2019年年报披露：在半导体材料领域，溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子等客户的主要供应商。

根据2025年12月1日公告：研发生产应用于高铁、汽车、飞机的装备材料和零部件中的碳纤维复合材料，有利于将发行人碳纤维复合材料的应用领域和下游市场从电子材料拓展到轨道交通装备零部件

根据2024年年报，公司研发的半导体用多层薄壁钛合金扩散焊接项目开发项目，开发多层钛合金扩散焊接技术，制备28nm以下节点的光刻机核心冷却部件，已进入量产阶段。

2023年7月16日互动易显示：公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等。 2022年半年度报告披露：公司已经成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名逻辑芯片及存储芯片制造企业的核心供应商。

根据2024年审计报告：本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，江丰电子材料（香港）股份有限公司、江丰电子材料（新加坡）有限公司、江丰电子材料（马来西亚）有限公司的记账本位币为美元，KFMI JAPAN 株式会社的记账本位币为日元，台湾江丰电子材料股份有限公司的记账本位币为新台币，KFAM CO., LTD.的记账本位币为韩元。本财务报表以人民币列示。

公司是融资融券标的股。