根据2022年7月25日公告：在2018年-2021年，苹果及其EMS厂商的销售占到公司营收60%左右，是公司重要且优质的客户。

2022年半年报：公司Asher/除胶（单腔体）项目实现自动取料送料，半导体前后段各种光刻胶自动去除，目前项目已进入客户验证阶段。

2025年年报，半导体封测领域，以精密流体控制、光刻胶剥离及真空等离子清洁技术为支撑，形成精密点胶机、微波/射频去胶机与真空等离子清洗机等关键设备矩阵，提供适配行业需求的设备解决方案，助力提升生产工艺效率与产品良率。

2023年6月19日互动易回复： 公司目前自主研发AMR 自主移动机器人技术，AMR 自主移动机器人本身具备强大的自主计算能力，它可以通过传感器感知周围环境并作出相应的智能决策，在非预设路线上自主决策，独立完成任务。

公司是融资融券标的股。

2026年4月24日公告：公司布局的五轴联动数控机床技术集合了以下6类核心技术：紧凑型高刚性机体恒温结构；广域型内藏式高扭力高速电机技术；高刚性机械主轴技术；直驱式高响应型旋转工作台技术；直驱式智能高容量刀库技术；低温高精度传动系统技术。其产品具有能承受高转速、高切削负荷的低热伸长量高精度机械主轴，直驱式高容量智能刀库系统等核心部件，并采用中空型高精度丝杆传动设计及全冷式油气润滑设计，整体可实现1.5G以上高速度、高精度五轴联动加工。