2023年6月1日公司互动：亿境虚拟致力于将三维显示及空间计算技术和穿戴计算技术等前沿科技带入寻常百姓家，为早日实现元宇宙自由而努力。

       2024年6月14日公告，公司自研AIGC（生成式AI）软件助手，在本地集成第三方主流大语言、文生图、图生图模型。软件的独特之处在于其充分利用了本地算力，实现断网环境下的无障碍使用，为用户提供了极大的便利性。而本地运算带来的低延迟特性，确保了用户与AI助手的交流更加流畅、自然。

       2024年1月4日互动易：公司鸿蒙版产品基于开放原子开源基金会下OpenHarmony，公司与合作伙伴进行相关国产化操作系统及软件的合作开发、适配。例如公司2023年推出的EM-R51鸿蒙版加固手持终端基于OpenHarmony完善的系统能力，以期更好的助力智能终端行业的数字化发展。

       根据2025年9月16日投资者关系活动记录表：公司消费类产品包括PC、平板、AIoT及XR/AI穿戴类产品。公司消费类产品主要服务品牌及企业客户，为全球区域性龙头品牌提供电子产品及解决方案，凭借多年的研发技术积累和品质沉淀，获得了多家海内外知名客户的合作认可。公司可为客户提供从方案设计、产品研发到整机服务的全流程服务。

       根据2025年4月22日公告：2023年7月，国家发改委、工信部、财政部等 7部委印发《关于促进电子产品消费的若干措施》，明确指出要依托虚拟现实、超高清视频等新一代信息技术，提升电子产品创新能力，培育电子产品消费新增长点。虚拟现实作为未来科技发展创新的重要赛道之一，公司早在2015年成立的子公司深圳市亿境虚拟现实技术有限公司专注于XR领域，推动技术团队融合空间计算技术、AI技术、语音交互与图像识别，实现XR体验的革新，并已推出了包括VR/MR一体机、轻便化VR glasses眼镜、工业AR头盔、一体式及分体式AR眼镜、AI眼镜等多种XR+AI产品。亿境虚拟目前为高通合作的核心方案商之一，技术规格达到了主流技术标准。

       2023年1月16日招股书显示公司的智能产品集成了先进的人工智能及云技术,具有自然语音交互,图像识别等功能,结合具体应用场景以不同的产品形态出现,产品可根据客户的不同需求进行定制化生产。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       根据2023年9月11日互动易：智能音箱是公司的产品，而且是公司AIoT、智能办公、智能家庭产品线中重要的技术源头产品，广泛地服务于运营商、互联网公司、智能地产、智能家电、教育、康养等行业。 公司可以提供一整套的软硬件设计，包括电子、结构及声学上的解决方案，数字MIC语音拾取；AEC回音消除、声源定位等技术。同时公司此类智能产品支持云服务、多路视频在线会议、教育互动、AIoT等多种主流功能及协议，能够服务养老、教育、娱乐、直播、会议、家庭智能中控面板及智能开关等多种场景应用需求的ToC和ToB的客户。

       2023年4月18日公司互动：XR业务公司推出了VR/MR一体机、游戏一体机、轻便化VR glasses眼镜、工业AR头盔、一体式及分体式AR眼镜、运算单元等多种产品。

       公司在2023年5月26日互动易回复：公司目前服务机器人领域的相关产品主要是音箱类语音交互智能产品，如智能音箱、 AloT 智能家居中控、教育小机器人等。

       2023年6月12日互动易显示：公司一直在关注不同层面的算力分布及整个AI技术和其能力的拓展与进步，并且不断研究AI技术并将其落地于目前我司的智能产品中。现阶段公司更多地是关注本地终端上AI算力的产品实践，例如智能音箱、智能会议系统、智能家居中控产品、XR产品等，部分产品已支持聊天机器人植入等多种客户服务场景，并且不仅是依赖云端算力运行而且部分可以基于终端算力，搭载相关处理器。

       2023年3月31日互动易回复：公司涉及数字货币相关的技术储备是为客人定制过冷钱包（硬件钱包）。

       2025年10月27日互动易，公司AI眼镜方案已得到多家品牌客户的认可并已开始批量出货。

       2023年8月1日互动易回复：子公司亿境虚拟专注于VR/AR/MR领域，推出了VR/MR一体机、游戏一体机、轻便化VR glasses眼镜、工业AR头盔、一体式及分体式AR眼镜、运算单元等多种相关产品。

       根据2023年12月1日机构调研显示，目前公司已在大语言、AIGC 等主流模型积极跟进，正在研发的专为生成式AI 而打造的PC 平台，可以在PC 侧通过St able Diffusion 生成图像，实现“让前沿科技更平易近人”的公司使命。

       2024年1月17日互动易：CES是全球著名的消费类电子产品展览会之一，也是引领世界消费类电子技术和产品发展潮流的风向标和国际电子贸易的“立交桥”，对消费类产品的交流推广有积极作用。本次公司携MR、AIPC、游戏笔记本、掌机、家庭存储服务器、AIoT智能硬件、工业终端等多款新品亮相CES展会，吸引了科技厂商、品牌商、行业从业者、科技爱好者等群体的广泛关注。

       2025年10月27日互动易，公司AI眼镜方案已得到多家品牌客户的认可并已开始批量出货。

       2023年9月8日互动易：电子竞技等现代信息娱乐产业的快速发展及现代社会生活数字化水平的持续提升，都十分有利于公司的长远发展。公司是一家以研发设计为核心的电子产品及解决方案提供商，其中电脑产品形态不仅包括教育本、商务本、云终端等，还有专门为游戏、电子竞技研发设计的游戏本、电竞本等，其可搭载Intel、AMD等不同种类的主流高性能CPU芯片及独立GPU显卡。公司推出的搭载AMD独立显卡的游戏笔记本，因新潮的外观设计且满足AMD“AAA”标准受到AMD原厂及客户的普遍好评，并于CES 2023的AMD 的演讲中展示。此外，公司旗下的创新BU“玄派科技”专注于高端游戏本市场，其融合国风文化潮流，创新推出了“玄机星”系列游戏本及“玄熊猫”系列游戏键盘，给玩家带来不一样的竞技体验。相信公司未来会有更多的电子竞技产品面世，不断实现“让前沿科技更平易近人”的使命。

       2023年5月22日互动易：在物联网时代，包括物流快递、零售、生产制造、医疗卫生、食品医药、公用事业、行政执法及金融在内的传统行业都在以各种形式触网、联网，以实现智能化、自动化为主要特征的产业数字化转型升级。以物联网、AI、云计算、区块链等技术为核心的智能移动信息化应用加速渗透到生产和生活各个环节，丰富了以加固智能行业终端产品为载体的行业智能移动应用场景，驱动行业市场规模不断扩大。 公司将抓住加固智能行业终端业务下游行业应用场景的增加、产品与应用场景的不断深入融合和行业所进行的信息化、自动化和智能化转型机遇，深入挖掘行业细分领域客户，提升公司的市场占有率。目前已经在海外多地设立办事处，发挥公司技术、供应链管理、生产及组织管理能力等优势，筹划推进自建行业数字化品牌终端工作。 2022年，公司获评“2021中国物联网RFID行业最有影响力手持终端创新产品奖”以及“2021中国物联网最佳智慧物流应用方案奖”；2023年获得高通智能物联网技术开放日“最佳技术创新合作伙伴”。高通作为5G及AI终端落地技术的领先国际知名芯片公司，一直是公司重要的合作伙伴之一。VR\AR\XR及海外运营商等场景，公司都和高通密切合作。2021年公司旗下公司亿境虚拟荣获高通颁发的“优秀XR终端方案提供商”奖牌，目前亿境也是高通XR领域重要的批量出货客户之一。

       公司办公地址：广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路8号亿道大厦1栋。

       根据公司2025年2月25日互动易，公司的AI眼镜产品已完成DeepSeek 蒸馏模型适配。

       根据2025年11月26日公告：为共同投资建设 2.5D 和 3D 封装、SIP 先进封装（AI 高端算力芯片及智能终端模组）中试线和玻璃板级先进封装研发中试线，以异构集成方式提升人工智能算力芯片及智能终端模组等实际性能，公司的全资子公司深圳市亿泓投资有限公司（以下简称“亿泓投资”或“被担保人”）与深圳市罗湖新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）、Heading Semi-Pilot Innovation Fund LPF（恒德半导体先导创新基金有限合伙基金）于 2025 年 10 月共同签署了《关于设立深圳市亿封智芯封装科技有限公司的投资协议》（以下简称《投资协议》）。近日，公司向罗湖新创能出具《担保函》，为亿泓投资在《投资协议》项下 的股权回购义务提供一般保证责任。公司承担保证责任的最高金额为股权回购款人民币 5,750.00 万元。保证期间为《投资协议》约定的股权回购义务履行期限届满之日起三年。

       公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润6000万元至7800万元,增长幅度为76.04%至128.85%,基本每股收益0.42元至0.55元;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润3408.30万元,基本每股收益0.24元;

       根据2026年3月2日互动易：目前，公司已具备完善的PCB及PCBA方案研发设计技术储备，紧跟行业高端化发展趋势，持续强化产品在高速信号传输、无线射频设计、多层高密度布局、超小尺寸集成、超低功耗控制、柔性PCB研发、高可靠性保障、多板互联优化、多传感器高精度标定等核心领域的设计竞争力，可适配不同场景下的复杂技术需求，其中在高密度布局、高速信号处理等方面，已能满足中高端产品的高设计标准，支持复杂HDI工艺、差分信号等先进设计要求。