投资要点
　　营收利润持续高增，公允价值变动拖累归母净利润表现
　　2026年前三季度公司实现营业收入214.74亿元，同比+68.92%；实现归母净利润21.77亿元，同比+152.19%；扣非归母净利润23.01亿元，同比+304.87%。公司此前预计2026Q1-3归母净利润21.2～22.2亿元，扣非归母净利润22.5～23.5亿元，归母净利润略高于业绩预告中值，基本符合预期。收入及利润增长主要系主营业务大幅增长，AIPCB高附加值设备产销两旺，消费电子、锂电及半导体等业务共同贡献增长；同期公允价值变动收益为-2.03亿元，同比减少4.19亿元，拖累归母净利润表现。
　　2026Q3单季度，公司实现营收80.61亿元，同比+58.07%；归母净利润8.89亿元，同比+137.03%；扣非归母净利润8.93亿元，同比+190.41%。
　　毛利率同比提升，期间费用率明显下降
　　2026年前三季度公司销售毛利率为35.52%，同比+2.95pct，单Q3销售毛利率为36.47%，同比+1.49pct，盈利能力同比改善。2026年前三季度公司销售净利率为12.46%，同比+5.04pct，单Q3销售净利率为13.57%，同比+5.64pct。期间费用方面，2026年前三季度公司期间费用率为20.60%，同比-5.49pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为5.98%/5.69%/0.38%/8.55%，同比-2.18pct/-1.20pct/+0.45pct/-2.55pct。收入增长快于费用增长，规模效应逐步显现；财务费用率上升主要系美元汇率波动影响，研发费用为18.36亿元，同比+30.15%，研发投入持续增加。
　　存货与合同负债增长，经营现金流同比转正
　　截至2026Q3，期末存货77.48亿元，环比+7.11%，较期初+48.37%；合同负债22.41亿元，较期初+102.66%。存货和合同负债增长主要与公司业务增长、备货增加等因素有关，反映公司经营规模持续扩张。2026年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为2.27亿元，同比+126.28%，由负转正，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加；单Q3经营性现金流净额为9.09亿元，上年同期为-1.40亿元，现金回款明显改善。
　　技术持续突破，全球化布局打开成长空间
　　1）AIPCB领域，公司实现31.5:1及以上高厚径比通孔及0-4mil高精度背钻量产加工，并持续推进高速光模块等高端PCB加工解决方案；2）全球化布局稳步推进，东南亚海外运营中心投资由1.5亿美元追加至2.65亿美元；3）控股子公司大族数控完成H股上市，收购安腾创新100%股权切入数据中心液冷赛道，进一步完善AI算力产业链布局。
　　盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。我们维持公司2026–2028年归母净利润预测分别为29.1/40.3/50.6亿元，当前股价对应动态PE分别为21/15/12x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；竞争加剧导致毛利率下滑；海外运营及汇率波动风险。

　　投资要点
　　事件：公司发布2026年前三季度业绩预告
　　2026年10月15日，公司披露2026年前三季度业绩预告。公司预计2026Q1-3实现归母净利润21.2～22.2亿元，同比+145.6%～+157.1%，中值21.7亿元，同比+151.3%；预计实现扣非归母净利润22.5～23.5亿元，同比+295.9%～+313.4%，中值23亿元，同比+304.7%。根据业绩预告及公司半年报实际财务数据推算，预计2026Q3实现归母净利润8.3～9.3亿元，同比+121.7%～+148.4%，中值8.8亿元，同比+135.1%；预计实现扣非归母净利润8.4～9.4亿元，同比+173.7%～+206.3%，中值8.9亿元，同比+190.0%。
　　AIPCB与消费电子需求共振，多板块订单及收入大幅增长
　　公司2026年前三季度新签订单约243亿元，同比增长约90%，多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。①PCB设备：AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，带动高端PCB需求释放，AIPCB相关解决方案收入占比进一步提升，高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺；②消费电子设备：公司深度参与多家海外客户创新产品开发，受益于新型智能终端创新，订单延续增长态势；③其他业务：锂电设备受益于头部客户扩产及海外产线配套需求，销售额延续增长，盈利结构持续优化；半导体及泛半导体设备受AMOLED产线复购、先进封装需求恢复及新产品突破等带动，业绩显著增长；通用工业激光设备需求稳中向好，特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域增长较快；④非经常性损益：持有灵鸽科技股票产生公允价值变动收益-2.03亿元，同比减少4.19亿元，拖累归母净利润表现，对扣非净利润不构成重大影响。
　　技术持续突破，全球化布局打开成长空间
　　1）AIPCB领域，公司实现31.5:1及以上高厚径比通孔及0-4mil高精度背钻量产加工，并持续推进高速光模块等高端PCB加工解决方案；2）全球化布局稳步推进，东南亚海外运营中心投资由1.5亿美元追加至2.65亿美元；3）控股子公司大族数控完成H股上市，收购安腾创新100%股权切入数据中心液冷赛道，进一步完善AI算力产业链布局。
　　盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。我们维持公司2026–2028年归母净利润预测分别为29.1/40.3/50.6亿元，当前股价对应动态PE分别为22/16/13x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；竞争加剧导致毛利率下滑；海外运营及汇率波动风险。

　　事件：
　　事件：2026年10月16日，公司发布2026年前三季度业绩预告：预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润21.20亿元—22.20亿元，同比增长145.55%—157.13%；实现扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，同比增长295.85%—313.44%；对应基本每股收益2.06元/股—2.16元/股。业绩大幅增长主要因PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。
　　观点：
　　经营性业绩加速释放，扣非利润显著跑赢归母口径。单季度看，2026Q1—Q3公司分别实现归母净利润约3.54、9.34、8.32—9.32亿元，第三季度单季利润继续处于高位，经营性盈利已进入高位平台。前三季度扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，中值23.00亿元，已超2025年全年扣非归母净利润（8.10亿元）的2.8倍。
　　AI算力驱动PCB设备量价齐升，订单储备饱满。受益于AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，PCB行业高端产品需求持续释放，公司高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺，AIPCB相关解决方案收入占比进一步提升。2026H1公司PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%，收入占比由上年同期的31.29%提升至37.17%，毛利率35.15%、同比提升4.87个百分点。订单端，截至2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续交付提供较充分储备。
　　消费电子设备与新能源、半导体设备多点开花，产品结构持续优化。①消费电子设备：新型智能终端创新带动需求，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，2026H1实现营业收入24.19亿元、同比增长196.93%；②新能源设备：锂电设备受益于头部客户产能扩张及海外属地化产线配套需求拉动，2026H1新能源业务实现营业收入14.99亿元、同比增长55.95%，其中锂电设备13.70亿元、同比增长48.43%；③半导体及泛半导体设备：受AMOLED产线项目复购订单及先进封装终端需求恢复带动，2026H1实现营业收入8.57亿元、同比增长43.81%；④通用工业激光设备：市场需求稳中向好，2026H1实现营业收入36.53亿元、同比增长27.76%，小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长。
　　规模效应下费率显著摊薄，盈利质量改善。2026H1公司销售费用率5.85%、管理费用率5.77%、研发费用率8.62%，分别较上年同期下降2.41、1.48、3.09个百分点，期间费用率合计20.73%、同比下降6.98个百分点；财务费用率0.49%，较上年同期的-0.46%上升0.95个百分点，主要系报告期美元汇率波动影响，属汇兑阶段性扰动、非经营性趋势。费用率快速摊薄叠加毛利率提升，共同推动扣非净利率大幅抬升。
　　盈利预测与投资评级：我们认为公司作为全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，PCB设备受益于AI算力资本开支、消费电子设备受益于新型智能终端创新，叠加锂电、半导体、通用工业激光多点支撑，收入端高增有望延续；规模效应下费用率仍有摊薄空间，扣非盈利质量改善趋势明确。订单端截至2025年末在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续收入确认提供较充分储备。预计2026—2028年归母净利润28.45/41.71/55.92亿元，对应EPS2.70/3.96/5.31元，以2026年10月15日收盘价63.37元计算，对应PE23.4x/16.0x/11.9x，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：1）PCB下游资本开支及AI算力产业链需求不及预期风险；2）消费电子终端创新及客户开拓不及预期风险；3）锂电、半导体设备行业扩产节奏放缓风险；4）海外经营、贸易政策及汇率波动风险；5）原材料价格波动及市场竞争加剧风险；6）本次业绩预告数据未经审计，与最终披露的2026年三季报可能存在差异的风险；7）盈利预测不及预期的风险。

　　事件：26H1营业收入134.13亿元，yoy+76.19%；归母净利润12.88亿元，yoy+163.84%，扣非净利润14.09亿元，yoy+439.62%。Q2实现营收82.78亿元，yoy+77.29%；归母净利润9.34亿元，yoy+187.63%；扣非净利润10.00亿元，yoy+428.91%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　【营收端】上半年多业务均实现高速增长。1）信息产业：营业收入74.04亿元，同比增长131.62%。其中，3C实现营业收入24.19亿元，同比增长196.93%；PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%。2）新能源：营业收入14.99亿元，同比增长55.95%；3）半导体：营业收入8.57亿元，同比增长43.81%；4）通用：营业收入36.53亿元，同比增长27.76%。
　　【费用端】规模效应显现，综合费用率下滑。26H1综合费用率20.73%，同比-6.03pp。多项费用率有所下降，其中：1）销售费用率：5.85%，同比-2.41pp；2）管理费用率：5.77%，同比-1.48pp；3）研发费用率：8.62%，同比-3.09pp，上半年研发投入11.64亿元，yoy+29.44%；4）财务费用率：0.49%，同比+0.95pp。
　　【盈利端】毛利率及净利率均显著修复。26H1毛利率34.94%，同比+4.00pct；净利率11.79%，同比+4.72pct。26Q2毛利率35.52%，同比+5.21pct，环比+1.51pct；净利率13.83%，同比+6.41pct，环比+5.33pct。
　　AIPCB、3C、新能源、半导体、通用多业务齐头并进。1）AIPCB：新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，拉动设备需求提升；2）3C：全球3C行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续加速创新；公司订单延续增长态势，3D打印与头部企业合作关系持续深化；3）新能源：行业大客户产能利用率维持高位，叠加新能源汽车、储能等下游终端需求强劲，扩产积极性持续；4）半导体：全球半导体设备在数据中心服务器与HBM需求驱动下进入强上行周期，先进封装、测试设备高景气；5）通用：通用工业激光设备市场需求稳中向好，小功率设备收入快速增长。
　　盈利预测及估值：考虑到AIPCB及3C等业务高速增长，且盈利能力快速修复，我们上调盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为30.44、50.50、65.67亿元（之前预测为24.84、35.53、45.59亿元），对应PE分别为30、18、14X，维持买入评级。
　　风险提示：下游PCB及3C行业景气波动的风险、行业竞争加剧带来盈利下滑的风险、3D打印及光纤等新业务进展不及预期的风险等。

　　公司发布2026年半年度业绩。26H1，大族激光实现营收134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%；毛利率34.94%，同比增加3.99pcts。26Q2，实现收入82.78亿元，同比增长77.29%，环比增长61.21%；归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，环比增长163.76%；扣非归母净利润10.00亿元，同比增长428.91%，环比增长145.06%。截止2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上。
　　消费电子迎创新大年，3D打印将打开全新成长空间。随着当前新技术在端侧应用的渗透，以及折叠屏、新型散热方案等硬件创新持续推进，消费电子设备产线的迭代需求仍具韧性。26H1，公司消费电子设备业务收入达24.19亿元，同比增长196.93%，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，订单延续增长态势。公司3D打印业务与3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料。
　　AIPCB需求增长显著，高端产品放量提升盈利能力。26H1，PCB设备业务实现收入49.85亿元，同比高速增长109.29%。公司紧抓AIPCB向高阶HDI、高多层板迭代的机遇，推出的高精度背钻方案、3D背钻及钻测一体技术等高附加值产品，成功解决了高厚径比通孔、阻抗控制等技术难点。高速光模块领域，800G/1.6T产品普遍采用mSAP类载板工艺，公司自研新型激光钻孔方案，依托冷激光特性规避传统CO激光热效应弊端，可稳定加工50μm密集微孔；搭载高精度CCD六轴独立机械成型机，将量产精度提升至±25μm，同时储备激光成型技术适配下一代产品。针对44层中板量产、78层正交背板认证等需求，公司前瞻布局开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案。
　　新能源与半导体设备全面增长，盈利结构持续优化。1）新能源设备：
　　26H1，公司锂电设备业务实现收入13.70亿元，同比增长48.43%，公司紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务，销售额延续增长态势。2）半导体设备：26H1实现收入8.57亿元，同比增长43.81%，国内
　　AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等设备多次中标客户AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。
　　前瞻布局AI新赛道，打开长期想象空间。1）液冷：公司以5亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，正式切入液冷赛道，旨在打造设备+解决方案的一体化液冷业务布局。2）空芯光纤：公司拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒项目，并收购空芯光纤领先企业领纤科技51%股权，强化在光通信上游材料和核心器件的布局，瞄准AI算力带来的数据传输新机遇。
　　盈利预测与投资建议：公司AIPCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进，上半年订单大幅增长。一方面受益于消费电子大客户产品创新周期，提振激光加工、3D打印设备需求；另一方面，AI驱动带来PCB供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，有望进一步打开公司成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/521亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为29/18/12X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。

　　投资逻辑一：AI算力驱动PCB设备需求大幅增长
　　美国五大头部云厂商2026年资本开支预计达6600-6900亿美元，较2025年水平接近翻倍。AI算力投资的持续扩张直接拉动高端PCB需求——高端PCB需求快速增长（据Prismark，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍）。
　　子公司大族数控是全球最大PCB专用设备商，2025年报营收57.73亿元（同比+72.7%），扣非净利润8.21亿元（同比+82.2%），毛利率回升至35.12%。NVIDIAVeraRubin平台PCB层数跃升至44-78层，超快激光钻孔批量交付打开高毛利增量空间。大族数控毛利率从2024Q1低点26.5%大幅回升至2025全年35.12%。
　　投资逻辑二：苹果创新周期叠加3D打印期权。
　　苹果产品创新的每一轮迭代都带来激光设备的增量需求。苹果3D打印应用正从"单一零部件"走向"多产品线全面渗透。苹果Watch/iPhone已导入钛合金LPBF3D打印，Bloomberg报道苹果正攻克铝合金3D打印。看好子公司大族聚维是行业内唯一拥有核心部件全自主研发能力的SLM金属3D打印设备厂商，有望受益。
　　投资逻辑三：2020-2024年完整周期轮回，2025年呈现上行迹象
　　公司2020-2024年营收在119-163亿元区间经历完整周期轮回，2024年企稳回升至147.71亿元。更重要的是，2025年实现营收187.59亿元（YOY+27%），收入增速逐季加速，或预示新一轮上行周期。AI算力PCB、消费电子创新、锂电储能三大板块共振驱动下，有望实现快速新一轮增长周期。
　　投资建议：我们预测26-28E公司实现归母净利润26.06/40.27/53.50亿元，可比公司26EPE中位数为65.37x，给予公司65XPE，对应目标市值为1693.25亿元，目标价为164.39元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：3D打印需求兑现不确定性、AI算力投资周期见顶风险、消费电子终端销量不及预期风险、股价波动较大风险