主要观点：
　　全球CPU主板PCB领军者，行业地位全球前三
　　广合科技于2002年成立，于2024年在深圳证券交易所主板成功上市。
　　公司聚焦高速、高频PCB研发、生产和销售，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司以算力场景PCB为核心业务，在算力PCB，尤其是CPU主板PCB领域产业地位领先——以2022至2024年累计收入计算，公司在总部位于中国大陆的算力服务器CPU主板PCB制造商中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额12.4%）。
　　AI推理拉动算力场景PCB景气度高增
　　1）CPU主板：首先，CPU主板PCB具有强通胀特性，产品随服务器芯片平台迭代持续提升。以Intel为例，其BirchStream服务器芯片平台CPU主板单价已增至1400美元/㎡，较早期Purley平台翻6倍。其次，AgenticAI有望为CPU带来价值重估。CPU专为处理复杂线性任务设计，擅长逻辑判断、分支预测、串行运算等，适用于AgenticAI任务中Python/Bash执行、网络搜索、URL抓取等环节，正成为端到端性能的核心瓶颈。研究表明，CPU主导的工具处理可占据总延迟的90.6%以上，并显著影响AgenticAI工作负载的吞吐量与能耗。中商产业研究院预测，2025-2030年全球AI智能体市场规模将由113亿美元增至471亿美元，5年CAGR高达33%。全球AI智能体市场规模的高速增长，有望为上游CPU主板PCB环节带来新增长空间。
　　2）AI服务器加速板、UBB及交换板：首先，AI算力景气度仍处于高速上行周期。根据Trendforce数据，预计2025年全球8大CSP资本开支总额将达4306亿美元，同比增长65%，较先前预期的61%的同比增速上修约4pct。预计2026年，全球8大CSP资本开支总额将进一步提升至6020亿美元。其次，AI服务器中，AI服务器加速板、UBB、交换板具有高附加价值，是PCB成本的主要构成部分，通胀效应显著。
　　以英伟达AI服务器为例，DGXA100AI服务器对应单GPUPCB价值量约为175美元，而DGXH100AI服务器对应单GPUPCB价值量为211美元，较DGXA100提升21%。
　　精准卡位CPU赛道，客户/技术/产能三大优势赋能未来
　　精准卡位CPU主板PCB赛道：公司产品应用于Intel发布的Whitley、Eaglestream、BirchStream等各世代芯片平台的服务器，在AMD发布的各世代芯片平台亦有对应产品供应。1）客户资源丰富优质：公司积极拓展海内外市场，收获了戴尔、鸿海、广达、华为等丰富优质的客户资源。2）技术实力行业领先：材料端，公司已完成M6至M8级别高速材料的电性能和热性能验证，并同步开展M9级别材料认证；工艺端，公司已针对AI服务器PCB开发并优化了高多层及高阶HDI等先进制造工艺，实现了40层板量产与七阶HDI验证。3）积极扩产把握市场需求：公司广州、黄石、泰国三大基地协同扩产，预计2025年总产值约50亿元、2026年提升至75亿元，同比增速达50%。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入51.29、74.98、100.58亿元；归母净利润分别为10.17、15.14、20.59亿元，对应EPS为2.39、3.56、4.84元，对应2026年2月25日收盘价PE分别为44.76、30.07、22.12倍。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　产能建设与良率爬坡不及预期风险，CPU在AI推理应用落地不及预期风险，PCB技术迭代与客户认证不及预期风险，下游需求与主要客户订单波动风险，原材料价格波动与供应链风险，汇率波动风险，行业竞争加剧风险，关税与地缘政治风险。

　　公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%；实现扣非归母净利润4.78亿元，同比增长47.78%。
　　公司业绩表现亮眼，运营效率提升产销两旺
　　2025年第二季度，公司实现营业收入13.08亿元，同比增长41.96%，环比增长17.08%；实现归母净利润2.51亿元，同比增长44.13%，环比增长4.51%；实现扣非归母净利润2.45亿元，同比增长41.53%，环比增长5.17%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率37.46%，同比提升3.22pcts，环比提升2.27pcts。公司业绩提升主要原因系：1）公司所处的算力供应链需求旺盛；2）公司推进数字化技改，提升技术能力和运营效率；3）子公司黄石广合扭亏为盈。
　　AIPCB景气度高企，服务器用PCB前景广阔
　　随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。根据Prismark，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60%。
　　从PCB细分市场结构来看，2025年PCB细分市场中18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。其中，18层以上的高多层板表现出强劲的增长态势。
　　从下游应用领域来看，服务器相关的PCB产值增速为所有应用领域中最高，2029年服务器用PCB产值将达到189亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%。
　　深耕服务器PCB领域，产能逐步释放业绩可期
　　公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，主要定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。技术方面，公司目前具备46层PCB的量产能力，并完成7阶HDI制造工艺的验证，能够配合客户的应用场景和设计要求进行高度定制。产能利用率方面，广州工厂2025上半年产能稼动率在90%以上；黄石工厂稼动率超80%；泰国工厂与25年6月正式投产，一期满产产值可达20亿元人民币，泰国工厂产能主要为海外客户的数通产品做配套。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为49.67、58.95、68.03亿元，EPS分别为2.22、2.67、3.11元，当前股价对应PE分别为37.0、30.8、26.4倍，我们认为公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力，随着配套海外客户的黄石工程产能逐步市场，公司业绩有望持续提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　泰国工厂数通PCB出货不及预期；AIPCB产品竞争烈度加大；下游AI算力建设需求下滑。