2022年半年报：公司Asher/除胶（单腔体）项目实现自动取料送料，半导体前后段各种光刻胶自动去除，目前项目已进入客户验证阶段。

根据2022年7月25日公告：在2018年-2021年，苹果及其EMS厂商的销售占到公司营收60%左右，是公司重要且优质的客户。

2024年半年报：2024年上半年公司持续稳固消费电子领域应用优势，通过优质的产品和服务深度绑定大客户，除了继续加深已形成竞争优势的SMT电子装联工序环节外，还积极拓展国际大客户的其他工艺段设备，包括FATP段智能生产设备，为客户提供更多的工艺段解决方案。AI是国际大客户的重要战略方向，AI手机、笔记本等AI终端产品预计将带来一定的终端产品创新，公司通过引进一批高端软件人才和技术服务人才来配合国际大客户的新产品开发，努力争取为公司在AI终端的智能生产设备带来更多的商机。

2025年年报，半导体封测领域，以精密流体控制、光刻胶剥离及真空等离子清洁技术为支撑，形成精密点胶机、微波/射频去胶机与真空等离子清洗机等关键设备矩阵，提供适配行业需求的设备解决方案，助力提升生产工艺效率与产品良率。

2023年6月19日互动易回复： 公司目前自主研发AMR 自主移动机器人技术，AMR 自主移动机器人本身具备强大的自主计算能力，它可以通过传感器感知周围环境并作出相应的智能决策，在非预设路线上自主决策，独立完成任务。

公司是融资融券标的股。