全球领先的半导体代工企业,同时是汽车行业的重要供应商
集成电路[US] 中国台湾[US] 半导体[US]

主要指标2025三季报(累计)

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市盈率(TTM) 市盈率(动) 14.70 8.99 贝塔系数 0.53
每股收益 2.54元 每股净资产 28.76元
营业收入 1757.44亿 同比增长 2.23%
归母净利润 316.61亿 同比增长 -18.22%
每股股息 股息率
期末现金及等价物余额 1042.17亿
注:2025三季报(累计)为(2025-01-01至2025-09-30),币种: 新台币

概念题材

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  • 集成电路[US]
  • 半导体[US]
  • 台资中概股[US]
  • 中国台湾[US]

概念解析:

联华电子股份有限公司成立于1980年5月22日,为集成电路(IC)产业各项主要应用产品生产晶片,提供晶圆制造服务。

联华电子股份有限公司成立于1980年5月22日,为集成电路(IC)产业各项主要应用产品生产晶片,提供晶圆制造服务。

龙头股 : 台积电 友达光电 中芯国际

概念解析:

联华电子股份有限公司1980年5月22日于中国台湾设立登记,并于1982年四月开始营业,主要业务为专业晶圆制造整合服务。

联华电子股份有限公司1980年5月22日于中国台湾设立登记,并于1982年四月开始营业,主要业务为专业晶圆制造整合服务。

龙头股 : 英伟达 德州仪器 莱迪思半导体

概念解析:

注册地为新竹科学园区新竹市力行二路三号

注册地为新竹科学园区新竹市力行二路三号

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公司简介

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交易所 美国纽约证券交易所
存托凭证比例
存托凭证比例=普通股股本/证券总股本。
5.0000
上市日期 2000-09-19
员工人数 18841
结算货币 新台币
办公地址 新竹科学园区新竹市力行二路三号
公司简介

联华电子股份有限公司1980年5月22日于中国台湾设立登记,并于1982年四月开始营业,主要业务为专业晶圆制造整合服务。

董事高管

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姓名 职务 持股比例
王石 Co-president and Director 未持股
Shan Chieh Chien Co-president and Director 未持股
陈力俊 Independent Director 未持股

主营业务分析

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按业务
单位:新台币
  • 2025-09-30
  • 2025-06-30
  • 2025-03-31
业务 名称 营收

晶圆

1690.44亿

其他

66.99亿

主要大股东

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证券总股本 25.11亿股
最新主要股东 主要股东暂无数据

所属ETF

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数值为股票占基金的股份比例

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机构评级

  • 评级统计
  • 业绩预测
单位:家
  • 买入
  • 增持
  • 中性
  • 减持
  • 卖出
单位:新台币
  • 每股收益预测
  • 每股收益实际

分红融资

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