美国
证券交易委员会
W华盛顿特区，阿什顿20549
表格6-K
外国私营发行人根据规则13a-16或15d-16提交的报告
《1934年证券交易法》
F或2026年2月第1期
委员会文件编号 0-24790
Tower Semiconductor Ltd.
（注册人姓名翻译成英文）
拉马特加夫里尔工业园
P.O. Box 619，Migdal Haemek，Israel 2310502
（主要行政办公室地址）
以复选标记指明注册人是否以表格20-F或表格40-F为掩护提交或将提交年度报告。
表格20-F表格40-F ☐
2026年2月5日，Registrant联手NVIDIA推进AI
具备1.6T数据中心光模块的基础设施
签名
根据1934年《证券交易法》的要求，注册人已正式安排由以下签署人代表其签署本报告，并因此获得正式授权。
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Tower Semiconductor Ltd.
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| 日期：2026年2月5日 | 签名：/s/Nati Somekh | |
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名称：Nati Somekh
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职称：公司秘书
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高塔半导体联手NVIDIA推进AI
具备1.6T数据中心光模块的基础设施
Tower先进的硅光子平台使光学和网络基础设施生态系统与
用于AI部署的高速数据收发器
用于AI部署的高速数据收发器
MIGDAL HAEMEK，以色列– 2026年2月5日–高塔半导体（NASDAQ/TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，该公司今天宣布，它正在通过高性能硅光子技术扩展人工智能基础设施部署，用于为NVIDIA网络协议设计的1.6T数据中心光模块。与以前的硅光子解决方案相比，高塔半导体的硅光子技术可实现高达两倍的数据速率，为光连接提供更高的带宽和吞吐量，加快AI基础设施上的AI应用性能。
“高塔半导体自豪地提供先进、高速的技术，支持苛刻的数据中心和人工智能需求，”高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示.“我们继续在SiGE和硅光子平台上进行大量投资，以业界领先的性能、可扩展性和可制造性支持生态系统，使客户能够推进下一代数据中心架构。”
“人工智能的指数级增长正在推动对新型高速、可扩展网络的需求，以连接人工智能基础设施，”英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer表示.“英伟达正在与高塔半导体合作推进生态系统，通过下一代硅光子技术实现更高效的人工智能基础设施，并加速大规模的人工智能应用。”
高塔半导体的SiPho平台针对高速光互连进行了优化，使Tower成为跨AI基础设施、数据中心网络和先进电信领域的市场领先公司的理想代工厂。
有关高塔半导体的SiPho技术平台的更多信息，参观这里.
关于高塔半导体
Tower Semiconductor Ltd.（NASDAQ/TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天以及国防等不断增长的市场的客户提供技术、开发和工艺平台。高塔半导体专注于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品，对世界产生积极和可持续的影响，该产品由SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理（BCD和700V）、光子学和MEMS等广泛的可定制工艺平台组成。高塔半导体还为IDM和fabless公司提供世界一流的设计使能，以实现快速准确的设计周期以及包括开发、转移和优化的工艺转移服务。为了为其客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，高塔半导体在以色列拥有一个运营设施（200mm），在美国拥有两个（200mm），在日本拥有两个（200mm和300mm），这是它通过其在TPSCo的51%持股所拥有的，与意法半导体在意大利Agrate共享一个300mm设施，以及可以使用英特尔在新墨西哥工厂的300mm产能走廊。欲了解更多信息，请访问：www.towersemi.com.
关于前瞻性陈述的安全港
本新闻稿包含前瞻性陈述，这些陈述受到风险和不确定性的影响。实际结果可能与此类前瞻性陈述预测或暗示的结果有所不同。如提交给美国证券交易委员会（“SEC”）和以色列证券管理局的那样，Tower最近提交的20-F、F-3、F-4和6-K表格文件中的“风险因素”标题下包含了对可能影响本新闻稿中包含的前瞻性陈述的准确性或可能影响Tower业务的风险和不确定性的完整讨论。Tower不打算更新，并明确表示不承担任何更新义务，本新闻稿中包含的信息。
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高塔半导体公司联系人：Orit Shahar | + 972-74-7377440 |oritsha@towersemi.com
高塔半导体投资者关系联系人：利亚特·阿夫拉罕| + 972-4-6506154 |liatavra@towersemi.com