一、报告期内公司从事的主要业务　　广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。　　公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
　　公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会 2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指 PCB 关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。
　　此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。
　　据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动 PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。
　　2025年PCB行业复苏呈现显著的结构性分化特征，尽管所有地区及细分领域均实现正增长，但高端赛道与核心应用领域增速领跑。从应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为18.2%、25.6%、16.9%。从地域分布看，全球增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%，2025年增长率将达到19.8%。预计到2025年，全球PCB产值增长率约15.4%，每个地区都实现正增长，2024年-2029年全球PCB产值年复合增长率约8.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来PCB产值复合增长高达8.9%，是全球PCB产值增速最快的地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产能转移核心承接地，形成国内PCB企业全球供应链双基地格局。尽管PCB行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来，随着AI应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进，PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型，全球市场规模有望持续攀升。
　　2025年，随着 AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率将高达到46.3%，2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。
　　受计算和通信基础设施热潮带动，高多层板和HDI成为增长最快的细分赛道，2025年HDI市场预计实现25.6%的高增长，2025年第二季度封装基板市场出现复苏迹象，2025年增长率预测上调至16.9%，这一增长态势由于AI服务器与高端网络设备对先进基板的持续攀升。从中长期看，AI与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势，预计高多层板、HDI板、封装基板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024年-2029年复合增长率分别为9.0%、11.2%、9.8%。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、客户资源优势
　　PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能，尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，保障持续迭代的需求，客户会与PCB供应商建立稳定牢固的合作关系。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红利。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项，公司在算力服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户。
　　2、技术研发优势
　　公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。
　　3、快速响应优势
　　公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过JDM（Joint Design Manufacture）业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品开发验证阶段，公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的结果进行分析，制定优化方案调整材料选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过长期在行业内的深度耕耘，公司在行业客户中树立了良好品牌形象。
　　4、管理优势
　　公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市场。
　　公司对生产经营过程中的成本控制非常重视，持续推行精益生产管理，公司创建了综合成本独立核算及评价体系，从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解，配套制定相应的数据收集、分析和考核激励机制，已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管理体系，持续开展精益管理、降本增效的工作，推行管理优化和改善，公司已形成了较强的成本控制能力，确保了公司在竞争激烈的PCB行业中持续健康发展。
　　公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为业务发展提供了良好的品质保证。在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系，公司按照相关质量体系的要求制定了覆盖供应商认证管理、物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件，并定期对控制文件执行情况进行内部审查和稽核，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用ERP系统对物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单发货等环节进行全面的信息记录和跟踪，建立了可靠的数据追溯系统，为质量问题的分析和改进提供了技术保障。
　　5、绿色环保生产优势
　　公司建立年度可持续发展（ESG）常态化发布机制，以顶层设计统筹全局推进，压实各业务单元主体责任，将 “双碳” 战略目标全面嵌入运营业务链条，确保碳达峰碳中和总体目标、战略思路与实施路径深度契合公司整体发展战略。在此框架下，公司制定并落地《广合科技集团碳管理程序》，构建全流程温室气体排放规范化管控体系，持续降低单位产值排放强度，科学管控碳减排成本，以系统化碳管理驱动企业高质量可持续发展。绿色发展绝非企业发展的负担，而是公司筑牢长期核心竞争力、保障未来数十年稳健发展的战略基石。凭借绿色制造的深耕实践与成效，公司持续斩获权威认可：获评国家级绿色工厂、省级节水标杆企业、无废工厂、2024 年度绿色制造与环保优秀企业、2025 IPC中国ESG标杆企业等荣誉。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，是我们拥抱数字化与智能化变革时代浪潮、实现历史性跨越的一年。公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升，2025年实现年营收54.85亿元，同比增长46.89%，实现净利润10.16亿元，同比增长50.24%。
　　（1）坚持聚焦算力应用，围绕战略目标，我们成功推动算力核心客户的认证流程，为后续深度合作奠定坚实基础。各部门紧密协同，全力配合客户完成审查流程并为量产订单转化积极做好各项准备。
　　（2）我们紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域，我们完成了PCIE6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了400G＆800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。
　　（3）广合科技坚持构建新质生产力，作为公司主力制造基地的广州广合，2025年持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力。不断提高广州广合的数字化程度，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。报告期内，广州广合伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力，不仅实现业绩指标的高速增长，同时各项运营效率指标健康。公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。报告期内，泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
　　（4）公司积极践行企业社会责任，将可持续发展理念深度融入企业战略与日常运营之中。在环境方面，公司持续加大节能减排力度，优化生产流程，降低资源消耗与污染物排放，致力于实现企业发展与环境保护的良性互动；在社会维度，关注员工成长与发展，注重供应链的可持续性，为社会的和谐稳定贡献力量；在公司治理层面，不断完善治理结构，提升决策透明度，加强风险管控，确保企业稳健发展。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）整体发展战略及经营策略
　　未来公司仍将聚焦算力PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0/7.0/8.0服务器、AI服务器、高阶HDI、112G/224G/448G交换机、5.5G/6G通讯、光模块、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发，积极拥抱AI算力市场的爆发性增长需求，以及下一代通讯技术的PCB产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂营收实现更大规模增长，占领市场制高点，提高市场竞争力和盈利能力。
　　（二）发展前景展望
　　据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动 PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。
　　2025年，随着AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率将高达到46.3%，2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。
　　展望2026，行业呈现出两大鲜明特征：高端产能结构性供不应求与关键材料设备供应持续紧张。这导致行业竞争本质发生改变：竞争已从单一的技术或成本竞争，演变为以 “产能保障确定性” 和 “供应链安全” 为核心的综合生态体系竞争。头部客户正在将订单向能提供 “技术领先、交付可靠、协同创新” 三位一体价值的战略伙伴集中。简单的买卖关系将被淘汰，深度绑定的“共生关系”将成为主流。因此，2026年公司的战略总基调：以客户为中心，以为客户创造价值为使命。继续以先进技术引领，以稳定品质保障，协同产业链合作伙伴，落实有保障的交付。为实现战略转型，公司将在2026年全力构建并夯实五大战略支柱：
　　1、技术纵深构建核心竞争力
　　（1）前沿预研：针对全球先进材料设备技术，与供应商研发团队密切互动，布局224G及更高速率所需的新材料及其加工工艺；结合海内外头部客户需求，布局224G及以上信号速率的新工艺技术的开发；
　　（2）极限制造：成立专项攻关团队，在超高层板、超细线路、高性能等领域实现良率与稳定性的行业标杆式突破；
　　（3）仿真驱动设计：开展内部专项研究及产学研合作，深化从“制造执行”向“设计优化”前端延伸，为客户提供涵盖设计、制造的一体化解决方案。
　　2、客户共生为客户创造价值
　　（1）推行共同开发：设立战略客户技术研发团队，从早期到全过程参与客户设计及产品开发；
　　（2）提供专属价值：探索为顶级客户设立专属产能单元和“一站式”服务团队，实现最高优先级响应；
　　（3）深化数字连接：建立与核心客户的数据交换平台，实现需求、排产、物料计划的共享及应用。
　　3、将质量打造成核心战略优势
　　（1）技术快速迭代对产品可靠性及品质稳定性提出了更大挑战，品质管理必须从“保障性能”升维为“战略核心”和“信任基石”；
　　（2）建立源头治理，过程免疫，供应链协同的“全程免疫”品质防控系统，打造“透视未来”的质量检测与可靠性验证能力，建设针对下一代产品可靠性测试与失效分析实验室，利用AI进行质量数据挖掘，实现从“检测缺陷”到“预测并预防潜在缺陷的跨越；
　　（3）推行零缺陷文化，在全员中树立“质量是设计并制造进去的，而非检验出来的” 核心品质价值观，推动第一次就把工作做对的零缺陷实践。
　　4、运营卓越锻造交付与韧性双优势
　　（1）布局产能保交付：提速国内技改，广州、黄石基地需加快并加大提产技术改造力度，最大化释放产能弹性；
　　（2）加速海外拓展：泰国基地在实现一期满产基础上，启动二期投资规划与建设，打造全球化产能“双引擎”；
　　（3）攻坚高端项目：全力保障广州云擎智造项目建设，于2026年底实现通产，为2027年承接高端产品奠定基础；
　　（4）创新供应链管理保障安全：构建战略共生关系，与核心供应商从交易采购转向产能绑定、联合预测，动态互动修正调整等深层合作。
　　5、生态布局拓展可持续未来
　　（1）人才建设：在适当引进高端人才的基础上，继续加大管培生菁英班人才培养匹配公司持续发展需要的技术及管理人才，探索泰国本土化人才培养模式，为泰国工厂的持续发展提供国际化人才；
　　（2）主动践行双碳目标和ESG治理，将减碳减排深度融入新工厂建设规划和旧工厂技改及日常运营，大力投资能源管理，废弃物循环利用及绿色工艺；将ESG融入核心运营与价值链；将可持续发展转化为竞争优势。
　　（三）可能面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济及下游市场波动带来的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济的波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的市场需求。公司将持续密切关注宏观经济环境变化，并加强应收账款和存货的内控管理，保障公司经营现金流，增强抵御风险的能力。同时积极把握市场机会，横向拓宽业务范围，降低细分市场波动对经营的影响。
　　2、技术研发及应用风险
　　服务器迭代周期短（平均两年至三年），服务器PCB产品的研发能否持续与算力芯片迭代保持同步，公司研发及能力建设能否匹配下游客户新产品的迭代，成为企业能否在该赛道保持竞争力的重要因素。若公司不能紧跟服务器产品迭代升级，或存在技术研发失败的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。
　　公司与服务器客户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，配合服务器客户在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求。公司研究院围绕PCB加工基础技术、材料信号技术、PCB产品开发组织研发工作，根据芯片技术迭代和客户新产品路线组织前瞻性的PCB产品和技术研发，与服务器客户的合作从研发阶段一直延伸至量产阶段，最大限度降低研发失败的机率。
　　3、原材料价格波动风险
　　PCB原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。如原材料价格出现大幅波动，对公司的经营业绩将产生较大影响。公司与供应商建立长期稳定的合作关系，公司将加强与供应商的沟通，适当增加常用重点物料的安全库存，建立多元化供应来源等手段降低原材料价格上涨所带来的影响。同时积极投入技术创新和产品开发，通过差异化竞争，持续优化订单结构，提升高毛利产品占比，对冲原材料价格上涨带来的负面影响。
　　4、汇率波动风险
　　报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例约为七成，公司外销产品主要以美元货币计价。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，可能对公司经营业绩造成不利影响。公司将持续密切关注汇率波动，并根据出货外汇回款金额及账期，进行外汇锁汇操作，减小外汇敞口，以降低汇率波动带来的风险。
　　5、贸易摩擦风险
　　公司产品以外销为主，外销金额占比约为七成，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，可能对公司的业务发展产生不利影响。公司密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通与配合，为确保供应链的稳定与安全，公司已投资建设泰国工厂，以提高应对贸易摩擦风险的能力。
　　6、海外工厂建设运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，积极推动泰国生产基地建设进展。泰国的法律法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市
　　公司通过借鉴同业泰国出海的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，积极开拓海外知名客户和引进国际化的专业技术人才，为泰国生产基地保驾护航。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所处行业发展情况　　公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。
　　据Prismark2025年第一季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60%。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。
　　进入2025年，行业复苏明显，但不同的地域市场、不同的应用领域表现出巨大的分化，PCB预计所有地区和所有细分领域都将实现正增长，主要得益于下游应用的多样化和新兴技术的应用。随着数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，2025年PCB细分市场中18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。其中，18层以上多层板表现出强劲的增长态势，同比攀升41.70%，从地域分布看，中国大陆18层以上多层板产值同比增速达69.40%，其次是亚洲（除日本、中国大陆外）18层以上多层板产值同比增速达35.50%。
　　2025年全球PCB产值预测
　　2025/2024全球PCB产值增长率预测
　　（二）公司从事的主要业务和产品
　　广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
　　公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目获得广东省人民政府颁发的2023年广东省科技进步二等奖。
　　此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。
　　（三）公司的主要经营模式
　　二十年来，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究，形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略；逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。其商业模式成熟度较高，主营业务稳定。
　　1、采购模式
　　公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。公司采购的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。公司供应链管理中心下设采购部、物控部负责采购事务，物控部负责统筹制定原材料采购计划、库存管理等，采购部则负责主要原材料的集中采购、供应商的选择和管理等。公司采用ERP系统管理采购信息和采购流程，为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，公司制定了《供应商管理程序》，对供应商的开发、评审进行规范。
　　2、生产模式
　　公司实行“以销定产”的生产组织模式，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生产部依据生产计划组织生产。生产流程如下：
　　（1）市场营销中心接到客户订单后，若为新产品则由工艺部根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程，制定该产品的生产制造指引（MI）；
　　（2）计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划，生产部根据生产计划组织生产。若某阶段工序产能不足，则计划部将及时从《合格供应商名册》中选择外协厂商进行委外加工；
　　（3）生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划，从而能够及时响应客户纷繁多样的产品需求；
　　（4）流程品质部全程参与产品的质量检测。流程品质部对生产出的首件产品进行检测，检测合格后方能进行批量生产。在批量生产过程中，品质中心会对在产品进行抽检。生产完成后，品质中心要对产成品进行全检，检验合格后方可交付给客户。
　　3、销售模式
　　经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员按照分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客户类型和境内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。
　　（1）电子产品制造商：公司电子产品制造商类客户包括终端客户及EMS公司（电子制造服务商），终端客户指拥有自主品牌终端电子产品的客户，其采购PCB直接用于生产加工。EMS公司（电子制造服务商）是指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。
　　（2）PCB企业：PCB企业在其订单饱满、工厂产能利用率高时，结合其客户交期将部分订单外发至其他PCB厂商进行生产。
　　（3）贸易商：国外的终端客户为了降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商。由PCB贸易商负责供应商筛选、价格谈判、物流仓储、质量检测等，PCB贸易商汇集需求后进行集中采购。
　　4、研发模式
　　（1）公司已建成完善的研发体系，研究院下设材料应用与研究实验室、云计算产品研发组、通讯产品研发组、应用终端产品研发组、专利保护及政府项目组、工艺研究组，并赋予不同的小组特定的研发职责和工作目标，做到分工明确，每个小组能够各司其职。
　　（2）研发流程
　　公司已建立完善的新项目研发流程，为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。新项目研发流程主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节，具体流程如下：
　　规划：每年年初，由总工程师基于公司创新战略、市场趋势及行业情况，对公司的产品、技术、成果、技术资源等进行规划，由公司总经理等高级管理人员审议，形成年度技术规划；
　　立项：由市场部或研究院针对客户、新产品或者新工艺的背景及前景情况进行调查及初步评估后，提出立项申请；项目负责人对项目进行可行性评估，评估表由部门经理评审通过并提交副总经理级以上批准；
　　实施：项目立项批准后，项目负责人根据项目的指标要求，制定详细的实施计划，对产品进行设计和试制；
　　进度监控：项目管理员针对项目实施计划书制订的时间节点，制定项目监控周报，针对每个项目的实施进度进行监控；
　　验收：项目完成后，项目负责人编写项目验收总结报告，并提交项目组长或部门经理进行审核；项目管理员组织项目验收，对于评审验收通过的项目，视项目需要继续进行“新产品成果评审（鉴定）报告”和“新产品科技查新”；
　　归档：研发项目完成后，将产品技术资料、研发项目技术工作总结、量产可行性报告等资料归档。
　　（四）主营业务分析
　　报告期内，受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛。公司积极把握算力需求强劲增长机遇，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升，公司2025年上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%，实现净利润4.92亿元，同比增长53.91%。2025年上半年，公司经营团队在董事会的带领之下，按照经营计划要求，推动各项经营活动有序开展，完成了如下工作：
　　（1）报告期内，广合科技坚持以技术创新为发展内核，公司聚焦材料、新产品开发、创新工艺研究、数字化管理建设等关键领域，开展了一系列富有成效的研究工作。2025年上半年，我们在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈，高端产品技术的加速迭代与突破，不仅显著提升了公司的核心竞争力，更为其在高端化产品赛道的深耕与拓展奠定了坚实基础。
　　（2）广合科技坚持构建新质生产力，作为公司主力制造基地的广州广合，借助东莞广合的投产运营，持续进行瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改。在推进数字化转型的过程中，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力，不仅实现业绩指标的高速增长，同时各项运营效率指标健康，经营业绩增长质量较高。
　　（3）报告期内，公司全资子公司黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。（4）2025年6月，泰国广合正式投产，目前正处于产能爬坡阶段。二季度完成部分核心客户的审核，下半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。泰国广合作为公司积极拓展海外市场的重要基地，公司将重点做好泰国广合项目的建设运营，为公司中长期业绩增长奠定良好基础。
　　（5）公司通过市场、经营、人才三位一体的战略发展规划，持续巩固在PCB前沿领域的领导地位，不断强化在海内外市场的竞争优势及行业影响力。
　　市场战略：拓展及深化全球业务，公司计划通过有针对性的客户合作和本地化运营，战略性扩大国际业务，并提升全球市场地位。
　　经营战略：扩充高附加值产品组合及提升智能制造水平，公司致力拓展高附加值产品组合及提升智能制造能力，此举将有助公司有力把握高速增长的市场机遇。
　　人才战略：建设人才梯队储备，公司致力打造多元化、专业化及具国际视野的人才团队，建立高素质人才储备以支持业务长远发展。
　　（6）公司积极践行企业社会责任，将可持续发展理念深度融入企业战略与日常运营之中。在环境方面，公司持续加大节能减排力度，优化生产流程，降低资源消耗与污染物排放，致力于实现企业发展与环境保护的良性互动；在社会维度，关注员工成长与发展，注重供应链的可持续性，为社会的和谐稳定贡献力量；在公司治理层面，不断完善治理结构，提升决策透明度，加强风险管控，确保企业稳健发展。

　　二、核心竞争力分析
　　1、客户资源优势
　　PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能，尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，保障持续迭代的需求，客户会与PCB供应商建立稳定牢固的合作关系。公司多年聚焦算力应用市场的开拓经营，公司客户已经涵盖国内外一线知名服务器品牌商及制造商。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项，公司在算力服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户，已与一批国内外知名客户建立稳定的合作关系，并获得了市场的广泛认可。
　　2、技术研发优势
　　公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。
　　3、快速响应优势
　　公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过JDM（JointDesignManufacture）业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品开发验证阶段，公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的结果进行分析，制定优化方案调整材料选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过长期在行业内的深度耕耘，公司在行业客户中树立了良好品牌形象。
　　4、管理优势
　　公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市场。
　　公司对生产经营过程中的成本控制非常重视，持续推行精益生产管理，公司创建了综合成本独立核算及评价体系，从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解，配套制定相应的数据收集、分析和考核激励机制，已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管理体系，持续开展精益管理、降本增效的工作，推行管理优化和改善，公司已形成了较强的成本控制能力，确保了公司在竞争激烈的PCB行业中持续健康发展。
　　公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为业务发展提供了良好的品质保证。在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系，公司按照相关质量体系的要求制定了覆盖供应商认证管理、物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件，并定期对控制文件执行情况进行内部审查和稽核，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用ERP系统对物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单发货等环节进行全面的信息记录和跟踪，建立了可靠的数据追溯系统，为质量问题的分析和改进提供了技术保障。
　　5、绿色环保生产优势
　　公司每年度定期组织发布社会责任报告（ESG）和“双碳”工作规划，强化顶层设计和统筹、压实责任，将“双碳”工作覆盖公司各业务部门，确保“双碳”工作总体目标、战略思路、实施路线与公司的战略部署保持一致。并制定了《节能和温室气体减排管理程序》，加强公司生产过程中温室气体排放控制管理，持续降低温室气体排放浓度，有效降低碳减排成本，促进公司可持续发展。在公司，绿色发展不是一句口号，也不是企业发展的负担，而是确保公司在未来几十年持续具有强大竞争力的核心。公司获评2024年度国家级绿色工厂、2024年广东省绿色工厂、广东省电路板行业协会（GPCA）颁发的绿色制造与环保优秀企业等荣誉。通过绿色运营、绿色产品、绿色供应链，摸索到将绿水青山转变成为金山银山的路径，在环境保护与企业发展之间找到平衡，实现多方共赢。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济及下游市场波动带来的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济的波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的市场需求。公司将持续密切关注宏观经济环境变化，并加强应收账款和存货的内控管理，保障公司经营现金流，增强抵御风险的能力。同时积极把握市场机会，横向拓宽业务范围，降低细分市场波动对经营的影响。
　　2、技术研发及应用风险
　　服务器迭代周期短（平均两年至三年），服务器PCB产品的研发能否持续与算力芯片迭代保持同步，公司研发及能力建设能否匹配下游客户新产品的迭代，成为企业能否在该赛道保持竞争力的重要因素。若公司不能紧跟服务器产品迭代升级，或存在技术研发失败的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。
　　公司与服务器客户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，配合服务器客户在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求。公司研究院围绕PCB加工基础技术、材料信号技术、PCB产品开发组织研发工作，根据芯片技术迭代和客户新产品路线组织前瞻性的PCB产品和技术研发，与服务器客户的合作从研发阶段一直延伸至量产阶段，最大限度降低研发失败的机率。
　　3、原材料价格波动风险
　　PCB原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。如原材料价格出现大幅波动，对公司的经营业绩将产生较大影响。公司与供应商建立长期稳定的合作关系，公司将加强与供应商的沟通，适当增加常用重点物料的安全库存，建立多元化供应来源等手段降低原材料价格上涨所带来的影响。同时积极投入技术创新和产品开发，通过差异化竞争，持续优化订单结构，提升高毛利产品占比，对冲原材料价格上涨带来的负面影响。
　　4、汇率波动风险
　　报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例约为七成，公司外销产品主要以美元货币计价。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，可能对公司经营业绩造成不利影响。公司将持续密切关注汇率波动，并根据出货外汇回款金额及账期，进行外汇锁汇操作，减小外汇敞口，以降低汇率波动带来的风险。
　　5、贸易摩擦风险
　　公司产品以外销为主，外销金额占比约为七成，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，可能对公司的业务发展产生不利影响。公司密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通与配合，为确保供应链的稳定与安全，公司已投资建设泰国工厂，以提高应对贸易摩擦风险的能力。
　　6、海外工厂建设运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，积极推动泰国生产基地建设进展。泰国的法律法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。公司通过借鉴同业泰国出海的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，积极开拓海外知名客户和引进国际化的专业技术人才，为泰国生产基地保驾护航。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。
　　2024年，PCB市场库存显著改善，行业修复明显，主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。2025年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。
　　据Prismark2024年第四季度报告预测，2024年全球PCB产业以美元计价的产值将达到735.65亿美元，同比增加5.8%，其中18层及以上的高多层板、
　　HDI板、封装基板需求强劲增长，从地域分布看，中国大陆在2024年的增长率最快，增长率将达到9%，与美洲并列第一。预计到2025年，全球PCB产值增长率约6.8%，每个地区都实现正增长，其中，除日本、中国大陆外的亚洲地区（8.8%）和中国大陆（6.4%）预计将出现最快的增长。2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率约5.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来PCB产值复合增长高达7.1%，是全球PCB产值增速最快的地区。尽管PCB行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。中国大陆作为全球最大的PCB市场，将继续引领行业发展，而东南亚地区则成为全球供应链的重要补充。
　　从中长期看，AI 推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI 板、IC 载板等高端PCB需求，成为PCB增长的主要动力。预计HDI板、封装基板、18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024年至2029年复合增速分别为6.40%、7.40%、15.70%。
　　2024年，服务器PCB领域在数据中心扩张、
　　AI应用和高性能计算需求的推动下，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长，按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，复合增长率达到11.6%。中国大陆PCB企业在高端服务器PCB领域加速突破，逐步实现进口替代，成为全球市场的重要参与者。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。产品主要应用于服务器等中高端应用市场，多年来公司深耕于高速PCB领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。
　　公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司 “大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目获得广东省人民政府颁发的2023年广东省科技进步二等奖。
　　此外，公司 “400G 光模块印制电路板关键技术研发及应用”、 “基于ARM架构服务器印制电路板关键技术开发及应用”、“全光谱透明直显屏阶梯印制电路板关键技术开发及应用”等多项核心技术相关的产品被认定为2024年广东省名优高新技术产品。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、客户资源优势
　　PCB为高度定制化的产品。　　PCB的质量直接影响客户的产品性能，因此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，以及持续迭代的特点，客户会与PCB供应商建立双赢的商业合作模式。经过多年的市场拓展和经营，公司主要客户已经涵盖国内外知名服务器品牌商及制造商。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”、“联合创新奖”等奖项，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户，已与一批国内外知名客户建立稳定的合作关系，并获得了市场的广泛认可。
　　2、技术研发优势
　　公司是国家高新技术企业，被认定为国家企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心、制造业单项冠军。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。
　　公司注重公司价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造，通过先进的前沿技术，制造出优质的产品，打造便捷的产品渠道，提供贴心、快捷的售后服务，独创具有特色的运营管理模式，以“服务客户”为宗旨，为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持，我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。
　　3、快速响应优势
　　公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过参与产品设计与生产的JDM（Joint Design Manufacture）业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品开发验证阶段，公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的结果进行分析，制定优化方案调整材料选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过长期在行业内的深度耕耘，公司在行业客户中树立了良好品牌形象。
　　4、管理优势
　　公司现已拥有一支优秀
　　精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市场。
　　公司对生产经营过程中的成本控制非常重视，持续推行精益生产管理，公司创建了综合成本独立核算及评价体系，从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解，配套制定相应的数据收集、分析和考核激励机制，已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管理体系，持续开展精益管理、降本增效的工作，推行管理优化和改善，公司已形成了较强的成本控制能力，确保了公司在竞争激烈的PCB行业中持续健康发展。
　　公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，秉承“顾客导向，技术领先，智能驱动，质量创新，持续改善，客户满意”的品质方针，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为业务发展提供了良好的品质保证。在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系，公司按照相关质量体系的要求制定了覆盖供应商认证管理、物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件，并定期对控制文件执行情况进行内部审查和稽核，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用ERP系统对物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单发货等环节进行全面的信息记录和跟踪，建立了可靠的数据追溯系统，为质量问题的分析和改进提供了技术保障。
　　5、绿色环保生产优势
　　报告期内，公司发布了社会责任报告（ESG）和“双碳”工作规划，强化顶层设计和统筹、压实责任，将“双碳”工作覆盖公司各业务部门，确保 “双碳”工作总体目标、战略思路、实施路线与公司的战略部署保持一致。并制定了《节能和温室气体减排管理程序》，加强公司生产过程中温室气体排放控制管理，持续降低温室气体排放浓度，有效降低碳减排成本，促进公司可持续发展。
　　在公司，绿色发展不是一句口号，也不是企业发展的负担，而是确保公司在未来几十年持续具有强大竞争力的核心。公司获评2024年度国家级绿色工厂、2024年广东省绿色工厂、广东省电路板行业协会（GPCA）颁发的绿色制造与环保优秀企业等荣誉。通过绿色运营、绿色产品、绿色供应链，摸索到将绿水青山转变成为金山银山的路径，在环境保护与企业发展之间找到平衡，实现多方共赢。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年全球经济缓慢复苏，电子产业收益回暖。PCB产业总体恢复增长，但不同的地域市场、不同的应用领域表现出巨大的分化。受益于AI技术发展所驱动的算力基础设施需求增长，公司所处的算力供应链需求旺盛，2024年公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升，实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%，实现净利润6.76亿元，同比增长63.04%。公司围绕算力产品，从材料、工艺、产品、加工方法等领域持续研发投入，取得丰硕成果，截至报告期末，累计申请专利418项，获得专利授权210项；主持和参与行业/团体标准制定13项。在多高层PCB及高阶HDI类PCB产品持续取得技术突破，并获得客户认可。
　　2024年黄石工厂亏损有所收敛，四季度后实现月度盈亏平衡，2025年黄石工厂力争实现扭亏为盈。泰国广合2024年7月主体厂房完成封顶，三季度开始水电风气安装，12月份开始设备安装，目前正进行生产线连线调试，为试产做最后准备，核心客户的审厂按原定计划有序推进。
　　2024年，公司经营团队在董事会的带领之下，按照经营计划要求，推动各项经营活动有序开展，完成了如下工作：
　　（1）坚持技术创新，筑牢高端化产品根基
　　过去的一年，广合科技坚持通过技术创新驱动公司发展，公司研究院在材料、新产品开发、工艺能力等多个领域开展了卓有成效的研究。2024年，我们在AI服务器、高端交换、新代际通用服务器产品、AIPC、高端显示、汽车等产品领域不断取得技术突破，成功配合客户完成新产品开发。高端产品技术的加速突破，极大地提升了广合科技的核心竞争力，为广合科技在高端化产品方向的发展筑牢了根基。
　　（2）数字化技改助力广合科技提产增效
　　作为广合科技主力制造基地的广州广合，借助东莞广合的投产运营，持续进行能力提升和数字化技改。在推进数字化转型的过程中，实现了技术能力和规模能力的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。广合科技坚持构建新质生产力，保持了经营业绩的高质量增长，公司健康发展。同时，黄石广合也在过去一年持续进行产品开发和提产增效，经营业绩得到了一定改善。
　　报告期内，公司通过引进高精密、低能耗、自动化、信息化的先进设备，提高技术装备水平，采用新技术、新工艺、新设备、新材料对现有设备设施、工艺条件及生产服务等进行改造升级，持续推进节能减排、资源综合利用工艺和技术，有效地促进公司全面智能自动化转型升级，提升产品技术能力，实现产品多元化，提升智能制造自动化生产能力，降低生产成本，提高工作效率，大大提高了企业的经济效益。
　　（3）海外基地有序推进，加速全球化战略布局。
　　2024年，广合科技海外事业迈出了坚实步伐，泰国广合建设全面推进，土建及设施工程顺利完工，设备安装调试及数字化系统调试工作有序开展，为泰国广合按计划投产奠定了坚实的基础。我们通过海外基地建设，积极布局海外市场，在国际舞台上展现广合科技的实力与风采；同时，公司将依托泰国广合项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。
　　（4）全力保障人才梯队建设
　　2024年，为打造专业化、多元化与国际化的人才队伍，做好人才梯队建设，公司持续开展人才盘点、人才培养与人才发展工作。当前公司构建了内部人才管理策略的三大基石：多元化的人才组成、系统化的人才发展培养体系以及公平的薪酬与晋升制度。通过配套完善的人才发展培养体系，公司持续提升员工专业技能与全面素质，为技术进步培育多元优秀人才，为业务拓展提供源源不断的内生动力，从而实现员工个人价值实现与企业发展共同进步。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）整体发展战略及经营策略
　　未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对 PCIe6.0服务器、AI服务器、高阶HDI、800G路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂尽早实现规模量产，提高市场竞争力和盈利能力。
　　（二）发展前景展望
　　2024年，PCB市场库存显著改善，行业修复明显，主要得益于 AI 及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。2025年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。
　　公司服务器PCB营收占比约为七成，公司多年来坚持聚焦服务器PCB技术和产品研发，持续深耕这一细分市场，已经取得一定的成绩。未来，公司仍然将服务器 PCB业务作为公司的核心业务，坚持加大研发和技术投入，积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战，坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力。
　　2025年公司经营团队将在董事会的带领之下，以“客户第一、员工满意、拼搏致胜、创新领航”的企业核心价值观为导向，实干笃行，全力推进以下工作：
　　1、广州工厂持续推进技术能力提升及数字化转型技改，实现AI用高阶高层高速产品技术能力的突破和批量生产能力，继续开拓高端产品业务，持续实现高质量增长。东莞广合全面投入运营，开展数字化规划，提升机加工产能和技术能力，配合广州工厂做好提产增效的工作。
　　2、黄石广合需要基于市场定位做好产品开发，争取充足的订单，提产增效，实现扭亏为盈。
　　3、保障泰国广合的建设进展，做好设备安装调试、试生产和新客户认证工作，按计划完成体系建设和第三方审核认证，供应链开发管理及采购供应保证，生活后勤设施建设及完善人力资源开发和人力资源供给保证等工作，确保泰国广合按期投产运营。
　　4、技术创新引领公司发展
　　（1）以业界先进为标杆继续推进和提升技术创新，包括新材料研究（材料可靠性及加工性的研究等）、基于对AI、交换和服务器领域发展（包括国内外技术代表）的新产品开发，继续开展基础性研究和前瞻性研究；
　　（2）深入开展工艺能力提升研究，基于价值创造的创新工艺研究；知识产权，研究成果及产学研项目管理；
　　（3）自我研发人才培养及梯队建设，围绕技术方法的快速迭代，开展测试方法和可靠性能力研究，促进研发及工艺能力研究，加强标准学习研究培养标准化人才，参与行业及国家标准化工作并探索广合标准创新。
　　5、人力资源开发及管理能力的建设
　　（1）继续推进管培生和菁英班人才培养机制，培养工程技术及管理干部，并作为未来人才梯队的主要培养路径；探索大专及职院学生培养模式，培养适合公司数智化工厂建设所需的技工，领班及生产基层管理干部，提升基层作业人员及基层管理水平；
　　（2）简化绩效管理考核制度，并研究推进绩效牵引确保公司各项经营指标目标的实现；
　　（3）建立正向事件评定予以实施积分制，对于有负面影响的事件同样推进扣分制，并考虑将积分作为创新评价和晋升评价的一个指标，也作为公司年度考核的一个重要评价指标，以此促进个人进化和成长，打造开拓创新的组织，引导价值创造。
　　6、绿色制造推动可持续发展
　　在公司，绿色发展不是一句口号，也不是企业发展的负担，而是确保公司在未来几十年持续具有强大竞争力的核心。公司获评2024年度国家级绿色工厂、2024年广东省绿色工厂、广东省电路板行业协会（GPCA）颁发的绿色制造与环保优秀企业等荣誉。通过绿色运营、绿色产品、绿色供应链，摸索到将绿水青山转变成为金山银山的路径，在环境保护与企业发展之间找到平衡，实现多方共赢。2025年，继续推进绿色化制造，推进实施2025年ESG项目，实现公司可持续发展。
　　（三）可能面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济及下游市场波动带来的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济的波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的市场需求。公司将持续密切关注宏观经济环境变化，并加强应收账款和存货的内控管理，保障公司经营现金流，增强抵御风险的能力。同时积极把握市场机会，横向拓宽业务范围，降低细分市场波动对经营的影响。
　　2、技术研发及应用风险
　　服务器迭代周期短（平均两年至三年），服务器PCB产品的研发能否持续与算力芯片迭代保持同步，公司研发及能力建设能否匹配下游客户新产品的迭代，成为企业能否在该赛道保持竞争力的重要因素。若公司不能紧跟服务器产品迭代升级，或存在技术研发失败的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。
　　公司与服务器客户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，配合服务器客户在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求。公司研究院围绕PCB加工基础技术、材料信号技术、PCB产品开发组织研发工作，根据芯片技术迭代和客户新产品路线组织前瞻性的PCB产品和技术研发，与服务器客户的合作从研发阶段一直延伸至量产阶段，最大限度降低研发失败的机率。
　　3、原材料价格波动风险
　　PCB原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。如原材料价格出现大幅波动，对公司的经营业绩将产生较大影响。公司与供应商建立长期稳定的合作关系，公司将加强与供应商的沟通，适当增加常用重点物料的安全库存，建立多元化供应来源等手段降低原材料价格上涨所带来的影响。同时积极投入技术创新和产品开发，通过差异化竞争，持续优化订单结构，提升高毛利产品占比，对冲原材料价格上涨带来的负面影响。
　　4、汇率波动风险
　　报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例约为八成，公司外销产品主要以美元货币计价。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，可能对公司经营业绩造成不利影响。公司将持续密切关注汇率波动，并根据出货外汇回款金额及账期，进行外汇锁汇操作，减小外汇敞口，以降低汇率波动带来的风险。
　　5、贸易摩擦风险
　　公司产品以外销为主，外销金额占比约为八成，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，可能对公司的业务发展产生不利影响。公司密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通与配合，为确保供应链的稳定与安全，公司已投资建设泰国工厂，以提高应对贸易摩擦风险的能力。
　　6、海外工厂建设运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，积极推动泰国生产基地建设进展。泰国的法律法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。公司通过借鉴同业泰国出海的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，积极开拓海外知名客户和引进国际化的专业技术人才，为泰国生产基地保驾护航。 收起▲