美国

证券交易委员会

华盛顿特区20549

表格10-K

（标记一）

根据1934年证券交易法第13或15（d）条提交的年度报告

截至2026年1月3日止财政年度

或

根据1934年证券交易法第13或15（d）条提交的☐过渡报告

对于从到的过渡期

委托档案号001-39110

ONTO创新公司。

（在其章程中指明的注册人的确切名称）

16 Jonspin Road，Wilmington，MA 01887

（主要行政办公地址）（邮编）

登记电话，包括区号：（978）253-6200

根据该法第12（b）条注册的证券：

根据该法第12（g）条注册的证券：

无

如果注册人是《证券法》第405条所定义的知名且经验丰富的发行人，请用复选标记表示。是否☐

如果根据该法案第13条或第15（d）条，注册人没有被要求提交报告，请用复选标记表示。是☐没有

用复选标记表明注册人是否：（1）在过去12个月内（或要求注册人提交此类报告的较短期限内）提交了1934年《证券交易法》第13或15（d）条要求提交的所有报告，以及（2）在过去90天内一直遵守此类提交要求。是否☐

用复选标记表明注册人在过去12个月内（或要求注册人提交此类文件的较短期限内）是否以电子方式提交了根据S-T规则第405条要求提交的每个交互式数据文件。是否☐

通过复选标记指明注册人是大型加速申报人、加速申报人、非加速申报人、较小的报告公司还是新兴成长型公司。见《交易法》第12b-2条中“大型加速申报人”、“加速申报人”、“小型报告公司”和“新兴成长型公司”的定义。：

如果是新兴成长型公司，请用复选标记表明注册人是否选择不使用延长的过渡期来遵守根据《交易法》第13（a）节提供的任何新的或修订的财务会计准则。☐

用复选标记表明注册人是否已就编制或发布审计报告的注册会计师事务所根据《萨班斯-奥克斯利法案》（15 U.S.C.7262（b））第404（b）节对其财务报告内部控制有效性的评估提交报告和证明。☒

用复选标记表明注册人是否为空壳公司（定义见法案第12b-2条）。是☐没有

根据2025年6月27日纽约证券交易所普通股收盘价计算，注册人的非关联公司持有的注册人有表决权的普通股总市值约为4817275689美元。

截至2026年2月5日，注册人已发行普通股的股份数量为49,702，361股。

目 录

前瞻性陈述

Onto Innovation Inc.（在本10-K表格中与其合并的子公司一起简称为“公司”、“Onto Innovation”、“我们”、“我们的”或“我们”）的本年度报告中有关10-K表格（此“10-K表格”）的某些陈述，或以引用方式并入本10-K表格的某些陈述，除非文意另有所指或暗示，否则为“公司”、“TERM1”、“我们”、“我们的”或“我们的”）均为“前瞻性陈述”或基于“前瞻性陈述”，包括但不限于涉及：

本10-K表格中包含或以引用方式并入的非纯粹历史性陈述属于前瞻性陈述，并受制于根据经修订的1933年《证券法》（“证券法”）第27A条、经修订的1934年《证券交易法》（“交易法”）第21E条和1995年《私人证券诉讼改革法》建立的安全港。前瞻性陈述可以通过但不限于“预期”、“相信”、“继续”、“估计”、“预期”、“打算”、“计划”、“应该”、“可能”、“可能”、“将”、“将”、“预测”、“项目”等词语以及与我们的管理层或我们相关的类似含义的词语或短语来识别。

此处包含的前瞻性陈述反映了我们目前对未来事件的预期、假设和预测，并受到某些风险、不确定性和假设的影响，例如第一部分第1A项中确定的风险、不确定性和假设。“风险因素”和本10-K表的其他部分。实际结果可能与此类前瞻性陈述中包含的结果存在重大不利差异。前瞻性陈述反映了我们截至本报告发布之日的立场，我们不承担更新任何前瞻性陈述的义务，无论是由于新信息、未来事件或其他原因，除非法律要求。

第一部分

项目1。生意。

一般

Onto Innovation®是设计、开发、制造和支持半导体行业计量和检测工具的全球领先企业，包括对有图案和无图案晶圆进行光学计量和检测的过程控制工具，包括2D和3D晶圆特征的宏观缺陷检测、晶圆衬底和面板衬底光刻系统，以及过程控制分析软件。我们的产品主要用于硅片制造商、半导体集成电路（“IC”）制造商以及在半导体市场运营的先进封装制造商。我们的产品还用于许多其他特种器件制造市场的过程控制，包括发光二极管（“LED”）、垂直腔表面发射激光器（“VCSEL”）、微机电系统（“MEMS”）、CMOS图像传感器（“CIS”）、硅和化合物半导体（SiC和GaN）功率器件、模拟器件、射频滤波器、数据存储以及某些工业和科学应用。

我们通过用于光学计量、宏观缺陷检测、封装光刻以及透明和不透明薄膜测量的独立系统组合，提供用于裸硅片生产和晶圆加工设施的工艺和良率管理解决方案，通常被称为“前端”制造，以及芯片和测试设施的先进封装，或“后端”制造。我们的自动化和集成计量系统测量关键尺寸、器件结构、地形、形状和各种薄膜成分，包括三维特征和薄膜厚度，以及光学和材料特性。我们的主要关注领域包括提供关键的提高产量和可操作信息的产品，微电子设备制造商使用这些信息来提高其下一代设备的产量和上市时间。我们的系统具有复杂的软件和值得生产的自动化。此外，我们先进的过程控制软件组合包括针对独立工具、工具组以及工厂范围和企业范围的套件的强大解决方案，以提高生产力并实现显着的成本节约。我们的系统得到全球客户服务和应用程序支持的支持。

Semilab USA Acquisition

2025年第四季度，公司收购了Semilab USA，后者是Semilab International ZRT.的子公司，增加了三个先进的产品线— FAAST®，CNCV®和MBIR — to Onto Innovation的产品组合，增强公司在内联晶圆污染监测、材料表征和独特的表面电荷计量方面的能力。有关这些产品线的更多信息，请见下文“Onto Innovation的产品”。

行业背景

我们参与销售、设计、制造、营销和支持用于光学关键尺寸（“OCD”）计量、薄膜计量、硅片检测的半导体行业所有主要细分领域的过程控制系统，包括用于先进封装的2D和3D宏观检测和光刻工具以及用于半导体制造的先进分析软件，以及用于某些工业应用和科研的检测系统。我们的主要市场是半导体资本设备。封装为IC或“芯片”的半导体应用于消费电子产品、服务器和企业系统、移动计算（包括智能手机和平板电脑）、数据存储设备以及嵌入式汽车和控制系统。我们的核心重点是测量和控制半导体器件的结构、成分和几何形状，因为它们是在硅片上制造的，以提高器件性能和制造良率。我们的终端客户为多种应用制造多种类型的IC，每一种都有独特的制造挑战。这包括支持信息处理和管理的IC（逻辑IC）、内存存储（NAND、3D-NAND和DRAM）、模拟设备（例如Wi-Fi和5G无线电IC、功率设备）、MEMS传感器设备（加速度计、压力传感器、麦克风）、CMOS图像传感器，以及其他特殊终端市场，包括硬盘驱动器、LED和电源管理设备的组件。

市场

高级节点。“先进节点”是指晶体管尺寸和其他特性不断缩小的前沿IC。先进节点与小于10纳米（nm）的晶体管尺寸相关，目前生产的最先进的逻辑器件使用3nm和2nm晶体管尺寸。我们用于测量和表征这些小特征的计量系统通常是在客户在一个新的、更小的节点开始开发时购买的，以便在新的节点设置和测试正在安装用于生产的新制造设备。由于这个原因，我们的过程控制/计量设备一般是在实际过程设备安装之前安装的。额外的过程控制设备通常是在初始过程良率已经稳定和更多的情况下购买的

制造能力是满足生产需求所必需的。因此，当新节点的制造线正在建立时，我们对先进节点的客户的销售额通常更高，并且可能在我们的初始系统由于需要更大的容量而达到高利用率水平之前不代表持续的销售收入。

基于人工智能（“AI”）的应用的增长在先进节点领域产生了显着的需求和新技术需求，包括对逻辑和存储设备的需求。对我们产品的需求也继续受到客户对更高的整体芯片性能的渴望的推动，这是由于每平方毫米拥有更多的晶体管，同时提高了功率效率、逻辑处理能力、数据存储容量和制造良率。为实现这些目标，我们的客户在其制造流程中增加了对更复杂材料和加工方法的使用。性能提升的主要路径是几何缩放，称为节点收缩，或晶体管尺寸缩放。在某些情况下，我们的客户正在大批量制造中实施新的材料和方法，包括降低功耗的材料和器件架构。例如，为了扩展NAND内存，已经为几家客户实现了3D分层架构，为生产中的设备提供了超过700个存储单元层。数据存储、功率器件、MEMS和图像传感器方面的其他创新仍在继续。我们相信这些新材料和制造方法的使用增加了对我们产品的需求，例如Atlas®产品线，该产品线能够测量先进节点，因为某些特征收缩超过7nm，到5nm、3nm，在最先进的情况下，2 nm或更少。

为了缩小特征，已经开发了新的方法，包括多重图案化光刻和极紫外（“EUV”）光刻。EUV工艺正在推动对进入EUV室的硅晶片的要求显着提高。晶圆背面测量几微米（微米）的小颗粒可能会使投射到顶部的图像失真。我们的NovusEdge®在主要的硅片制造商安装了检测工具，以检测背面污染和边缘开裂，作为晶圆被运送到半导体制造工艺之前的最终质量控制机制。用于EUV工艺的晶片的顶部侧面覆盖有外延层，还必须扫描该层是否有任何杂质。这种成分分析可以用我们的元素来测量®使用傅里叶变换红外（Fourier Transform Infrared，简称“FTIR”）算法的系统。

先进封装。“先进封装”是指在晶圆级或面板级基板（或两者）上实现电子产品小型化的多种技术，例如智能手机、手表和平板电脑。从历史上看，IC封装是指半导体器件制造的最后阶段，其中由半导体材料（芯片或芯片）制成的单个电路被封装在使用小电线的模压封装中，以提供与可焊接到印刷电路板上的载体的连接，并且还可以防止对芯片的物理损坏和腐蚀。先进封装松散地指的是多层导体和芯片结构（电线除外），它们经常将多个芯片互连，为它们提供电力，并创建往返于印刷电路（“PC”）板的信号路径，散发它们的热量，并保护它们免受损坏。如今，将更多功能打包到一个狭小的空间并降低其功率需求的驱动要求芯片封装比以往任何时候都做得更多，将多个芯片和功能组合成一个单一的成型封装。

先进封装中使用的技术的一个例子是半导体的3D集成。这项技术涉及在一个集成封装中堆叠单个芯片。硅通孔（“TSV”）是一种垂直铜互连，从芯片的底面嵌入到顶面，使用小型铜/焊料“凸点”将一块芯片连接到另一块芯片。TSV允许在单独堆叠的组件之间共享电力和通信。这提供了更短信号路径的优势，进而降低了功耗、增强了带宽、集成了内存和逻辑芯片等异构组件以及更小的表面积。3D集成所需的工艺因制造商而异，许多工艺继续针对良率进行优化，并确保单个堆叠芯片的功能。

异构集成（“HI”）封装是另一种先进的封装技术，它使用铜柱/凸块来垂直连接用于2.5D的各种堆叠芯片，以及3D集成技术以及水平连接的芯片，由于几个原因被认为是下一个颠覆性技术。首先，通过将多个芯片/功能组合成“封装中的系统”（“SIP”），使用3D堆叠的HI封装可以显着减少智能手机等电子设备内部所需的空间。接下来，HI封装还通过减少功率和信号导体长度来提高系统的性能，这些长度以前是通过PC板使用薄再分配层（“RDL”）从一个封装到另一个封装进行路由，以并排连接芯片。最后，该技术目前被认为是下一代用途的首选工具，例如SIP和封装格式的封装。由于整体外形尺寸较小，HI套件提供了高端移动和可穿戴产品所需的功能。

我们的检测系统和软件用于几乎所有这些封装中的过程控制和潜在可靠性故障的检测。先进封装的检验率在整个组装过程中都很高，以避免单个有缺陷的芯片被组装成相对昂贵的封装。因此，与我们的计量设备与节点收缩相关的周期性不同，我们先进封装的销售收入通常是由装配量驱动的。

近期，AI应用的增长在晶圆制程和面板制程层面的先进封装细分领域都产生了显著的需求和新技术需求。

面板基板制造。目前制造先进封装的一种工艺涉及将已知的好芯片连接到300mm晶圆上。SIP封装通常可以包含并排芯片，这意味着封装可能很大，并限制放置在晶圆上的封装数量。为了以降低的平均售价满足不断增长的需求，制造商正在寻求可扩展的技术。希望提高拥有成本和提高生产力的先进封装设施正在从300mm晶圆过渡到大矩形面板，其尺寸可达650mm x 650mm。这种更大的尺寸使制造大面积封装的公司能够增加每一步正在处理的设备数量，因为它们不再局限于在圆形晶圆的限制条件下运行。通过响应市场机遇并满足客户技术路线图的严苛需求，我们认为Onto Innovation处于最佳位置，可以利用先进IC载板大批量制造这一新兴市场。例如，JetStep®X500光刻系统，从平板显示市场中脱颖而出，在半导体先进封装市场上很容易就能在非常薄的先进有机叠层面板上处理RDL。萤火虫®系列面板级宏观检测工具，专为高分辨率检测而设计，可为每个芯片向JetStep X500工具提供缺陷检测和位置信息，使用我们独家的StepFAST可大大提高光刻吞吐量™过程。它还在单一软件平台中提供缺陷分类和过程吞吐量的组合。它降低了资本投资要求，并为从晶圆过渡到基于面板的工艺提供了可靠的途径。

技术

我们相信，我们在光学和软件核心技术方面的专业知识以及我们在研发方面的综合投资将使我们能够快速开发新技术和产品，以便快速应对新兴的行业趋势和竞争挑战。我们技术的广度使我们能够提供计量、检测和过程控制解决方案的多样化组合。我们的光刻系统中设计了独特的功能，以满足客户不断变化的工艺要求。我们的计量和检测技术为当今在半导体晶圆厂中加工的大多数先进节点晶圆提供了过程控制。在前端工艺中，OCD计量、薄膜计量、晶圆应力计量以及宏观缺陷检测和分类技术允许提高关键工艺的良率，例如光刻、扩散、刻蚀、化学机械平坦化（“CMP”）和传出质量控制。在后端制造过程中，我们的2D/3D高级宏观缺陷检测为我们的客户提供关键的质量保证和工艺信息。缺陷可能会在探测、碰撞、划片、装配过程（RDL、TSV、铜柱等）或一般处理过程中产生，并可能对装置和工艺质量产生重大影响。最后，我们将收集到的数据转化为有用的知识，供客户做出提高产量的决策，从而降低他们的报废成本和环境影响，并提高他们的利润率。

Onto Innovation的产品

自动化计量系统。Atlas系列产品代表了我们的高性能自动化计量系统系列，为晶体管和互连计量应用提供OCD和薄膜计量以及晶圆应力计量。薄膜和强迫症技术由我们的解决方案套件提供支持，包括我们最新推出的AI Diffract™软件、SpectraProbe™软件和AiGen X™可扩展计算引擎，可实现复杂结构的可视化、建模和分析。

AI Diffract是一款建模、可视化和分析软件，可从计量系统获取信号，提供在线测量的关键尺寸、厚度和光学特性。该软件具有直观的三维建模界面，可提供当今先进和复杂的半导体设备的可视化。AI Diffract中有专有的拟合算法，可实现非常准确和非常快速的计算，用于信号处理，以实现高保真模型为基础的测量。SpectraProbe是一款无模型拟合引擎，可实现在线偏移检测和控制的快速解决方案。SpectraProbe通过简单的机器学习界面补充了AI Diffract的高保真建模，用于快速部署配方。该软件由AI GenX支持，这是一个企业规模的计算硬件系统，部署用于运行计算密集型分析软件。AI GenX利用商用服务器芯片和网络架构，并经过优化以支持AI Diffract和SpectraProbe分析的工作负载。

综合计量系统。我们的综合计量（“IM”）系统直接安装在晶圆加工设备上，以提供近乎实时的测量，以提高工艺控制和最大吞吐量。我们的IM系统直接销售给最终用户客户。冲击®系列产品包括OCD的最新技术，以及薄膜计量，并在多个独立的晶圆制造设备供应商的平台上成功获得资格。

硅片全表面检测/表征。“全表面”是指对晶圆正面、边缘和背面以及晶圆的定位器缺口进行检测。边缘检测工艺侧重于晶圆边缘附近区域，该区域由于其不同的地形和工艺变化，给传统晶圆正面检测技术带来了困难。边缘锥形检查在晶圆的侧边边缘寻找缺陷。边缘微珠去除和边缘排除计量涉及光刻过程中唯一需要的上部表面测量，主要是为了确定晶片是否已针对边缘排除区域进行了适当的排列。晶圆背面检查的主要原因是确定是否产生了可能扩散到整个晶圆厂的污染。例如，至关重要的是，在EUV光刻工艺之前，晶圆背面没有缺陷，以防止晶圆正面的聚焦和曝光问题。

我们的材料表征产品包括用于监测离散电子工业、光电、HB-LED（高亮度LED）、太阳能光伏（太阳能光伏）、化合物半导体、应变硅和绝缘体上硅（“SOI”）器件的物理、光学和材料特性的系统，包括成分、晶体结构、层厚度、掺杂剂浓度、块状污染和电子迁移率。增加这些能力是FAAST®和CNCV®产品线。FAAST系统是一个多功能的非接触式电气计量平台，可选择将微观和宏观电晕-Kelvin技术与数字表面光电电压（SPV）结合在一起。CNCV产品线实现了宽禁带材料的晶圆级表征，无需测试器件制造，减少了时间和成本。

我们拥有广泛的材料表征产品组合，包括用于衬底质量和外延厚度计量的自动化和手动系统中的光致发光映射和傅里叶变换红外（“FTIR”）光谱仪。这些产品现在得到红外线强迫症和材料分析产品的MBIR产品线的称赞。MBIR系统是一种直插式、无损红外反射测量系统，可实现对高纵横比结构、薄膜和外延结构的关键过程控制。纳米规格®line支持小批量生产和研究应用中所有应用的薄膜测量。

宏观缺陷检查。芯片制造商在整个生产线部署先进的宏观缺陷检测，以监测关键工艺步骤，收集过程增强信息，最终降低制造成本。F30等领域既定工具™，NSX®，萤火虫®，以及最新的蜻蜓®G3检测系统存在于世界各地的晶圆厂（前端）和封装（后端）设施中。这些高速工具包含了诸如无晶圆配方创建、工具到工具的关联和多重检查分辨率等功能。使用Discover®产量管理软件，通过自动化检测收集的海量数据，可以进行分析分类，确定趋势，定位直接影响产量的根本原因。

自动化缺陷分类和模式分析。将缺陷检测和分类过程自动化，最好是由一个可以模拟，甚至扩展人眼响应的系统来完成，但速度要高得多，分辨率更高，一致性更强。为了做到这一点，我们的系统使用同时暗场和明场照明来捕获全彩整片晶圆图像。使用我们的自动缺陷分类（“ADC”）软件，将生成的亮和暗场图像与没有缺陷的“理想”晶圆的图像进行比较。当检测到差异时，它的图像会被分解成数学向量，从而可以与存储在工具数据库中的已知分类缺陷库进行快速准确的比较。这种方法的专利和专有增强功能可实现非常快速和高度可重复的图像分类。该系统预先编程了一个包含本地、全局和颜色缺陷的广泛库，还可以存储几乎无限量的新缺陷类。这使客户能够基于其现有的缺陷分类系统定义缺陷，提供更可靠的自动化返工决策，并实现更准确的统计过程控制数据。使用ADC审查缺陷使自动化检查系统能够保持其对高通量检查的利用率。使用自动检查系统捕获的缺陷图像文件，操作员能够查看高分辨率的缺陷图像，以确定导致设备灾难性故障的缺陷，称为致命缺陷。将审查过程与对缺陷进行分类相结合，可以通过将发现的缺陷分组为一个更大的缺陷（例如划痕）和跨晶片批次的类似类型的缺陷，从而根据尺寸、重复缺陷和其他用户定义的规格进行分组，从而实现更快的分析。

产量分析。使用晶圆图、图表和图表，可以分析通过自动检查收集的海量数据，以确定跨凸点、芯片、晶圆和批次的趋势。这种分析可以确定在哪里发生了工艺变化或偏差，从而允许工艺工程师进行更正或增强以提高产量。进行缺陷数据分析，以识别、分析和定位缺陷和其他制造工艺偏移的来源。使用单个晶圆图或从多个晶圆图创建的复合图，这种分析能够识别缺陷模式和分布。当与战略性放置的检查点的检查数据相结合时，这种分析可能会查明缺陷的来源，因此可以采取纠正措施。

不透明膜计量。元脉冲®EchoTM系统允许客户同时测量多达六个金属或非金属不透明膜层的厚度和其他特性，而无需物理接触产品晶圆。PULSETM技术使用超快激光产生声波，通过一堆不透明的薄膜向下传递

例如用于铜或铝互连工艺的那些，以及3D-NAND芯片中的硬掩膜层，向表面发送反射信号（回波），指示薄膜厚度、密度和其他工艺关键参数。我们相信，我们在提供能够以半导体器件制造商所需的速度和精度无损测量不透明薄膜堆栈的系统方面处于领先地位，以便通过最新的制造工艺实现高良率。该技术是表征铜互连结构的理想技术。MetaPULSE和Echo系统用于前端晶圆厂中金属互连的快速和准确测量，现在已被后端制造商选择在射频滤波器和模块等新工艺应用中进行系统测量，这是由于随着特征尺寸减小和图案密度增加，对产品内计量的需求推动的。

工业、科学和研究市场——四维技术®.4D业务提供一系列干涉测量系统，用于高精度表面的测量和检查。终端市场包括高精度光学表面和组件、航空航天和国防组件，以及需要4D系统独特高速结果的独特研究和科学仪器。

先进封装光刻技术。我们的光刻步进器使用投影光学器件将掩模或折叠板上的电路图案曝光到基板上，以最佳保真度曝光图像。这些系统采用通过包含显示电路图案的掩模或模板传输的强光。基板在系统上对齐，掩模通过投影透镜成像到基板上涂层的光刻胶材料上。然后，基板被移动，或“阶梯式”移动到第二个位置，以暴露相邻区域。系统重复步骤和曝光过程，直到整个基板被图案化。一旦曝光过程完成，就用碱溶液开发基板，以揭示底层材料。成像的光刻胶充当模板屏障，允许处理下面的金属或绝缘层。然后，衬底继续通过刻蚀、剥离和沉积过程，直到多层电路完成。

为了应对功能增强、配电效率提高和频率更高的器件导致的输入/输出（“I/O”）增加，IDM和外包半导体组装和测试（“OSAT”）设施必须包含光刻能力，为其先进封装技术创建RDL。然而，相关的衬底和工艺与前端晶圆加工中使用的衬底和工艺有显着不同。对于先进封装，光刻系统必须在完全不同的应用中执行，具有明显不同的操作参数。例如，大多数封装是一种加法工艺，而晶圆加工是减法，使用厚膜而不是薄膜来实现特征的创建。为了让设备在这种环境下有效发挥作用，它必须克服这些挑战。我们的JetStep®专门为迎接这些挑战而设计的系统。新款JetStep X500系统专为矩形基板（面板）设计，当与用户可选择的波长选项相结合时，可最大限度地提高吞吐量，同时在需要时不会限制分辨率。高保真光学器件能够成像所需的精细特征，同时实现优越的景深，以最大限度地减少先进封装应用中典型的非平坦性。动态自动对焦和创新的标线管理系统提高了产量和利用率。这些特性产生了一种革命性的光刻系统，专为满足先进封装挑战而设计。

过程控制软件。我们提供范围广泛的先进过程控制解决方案，旨在提高工厂的盈利能力，包括运行到运行控制、故障检测、分类和工具自动化。我们是半导体行业领先的过程控制软件提供商。高级过程控制（“APC”）使用软件自动检测或预测工具故障（故障检测）以及计算过程的配方设置，这将推动产出的产量达到并超过目标，尽管来料存在差异并且过程设备内部存在轻微的不稳定性。过程控制软件使工厂能够提高产能和产量，同时减少返工和报废。它可以通过降低耗材、工艺工程时间和制造周期时间来降低生产成本。

产量管理软件。半导体制造商使用良率管理软件（“YMS”）来获得有价值的工艺良率和设备生产率信息。生成生产力信息所需的数据来自整个晶圆厂的许多不同来源：检测和计量系统、工具传感器、工具配方、电气测试和晶圆厂环境。随着制造过程的复杂性和成本增加，支持关键制造决策的更快、更好的分析的价值也在增长。因此，客户要求能够快速有效地分析大型复杂数据集的稳健的产量管理系统。我们完全集成的YMS旨在分析来自不同来源和多个站点的数据，以最大限度地提高整个价值链的生产力。

客户

2025年超190家客户购买了Onto Innovation工具或软件。我们在地理位置和制造的设备类型方面支持多样化的客户群。我们的客户遍布超过25个国家。下表显示了我们的主要客户在各自会计年度的收入集中度：

销售、客户服务和应用支持

我们认为，直接销售和支持的能力有利于发展和维护密切的客户关系，有利于快速响应不断变化的客户要求。我们通过位于美国、韩国、日本、台湾、马来西亚、中国、越南、新加坡和欧洲的全球办事处提供当地的直销、服务和应用支持，并在更有限的基础上与各国的选定经销商和销售代表合作。我们的应用团队由技术经验丰富的销售工程师组成，他们对计量系统的普遍使用以及我们特定产品的独特特性和优势了如指掌。在我们技术应用团队的支持下，我们的销售和支持团队与客户密切合作，为复杂的测量和工艺问题提供具有成本效益的解决方案。

我们认为，客户服务和对我们系统的技术支持是将我们与竞争对手区分开来的关键因素，对于与客户建立和保持密切、长期的关系至关重要。我们一般为我们的产品提供十二到十四个月不等的保修，以涵盖材料和工艺方面的缺陷。我们通过工厂技术支持和全球部署的现场服务人员为客户提供系统支持。工厂技术支持运营为客户提供电话技术支持访问、直接培训计划、操作手册和其他技术支持信息，使我们的计量和测量仪器和系统得以有效使用。

竞争

全球半导体设备行业竞争激烈，在我们参与的市场中，我们拥有多个既有和潜在的竞争对手。我们的行业受到快速技术采用周期的推动，来自海外和国内的新进入者争夺我们客户的业务。我们有效竞争的能力取决于我们不断改进现有产品、应用程序和服务的能力，以及我们开发满足不断变化的客户要求的新产品、应用程序和服务的能力。为了不断改进和开发新产品，并在全球范围内维持客户服务和支持中心，我们认为我们将需要大量资源；然而，我们的一些竞争对手可能拥有比我们更多的财务、研究、工程、制造和营销资源。

在半导体行业的自动化系统中，我们的主要竞争对手是KLA Corporation（“KLA”）和Nova Ltd.（原Nova Measuring Instruments Ltd.）（“Nova”），用于薄膜和关键尺寸OCD计量。我们在先进封装检测方面的主要竞争对手是KLA和Camtek Ltd.（“康特科技”）。虽然先进封装光刻市场由各种竞争对手提供服务，但我们的主要竞争对手是Ushio，Inc.（“Ushio”）和Canon，Inc.（“Canon”）。我们在面板市场的检测主要竞争对手是GigaVis Co. Ltd.。我们软件产品的主要竞争对手是PDF方案公司（“PDF方案”），而我们在半导体行业集成计量系统方面的主要竞争对手是Nova。光电、分立器件以及工业和科学市场主要由我们的材料表征和4D系统解决，由众多竞争对手提供服务，其中没有单一的竞争对手或竞争对手集团建立了多数地位。

我们相信，我们在每个市场的竞争地位是基于我们的产品和服务满足与众多竞争因素相关的客户要求的能力。竞争性选择基于许多因素，涉及技术创新、生产力、系统的总拥有成本，包括对末端生产线良率、价格、产品性能和吞吐能力、质量、可靠性和客户支持的影响。

制造业

我们的制造业务在：加利福尼亚州米尔皮塔斯；亚利桑那州图森；马萨诸塞州威尔明顿；明尼苏达州布卢明顿；以及世界各地的各种合同制造商。我们的战略是将不包含我们认为会导致直接竞争优势的元素的组件外包。我们的大部分自动化和集成产品目前在我们的米尔皮塔斯和布卢明顿工厂生产。我们目前预计，我们的制造业务不会在短期内需要对资本设备进行额外的重大投资。

我们制造关键的模块化总成和集成工具，并尽合理努力确保外部采购的零件或原材料可从多个供应商处获得（如果可能的话）。制造我们系统所需的某些组件、子组件和服务是从唯一供应商或有限供应商集团获得的。我们还与战略供应商签订了长期供应协议，以供应用于我们产品的关键组件。欲了解更多信息，请参阅“第一部分，第IA项-风险因素-如果我们不能有效管理我们的供应链，我们的经营业绩可能会受到不利影响，材料、劳动力、供应商、物流和其他运营成本的任何增加，或供应链延迟和短缺，都可能降低我们的利润率或导致销售损失。”

研究与开发

我们继续投资于研发，为我们的客户提供产品，为他们的制造工艺增加价值，并提供比我们的竞争对手更好的差异化解决方案，以便我们的产品保持在当前和未来市场需求的前列。无论是为了当前技术的进步、良率和制造的提升，使能新的终端器件技术，还是在我们的核心或新兴市场开发新的应用，我们都致力于产品的卓越和长寿。

制造半导体器件和进行OCD计量、宏观缺陷检测、先进封装光刻和薄膜透明不透明过程控制计量的设备和系统市场的特点是技术不断发展和产品不断创新。我们认为，新产品的快速和持续开发以及对现有产品的增强对我们的成功至关重要。因此，我们将很大一部分技术、管理和财政资源用于研发项目。

知识产权

我们相信，我们的成功将在很大程度上取决于创新、技术专长以及我们使产品适应新技术的能力。因此，作为我们正在进行的研究、开发和制造活动的一部分，我们有一项政策，即为管理新产品或技术的发明寻求专利。截至2026年1月3日，我们已获得或持有423项美国和外国专利的独家许可。我们拥有、共同拥有或独家许可的专利的有效期从2026年到2044年不等。我们在美国和其他国家也有312项正在申请的专利。我们的专利和专利申请主要涵盖计量、宏观缺陷检测和分类、改变材料表征、光刻技术、自动化、人工智能和机器学习的各个方面。

为了保护我们的知识产权，我们依靠专利、版权、商标、商业秘密法、合同条款和许可以及保密协议的组合。不能保证我们的知识产权将为我们提供竞争优势或我们将能够充分保护我们的知识产权。更多信息请看“第一部分，第IA项——我们可能无法充分保护我们的知识产权，因此，我们将失去竞争优势。”此外，其他人可能会获得专利或商标，并对我们提出索赔。我们可能会发现有必要进行有关知识产权或合同权利的诉讼，这将是昂贵和耗时的，无法保证它会产生我们所寻求的结果。欲了解更多信息，请参阅“第一部分第IA项-保护我们的知识产权，或第三方对我们强制执行其自己的知识产权的努力，可能会导致代价高昂且耗时的诉讼、实质性损害、产品销售损失和/或重要知识产权的损失。”

人力资本与人才

截至2026年1月3日，我们在全球拥有约1,615名员工，研发人员419人，运营人员263人，行政人员194人，销售、应用和服务支持人员739人。我们有很大比例的员工拥有技术背景和本科和/或高级学位。我们的许多员工拥有对我们的业务、产品和服务有价值的专门技能和经验。我们未来的成功将在很大程度上取决于我们吸引、激励和留住我们高技能、技术、运营和管理团队成员的能力，这些成员在我们的行业和商界有很大的需求。

我们约55%的员工位于美国，40%位于亚太地区，5%位于欧洲。我们的员工都没有工会代表，我们从未经历过因工会行动而停工的情况。我们认为我们的员工关系是有利的。

宗旨和文化。我们所有的员工都被期望坚持以下核心价值观，这些价值观是我们文化的基础：

这些核心价值观定义了我们在日常行动和选择中开展业务的方式。我们努力创造一个相互信任、没有恐吓、压迫、歧视和剥削的尊重工作环境。

人才开发和获取。我们战略的成功执行取决于吸引、发展和留住关键员工以及我们管理层和领导团队的成员。我们员工的技能、经验和行业知识显着有利于我们的运营和业绩。我们不断评估、修改和增强我们的内部流程、工具和技术，以提高员工敬业度、生产力、质量和效率。我们为员工提供内部和外部培训和发展课程，以支持个人发展。我们审查继任计划，并专注于提升内部人才，以帮助我们的员工在专业和个人方面成长。

我们努力促进和培育包容、多元的文化，不带偏见地欢迎和庆祝每一个人。此外，我们期待在我们的社区内积极参与，以促进和实现社会公平。

补偿哲学。我们的薪酬理念为我们的奖励和表彰计划创建了框架和积木。我们有一种按绩效付费的文化，将薪酬与个人和公司的绩效挂钩。我们提供均衡的薪酬方案，重点关注以下五个关键要素：

安全、健康和健康。我们努力提供一个安全的环境，让我们的员工能够发挥生产力。我们有严格的健康和安全计划，重点是意识、认识、风险评估和管理，以及团队合作。

我们的福利计划是有竞争力的和全面的。我们为每位员工提供专注于整体健康的教育计划和举措，以支持营养、身体、情感、心理和财务健康。

企业社会责任

我们的利益相关者对我们的业务至关重要——股东、客户、供应商、员工、社区以及环境和社会。我们正在努力通过保持强大的可持续发展实践，使我们的员工队伍更具包容性，我们的业务更可持续，我们的社区更具参与度。我们为实现这些承诺而采取的行动包括以下环境和社会方案：

遵守政府规定

我们受制于半导体资本设备制造行业企业惯常的国际、联邦、州和地方法规。此类规定包括但不限于：

美国的出口管制法规和政策对我们在中国竞争国内客户业务的能力产生了负面影响，从而对我们的经营业绩产生了不利影响。有关贸易政策和出口法规对我们竞争地位的影响的更多讨论，请参阅“第一部分，第IA项-风险因素-关税、出口法规和其他市场壁垒已经并可能继续影响我们在中国和其他司法管辖区竞争国内客户业务的能力，以及我们的经营业绩。”

可用信息

我们的互联网网址是http://www.ontoinnovation.com。我们网站上的信息并未纳入本10-K表格。我们的10-K表格年度报告、10-Q表格季度报告和8-K表格当前报告（以及对这些报告的任何修订）在以电子方式向美国证券交易委员会（“SEC”）提交或提供此类材料后，在合理可行的范围内尽快在我们的互联网网站上或通过我们的互联网网站免费提供。我们向SEC提交的所有文件也可通过EDGAR通过SEC网站http://www.sec.gov免费获得。这些文件也可能通过SEC的网站获得。无法通过SEC网站获得的文件，也可以通过向SEC提交在线请求获得，网址为http://www.sec.gov。

我们还通过投资者关系网站https://investors.ontoinnovation.com免费提供我们的公司治理准则、商业行为和道德准则、董事会各委员会章程以及其他信息和材料，包括有关如何联系董事会的信息。

投资者和其他人还应注意，我们使用我们的投资者关系网站、SEC文件、新闻稿、公开电话会议和网络广播向我们的投资者公布重要的财务信息。我们利用这些渠道以及社交媒体与公众就公司、我们的产品和服务以及其他事项进行沟通。我们在社交媒体上发布的信息有可能被视为重要信息。因此，我们鼓励投资者、媒体和其他对公司感兴趣的人查看我们在投资者关系网站上列出的社交媒体渠道上发布的信息。

项目1a。风险因素。

以下是使投资我们公司具有风险的主要因素和不确定性的总结。您应该阅读这份摘要以及下文进一步包含的对每个风险因素的更详细描述。

与我们的运营相关的风险

与我们的客户相关的风险

与产品开发相关的风险

与知识产权和数据安全相关的风险

与竞争相关的风险

与我们的国际业务相关的风险

与法律、法律程序、金融市场和环境相关的风险

与增长和收购相关的风险

与全球经济和半导体行业相关的风险

一般风险因素

与我们的运营相关的风险

如果我们不能有效管理我们的供应链，我们的经营业绩可能会受到不利影响，材料、劳动力、供应商、物流和其他运营成本的任何增加，或供应链延迟和短缺，可能会降低我们的利润率或导致销售损失。

我们需要不断评估我们的全球供应链，评估降低成本的机会。我们还必须提高质量、速度和灵活性，以满足对我们产品和产品组合不断变化的需求以及不确定的市场条件。我们的成功还部分取决于完善我们的成本结构和供应链，以便我们具有灵活性，并能够保持和提高盈利能力。最近关税环境的变化可能会继续导致我们的成本波动。如果我们无法成功地与供应商谈判降价、调整我们的运营以减少关税风险，和/或通过收取更高的销售价格来抵消增加的成本，我们的利润率将下降，从而对我们的业务和经营业绩造成不利影响。政治不稳定和/或供应商的变化也可能导致我们的成本增加。尽管我们努力控制成本并提高设施的效率，但需求的变化仍可能导致我们实现较低的营业利润率和盈利能力。

此外，我们的毛利率和财务业绩可能会受到我们运营成本增加的不利影响，例如材料、劳动力、供应商成本、物流和能源成本，所有这些都已经并可能继续受到通胀压力的影响。由于关税提高、与采购组件、材料、设备、工程支持和服务相关的供应链中断、劳动力短缺、高通胀率以及地缘政治事件影响导致的成本增加，运营成本已经增加，并可能继续进一步增加。

这些风险可能会加剧，因为我们从有限的供应商集团获得我们系统中包含的一些组件和子组件，并且与我们的许多供应商没有长期合同。我们对组件来源有限的供应商的依赖以及我们与某些供应商缺乏长期合同使我们面临若干风险，包括可能无法获得足够的组件供应、价格上涨、延迟交付和组件质量差。我们的大量供应商是某些组件或子组件的唯一来源或单一来源。如果此类供应商无法或不愿意按我们要求的时间进度和质量或数量向我们制造和交付组件，我们可能会被迫寻求聘请额外或替代供应商或重新设计我们的产品以使用替代组件，这可能会导致额外费用和产品开发或向我们的客户运送产品的延迟。组件供应中断或终止已延迟，未来可能会延迟我们部分系统的发货。这种延误可能会损害我们的客户关系并减少我们的销售。我们的一些组件出货所需的交货期可以超过六个月。此外，对激光器和某些光学器件的新供应商进行资格认证所需的准备时间可能长达一年，对其他组件的新供应商进行资格认证所需的准备时间可能长达九个月。在某些情况下，我们可能需要在收到客户的产品订单之前提前购买组件。如果我们无法准确预测我们的组件需求，或者如果我们的组件供应中断，我们可能会因无法满足对我们系统的需求而错过市场机会。此外，这些组件或子组件中的一个或多个的价格大幅上涨可能会严重损害我们的经营业绩和现金流。

我们缓解任何成本增加的努力，包括现有或未来关税、劳动力影响和供应链延迟、中断和短缺导致的任何成本增加可能不会成功，我们无法预测这些当前趋势或其他未来运营成本增加的持续时间。我们可能无法将成本增加完全（或根本无法）转嫁给我们的客户，如果供应链延迟、中断和短缺延迟了我们产品的交付，我们的客户可能会寻求从我们的竞争对手那里购买。任何此类事件都可能对我们的毛利率和业务、财务状况、经营业绩和现金流产生重大不利影响。

我们销售系统所需时间的变化可能会导致我们的经营业绩出现波动，从而可能导致我们的股价下跌。

我们销售周期长度的变化可能会导致我们的收入和现金流，因此，我们的业务、财务状况、经营业绩和现金流在不同时期之间波动很大。这种变化可能会导致我们的股价下跌。我们的客户通常需要很长时间来评估我们的检查和/或胶片计量系统，并且很多人都参与了评估过程。我们花费大量资源，就我们的系统在半导体制造过程中的用途和好处向我们的潜在客户进行教育和提供信息。我们进行销售所需的时间长短取决于许多因素，包括但不限于：

由于影响销售过程的因素众多，从我们与客户的初步接触到我们从该客户确认收入并收到付款之间的期间（如果有的话）在长度上差异很大。我们的销售周期，包括我们在收到订单后根据客户规格构建产品所需的时间到我们确认收入的时间，通常在三到二十四个月之间。有时我们的销售周期可能要长得多，尤其是在亚洲的客户。在这些周期中，我们在获得任何收入之前就为我们的销售努力投入大量资源，尽管我们做出了销售努力，但我们可能永远不会从客户那里获得任何收入。如果我们确实进行了销售，我们的客户通常只购买我们的一个系统，然后他们在购买更多我们的系统之前对其性能进行长时间的评估。客户额外购买的产品数量，如果有的话，取决于很多因素，包括客户的容量要求。客户首次购买和任何后续购买之间的期间可能从三个月到一年或更长时间不等，这一期间长度的变化可能会导致我们的经营业绩进一步波动，并可能导致我们的股价进一步波动。

我们受制于订单和出货的不确定性。如果我们在管理库存时未能准确预测客户需求，我们的盈利能力将会下降。

我们通常根据客户需求的内部预测来规划生产和库存水平，这可能是高度不可预测的，并且可能会大幅波动，这可能会导致过度的库存减记，并导致对毛利率和净收入的负面影响。我们对客户的库存、未来客户需求以及客户需要的产品组合的可见度有限，这可能会对我们的生产预测和营业利润率产生不利影响。此外，我们行业的创新可能会使我们库存的很大一部分过时。如果我们高估了客户的要求，我们可能会有多余的库存，这可能会导致过时的库存和意想不到的成本。相反，如果我们低估了客户的要求，或者如果我们的供应链出现持续中断或运输延迟，我们的库存可能不足，这可能导致收入机会丧失、潜在市场份额损失以及客户关系受损，因为产品交付可能无法及时进行，从而扰乱了客户的生产计划。为应对从外部供应商和代工厂获得库存和材料的预期较长的交货时间，我们会定期在客户需求之前提前订购材料。这种提前订购在过去和将来可能会导致库存水平过剩，或者如果预期的订单未能实现，或其他因素使我们的产品不那么畅销，则会导致意外的库存减记。此外，未来任何重大的产品订单取消或延期都可能对我们的收入和利润率产生不利影响，增加因库存过时而产生的库存减记，并对我们的经营业绩和股价产生不利影响。

我们的收益可能会受到负面影响，我们的库存水平可能会大幅增加，如果我们无法准确和及时地预测我们的库存需求，并在我们的需求因对我们产品的需求意外增加或减少而大幅增加或减少的情况下调整我们的零部件和子组件订单。任何材料

我们库存的增加可能会对我们的财务状况产生不利影响，而我们采购所需库存的能力的任何实质性下降都可能导致无法满足客户对我们产品的需求，从而对我们的收入产生不利影响。

如果我们交付有缺陷的系统，我们的信誉将受到损害，我们系统的销量和市场接受度将下降。

我们的系统很复杂，在引入时偶尔会包含错误、缺陷和错误。缺陷可能会在探测、碰撞、划片或一般处理过程中产生，并可能对装置和工艺质量产生重大影响。当这种情况发生时，我们的信誉以及我们系统的市场接受和销售可能会受到损害。此外，如果我们的系统由于对我们的计算机网络的网络攻击而包含错误、缺陷或错误、计算机病毒或恶意代码，我们可能需要花费大量资金和资源来缓解这些问题。由于针对我们或我们的客户的产品责任诉讼，缺陷也可能导致产品责任。我们已同意在某些情况下赔偿我们的客户因我们的系统缺陷而产生的责任，前提是我们还在相关销售协议中包含我们的责任上限。我们的产品责任险保单目前既提供总括保障，也提供总括保障。如果产品责任索赔成功，我们可能有义务支付大大超过我们产品责任保险限额的损害赔偿。

我们的综合计量系统与晶圆制造设备供应商独立销售的系统集成，这些供应商的销售额减少，或这些供应商开发竞争系统，可能会损害我们的业务。

我们相信，综合计量系统的销售将继续是我们净收入的重要来源。我们的综合计量系统的销售取决于少数晶圆制造设备供应商销售与我们的计量系统作为组件兼容的半导体制造设备产品的能力。如果这些供应商无法销售此类产品，如果他们选择将注意力集中在不与我们的系统集成的产品上，或者如果他们选择开发竞争系统，我们的业务可能会受到影响。

我们必须吸引和留住有经验的高级管理人员和其他具有半导体器件制造和检测、计量或光刻设备及相关软件知识的关键人员，以帮助支持我们未来的增长，而我们行业对这类人员的竞争很高。

我们的成功在很大程度上取决于我们关键的执行管理层、工程、销售和营销、客户支持、财务和制造人员的持续贡献。通过辞职、退休或其他情况，失去这些关键人员中的任何一个，他们每个人都极难被替换，可能会损害我们的业务和经营业绩。尽管我们与高级管理团队的关键成员签订了雇佣和竞业禁止协议，但这些个人或其他关键员工仍可能离开我们，这可能对我们的业务产生重大不利影响。我们的任何高管都没有关键人物人寿保险。此外，为了支持我们未来的增长，我们将需要吸引和留住更多的合格员工。我们行业对这类人员的竞争很激烈，我们可能无法成功吸引和留住合格的员工。

高科技公司在全球范围内的扩张和对半导体需求的增长，增加了对合格人员的需求和竞争。由于全球科技公司数量持续增加，我们经营的一些市场对工程和其他技术人员的竞争尤其激烈。为了吸引和留住高管和其他关键员工，我们必须提供有竞争力的薪酬方案，包括现金和股份薪酬。如果我们的股权激励奖励的预期价值没有实现，从而不再被视为有价值，如果我们的利润减少，或者如果我们的总薪酬方案不被视为具有竞争力，我们吸引、留住和激励高管和关键员工的能力可能会受到削弱。

我们制造设施运营的任何长期中断都可能对我们的收入产生重大不利影响。

我们在以下地点的制造工厂生产大部分系统：马萨诸塞州威尔明顿；加利福尼亚州米尔皮塔斯；亚利桑那州图森；明尼苏达州布卢明顿。我们还在日本、台湾、越南、马来西亚、新加坡和美国使用代工厂商。我们的制造过程非常复杂，需要精密且昂贵的设备和专门设计的设施。因此，我们制造设施运营的任何长期中断都可能严重损害我们满足客户订单期限的能力。对我们进入或运营制造设施或对我们的支持业务或劳动力的限制，或对我们的供应商和供应商的类似限制，可能会影响我们满足客户需求的能力，并可能对我们的

财务状况及经营业绩。如果我们不能及时交付我们的系统，我们的运营结果和现金流可能会受到重大不利影响。

我们将精选制造活动外包给第三方服务提供商，这降低了我们对这些功能的性能的控制，可能会导致我们产品的质量和功能降低，并使我们面临额外的供应链风险。

我们将精选产品制造外包给第三方服务商。外包减少了我们对外包职能绩效的控制。依赖外包也可能对我们将新产品推向市场的能力产生不利影响。如果我们不能有效管理我们的外包战略，或者如果第三方服务提供商的表现不如预期，我们可能会遇到运营困难、成本增加、制造中断或供应链运营效率低下，其中任何一项或全部可能会延迟我们向客户交付产品，并对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

我们的第三方服务提供商也可能，而且我们的某些服务提供商一直受到网络安全事件或其他事件的影响，这些事件会对其运营及其及时或根本无法为我们提供服务的能力产生负面影响。这种中断可能会影响我们及时制造产品的能力，或者迫使我们以更高的成本与另一家服务提供商合作。任何此类事件都可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。此外，我们的一些第三方服务提供商也拥有关于我们产品的产品设计、专有技术、数据文件和其他重要机密信息。如果第三方服务提供商遇到此类机密信息被公开曝光或与不良行为者共享的网络安全事件，可能会对我们在市场上的竞争地位产生重大不利影响。

我们完成积压工作的能力可能会影响我们采购合同和履行当前合同的长期能力。

我们完成积压工作的能力可能受到我们投入足够财务和人力资本资源的能力的限制，也可能受到可用材料供应和供应商自身供应链问题的限制。如果我们不及时完成我们的积压工作，我们可能会遇到产品交付延迟，这将推迟收到那些延迟交付的收入。延迟履行还增加了客户可能因客户技术、生产或市场需求的演变而改变或取消订单从而导致收入损失的风险。此外，如果我们始终无法完成我们的积压工作，这可能会抑制客户在未来将大额合同授予我们，直到他们对我们能够有效管理我们的积压感到满意为止。

我们最近实施了一个新的企业资源规划系统。我们未能有效运营和维护新系统可能会对我们产生重大不利影响。

我们最近实施了一个复杂的新企业资源规划（“ERP”）系统，并正在继续对ERP系统进行调整并更新我们的业务流程。ERP系统对于我们向管理层提供重要信息、获取和交付产品、提供服务和客户支持、发送发票和跟踪付款、履行合同义务、准确维护账簿和记录、就我们的财务和经营业绩提供准确、及时和可靠的报告以及以其他方式运营我们的业务的能力至关重要。新ERP系统的实施和维护已经并将继续需要投入大量资源，并可能受到延误和成本超支的影响。此外，在继续调整使用新系统时，我们可能会遇到困难。新ERP系统的设计或持续维护中的任何中断、延迟或缺陷都可能对我们处理订单、运送产品、提供服务和客户支持、发送发票和跟踪付款、履行合同义务、准确维护账簿和记录、就我们的财务和经营业绩提供准确、及时和可靠的报告的能力产生不利影响，包括SEC要求的报告，例如根据2002年《萨班斯-奥克斯利法案》第404节评估我们对财务报告的内部控制，以及以其他方式经营我们的业务。此外，如果ERP系统未按预期运行，我们对财务报告的内部控制的有效性可能会受到不利影响，或者我们对其进行充分评估的能力可能会被推迟。

我们或第三方使用或预期使用新的和不断发展的技术，例如人工智能，可能会增加或产生新的运营风险。

我们过去和将来都会将新的和不断发展的技术，例如人工智能，整合到我们的业务中。人工智能技术提供了许多潜在的好处，例如创造或提高运营效率。我们预计，我们、代表我们的第三方以及包括我们的竞争对手在内的其他市场参与者对人工智能和生成人工智能的使用将会增加。然而，部署这类技术也带来了一定的风险，包括算法可能存在缺陷、被滥用或以其他方式以意想不到的方式发挥作用；数据集可能不足、质量差或包含有偏见的信息；

数据科学家、工程师和最终用户的不适当或有争议的数据做法可能会损害结果。如果基于人工智能的应用程序协助产生的分析有缺陷、不准确或有偏见，我们可能会受到竞争损害、潜在的法律责任以及品牌或声誉损害。将人工智能技术引入我们的运营还可能导致新的或增强的合规要求、政府或监管审查、诉讼、保密或安全风险或其他复杂情况。人工智能的快速发展还需要应用大量资源来设计、开发、测试、监督和维护我们的产品和服务，以帮助确保人工智能按照适用的法律法规实施，从而最大限度地减少任何真实或感知到的意外有害影响。如果管理不当，增加对人工智能的依赖可能会导致我们的声誉受损，导致宝贵财产和信息的损失，导致我们违反适用的法律法规，并对我们的业务产生不利影响。

与我们的客户相关的风险

我们最大的客户占我们收入的很大一部分，如果这些客户中的一个或多个购买我们的系统明显减少或延迟或取消大订单，我们的收入和现金流可能会大幅下降。

对个别至少占我们收入百分之十的最终用户客户的销售，通常在总体上占我们收入的相当大的一部分。我们在高度集中、资本密集型的半导体器件制造行业运营。从历史上看，我们每个季度和年度的收入有很大一部分来自对相对较少的客户的销售，预计这一趋势将持续下去。如果我们的任何关键客户在未来购买我们的系统明显减少，或者如果他们推迟或取消大订单，我们的收入和现金流可能会显着下降。我们预计，我们将继续依赖少数大客户获得相当大一部分收入。此外，随着大型半导体器件制造商寻求与供应商建立更密切的关系，我们预计我们的客户群将更加集中。

与产品开发相关的风险

如果我们不能成功地为半导体器件制造行业开发新的和增强的产品，我们将失去销售和市场份额给我们的竞争对手。

我们所处的行业竞争激烈，受制于不断发展的行业标准、快速的技术变革、消费者需求的快速变化以及产品生命周期更短的新的、更高性能系统的快速推出。要在我们苛刻的市场上有竞争力，我们必须不断地设计、开发和适时地引进新的产品，以满足客户的性能和价格需求。我们还必须继续完善我们现有的产品，使它们保持竞争力。我们预计将继续对我们的研发活动进行重大投资，有时可能会在商业化之前进行库存投资。我们在新系统的开发工作中可能会遇到困难或延迟，我们可能无法最终在产品改进工作中取得成功，以改进和推进产品或有效应对技术变革，因为并非所有研发活动都会产生可行的商业产品。此外，我们无法保证我们将能够为最有机会的新市场和应用开发新产品。发布新产品的任何重大延迟都可能导致我们的产品过时，对我们的声誉产生不利影响，使竞争对手获得先入市的优势或导致竞争对手获得更大的市场份额。我们的竞争对手也可能开发出可能比我们目前提供或未来可能提供的系统具有性能优势的产品，这同样可能削弱我们的竞争地位。

如果我们开发的新产品没有获得普遍的市场认可，我们将无法产生收入和收回我们的投资，这可能会导致存货减记。

为半导体行业开发产品具有内在的风险，因为很难预见半导体器件制造技术的发展、协调技术人员、识别和消除系统设计缺陷。此外，我们的产品具有领先优势和复杂性，对客户业务的应用往往是独一无二的。我们引入的任何新系统都可能无法实现或维持相当程度的市场接受和销售。

我们预计将花费大量时间和资源开发新系统并完善我们现有的系统。鉴于我们行业固有的较长的产品开发周期，这些支出将在从销售这些系统中获得收入的前景之前提前进行。部分组件的交货期较长，也可能要求我们在产品获得市场认可之前，提前下订单并积累库存。

在开发周期中，我们将新系统商业化引入并成功推向市场的能力受到各种挑战的影响，包括启动错误、设计缺陷以及其他可能延迟引入这些系统的事项。由于我们的客户没有长期合同义务购买我们的系统，我们预期的产品订单可能无法实现，或者下的订单可能会被取消。

如果我们没有实现新产品的市场认可，我们可能无法产生足够的收入和现金流来收回我们的研发成本，并可能经历我们在库存方面的投资减记。因此，我们的市场份额、收入、经营业绩或股价可能会受到负面影响。

即使我们能够开发获得市场认可的新产品，这些新产品的销售可能会削弱我们销售现有产品的能力。

来自我们新系统的竞争可能会对我们现有系统的销售以及我们可以对这些系统收取的价格产生负面影响。我们还可能从我们现有的系统中转移销售和营销资源，以便成功推出和推广我们的新系统或下一代系统。这种资源转移可能会对我们当前系统的销售和库存价值产生进一步的负面影响。

如果我们与大客户的关系恶化，我们的产品开发活动可能会受到不利影响。

我们产品开发工作的成功取决于我们预测市场趋势的能力以及半导体器件制造商的价格、性能和功能要求。为了预测这些趋势并确保关键开发项目以协调一致的方式进行，我们必须继续与我们最大的客户密切合作。我们与这些客户和其他客户的关系使我们能够获得有关半导体器件行业趋势的宝贵信息，这使我们能够更好地规划我们的产品开发活动。如果我们目前与大客户的关系受损，或者如果我们未来无法与重要客户发展类似的协作关系，我们的产品开发活动可能会受到不利影响。

与知识产权和数据安全相关的风险

我们可能无法充分保护我们的知识产权，因此，我们将失去竞争优势。

我们未来的成功和竞争地位部分取决于我们为主要产品系列获得和维护专有技术的能力。如果我们未能充分保护我们的知识产权，这将给我们的竞争对手带来显着的优势。我们拥有或已授权与我们的计量、光刻、晶圆和缺陷检测系统以及人工智能和机器学习系统以及软件相关的多项专利，包括嵌入式和应用软件，并已申请额外专利。然而，我们的任何未决专利申请可能会被拒绝，我们可能无法开发未来可申请专利的额外专有技术。此外，我们确实拥有的或已向我们颁发或许可的专利可能不会为我们提供竞争优势和/或可能被作废、变得无法执行和/或受到第三方的质疑。第三方也可能在我们不知情的情况下围绕我们的专利进行设计或复制我们的专利发明。

除了专利保护外，我们还依赖版权来保护我们的专有软件和文档，依赖商标来保护我们的品牌和商品来源，以及商业秘密法和保密和竞业禁止协议来保护我们的机密和专有信息和技术。然而，这些措施并不能保证保护我们的知识产权。我们无法保证我们的版权将得到维护或将成功阻止第三方的侵权行为。无法保证我们与员工和其他第三方的保密协议将足以保护我们的商业秘密和专有信息或此类信息不会被披露，其他人不会独立开发实质上等同的专有信息和技术或以其他方式获得我们的商业秘密的访问权，或我们能够充分保护我们的商业秘密和专有信息。他人违反我们的保密协议以及拥有专门知识和专长的员工的流失可能会损害我们的竞争地位，并导致我们的销售和经营业绩因竞争加剧而下降。也有可能第三方盗用我们的商业秘密或其他机密信息。我们可能会受到第三方获取我们机密信息的网络安全漏洞的影响。第三方也可能对我们的产品进行逆向工程，复制我们的技术。未能保护我们的商标可能会导致其他公司使用混淆的相似名称销售产品，从而损害我们的品牌。在一些国家，可能因为严格的审查程序或阻止其他商品的商标而难以注册商标。执行和确定我们的知识产权范围可能需要昂贵和耗时的诉讼，而未能获得或维持商业秘密保护可能会对我们继续研究或将产品推向市场的能力产生不利影响。任何这些情况都可能对我们在市场上的竞争地位造成损害。

监测和防止未经授权的使用也很困难，我们为保护我们的知识产权而采取的措施可能不够充分。存在这样的风险，即我们可能无法在某些外国充分保护我们的知识产权。例如，我们的竞争对手可能会自主开发类似技术或复制我们的产品。如果发生这种情况，我们的竞争对手可能更容易在这些国家开发和销售竞争产品。因此，侵犯我们的知识产权对我们开展业务的能力构成严重风险。

保护我们的知识产权，或第三方对我们强制执行他们自己的知识产权的努力，可能会导致代价高昂和耗时的诉讼、实质性损害、产品销售损失和/或重要知识产权的损失。

有时，我们可能会被要求提起诉讼，以强制执行我们的知识产权或确定第三方知识产权的不侵权、范围或有效性。任何诉讼，无论结果如何，都可能是昂贵和耗时的，并可能使我们承担重大责任，或要求我们重新设计我们的产品或从第三方获得昂贵的许可。无法保证向我们颁发或许可的任何专利、版权或其他知识产权不会受到质疑、无效或规避，或根据其授予的权利将为我们提供竞争优势。此外，无法保证我们所涉及的任何诉讼将产生我们寻求的结果，因为（i）诉讼可能被驳回或可能有不利的调查结果，（ii）由于适用国家的法律，我们可能无法提起诉讼，或（iii）随后可能会出现限制我们提起诉讼能力的法律不利变化。例如，中国、日本、韩国、欧洲大陆和台湾的诉讼发现实践不如美国稳健，因此确定一家公司是否侵犯了我们的专利可能更加困难，提起诉讼也更具挑战性。

此外，我们的商业成功部分取决于我们避免侵犯或盗用第三方拥有的专利或其他知识产权的能力。我们不时收到来自第三方的通信，声称我们的产品或系统侵犯或可能侵犯这些第三方的知识产权。这些侵权索赔可能会导致旷日持久且代价高昂的诉讼，这可能要求我们支付巨额损害赔偿，或者通过禁令停止销售我们的产品或系统。侵权索赔还可能导致产品或系统延迟或要求我们重新设计我们的产品或系统，这些延迟可能导致大量收入的损失。我们还可能被要求从第三方获得许可或停止利用第三方知识产权的活动。我们可能无法订立这样的许可证，或可能无法以商业上合理的条款获得这样的许可证。因此，知识产权纠纷的损失可能会阻碍我们销售我们的产品或系统的能力，或使我们的产品或系统的销售成本更高，这可能分别导致收入减少或利润率下降。

如果我们的网络安全措施遭到破坏，并且未经授权访问客户的数据、我们的数据或我们的信息技术系统，我们可能会承担重大的法律和财务风险和责任，并可能在我们的运营中遇到中断。

作为我们业务的一部分，我们将我们的数据和有关我们的客户、供应商和员工的某些数据存储在我们的信息技术系统中。我们还依靠我们的信息技术系统进行业务运营。如果由于第三方行动（包括通过使用AI、员工错误、渎职、闯入或其他方式）导致我们旨在保护这些信息并防止数据丢失和其他安全漏洞的安全措施遭到破坏，并且有人未经授权访问我们的客户、供应商或员工的数据或破坏我们对我们自己的数据和系统的访问，我们可能会面临业务损失、监管调查或法院命令或我们的声誉受损，我们可能会被要求花费大量资金和其他资源来缓解问题，以及产生重大成本和责任，包括由于诉讼、赔偿义务、合同违约损害赔偿、违反适用法律或法规的处罚、补救费用和向客户提供的其他奖励。

网络攻击和其他基于互联网的恶意活动继续增加。由于用于获得未经授权的访问或破坏系统的技术经常变化，并且通常在针对目标发射之前不会被识别，我们预测这些技术或实施适当预防措施的能力就会降低。此外，第三方还试图以欺诈方式诱使员工或用户披露信息，以获取我们的数据或我们客户的数据。由于任何这些事件，我们或我们的客户和供应商的信息可能会被不当访问或披露。此外，影响我们客户的网络安全事件可能导致我们向这些客户发货或安装我们产品的能力大幅延迟，这可能导致收入确认延迟或订单取消。正如本文在“我们将选定的制造活动外包给第三方服务提供商，这降低了我们对这些功能的性能的控制，并可能导致我们产品的质量和功能降低”标题下所讨论的那样，影响我们服务提供商的网络安全事件可能会对我们及时、经济高效地生产产品的能力产生负面影响，并/或对我们在市场上的竞争地位产生负面影响。同样，影响我们供应商的网络安全事件可能导致我们从

这些供应商，这可能会妨碍我们向客户运送产品的能力，损害我们的运营结果和客户关系。上述任何或所有问题可能会对我们吸引新客户的能力产生负面影响，导致现有客户选择从我们的竞争对手那里购买，导致声誉受损或使我们受到第三方诉讼、监管罚款或其他诉讼或责任，这可能会对我们的经营业绩产生不利影响。

我们还受制于美国和全球范围内与数据保护、隐私和网络安全相关的不断演变和日益复杂的法律、法规和标准，以及SEC关于网络安全风险管理、战略、治理和事件报告的披露要求。未能预防或及时发现和补救网络安全事件，或未能遵守适用的法律、法规、合同或行业标准，可能会导致政府调查或强制执行、监管处罚、私人诉讼、赔偿义务和其他不利后果。

我们保有网络安全保险；但是，承保范围可能不足以涵盖网络安全事件造成的所有损失或影响。

遵守数据保护法律可能代价高昂，并可能阻碍新产品的开发，任何未能遵守或根据这些法律进行的查询都可能对我们的业务、经营业绩和财务状况产生重大不利影响。

通用数据保护条例（“GDPR”）是欧盟（“EU”）法律中关于欧盟和欧洲经济区（“EEA”）内个人数据保护和隐私的一项规定。它还解决了在欧盟和欧洲经济区以外地区的个人数据出口问题。英国通过了实质性实施GDPR的立法，并规定了类似的处罚结构。我们还受制于《2018年加州消费者隐私法》（“CCPA”）和《加州隐私权法案》（“CPRA”），这是对CCPA的修订和扩展。我们还可能受到美国其他数据隐私法的约束，包括州和联邦两级，以及我们运营所在的其他国家。在许多情况下，这些法律不仅适用于第三方交易，还适用于我们与子公司之间、子公司之间以及与我们有商业关系的其他方之间的信息转移。在某些司法管辖区推出新产品或扩大我们的活动可能会使我们受到额外法律法规的约束。这些美国联邦、州和外国法律法规，包括可以由私人政党或政府实体执行的GDPR，都在不断演变，可能会发生重大变化。此外，包括GDPR在内的这些法律法规的适用和解释往往是不确定的，特别是在我们不断发展的行业中，可能会因国家而有不同的解释和适用。落实这些数据保护原则，需要有适当的技术和组织措施。这些法律法规的遵守成本可能很高，可能会延迟或阻碍新产品的开发，导致负面宣传，增加我们的运营成本，需要大量的管理时间和注意力，或使我们受到可能是重大的询问或调查、索赔或其他补救措施，包括罚款，或要求我们修改或停止现有的商业惯例。如果我们、我们的供应商或与我们有业务往来的其他方未能遵守公布的隐私政策或其他联邦、州或国际隐私相关或数据保护法律法规，包括GDPR、CCPA、CPRA和其他新的或不断变化的隐私法律法规，可能会导致政府实体或其他人对我们提起诉讼，这可能对我们的业务、经营业绩和财务状况产生重大不利影响。

与竞争相关的风险

我们目前和潜在的一些竞争对手拥有比我们大得多的资源，竞争加剧可能会损害我们产品的销售或导致我们降低价格。

半导体资本设备市场竞争激烈。在我们所服务的每个市场中，我们都面临着来自老牌公司的实质性竞争。我们主要与KLA、Nova、康特科技、Ushio、Canon、GigaVis Co. Ltd.和PDF方案存在竞争。我们的每一款产品还与使用不同计量、检测或光刻技术的产品竞争。我们的一些竞争对手拥有比我们更大的财务、工程、制造和营销资源、更广泛的产品供应和服务能力以及更大的已安装客户群。因此，这些竞争对手可能能够更快地对新技术或新兴技术或市场发展作出反应，为此投入更多资源开发、推广和销售产品，这反过来可能会损害我们产品的销售。此外，我们的竞争对手和潜在竞争对手之间可能存在重大的并购活动，这反过来可能通过使他们能够迅速扩展其产品供应和服务能力以满足更广泛的客户需求，为他们提供相对于我们的竞争优势。

我们在半导体器件制造行业的现有和潜在客户中，很多都是需要全球支持和服务其半导体资本设备的大公司。我们的一些竞争对手拥有比我们更广泛的支持和服务基础设施，这可能会使我们在竞争业务时处于不利地位

全球半导体器件厂商。我们的许多竞争对手都在大力投资开发新系统，这些系统将与我们的系统直接竞争。我们不时在我们的系统上有选择地降低价格，以保护我们的市场份额，竞争压力可能需要进一步降低价格。我们期望我们在每个产品领域的竞争对手继续改进其产品的设计和性能，并推出具有竞争力的价格和性能特征的新产品。这些产品介绍可能会要求我们降低系统的价格，并提高我们给予客户的折扣水平。由于这些竞争压力而导致的降价或销售损失将减少我们的总收入，并可能对我们的财务业绩产生不利影响。

由于在我们的市场上转换设备商的成本很高，我们有时很难从竞争对手那里赢得新的客户，即使我们的系统优于他们。

一旦半导体器件制造商为生产线应用程序选择了一个供应商的资本设备，制造商通常会在应用程序的整个生命周期内依赖该资本设备，并在可能的范围内依赖同一供应商设备的后续世代。一旦供应商的设备已安装在生产线应用程序中，半导体器件制造商通常必须进行实质性的技术修改，并可能经历生产线停机，以便切换到另一供应商的设备。因此，除非我们的系统提供的性能或成本优势超过客户切换到我们系统的费用，否则一旦该制造商为应用程序选择了另一供应商的资本设备，我们将很难实现对该制造商的显着销售。

与我们的国际业务相关的风险

关税、出口法规和其他市场壁垒已经影响并可能继续影响我们在中国和其他司法管辖区竞争国内客户业务的能力，这已经并可能继续对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。

最近美国贸易政策的变化对我们的业务产生了不利影响，并可能继续产生不利影响。2025年，美国对进口到美国的商品实施了多项关税（“美国关税”）。此外，为报复对美国进口商品加征关税，其他多个国家宣布对从美国进口的商品征收对等关税。美国的关税和其他国家征收的对等关税可能会继续演变。正如上文在“如果我们不能有效管理我们的供应链，我们的经营业绩可能会受到不利影响，材料、劳动力、供应商、物流和其他运营成本的任何增加，或供应链延迟和短缺，都可能降低我们的利润率或导致销售损失”标题下所讨论的那样，美国的关税已经提高，并可能继续提高我们的供应链成本。其他国家征收的互惠关税已经损害并可能继续损害这些地区客户对我们产品的需求，或可能导致我们在这些地区的客户推出或取消先前下达的采购订单。

此外，在过去几年中，美国政府将对某些技术和商品的出口管制大幅扩大到某些市场，特别是在对中国的半导体和其他高科技出口方面。例如，美国商务部（“DOC”）对美国某些产品和技术转让给中国“军事终端用户”实施了出口管制，并对美国产品转让给包括华为技术有限公司及其附属公司在内的某些公司实施了限制。最近，在2022年，美国商务部对中国半导体制造、先进计算和超级计算机行业实施了新的出口管制。2023、2024和2025年，美国商务部修订并扩大了2022年出口管制，并增加了新的管制措施。美国商务部还将多家中国公司列入《出口管理条例》（“EAR”）的未经核实名单和实体名单，其中包括半导体设备的主要买家。2025年9月，美国商务部制定了“50%规则”（又称“关联公司规则”），对上市实体的关联公司适用实体名单限制。50%规则使数千家公司加入实体清单。该规则的实施最终暂停了一年，直到2026年11月，但可以在此之前恢复。

除其他外，这些变化的影响是，Onto Innovation被要求进行额外的最终使用调查，在某些情况下，在向某些客户提供产品之前获得出口许可。无法保证我们或我们的客户申请的出口许可证将及时或根本不会被授予。在我们获得受出口管制影响的某些客户的许可证时，我们已经经历并可能继续经历暂时的收入损失。未能获得任何所需的许可可能会导致预期收入减少，直到我们能够将未获得许可的订单替换为已获得或不需要许可的其他客户订单，并且无法保证将以优惠条件、及时或根本无法获得替换订单。此外，授予我们或我们的客户的任何许可期限可能较短或要求我们满足各种条件，已授予的许可可能会被撤销，或者我们可能无法在此类许可到期时成功获得重新颁发，或者在需要对先前颁发的许可进行修改的情况下。任何这些事件都可能对我们的收入、业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。此外，我们持有库存

可能受到美国政府近期这些行动影响的产品，包括潜在的订单取消。如果这些产品的销售被推迟或我们无法以优惠的经济条款退回或处置我们的库存，我们可能会为库存产生额外的持有成本或以其他方式记录与此库存相关的费用。

行政处理、随之而来的延误以及最终无法获得所需出口批准的风险，也使我们相对于可能不需要遵守美国出口管制的非美国竞争对手处于不利地位。这些困难和不确定性对我们在中国竞争和赢得国内客户业务的能力产生了不利影响。

美国政府有可能对我们的产品或系统实施额外的出口管制，这可能导致进一步的收入损失。例如，美国现任总统政府是否会在美国出口管制政策方面做出额外改变仍不确定。任何此类变化都可能导致我们向中国和其他司法管辖区的客户销售产品的能力受到额外限制。受当前或未来美国政府制裁、管制或制裁或管制威胁影响的外国客户可能会通过开发自己的解决方案来替代我们的产品或利用我们的外国竞争对手的产品（他们不受相同的出口管制，可以履行订单）来做出回应。此外，这些出口管制还可能减少全球对我们客户产品或在美国生产或制造或基于美国技术的其他产品的总体需求，进而减少对我们产品的需求，这可能对我们的业务、财务状况和经营业绩产生重大不利影响。增加对中国出口的限制也可能导致中国政府的监管报复，这可能会对我们的业务产生不利影响。

我们须遵守国内外法律法规，而遵守该等法律法规的负担，或任何未能遵守，已对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响，并可能继续产生不利影响。

我们的业务受到在国际上开展业务所固有的风险，包括遵守各种外国法律和监管环境、其中包括（其中包括）有关雇员、保护我们的知识产权以及国内法、外国法和国际法下的各种操作法规和贸易及出口管制的风险、不一致之处以及意外变化。

我们面临各种风险，这些风险可能与我们遵守我们经营所在国家的政府和/或其监管机构颁布的现有的、新的、不同的、不一致的或相互冲突的法律、法规和规则以及在我们的客户现场实施的规则和政策有关。这些法律、法规、规则和政策可能涉及一系列问题中的任何一个，包括但不限于环境、税收、知识产权、商业秘密、产品责任、合同、反垄断、就业、证券、进出口和不正当竞争。在多重和不断变化的监管制度下保持合规的成本可能会对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响，并且在出口管制的情况下，已经并可能继续对我们的经营业绩产生不利影响。正如本文在“关税、出口法规和其他市场壁垒已经影响并可能继续影响我们在中国和其他司法管辖区竞争国内客户业务的能力，这已经并可能继续对我们的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响”标题下所讨论的那样，美国政府在2022年至2025年期间发布了新的出口管制规则，旨在限制中国获得半导体设备和先进计算技术等。为了遵守新规，Onto Innovation不得不花费时间和资源，否则这些时间和资源本可以用于创收活动。进一步的监管变化可能需要将更多的资源转移到合规工作上。此外，如果我们未能遵守或违反美国或外国的法律或法规或客户政策，我们可能会受到民事或刑事索赔或诉讼，这可能会导致对我们或我们的员工的罚款、处罚或其他成本，这可能会对我们的经营业绩、财务状况、客户关系和开展业务的能力产生不利影响。

政治和经济不稳定可能导致对我们产品的需求减少。

我们受到与我们获得销售的国家的政治和经济不稳定有关的各种全球风险的影响。如果美国境外发生恐怖活动、武装冲突、内乱或军事动乱或政治不稳定，这些事件可能会导致对我们产品的需求减少或对我们的供应链产生不利影响。例如，乌克兰–俄罗斯地理区域是用于半导体制造的关键原材料（如氖和钯）的主要来源，由于该区域持续的冲突导致的任何供应链中断或此类材料短缺都可能以减少对我们产品需求的方式影响我们的客户。同样，如果以色列和加沙及周边地区的冲突升级，可能会导致我们的供应链和/或客户的运营中断，从而减少对我们产品的需求。

此外，由于中国大陆、香港、台湾和美国之间的复杂关系，存在政治、外交和国家安全影响可能导致进一步的贸易、技术或资本争端，或影响半导体行业的中断的风险。特别是，中国大陆和台湾之间的地缘政治紧张局势升级可能会导致我们经营所在的市场中断，并导致对我们产品的需求减少，这可能会对我们在亚洲的业务产生不利影响，或对区域或全球经济产生负面影响。

此外，中国大陆、台湾、日本或韩国爆发敌对行动或其他政治动荡，或亚洲或全球经济下滑，都可能损害我们客户在这些国家的运营。这些类型的事件对我们的收入和现金流的影响可能是重大的，因为我们从对台湾半导体制造有限公司等半导体器件代工厂的销售、三星电子有限公司等韩国存储芯片制造商以及东芝公司等日本半导体器件制造商的销售中获得了可观的收入。

自然灾害、气候变化、公共卫生危机和地缘政治冲突可能会对我们的全球业务（或我们的业务合作伙伴的业务）产生重大不利影响。

发生一种或多种自然灾害，例如飓风、热带风暴、火灾、气旋、地震、海啸、洪水、台风、火山爆发和重大或长期冬季风暴、干旱和龙卷风等天气条件，无论是由于气候变化还是其他原因，都可能扰乱制造业或其他业务。例如，我们的Milpitas业务位于加州主要地震断层线附近。我们无法提供任何保证，如果发生重大中断，将会有开展我们业务的替代手段（无论是通过替代产能或服务提供商还是其他方式），或者，如果有这种替代手段，可以以优惠条件获得这些手段。

我们的业务也可能受到公共卫生问题的影响（例如，爆发传染性疾病，如新冠肺炎、禽流感、麻疹或埃博拉病毒）。公共卫生危机的影响可能会影响我们的运营以及我们的供应商、第三方服务提供商和客户的运营。公共卫生危机的经济影响可能在多大程度上影响我们的业务、运营结果和财务状况，这是难以预测的，并且取决于许多不断演变的因素，包括公共卫生危机未来的任何死灰复燃以及由此产生的任何不利宏观经济条件的强度和持续时间。公共卫生危机可能会使我们的业务、运营结果和财务状况受到以下不利影响：与材料、支持和服务采购相关的供应链中断；由于员工因疾病、旅行限制和其他因素而无法使用而导致运营中断；以及对我们产品的需求减少。任何持续或长期的公共卫生危机，或此类危机的任何持续、恶化或反复出现的供应链中断或宏观经济影响，都可能对我们的业务、经营业绩、法律风险或财务状况产生重大不利影响，还可能加剧本“风险因素”部分所述的许多其他风险。

我们开展业务的国家也可能存在冲突或不确定性，包括安全问题、公用事业服务中断、核电站事故或一般经济或政治动荡，包括战争、内乱或恐怖袭击。虽然当前的全球冲突并未对我们的业务产生重大不利影响，但新的或不断扩大的冲突和制裁可能导致全球经济和/或供应链中断，从而可能对我们的业务产生重大不利影响。

由于政治紧张局势或文化差异，我们可能在人员配置和管理外国分支机构业务方面面临困难。

在美国政府与某些其他国家政府关系紧张的时期，像我们这样的美国公司往往很难在这些国家配备人员和管理业务。语言和其他文化差异也可能抑制我们的销售和营销努力，并在我们的美国和外国研发团队之间造成内部沟通问题，增加了管理多个执行各种开发、质量保证和产量坡道分析项目的偏远地点的难度。

货币波动可能会影响我们的国际销售或使我们面临汇率风险。

我们国际销售的很大一部分是以美元计价的。因此，如果美元相对于外币升值，我们的系统对美国以外的客户来说将变得更加昂贵，与美国以外的竞争对手生产的系统相比，竞争力可能会降低。这些情况可能会对我们的国际销售产生负面影响。国外销售还使我们面临收款风险，以防我们的外国客户将当地货币兑换成美元变得更加昂贵。此外，如果我们的大部分收入以外币计价，我们将面临潜在的重大汇率风险，任何未能充分对冲或以其他方式管理这些风险的行为都可能对我们的财务状况、经营业绩和流动性产生重大不利影响。

我们在反腐败法律方面的内部控制可能不有效，任何不遵守此类法律的行为都可能导致严厉的制裁和责任，这可能会对我们的业务、经营业绩和财务状况产生负面影响。

我们受制于经修订的1977年《反海外腐败法》（“《反海外腐败法》”）以及其他法律，这些法律禁止美国个人和发行人为获得或保留业务而向外国政府及其官员和政党进行不正当付款或提供付款。此外，类似的全球反贿赂法律，如英国《反贿赂法》和中国反腐败法，一般禁止公司及其中间人为获得或保留业务而向非美国官员进行不正当付款。我们的一些分销合作伙伴位于世界一些地区，这些地区在一定程度上经历过政府腐败，在某些情况下，严格遵守反贿赂法律可能会与当地的习俗和做法发生冲突。我们为阻止员工的这些做法而实施的政策和程序、我们现有的保障措施和任何未来的改进可能被证明是无效的，我们的员工、顾问、销售代理或分销商可能会从事我们可能要为之负责的行为。违反《反腐败公约》或国际反腐败法律可能会导致严重的刑事或民事制裁，我们可能会承担其他责任，这可能会对我们的业务、经营业绩和财务状况产生负面影响。此外，美国政府可能会寻求追究我们对我们投资或收购的公司所犯的后继责任FCPA违规行为的责任。我们无法向您保证，我们的内部控制政策和程序将保护我们免受员工、分销商、合作伙伴、顾问或代理商的鲁莽或疏忽行为的影响。

与法律、法律程序、金融市场和环境相关的风险

税率或纳税义务的变化可能会影响业绩。

作为一家全球性公司，我们在美国和其他各个国家都要被征税。要确定和估计世界范围的税务负债，需要有重大的判断。我们未来的年度和季度税率可能受到多种因素的影响，包括（1）适用税法的变化；（2）不同税率国家的收益构成；或（3）我们的递延所得税资产和负债的可收回性。由于立法变化的速度和我们业务活动的规模，税收政策或立法举措的任何实质性变化都可能对我们的业务、我们需要缴纳的税款、我们的财务状况和经营业绩产生重大不利影响。例如，从2022年开始，美国2017年《减税和就业法案》（“TCJA”）取消了在美国纳税申报表上扣除美国国内和国外研发支出的现有选项，并要求纳税人根据IRC第174条分别在五年和十五年内资本化和摊销。这项要求减少了我们2022、2023和2024年的现金流。2025年7月4日，美国通过《一大美丽法案》（One Big Beautiful Bill Act）颁布税改立法，允许美国国内研发费用立即支出，尽管公司继续在美国纳税申报表上资本化和摊销国外研发成本。此外，美国和全球企业所得税法的任何变化，包括增加美国对国际商业运营的税收和征收全球最低税，都可能对我们未来的税收状况产生负面影响。许多国家和组织，例如下文将进一步讨论的经济合作与发展组织（“OECD”），也在积极考虑改变

现行税法或已提出或颁布新法律，可能会增加我们在开展业务的国家的纳税义务或导致我们改变经营业务的方式。联邦、州或国际税法或税务裁决的任何这些发展或变化都可能对我们的有效税率和我们的经营业绩产生不利影响。

经合组织发布了涵盖多个主题的指南，包括国别报告、常设机构的定义变更以及税基侵蚀和利润转移（“BEPS”），这是一项旨在使全球税收政策标准化和现代化的举措。该指导意见还确立了15%的全球最低税率。这一指导意见已由多个司法管辖区实施，包括我们开展业务的司法管辖区，还有多个其他司法管辖区正在实施过程中。取决于最终颁布的立法的最终形式，由于我们的国际业务活动，可能会对我们产生重大后果，包括但不限于我们的税收不确定性增加以及对我们的所得税拨备产生不利影响。2026年1月5日，经合组织宣布，税基侵蚀和利润转移的包容性框架同意第二支柱全球最低税收规则下的一揽子新行政指导。新的行政指南允许美国跨国公司提供一个并排的安全港，将美国母公司的跨国集团排除在全球最低税收规则的收入包括规则和低税利润规则之外，理由是现有的美国法律在对国内外利润征税方面足够稳健。尽管我们将继续监测美国和国际在这一领域的立法进展，但我们无法预测非美国国家是否会采取这种保护措施或立法，如果有的话，以及美国是否会有任何应对措施。

此外，美国国税局和其他税务机关会定期对我们的所得税申报表进行审查。我们定期评估这些检查产生有利或不利结果的可能性，以确定我们的所得税拨备是否充足。尽管我们认为我们的税务估计是合理的，但无法保证任何最终确定不会与我们的历史所得税拨备和应计项目所反映的处理方式存在重大差异，这可能会对我们的经营业绩产生重大不利影响。

信贷市场和金融服务行业的动荡或波动可能会对我们的业务、经营业绩、财务状况或流动性产生负面影响，我们的保理安排可能会使我们面临额外的风险。

过去，全球信贷市场和金融服务业经历了以信贷市场收紧、全球经济疲软以及美国和其他国家政府前所未有的干预为特征的动荡和动荡时期。如果我们从资本金融市场或贸易债权人获得信贷的能力受到损害，不利的经济状况，例如持续的经济不确定时期或金融市场的危机，可能会对我们的流动性和财务状况产生重大不利影响。如果与我们有银行业务关系的银行和金融机构在未来进入接管或资不抵债，我们可能无法获得，并且我们可能会失去我们现有的部分或全部现金、现金等价物和投资，只要这些资金没有受到FDIC的保险或其他保护。此外，经济恶化或经济危机也可能对我们的客户为向我们购买系统提供资金的能力或我们的供应商向我们提供产品的能力产生不利影响，这两种情况都可能对我们的业务和经营业绩产生负面影响。

我们受到可能给我们带来大量成本的各种环境法律法规的约束，不遵守这些法律法规可能会影响我们的业务、经营业绩和财务状况。

我们的一些业务使用受各种联邦、州、地方和国际环境管理法律监管的物质，包括那些与储存、使用、排放、处置、标签以及人类接触危险和有毒材料有关的物质。如果我们违反环境法或承担责任，我们可能会产生成本、罚款和民事或刑事制裁、第三方财产损失或人身伤害索赔，或者可能被要求产生大量调查或补救费用。环境法下的责任可以是连带责任，可以不考虑比较过失。遵守当前或未来的环境法律和法规可能会限制我们扩大设施的能力，或要求我们购买额外的昂贵设备、修改我们的制造工艺或产生其他重大费用。例如，我们正在或可能会受到各种新的或拟议的气候相关和其他可持续发展法律法规的约束，例如，包括加利福尼亚州新的气候变化披露要求和欧盟新的企业可持续发展报告指令。遵守这些法律和法规，以及SEC和其他监管机构、投资者、客户、供应商、员工和其他利益相关者在可持续发展和气候问题上增加的关注或审查，可能会给我们带来额外的成本。由于人为失误、设备故障或其他原因，我们未来可能会无意中违反环境法律或法规。除了此类事件可能对我们的业务运营产生不利影响外，我们致力于为我们的员工维护安全的工作条件

以负责任和环保的方式采购、制造和分销我们的产品，而我们不这样做可能会对公司的声誉造成损害。

法律诉讼、索赔和调查可能会使我们面临成本增加的风险，并可能对我们的业务和经营业绩产生负面影响。

我们曾不时，并可能在未来，涉及有关许多事项的法律诉讼或索赔，包括知识产权侵权、合同纠纷、贸易合规、反垄断、环境法规、隐私和数据保护、证券、产品性能、产品责任、就业和工作场所安全，以及其他事项。此外，我们可能会收到，并且已经收到，与政府调查我们公司和/或与我们合作的其他公司的潜在或涉嫌违法行为有关的询问、逮捕令、传票和其他信息请求。我们还收到并可能在未来收到客户的索赔，这些客户认为我们欠他们产品保修保护、赔偿或其他义务。

法律诉讼、索赔和政府调查，无论有无根据，回应和辩护可能既费时又费钱。它们还可能转移管理层对日常运营事项的注意力和我们的其他资源；限制我们销售产品和服务的能力；导致损害赔偿、禁令救济、处罚和罚款的不利判决；并对我们的业务和运营结果产生负面影响。我们无法预测当前或未来的法律诉讼、索赔或调查的结果。

与增长和收购相关的风险

整合Semilab USA的业务可能比预期的更困难、成本更高或更耗时，我们可能无法实现收购的预期收益，这可能会对我们的业务结果产生不利影响，并对我们普通股的价值产生负面影响。

Semilab USA收购的成功，包括预期收益的实现，将部分取决于我们成功地将我们与Semilab USA的业务合并的能力。整合可能比预期的更困难、成本更高或更耗时。整合过程可能会导致关键员工流失或每家公司正在进行的业务中断，或者标准、控制、程序和政策的统一可能会对合并后的公司维持与客户、客户、供应商和员工的关系或充分实现交易的预期收益和成本节约的能力产生不利影响。关键员工的流失可能会对我们在Semilab USA现在经营的市场成功开展业务的能力产生不利影响，这可能会对我们的财务业绩产生不利影响。合并我们和Semilab USA业务的其他潜在困难包括整合制造、物流、信息通信和其他系统方面的意外问题。如果我们在整合过程中遇到困难，Semilab USA收购的预期收益可能无法完全或根本无法实现，或者可能需要比预期更长的时间才能实现。两家公司之间的整合努力也可能会转移管理层的注意力和资源。这些整合事项可能会对我们的业务和Semilab USA在此过渡期内以及在完成Semilab USA收购后的一段未确定期间内对合并后公司产生不利影响。

我们可能会选择收购新的和互补性的业务、产品或技术，而不是自己开发它们，我们可能无法完成这些收购，或者可能无法以具有成本效益和非破坏性的方式成功整合收购的业务。

我们的成功取决于我们根据客户预期的流程变化、增长的战略机会和行业技术趋势不断增强和扩大我们的产品供应的能力。为此，我们不时参与识别、分析和谈判可能的收购交易的过程，并不时收购一项或多项业务，我们预计未来将继续这样做。我们可能会选择收购新的、互补性的业务、产品、技术和/或服务，而不是自己开发。然而，我们可能会面临来自拥有更多财务资源的更大和更成熟的公司对收购目标的竞争，这使我们更难完成收购。我们无法提供任何保证，即我们将以优惠条件成功完成未来的收购，或者我们将从我们完成的一项或多项收购中实现我们预期的收益。将任何业务、产品、技术或服务整合到我们当前的运营中可能既昂贵又耗时和/或扰乱我们正在进行的业务。此外，与收购和潜在收购相关的风险众多，包括但不限于：

我们无法以优惠条件完成一项或多项收购，或我们未能实现一项或多项收购的预期收益，可能对我们的业务、流动性、财务状况和/或经营业绩产生重大不利影响，包括由于我们产生债务和相关利息费用以及我们承担不可预见的或有负债。我们可能需要通过公共或私募股权或债务融资筹集额外资金，为任何收购提供资金。在这种情况下，我们可能会被迫以对我们不利的条款获得融资，在股权融资的情况下，这会导致对我们股东的稀释。此外，任何商誉或其他无形资产减值、无形资产摊销、其他资产减记或因收购成本和采购会计产生的费用都可能损害我们的业务和经营业绩。

如果我们不能有效地管理增长，我们的业务可能会受到影响。

从长期来看，我们打算通过加大销售力度和完成战略收购来发展我们的业务。为有效管理增长，除其他外，我们必须：

我们业务的增长可能会挑战我们的管理、财务、运营、技术、销售、行政和其他资源。任何未能有效管理我们的增长都可能导致我们的业务受到影响，我们的股价下跌。

与全球经济和半导体行业相关的风险

半导体器件行业的周期性在过去曾导致对我们系统的需求大幅下降，并且可能会不时继续如此。

由于全球经济状况和半导体器件行业的周期性，我们的经营业绩存在重大差异。我们的业务取决于半导体器件制造商的资本支出，而资本支出又取决于当前和预期的半导体和使用半导体的产品的市场需求。半导体设备行业涨跌周期的时间、长度和严重程度很难预测。在最近的历史中，该行业经历了显着的低迷，通常与经济状况的下滑有关。我们经营所在行业的这种周期性影响了我们准确预测未来收入的能力，从而影响了未来的费用水平。当周期性波动导致收入水平低于预期时，经营业绩可能会受到不利影响，为了保持竞争力和财务稳健，可能需要采取降低成本的措施。在下行周期，我们必须能够根据当时的市场情况调整我们的成本和费用结构，并继续激励和留住我们的关键员工。此外，在高速增长时期，我们要能够增加制造能力和人员，以满足客户的需求。我们无法保证这些目标能够根据行业周期及时实现，我们也无法预测在任何此类情况发生后，销售何时以及在何种程度上可能正常化，或者毛利率何时以及在何种程度上可能改善。如果我们未能对行业周期做出反应，我们的业务可能会受到严重损害。

由于不利的宏观经济条件，我们还可能遇到供应商或客户问题。如果我们的客户在获得资金或融资方面遇到困难，这可能会导致销售额下降。有流动性问题的客户也可以

导致坏账费用增加。这些情况也可能影响我们的关键供应商，这可能会影响他们供应零部件的能力，并导致我们的客户发货延迟。

我们未来的增长速度高度依赖于微电子器件检测、光刻和计量设备市场的发展和增长。

我们以我们的产品为目标，以满足半导体器件制造商的需求。如果由于任何原因，产品的市场未能长期增长，我们可能无法在短期内保持目前的收入水平，并在长期内保持我们的历史增长。检测市场的增长在很大程度上依赖于半导体制造商以自动化检测技术取代人工检测。计量市场的增长在很大程度上依赖于微电子厂商的新芯片设计和产能扩张。光刻市场的增长依赖于开发具有高小间距RDL的高性价比封装，最终迁移到多芯片、大型、外形尺寸封装。无法保证制造商将以我们预期的速度采取这些行动。

一般风险因素

我们的章程文件和特拉华州法律的规定可能会阻止潜在的收购提议和/或延迟、阻止或阻止我们公司控制权的变化。

我们的公司注册证书和章程的规定可能会禁止未经我们的董事会批准的我们公司控制权的变更。这些规定还限制了可以为我们的普通股支付溢价以及可能发起对我们董事会控制权的代理竞争的情况。这些规定规定：

我们也有权利用《特拉华州一般公司法》第203条的保护，这可能会抑制公司控制权的变化。

我们的股价波动很大。

我国普通股市场价格宽幅震荡。因此，我们普通股的当前市场价格可能无法指示未来的市场价格，我们可能无法维持或增加对我们普通股的投资价值。影响我们股价的因素可能包括：

此外，股票市场经历了价格和数量大幅波动的时期。这些波动尤其影响了像我们这样的高科技公司证券的市场价格。未来任何此类市场波动都可能对我们普通股的市场价格产生不利影响。

项目1b。未解决的员工评论。

没有。

项目1c。网络安全

项目2。属性。

我们的主要行政办公楼位于马萨诸塞州威尔明顿的16 Jonspin路。我们在美国和其他九个国家——中国、德国、日本、荷兰、韩国、新加坡、台湾、马来西亚和越南——拥有用于企业、工程、制造、销售和服务相关目的的Milpitas设施和租赁设施。下表显示了我们的材料设施的位置、一般用途和平方英尺。我们的租约在不同时间到期，直至2035年11月30日。

我们还在世界各地的几个地点为其他较小的销售和服务办公室租赁办公空间。

我们相信，我们现有的设施和资本设备足以满足我们目前的要求，如果需要，可以根据商业上合理的条款提供合适的额外或替代空间。

项目3。法律程序。

合并财务报表附注9“承诺和或有事项”中“法律事项”标题下的信息以引用方式并入本文。

项目4。矿山安全披露。

没有。

第二部分

项目5。市场为注册人的普通股权益、相关股东事项和发行人购买股本证券。

我们的普通股，每股面值0.01美元，在纽约证券交易所（“NYSE”）的报价代码为“ONTO”。截至2026年2月3日，登记在册的股东人数约为80人。下面列出的是一张折线图，比较了自2020年12月31日开始至2025年12月31日期间，公司普通股股东的累计回报与纽约证券交易所综合指数和特定行业指数PHLX半导体指数的累计回报的年度百分比变化。

业绩图表中包含的信息不应被视为“征集材料”或向SEC“提交”，也不应通过引用将此类信息并入未来根据《证券法》或《交易法》提交的任何文件中，除非公司特别通过引用将其并入此类文件中。

该图假设在2020年12月31日向该公司的普通股和每个指数投资了100美元。在指定时期内的股东回报不应被视为未来股东回报的指示。

由ZACS Investment Research，Inc.编制，经许可使用。版权所有。版权所有1980-2026。

我们从未就我们的普通股宣布或支付现金股息，我们目前也不打算这样做。我们宣布任何未来股息由我们的董事会酌情决定，并将取决于我们的收益、财务状况和资本要求以及我们的董事会认为相关的任何其他因素。

2024年2月，Onto Innovation董事会批准了一项股票回购授权，允许我们回购价值高达2亿美元的普通股。可不时通过公开市场和私人交易进行回购，所购买的股份随后被清退。在截至2026年1月3日的三个月和十二个月内，我们根据这项回购授权分别回购0股和49.2万股我们的普通股。为回购超过面值的股份而支付的金额，包括交易费用，直接记为额外实收资本和累计收益的减少。截至2026年1月3日，根据股票回购授权，有9990万美元可用于未来的股票回购。

如需更多信息，请参阅本10-K表中包含的合并财务报表附注中的附注17。

除了我们的股票回购计划外，我们还扣留了与净股份结算相关的普通股股份，以支付公司股权激励计划下限制性股票单位奖励归属时的预扣税义务。有关我们的股权激励计划的进一步讨论，请参阅本10-K表中包含的合并财务报表附注的附注11。

下表提供了截至2026年1月3日的三个月期间购买的普通股的详细信息：

项目6。[保留]

项目7。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析。

执行摘要

我们在半导体和先进封装器件制造商使用的执行宏观缺陷检测和计量、光刻系统和过程控制分析软件的过程控制工具的设计、开发、制造和支持方面处于世界领先地位。我们通过我们的专利产品系列在整个半导体制造过程中提供全面的解决方案，这些产品提供关键的提高产量的信息，使微电子设备制造商能够降低其设备的成本和上市时间。我们提供用于晶圆加工设施（通常称为“前端”制造）和器件封装和测试设施（通常称为“后端”制造）的工艺和良率管理解决方案。我们先进的过程控制软件组合包括针对独立工具、工具组或工厂范围套件的强大解决方案，以提高生产力并实现显着的成本节约。

我们的主要市场是半导体资本设备。封装为IC或“芯片”的半导体应用于消费电子产品、服务器和企业系统、移动计算（包括智能手机和平板电脑）、数据存储设备以及嵌入式汽车和控制系统。我们的核心重点是测量和控制半导体器件的结构、成分和几何形状，因为它们是在硅片上制造的，以提高器件性能和制造良率。

我们的产品和服务被我们的客户使用，他们为多种应用制造多种类型的IC，每一种IC都有独特的制造挑战。这包括支持信息处理和管理的IC（逻辑IC）、内存存储（NAND、3D-NAND、NOR和DRAM）、模拟设备（例如Wi-Fi和5G无线电IC、功率设备）、MEMS传感器设备（加速度计、压力传感器、麦克风）、图像传感器，以及其他终端市场，包括用于AI、硬盘驱动器、LED和电源管理的组件。

半导体和电子行业也一直以不断的技术创新为特点。我们相信，从长期来看，我们的客户将继续投资于先进技术和新材料，以实现更小的设计规则和更高密度的应用，从而推动对过程控制设备的需求。

下表汇总了以下所示期间的某些关键财务信息：

我们的现金、现金等价物和有价证券余额从2024财年末的8.523亿美元降至2025财年末的6.396亿美元。这一减少主要是由于用于收购的现金4.361亿美元、购买普通股7500万美元、资本支出2850万美元、1350万美元用于支付与员工股票薪酬计划净股份结算相关的税款以及购买非流通股本证券800万美元，部分被经营活动产生的现金3.283亿美元和通过股票薪酬计划发行股票产生的现金1340万美元所抵消。

近年来，美国政府对在中国销售的美国半导体技术实施了额外的出口规定。我们已申请出口许可证，以便继续与受新出口规则影响的客户开展业务。然而，新的出口管制导致中国2025财年的净销售额低于上一财年。

有关与我们的业务和运营相关的风险的讨论，请参阅本年度报告的第I部分，第1A项—— 10-K表格的风险因素。

经营成果

下表列出了所示期间我们的经营业绩占我们收入的百分比。我们的经营业绩作为一个业务分部报告。

2025年、2024年和2023年业务结果

收入。我们的收入来自销售我们的系统和软件、备件和服务。截至2026年1月3日、2024年12月28日和2023年12月30日止年度，我们的收入分别为10.053亿美元、9.873亿美元和8.159亿美元。这意味着从2024年到2025年增长2%，从2023年到2024年增长21%。

下表列出，在所示期间，我们收入的不同来源以美元（千）和占总收入的百分比为单位：

与截至2024年12月28日止年度相比，截至2026年1月3日止年度的系统和软件总收入减少了260万美元，这主要是由于我们的检测产品线向客户发货的数量减少，以支持AI应用中使用的芯片的先进封装需求，但部分被向先进节点客户发货的计量产品线单位以及在SiC专用器件中向Semilab USA客户发货的单位的增加所抵消。零件和服务收入来自零件销售、维护服务合同和系统升级，以及时间和材料计费服务电话。在2025财年，零部件和服务总收入的增长主要是由于我们的客户在系统升级和现有系统维修方面的支出增加。

与截至2023年12月30日止年度相比，截至2024年12月28日止年度的系统和软件总收入增加了1.671亿美元，这主要是由于我们的检测产品线向客户发货的数量增加，以支持人工智能应用中使用的芯片的先进封装需求。零件和服务收入来自零件销售、维护服务合同和系统升级，以及时间和材料可计费服务电话。在2024财年，零部件和服务总收入的增长主要是由于我们的客户在系统升级和现有系统维修方面的支出增加。

下表列出了所示期间我们按地理区域划分的收入占我们收入的百分比。

整体亚洲地区继续占我们收入的大部分，因为全球半导体制造的大量产能投资继续发生在该地区，我们预计这一趋势将继续下去。

毛利。我们的毛利已经并将很可能继续受到多种因素的影响，包括制造效率、对过剩和过时库存的拨备、竞争对手或供应商的定价、新产品的推出、产量、从采购会计的库存升级、系统的定制和重新配置、国际和国内销售组合、系统和软件产品组合以及零部件和服务利润率。截至2026年1月3日、2024年12月28日和2023年12月30日止年度，我们的毛利润分别为4.998亿美元、5.153亿美元和4.203亿美元。我们的毛利分别占截至2026年1月3日、2024年12月28日及2023年12月30日止年度收入的49.7%、52.2%及51.5%。2024-2025年毛利润占收入的百分比下降主要是由于重组和其他减记过剩和过时库存的费用。2023-2024年毛利占收入百分比的增加主要是由于收入数量增加和产品组合的变化，部分被与某些光刻库存的减值和退出相关的减记所抵消。

运营费用。

我们的运营费用包括：

利息收入，净额。在2025、2024和2023财年，净利息收入分别为3500万美元、3350万美元和2040万美元。2024-2025年和2023-2024年净利息收入的增长分别是由于2025年和2024年期间的平均余额增加和利率上升。

所得税。下表提供了所得税的详细情况：

所得税拨备与2025年21%的联邦法定所得税税率不同，主要是由于与外国衍生无形收入扣除（“FDII”）相关的福利为690万美元，研发信贷的税收优惠为720万美元，以及基于股份的薪酬的超额税收优惠为240万美元。这些福利被不可扣除的官员薪酬310万美元部分抵消。截至2026年1月3日止年度的有效税率受到《一大美丽法案》（“OBBBA”）颁布的影响，该法案导致上一财年的FDII收益减少。

所得税拨备与2024年21%的联邦法定所得税税率不同，主要是由于与外国衍生无形收入扣除（“FDII”）相关的福利为1700万美元，股权补偿的税收影响为690万美元，研发信贷的税收优惠为660万美元，公司估值备抵减少了180万美元，以及与确认与时效失效相关的税收优惠相关的一次性福利为320万美元。这些福利被不可扣除的官员340万美元的补偿部分抵消。

所得税拨备与2023年21%的联邦法定所得税税率不同，主要是由于与FDII相关的福利为1300万美元，与股票补偿相关的超额福利为340万美元，研发抵免的税收优惠为640万美元，以及与确认与时效失效相关的税收优惠相关的一次性福利为160万美元。这些好处被包括美国对外国来源收入征税50万美元和不可扣除的官员补偿230万美元，以及增加公司估值津贴290万美元部分抵消。

我们未来的有效所得税率取决于各种因素，例如税收立法、我们税前收入的地域构成、随着业务活动波动我们的税前收入的金额、与收购和研发信贷有关的不可扣除费用占税前总收入的百分比。

流动性和资本资源

我们的现金、现金等价物和有价证券包括以下内容：

现金来源和用途

经营、投资、筹资活动提供（使用）的现金汇总如下：

经营活动

2025财年经营活动提供的现金为3.283亿美元，反映了经调整以排除非现金经营费用影响的净收入1.315亿美元。重要的非现金运营费用包括折旧、摊销、股份补偿、存货估值拨备和递延所得税。与2024财年相比，2025财年经营活动提供的现金有所增加，这主要是由于合同制造活动增加导致现金收款改善和应付账款余额增加，部分被付款时间和上期负债结算导致的所得税现金流出增加以及在应计负债和其他负债中使用现金所抵消。

2024财年经营活动提供的现金为2.457亿美元，这反映了经调整以排除非现金经营费用影响的净收入2.902亿美元。重要的非现金运营费用包括折旧、摊销、股份补偿、存货估值拨备、递延所得税和注销收购的在研研发。与2023财年相比，2024财年经营活动提供的现金有所增加，这主要是由于净收入增加和库存管理持续改善。

截至2026年1月3日，我们的营运资金为10.491亿美元，截至2024年12月28日为13.074亿美元。

投资活动

我们在2025、2024和2023财年的投资活动中分别使用了1.216亿美元、2.265亿美元和1.034亿美元的现金。资本支出，扣除2025、2024和2023财年的收益后分别为2850万美元、3190万美元和1980万美元。资本支出主要用于企业资源规划系统的实施、对设施改进、演示和测试设备、制造和网络设备的投资。2025财年出售和到期的有价证券收益（扣除购买的有价证券）为3.511亿美元，2024财年和2023财年购买的有价证券（扣除出售和到期的有价证券收益）分别为1.679亿美元和8360万美元。2025财年和2024财年为收购支付的净现金分别为4.361亿美元和2680万美元。2023财年没有收购。

我们不时评估是否收购新的或互补的业务、产品或技术。我们可能会以现金、股票或现金和股票的组合为这些投资或收购的全部或部分价格提供资金。

融资活动

我们在2025、2024和2023财年的融资活动中分别使用了7510万美元、3570万美元和950万美元的现金。在2025、2024和2023财年，我们普通股的购买额分别为7500万美元、2510万美元和320万美元。在2025、2024和2023财年，已归属股权奖励的预扣税款，部分被通过基于股份的薪酬计划出售股票的收益所抵消，分别为10万美元、990万美元和550万美元。2024财年和2023财年，为收购业务支付的或有对价分别为0.7百万美元和0.8百万美元。2025财年没有为收购的业务支付或有对价。

我们与一家银行签订了一份信贷协议，该协议规定了以我们在银行拥有的有价证券为担保的可变利率信贷额度。我们被允许借入在获得信用额度时持有的合格证券价值的70%，最高可达1亿美元。截至2026年1月3日，可用信贷额度约为1.00亿美元，可用利率为4.3%。信贷协议可供我们使用，直至任何一方自行决定终止安排。截至本备案之日，我们尚未使用该授信额度。

我们未来的资本需求将取决于许多因素，包括我们收入的时间和金额以及我们的投资决策，这将影响我们产生额外现金的能力。我们预计，在我们的信用额度下，我们现有的现金、现金等价物、有价证券和可用性将足以满足我们在提交本10-K表格后未来12个月的营运资金、资本支出和其他现金需求的预期现金需求。此后，如果运营和融资活动产生的现金不足以满足我们的营运资金需求，我们可能会通过银行借款、出售证券或其他方式寻求额外资金。此外，我们的股价降低或波动或市场普遍低迷可能会对我们以优惠条件出售证券的能力产生重大影响，或者根本没有影响。无法保证我们将能够以我们可以接受的条件或根本无法筹集任何此类资本。

合同义务

下表汇总了我们在2026年1月3日的重大合同义务，以及这些义务预计将对我们未来期间的流动性和现金流产生的影响。我们目前无法提供合理可靠的估计，以现金结算这一负债可能发生的金额或期间。

关键会计估计

管理层对我们的财务状况和经营业绩的讨论和分析是基于本10-K表中包含的我们的合并财务报表，这些报表是根据美国普遍接受的会计原则编制的。综合财务报表附注2说明编制综合财务报表时所采用的重要会计政策。这些重要会计政策中的某些被视为关键会计政策，并涉及关键会计估计。我们定期审查我们在报告财务业绩时使用的会计政策。编制财务报表要求我们作出估计和判断，这些估计和判断会影响资产、负债、收入和费用的呈报金额以及或有资产和负债的相关披露。我们会持续评估我们的估计，包括与收入确认、应收账款、存货、业务收购、无形资产、股份支付、所得税和保修义务相关的估计。我们的估计基于历史经验和在当时情况下被认为是合理的各种其他假设，其结果构成对从其他来源不易看出的资产和负债的账面价值作出判断的基础。由于实际结果与我们所基于的假设不同，结果可能与这些估计不同。在我们的财务业绩公开发布之前，管理层会在每个季度末持续地定期审查这些估计和判断。

管理层认为，以下是重要的会计估计：

收入确认。当承诺的商品或服务的控制权以反映我们预期有权收取以换取这些商品的对价的金额转让给我们的客户时确认收入或

服务。我们对一份合同进行会计处理时，它有双方的认可和承诺，确定了当事人的权利和付款条件，合同具有商业实质，很可能有对价可收回性。

与客户的合同可能包括多项履约义务。对于此类安排，我们根据每项履约义务的相对独立售价为其分配收入。我们一般根据向客户收取的价格或预期的成本加成利润率来确定独立售价。

系统的收入在我们将产品的控制权转移给我们的客户时确认。要表明控制权的转移，我们必须有现在的受偿权，法定所有权必须已经转移给客户并且客户必须有所有权的重大风险和报酬。我们一般会在客户或客户的代理在我们的工厂取走系统时，将控制权转移给系统销售。我们为我们的系统提供为期十二至十四个月的针对材料和工艺缺陷的保证保修。我们在确认收入时计提了产品保修的预计成本。

根据系统安排的条款，我们也可能推迟确认预计将收到的部分对价，因为我们必须满足未来的义务（例如，安装和延长保修）。我们使用一个可观察的价格来确定单独的履约义务的单独售价，或者在没有成本加利润率的情况下采用成本加利润法。

软件许可的收入，主要是在没有系统的情况下销售，在向客户提供软件的时间点预先确认。软件许可为客户提供了使用软件的有限权利。许可支持和维护的收入在提供支持和维护时确认，超过合同期。

零件收入在我们转移对产品的控制权时确认，这通常发生在我们将产品从我们的设施运送给客户时。

来自服务的收入主要包括服务合同，这些合同提供了超出我们对我们的产品、服务劳动力、咨询和培训的保证保修范围的额外维护保障。服务合同的收入在服务合同期限内按比例确认。服务劳务和咨询收入确认为提供服务。

当客户提前收到完成履约义务的账单时，我们记录合同负债。这些金额在合并资产负债表中作为递延收入入账。

业务合并。我们按照收购会计法对企业合并进行会计处理，这要求我们将收购的资产与商誉分开确认，并以其收购日的公允价值确认所承担的负债。虽然我们使用我们的最佳估计和假设来准确估值在收购日期所收购的资产和承担的负债以及或有对价，但在适用的情况下，我们的估计本质上是不确定的，可能会被细化。因此，在计量期内，也就是从收购之日起可能长达一年，我们记录对收购的资产和承担的负债的调整，并相应抵消商誉。在计量期结束或最终确定所收购资产或承担的负债的价值（以先到者为准）时，任何后续调整均在我们的综合经营报表中确认。对企业合并进行会计处理要求我们的管理层做出重大估计和假设，尤其是在收购日期，包括我们对无形资产、承担的合同义务、重组负债、收购前或有事项和或有对价（如适用）的估计。尽管我们认为我们过去所做的假设和估计是合理和适当的，但它们部分是基于历史经验和从被收购公司管理层获得的信息，本质上是不确定的。在收益法下对某些收购的无形资产进行估值时的估计包括来自产品销售的未来预期现金流的增长、收购的技术、技术报废率、项目完工时的估计现金流和贴现率。可能发生可能影响此类假设、估计或实际结果的准确性或有效性的意外事件和情况。

库存估价。存货以成本与可变现净值孰低者列示。可变现净值是指在日常经营过程中的预计售价，较少可预测的完工、处置和运输成本。成本一般按照先进先出的原则确定，包括材料、人工和制造间接费用。我们根据需要审查并设定标准成本，但至少每年按当前制造成本计算，以便近似实际成本。我们根据对未来产品生命周期、产品需求和市场状况的假设，为我们的过剩和过时库存维持等于库存成本与估计市场价值之间的差额的准备金。如果实际的产品生命周期、产品需求和市场状况不如管理层最初预计的那样有利，则可能需要额外的库存减记。

无限期和长期资产。商誉在第四季度或每当有事件或情况表明其账面价值可能无法收回时进行减值测试。商誉减值在报告单位进行测试

level，定义为经营分部或低于经营分部的一级。商誉采用定性评估或定量商誉减值测试的方式进行减值审查。如果公司选择进行定性评估，确定公允价值很可能超过账面价值，则无需进一步评估。公司在进行定量商誉减值测试时，将公允价值与账面价值进行比较，其中包含商誉。如果公允价值超过账面价值，则商誉不被视为减值。如果账面价值高于公允价值，差额将确认为减值损失。

对于其他长期资产，每当事件或情况变化表明资产的账面值可能无法收回时，我们会定期审查商誉以外的长期资产是否存在减值。用于确定减值损失的假设和估计，例如未来现金流和处置成本，可能会影响长期资产的账面价值，而此类长期资产的减值（如果有的话）可能会对我们的合并财务报表产生重大影响。

所得税。作为编制合并财务报表过程的一部分，我们需要估计我们当前的税务风险以及我们因税务和会计目的不同处理项目而产生的暂时性差异。这些暂时性差异导致递延所得税资产和负债，这些资产和负债包含在我们的合并资产负债表中。我们必须评估我们的递延所得税资产从未来应纳税所得额中收回的可能性，并且在我们认为不可能收回的范围内，我们必须建立估值备抵。在确定我们的所得税拨备和根据我们的递延税项资产记录的任何估值备抵时，需要管理层的判断。估值备抵的需要是基于我们对我们经营所在司法管辖区的应税收入以及我们的递延税款可收回期间的估计。如果实际结果与这些估计不同，或者我们在未来期间调整这些估计，我们可能需要调整估值备抵，这可能会对我们的财务状况和经营业绩产生重大影响。

我们根据两步流程确认不确定税务状况的负债。第一步要求我们确定现有证据的权重是否表明税务状况已达到认可的门槛；因此，我们必须评估该状况是否更有可能在审计中得到维持，包括解决任何相关的上诉或诉讼程序。第二步要求我们将所得税申报表中所采取或预期采取的税收立场的税收利益衡量为有效结算时实现的可能性超过50%的最大金额。这一测量步骤本质上是困难的，需要对这些金额进行主观估计，以确定各种可能结果的概率。我们每个季度根据包括但不限于事实或情况的变化、税法的变化、有效解决的问题以及新的审计活动等因素重新评估不确定的税务状况。这种确认或计量的变化可能导致确认税收优惠或期间税收拨备的额外费用。

项目7a。关于市场风险的定量和定性披露。

利率与信用市场风险

我们面临利率和市场流动性变化的风险，包括我们对某些可供出售证券的投资。我们的可供出售证券包括固定和浮动利率收益投资，例如市政票据、市政债券和公司债券。我们持续监控我们的可供出售证券在利率、市场流动性和发行人信用评级变化方面的风险敞口。如果利率、市场流动性或发行人信用评级发生不利方向的变化，我们就有可能面临风险。任何收益或损失的幅度将是金融工具的固定或浮动利率与市场利率之间的差异的函数，我们的财务状况和经营业绩可能会受到重大影响。根据对截至2026年1月3日我们持有的金融投资进行的敏感性分析，假设利率上升100个基点将导致我们可供出售债务证券的公允价值减少170万美元，并且不会对我们的综合财务状况、经营业绩或现金流量产生重大影响。

外币风险

我们订立外币远期合约，以尽量减少汇率波动对某些外币计价货币资产和负债（主要是现金和公司间应收账款和应付账款）的短期影响。此外，我们对某些预期的外币现金流进行对冲，主要是以日元计价的收入。这些远期合约未被指定为会计套期，因此远期外汇合约的公允价值变动在每个报告期的综合经营报表中的“其他费用，净额”标题下确认。截至2026年1月3日和2024年12月28日，我们分别有16份和56份未完成的远期合约，名义合约总价值分别为4740万美元和4590万美元。我们不会将衍生金融工具用于交易或投机目的。

项目8。财务报表和补充数据。

本项目要求的合并财务报表和相关信息载于本10-K表项目15（a）所示页面。

项目9。与会计师在会计和财务披露方面的变化和分歧。

没有。

项目9a。控制和程序。

评估披露控制和程序

我们维持披露控制和程序，旨在确保我们根据《交易法》提交或提交的报告中要求我们披露的信息在SEC规则和表格规定的时间段内得到记录、处理、汇总和报告。这些控制和程序还旨在确保这些信息得到积累并传达给我们的管理层，包括我们的首席执行官和首席财务官，以允许及时就所需披露做出决定。在设计和评估披露控制和程序时，我们认识到，任何控制和程序，无论设计和操作得多么好，都只能为实现预期的控制目标提供合理保证。管理层需要在评估其控制和程序时运用判断力。

我们在包括我们的首席执行官和首席财务官在内的管理层的监督和参与下进行了评估，以评估截至2026年1月3日我们根据《交易法》制定的披露控制和程序的设计和运作的有效性。基于该评估，我们的管理层，包括我们的首席执行官和首席财务官，得出结论认为，截至2026年1月3日，我们的披露控制和程序在合理保证水平上是有效的。

根据SEC公布的指引，由于对Semilab的收购在截至2026年1月3日的第四季度完成，我们没有足够的时间将Semilab完全纳入我们对财务报告的内部控制。因此，我们将Semilab排除在截至2026年1月3日的披露控制和程序以及我们对财务报告的内部控制有效性的评估之外。

管理层关于财务报告内部控制的报告

我们的管理层负责建立和维护对财务报告的充分内部控制，因为该术语在《交易法》规则13a-15（f）和15d-15（f）中定义。财务报告内部控制是一个旨在根据美利坚合众国普遍接受的会计原则为财务报告的可靠性和为外部目的编制财务报表提供合理保证的过程。在包括我们的首席执行官和首席财务官在内的管理层的监督和参与下，我们基于Treadway委员会发起组织委员会（2013年框架）发布的《内部控制中的框架——综合框架》（Integrated Framework）中的框架，对我们的财务报告内部控制的有效性进行了评估。作为此次评估的一部分，管理层考虑了公司在2025财年第三季度完成的新企业资源规划（ERP）系统的实施情况，该系统此前已在我们该期间的10-Q表中披露。该实施导致对某些流程和相关内部控制进行了修改，这些变化得到了评估，并纳入了管理层截至年底对财务报告内部控制的评估。根据我们的评估，我们的管理层得出结论，截至2026年1月3日，我们对财务报告的内部控制是有效的。

根据SEC公布的指引，管理层将Semilab排除在其对截至2026年1月3日公司财务报告内部控制有效性的评估之外。截至2026年1月3日，Semilab占总资产的3%，不包括商誉和无形资产，占该年度收入的1%。

财务报告内部控制由于其固有的局限性，可能无法防止或发现错报。此外，对未来期间的任何有效性评估的预测都受到以下风险的影响：由于条件的变化，控制可能变得不充分，或者政策或程序的遵守程度可能被规避或恶化。

注册会计师事务所的鉴证报告

我们截至2026年1月3日止年度的合并财务报表已由我们的独立注册公共会计师事务所安永会计师事务所根据美国上市公司会计监督委员会的标准进行审计。安永会计师事务所还审计了截至2026年1月3日我们对财务报告的内部控制，正如本10-K表其他地方包含的证明报告中所述。

财务报告内部控制的变化

在截至2026年1月3日的财政季度期间，我们对财务报告的内部控制（定义见《交易法》第13a-15（f）条）没有发生任何对我们的财务报告内部控制产生重大影响或合理可能产生重大影响的变化。

项目9b。其他信息。

财政年度变动

2026年2月18日，董事会将公司的财政年度年终从最接近12月31日的星期六结束的52-53周的财政年度改为12月31日的财政年度年终。公司将在未来的基础上进行会计年度变更，不会对前期的经营业绩进行调整。此外，该公司将采用从截至2026年3月31日的第一季度开始的日历季度财政期间结束。根据SEC的指导，公司从每周52-53周的财政年度变更为12月31日的财政年度终了，不被视为根据《交易法》第13a-10条或第15d-10条进行报告的目的的财政年度终了的变更。因此，公司无须提交过渡报告。

第9c项。关于阻止检查的外国司法管辖区的披露。

不适用。

第三部分

本10-K表省略了第III部分要求的某些信息，因为我们希望根据条例14A在我们的财政年度结束后一百二十（120）天内为我们目前定于2026年5月20日举行的年度股东大会提交一份最终的代理声明（“代理声明”），而代理声明中包含的这些信息通过引用并入本文，具体如下。

项目10。董事、执行官和公司治理。

本项目所要求的有关董事和执行官的信息通过引用纳入代理声明中“提案1：选举董事”、“执行官简历”和“公司治理原则和实践”标题下的信息。有关遵守《交易法》第16条的信息通过参考代理声明（如有）中“拖欠的第16（a）条报告”标题下的信息并入。

商业行为和道德准则。我们采用了适用于我们的首席执行官、首席财务官和财务总监的商业行为和道德准则。本商业行为和道德准则登载于我们的互联网网址http://investors.ontoinnovation.com。我们将在适用的SEC规则规定的时间内，视需要在我们的网站上发布对我们的商业行为和道德准则条款的任何修订或豁免。

我们已采纳内幕交易政策，规管我们的董事、高级职员和雇员购买、出售和其他处置我们的证券，我们认为这些政策是合理设计的，旨在促进遵守内幕交易法律、规则和条例以及任何适用的上市标准。我们已将我们的内幕交易政策副本作为本10-K表格的附件 19提交。

项目11。高管薪酬。

本项目所要求的信息通过引用纳入代理声明中“高管薪酬”、“董事薪酬”、“高管薪酬表”、“薪酬委员会关于高管薪酬的报告”、“董事持股/保留指引”和“薪酬委员会联锁和内幕参与”标题下的信息。

项目12。某些受益所有人的安全所有权和管理层及相关股东事项。

本项目要求的信息通过引用并入代理声明中“某些受益所有人的证券所有权”和“股权补偿计划信息”标题下的信息。

项目13。某些关系和关联交易，以及董事独立性。

本项目所要求的信息通过引用并入代理声明中“关联人交易政策”和“董事会独立性”标题下的信息。

项目14。首席会计师费用和服务。

本项目所要求的信息通过引用并入代理声明中“提案3：批准聘任独立注册会计师事务所”标题下的信息。

第四部分

项目15。展品和财务报表附表。

本项目要求的合并财务报表和合并财务报表信息载于本报告第F-1至F-9页。独立注册会计师事务所的报告载于本报告第F-1至F-3页。

见本报告第47页财务报表索引。

展品详见下文提供的“附件索引”。如有说明，先前已提交的证物将通过引用并入。