投资要点
　　Q3业绩短期承压，费用管控能力提升：2023年前三季度实现营收60.29亿元，较上年同期增长5.76%；归母净利润20.58亿元，同比增长10.45%。单季度看，2023年Q3公司实现营收17.17亿元，同比下降7.93%；归母净利润5.28亿元，同比下降10.58%，主要系受行业大环境影响，部分产品新增订单量稍有放缓。盈利指标方面，2023年前三季度毛利率60.79%，同比下降1.36pct，销售净利率34.15%，同比上升1.45pct；期间费用率18.86%，同比下降2.14pct，公司持续深入开展降本增效工作，期间费用管控良好。
　　定增项目顺利落地，公司有望实现技术与产能双提升：公司定增项目顺利落地，募集资金用于建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目。随募投项目有序推进，公司将实现在新型电子元器件领域技术与产能的双提升，进一步提升核心竞争力，以实现高质量发展。
　　国内新型电子元器件领先企业，有望受益于下游的需求放量：公司作为国内新型电子元器件领先企业，其产品广泛应用于航空、航天、核工业、船舶、兵器、电子等国家重点工程配套领域。“十四五”期间，公司下游各行业尤其航空、航天、兵器、船舶等关乎国家安全的核心工业，整体发展速度加快。下游需求的逐步放量，或将带动元器件产品需求的快速增长。而且国防建设重点从机械化向信息化的强势转化,进一步拉动了电子元器件的配套需求。同时国内在重点领域加快自主可控、国产化替代的进程，我国高可靠产品的国产化程度不断提高，市场需求不断提升。公司作为高可靠电子元器件领先企业，持续推进技术能力建设，关键技术不断攻关，有望持续受益。
　　盈利预测与投资评级：公司业绩符合预期，考虑到公司在军工电子元器件领域的领先地位，我们调整先前对公司的预测，预计2023-2025年归母净利润为26.21(-3.19)/30.71(-4.60)/37.71(-8.21)亿元，对应PE分别为13/11/9倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）募投项目建设不及预期；2）下游需求不及预期；3）高可靠性产品研发进度不及预期。

　　事件：公司10月26日发布2023年三季报，1~3Q23实现营收60.29亿元，YoY+5.8%；归母净利润20.58亿元，YoY+10.5%；扣非净利润19.98亿元，YoY+9.4%。业绩表现符合市场预期。
　　前三季度加强费用管控；净利率提升1.5ppt。1）单季度看：3Q23实现营收17.17亿元，YoY-7.9%；归母净利润5.28亿元，YoY-10.6%；扣非净利润4.99亿元，YoY-14.8%。2）盈利能力：3Q23毛利率同比下滑5.6ppt至56.6%；净利率同比下滑0.9ppt至30.8%。1~3Q23毛利率同比下滑1.4ppt至60.8%；净利率同比提升1.5ppt至34.2%。费用管控能力提升，前三季度净利率提升。
　　费用管控能力提升；经营活动现金流有所改善。1~3Q23期间费用率同比减少2.1ppt至18.9%：1）销售费用率同比减少0.4ppt至3.6%；2）管理费用率同比减少1.1ppt至9.0%；3）财务费用率为0.5%，去年同期为0.4%；4）研发费用率同比减少0.6ppt至5.7%。截至3Q23末，公司：1）应收账款及票据75.52亿元，较2Q23末增加7.6%；2）预付款项0.95亿元，较2Q23末减少15.8%；3）存货21.87亿元，较2Q23末增加0.3%；4）合同负债0.39亿元，较2Q23末减少18.3%。1~3Q23：1）经营活动净现金流为4.24亿元，去年同期为3.13亿元；2）投资活动净现金流为-2.79亿元，去年同期为-1.26亿元；3）筹资活动净现金流为22.28亿元，去年同期为-2.76亿元，主要系公司定增取得募集资金25.14亿元所致。
　　定增落地赋能成长；提升订单承接与供货能力。2023年10月，公司定增落地，募资25.18亿元主要用于：1）半导体功率器件产能提升项目；2）混合集成电路柔性智能制造能力提升项目；3）新型阻容元件生产线建设项目；4）继电器及控制组件数智化生产线建设项目；5）开关及显控组件研发与产业化能力建设项目。我们认为，公司通过结构调整转型升级，高附加值产品在重点领域市场应用得到持续性增强，目前已经成为特种电子元器件龙头企业。随定增项目逐步释放产能，公司将消除当前生产要素对自身发展的制约，进一步提高订单承接与供货能力。
　　投资建议：公司是国内特种电子元器件龙头，业绩在新型电子元器件市场提质放量的驱动下稳步增长，定增落地赋能未来成长，产能释放后将进一步巩固公司的行业地位。我们考虑到下游需求释放节奏的影响，调整盈利预测，预计公司2023~2025年归母净利润分别是28.78亿元、33.24亿元、36.75亿元，当前股价对应2023~2025年PE分别是12x/10x/9x。我们考虑到下游需求景气度和在公司行业中的龙头地位，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、产能建设不及预期等。

　　下调盈利预测，维持“买入”评级
　　振华科技发布三季报，2023Q1-Q3公司实现营收60.29亿元（yoy+5.76%），实现归母净利润20.58亿元（yoy+10.45%）。根据团队10.18发布报告《Q3前瞻：需求有所放缓，Q4释放在即》，军工行业三季度或延续上半年基调，即行业共性的订单短缺导致三季度业绩继续承压，考虑到行业需求端波动，我们下调元器件产品整体营收增速预测值，预计公司2023-2025年EPS分别为5.26/6.41/7.82元（前值为5.97/7.85/10.28元）。根据Wind一致预期，可比公司24年平均PE为16X，给予公司24年PE16X，目标价102.56元（前值119.40元），维持“买入”评级。
　　公司进入订单断档期，单三季度业绩显著承压
　　单季度来看，公司23Q3实现营收17.17亿元（yoy-7.93%，qoq-22.29%），实现归母净利5.28亿元（yoy-10.58%，qoq-33.61%）。公司前三季度受下游中期调整订单延后的影响较为明显，截至23Q3期末公司合同负债为3864.27万元，较年初下滑52.21%，主要系销售产品预收货款较年初减少。
　　定增项目顺利落地，公司核心竞争力有望进一步提升
　　公司于10月10日发布公告，定增相关文件已在深圳证券交易所备案通过，并于10月25日发布向特定对象发行股票上市公告书。募集的资金将用于半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目以及补充流动资金。随着定增投资项目的投产，公司技术水平和产能将得到提高，进一步提升核心竞争力。
　　新品开发成效显著，国产替代能力更进一步
　　公司近年来的研发投入取得显著成效，根据公司公告，在基础元器件领域，公司攻克了合金箔材真空热处理技术，实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产，高压有机钽电容器额定电压新的突破，成功研制出了LTCC小尺寸巴伦滤波器，满足小型化需求，填补国内空白；同时公司在高频高强度铜基LTCC系列材料取得突破性进展，打破国外技术垄断。上半年公司共申请专利203件，获得专利授权119件，多项技术突破为公司进一步加快发展奠定基础。
　　风险提示：新型装备列装不达预期风险，非公开发行不及预期。

　　事件
　　2023年10月26日，公司发布2023年三季报，前三季度实现营收60.3亿，同比+5.8%，归母20.6亿，同比+10.5%；其中Q3实现营收17.2亿，同比-7.9%，归母5.3亿，同比-10.6%。
　　点评
　　军用电子元器件订单阶段性放缓，中调落地后采购有望恢复。行业环境影响军用电子元器件新增订单放缓，公司业绩阶段性承压。人事变动逐步完成，中调落地后有望开启新一轮装备批量采购，元器件行业处于产业链上游率先受益，带动公司业绩增长。
　　军品价格调整及产品结构变动毛利率下降，平台布局具备一定抗压能力。公司23Q1-Q3毛利率60.8%，同比-1.4pct，其中Q3毛利率56.6%，同比-5.6pct。军用元器件价格承压，谱系化电源产品占比增加，毛利率有所下降，平台化布局下较单一主业公司降幅更小。公司23Q1-Q3归母净利率34.1%，同比+1.5pct，其中Q3归母净利率30.8%，同比-0.9pct。公司内部管理效率提升，费用压降显著，23Q1-Q3期间费用率同比-2.1pct，其中Q3期间费用率同比-2.1pct。
　　募投项目建设推进，平台化发展助力长期成长。公司Q3在建工程3.8亿，较期初+16.7%，资本性支出1.6亿，同比+52.3%。公司定增完成发行，自建功率半导体6寸线打造IDM模式，薄膜电源等新产品品类拓展，建设保护元件及高端机电组件产线产品升级，平台化发展支撑长期成长。
　　盈利预测、估值与评级
　　军工电子元器件订单下放阶段性放缓，公司作为龙头持续推进品类拓展，着力发展军用功率半导体以及电源模块，纵向延伸上游材料及下游组件，打造一体化平台，看好长期投资价值。我们预测公司2023-2025年归母净利润27.5/32.0/38.5亿元，同比增长15.2%、16.7%、20.2%,对应PE为12.9/11.1/9.2倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　军用元器件价格小幅下降；高端元器件国产化不及预期。

　　事件：公司发布2023年半年报。2023H1公司实现营收43.12亿元，同比+12.41%；归母净利润15.30亿元，同比+20.21%；扣非归母净利润15.00亿元，同比+20.74%。单季度来看，2023Q2营收22.10亿元，同比+13.34%，环比+5.13%；归母净利润7.96亿元，同比+19.54%，环比+8.30%；扣非归母净利润7.80亿元，同比+19.67%，环比+8.30%。
　　收入端：新型电子元器件作为公司主要收入来源（占比99.57%），2023H1营收同比增长12.53%，下游对军工电子需求稳定增长。
　　被动元器件方面，振华富（主营电感、滤波器、变压器）2023H1实现营收5.50亿元，同比+0.39%，净利润2.65亿元，同比+3.75%；振华云科（主营电阻、陶瓷电容）2023H1实现营收6.55亿元，同比+12.08%，净利润3.18亿元，同比+34.32%；振华新云（主营钽电容）2023H1实现营收5.25亿元，同比-12.97%，净利润1.64亿元，同比-3.51%。
　　军工半导体方面，振华微（主营混合集成电路）2023H1实现营收5.09亿元，同比+0.53%，净利润1.61亿元，同比-23.38%；振华永光（主营半导体分立器件）2023H1实现营收11.25亿元，同比+52.50%，净利润5.24亿元，同比+58.96%。
　　盈利能力端：2023H1毛利率62.47%，同比增长0.33pct，净利率35.50%，同比增长2.31pct，毛利率保持稳定，净利率增长主要系销售/管理/研发费用率分别同比下降0.58/0.70/0.69pct。
　　公司作为国内军工电子元器件龙头企业，主业有望保持稳定增长，同时公司积极布局军工半导体、电子材料等新产品，将进一步打开长期成长空间。
　　1）军工元器件业务：保证稳定增长同时不断有新产品实现研发和应用突破。2023H1公司实现低电阻温度系数合金箔电阻器的生产；突破表贴式高压熔断器的键技术；实现高压有机钽电容器额定电压新突破；研制出LTCC小尺寸巴伦滤波器（填补国内空白）；研制出高精度电流传感器，性能达到国内先进水平；高压直流接触器产品实现多品种的国产化；气密封开关、行程开关等新型开关实现量产；小型大功率断路器进一步扩充品种并实现批量供货。
　　2）军用半导体等其他新兴领域：公司在半导体领域等新兴领域布局是获得高于同行业增速的主要原因。半导体分立器件领域，2023H1公司成功研制基于第七代IGBT芯片的功率模块。混合集成电路领域，2023H1公司高功率密度微电路DC/DC电源产品形成从1/32砖到全砖系列的产品谱系。电子材料领域，2023H1公司掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，有效提高一体成型电感器磁屏蔽功能；高纯氧化铝陶瓷基板性能达到国外先进水品；高频高强度铜基LTCC系列材料打破国外技术垄断。
　　3）持续高研发投入是强大产品拓展能力的来源。振华科技研发投入保持同行业大幅领先，2022年振华科技、宏达电子、鸿远电子、火炬电子研发支出分别为5.80、1.85、0.99、1.07亿元，高研发投入带动公司在通用元件、半导体分立器件、电子材料等多个领域不断实现品类拓展。
　　投资建议：公司作为国内军工电子与半导体大本营，两个军工半导体子公司振华微和振华永光净利润合计占比44.72%，相比2022H1的42.34%有所增长，军工半导体业绩占比提升，有望给公司带来更高估值。我们预计公司2023~2025年归母净利润为30.10亿元、37.35亿元、45.06亿元，对应当前的估值水平为16X、13X、10X，估值优势显著，维持“买入”评级。
　　风险提示：CEC对公司定位的改变；军工电子等业务发展不及预期。

　　核心观点
　　事件：公司于10月26日发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收60.29亿元（+5.76%），归母净利润20.58亿元（+10.45%）；单季度看，23Q3实现营收17.17亿元（-7.93%），归母净利润5.28亿元（-10.58%）。
　　Q3单季度新增订单放缓业绩短期承压，前三季度期间费用率持续改善。公司2023年前三季度归母净利润在去年高基数基础上仍实现两位数增长，主要原因是：①新型电子元器件板块企业高可靠产品收入同比增长；②公司持续深入开展降本增效工作，净利率提升至34.15%（+1.45pct），其中：毛利率略下降1.35pct至60.79%；同时费用端继续改善，期间费用率下降至18.86%（-2.14pct），销售、管理、研发费用率均实现同比下降。23Q3营收业绩同比下降，主要是受行业大环境影响，部分产品新增订单量稍有放缓。预计随着行业需求的恢复，公司有望重回稳健增长。
　　公司本轮定增投向半导体功率器件等新产品产能提升，为未来发展奠定基础。公司本次募投主要是为了满足重点工程对于高可靠电子元器件的旺盛需求，扩充现有产能、提升产线智能化制造实力，促进公司高质量发展。本轮定增发行价79.15元，募集资金25.18亿，新增股份将于近日上市，为公司未来稳健发展奠定产能基础。
　　公司是军品元器件龙头，拓品类+产业链延伸长期发展空间大，持续结构调整产品附加值提升。1）军品元器件龙头，核心子公司盈利能力不断提升。作为平台型公司，振华科技品类多、客户覆盖全，在阻、容、感等细分领域竞争力强，半导体业务增速快，占比不断提升。受装备信息化+国产替代驱动，近年来公司高新电子发展迅速，结构优化毛利率维持高位，子公司净利润水平提升快。2）拓品类+产业链延伸，长期发展空间大。公司积极沿产业链拓展：子公司振华微向下游电源系统延伸，高新电子业务向上游材料延伸，提高产品性能和技术壁垒。此外，公司突破关键技术，研制出基于第七代IGBT芯片的功率模块，在特种市场未来应用空间广阔。
　　盈利预测与投资建议
　　根据三季报情况调整公司营业收入，预计公司23-25年eps为5.16、5.90、7.06元（前值为5.65、7.04、8.81元），参考可比公司24年14倍PE，给予目标价82.60元，维持增持评级。
　　风险提示
　　军品订单及收入确认不及预期；产品降价幅度比预期大

　　事件：公司发布2023年半年报，2023H1实现营收43.12亿元（+12.41%），归母净利润15.30亿元（+20.21%）；2023Q2实现营收22.10亿元（+13.34%），归母净利润7.96亿元（+19.54%）。
　　高可靠产品市场持续向好，23H1营收43.12亿元。23H1新型电子元器件板块的高可靠产品市场持续向好，高附加值产品销售同比增加。不同子公司上半年业绩表现有所分化：永光（二三极管、IGBT等）营收利润同比增长超过50%，云科（电阻）净利润+34.32%；而新云（电容）、振华微（厚膜集成电路）业绩同比有所下滑。
　　高附加值占比提升，23H1净利率创历史新高。23H1公司净利率提升至35.50%（+2.31pct），主要是由于①高附加值产品占比提升，毛利率略提升0.33pct至62.47%；②期间费用率下降至17.90%（-1.93pct），其中财务费用率+0.05pct基本持平，销售费用率（-0.58pct）、管理费用率（-0.70pct）、研发费用率（-0.69pct）均同比下降。
　　Q2业绩再创新高。23Q2营收22.10亿元，同比+13.34%，环比+5.13%；归母净利润7.96亿元，同比+19.54%，环比+8.30%，在Q1高基数基础上仍实现环比增长。
　　公司是军品元器件龙头，拓品类+产业链延伸长期发展空间大，持续结构调整产品附加值提升。1）军品元器件龙头，核心子公司盈利能力不断提升。作为平台型公司，振华科技品类多、客户覆盖全，在阻、容、感等细分领域竞争力强，半导体业务增速快，占比不断提升。受装备信息化+国产替代驱动，近年来公司高新电子发展迅速，结构优化毛利率持续提升，核心子公司净利润水平提升快。22年定增扩产项目已获深交所审核通过，子公司的产能和研发能力有望进一步得到提升。2）拓品类+产业链延伸，长期发展空间大。公司积极沿产业链拓展：子公司振华微向下游电源系统延伸，高新电子业务向上游材料延伸，提高产品性能和技术壁垒。此外，截至20年末，IGBT已研发出31款，未来在防务市场的国产替代空间广阔。
　　维持前期预测，预计公司23-25年eps为5.65、7.04、8.81元，参考可比公司23年23倍PE，给予目标价129.95元，维持增持评级。
　　风险提示
　　军品订单及收入确认不及预期；向上下游拓展不及预期