事件：26H1营业收入134.13亿元，yoy+76.19%；归母净利润12.88亿元，yoy+163.84%，扣非净利润14.09亿元，yoy+439.62%。Q2实现营收82.78亿元，yoy+77.29%；归母净利润9.34亿元，yoy+187.63%；扣非净利润10.00亿元，yoy+428.91%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　【营收端】上半年多业务均实现高速增长。1）信息产业：营业收入74.04亿元，同比增长131.62%。其中，3C实现营业收入24.19亿元，同比增长196.93%；PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%。2）新能源：营业收入14.99亿元，同比增长55.95%；3）半导体：营业收入8.57亿元，同比增长43.81%；4）通用：营业收入36.53亿元，同比增长27.76%。
　　【费用端】规模效应显现，综合费用率下滑。26H1综合费用率20.73%，同比-6.03pp。多项费用率有所下降，其中：1）销售费用率：5.85%，同比-2.41pp；2）管理费用率：5.77%，同比-1.48pp；3）研发费用率：8.62%，同比-3.09pp，上半年研发投入11.64亿元，yoy+29.44%；4）财务费用率：0.49%，同比+0.95pp。
　　【盈利端】毛利率及净利率均显著修复。26H1毛利率34.94%，同比+4.00pct；净利率11.79%，同比+4.72pct。26Q2毛利率35.52%，同比+5.21pct，环比+1.51pct；净利率13.83%，同比+6.41pct，环比+5.33pct。
　　AIPCB、3C、新能源、半导体、通用多业务齐头并进。1）AIPCB：新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，拉动设备需求提升；2）3C：全球3C行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续加速创新；公司订单延续增长态势，3D打印与头部企业合作关系持续深化；3）新能源：行业大客户产能利用率维持高位，叠加新能源汽车、储能等下游终端需求强劲，扩产积极性持续；4）半导体：全球半导体设备在数据中心服务器与HBM需求驱动下进入强上行周期，先进封装、测试设备高景气；5）通用：通用工业激光设备市场需求稳中向好，小功率设备收入快速增长。
　　盈利预测及估值：考虑到AIPCB及3C等业务高速增长，且盈利能力快速修复，我们上调盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为30.44、50.50、65.67亿元（之前预测为24.84、35.53、45.59亿元），对应PE分别为30、18、14X，维持买入评级。
　　风险提示：下游PCB及3C行业景气波动的风险、行业竞争加剧带来盈利下滑的风险、3D打印及光纤等新业务进展不及预期的风险等。

　　公司发布2026年半年度业绩。26H1，大族激光实现营收134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%；毛利率34.94%，同比增加3.99pcts。26Q2，实现收入82.78亿元，同比增长77.29%，环比增长61.21%；归母净利润9.34亿元，同比增长187.63%，环比增长163.76%；扣非归母净利润10.00亿元，同比增长428.91%，环比增长145.06%。截止2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上。
　　消费电子迎创新大年，3D打印将打开全新成长空间。随着当前新技术在端侧应用的渗透，以及折叠屏、新型散热方案等硬件创新持续推进，消费电子设备产线的迭代需求仍具韧性。26H1，公司消费电子设备业务收入达24.19亿元，同比增长196.93%，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，订单延续增长态势。公司3D打印业务与3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料。
　　AIPCB需求增长显著，高端产品放量提升盈利能力。26H1，PCB设备业务实现收入49.85亿元，同比高速增长109.29%。公司紧抓AIPCB向高阶HDI、高多层板迭代的机遇，推出的高精度背钻方案、3D背钻及钻测一体技术等高附加值产品，成功解决了高厚径比通孔、阻抗控制等技术难点。高速光模块领域，800G/1.6T产品普遍采用mSAP类载板工艺，公司自研新型激光钻孔方案，依托冷激光特性规避传统CO激光热效应弊端，可稳定加工50μm密集微孔；搭载高精度CCD六轴独立机械成型机，将量产精度提升至±25μm，同时储备激光成型技术适配下一代产品。针对44层中板量产、78层正交背板认证等需求，公司前瞻布局开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案。
　　新能源与半导体设备全面增长，盈利结构持续优化。1）新能源设备：
　　26H1，公司锂电设备业务实现收入13.70亿元，同比增长48.43%，公司紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务，销售额延续增长态势。2）半导体设备：26H1实现收入8.57亿元，同比增长43.81%，国内
　　AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等设备多次中标客户AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。
　　前瞻布局AI新赛道，打开长期想象空间。1）液冷：公司以5亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，正式切入液冷赛道，旨在打造设备+解决方案的一体化液冷业务布局。2）空芯光纤：公司拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒项目，并收购空芯光纤领先企业领纤科技51%股权，强化在光通信上游材料和核心器件的布局，瞄准AI算力带来的数据传输新机遇。
　　盈利预测与投资建议：公司AIPCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进，上半年订单大幅增长。一方面受益于消费电子大客户产品创新周期，提振激光加工、3D打印设备需求；另一方面，AI驱动带来PCB供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，有望进一步打开公司成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/521亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为29/18/12X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。

　　投资要点
　　公司业绩符合预告预期，Q2利润增速进一步加快：2026H1公司实现营业收入134.13亿元，同比+76.19%，实现归母净利润12.88亿元，同比+163.84%，实现扣非归母净利润14.09亿元，同比+439.62%。公司此前预计2026H1归母净利润12.50-13.50亿元，扣非归母净利润13.50-14.50亿元，归母净利润略低于业绩预告中值。单2026Q2公司实现营业收入82.78亿元，同比+77.29%，实现归母净利润9.34亿元，同比+187.63%，实现扣非归母净利润10.00亿元，同比+428.91%。分业务看，2026H1公司消费电子设备/PCB设备/新能源设备/半导体及泛半导体设备/通用工业激光加工设备分别收入24.19/49.85/14.99/8.57/36.53亿元，同比分别+197%/+109%/+56%/+44%/+28%，业务进展多点开花。
　　盈利能力显著提升，期间费用率持续优化：
　　2026H1公司综合毛利率为34.94%，同比+3.99pct，销售净利率11.79%，同比+4.72pct。其中销售/管理/财务/研发费用率分别为5.85%/5.77%/0.49%/8.62%，同比分别-2.41pct/-1.48pct/+0.96pct/-3.09pct；单2026Q2公司毛利率为35.52%，同比+5.21pct；净利率为13.83%，同比+6.42pct，盈利质量延续改善。
　　订单饱满存货高增，经营现金流有所改善：截至2026H1公司存货72.34亿元，较25年末+39%，主要系订单饱满背景下原材料与在产品快速增长。根据公司公告，2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年上半年新签订单约160亿元。2026H1期末合同负债15.15亿元，较期初增长37.01%。
　　2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.83亿元，同比改善5.48%。
　　技术持续突破，全球化布局打开成长空间：1）AIPCB领域，公司实现31.5:1及以上高厚径比通孔及0-4mil高精度背钻量产加工，并持续推进高速光模块等高端PCB加工解决方案；2）全球化布局稳步推进，东南亚海外运营中心投资由1.5亿美元追加至2.65亿美元；3）控股子公司大族数控完成H股上市，收购安腾创新100%股权切入数据中心液冷赛道，进一步完善AI算力产业链布局。
　　盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。公司26H1净利率略超我们预期，我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为29.1（原值27.0）/40.3（原值38.7）/50.6（原值48.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为32/23/18x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：
　　AI算力建设及PCB资本开支不及预期；竞争加剧导致毛利率下滑；海外运营及汇率波动风险。

　　公司发布2026年半年度业绩快报：五大业务线全面放量。26H1，大族激光实现营收134.13亿元，同比增长76.19%；实现归母净利润12.86亿元，同比增长163.47%；实现扣非归母净利润13.94亿元，同比增长434.13%。受美元汇率波动影响，26H1汇兑损失约1.9亿元，较去年同期增长约1.5亿元。26Q2单季度来看，实现收入82.78亿元，同比增长77.30%，环比增长61.21%；归母净利润9.32亿元，同比增长186.77%，环比增长163.28%；扣非归母净利润9.86亿元，同比增长421.69%，环比增长141.67%。公司PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备各板块业务订单及营业收入均实现同比大幅增长，2026年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上。
　　消费电子设备：绑定海外大客户创新项目，订单持续高增。26H1该业务收入同比增长约180%，二季度订单延续增长态势。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，明年将发布20周年纪念机型，参考2017年发布的10周年机iPhoneX在面板、机身设计改动大，我们推测20周年纪念机也有望在外观上有较大变化。公司深度参与海外头部客户创新产品开发，有望提振相关设备需求。同时，在3D打印方面，公司技术成熟度持续提升，已与3C消费电子龙头企业建立长期深度合作，提供领先解决方案，将成为新的业务增长点。
　　AIPCB专用设备占比攀升，订单增长显著。AI服务器、高速交换机算力基建大规模落地，带动PCB行业迎来结构性增长机遇。当前1.6T光模块专用mSAP产线产能紧缺，供需缺口持续扩大。公司旗下子公司大族数控紧抓头部厂商扩产与新品研发红利，AIPCB配套解决方案营收占比大幅提升；面向新一代高频高速PCB的高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型等高附加值设备产销旺盛，26H1该业务收入同比增长100%以上。
　　新能源设备把握出海机遇，半导体及通用工业设备持续优化。1）锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，26H1收入同比增长约45%；2）半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动，26H1收入同比增长约40%；3）通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，26H1收入同比增长约30%。
　　收购领纤及永通，强强联合卡位空芯光纤。公司控股子公司领纤科技为空芯光纤技术领先者，掌握设计、拉制、成缆全链条能力，已完成国内首个空芯光缆现网落地。公司2016年收购加拿大特种光纤企业CorActive，具备相关产业经验和专利技术基础；并于近期收购永通智造70%股权，该企业主营高纯合成石英全套设备。公司未来将协同永通智造实现预制棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。公司计划在张家港投25.2亿元建设光纤预制棒项目，预计建设周期共计不超过36个月，分两期建成，一/二期分别建成预制棒及合成石英产能1200/800吨、通信光纤3600/2400万芯公里产能，兼容实心与高增长空芯光纤生产。
　　盈利预测与投资建议：公司整体订单大幅增长，AIPCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进。一方面受益于消费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D打印设备需求提振；另一方面，AI驱动带来PCB供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，未来有望进一步打开公司业绩空间，我们上调了盈利预测，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/521亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为31/19/13X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。

　　业绩拐点已现，AIPCB/消费电子/锂电等设备共振向上，推动新一轮增长。
　　PCB设备：得益于AI基础设施的大规模部署，公司AIPCB相关设备快速放量，26H1营收同比100%以上增长；消费电子：深度参与海外头部客户创新产品开发，26H1营收同比增长约180%；锂电设备：受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套，26H1营收同比增长约45%；半导体：受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复，26H1营收同比增长约40%。此外，公司期间费用相对刚性，上行周期规模效应凸显，我们预计未来随着营收上行，业绩有望快速提升。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone二十周年纪念款等新品值得期待，硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件，前瞻布局3D打印设备，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB：AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器/交换机/光模块用PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域保持全球新增市场份额领先，激光钻孔方面公司已布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧、AIPCB有望首次周期携手共振向上，推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB设备放量叠加苹果新形态/新工艺机型有望拉动加工设备需求等因素，我们调整26/27年、新增28年业绩预测为35.03/60.10/76.89亿元（前值为24.53/36.49亿元），参考可比公司及历史估值，给予公司2027年35倍PE，目标价为204元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。

　　投资逻辑一：AI算力驱动PCB设备需求大幅增长
　　美国五大头部云厂商2026年资本开支预计达6600-6900亿美元，较2025年水平接近翻倍。AI算力投资的持续扩张直接拉动高端PCB需求——高端PCB需求快速增长（据Prismark，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍）。
　　子公司大族数控是全球最大PCB专用设备商，2025年报营收57.73亿元（同比+72.7%），扣非净利润8.21亿元（同比+82.2%），毛利率回升至35.12%。NVIDIAVeraRubin平台PCB层数跃升至44-78层，超快激光钻孔批量交付打开高毛利增量空间。大族数控毛利率从2024Q1低点26.5%大幅回升至2025全年35.12%。
　　投资逻辑二：苹果创新周期叠加3D打印期权。
　　苹果产品创新的每一轮迭代都带来激光设备的增量需求。苹果3D打印应用正从"单一零部件"走向"多产品线全面渗透。苹果Watch/iPhone已导入钛合金LPBF3D打印，Bloomberg报道苹果正攻克铝合金3D打印。看好子公司大族聚维是行业内唯一拥有核心部件全自主研发能力的SLM金属3D打印设备厂商，有望受益。
　　投资逻辑三：2020-2024年完整周期轮回，2025年呈现上行迹象
　　公司2020-2024年营收在119-163亿元区间经历完整周期轮回，2024年企稳回升至147.71亿元。更重要的是，2025年实现营收187.59亿元（YOY+27%），收入增速逐季加速，或预示新一轮上行周期。AI算力PCB、消费电子创新、锂电储能三大板块共振驱动下，有望实现快速新一轮增长周期。
　　投资建议：我们预测26-28E公司实现归母净利润26.06/40.27/53.50亿元，可比公司26EPE中位数为65.37x，给予公司65XPE，对应目标市值为1693.25亿元，目标价为164.39元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：3D打印需求兑现不确定性、AI算力投资周期见顶风险、消费电子终端销量不及预期风险、股价波动较大风险

　　事件：大族激光发布2025年报，2025年全年营收187.59亿/+27.00%，归母净利润11.90亿/-29.77%，主因上年处置大族思特产生高基数投资收益，扣非归母净利润8.10亿/+82.28%。
　　PCB：AI服务器带动PCB需求升级，子公司利润增长290%。AI服务器持续升级，AI算力PCB专用设备市场快速崛起，PCB层数升级+孔径微小化，公司提供机械钻孔+激光钻孔全套解决方案，2025年子公司大族数控营收57.73亿/+72.68%，扣非归母净利润8.21亿/+290.92%，公司作为PCB钻孔龙头，有望充分受益于行业结构红利。
　　消费电子：创新产品持续变革，卡位苹果创新周期。2025年消费电子设备业务实现营收24.72亿/+15.33%，消费电子行业逐渐复苏，公司先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。公司3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和ESG等方面的优势，未来伴随着苹果手机折叠屏铰链、中框采用3D打印工艺，有望推动新一轮扩产周期。
　　锂电设备业务营收22.56亿/+49.65%。公司深度绑定宁德时代、中创新航等企业，在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。
　　半导体设备业务收入20.41亿/+15%，面板激光加工、存储芯片验证、SiC激光剥片与金刚石剥离工艺、先进封装解键合、半导体自动化搬运及EFEM等多款先进设备与工艺实现落地突破并获头部客户认可。
　　通用工业激光加工设备营收61.12亿/+2.37%，高功率设备收入小幅下滑但销量大幅增长、核心器件与高端产品表现亮眼，小功率设备营收快速增长且在多领域实现高增，多项核心技术突破领先行业。
　　投资建议：综合预计2026-2028年归母净利润18.14/26.14/40.78亿元，给予“推荐”评级。
　　风险提示：订单不及预期、技术进步不及预期、需求波动风险