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2026
融资融券
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融资余额4.362亿元,融资净买入额-3629万元
融资融券 05-21
融资余额4.362亿元,融资净买入额-3629万元
融资融券 05-20
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融资融券 05-19
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05/20
2026
异动提醒
国风新材10:26分触及涨停,分析或为:光刻胶+芯片封装膜+拟收购金张科技+合肥国资
光刻胶+芯片封装膜+拟收购金张科技+合肥国资
行业原因: 1、5月17日,长鑫科技恢复上市审核进程。5月19日,长江存储启动上市辅导备案。 2、AI算力需求爆发推动存储芯片进入“超级周期”。兴业证券5月9日研报指出,国产存储产业链有数倍扩产空间,从而为上游半导体设备材料带来极大的发展机遇。 公司原因: 1、据2026年4月27日互动易,公司正开展加期审计并持续与深交所沟通,全力推进收购金张科技58.33%股权事项。 2、据2026年4月10日年报,公司25μm芯片封装用PI薄膜已批量供货,光敏聚酰亚胺光刻胶处于产业化阶段。 3、据2025年度报告,公司控股股东为合肥市产业投资控股集团,最终控制人为合肥市人民政府国资委。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
05/09
2026
分配方案
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2025年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过 [查看公告]
股东大会通过 05-09
2025年年报分配方案:不分配不转增,进度:股东大会通过
董事会通过 04-10
2025年年报分配方案:不分配不转增,进度:董事会通过

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