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概念解析

2023年7月22日互动易回复:公司存储芯片封装产品已经量产。

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04/29
2026
一季报预披露
将于2026-04-29披露《2026年一季报》
04/22
2026
股东大会
召开年度股东大会,审议相关议案
1.审议2025年度董事会工作报告 2.审议2025年年度报告及摘要 3.审议2025年度利润分配及资本公积转增股本预案 4.审议董事会关于募集资金存放、管理与使用情况的专项报告(2025年度) 5.审议关于聘请会计师事务所的议案 6.审议关于修订《公司章程》的议案 7.审议2026年度-2028年度股东回报规划 8.审议关于修订《董事、高级管理人员薪酬管理制度》的议案 9.审议2026年度董事薪酬方案
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04/02
2026
融资融券
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收起列表
融资余额17.19亿元,融资净买入额-464.9万元
融资融券 04-02
融资余额17.19亿元,融资净买入额-464.9万元
融资融券 04-01
融资余额17.23亿元,融资净买入额-1.061亿元
融资融券 03-31
融资余额18.29亿元,融资净买入额-905.4万元
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公司资料

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所属区域 甘肃省-天水市
所属行业 半导体
主营业务 集成电路封装测试。
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2025 年报 收入(元)
集成电路 172.1亿
LED 268.8万

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
肖胜利
董事长,董事 38.91万
张铁成
董事、总经理 暂无
刘建军
董事 16.21万

股本股东(2025-12-31)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 32.66亿/32.66亿
  • 股东人数(户) 47.45万 (+24.87%)
  • 十大流通股东占比 32.34%
  • 股权质押比例 暂无数据
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
  • 股东人数
  • 十大流通股东
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
  • 股价(元)
报告期2025-12-31 十大流通股东明细
  • 更新时间:
  • 质押比例
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行业对比

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行业平均
2.947亿元
1 华天科技
7.105亿元
2 晶方科技
3.696亿元
3 汇成股份
1.547亿元