无线连接和智能传感技术及共创解决方案的领先许可方
先进封装[US]

主要指标2025年报(累计)

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市盈率(TTM) 市盈率(动) -- 亏损 贝塔系数 2.22
每股收益 -0.44元 每股净资产 12.23元
营业收入 1.10亿 同比增长 2.49%
归母净利润 -1063.8万 同比增长 -21.08%
每股股息 股息率
期末现金及等价物余额 4058.60万
注:2025年报(累计)为(2025-01-01至2025-12-31),币种: 美元

概念题材

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  • 先进封装[US]

概念解析:

2021年5月9日,公司达成合并协议和计划(合并协议),收购Intrinsix。Intrinsix在射频、混合信号、数字、软件、安全处理器和异构SOC接口IP等领域提供复杂的片上系统(SOC)设计专业知识,也被称为chiplets。

2021年5月9日,公司达成合并协议和计划(合并协议),收购Intrinsix。Intrinsix在射频、混合信号、数字、软件、安全处理器和异构SOC接口IP等领域提供复杂的片上系统(SOC)设计专业知识,也被称为chiplets。

公司简介

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交易所 美国NASDAQ证券交易所
存托凭证比例
存托凭证比例=普通股股本/证券总股本。
1
上市日期 2002-11-01
员工人数 424
结算货币 美元
办公地址 15245 Shady Grove Road Suite 400 Rockville MD 20850
公司简介

Ceva, Inc.于1999年11月22日在美国特拉华州注册成立。该公司于2002年11月更名为ParthusCeva公司,于2003年12月更名为CEVA公司。该公司是无线连接和智能传感技术的领先许可方。该公司提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台和用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的补充软件,所有这些都是实现更智能、更互联世界的关键技术。该公司与全球半导体公司和原始设备制造商合作,为移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网等一系列终端市场打造节能、智能和互联的设备。该公司的超低功耗IP包括由专用DSP与AI和其他类型的加速器组成的综合平台,这些加速器针对低功耗工作负载,包括5G基带处理、智能视觉、语音识别、物理层处理和传感器融合。该公司还提供针对5GRAN和Open RAN、Wi-Fi企业和住宅接入点、卫星通信和其他多千兆位通信的高性能DSP。

董事高管

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姓名 职务 持股比例
Maria Marced 董事 未持股
Eliyahu Ayalon 董事 未持股
Zvi Limon 董事 未持股

主营业务分析

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按业务
单位:美元
  • 2025-12-31
  • 2025-09-30
  • 2025-06-30
业务 名称 营收

许可及相关

6359.5万

特许权使用费

4600.3万

主要大股东

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证券总股本 2775.41万股
最新主要股东 持股比例

贝莱德集团公司

12.60%

领航集团有限公司

9.40%

Lord, Abbett & Co. Llc

5.30%

所属ETF

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数值为股票占基金的股份比例

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机构评级

  • 评级统计
  • 业绩预测
  • 目标价
单位:家
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  • 增持
  • 中性
  • 减持
  • 卖出
单位:美元
  • 每股收益预测
  • 每股收益实际
单位:美元
  • 一月内
  • 六月内
  • 平均预测价
  • 最高预测价
  • 最低预测价
  • 当前价