。网络攻击可能包括勒索软件、拒绝服务攻击、零日攻击、供应链攻击、“网络钓鱼”和其他形式的社会工程、利用开源软件漏洞以及其他恶意软件程序或其他攻击，包括那些使用经常变化或可能伪装或难以检测的技术，或旨在保持休眠状态直到触发事件、冒充授权用户、努力发现和利用任何设计缺陷、“错误”、安全漏洞，以及员工或其他具有访问权限的内部人员的有意或无意行为。AI能力的出现和成熟也可能导致新的和/或更复杂的攻击方法。在全球范围内，网络攻击的数量正在增加，攻击者越来越有组织、资金充足，或者得到国家行为者的支持，并且正在开发越来越复杂的系统，不仅可以进行攻击，还可以逃避检测。此外，地缘政治紧张局势或冲突可能会造成更高的网络攻击风险。破坏我们的物理安全，包括闯入、破坏或破坏、对我们的技术基础设施和系统的攻击、安全漏洞或事件，或对维护或以其他方式处理有关我们以及我们的客户和供应商的机密或敏感信息的客户、供应商或业务合作伙伴的攻击，可能会导致数据或系统的损坏、丢失、中断或不可用，或对机密或敏感信息的不当披露、破坏、丢失或其他处理。此外，我们的系统和第三方供应商的系统可能会因其他原因出现服务中断、数据丢失或损坏以及中断，包括人为错误、流行病、火灾、其他自然灾害、电力损失、电信服务中断、欺诈、军事或政治冲突、恐怖袭击和其他地缘政治动荡、计算机病毒、勒索软件和其他恶意软件、社会、政治或监管条件或法律和政策的变化，或其他变化或事件。
任何此类事件，或认为它已经发生，都可能导致重大损失并损害我们在客户和供应商中的声誉，并可能使我们面临索赔、要求和诉讼。
产品以及包含或以其他方式使用我们产品的系统和应用程序也是网络攻击的目标。虽然我们的一些产品包含加密、安全算法或旨在帮助保护第三方内容、存储在我们产品上的用户生成数据或我们产品的功能的功能，但使用这些产品的系统和应用程序可能会被有动机的攻击者入侵、破坏或规避。此外，我们的产品包含复杂的硬件、固件和软件（其中一些由第三方提供），这些硬件、固件和软件可能包含设计或制造方面的弱点或缺陷，包括“错误”和其他可能干扰我们产品的预期操作或可能被此类攻击者利用的问题。如果使用我们产品的系统或应用程序遭遇网络攻击、我们的产品受到攻击，或者我们的供应商、第三方服务提供商、云解决方案提供商或子处理器遭到破坏或攻击，这可能会要求我们使用额外资源来补救错误或缺陷，从而损害我们的业务，并可能使我们面临诉讼、索赔和对我们声誉的损害。
我们无法确定我们维持的任何适用保险范围是否足以或以其他方式保护我们的索赔、费用、罚款、罚款、业务损失、数据丢失、诉讼、监管行动或安全漏洞或事件引起的其他影响，或者此类保险将继续以可接受的条款提供或根本不提供。上述任何安全风险都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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与网络安全、数据隐私、数字产品和人工智能相关的新的和不断发展的法律法规对信息机密性、完整性、可用性、个人和专有数据的收集、存储、使用、共享、删除以及人工智能系统提出了适当透明、公平、安全、负责任地部署和问责的要求。除了这些法律法规外，标准和市场预期可能会导致我们为合规承担额外的直接成本，以及由于我们的客户、供应商或合作伙伴由于实际或感知到的控制不足而不愿共享信息或解决方案而导致的间接成本增加。由于这些考虑，我们可能会遇到产品生产或销售减少；补救成本和活动；合规成本增加；监管处罚、罚款、民事或刑事制裁以及其他法律责任；以及声誉挑战。遵守、或我们未能、或我们的第三方销售渠道合作伙伴或代理商未能遵守法律、法规或行业标准可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们可能会受到与人工智能的使用和进化相关的多种不确定性和结果中的任何一种的不利影响。
我们越来越多地将AI能力纳入技术开发和我们的业务运营，以及我们的产品和服务中。人工智能技术复杂且发展迅速，可能会使我们面临重大的竞争、法律、监管和其他风险。AI的实施成本可能很高，并且无法保证我们使用AI将增强我们的技术，有利于我们的业务运营，或生产出客户首选的产品和服务。人工智能将继续增加或改变我们市场的竞争环境。我们的竞争对手可能在他们的AI战略上更成功，或者他们可能获得更多的AI资源或技术，并开发出优越的产品和服务。
此外，AI算法或训练方法可能存在缺陷，数据集可能包含不相关、不充分或有偏差的信息，这可能会导致输出错误。在我们的产品开发中使用人工智能也可能导致知识产权损失，并使我们面临与知识产权侵权或盗用、数据隐私和网络安全相关的风险。人工智能也是一套不断演变的法律要求和法规的主题，我们可能会受到新的和相互冲突的法律法规的约束。这些事项中的任何一项都可能引起法律责任，损害我们的声誉，并对我们的业务造成重大损害。
要吸引、留住、激励高技能员工。
为了保持竞争力，我们需要一支高技能、全球化的员工队伍，并为关键角色提供有效的继任管理。聘用、留住和激励合格的高管和其他技能人才对我们的业务至关重要，竞争可能会很激烈。如果我们的总薪酬计划、福利和工作场所文化不被视为具有竞争力和包容性，我们吸引和留住人才的能力可能会受到影响。
激烈的人才竞争会导致薪酬成本增加。大量减员和延迟更换员工可能会导致关键技能的丧失、士气下降、业务中断、过渡期间的低效率以及费用增加。此外，由于公共卫生危机或其他原因，移民政策和旅行限制的变化可能会限制我们雇用、留住或将人才转移到特定地点的能力。
我们的商业成功取决于我们吸引、留住和激励关键人才的能力。不这样做可能会抑制我们维持或扩大业务的能力，并对我们的经营业绩产生不利影响。
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遵守负责任的采购要求和任何相关规定可能会增加我们的运营成本或限制供应，并增加某些材料、用品和服务的成本。如果我们不遵守，客户可能会减少从我们这里的采购或取消我们作为供应商的资格。
我们和我们的许多客户都采用了负责任的采购计划，这些计划要求我们满足某些可持续性、治理或其他标准，并根据这些要求定期报告我们的业绩，包括我们采购我们使用的材料、用品和服务，并按照这些计划的规定纳入我们销售的产品中。许多客户计划要求我们在规定期限内移除供应商，如果该供应商停止遵守规定的标准，我们的供应链随时可能包含因不遵守负责任的采购要求而面临被移除风险的供应商。如果我们无法持续验证我们的性能或产品（包括基础供应链）符合客户负责任采购计划的规格，我们的一些客户可能会选择取消我们作为供应商的资格（导致对该客户的销售永久或暂时损失）或减少向我们的采购。满足负责任的采购要求可能会增加运营要求和成本，或者限制我们使用的某些材料、用品和服务的采购和可用性，尤其是当这些材料、用品和服务的可用性集中于数量有限的供应商时。我们不时根据我们负责任的采购要求或客户要求移除供应商或要求我们的供应商将供应商从其供应链中移除，我们或我们的供应商可能无法及时或以具有成本效益的方式替换这些移除的供应商。任何无法及时或以具有成本效益的方式更换被移除的供应商都可能影响我们获得制造我们产品所需的足够数量的材料、用品和服务的能力和/或成本。我们无法及时或以具有成本效益的方式更换我们已移除的供应商，或无法遵守客户负责任的采购要求或任何相关法规，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
不断变化的可持续性和治理预期或标准或未能实现我们的相关目标可能会对我们的业务、经营业绩、财务状况或股价产生不利影响。
近年来，利益相关者越来越关注可持续性和治理事项，包括温室气体排放和气候相关风险、无碳电力、水资源管理、废物管理、包容、负责任的采购和供应链以及人权。我们积极管理这些问题，并建立并公开宣布了某些可持续发展目标、承诺和目标，我们可能会在未来进一步完善或修改。这些目标、承诺和指标反映了我们目前的计划和愿望，并不是我们能够实现这些目标的保证。实现这些目标可能需要大量成本，例如，我们已经签订了几份虚拟电力购买协议，以获得可再生能源信用额度，其成本将根据未来电力价格而有所不同。不断变化的利益相关者期望以及我们管理这些问题、报告这些问题并实现目标的努力带来了许多运营、监管、声誉、财务、法律和其他风险，其中任何一个都可能产生重大不利影响，包括对我们的声誉和股价产生不利影响。
这些风险和不确定性包括：
•声誉损害，包括损害我们与客户、供应商、投资者、政府或其他利益相关者的关系；
•对我们制造和销售产品以及维持我们的市场份额的能力产生不利影响；
•我们与第三方合作的成功；
•由于未能达到客户的可持续发展目标而造成业务损失；
•诉讼、调查或监管执法行动风险增加；
•不利的可持续性和治理评级或投资者情绪；
•转移资源和增加成本，以控制、评估和报告可持续性和治理指标；
•我们在宣布的时间范围内实现我们的目标、承诺和指标的能力；
•为实现我们的目标、承诺和指标而增加的成本；
•无法预见的运营和技术困难；
•获得资金和增加资金成本；和
•对我们股价的不利影响。
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关于可持续性和治理事项的意见、观点和期望在我们的利益相关者之间可能会有所不同，并且可能会随着时间而变化。我们一直并可能继续在各种事项上受到相互冲突的期望和看法，法律要求和解释可能会发生变化。任何未能或被认为未能满足不断变化的利益相关者期望和行业标准，或实现我们的可持续性和治理目标、承诺和目标，都可能对我们的业务、经营业绩、财务状况或股价产生不利影响。
此外，衡量和报告可持续性指标的外部标准可能会随着时间而改变，并可能导致成本增加、对我们的战略和目标进行重大修订，或影响我们实现这些目标的能力。我们还受到或可能受到新的可持续发展法律法规的约束，例如加利福尼亚州新的气候变化披露规则。遵守这些法律法规，以及监管机构、客户和其他利益相关者对我们可持续发展实践的更多审查，可能会导致额外成本，并使我们面临新的风险。对我们可持续发展披露的任何审查、我们未能实现相关战略和目标，或我们未能披露符合适用法律法规或令监管机构或我们的利益相关者满意的可持续发展措施，都可能对我们的声誉产生负面影响或导致处罚、罚款或其他不利后果。
收购和/或战略交易涉及众多风险。
收购业务、企业或资产以及战略交易，例如合资企业和其他伙伴安排，涉及众多风险，包括以下风险：
•将收购或新成立的实体或战略合作伙伴的运营、技术和产品整合到我们的运营中；
•增加资本支出以升级和维护设施；
•债务水平增加；
•承担未知或低估的负债；
•使用现金为交易融资，这可能会减少可用现金为营运资金、资本支出、研发支出和其他业务活动提供资金；
•转移管理层对日常运营的注意力；
•在不同和多样的地理区域管理更大或更复杂的运营和设施以及员工；
•聘用和留住关键员工；
•政府当局就交易的监管审查施加的要求，其中可能包括（其中包括）资产剥离、施加重大义务或限制我们的业务或所收购的业务或资产的开展；
•低估成本或高估收益，包括产品、收入、成本等协同效应和我们预期实现的增长机会，我们可能无法实现这些收益；
•未能维护客户、供应商和其他关系；
•被收购公司的内部财务控制、披露控制和程序、合规计划和/或环境、健康和安全、反腐败、人力资源或其他政策或做法不充分或不有效；和
•收购的无形资产、商誉或其他资产因经营状况变化或技术进步而发生的减值。
全球内存和存储行业经历了整合，可能会继续整合。我们不时参与有关潜在收购和类似机会的讨论。就我们成功完成任何此类交易而言，我们可能会受到上述部分或全部风险的影响。对科技公司或资产的收购或战略交易具有内在风险，可能不会成功，并可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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我们可能会在未来期间产生重组费用，并且可能无法从重组计划中实现预期的节省或其他收益。
由于我们的业务性质，我们不时有，并可能在未来进行重组举措，以便除其他事项外，精简我们的运营、增加我们的协同效应、应对业务状况、我们的市场或产品供应的变化，或集中某些关键职能。我们可能无法从未来的重组活动中实现预期的节省或其他收益，并可能在与其他举措相关的未来期间产生额外的重组费用或其他损失。就任何重组举措而言，我们可能会产生重组费用、生产产出损失或维持规模的充足客户需求、关键人员流失、我们的运营中断、产品及时交付方面的困难，以及客户和当地市场份额的损失，这可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
与知识产权和诉讼相关的风险
我们可能无法保护我们的知识产权或留住了解并发展我们知识产权的关键员工。
我们维持对我们的知识产权的控制系统，包括美国和外国专利、商标、版权、商业秘密、许可安排、保密程序、与员工、顾问和供应商的保密协议，以及一般的内部控制系统。尽管我们对我们的知识产权实施了控制系统，但我们当前或未来的竞争对手可能会非法或以其他方式获取、复制、使用或披露我们的产品和工艺技术或其他专有信息。一些外国法律可能无法像美国法律那样保护我们的知识产权，我们的保密、保密和竞业禁止协议可能无法执行或难以执行且成本高昂。在我们的产品和服务开发中使用人工智能也可能导致知识产权损失，并使我们面临与知识产权侵权或盗用相关的风险。
此外，我们维护和发展知识产权的能力取决于我们吸引、发展和留住高技能员工的能力。如果我们的竞争对手或未来进入我们行业的人成功地雇用了我们的员工，他们可能会直接受益于这些员工在我们受雇期间获得的知识，这也可能会对我们维护和发展知识产权的能力产生负面影响。
我们无法保护我们的知识产权或留住了解并开发我们知识产权的关键员工，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
法律、监管和行政调查、调查、诉讼和索赔可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们不时受到各种法律、监管和行政调查、询问、诉讼和索赔，这些调查、调查、诉讼和索赔是在我们的业务的正常进行或其他方面产生的，包括国内和国际。此类索赔、调查、询问和诉讼可能包括但不限于反竞争行为、侵犯知识产权的指控，以及与我们遵守证券和其他法律有关的索赔。见第一部分财务信息，项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注10。突发事件。
我们可能与以下情况产生或导致的诉讼、索赔、查询、调查或纠纷相关联并受其影响：
•我们与供应商或客户的关系、供应协议和我们的供应能力，或与我们的分包商或业务合作伙伴的合同义务；
•我们的供应商、分包商或商业伙伴的行为；
•我们的赔偿义务，包括针对声称侵犯某些知识产权的第三方索赔为我们的客户辩护的义务，这些索赔可能包括专利、商标、版权或商业秘密；
•我们遵守监管要求，包括针对相关第三方索赔进行辩护；
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•涉嫌违反与反垄断/竞争要求有关的法律或法规；
•股价波动；及
•我们的产品保修条款或来自产品责任索赔。
随着我们继续专注于与消费产品制造商开发系统解决方案，包括自动驾驶、增强现实、人形机器人、人工智能等，我们可能会因消费者使用这些产品而面临更大的个人责任索赔潜力。我们、我们的管理人员或我们的董事一直并可能继续受到涉嫌违反证券法的索赔。
扩大我们的生产能力是受制于我们的雇员和承包商固有的安全风险。扩建和翻新活动可能涉及事故，这可能导致我们的承包商和其他人的项目延误、诉讼、索赔或纠纷，以及增加的保险费用。虽然我们的建设项目的风险由我们的承包商提供的保险和合同赔偿承保，但我们可能没有所有风险的保险范围或赔偿权利。此外，虽然我们对某些索赔和责任保持保险范围，但无法保证我们有足够的保险来保护所有索赔和潜在责任，我们可能会选择就某些事项自行投保。
对各种法律诉讼和索赔的风险敞口，无论是否有理，都可能需要我们的管理层给予高度关注，并可能导致在我们为索赔辩护、被要求支付损害赔偿金或签订和解协议时产生大量成本和费用，其中任何一项都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
声称我们的产品或制造工艺侵犯或以其他方式侵犯他人的知识产权，或未能获得或续签涵盖此类知识产权的许可协议，可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
正如半导体和其他高科技行业的典型情况一样，不时有人断言，并且将来可能断言，我们的产品或制造工艺侵犯、挪用、滥用或以其他方式侵犯其知识产权。我们无法预测这些针对我们的断言的结果。任何这些类型的索赔，无论案情如何，都可能使我们为捍卫或解决此类索赔而承担大量费用，并可能消耗管理层的大部分时间和注意力。由于这些索赔，我们可能被要求：
•支付重大的金钱损失、罚款、特许权使用费或罚款；
•订立涵盖该等知识产权的许可或和解协议；
•对我们的产品和/或制造工艺进行重大更改或重新设计；和/或
•停止在某些司法管辖区制造、销售、要约销售、进口、营销或使用产品和/或制造工艺。
我们可能无法以商业上合理的条款采取上述任何行动，上述任何结果都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。见第一部分财务信息，项目1。财务报表，合并财务报表附注，附注10。突发事件。
我们有多项知识产权许可协议。其中一些许可协议要求我们一次性或定期付款。我们可能需要在未来获得额外的许可或续签现有的许可协议。我们无法预测这些许可协议能否以我们可以接受的条款获得或续签。未能根据需要获得或更新许可证可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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与法律法规相关的风险
政府行为和法规，例如出口限制、关税和贸易保护措施，可能会限制我们向某些客户或市场销售产品的能力，或者可能会限制我们开展业务的能力。
国际贸易争端、地缘政治紧张局势和军事冲突已经导致并将继续导致新的和不断增加的出口限制、贸易壁垒、关税和其他措施，以及报复性行动，这些措施可能会增加我们的制造成本，使我们的产品竞争力下降，减少对我们产品的需求，限制我们向某些客户或市场销售的能力，限制我们采购或增加我们的组件或原材料成本的能力，阻碍或减缓我们的货物跨境流动，阻碍我们开展研发活动的能力，或以其他方式限制我们开展业务的能力。世界各地的政府行动可能会导致贸易政策、国内采购举措、外国政府支持国内企业的奖励措施增加，或其他正式和非正式措施的进一步变化，这些措施可能会使我们的产品更难在某些市场和/或客户中销售，或限制我们进入某些市场和/或客户。例如，继2023年5月对我们在中国销售的产品进行网络安全审查的决定之后，CAC确定中国的关键信息基础设施运营商不得购买美光产品，这影响了我们与总部位于中国大陆和香港的公司的收入，包括直接销售，以及通过分销商的间接销售。中国政府通过CAC行动或其他方式采取的进一步行动可能会影响中国境内外的收入，或我们在中国的业务，或我们向客户运送产品的能力，其中任何一项都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们无法预测在美国与其他国家的出口法规、关税或其他贸易法规方面可能会采取哪些行动，哪些产品或公司可能会受到此类行动，或者其他国家可能会采取哪些报复行动。贸易政策、关税、出口限制或其他贸易壁垒的进一步变化，或对供应、设备和原材料（包括稀土矿物）的限制，可能会限制我们生产产品的能力，增加我们的销售和/或制造成本，降低利润率，降低我们产品的竞争力，减少客户对我们产品的需求，或抑制我们销售产品或购买必要设备和用品的能力。例如，日益加剧的地缘政治紧张局势导致与产品相关的新的和拟议的出口管制，包括那些支持或支持人工智能应用的出口管制，这反过来可能会限制某些产品未来向中国或其他市场的销售，或限制我们获得设备、组件和原材料的能力。同样，美国、中国或其他市场对产品、材料和设备征收的新的和拟议的关税可能会增加我们的销售成本，从而影响对我们产品的需求。2025年4月14日，美国工业和安全局宣布根据1962年《贸易扩展法案》第232条，就进口半导体对美国国家安全的影响对该行业发起调查。全行业调查范围包括半导体、半导体制造设备及其衍生产品，包括半导体衬底和裸片、遗留芯片、前沿芯片、微电子、等元器件。虽然这项调查的结果目前未知，但调查可能会导致全行业的额外关税和贸易限制，这可能会对我们的业务产生不利影响。此类变化还可能对我们造成声誉损害，开发或采用与我们的产品相竞争的技术，全球贸易和技术供应链的长期变化，或对纳入我们解决方案的客户的产品产生负面影响。2026年2月20日，美国政府宣布，他们将根据1974年《贸易法》第301条发起新的贸易调查。虽然目前尚不清楚任何此类调查的范围，但这些拟议的调查也可能导致额外的关税或贸易限制，这可能会对我们的业务产生不利影响。我们可能会采取行动来减轻关税增加和贸易政策变化的影响，任何此类行动都可能导致额外的成本、制造延迟或其他困难，以及额外的风险，并且可能不会有效。本风险因素中描述的任何影响都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
科技行业受到媒体、政治和监管机构的严格审查，这可能会增加我们面临的声誉风险、政府调查和旨在应对市场和其他挑战的措施、法律行动和处罚。尽管我们有旨在帮助确保遵守适用法律的政策、控制措施和程序，但无法保证我们的员工、承包商、供应商或代理商不会违反此类法律或我们的政策。违反贸易法律、限制或法规可能导致罚款；对我们或我们的高级职员、董事或雇员的刑事制裁；禁止我们开展业务；以及损害我们的声誉。
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与税务相关的事项可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们在美国和许多外国司法管辖区都要缴纳所得税。我们未来的所得税和现金税负债拨备可能会受到多种因素的不利影响，包括我们的收益在不同司法管辖区的地域组合变化、税务当局对我们的税务状况和公司间转让定价安排提出质疑、未能履行与税收优惠协议有关的履约义务、我们在各国的业务扩张、外汇汇率波动、对先前提交的纳税申报表的审计和审查的不利解决方案，以及税法和法规的变化。
我们经营所在的任何司法管辖区的所得税法律法规或此类法律的解释的变化可能会显着提高我们的有效税率，并最终减少我们来自经营活动的现金流量，否则会对我们的财务状况产生重大不利影响。2025年7月4日，《一大美丽法案》（“OBBBA”）颁布，对美国税法进行了广泛的修改，包括对公司和国际税收条款的修改，这些条款主要从2026年和2027年开始对我们生效。OBBBA的总体影响仍不确定。我们将继续监测未来的发展，包括监管指导和解释，这可能会对我们的所得税拨备产生重大影响。由经济合作与发展组织开展的包括第二支柱示范规则（“第二支柱”）在内的税基侵蚀和利润转移项目可能会导致外国司法管辖区税法的进一步变化。我们将继续监测我们运营所在司法管辖区与第二支柱相关的额外指导和立法变化。
我们和其他人受制于各种复杂和不断变化的法律、法规或行业标准，包括环境、健康、安全和产品方面的考虑，这可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
制造我们的产品需要使用设施、设备、化学品和材料，这些设施、设备、化学品和材料受我们经营所在的众多司法管辖区的广泛法律法规的约束。这包括增加对一类被称为全氟和多氟烷基物质（PFAS）的化学品的监管。此外，我们还受制于与我们设施的建设、维护和运营相关的各种其他法律法规。法律、法规或行业标准的任何变化都可能导致我们产生额外的直接成本，以及与我们与客户和供应商的关系相关的间接成本增加，并以其他方式损害我们的运营和财务状况。任何未能遵守法律、法规或行业标准的行为都可能对我们的声誉和财务业绩产生不利影响。此外，我们聘请各种第三方作为销售渠道合作伙伴或代表我们或以其他方式代表我们行事，他们也受到广泛的法律、法规和行业标准的约束。我们与这些第三方的接触也可能使我们面临与其各自遵守法律法规相关的风险。
新的和不断发展的环境、健康、安全和产品考虑因素，包括与温室气体排放和气候变化、受管制和/或危险化学品的购买、使用和处置以及由此产生的潜在环境、健康或安全影响有关的因素，可能会导致新的法律、法规或行业标准，可能会影响我们、我们的供应商和我们的客户。此类法律、法规或行业标准可能要求我们改变我们的产品设计、制造和运营，并产生额外的合规直接成本，以及由于我们的客户、供应商或两者都产生额外的合规成本而增加的间接成本，这些成本转嫁给我们。这些成本可能会对我们的经营业绩和财务状况产生不利影响。
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由于这一风险因素中详述的考虑因素，我们可以经历以下情况：
•暂停生产或销售我司产品；
•用于制造我们产品的化学品或材料供应有限；
•补救费用和活动；
•合规成本增加；
•改变我们的制造工艺；
•监管处罚、罚款、民事或刑事处罚、诉讼等法律责任；以及
•声誉挑战。
虽然我们为某些潜在负债投保，但此类保险并不涵盖潜在负债的所有类型和金额，并受到各种除外责任以及可收回金额上限的限制。 我们的保险可能无法充分或以其他方式涵盖所有索赔、处罚、罚款、费用、监管行动、诉讼、制裁、其他责任或损失，并且可能无法继续以可接受的条款提供或根本无法提供。
遵守、或我们未能、或我们的第三方销售渠道合作伙伴或代理商未能遵守法律、法规或行业标准可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
与资本化和金融市场相关的风险
我们可能无法产生足够的现金流或获得必要的外部融资，为我们的运营提供资金、按期支付债务、支付股息以及进行充分的资本投资。
我们的运营现金流主要取决于半导体存储器和存储产品的销售量、平均售价以及制造成本。要开发新的产品和工艺技术，支持未来的增长，实现经营效率，保持产品质量，我们必须在制造技术、资本设备、设施、研发以及产品和工艺技术方面进行重大的资本投资。
我们不时在需要时利用外部资金来源。由于我们的债务水平、预期债务摊销、现行利率、一般资本市场、政府借款或支出的变化以及其他经济条件，我们可能很难以我们可以接受的条件或根本无法获得融资。我们经历了现金流和经营业绩的波动，我们预计未来将继续经历这种波动，这可能会对我们的信用评级产生负面影响。我们的信用评级也可能受到我们的流动性、财务业绩、经济风险或其他因素的影响，这可能会增加借款成本，并使我们难以以我们可以接受的条款或根本无法获得融资。无法保证我们将能够产生足够的现金流，进入资本或信贷市场，或找到其他融资来源为我们的运营提供资金，支付债务，为我们的债务再融资，支付我们的季度股息，并进行足够的资本投资，以在技术开发和成本效率方面保持竞争力。我们无法做到上述任何一项都可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
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债务义务可能会对我们的财务状况产生不利影响。
我们过去已经发生，并预计未来会发生债务，为我们的资本投资、业务收购提供资金，并重新调整我们的资本结构。截至2026年2月26日，我们的债务账面价值为101.4亿美元，可能会产生额外债务，包括在我们的35.0亿美元循环信贷安排下。我们的债务义务可能对我们产生以下不利影响：
•要求我们将很大一部分现金流用于支付债务本金和利息，这将减少可用于为我们的业务活动提供资金的现金流；
•对我们的信用评级产生不利影响，这可能会增加借贷成本并降低我们以优惠条件筹集资金的能力；
•限制我们未来为资本支出、战略收购或商业机会、研发和其他一般企业要求筹集资金的能力；
•限制我们产生特定债务、创造或产生一定留置权以及进行售后回租融资交易的能力；
•增加我们对不利经济和行业条件的脆弱性；
•增加我们对浮动利率债务导致的利率上升的风险敞口；以及
•如果触发适用的交叉违约、交叉加速和/或类似规定，将导致我们的某些债务工具立即到期应付或被视为违约。
我们履行债务工具下付款义务的能力取决于我们未来产生大量现金流或获得外部融资的能力。这在某种程度上受制于市场、经济、金融、竞争、立法、监管等因素，以及我们无法控制的其他因素。无法保证我们的业务将从运营中产生现金流，或我们将获得额外资本，其数量足以使我们能够履行我们的债务支付义务并为其他流动性需求提供资金。此外，可能会发生导致我们无法满足适用的提款条件和利用我们的循环信贷工具的事件和情况。如果我们无法产生足够的现金流来履行我们的债务支付义务或履行我们的债务契约，我们可能需要再融资、重组或修改我们的债务条款、出售资产、减少或延迟资本投资，或寻求筹集额外资本。如果我们无法实施其中一种或多种替代方案，我们可能无法履行我们的债务支付义务，这可能对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
外币汇率的变化可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们的大部分销售以美元进行交易；然而，在我们的全球业务中，重要的交易和余额以美元（我们的报告货币）以外的货币计价，主要是加元、人民币、欧元、印度卢比、日元、马来西亚林吉特、新台币和新加坡元。此外，我们制造成本的很大一部分是以上述部分外币计价的。其中一些货币对美元的汇率一直在波动，未来几个时期可能会波动。如果这些货币兑美元走强，我们的制造成本可能会大幅增加。对我们的外汇敞口产生不利变化的美元汇率可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
我们受到交易对手违约风险的影响。
我们与金融机构有许多安排，使我们面临交易对手违约风险，包括现金存款、投资和衍生工具。此外，我们还面临客户应收款项的交易对手违约风险。因此，我们面临交易对手违约履约义务的风险。交易对手可能不遵守其合同承诺，这可能导致其在很少或根本不通知我们的情况下违约，这可能会限制我们减轻风险敞口的能力。此外，我们减轻风险敞口的能力可能会受到我们合同安排条款的限制，或者因为市场条件阻止我们采取有效行动。如果我们的交易对手之一破产或申请破产，我们追回因该交易对手违约而遭受的任何损失的能力可能会受到交易对手流动性或管辖破产程序的适用法律的限制。如果发生这种违约，我们可能会蒙受重大损失，这可能会对我们的业务、经营业绩或财务状况产生重大不利影响。
59 | 2026年Q2 10-Q
我们普通股的交易价格一直并可能继续波动。
我们的普通股在过去经历了大幅的价格波动，未来可能会继续这样做。此外，我们，科技行业，以及整个股票市场，有时会经历极端的股价和成交量波动，这些波动对股价的影响可能与个别公司的具体经营业绩无关。我们普通股的交易价格可能会由于各种因素而出现广泛波动，包括但不限于我们的财务状况和经营业绩的实际或预期波动、我们、我们市场的其他参与者（包括我们的客户和竞争对手）对财务预测或估计的变化、证券和其他分析师对财务或其他市场估计和评级的变化、我们的资本结构的变化，包括向公众发行额外的债务或股权、利率变化、监管变化、有关我们的产品或竞争对手的产品的消息、市场对某些技术的看法，以及广泛的市场和行业波动。这些波动可能与我们的具体财务或经营业绩或我们对财务或经营业绩的预期无关。
基于这些原因，投资者不应依赖近期或历史趋势来预测我们普通股的未来交易价格、财务状况、经营业绩或现金流。我们普通股的投资者可能无法从他们对我们的投资中获得任何回报，可能会损失部分或全部投资。我们普通股交易价格的波动也可能导致提起证券集体诉讼事项，这可能导致大量成本以及管理时间和资源的分流。
我们股份回购的金额和频率可能会波动，我们无法保证我们将根据我们的股份回购授权购买所有股份，或将提高长期股东价值。股票回购还可能增加我们股票交易价格的波动性，并减少我们的现金储备。
尽管我们的董事会已授权回购高达100亿美元的已发行普通股，但该授权并不要求我们回购任何普通股。根据我们的股票回购授权，我们的股票回购的金额、频率和执行可能会根据我们的经营业绩、现金流、根据我们的CHIPS法案直接融资协议适用的限制以及将现金用于其他目的的优先顺序而波动。自2019年开始根据授权进行回购以来，我们在任何一年的股票回购支出从没有回购到高达26.6亿美元的回购不等。可能影响我们回购的现金用途包括但不限于运营支出、资本支出、收购和偿还债务。其他因素，包括税法的变化，也可能影响我们的股票回购。
我们无法保证我们将根据我们的股份回购授权购买所有股份，或者这将提高长期股东价值。回购授权可能会影响我们股票的交易价格并增加波动性，而任何暂停或终止该计划的公告都可能导致我们股票的交易价格下降。此外，该计划是对现金的使用，这可能会减少可用于其他商业目的的现金，包括投资、收购、股息或偿还债务。
无法保证我们将继续宣派任何特定金额的现金股息或根本不派发现金股息。
我们的董事会通过了一项股息政策，根据该政策，我们目前按季度支付普通股的现金股息。任何股息的宣派及派付须经我们的董事会批准，我们的股息可随时终止或减少。无法保证我们将在未来宣布任何特定金额的现金股息，或根本没有。
未来的股息（如果有的话）及其时间和金额可能会受到以下因素的影响，其中包括：我们的财务状况、经营业绩、资本要求、业务状况、偿债义务、合同限制、行业惯例、法律要求、监管限制以及我们的董事会可能认为相关的其他因素。减少或取消我们的股息支付可能会对我们股票的交易价格产生负面影响。此外，支付股息是对现金的使用，这可能会减少可用于其他商业目的的现金，包括投资、收购或偿还债务。
60
项目2。未登记的股权证券销售和收益使用
2018年，我们宣布，我们的董事会授权通过公开市场购买、大宗交易、私下协商交易、衍生品交易和/或根据规则10b5-1交易计划，酌情回购最多100亿美元的已发行普通股。回购授权没有到期日，不要求我们收购任何普通股，并受市场条件、根据我们的CHIPS法案直接融资协议适用的限制以及我们正在确定的可用现金的最佳用途的限制。在截至2026年2月26日的季度中，我们根据授权以3.5亿美元回购了120万股普通股，截至2026年2月26日，授权中仍有21.6亿美元可用于回购我们的普通股。
在限制性股票归属时作为代扣代缴税款而代扣代缴的普通股股份也被视为普通股回购。就本项目而言，作为限制性股票单位归属时支付预扣税而预扣的股份不被视为回购，也不需要报告。
在2026年第二季度，根据授权购买并在限制性股票归属时扣留作为付款的股票包括以下内容：
| 期 |
购买的股票总数(1)
|
每股支付的平均价格 | 作为公开宣布的计划或方案的一部分购买的股票总数 |
根据公开宣布的计划或方案可能尚未购买的股票的大约美元价值（百万）
|
||||||||||
|
2025年11月28日– 2025年12月25日
|
— | $ | — | — | ||||||||||
|
2025年12月26日– 2025年1月22日
|
1,242,895 | 287.98 | 1,220,763 | |||||||||||
|
2026年1月23日– 2026年2月26日
|
— | — | — | |||||||||||
| 1,242,895 | $ | 287.98 | 1,220,763 | $2,156 | ||||||||||
(1)包括在限制性股票奖励归属时作为预扣税款预扣的22,132股。
项目5。其他信息
董事及执行人员的证券交易计划
根据《交易法》第16a-1（f）条的定义，以下董事和高级管理人员在上一个财政季度通过和/或终止了《S-K条例》第408项定义的“第10b5-1条交易安排”或“非第10b5-1条交易安排”。
上
2025年12月19日
,
阿普丽尔·阿恩岑
，我们的
执行副总裁兼首席人事官
,
通过
一项规则10b5-1的交易安排，规定出售总额不超过
80,000
我们普通股的股份。交易安排旨在满足规则10b5-1（c）中的肯定性抗辩。根据交易安排准许出售任何股份的首个日期为2026年4月1日，而根据交易安排进行的后续出售可能会在交易安排的存续期内发生，直至
2026年12月31日
，如交易安排下的所有交易均已完成，则更早。
61 | 2026年Q2 10-Q
上
2026年1月30日
,
迈克尔·雷
，我们的
高级副总裁、首席法务官和公司秘书
,
通过
a细则10b5-1交易安排，规定出售合计约
30,501
我们的普通股股份，包括（i）7,601股我们的普通股，以及（ii）在归属和适用的预扣税后，他预计将持有的净股份约为22,900股，与他目前持有的限制性股票奖励有关。交易安排旨在满足规则10b5-1（c）中的肯定性抗辩。根据交易安排准许出售任何股份的首个日期为2026年5月1日，而根据交易安排进行的后续出售可能会在交易安排的存续期内发生，直至
2027年4月9日
，如交易安排下的所有交易均已完成，则更早。
根据细则16a-1（f）的定义，没有任何其他董事或高级管理人员，
通过
和/或
终止
上一财季的“规则10b5-1交易安排”或“非规则10b5-1交易安排”，定义见S-K条例第408项。
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展品索引
| 附件编号 | 附件的说明 | 特此备案 | 表格 | 期末 | 附件/附录 | 备案日期 | ||||||||||||||
| 3.1 | X |
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| 3.2 |
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8-K
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3.1
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7/18/25 | ||||||||||||||||
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10.1*^
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X | |||||||||||||||||||
| 31.1 | X | |||||||||||||||||||
| 31.2 | X | |||||||||||||||||||
| 32.1 | X | |||||||||||||||||||
| 32.2 | X | |||||||||||||||||||
| 101.INS | 内联XBRL实例文档-实例文档不会出现在交互式数据文件中，因为它的XBRL标记嵌入到内联XBRL文档中 | X | ||||||||||||||||||
| 101.SCH | 内联XBRL分类法扩展架构文档 | X | ||||||||||||||||||
| 101.CAL | 内联XBRL分类法扩展计算linkbase文档 | X | ||||||||||||||||||
| 101.DEF | 内联XBRL分类学扩展定义linkbase文档 | X | ||||||||||||||||||
| 101.LAB | 内联XBRL分类法扩展标签Linkbase文档 | X | ||||||||||||||||||
| 101.PRE | 内联XBRL分类学扩展演示文稿Linkbase文档 | X | ||||||||||||||||||
| 104 |
封面页交互式数据文件（格式为内联XBRL，包含在附件 101中）
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X | ||||||||||||||||||
*表示管理合同或补偿性计划或安排。
^这件展品的某些部分已被编辑，因为它们既不是重要的，也是注册人视为私人或机密的类型。注册人特此同意，应证券交易委员会的要求，向其补充提供一份未经编辑的本证物副本。
63 | 2026年Q2 10-Q
签名
根据1934年《证券交易法》第13或15（d）节的要求，注册人已正式安排由以下签署人代表其签署本报告，并因此获得正式授权。
| 美光科技公司 | |||||||||||
| （注册人） | |||||||||||
| 日期 | 2026年3月18日 | 签名： | /s/Mark Murphy | ||||||||
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Mark Murphy
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执行副总裁兼首席财务官
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| （首席财务官） | |||||||||||
| /s/Scott Allen | |||||||||||
| Scott Allen | |||||||||||
| 公司副总裁兼首席财务官 | |||||||||||
| （首席会计干事） | |||||||||||
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