硅光芯片+高速光模块+功能性器件
行业原因： 1、工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，推动光子产业核心环节技术取得突破。 2、据国泰海通9月15日研报，光博会验证光互联高景气，800G/1.6T放量及NPO、CPO产业化提速，需求向光芯片、光纤和测试设备传导。 公司原因： 1、据2026年8月28日投资者关系活动记录表，公司单通道100G硅光芯片已完成首次流片，并推进更高速率自研硅光芯片设计，产品目前处于送样阶段。 2、据2026年8月22日半年报，可川光子具备从硅光芯片设计、晶圆检测、芯片检测、模块组装到后段测试的全链条量产能力，已布局800G、1.6T及3.2T光模块技术储备。 3、据2026年4月30日年报，公司主营电池类、结构类和光学类功能性器件，客户涵盖相关产业头部及知名企业。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)