投资要点
　　AI驱动业绩跨越式增长，多因素共振提升盈利水平。受益于AI行业浪潮，公司2026年上半年实现营收43.88亿元，同比增长80.98%，实现归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%；毛利率抬升至39.27%。毛利率提升源于三方面：一是产品结构优化，服务器产品收入占比进一步提升到90%，18层以上超高多层及高阶HDI产品在主营收入中的占比提升；二是外销占比提升，海外业务毛利率更高；三是严控低毛利订单，叠加PCB产品二季度落实涨价。
　　多基地产能建设提速，夯实高端PCB供给能力。公司海内外制造基地多点发力，广州工厂持续开展技术改造与数字化升级，突破工序瓶颈，带动产能、技术实力及交付能力提升，助力产品结构优化，新一轮技改项目有序推进，预计下半年释放产能，缓解产能紧张；云擎智造基地项目建设顺利，计划2026年11月底投产，可实现超高多层PCB、高阶HDI及mSAP工艺量产，面向AI算力与GPU高端产品需求，为2027年业务承接做好产能储备，二期也已启动筹建；泰国工厂专注算力服务器高端主板生产，适配海外客户，依托自动化生产实现高稼动、高良率与良好盈利，2026年Q4将迎来新增产能，进一步抬升产值与盈利水平。总体来看，广州技改、云擎智造一/二期、泰国基地设备投资、东莞麻涌工厂等项目产能将于20262028年陆续释放，为公司营收增长提供产能支撑。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为95/167/266亿元，归母净利润分别为23/41/67亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

　　主要观点：
　　广合科技发布2025年度及2026年第一季度报告
　　公司2025年实现营业收入约54.85亿元，同比增长约46.89%；实现归母净利润约10.16亿元，同比增长约50.24%；实现毛利率34.43%，同比增长约1.05pcts。公司26Q1实现营业收入约19.14亿元，同比增长约71.35%，环比增长约15.98%；实现归母净利润约3.93亿元，同比增长约63.31%，环比增长约34.45%；实现毛利率36.93%，同比增长约1.74pcts，环比增长约3.47pcts。
　　AI业务成为核心增长引擎，产品结构持续高端化
　　1）通用服务器：在通用服务器领域，公司已完成PCIE6.0平台的转批量能力。2）AI服务器：在AI服务器领域，公司已完成PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证。3）数据中心交换机：在数据中心交换机领域，公司已完成400G＆800G交换机板的量产。
　　关键工艺能力持续取得突破
　　在工艺技术研发方面，公司在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。
　　全球化产能布局成效显著，泰国基地表现亮眼
　　面对旺盛的下游需求，公司积极推进全球化产能布局，广州、黄石、泰国三地协同格局已初见成效。泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利。伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合有望成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
　　投资建议
　　我们预计2026-2028年公司营业收入为90.67/139.06/215.46亿元（26-27年前值74.98/100.58亿元），归母净利润为20.27/31.93/51.84亿元（26-27年前值15.14/20.59亿元），对应EPS为4.29/6.76/10.97，对应PE为38.06/24.16/14.88x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　产能建设与良率爬坡不及预期风险，CPU在AI推理应用落地不及预期风险，PCB技术迭代与客户认证不及预期风险，下游需求与主要客户订单波动风险，原材料价格波动与供应链风险，汇率波动风险，行业竞争加剧风险，关税与地缘政治风险。

　　事件
　　公司发布2025年年报，2025年实现营收54.85亿元，同比增长46.89%，实现归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%。
　　投资要点
　　核心工艺持续突破迭代，业绩高质量增长。2025年公司实现营收54.85亿元，同比+46.89%，归母净利润10.16亿元，同比+50.24%。公司聚焦新一代算力产品与核心制造工艺，持续推进研发落地，顺利完成AI服务器多款高端核心板材的工艺认证，涵盖高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板、高阶HDI结构OAM板、高阶HDIGPU主板，以及采用N+M、N+N技术的中置背板等核心产品；400G、800G高端交换机板已实现稳定量产。工艺研发层面，公司在多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1超高厚径比电镀等关键技术环节取得重要进展。
　　产能升级与全球化落地，各基地盈利能力持续提升。公司主力制造基地广州广合持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强；黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，2025年实现扭亏为盈；泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。此外，泰国广合完成核心客户的审核认证，伴随着重点客户产品导入及一期产能逐步释放，有望成为公司算力类PCB产品业绩增长的核心增量引擎。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为85/130/185亿元，归母净利润分别为19/30/45亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　事件：2025年，公司实现营收54.85亿元，同比增长46.89%；实现归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%，经营业绩稳步提升。
　　前瞻卡位高端产品，关键工艺取得突破：公司紧跟全球算力技术路线图，在通用服务器领域，完成PCIE6.0平台的转批量能力；在AI服务器领域，完成PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证；在数据中心交换机领域，完成了400G＆800G交换机板的量产。结合海内外头部客户需求，布局224G及以上信号速率的新工艺技术的开发。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。
　　国内基地提质增效，泰国工厂实现当年投产当年盈利：公司坚持构建新质生产力：广州基地持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力，伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力。黄石基地持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，实现扭亏为盈。泰国基地于2025年6月正式投产，并按原定计划完成了核心客户的审核认证，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅用了6个月，伴随泰国工厂一期产能逐步释放，公司启动二期投资规划与建设，泰国基地正在成为公司算力产品销售增长的第二引擎。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营收84.19/124.23/175.87亿元，归母净利润18.78/29.77/43.78亿元。对应PE分别为28.9/18.2/12.4倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游行业需求不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。