投资要点:
　　2026年Q1业绩亮眼。2025年，公司实现营收187.59亿元，同比增长27.00%，实现归母净利润11.90亿元，同比下降29.77%，实现扣非归母净利润8.10亿元，同比增长82.28%。2025年Q4，公司实现营收60.46亿元，同比增长30.24%，实现归母净利润3.26亿元，同比增长21.84%，实现扣非归母净利润2.42亿元，同比增长248.98%。2026年Q1，公司实现营收51.35亿元，同比增长74.44%，实现归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%，实现扣非归母净利润4.08亿元，同比增长467.81%。
　　盈利能力明显改善，2026Q1净利率同环比均显著提升。2025年，公司毛利率为33.28%，同比+1.44pct，归母净利率为6.34%，同比-5.13pct。2026年Q1，公司毛利率为34.02%，同比+2.06pct，归母净利率为6.90%，同比+1.34pct，环比+1.50pct。
　　消费电子业务稳步增长，3D打印有望推动新一轮扩产周期。2025年，公司消费电子设备业务实现收入24.72亿元，同比增长15.33%，全球智能硬件加速创新，公司深度参与多家客户创新产品开发，在多个项目上提供解决方案和量产设备，包括智能手机项目（散热、光学组件、金属3D打印等）、智能眼镜项目（金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等）。在3D打印领域，公司与3C消费电子龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚。产能方面，公司已组建海外团队，在东南亚等地承接大客户产能，提升对海外客户的响应速度，实现高效率的本地化生产和交付。
　　AI算力需求崛起，推动PCB设备快速放量。2025年子公司大族数控实现收入57.73亿元，同比增长72.68%，实现归母净利润8.24亿元，同比增长173.68%，2026Q1延续高增长态势，归母净利润同比增长176.53%至3.23亿元。AI算力产业链基础设施投资持续走高，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大，子公司大族数控主要产品市占率和客户认可度快速提升，产品矩阵丰富，核心工艺全覆盖，业绩有望保持继续高增。
　　盈利预测和投资评级：预计2026-2028年公司营收分别为252.08/320.07/384.31亿元，同比分别+34%/+27%/+20%，归母净利润分别为25.01/36.33/45.96亿元，同比分别+110%/+45%/+27%，对应当前股价的PE分别为46、32、25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：大客户创新不及预期，技术进步不及预期，下游需求不及预期，市场竞争加剧，下游客户资本开支不及预期，汇率波动风险。

　　事件
　　公司于2026年4月20日公布2026年一季报，营业收入达51.35亿元，同比增长74.44%，净利润3.54亿元，同比增长116.59%。研发费用同比增长23.97%，持续投入支撑技术壁垒。管理与销售费用增速分别为43.18%和21.89%，与营收扩张节奏匹配，费用效率总体可控。
　　投资要点
　　信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长。2025年，公司信息产业设备业务实现营业收入82.45亿元，同比增长50.28%。其中，消费电子设备业务实现营业收入24.72亿元，同比增长15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品；传统PCB市场方面，公司不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。
　　新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务。2025年，公司新能源设备业务实现营业收入23.61亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现营业收入22.56亿元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，突破现有技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与3D振镜飞行焊技术，显著提升焊接精度与效率，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了QCW150激光器焊接工艺，实现了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。
　　半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地。2025年，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.41亿元，同比增长15.00%。大族半导体实现营业收入13.78亿元，同比增长23.89%。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目，获得行业龙头客户认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。
　　通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善。2025年，通用工业激光加工设备业务实现营业收入61.12亿元，同比增长2.37%。其中，高功率设备实现业务收入31.63亿元，同比下降6.60%。高功率切割业务实现销售台数6800台，同比增长30.47%，实现业务收入25.33亿元，同比增长4.25%。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量投入市场，性能提升显著，已成为行业标杆产品；40KW切割头销售数量实现三倍增长，60KW切割头实现十倍增长。高功率万瓦级激光焊接机顺利完成40KW（首台套）交付，融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能，达到高效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级，相继推出GPRO系列高速激光切割机、F1高速激光切管机及海外版大幅面激光切割机，MLU系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化解决方案的应用边界，40kW~60kW超高功率激光切割机持续稳居市场前列。小功率设备实现业务收入29.49亿元，同比增长14.12%。公司在中低功率五金焊接、CO2服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得40%以上的显著增长，整体实现销售收入16.1亿元，同比增长30%。在连接器行业销售收入录得47%增长，汽车电子自动化行业销售收入录得197%的大幅增长。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入249/308/388亿元，分别实现归母净利润23/33/47亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

　　事件：26Q1实现营收51.35亿元，yoy74.44%；归母净利润3.54亿元，yoy116.59%；扣非净利润4.08亿元，yoy467.81%。业绩表现超市场预期。
　　点评：
　　【营收端】受益于PCB、3C、锂电放量，26Q1公司营收高速增长。其中：1）PCB业务：实现营收19.55亿元，同比增长103.69%，PCB业务收入高增主要原因为：AI算力中心需求持续强劲，新一代AI服务器、高速交换机及高速光模块等终端带动高附加值AIPCB市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。2）非PCB业务：实现营收31.80亿元，同比增长60.29%，非PCB业务中3C及锂电业务表现积极。
　　【费用端】26Q1公司综合期间费用率24.56%，同比-6.73pp。其中：1）销售费用率：6.79%，同比-2.93pp；2）管理费用率：7.05%，同比-1.54pp；3）研发费用率：9.89%，同比-4.02pp；4）财务费用率：0.83%，同比+1.76pp。
　　PCB：AI驱动需求高增，材料变革牵引设备迭代。1）PCB扩产拉动配套设备需求：AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎；2）高阶多层板加工难度提升，带动配套设备升级；3）CCL材料体系变化，带来钻孔设备更迭机遇。大族数控深耕PCB设备领域，核心工艺全覆盖，订单有望持续高增长。
　　3C：智能终端创新，带动消费电子激光加工设备需求。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，先后在散热、光学组件、3D打印等项目提供行业领先解决方案和配套量产设备。受益于新技术带动，公司3C业务有望开启新一轮强势增长。
　　新能源：订单快速增长，盈利有望修复。在“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时，大客户对海外扩产的需求亦带动锂电设备需求的增长。公司积极配合头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等方式，持续优化盈利结构。
　　盈利预测及估值：维持盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为24.84、35.53、45.59亿元，YOY分别为108.8%、43.0%、28.3%，对应PE分别为38、27、21X，考虑到在AIPCB及3C创新订单高增拉动下，公司营收有望保持快速增长，叠加业务结构优化，公司综合毛利率及净利率或持续优化，因此，维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气放缓、行业竞争加剧、3DP等新业务进展不及预期的风险等。

　　平台型激光设备龙头，进入新一轮成长周期。大族激光成立于1996年，从激光打标业务起步，于2004年登陆深交所上市，发展至今，公司下游应用领域覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，并通过海外收购完善全球化布局，实现平台化多领域发展，构建起从关键器件到整机的智能制造装备垂直一体化竞争优势。根据华经产业研究院，大族激光2024年以15%的市占率领跑中国激光设备行业。2025年，公司实现营收187.6亿元，同比增长27.0%；扣非归母净利润为8.1亿元，同比增长82.3%。未来3D打印业务有望成为公司新的核心增长点，并把握AIPCB产业全新的黄金发展机遇，业绩将迎来新一轮增长。
　　消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。1）激光加工：iPhone内部结构件变化增加激光焊接需求，例如iPhone16Pro换成钢壳电池、iPhone17Pro系列新增VC均热板。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，2026年将发布折叠屏iPhone，2027年将迎来20周年纪念机，激光加工在折叠机的结构件/整机加工优势显著，外观变化也有望提振激光设备需求。2）3D打印方面，苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D打印，降本效果显著。公司在增材制造领域布局十余年，聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，随着行业需求增长，有望成为公司新的业务增长点。
　　PCB：AI算力PCB升级，高端化设备需求增长。北美CSP厂商大规模的资本投入，正加速推动新一代AI服务器、数据中心等基础设施的建设与升级换代，进而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。预计到2029年，全球PCB市场销售收入将达937亿美元，25-29年CAGR为4.8%。随着PCB产能扩张，PCB专用生产设备需求量相应提升，2029年全球PCB专用设备市场规模预计达约113.88亿美元，25-29年CAGR为8.6%，预计钻孔及曝光设备市场的增长潜力将进一步释放。
　　针对AI算力PCB材料持续升级的趋势，大族数控持续推进新型激光、高精度机械加工等技术，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。在高多层板市场，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产。在高阶HDI板领域，公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工。
　　新能源设备把握出海机遇，半导体设备技术升级。1）新能源设备：全球新能源产业技术迭代与出海扩张双轮驱动，下游客户加速扩产，带动公司锂电设备需求提升。2025年，公司锂电设备业务实现营收22.56亿元，同比增长近50%。并且行业增长重心向海外转移，公司深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产的同时，积极配套其海外项目，持续提升市场竞争力与占有率，优化盈利结构。2）半导体设备：人工智能应用推动芯片创新需求，促使企业扩大产能，是设备市场增长的核心动力。2026年，全球半导体制造设备有望进一步增长至1381亿美元，主要受先进逻辑、存储器及技术转型需求推动。公司成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025年上半年再度多次中标京东方AMOLED生产线项目。
　　盈利预测与投资建议：公司受益于消费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D打印业务预计大幅增长；AI驱动带来的供应链强劲需求，公司AI算力PCB专用设备份额提升。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入249/309/372亿元，同比增长33%/24%/20%，实现归母净利润25/37/45亿元，同比增长110%/48%/22%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为36/24/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。

　　事件：公司发布2025年年报，全年营收187.59亿元，yoy27.00%；归母净利润11.90亿元，同比-29.77%，扣非净利润8.10亿元，yoy82.28%。25Q4营收60.46亿元，yoy30.24%；归母净利润3.26亿元，yoy21.84%；扣非净利润2.42亿元，yoy248.98%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　【收入端】PCB及锂电高增，拉动营收规模提升。1）信息产业设备：营收82.45亿元，yoy50.28%，其中，消费电子设备业务实现营业收入24.72亿元，同比增长15.33%；PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。2）新能源：营收23.61亿元，yoy53.36%，其中，锂电设备营收22.56亿元，yoy49.65%。3）半导体：营收20.41亿元，yoy15.00%。4）通用：营收61.12亿元，yoy2.37%。
　　【费用及盈利端】规模效应明显，盈利能力大幅修复。综合期间费用率26%，下滑0.95pp。1）销售费用率：7.84%，同比-0.14pp；2）管理费用率：7.11%,同比-0.79pp；3）研发费用率：研发费用率11.01%，同比-1.18pp；4）财务费用率：0.05%，同比+1.17pp。产品结构改善助推毛利率及扣非净利率回升：1）毛利率：全年毛利率33.28%，同比1.44pp；2）扣非净利率：全年扣非净利率4.32%，同比+1.31pp。
　　PCB：AI驱动需求高增，材料变革牵引设备迭代。1）PCB扩产拉动配套设备需求：AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎；2）高阶多层板加工难度提升，带动配套设备升级；3）CCL材料体系变化，带来钻孔设备更迭机遇。大族数控深耕PCB设备领域，核心工艺全覆盖，订单有望持续高增长。
　　3C：智能终端创新，带动消费电子激光加工设备需求。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，先后在散热、光学组件、3D打印等项目提供行业领先解决方案和配套量产设备。受益于新技术带动，公司3C业务有望开启新一轮强势增长。
　　盈利预测及估值：考虑到：1）下游PCB板厂扩产积极，拉动AIPCB设备订单高速增长，PCB业务主体—大族数控2025年存货yoy110.77%、合同负债yoy261.45%；2）3C业务迎客户创新周期，3DP等新业务有望带来增量弹性。在AIPCB及3C创新订单高增拉动下，预计公司综合毛利率及净利率持续优化。因此，上调26-27年收入及利润预测、新增28年盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为24.84、35.53、45.59亿元（之前26-27年预测为18.07、26.42亿元），对应PE分别为36、25、20X，维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气放缓、行业竞争加剧、3DP等新业务进展不及预期的风险等。

　　事件：大族激光发布2025年报，2025年全年营收187.59亿/+27.00%，归母净利润11.90亿/-29.77%，主因上年处置大族思特产生高基数投资收益，扣非归母净利润8.10亿/+82.28%。
　　PCB：AI服务器带动PCB需求升级，子公司利润增长290%。AI服务器持续升级，AI算力PCB专用设备市场快速崛起，PCB层数升级+孔径微小化，公司提供机械钻孔+激光钻孔全套解决方案，2025年子公司大族数控营收57.73亿/+72.68%，扣非归母净利润8.21亿/+290.92%，公司作为PCB钻孔龙头，有望充分受益于行业结构红利。
　　消费电子：创新产品持续变革，卡位苹果创新周期。2025年消费电子设备业务实现营收24.72亿/+15.33%，消费电子行业逐渐复苏，公司先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。公司3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和ESG等方面的优势，未来伴随着苹果手机折叠屏铰链、中框采用3D打印工艺，有望推动新一轮扩产周期。
　　锂电设备业务营收22.56亿/+49.65%。公司深度绑定宁德时代、中创新航等企业，在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。
　　半导体设备业务收入20.41亿/+15%，面板激光加工、存储芯片验证、SiC激光剥片与金刚石剥离工艺、先进封装解键合、半导体自动化搬运及EFEM等多款先进设备与工艺实现落地突破并获头部客户认可。
　　通用工业激光加工设备营收61.12亿/+2.37%，高功率设备收入小幅下滑但销量大幅增长、核心器件与高端产品表现亮眼，小功率设备营收快速增长且在多领域实现高增，多项核心技术突破领先行业。
　　投资建议：综合预计2026-2028年归母净利润18.14/26.14/40.78亿元，给予“推荐”评级。
　　风险提示：订单不及预期、技术进步不及预期、需求波动风险