Safe Harbor这份演示文稿包含1995年《私人证券诉讼改革法案》“安全港”条款含义内的前瞻性陈述。这些陈述基于管理层当前的预期和信念，并受到许多风险、不确定性和假设的影响，这些风险、不确定性和假设可能导致实际结果与前瞻性陈述中描述的结果存在重大差异。除历史事实陈述之外的所有陈述均为可被视为前瞻性陈述的陈述。例如，关于预期（i）客户需求、（ii）我们晶圆厂的利用和交叉利用、（iii）终端市场的需求、（iv）市场和技术趋势以及（v）关于收入、现金流、利润率和净利润的结果的陈述都是前瞻性陈述。由于FOF（“Tower”）向美国证券交易委员会（“SEC”）和以色列证券局（“ISA”）提交的报告中描述的适用于高塔半导体业务的各种风险和不确定性，包括Tower最近提交的20-F和6-K表格文件中“风险因素”标题下确定的风险，实际结果可能与此类前瞻性陈述所预测或暗示的结果存在重大差异。无法保证前瞻性陈述所预期的任何事件将会发生或发生，或者如果其中任何一个发生，都将对高塔半导体的经营业绩或者财务状况产生什么样的影响。此外，本演示文稿中的一些财务信息，是非GAAP财务指标，包括但不限于EBITDA、现金、债务和净现金。这些非GAAP财务指标的定义与我们之前提交的季度财务业绩相关公告和/或其他公开文件中出现的定义相同。高塔半导体提供截至本演示文稿之日的这些信息，并明确表示不承担因新信息、未来事件或其他原因而更新本演示文稿中包含的任何前瞻性陈述或其他信息的任何义务。

Agenda首席执行官Keynote Russell Ellwanger，首席执行官Technology Leadership & Served Markets Avi Strum博士，CTO卓越运营Rafi MorTERM1，首席运营官财务实力Oren Shirazi，首席财务官问答小组

伙伴关系、领导力、影响力、创新卓越Russell Ellwanger，首席执行官

美国国家档案馆正门左侧的华盛顿特区雕像上题词：“过去的遗产是孕育未来收获的种子”

是应该要的

我们的愿景：提供经我们的客户、员工、股东和合作伙伴验证的最高价值模拟半导体解决方案。

企业界应该被通缉

企业世界走出商业场景自私自我强化管理没有企业进化没有对市场的敏感没有对客户的耳朵应该是想要的

企业世界没有共同愿景没有动力小创新非可持续是应该要的

奴隶到过去缺乏勇气作出必要的改变是应该要的企业界

是应该想要一个成功公司的开始

企业世界-以客户为中心设定和评估具有确定性指标的现实但具有延展性的目标需要持续快速的学习周期，应该希望通过以下方式增加重叠度：

企业界即使一旦结盟，市场/客户的不敏感也会导致他们分道扬镳。一家公司必须不断拥有：自省的诚实和改变的勇气是应该要的

卓越在令人兴奋和不断增长的市场中以技术和工艺解决方案引领模拟生态系统领导力作为客户、员工和股东值得信赖的长期合作伙伴伙伴伙伴关系影响创新我们从构思到产品出货所做的一切都追求卓越。因此，我们为客户和员工提供最佳体验，嵌入我们所做的一切价值向量有效、高效、最高质量

高塔半导体与旭创合作开发基于Tower生产PH18M硅光子平台合作伙伴关系的多代硅光子光收发器400G/800G收发器，为不断增长的人工智能（AI）、数据中心互连和下一代电信MIGDAL HAEMEK、以色列和中国苏州等市场提供解决方案，2023年9月7日–高价值模拟半导体代工解决方案领导者高塔半导体（NASDAQ/TASE：TSEM）与数据中心光学领军者旭创科技今天宣布合作开发基于Tower硅光子工艺平台（PH18）的多代高速光收发器。随着生产已经开始，这一战略合作伙伴关系有望使尖端解决方案能够支持人工智能、数据中心和下一代电信网络不断增长的需求。根据市场研究公司Yole的数据，到2027年，硅光子芯片市场预计将以22%的复合年增长率增长，达到近5亿美元。Coherent Awards 高塔半导体为硅光子基产品的杰出创新和技术供应商Tower的硅光子技术将由Coherent跨多个数据速率部署用于高速光收发器的微显示器技术宾夕法尼亚州匹兹堡和以色列MIGDAL HAEMEK，2024年3月18日–全球材料、网络和激光器领导者Coherent Corp.（NYSE：COHR）和高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂高塔半导体（NASDAQ/TASE：TSEM）今天宣布，相干公司已将高塔半导体确认为其硅光子基光收发器产品的杰出创新和技术供应商。这一享有盛誉的奖项表彰了Tower坚定不移的长期承诺，即提供最先进的技术解决方案，使相干公司能够开发基于Tower PH18硅光子工艺技术的用于高速光收发器的市场领先的多数据速率节点。据Yole集团，预计2022-2028年硅光子市场将以44%的复合年增长率增长，支持人工智能、数据中心和网络基础设施的增长。

前10名中有6名是我们的活跃客户（不是华为）。注意：Coherent是收购Finisar的结果。

硅光：从可插拔到CPO再到光学I/O 100G/400G/800G 800G/1.6T 3.2G/6.4T/12.8T 6.4T/12.8T & Beyond Silicon Photonics可实现更高带宽（Gbps）更低功率（pJ/bit）更低成本（$/Gbps）来源：日月光

卓越在令人兴奋和不断增长的市场中以技术和工艺解决方案引领模拟生态系统领导力成为客户、员工和股东值得信赖的长期合作伙伴伙伴伙伴关系对世界产生积极和可持续的影响影响影响创新的环境-将伟大的想法转化为价值我们从构思到产品出货所做的一切都追求卓越。因此，我们为客户和员工提供最好的体验，嵌入我们所做的一切价值向量有效、高效、最高质量

卓越的财务指标有效~毛利率高价值产品，使客户能够在高容量规模。从毛利率到运营利润率的高效~点下降Tower是10个点左右的基准精简的基础设施导致快速决策和快速执行Tower的工艺流程开发是在将运行的FAB中完成的flow = > speed to ramp。所有工艺工程师都是研发工程师！

卓越财务指标（续）最高质量塔类排名和评级前20%有基准低流失率实际20232.4% 20152.2% 20223.0% 20143.8% 20213.4% 20133.4% 20201.5% 20124.4% 20192.4% 20112.6% 20180.9% 20102.2% 20173.7% 20092.3% 20160.5%

爱丽丝梦游仙境| Lewis CarrollAlice走近一个十字路口，问柴郡猫Alice：“你能告诉我从这里应该往哪条路走吗？”Cat：“这很大程度上取决于你想去哪里”Alice：“我不太关心去哪里”Cat：“那你走哪条路并不重要……”

我们知道我们要去哪里！

“过去的都是序章”我们有着丰富的过去，是我们每一个人写下铁塔这本书最惊艳新篇章的引子。

技术领先和服务于市场CTODr.，TERM1

高塔半导体（NASDAQ/TASE：TSEM）Analog Pure Play代工服务全球超300家客户模拟技术领先专注于射频、电源、传感器和显示器，服务于广泛的终端市场基础设施、汽车、移动、医疗、工业、消费、航空航天和国防卓越运营2023年收入细分

射频基础设施光纤收发器惠普 SiGE和Si Photonics数通、电信和人工智能

光收发器的增长历史上我们的市场一直只有SiGe光收发器组件（驱动器、TIA、CDR）今天，我们正在与超过50家活跃的硅光子客户合作，增加更高数据速率（400/800g）的硅光子组件，宣布与Innolight和Coherent（# 1，# 2光模块提供商）以及Marvell（Tier 1光收发器IC提供商）LightCounting的生产和合作伙伴关系，2022

硅锗：线性可插拔光学（LPO）提升SiGE机会线性驱动（无DSP）更低成本更低功率更低延迟基于SiGE DSP的收发器模拟Trasceiver市场更大来源：锐捷网络

硅光子市场

基于SiPho的FMCW对激光雷达的好处FMCW激光雷达给出了范围（x、y和z坐标）和周围物体的相对速度，使其最适合汽车应用SiPho能够实现FMCW激光雷达所有光学元件的紧凑集成：激光源、光调制器、mux/demux、耦合器和光电探测器等。SiPho还能够实现光相阵列（OPA）的片上集成，以高速和可靠地扫描光束（没有移动部件）。改编自Rezaei et al，Univ. of Washington（ASHES'22）SiPho

基于卫星的互联网服务地面接收器需求正在增长基于SiGE的相控阵是关键使能因素~每个终端平均250个相控阵IC为8000万*预计未来十年的新用户可推动额外约4亿美元/年的SiGE市场用户终端示例UCSD、IEEE MTT-S 2020256元素相控阵示例仅用于说明目的。不表示Tower的内容。仅为说明目的而显示。不表示Tower的内容。与瑞萨合作，为卫星通信、5G和航空航天与国防应用的一级客户制造基于SiGE的波束成形IC * Euroconsult

高塔半导体与瑞萨电子合作为卫星通信、5G和航空航天与国防应用领域的一级客户制造基于SiGE的波束成形IC根据Euroconsult的数据，随着全球基于卫星的互联网服务的扩展，卫星通信地面市场预计到2031年将增长到1.5亿用户MIGDAL HAEMEK，以色列，2024年1月16日–高价值模拟半导体代工解决方案的领导者高塔半导体（NASDAQ/TASE：TSEM）今天宣布与瑞萨电子合作，利用Tower的大批量和高性能SiGe BiCMOS技术制造基于SiGE的波束成形IC。此次战略合作凸显了瑞萨电子对创新的承诺，因为其广泛的波束成形产品组合已经在5G、卫星通信和航空航天与国防市场获得了全球主要参与者的设计胜利，将公司定位于行业前沿。随着基于卫星的互联网服务在全球范围内激增，卫星通信地面终端市场正在迅速增长。根据市场研究公司Euroconsult的数据，2022年有7100万人接入了卫星宽带服务。随着LEO卫星星座的快速部署，这一数字有望在2031年翻一番，达到超1.5亿用户。这意味着未来十年SiGE晶圆的年均TAM将增加4亿美元。瑞萨电子射频通信副总裁Naveen Yanduru表示：“Tower的SiGe BiCMOS技术的独特优势使我们有能力设计和制造高度集成和节能的半导体，从而树立新的行业基准。”“正如我们的设计胜利和批量出货所证明的那样，高度敏捷的电子转向天线（ESAs）对机械天线的取代正在顺利进行，并将在未来几年继续推动波束成形IC的SAM指数级增长。随着对毫米波技术的需求不断激增，我们与高塔半导体的合作将瑞萨电子定位为市场领导者，”Yanduru先生补充道。瑞萨电子是为电信行业提供尖端解决方案的全球领先企业，通过与高塔半导体的合作，已在卫星通信和5G市场取得长足进展。这一能力在赋能瑞萨建立和巩固其市场领导地位方面发挥了重要作用。“我们很高兴能与瑞萨电子合作，利用我们在SiGe代工技术方面的行业领先地位，以及他们强大的产品开发、人才和市场占有率，将这些突破性产品推向市场，”高塔半导体总裁Marco Racanelli博士指出。"“我们的全球产能和工程敏捷性将确保瑞萨拥有开发新的高性能产品的能力，并将这些产品大批量交付给他们的一级客户。”34

基于射频SOI和射频SiGE构建的射频移动无线前端组件

射频SOI功绩图路线图200mm和300mm晶圆尺寸180nm至65nm节点4家工厂放量+合格Agrate，意大利Best-in-class FoM和路线图，具有低RON-COff和高功率处理QT1 QT8 QT9/TPS90RSB QT10/TPS65RSC射频SOI RON-COff（FS）

基于射频SOI和射频SiGe平台构建的射频移动市场无线前端射频开关射频SOI天线调谐器射频SOI低噪声放大器SiGe/射频SOI功率放大器SiGe/射频SOI毫米波SiGe/射频SOI 5G的采用将推动射频内容的稳定增长，到2030年将达到6G

功率和混合信号最大模拟市场$ 24B 2024功率IC市场per Yole服务于所有主要半导体细分市场汽车工业消费基础设施

功率IC市场（~$ 24B *总计）具有丰富模拟功能的Tower 180nm BCD的传统200mm市场汽车、工业和基础设施应用市场规模与工作电压* Yole：2024年功率IC市场较新的Tower 65nm BCD的300mm市场具有同类最佳的Rdson/效率移动、电池操作应用有望在这个已宣布的300mm容量、65nm技术和客户的大市场中获得强劲的市场份额

功率器件LDMOS、DEMOS1.2V芯反式。（MOS，stdcell，SRAM，ePF）TPS65PM模块化5V或3.3V混合信号（MOS/Cap/Diode/BJT/Resistor，poly Fuse，eNVM，..）模拟加法器（HIPO，MIM，MoM，Zener）BEOL 2~6CU Top 0.9或3.3um它以一流的FOM覆盖广泛的功率和模拟应用。该技术具有低掩码数量，通过在不同设备之间共享掩码来实现，Tower的65nm BCD技术基于模块化工艺，可能具有超过1000种不同的味道

传感器和显示器CMOS图像传感器高价值市场医疗工业汽车ULED显示解决方案兴起，成长市场AR/VR高分辨率显示器

CMOS图像传感器市场综述$ 15.2B $ 0.6B $ 1B $ 1.9B $ 2.1B $ 2.5B $ 2B $ 0.5B $ 19.5B $ 0.9B $ 0.9B $ 1.9B $ 3.2B $ 3.6B $ 2.9B $ 0.7B CAGR 6.7% 20232027资料来源：Yole

高价值CIS市场医疗和牙科X射线高价值晶片由于独特的缝合技术大型传感器内部和额外口腔乳腺摄影手术高达21cm x 21cm（1 DPW）高端摄影高价值晶片由于独特的像素IP、用于全画幅传感器的缝合场和堆叠BSI技术电影摄影广播高端摄影工业机器视觉高价值晶片由于独特的全局快门、缝合场和堆叠BSI二维条码读取器食品检测工业机器人显示/太阳能电池检测ITS

新兴高增长传感器和显示器市场生物识别主要受移动市场驱动光学指纹镜片型传感器人脸识别（iTOF）手掌识别3D传感受汽车（LiDAR）和AR（3D地图）等高增长市场驱动汽车（dToF）游戏（iTOF/dToF）AR/VR深度传感器机器人/家用机器人（dToF）快速摄像头自动对焦显示器极高增长市场（VR显示器）uOLED显示器用于下一代显示器的VR护目镜uLED on Silicon

缝合技术使用缝合2掩膜方案的大规模图像传感器工艺：单掩膜方案缝合非缝合4/3”1”35mm APS（3：2）2/3”1/4”1/3”1/2”1/10”48x36全8”晶圆尺寸全12’’'传感器44x33掩膜A掩膜B打印在硅掩膜打印在硅–无尺寸限制A B

卓越运营Rafi Mor，首席运营官

Tower运营策略借力Tower全球运营追求卓越我们所做的一切。质量、效率和成效是卓越的支柱，彼此缺一不可。我们持续驱动：流程、系统和程序的最高质量效率标准创建和实施的有效性我们致力于持续改进。我们不断开发和维护大型晶圆产能，为BCP目的在不同地理位置复制主要工艺流程。将Fabs加载到高利用率，同时提供一流的KPI。

增加显着300mm产能以扩大规模6 ″，150mm传感器，功率1 μ m至0.35 μ m Migdal Haemek，以色列8 ″，200mm RF SOI，传感器，功率0.18 μ m至0.13 μ m Migdal Haemek，以色列8 ″，200mm SiGE，SiPho，RF SOI 0.5 μ m至0.13 μ m Newport Beach，USA 8 ″，200mm RF SOI，Power，SiGE 0.18 μ m San Antonio，USA 8 ″，200mm Power 0.18 μ m Tonami，Japan 12 ″，300mm RF SOI，功率，传感器65nm & 45nm Uozu，Japan六家大批量生产的工厂，另外两家300mm工厂有资格满足预测的不断增长的需求，biz模型最大限度地缩短了量产时间和成本Agrate，Italy 12 ″，300mm RF SOI，Displays，Power 65nm Albuquerque，USA 12 ″，300mm Power，RF SOI 65nm New 12 ″ capacity

塔式运营-全球容量保证3.1m晶圆/年（200mm当量）。启用200mm和300mm多晶圆厂晶圆生产。Cross Qualification解答客户BCP需求，最大化利用率和客户保证FAB-10于2024年Q1开始生产爬坡。Fab11将于2025年第一季度开始生产爬坡。RFSOI电源、CMOS缝合NIS RFSOI电源、CMOS TOPS SiGe SiGe/SiPho RFCMOS RFCMOS Fab7 Fab10 Fab11

卓越运营–模拟晶圆厂中同类最佳KPI高资产利用率≥ 85%，对晶圆厂业绩影响最小复制晶圆厂之间的主要流程以增加运营灵活性。1产能&利用率。争取在基准OSD和循环时间OSD > 97%和循环时间< 2.0DPL在65nm技术上的最佳。2 OSD &循环时间必须以尽可能低的成本生产零件OEE改进瓶颈工具，合格的替代材料和零件，减少材料使用，在相同材料上降低价格。3节约成本。CPK > 1.67，植株产量> 98%，RMA < 0.2%，典型模产量> 95%。支持汽车客户。ISO认证：质量；环境；IP安全；安全；和汽车。降低CONQ。4质量：植物产量模具产量& RMA使技术路线图与客户的需求和需求保持一致将新技术从研发转移到晶圆厂并以上述质量进入量产。5项新技术加速量产

有效的供应链杠杆全球存在增加资产利用精益-消除废物杠杆公司规模全球合同消除过程&计量步骤。分配给最快的有能力的工具。再造测试晶圆、Water、H2SO4等当地维修实验室维修&回收减少材料消耗减少废品和废物将最好的专家从一个站点转移到另一个站点。共享资源全球团队-共享最佳实践和跨晶圆厂FMEA共享最佳实践将工具从一个站点移动到另一个站点。出售非使用工具。共享设备工具的可用性。冗余过程吞吐量。与电力和散装气体供应商的OEE改善。长期合同提高可见度&标准化。Automation-Dashboard优化wip管理增加晶圆厂吞吐量Automation-Scheduler包处理OEM和2nd来源供应商。集中式资本支出卓越运营-提高运营效率

全球平台赋能运营通过主动向其他站点学习提高质量和效率并通过咨询组织专家更快地解决问题数据搜索–搜索事件、变更控制、文章、不合格材料等信息。通用工具–识别工具和流程所有者和专家，并自动识别不同站点中相同的工具，以实现知识共享。技术搜索–识别技术专家并自动识别不同站点中的相同技术，以实现知识共享。Tower词典–解释Tower术语和缩写OEE –工具性能的全球数据库，以说明FAB之间的差异并将性能推向最佳。

开发e-learning，基于WEB的培训，以提高全球运营全员技能培训针对以下主题开发：知识共享、CCB、不合格材料、测量系统分析、碰撞、整体设备有效性（OEE）、基础统计、统计假设测试、统计过程控制（SPC）。变更管理（CCB）不合格材料测量系统分析（MSA）碰撞情况下运行基础统计知识共享5S整体设备效能OEE问题解决WIP管理

每年节省的总电量相当于每年约1800个私人家庭的用电量或1600万磅的燃煤。总节水量相当于一个拥有20000人口的城镇每年的用水量54 高塔半导体正在走向绿色，结果也提高了效率，TSEM将其存在范围扩大到可再生能源和绿色倡议。投资于能改善水电使用情况的重点项目。通过在Fab1 & Fab2屋顶安装太阳能电池板减少电力使用，预计年产量为4400MWh。全球减少18000兆瓦时/年电力消耗的举措，例如安装调节电力消耗的智能设备、升级冷水机组、更换冷却塔和用LED灯泡取代霓虹灯灯泡，通过回收项目减少了总计77.45万立方米/年的用水量。减废：回收3K吨/年H2SO4

最佳的信心建设者是高收益晶圆按时发货全球大容量和高资产利用率：多个TowerJazz站点的优质技术以> 85%的利用率利用所有晶圆厂，使我们能够更好地服务于不断增长的客户需求。缩短交货时间：缩短新产品上市时间为我们客户未来增长加油！55效率提升：OEE改善减少资本支出投资。COGS节省保持竞争力p卓越品质：PPB级现场故障&高产量-取悦现有客户，赢得新产品。

财务实力Oren Shirazi，首席财务官

财务模型（$ M）收入毛利润营业利润净利润1,423354234 * * 229 * * 2,6607405605002023已建成产能@85%利用率* *包括新墨西哥州产能走廊和基于先前宣布的CAP-EX投资的Agrate产能* *不包括2023年第三季度收到的扣除相关成本和税费后的英特尔合并合同终止费1,237386326271增量31% 26% 22%%增量收入$ M 1.9X 2.1X 2.4X 2.2X

年收入（5年跟踪& 2023）58 $ M

资产负债表（百万美元）2023年12月31日2023年9月30日2022年12月31日流动资产现金及现金等价物261315341短期存款791735495有价证券185179170贸易应收账款154150153存货282304302其他流动资产363434流动资产合计1,7091，7171,495财产和设备净额1,1561，062962 无形资产，净值净额121314递延税项和其他长期资产，净额414477资产总额2,9182，8362,548流动负债短期债务594862贸易应付账款138106151客户预付款和递延收入182439其他流动负债6180135流动负债总额276258387长期债务173180210客户预付款263041递延税项和其他长期负债161921负债总额491487659股东权益2,4272，3491,889负债总额&权益2,9182，8362,548

现金报告（百万美元）Q4‘23 Q3’23 Q4‘22现金期初余额，不包括证券和存款315318390经营活动产生的现金126402 * 133资本支出净额（136）（101）（38）证券投资、存款和长期资产（37）（318）（150）偿还债务和其他净额（7）146现金期末余额，不包括证券和存款261315341 *经营活动产生的现金包括扣除成本后的英特尔终止费，在Q3’23和FY‘23 FY’22收到的金额为3.14亿美元现金期初余额，不包括证券和存款341211经营活动产生的现金677 * 530资本支出，净额（432）（214）有价证券投资、存款及长期资产投资（289）（116）偿还债务及其他，净额（36）（70）现金期末余额，不含有价证券及存款261341

FY‘23 P & L vs. FY’22 P & L（单位：千美元）

Q4‘23 P & L vs. Q3’23和Q4 ' 22 P & L（单位：千美元）

财务模型（$ M）收入毛利润营业利润净利润1,423354234 * * 229 * * 2,6607405605002023已建成产能@85%利用率* *包括新墨西哥州产能走廊和基于先前宣布的CAP-EX投资的Agrate产能* *不包括2023年第三季度收到的扣除相关成本和税费后的英特尔合并合同终止费1,237386326271增量31% 26% 22%%增量收入$ M 1.9X 2.1X 2.4X 2.2X

	Tower Semiconductor Ltd.

日期：2024年3月19日	签名：	/s/Nati Somekh
		名称：Nati Somekh
		职称：公司秘书