未来
10/29
2026
三季报预披露
将于2026-10-29披露《2026年三季报》
历史
10/19
2026
融资融券
融资余额15.82亿元,融资净买入额-731.3万元
10/16
2026
股权激励
激励计划拟授予的股票为1729万股,占当时总股本比例2.36%,每股转让价17.82元,激励方案有效期5年,当前进度为股东大会审议通过
10/16
2026
发布公告
《赛微电子:2026年第四次临时股东会决议公告》等3篇公告 [查看公告]
10/16
2026
股东大会
10/09
2026
股东大会
09/17
2026
股东大会
08/27
2026
中报公告
2026年中报每股收益3.69元,净利润27.02亿元,同比去年增长415612.12% [查看公告]
08/27
2026
分配方案
2026年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过 [查看公告]
08/27
2026
异动提醒
08/27
2026
股东人数变化
2026-06-30显示,公司股东人数相比上期(2026-03-31)减少2.759万户,幅度-19.45%
08/27
2026
龙虎榜
净买入-1603万元;买入总计4.494亿元,占总成交额比15.64%;卖出总计4.654亿元,占总成交额比16.20%
08/20
2026
收购兼并
披露赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司19%股权(截至本公告披露日,赛莱克斯国际已向北京产权交易所支付本次交易全部价款。2026年7月10日,赛莱克斯国际收到北京产权交易所出具的《产权交易凭证》。
20260820) [查看公告]
07/25
2026
收购兼并
披露初芯共创控股集团有限公司14.29%股权(近日,公司全资子公司微芯科技与海盈基金作为增资方,与初芯共创及其股东签署《增资协议》。近日,初芯共创已依法签发股东名册,并向北京经济技术开发区市场监督管理局申请工商变更登记及其他相关手续。) [查看公告]
07/15
2026
收购兼并
披露北京海创微元科技有限公司9%股权(签署《股权转让协议》
20260715) [查看公告]
07/01
2026
新增概念
06/29
2026
解除质押
公司大股东杨云春本次解除质押1265万股,占公司总股本1.73%
06/26
2026
股东大会
05/21
2026
股东增持
05/21
2026
收购兼并
披露北京赛微电子股份有限公司3.42%股权(披露股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东权益变动触及1%整数倍的提示性公告。) [查看公告]
05/20
2026
股权质押
股权质押
公司大股东杨云春本次质押830万股,占公司总股本1.13%
05/20
2026
高管减持
杨云春(高管)减持2505万股,占流通股本比例4.19%,成交价40.86元,股份变动原因:询价转让
05/08
2026
增减持计划
公司实际控制人或其一致行动人杨云春,拟询价转让不超过2856万股,占总股本比例3.90%
05/07
2026
收购兼并
披露Silex Microsystems AB19.10%股权(2026年5月7日,瑞典Silex已成功在瑞典Nasdaq Stockholm(纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所)上市交易,股票代码SILEX。瑞典Silex本次上市以81瑞典克朗/股的发行价增发12,345,679股普通股,增发普通股获得足额认购。与此同时,运通电子已将持有的12,249,746股瑞典Silex普通股,以81瑞典克朗/股的价格进行了IPO配售。截至本公告披露日,公司直接持有瑞典Silex9.90%普通股(10,873,410股,锁定期180天);同时公司已按约定将瑞典Silex上市增发普通股后19.10%的普通股(20,977,994股)转让给Bure Equity AB(以下简称“Bure”),该19.10%普通股(20,977,994股)将在瑞典Silex首次公开募股锁定期承诺届满(锁定期180天)至公司与Bure双方约定时间内,由公司决策后,指令Bure协助择机出售。) [查看公告]
05/07
2026
收购兼并
披露Silex Microsystems AB部分股权(运通电子已将持有的12,249,746股瑞典Silex普通股,以81瑞典克朗/股的价格进行了IPO配售。) [查看公告]
04/30
2026
收购兼并
披露上弦月开放式基金公司-天玑基金部分合伙份额(近日,公司香港全资子公司运通电子与天玑基金及本次其他认购方共同签署投资协议) [查看公告]
04/30
2026
收购兼并
披露CompoundTek Pte Ltd10%股权(近日,公司(含下属香港全资子公司运通电子,下同)完成了本次交易第一期交易价款的支付,CompoundTek完成了对应第一期交易价款的工商变更。) [查看公告]
04/27
2026
分配方案
10派3.7元(含税),股权登记日为2026-04-27,除权除息日为2026-04-28,派息日为2026-04-28 [查看公告]
04/23
2026
一季报公告
2026年一季报每股收益-0.07元,净利润-4910万元,同比去年增长-1958.32% [查看公告]
04/21
2026
解除质押
公司大股东杨云春本次解除质押2050万股,占公司总股本2.80%
04/17
2026
股东大会
03/27
2026
年报公告
2025年年报每股收益2.01元,净利润14.73亿元,同比去年增长966.77% [查看公告]
02/11
2026
大宗交易
成交均价52.66元,溢价率0.00%,成交量6万股,成交金额316.0万元
01/30
2026
收购兼并
披露赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司9.5%股权(2026年1月30日,赛莱克斯北京已在北京经济技术开发区市场监督管理局完成工商变更登记及其他相关手续,并取得由北京经济技术开发区市场监督管理局下发的《登记通知书》。) [查看公告]
12/31
2025
收购兼并
披露北京芯东来半导体科技有限公司10.2%股权(近日,微芯科技分别与上述股权转让方签署了《股权转让协议》。2025年12月30日,芯东来已在北京市怀柔区市场监督管理局办理完成工商变更登记手续,并领取了新的《营业执照》。) [查看公告]
12/05
2025
增减持计划
公司高管张阿斌、周家玉、刘波计划自2025-12-29起至2026-03-28,拟减持不超过15.22万股,占总股本比例0.02%
11/27
2025
股东减持
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025.11.25至2025.11.27期间大幅减持642.8万股,变动数量占流通股本比例1.08% [查看公告]
10/28
2025
三季报公告
2025年三季报每股收益2.15元,净利润15.76亿元,同比去年增长1438.05% [查看公告]
10/22
2025
解除质押
公司大股东杨云春本次解除质押516万股,占公司总股本0.70%
09/05
2025
解除质押
公司大股东杨云春本次解除质押1502万股,占公司总股本2.05%
12/27
2024
高管减持
杨云春(董事、高管)减持75万股,占流通股本比例0.13%,成交价18.77元,股份变动原因:竞价交易
12/26
2024
高管减持
杨云春(董事、高管)减持340万股,占流通股本比例0.57%,成交价18.64元,股份变动原因:竞价交易
12/19
2024
高管减持
杨云春(董事、高管)减持50万股,占流通股本比例0.08%,成交价19.21元,股份变动原因:竞价交易
11/18
2024
增减持计划
公司实际控制人或其一致行动人杨云春计划自2024-12-09起至2025-03-08,拟减持不超过585.8万股,占总股本比例0.80%
10/16
2024
增减持计划
公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2024-11-06起至2025-02-05,拟减持不超过1098万股,占总股本比例1.50%
07/23
2021
概念动态
02/01
2021
概念动态
