公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%；实现扣非归母净利润4.78亿元，同比增长47.78%。
　　公司业绩表现亮眼，运营效率提升产销两旺
　　2025年第二季度，公司实现营业收入13.08亿元，同比增长41.96%，环比增长17.08%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长44.13%，环比增长4.51%；实现扣非归母净利润2.45亿元，同比增长41.53%，环比增长5.17%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率37.46%，同比提升3.22pcts，环比提升2.27pcts。公司业绩提升主要原因系：1）公司所处的算力供应链需求旺盛；2）公司推进数字化技改，提升技术能力和运营效率；3）子公司黄石广合扭亏为盈。
　　AIPCB景气度高企，服务器用PCB前景广阔
　　随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。根据Prismark，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60%。
　　从PCB细分市场结构来看，2025年PCB细分市场中18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。其中，18层以上的高多层板表现出强劲的增长态势。
　　从下游应用领域来看，服务器相关的PCB产值增速为所有应用领域中最高，2029年服务器用PCB产值将达到189亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%。
　　深耕服务器PCB领域，产能逐步释放业绩可期
　　公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。技术方面，公司目前具备46层PCB的量产能力，并完成7阶HDI制造工艺的验证，能够配合客户的应用场景和设计要求进行高度定制。产能利用率方面，广州工厂2025上半年产能稼动率在90%以上；黄石工厂稼动率超80%；泰国工厂与25年6月正式投产，一期满产产值可达20亿元人民币，泰国工厂产能主要为海外客户的数通产品做配套。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为49.67、58.95、68.03亿元，EPS分别为2.22、2.67、3.11元，当前股价对应PE分别为37.0、30.8、26.4倍，我们认为公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力，随着配套海外客户的黄石工程产能逐步市场，公司业绩有望持续提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　泰国工厂数通PCB出货不及预期；AIPCB产品竞争烈度加大；下游AI算力建设需求下滑。

　　事件：
　　公司2025上半年营业收入为24.25亿元，同比增长42.17%；
　　归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元，同比分别增长53.91%和47.78%，处于业绩预告中枢区间，符合预期。
　　点评：
　　上半年业绩快增。公司2025上半年营业收入为24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为4.92和4.78亿元，同比分别增长53.91%和47.78%。业绩快增主要得益于公司积极把握算力需求强劲增长机遇，加大算力产品市场开拓，高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈。盈利能力方面，公司上半年毛利率为36.41%，同比提升了2.07个百分点，主要受益于产品结构优化，净利率为20.27%，同比提升了1.54个百分点。
　　各工厂持续向好。广州厂持续进行瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改。在推进数字化转型的过程中，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。东莞厂全面投入运营，配合广州厂做好提产增效工作。黄石厂持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，上半年已实现扭亏为盈。泰国厂在6月正式投产，目前处于爬坡阶段，Q2完成部分核心客户的审核，下半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能，为后续业绩增长奠定基础。
　　投资建议：预计公司2025-2026年EPS分别为2.37和3.10元，对应PE分别为29和22倍。
　　风险提示：全球贸易摩擦超预期；下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动等。

　　投资要点
　　AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求。得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善，2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显。2025年，随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，坚持以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。
　　海外基地有序推进，加速全球化战略布局。泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户的审厂按计划推进。泰国广合产品定位为数据中心的服务器及交换机产品，产品层数较高，产能爬坡周期相对较长，预计2025年全年产能1.5亿至2亿之间。通过海外基地建设，公司积极布局海外市场；同时，公司将依托泰国广合项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　研发未达预期的风险；市场竞争加剧风险；贸易摩擦风险；原材料价格波动风险。