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概念解析

公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发,子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备,孙公司天通日进生产后道研磨抛设备,相关设备优先配套公司内部使用。

概念龙头
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大事提醒

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05/19
2026
分配方案
事件进展
收起列表
2025年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过 [查看公告]
股东大会通过 05-19
2025年年报分配方案:不分配不转增,进度:股东大会通过
董事会通过 04-28
2025年年报分配方案:不分配不转增,进度:董事会通过
05/19
2026
发布公告
延伸阅读
收起列表
《天通股份:天通股份十届一次董事会决议公告》等3篇公告 [查看公告]
发布公告 05-19
《天通股份:天通股份十届一次董事会决议公告》等3篇公告 [查看公告]
发布公告 05-07
《天通股份:2025年年度股东会会议资料》等2篇公告 [查看公告]
发布公告 05-01
《天通股份:天通股份实际控制人之一致行动人减持股份计划公告》 [查看公告]
发布公告 04-29
《天通股份:2026年4月28日投资者关系活动记录表》 [查看公告]
发布公告 04-28
《天通股份:天通股份2026年第一季度报告》等34篇公告 [查看公告]
05/18
2026
融资融券
延伸阅读
收起列表
融资余额24.88亿元,融资净买入额7977万元
融资融券 05-18
融资余额24.88亿元,融资净买入额7977万元
融资融券 05-15
融资余额24.08亿元,融资净买入额-1.959亿元
融资融券 05-14
融资余额26.04亿元,融资净买入额4014万元
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公司资料

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所属区域 浙江省-嘉兴市
所属行业 电子化学品Ⅱ
主营业务 软磁材料及磁心的研发、生产与销售;钽酸锂(LiTa...
  • 按行业
  • 按地区
2025 年报 收入(元)
电子材料制造及销售 28.17亿
专用装备制造及安装 2.608亿
其他业务 1.224亿

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
郑晓彬
董事长,董事 7.2万
潘正强
副董事长,董事、总裁 暂无
潘建清
董事 5735万

股本股东(2026-03-31)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 12.33亿/12.33亿
  • 股东人数(户) 11.64万 (-13.52%)
  • 十大流通股东占比 24.3%
  • 股权质押比例 占A股总股本9.98%
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
  • 股东人数
  • 十大流通股东
  • 股权质押
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
  • 股价(元)
报告期2026-03-31 十大流通股东明细
  • 更新时间:2026-05-15
  • 质押比例
  • 更新时间:2026-05-15

行业对比

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行业平均
0.6155亿元
1 鼎龙股份
2.510亿元
2 安集科技
2.077亿元
29 天通股份
-0.4184亿元