营收稳步扩张，主业盈利凸显韧性
　　在国家建设制造强国的目标和《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《“十四五”智能制造发展规划》等一系列指导文件的支持下，公司作为智能制造装备领域的领先企业，业绩实现稳健增长，核心业务多点开花，PCB、新能源设备等成为关键增长引擎。2025年前三季度，实现营业收入127.13亿元，同比上升25.51%；实现扣非归母净利润5.68亿元，同比增长51.46%。2025年上半年PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，同比增长52.26%。应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案满足高多层板市场降本增效需求，公司订单取得显著增长。同时构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分市场的立体化产品矩阵，并提供差异化的一站式工序解决方案。新能源设备业务受“技术迭代+出海扩张”双周期驱动，深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，2025上半年实现收入9.61亿元，同比增长38.15%。公司推出的GV-N3242系列获客户认证，技术突破取得国内首台前段核心制程设备订单，2025上半年多次中标京东方AMOLED生产线项目，子公司EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品取得高速增长。公司沉淀了四万个规模以上工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　海外订单量稳增，全球化布局持续深化
　　公司海外市场拓展成效显著，海外产能布局逐步完善，成为业务增长的重要增量来源。2025年上半年公司境外实现营业收入9.99亿元，同比增长56.30%，占比提升至13.13%。公司紧跟消费电子供应链产地多元化发展趋势，组建海外生产、研发、销售团队，积极承接消费电子与半导体产业链向东南亚、印度、东欧等地转移带来的设备订单增量，抢占供应链多元化红利，规避贸易壁垒；锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，凭借高性价比与交付能力获海外客户青睐，同步配套头部客户海外建设项目，海外市场贡献持续扩大。外销售采用直销与代理相结合模式，与优质代理商、贸易商建立长期合作，有效覆盖海外重点市场，加速构建辐射全球的营销服务网络，依托本土化运营与快速响应机制，持续深化全球化战略。光伏设备中标客户在老挝等地订单，同时积极拓展美国、欧洲等市场。
　　研发力度加码，核心技术构筑竞争壁垒
　　公司持续加大研发投入，技术成果持续落地，为业务升级与盈利增长提供核心支撑。2025年上半年公司研发投入8.92亿元，同比增长11.27%，研发投入规模持续扩大；拥有研发技术人员6500余人，形成强大的技术研发梯队；截至2025年6月30日，累计拥有有效知识产权10789项，其中专利7031项，著作权2,660项。PCB设备突破AI服务器高多层板加工技术瓶颈，半导体设备推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备并实现量产，显示行业设备打破进口垄断，多项核心技术获行业龙头客户认可。在脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可，持续推动产品升级与盈利结构优化。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为165.37、206.85、237.29亿元，EPS分别为1.23、2.01、2.49元，当前股价对应PE分别为31.1、19.0、15.4倍，考虑公司PCB设备以及新能源设备业务持续推进，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　行业竞争风险；经营风险；财务风险；国际贸易摩擦风险；新市场拓展不及预期风险；技术迭代与产品研发风险。

　　事件：公司发布2025年三季报，25年Q1-3实现营业收入127.13亿元，yoy25.51%；扣非净利润5.68亿元，yoy51.46%；25Q3单季度来看，Q3实现营收51.00亿元，yoy35.14%；
　　扣非归母净利润3.07亿元，yoy98.47%，公司Q3业绩表现超市场预期。
　　点评：
　　【营收端】25Q3AIPCB设备高增，非PCB业务快速增长。1）PCB：公司PCB业务主体——子公司大族数控25Q3实现营收15.21亿，同比增长95.19%，PCB业务营收占比由24Q3的20.65%提升至29.82%。PCB业务高速增长，主要是受益于AI服务器高多层板需求旺盛，公司一站式专用设备解决方案获头部客户认可，带动钻孔、曝光、检测类设备销售放量；2）非PCB业务：25Q3实现营收35.79亿元，同比增长19.52%，非PCB业务保持较快增长趋势。
　　【费用端】费用管控效果较好，25Q1-3综合费用率26.09%，同比-4.54%。随着收入规模提升，综合费用率有所下滑。其中：1）销售费用率：8.16%，同比减少1.89%；2）管理费用率：6.89%，同比减少1.18%；3）研发费用率：11.10%，同比减少1.45%；4）财务费用率：-0.06%，同比减少0.02%。
　　【盈利端】毛利率及净利率呈现筑底回升趋势。25Q3毛利率34.99%，同比-0.25pct；净利率7.93%，同比2.24pct；扣非归母净利率6.03%，同比1.92pct。我们分析认为，25Q3毛利率略有下滑，或主要是由于低毛利率的新能源业务拖累；净利率有所上升，主要是由PCB及消费电子等高净利率产品营收占比提升所致。
　　AI助力PCB及消费电子设备需求提振。1）PCB：AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升；公司针对AIPCB提供一站式专用设备解决方案，直接受益于PCB设备增量；2）消费电子：随着AIPC、AI手机等AI终端产品的推出，消费电子设备迭代升级需求凸显，公司保持紧密工艺配合，保持较高市占率，预计订单将迎来快速增长。
　　上调盈利预测，维持买入评级。考虑到公司AIPCB及3C行业需求景气，公司营收及利润规模有望持续快速放量，因此维持25年盈利预测、上调26-27年盈利预测，预计25年-27年归母净利润分别为12.00亿、18.07、26.42亿（之前预测分别为12.00亿、16.33亿、21.43亿），对应PE分别为35、23、16X，维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气下滑、行业竞争加剧、新产品导入进度不及预期等。

　　事项：
　　公司2025年前三季度营收127.13亿（YoY+25.51%），归母净利润8.63亿（YoY-39.46%），扣非净利润5.68亿（YoY+51.46%），Q3收入51亿（YoY+35.14%，QoQ+9.22%），归母净利润3.75亿（YoY+86.51%，QoQ+15.56%），扣非净利润3.07亿（YoY+98.47%，QoQ+62.47%）。
　　评论：
　　业绩拐点已现，AIPCB和端侧设备共振向上，推动新一轮增长。Q3PCB业务营收15亿（YoY+95%,QoQ+7%），毛利率为34%，环比+3.26pcts，扣非净利润为2.3亿（YoY+406%,QoQ+60%），我们推测主要系高附加值AIPCB设备出货提升所致。非PCB业务Q3实现营收36亿（YoY+19%，QoQ+10%），毛利率为35%，环比提升5pcts，扣非净利润为1.2亿（YoY+1%，QoQ+68%），我们推测主要系消费电子/新能源/半导体业务均触底回升。公司期间费用相对刚性，上行周期规模效应凸显，Q3扣非净利润率达到6%（QoQ+2pcts，优于毛利率改善），未来随着营收上行，业绩有望非线性提升。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone二十周年纪念款等新品值得期待，硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件，前瞻布局3D打印设备，早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性产品线，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB：AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器/交换机/光模块用PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司已布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧、AIPCB有望首次携手共振向上，推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB设备放量叠加苹果新产品推出等因素，我们调整25-27年业绩预测为12.85/24.53/36.49亿元（前值为11.68/22.35/33.30亿元），选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017年以来2轮周期估值，给予公司2026年30倍PE，目标股价71.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。

　　事件：
　　10月23日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入127.13亿元，同比增长25.51%，归母净利润8.63亿元，同比减少39.46%。
　　抓住AI市场机遇，PCB业务快速增长：
　　AI技术持续突破，云厂商不断加大对算力数据中心的资本性支出，数据服务器的需求迎来大幅增长，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。中报披露，公司PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，较上年同期大幅增长52.26%，三季报PCB业务子公司大族数控披露，前三季度实现营业收入39.03亿元，同比增长66.53%，归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%。
　　消费电子不断创新迭代，业务逐步复苏：
　　消费电子板块，受益于AI手机、可穿戴设备等带动，以及北美头部品牌持续创新，消费电子产业开始呈现出复苏态势，随着AIPCB、AI手机、AI眼镜等终端逐步普及，推动相关设备迭代升级。中报披露，公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足AI硬件散热结构与微型化需求。并随消费电子供应链产地多元化发展趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。作为国内头部设备企业，公司积累大量优质客户，业务逐步复苏。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　三十年布局成平台型科技龙头，AI端侧&AIPCB开启新一轮成长周期。大族激光于1996年成立，经过三十年布局成为产品涵盖信息产业（消费电子、PCB）、新能源设备、半导体设备、通用激光加工设备的全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。复盘历史，公司股价与业绩、经营周期共振，2017年以来经历过2轮大的周期，2017年的消费电子大周期（2017年归母利润16.65亿元），2020~2021年的消费电子+PCB共振周期（2021年归母利润19.94亿元），2025年以来AI端侧升级与AIPCB共振公司有望开启新一轮周期。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。软件端苹果加强AppleIntelligence布局，硬件端苹果亦进入新品发布周期，2025年发布超薄机型iPhoneAir，展望后续iphone二十周年纪念款等新品值得期待。AI硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺得以应用，带来设备增量需求。大族激光已成功导入北美大客户，在激光打标、切割、焊接等领域拥有完善产品布局，自主研发激光器核心部件。同时新品上公司前瞻布局3D打印设备，公司早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性产品线，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB:AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器、交换机等高景气带动PCB尤其是高端PCB投资加速，胜宏、东山、沪电等行业龙头企业纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器&高速交换机未来继续朝着高密度、高速化、高功率等方向发展，推动PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像和测试设备升级换代，针对高多层HDI板除机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。大族数控全球及中国PCB设备市场份额第一，钻孔曝光电镀环节设备价值量相对较高，公司钻孔设备起家，已在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司全面布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。除了钻孔环节，公司协同布局了曝光、检测、成型、贴附/压合等设备，提供一站式解决方案。
　　平台型龙头孵化众多独角兽资产。回顾公司发展历程，公司围绕“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的战略不断发展与延伸业务，20多年间孵化了10余家子公司，广泛覆盖半导体、3D打印、AI视觉以及机器人等领域。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧+AIPCB有望带动相关设备新一轮增长。我们预计公司25-27年实现归母净利润11.68/22.35/33.30亿元，选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017年以来2轮周期估值，给予公司2026年30倍PE，目标股价65.13元，首次覆盖，给予“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘竞争加剧、行业竞争加剧