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概念解析

2022年8月26日公司互动:硅光子技术是基于硅材料,利用光传输数据,以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术,用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算,以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求,光芯片又是光模块中的核心部件,公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务,

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04/23
2026
一季报预披露
将于2026-04-23披露《2026年一季报》
04/17
2026
股东大会
召开年度股东大会,审议相关议案
1.审议《关于<2025年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于<2025年年度报告>及其摘要的议案》 3.审议《关于<2025年度财务决算报告>的议案》 4.审议《关于<2025年度利润分配预案>的议案》 5.审议《关于<2025年度日常关联交易确认及2026年度日常关联交易预计>的议案》 6.审议《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》 7.审议《关于2026年度董事薪酬方案的议案》 8.审议《关于聘任2026年度审计机构的议案》 9.审议《关于为子公司2026年度申请银行授信提供担保的议案》 10.审议《关于拟转让参股子公司瑞典Silex部分股权的议案》
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04/09
2026
融资融券
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融资余额25.81亿元,融资净买入额1.825亿元
融资融券 04-09
融资余额25.81亿元,融资净买入额1.825亿元
融资融券 04-08
融资余额23.99亿元,融资净买入额1.287亿元
融资融券 04-07
融资余额22.70亿元,融资净买入额6393万元
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公司资料

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所属区域 北京市-市辖区
所属行业 半导体
主营业务 MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及新增的半导体...
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2025 年报 收入(元)
MEMS纯代工 6.841亿
IC设计服务 6973万
其他 4665万
半导体设备 2363万

业务解读--IC设计服务

经营评述

公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术,并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展;公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务,MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务

业务解读--MEMS纯代工

经营评述

一、报告期内公司从事的主要业务公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求(一)主要业务公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基储国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商

业务解读--半导体设备

经营评述

报告期内,公司从事的主要业务为MEMS纯代工、IC设计服务,以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
杨云春
董事长,董事 1.791亿
张阿斌
董事、总经理,董事会秘书 24.59万
张帅
董事 暂无

股本股东(2025-12-31)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 5.974亿/7.322亿
  • 股东人数(户) 16.17万 (-4.16%)
  • 十大流通股东占比 18.28%
  • 股权质押比例 占A股总股本9.72%
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
  • 股东人数
  • 十大流通股东
  • 股权质押
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
  • 股价(元)
报告期2025-12-31 十大流通股东明细
  • 更新时间:2026-04-10
  • 质押比例
  • 更新时间:2026-04-10

行业对比

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行业平均
18.99亿元
1 中芯国际
50.41亿元
2 赛微电子
14.73亿元
3 晶合集成
7.042亿元