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概念解析

公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

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大事提醒

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04/28
2026
一季报预披露
将于2026-04-28披露《2026年一季报》
04/20
2026
股东大会
召开年度股东大会,审议相关议案
1.审议《三佳科技2025年度董事会工作报告》 2.审议《三佳科技2025年度独立董事述职报告》 3.审议《三佳科技2025年度利润分配预案》 4.审议《关于续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2026年度财务报告审计机构和内控审计机构的议案》 5.审议《三佳科技关于实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案的议案》
[查看公告]
04/03
2026
发布公告
延伸阅读
收起列表
《三佳科技:三佳科技2025年度股东会会议资料》 [查看公告]
发布公告 04-03
《三佳科技:三佳科技2025年度股东会会议资料》 [查看公告]
发布公告 03-31
《三佳科技:三佳科技2025年年度报告摘要》等17篇公告 [查看公告]
发布公告 02-05
《三佳科技:三佳科技2026年第一次临时股东会决议公告》等2篇公告 [查看公告]
发布公告 02-02
《三佳科技:产投三佳(安徽)科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告》等13篇公告 [查看公告]
发布公告 01-21
《三佳科技:三佳科技2025年年度业绩预减公告》 [查看公告]
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公司资料

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我国国内最大的半导体塑封模具、切筋成型设备、压机和全...
所属区域 安徽省-铜陵市
所属行业 专用设备
主营业务 半导体封装装备及智能制造业务。
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  • 按地区
2025 年报 收入(元)
塑封压机、系统 1.562亿
冲切成型系统 6511万
其他 6234万
其他收入之和 9487万

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
裴晓辉
董事长,董事 暂无
昌望
副董事长,董事、总经理 暂无
夏军
职工董事、董事会秘书 暂无

股本股东(2025-12-31)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 1.584亿/1.584亿
  • 股东人数(户) 3.828万 (+0.44%)
  • 十大流通股东占比 25.17%
  • 股权质押比例 占A股总股本4.42%
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
  • 股东人数
  • 十大流通股东
  • 股权质押
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
  • 股价(元)
报告期2025-12-31 十大流通股东明细
  • 更新时间:2026-04-03
  • 质押比例
  • 更新时间:2026-04-03

行业对比

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行业平均
0.8277亿元
1 豪迈科技
17.88亿元
2 伊之密
5.642亿元
70 三佳科技
0.0506亿元