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市场动因、公司战略与可持续价值的创造
Peter Wennink
总统兼
首席执行官

 

行业大趋势正在为未来的市场增长提供动力。
•电子行业的全球大趋势，在高利润和激烈创新的生态系统的支持下，预计将继续推动整个半导体市场的增长
•各国推动技术主权将推动资本密集度的提高
•转化为先进和成熟节点的晶圆需求的增加。
为ASML在未来十年的强劲增长创造条件
•随着光刻强度的增加，对晶圆产能的投资推动了我们业务的强劲增长，因为我们正在过渡到EUV的更多组合
•ASML和我们的供应链合作伙伴正在积极增加产能，以满足未来客户的需求
我们的战略旨在实现长期增长和利益相关者的价值。
•随着对我们产品的强劲需求以及我们战略重点的执行，我们对我们的长期增长机会更有信心，同时继续为我们的利益相关者提供价值
•我们的ESG可持续发展战略建立在已实现的绩效改善的基础上，并详细说明了我们如何与合作伙伴密切合作，为数字化和可持续的未来做出贡献

 

终端市场需求
光刻市场策略
可持续性

塑造互联世界的全球大趋势
幻灯片4
2021年9月29日
5G AI
云5G&人工智能、游戏、模拟
基础设施智能边缘和可视化
消息来源:英特尔，“工程的未来”，2021年3月23日/英伟达，2021年投资者日/AMD，2021年公开企业演讲

 

未来将完全围绕分布式计算展开。
幻灯片5
2021年9月29日
公众
网络
拉近云层
到边缘设备
隐私
表现
个性化
设备上的云边缘云
私人
网络
资料来源:高通公司Ziad Asghar，“高通人工智能引领分布式智能，嵌入式Vison峰会，2020年9月公开”

 

世界向5G的过渡才刚刚开始。
更低的延迟，更高的带宽将使连接的世界幻灯片6。
2021年9月29日
（人对机器和机器对机器）
10 250
）到2026年，全球5G
9 $
订阅是
（十亿）8200（十亿估计最多3.5亿）
75亿美元
基础设施
6 150
科技投资1500亿美元
5个4G
到2030年，
预计将有4100项基础设施再投资。
订阅3G5GTO增长至2.5亿美元
250这种转变
2G才刚刚开始
Mobile1累计
0 0
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
资料来源:爱立信移动报告，2021年6月；诺基亚CMD2021公开

 

电子工业一直在发展。
幻灯片7
2021年9月29日
估计有400亿
当前使用的联网设备
地球上每一个人（78亿人）大约有5个人。
十年后，这个数字
预计将增长到3500亿欧元。
人均41人（假设人口增长到85亿）
…产生大量数据:175兆字节
到2025年（即175,000,000,000,000,000,000,000）
资料来源:国际数据公司公开。
7

ASML在一个具有相当大的产业价值链中运作。
意味着，有强大的激励机制来竞争和推动创新
2021年9月29日
我们生态系统中的50家顶级科技公司在2020年产生了4930亿美元的息税前利润。
Asml Amatlamtelkla
4.8 4.63.42.6 1.7半工业设备
19.223.75.94.33.4 1.7 1.3 1.2 0.7半
制造商
7.85.1 4.5 1.5 1.4 0.930.6DeviceSasml
半朋辈
类比设计Semi
非半足球运动员
12.53.8 3.9 3.42.8 2.7 2.3 2.2 1.9 1.11.21.0
74.3硬件
5.95.1 3.16.2
在我们的生态系统中，EBIT
每年都在增长
比率超过10%
自2016年以来
60.241.232.725.522.915.214.67.63.32.42.1 2.1息税前利润总额，10亿美元
Software
服务+14%
®
493
443 400
371+23%
295
2016 1718 19 2020
资料来源:Bloomberg（GICS45分类）；公司年报和ASML分析公开。
8

各国力推“技术主权”
幻灯片9
2021年9月29日
拜登加倍实施500亿美元芯片投资计划
《财富》（2021年4月）
欧盟力争成为全球份额20%的独立芯片大国
日经新闻（2021年3月）
韩国提出4500亿美元投资计划加入全球芯片制造竞赛
《财富》（2021年5月）
日本在失去的几十年后制定了国家芯片项目。
布隆伯格（2021年6月）
中国希望推动颠覆性半导体技术的发展
《上海日报》（2021年5月）
9

政府资金可能会促进投资。
超过每年1500亿美元的行业资本支出，这可能会导致周期性下滑10
2021年9月29日
520亿美元150亿美元800亿美元
美国芯片制造与研发欧盟微电子产业联盟中国国家集成电路产业投资
半导体制造业的激励措施包括公共和私人投资240-350亿美元。第二基金（35亿美元）
国家半导体技术中心的目标:重建欧洲生产高省基金的能力（450亿美元）
目标:在Quality Microelectronics重新获得全球领先地位。目标:70%的芯片由中国制造
先进芯片制造2025
该行业继续低估了日本经济、贸易和贸易部。
终端市场需求和因此我们行业（METI）18亿美元政府基金换来22亿美元
先进半导体和40亿美元的融资
希望拥有更多先进的芯片制造技术.
由此创建的额外基础设施
这笔开支将由“韩国半导体带”合理管理。
由几家非常大的制造商贷款为增加8英寸代工能力80亿美元
以及对材料、部件、
设备和包装。
资料来源:IC Insights、欧盟委员会、Technode、ASML政府事务团队。
10

中端市场有望长期增长7%
幻灯片11
智能手机（B$）消费电子（B$）个人计算（B$）2021年9月29日
+6.7%+2.6%
210+7.8%
116 161 155 98100119 110132
115 144 155 16069102 120109 113
108 106 486466 67 7083 78 93 86
76 87 36 35 43 43 48
15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
有线和无线基础设施（B$）服务器，数据中心和存储（B$）Total Semiconductor，B$187预测+5.9%+8.0%941 476311011237444749518176929799+7.4%
32 30 31 36 38 6361
42 42 627 626 667 571605 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
汽车（B$）工业电子（B$）4222235341+15.7%131+10.2%1197380657581
42 50 58 645250 5867
30 34 39 41 39 37 35 4650
复合年增长率
15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 302020-2025
资料来源:‘19-’25:Gartner2Q21预测（2021年6月30日）；2030:ASML使用‘15-’25年复合增长率对2030年的数据进行外推
11

转化为各领域晶圆需求的增长
幻灯片12
2021年9月29日
2015年20202025年复合增长率
1. .7
1.1+9.9%
逻辑&MPU
（28nm）0.5
1.8
1.2 1.4+5.2%
德拉姆
2.1
1.5 1.6+5.7%
NAND
百万晶圆/月开工数
个人电脑和笔记本电脑智能手机和平板电脑服务自动化消费者，包括WearablesOther
资料来源:Gartner Device Units2017-2022；ASML模型外推至2025年
12

先进和成熟的节点推动了对晶圆产能的投资:
2020年至2025年每年约500K晶圆/月，复合年增长率>5%，下滑13
2021年9月29日
140•不断增长的晶圆产能
Equiv120Nandall细分市场驱动
增加了对锂的需求。
300mm100DRAM
年）DRAM•成熟节点（40nm）继续
Fer/80生长在200毫米和
WA ADV逻辑300毫米
60
（百万市场增长’20-’25年复合增长率’20-’25年）
40nand+100kwspm/y5.7%
Maturedram+80kwspm/Y5.2%
容量20ADV逻辑+125kWSPM/Y9.9%
成熟+200kWSPM/Y3.9%
0
2010年2015年20202025年总计+505kwspm/y5.2%
KWSPM/Y=x每年每月1000片晶圆的开工量
资料来源:ASML分析，ADV Logic=Advanced Logic28nm公开
13

终端市场需求
•光刻市场
战略
可持续性
14

Lito市场有望继续强劲增长
全球市场规模价值向上修正下滑15
2021年9月29日
原始（2018）复合年增长率修订（2021）
复合年增长率
1997-2010年2010-2017年2017-2025e2017-2025e
半终端市场
预计将显示
6.2%4.9%4.9%高于平均增长率5.4%
半资本支出
WFE市场增长更快
实现强劲未来目标的能力
4.6%7.4%3.5%市场需求5.9%
平版印刷资本支出
光刻技术将增长13.8%
6.6%7.5%WFE整体市场
3.4%
单多极紫外可见分光光计
模式化模式
资料来源:2018年分析师日；Semi-WSTS.org/Gartner，Capex-Gartner，Litho:Semi.org/VLSI Public
15

资本密集度*前景支持强劲的半增长
光刻强度随时间增加幻灯片16
2021年9月29日
资本支出将支持强劲的半增长时期，长期增长快于总现金流增长率
35% 30%
LITO/WFE设备
30%
25%
25%
其他20%
22%
强度20%资本支出设备
15%包装
资本/测试%
10%与10%
LITHO201520202025非LITO
强度1.7%3.0%3.7%WFELITHO
5%
5%
利索
0%
1997 2001 2005 2009 2013 2017 202120250%
19972001 200520092013201720212025
资本密集度=资本支出/半收入。|资料来源:Gartner，WSTS.org，Semi.org VLSI Public
16

EUV对系统净销售额的贡献增加
幻灯片17
2021年9月29日
2020年2025年估计
计量学与
检查
计量与干燥
检查
干
EUV Arfi
ARFI EUV
馅饼大小反映了预期的收入增长
资料来源:ASML分析公共部门。
17

2025年增长情景，支持扩张
我们系统的能力和生产力的提高下滑18。
2021年9月29日
DUV产能增长2020—2025年EUV产能增长2020—2025年
单元数单元数
~1.5x>2x
晶圆产能*晶圆产能*
~2x>3x
注:不包括翻新系统和现场升级注:不包括0.55EUV的容量
车手目标
构建更快的驱动周期时间降低>35%；>10%
更多的人/工作人员增长20%，以支持2025年的运营
增加生产空间增加生产空间25%
提高机器的生产效率提高25%-60%
*晶圆产能=单位x生产率公共
18

半导体和设备需求带来增长
进入下一个十年的机会下滑19
2021年9月29日
半导体与晶圆厂设备
1200 160
半导体
1000 140
b）晶圆厂设备120b）
$ 800 $
( 100 (
销量60080销量
400 60
Semi40WFE
200 20
0 0
2000 2005 2010 2015202020252030
资料来源:VSLI研究-2021年9月公开
19

终端市场需求光刻市场
•战略
可持续性
20

自2018年以来执行我们的战略优先事项
幻灯片21
2021年9月29日
原始ASML战略（2018年）进展
加强LITHO+在设备内计量方面的领导地位•在设备内交付YieldStar1375和1385
实现过程诱导表面法和EP5电子束计量学解决方案的整体LITHO校正
扩展•建立模式保真控制的领先地位以扩展覆盖和EPE控制
E-Beam计量和检测与Superior Litho•首次交付多波束Escan1000
和快速级电子束检测系统
推动DUV性能•NXT:2000年和2050年批量生产i
DUV•继续在创新领域处于领先地位•Dry to Nxt平台
绩效•降低运营成本，提高正常运行时间
•扩大已安装的基础业务
提供大批量生产、服务和加速EUV路线图，NXE:3400C和
EUV财务表现:逻辑和DRAM HVM中插入3600D
工业化•通过扩展NA0.33•到位的服务模式并产生收入，提高未来节点的EUV价值
产品组合到3nm逻辑节点
在3nm逻辑节点上启用高na euv，然后是内存•到位的高na设施和模块
处于同等密度的节点正在进行中
高-na
公众
21

ASML未来的战略重点
幻灯片22
2021年9月29日
更新了ASML战略（2021年）计划
加强•提高执行能力以满足客户的需求•实现成本、性能和健壮性
在履行我们对可持续发展的承诺的同时满足客户需求
信任•围绕九个主题扩展我们的ESG策略
进一步推动可持续发展
整体LITHO•在边缘放置误差方面建立领先地位•结合YieldStar和EP5电子束计量
以及扩展Overlay和EPE监视的解决方案
应用和控制
•扩大HVM的多波束电子束生产率
驱动DUV性能和市场份额•扩展浸入式能力
DUV•Dry to NXT平台
表现
EUV•EUV高批量生产性能，坡道和支持•执行EUV路线图（3600D，3800E，4000F）
工业化•淘汰优质晶圆:提高生产率和
可用性改进
为未来的节点启用LITHO简化•在EUV平台上实现通用性
High-Na•High-Na（0.55EUV）已为HVM做好准备
2025年公共
22

终端市场需求光刻市场策略
•可持续性
23

我们如何为数字化、可持续的未来做出贡献
幻灯片24
2021年9月29日
我们的目标数字技术帮助社会记录社会进步，释放人们和社会的潜力，并可以帮助在2030年将全球排放量减少15%，推动技术达到新的极限。
我们的愿景是开发光刻技术，以继续实现我们的突破性技术，以解决一些生产微芯片的问题，这些问题是人类面临的最严峻挑战的三倍。每两年节能一次
我们的使命
与我们的合作伙伴一起，我们提供领先的我们帮助我们的客户最大限度地减少材料和图案解决方案，这些解决方案推动了生产先进微芯片所需的能源的进步。
我们的价值观，我们推动到2030年实现零浪费的路线图，我们挑战、合作和关怀。到2040年实现零价值链净排放，拥有一批多元化和积极参与的世界级人才和合作伙伴
24
公众

我们的ESG可持续发展战略关注9个主题
长期利益攸关方价值创造和对联合国可持续发展目标的贡献*幻灯片25
2021年9月29日
环境1。能源效率2。通告
气候行动经济
3.有吸引力的6。有价值
4.创新5。负责
我们的合作伙伴的社交工作场所
生态系统供应链
所有社区
治理7。综合8。利益相关者9。透明的
治理参与报告
*联合国可持续发展目标
25

ASML承诺到2040年实现净零排放
与我们的供应商和客户密切合作
2021年9月29日
类别改进
2020年排放水平202025203020402050
2
&
1制造&减少EnergyNet
-使用绿色能源
范围建筑物-补偿发射率为零
0.015吨二氧化碳当量
继续推动能源效率和可再生能源
商务旅行-减少Energynet
-使用绿色能源
通勤-补偿发射率为零
<0.1Mt CO2e*全球目标
到2050年实现净零排放
3
网络环境下的采购与供应链协作
z
实现净零排放的供应链路线图
约3Mt CO2e继续在净零活动上合作净产品使用半导体行业合作实现零净排放的路线图***2020年，由于新冠病毒，商务旅行和通勤的成本极低。2019年排放量:0.21Mt CO2当量**产品使用排放量是基于2020年销售的系统的生命周期排放量（20年）-符合《温室气体协议》
26

评级机构重视ASML的ESG表现
幻灯片27
2021年9月29日
底部顶部
0100
81
0 100
84
CCC AAA
AAA
高、低
风险1风险
F a
c
资料来源:相关评级机构的最新可用评分（2020年或2021年）
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行业大趋势正在为未来的市场增长提供动力。
•电子行业的全球大趋势，在高利润和激烈创新的生态系统的支持下，预计将继续推动整个半导体市场的增长
•各国推动技术主权将推动资本密集度的提高
•转化为先进和成熟节点的晶圆需求的增加。
为ASML在未来十年的强劲增长创造条件
•随着光刻强度的增加，对晶圆产能的投资推动了我们业务的强劲增长，因为我们正在过渡到EUV的更多组合
•ASML和我们的供应链合作伙伴正在积极增加产能，以满足未来客户的需求
我们的战略旨在实现长期增长和利益相关者的价值。
•随着对我们产品的强劲需求以及我们战略重点的执行，我们对我们的长期增长机会更有信心，同时继续为我们的利益相关者提供价值
•我们的ESG可持续发展战略建立在已实现的绩效改善的基础上，并详细说明了我们如何与合作伙伴密切合作，为数字化和可持续的未来做出贡献
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前瞻性陈述
幻灯片29
2021年9月29日
本演示文稿包含前瞻性陈述， 包括有关预期行业和商业环境趋势（包括预期增长）的声明， 展望和预期财务业绩， 包括预期的净销售额， 毛利率， 研发成本， SG&A成本和有效税率， 2025年的年度收入机会， 2025年的财务模型以及假设和预期增长率和驱动因素， 预期增长率，包括2020-2025年和2020-2030年的增长率， 总可寻址市场， 2025年以后的增长机会，光刻和计量检测系统的预期年增长率，以及安装基地管理的预期年增长率， 到2030年可寻址市场的预期趋势， 逻辑和内存收益机会的预期趋势， 长期增长机会和前景， 需求和需求驱动因素的预期趋势， 系统和应用程序的预期效益和性能， 半导体终端市场趋势， 半导体行业的预期增长，包括未来几年的预期需求增长和资本支出， 预期的晶圆需求增长和对晶圆产能的投资， 预计光刻市场的需求、增长和支出， 增长机会和驱动因素， EUV和DUV需求的预期趋势， 销售， 展望， 路线图， 机会和容量增长以及预期的EUV采用， 盈利能力， 可用性， 生产率和产量以及对晶圆需求的估计和价值的提高， 应用程序业务的预期趋势， 安装的基础管理的预期趋势，包括预期收入和目标利润率， 应用程序业务的预期趋势和增长机会， 对高回报的期望， 增加产出能力的预期， 计划， 战略和战略重点及方向， 期望增加容量， 产量和产量以满足需求， 摩尔定律将继续下去的期望和摩尔定律的演变， 产品， 技术和客户路线图， 以及有关资本分配政策的声明和意向， 股息和股票回购， 包括打算通过股票回购和不断增长的年度股息以及与ESG承诺有关的声明，继续向股东返还大量现金， 可持续发展战略， 目标， 举措和里程碑。你通常可以通过使用“可能”这样的词来识别这些陈述， “威尔”， “可以”， “应该”， “项目”， “相信”， “预期”， “期待”， “计划”， “估计”， “预测”， “潜力”， “意愿”， “继续”， “目标”， “未来”， “进步”， “目标”和这些词或类似词的变体。这些说法不是历史事实， 而是基于当前的预期， 估计， 关于我们的业务以及我们未来财务业绩和读者的假设和预测不应过分依赖它们。前瞻性陈述不能保证未来的表现，并涉及大量已知和未知的风险和不确定性。这些风险和不确定性包括， 没有限制， 经济状况；产品需求与半导体设备行业产能， 全球对半导体的需求和制造能力利用率， 半导体终端市场趋势， 总体经济状况对消费者信心和对客户产品需求的影响， 我们系统的性能， 新冠肺炎疫情的影响以及为遏制疫情而采取的措施对全球经济和金融市场的影响， 以及ASML及其客户和供应商， 以及其他可能影响ASML销售和毛利率的因素， 包括客户需求和ASML获得其产品供应的能力， 研发计划和技术进步的成功，新产品开发的步伐，以及客户对新产品的接受和需求， 生产能力和我们增加产能以满足需求的能力， 所订购系统的数量和时间， 已发运并确认为收入， 以及订单取消或推出的风险， 我们系统的生产能力，包括系统生产和供应链能力延迟的风险， 制约因素， 短缺和中断， 半导体工业的发展趋势， 我们执行专利和保护知识产权的能力，以及知识产权纠纷和诉讼的结果， 原材料的供应， 关键的制造设备和合格的员工以及劳动力市场的趋势， 地缘政治因素， 贸易环境；进出口和国家安全法规和秩序及其对我们的影响， 实现可持续发展目标的能力， 汇率和税率的变化， 可用流动性和流动性要求， 我们为债务再融资的能力， 可用现金和可分配准备金， 以及其他影响因素， 股息支付和股票回购， 股票回购计划的结果以及ASML截至12月31日的年度20-F表年度报告中包含的风险因素中指出的其他风险， 2020年以及向美国证券交易委员会提交的其他文件和提交的文件。这些前瞻性陈述仅在本文件发布之日做出。在本报告日之后，我们没有义务更新任何前瞻性陈述，也没有义务使这些陈述符合实际结果或修订后的预期， 除非法律规定，
公众
29

ASML Small Talk2021 30