该股自上市以来累计增发 5 次,其中成功 4 次,失败 1 次,进行中 0 次,累计实际募资净额为 63.35亿 元。
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:5.4300元 |
新股上市公告日:2017-11-02 |
实际发行数量:3.68亿股 |
发行新股日:2017-11-03 |
实际募资净额:19.69亿元 |
证监会核准公告日:2017-05-12 |
预案发行价格:
最低5.4300 元 |
发审委公告日:2016-12-08 |
预案发行数量:不超过3.68亿股 |
股东大会公告日:
2016-05-06 |
预案募资金额:
20 亿元 |
董事会公告日:2016-04-15 |
方案进度:
停止实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:-- |
新股上市公告日:-- |
实际发行数量:-- |
发行新股日:-- |
实际募资净额:-- |
证监会核准公告日:-- |
预案发行价格:
最低8.5900 元 |
发审委公告日:-- |
预案发行数量:不超过4.07亿股 |
股东大会公告日:
2016-01-14 |
预案募资金额:
35 亿元 |
董事会公告日:2015-12-28 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:5.8600元 |
新股上市公告日:2014-06-13 |
实际发行数量:2.30亿股 |
发行新股日:2014-06-16 |
实际募资净额:13.37亿元 |
证监会核准公告日:2013-12-13 |
预案发行价格:
5.8600 元 |
发审委公告日:2013-11-19 |
预案发行数量:不超过2.30亿股 |
股东大会公告日:
2013-01-14 |
预案募资金额:
13.48 亿元 |
董事会公告日:2012-12-27 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:15.6100元 |
新股上市公告日:2012-04-05 |
实际发行数量:1.00亿股 |
发行新股日:2012-03-28 |
实际募资净额:15.22亿元 |
证监会核准公告日:2011-10-14 |
预案发行价格:
最低15.6100 元 |
发审委公告日:2011-08-29 |
预案发行数量:不超过1.50亿股 |
股东大会公告日:
2011-06-08 |
预案募资金额:
35 亿元 |
董事会公告日:2011-05-21 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:9.5400元 |
新股上市公告日:2010-11-01 |
实际发行数量:1.60亿股 |
发行新股日:2010-10-25 |
实际募资净额:15.06亿元 |
证监会核准公告日:2010-08-14 |
预案发行价格:
9.5400 元 |
发审委公告日:2010-06-22 |
预案发行数量:不超过1.60亿股 |
股东大会公告日:
2009-10-30 |
预案募资金额:
15.26 亿元 |
董事会公告日:2009-10-14 |
增发股票的程序: |
1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
2、提请股东大会批准; |
3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
发行对象: |
本次非公开发行的发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、证券公司、合格境外机构投资者和其他机构投资者、个人投资者等不超过10名(含10名)特定投资者。 |
定价方式: |
本次非公开发行的定价基准日为第五届董事会第十九次会议决议公告日(即2016年4月15日)。根据发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的90%的规定(定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量),本次发行价格定为不低于5.43元/股。公司股票在董事会决议公告日至发行日期间除权、除息的,本次非公开发行的发行底价将作相应调整。最终发行价格由股东大会授权董事会在取得中国证监会关于本次非公开发行核准批文后,按照相关法律法规的规定和监管部门的要求,根据竞价结果由公司董事会与保荐机构(主承销商)协商确定。 |
用途说明: |
1、LED倒装芯片项目;2、LED芯片级封装项目。 |