中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术华天科技公司在报告期内主要从事集成电路封装测试业务，提供专业的封装测试服务。公司的集成电路封装产品涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、SiP、WLP等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制及汽车电子等领域。公司专注于根据客户需求及行业标准提供定制化服务，经营模式保持稳定。在报告期内，汽车电子封装产品的生产规模持续扩大，2.5D和FOPLP项目稳步推进，并实现了多项产品的量产，如双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。公司通过技术创新和市场拓展，进一步巩固了在集成电路封装测试领域的竞争优势。

      集成电路封装测试华天科技的主营业务是集成电路封装测试，涵盖多种产品系列，如DIP、SOP、QFP、BGA等。这些产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域，为客户提供专业的封装测试服务。

      汽车电子封装公司在汽车电子封装领域不断扩大生产规模，具备量产能力的产品包括双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。这些产品满足汽车电子市场的需求，推动公司业务增长。

      先进封装技术公司掌握多项先进封装技术，如SiP、FC、TSV等，承担了国家重大科技专项项目。这些技术优势使公司在国内同行业中处于领先地位，提升了市场竞争力。

      生产自动化与效率提升公司推进生产自动化和少人化工厂建设，实施晶圆检验自动化、自动配料等项目。通过优化生产工艺流程，不断提升自动化水平和生产效率，降低成本，提高效益。

      半导体封测领跑者华天科技是一家专注于集成电路封装测试的企业，主要产品包括DIP、QFP、BGA、SiP等多种封装形式，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域。公司在国内同行业中处于领先地位，掌握了多项国际先进的高密度集成电路封装核心技术。华天科技在2024年上半年获得了显著的市场增长，特别是在汽车电子、高速运算和人工智能领域。公司持续推进技术创新，获得多项国家科技项目支持，并荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”等荣誉，体现了其在行业中的重要影响力。