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概念解析

2025年9月26日投资者关系活动记录表:公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材;其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高,刻蚀次数越多、强度越大,对硅零部件的消耗就越多。

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04/25
2026
一季报预披露
将于2026-04-25披露《2026年一季报》
04/10
2026
股东大会
召开年度股东大会,审议相关议案
1.审议《关于公司2025年年度报告及其摘要的议案》 2.审议《关于2025年度董事会工作报告的议案》 3.审议《关于公司2025年度财务决算报告的议案》 4.审议《关于公司2026年度财务预算报告的议案》 5.审议《关于公司2025年度利润分配方案的议案》 6.审议《关于续聘2026年度审计机构的议案》 7.审议《关于2026年度董事薪酬方案的议案》 8.审议《关于制定公司<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》 9.审议《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》
[查看公告]
04/03
2026
融资融券
延伸阅读
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融资余额3.789亿元,融资净买入额-2293万元
融资融券 04-03
融资余额3.789亿元,融资净买入额-2293万元
融资融券 04-02
融资余额4.018亿元,融资净买入额-299.3万元
融资融券 04-01
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公司资料

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所属区域 辽宁省-锦州市
所属行业 半导体
主营业务 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产...
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2025 年报 收入(元)
硅零部件、硅片等 2.475亿
大直径硅材料 1.882亿
其他业务 234.4万
停工损失 --

业务解读--停工损失

经营评述

(五)财务风险公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大,相关产品尚处在认证阶段,产品的销售价格无法覆盖单位成本,目前产能利用率低,资产折旧和停工损失等因素可能对公司财务状况产生不利影响

业务解读--半导体大尺寸硅片

经营评述

3、半导体大尺寸硅片公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标,致力于满足该产品的国内需求

业务解读--大直径硅材料

经营评述

公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材

业务解读--硅零部件

经营评述

公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材

公司高管

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董监高的信息来源于股东大会、董事会和监事会决议和辞职、聘任等,不定期由公司公告发出,根据公告发布周期定期不定期更新。
名字 职务 直接持股(股)
潘连胜
董事长,董事 3.2万
袁欣
董事、总经理 2.8万
山田宪治
董事 暂无

股本股东(2025-12-31)

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股本股东变动数据来源于上市公司定期报告和IPO、定增、股东增减持、分红送转、回购注销、可转债等不定期公告,根据公告发布周期定期不定期更新。
  • 流通股本/总股本(股) 1.703亿/1.703亿
  • 股东人数(户) 1.83万 (+13.45%)
  • 十大流通股东占比 55.42%
  • 股权质押比例 暂无数据
    信息来源于中国证券登记结算有限公司,每周最后一个交易日更新数据。
  • 股东人数
  • 十大流通股东
  • 股东人数()
  • 股东人数来源于公司定期报告和定增、并购重组不定期报告、e互动、互动易等,根据公告发布周期和互动频率定期不定期更新。
  • 股价(元)
报告期2025-12-31 十大流通股东明细
  • 更新时间:
  • 质押比例
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行业对比

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行业平均
0.5716亿元
1 雅克科技
7.961亿元
2 江丰电子
4.008亿元
12 神工股份
0.7117亿元