事件：公司发布2025年三季报，25年Q1-3实现营业收入127.13亿元，yoy25.51%；扣非净利润5.68亿元，yoy51.46%；25Q3单季度来看，Q3实现营收51.00亿元，yoy35.14%；
　　扣非归母净利润3.07亿元，yoy98.47%，公司Q3业绩表现超市场预期。
　　点评：
　　【营收端】25Q3AIPCB设备高增，非PCB业务快速增长。1）PCB：公司PCB业务主体——子公司大族数控25Q3实现营收15.21亿，同比增长95.19%，PCB业务营收占比由24Q3的20.65%提升至29.82%。PCB业务高速增长，主要是受益于AI服务器高多层板需求旺盛，公司一站式专用设备解决方案获头部客户认可，带动钻孔、曝光、检测类设备销售放量；2）非PCB业务：25Q3实现营收35.79亿元，同比增长19.52%，非PCB业务保持较快增长趋势。
　　【费用端】费用管控效果较好，25Q1-3综合费用率26.09%，同比-4.54%。随着收入规模提升，综合费用率有所下滑。其中：1）销售费用率：8.16%，同比减少1.89%；2）管理费用率：6.89%，同比减少1.18%；3）研发费用率：11.10%，同比减少1.45%；4）财务费用率：-0.06%，同比减少0.02%。
　　【盈利端】毛利率及净利率呈现筑底回升趋势。25Q3毛利率34.99%，同比-0.25pct；净利率7.93%，同比2.24pct；扣非归母净利率6.03%，同比1.92pct。我们分析认为，25Q3毛利率略有下滑，或主要是由于低毛利率的新能源业务拖累；净利率有所上升，主要是由PCB及消费电子等高净利率产品营收占比提升所致。
　　AI助力PCB及消费电子设备需求提振。1）PCB：AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升；公司针对AIPCB提供一站式专用设备解决方案，直接受益于PCB设备增量；2）消费电子：随着AIPC、AI手机等AI终端产品的推出，消费电子设备迭代升级需求凸显，公司保持紧密工艺配合，保持较高市占率，预计订单将迎来快速增长。
　　上调盈利预测，维持买入评级。考虑到公司AIPCB及3C行业需求景气，公司营收及利润规模有望持续快速放量，因此维持25年盈利预测、上调26-27年盈利预测，预计25年-27年归母净利润分别为12.00亿、18.07、26.42亿（之前预测分别为12.00亿、16.33亿、21.43亿），对应PE分别为35、23、16X，维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气下滑、行业竞争加剧、新产品导入进度不及预期等。

　　事项：
　　公司2025年前三季度营收127.13亿（YoY+25.51%），归母净利润8.63亿（YoY-39.46%），扣非净利润5.68亿（YoY+51.46%），Q3收入51亿（YoY+35.14%，QoQ+9.22%），归母净利润3.75亿（YoY+86.51%，QoQ+15.56%），扣非净利润3.07亿（YoY+98.47%，QoQ+62.47%）。
　　评论：
　　业绩拐点已现，AIPCB和端侧设备共振向上，推动新一轮增长。Q3PCB业务营收15亿（YoY+95%,QoQ+7%），毛利率为34%，环比+3.26pcts，扣非净利润为2.3亿（YoY+406%,QoQ+60%），我们推测主要系高附加值AIPCB设备出货提升所致。非PCB业务Q3实现营收36亿（YoY+19%，QoQ+10%），毛利率为35%，环比提升5pcts，扣非净利润为1.2亿（YoY+1%，QoQ+68%），我们推测主要系消费电子/新能源/半导体业务均触底回升。公司期间费用相对刚性，上行周期规模效应凸显，Q3扣非净利润率达到6%（QoQ+2pcts，优于毛利率改善），未来随着营收上行，业绩有望非线性提升。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone二十周年纪念款等新品值得期待，硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件，前瞻布局3D打印设备，早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性产品线，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB：AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB投资，胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器/交换机/光模块用PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像等设备升级换代，针对高多层HDI，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司已布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧、AIPCB有望首次携手共振向上，推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB设备放量叠加苹果新产品推出等因素，我们调整25-27年业绩预测为12.85/24.53/36.49亿元（前值为11.68/22.35/33.30亿元），选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017年以来2轮周期估值，给予公司2026年30倍PE，目标股价71.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。

　　事件：
　　10月23日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入127.13亿元，同比增长25.51%，归母净利润8.63亿元，同比减少39.46%。
　　抓住AI市场机遇，PCB业务快速增长：
　　AI技术持续突破，云厂商不断加大对算力数据中心的资本性支出，数据服务器的需求迎来大幅增长，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。中报披露，公司PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，较上年同期大幅增长52.26%，三季报PCB业务子公司大族数控披露，前三季度实现营业收入39.03亿元，同比增长66.53%，归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%。
　　消费电子不断创新迭代，业务逐步复苏：
　　消费电子板块，受益于AI手机、可穿戴设备等带动，以及北美头部品牌持续创新，消费电子产业开始呈现出复苏态势，随着AIPCB、AI手机、AI眼镜等终端逐步普及，推动相关设备迭代升级。中报披露，公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足AI硬件散热结构与微型化需求。并随消费电子供应链产地多元化发展趋势，公司紧跟客户步伐，已组建海外生产、研发、销售团队，在东南亚等地承接大客户产能，抢占供应链多元化红利。作为国内头部设备企业，公司积累大量优质客户，业务逐步复苏。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　三十年布局成平台型科技龙头，AI端侧&AIPCB开启新一轮成长周期。大族激光于1996年成立，经过三十年布局成为产品涵盖信息产业（消费电子、PCB）、新能源设备、半导体设备、通用激光加工设备的全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。复盘历史，公司股价与业绩、经营周期共振，2017年以来经历过2轮大的周期，2017年的消费电子大周期（2017年归母利润16.65亿元），2020~2021年的消费电子+PCB共振周期（2021年归母利润19.94亿元），2025年以来AI端侧升级与AIPCB共振公司有望开启新一轮周期。
　　AI端侧：大客户开启新一轮创新周期，平台型供应商受益。软件端苹果加强AppleIntelligence布局，硬件端苹果亦进入新品发布周期，2025年发布超薄机型iPhoneAir，展望后续iphone二十周年纪念款等新品值得期待。AI硬件升级带来零部件与加工工艺升级：AI端侧散热等需求增加带来VC均热板增量需求，折叠屏产品新增UTG、转轴等需求；加工工艺上看，随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D打印等新工艺得以应用，带来设备增量需求。大族激光已成功导入北美大客户，在激光打标、切割、焊接等领域拥有完善产品布局，自主研发激光器核心部件。同时新品上公司前瞻布局3D打印设备，公司早在2012年成立3D熔覆、淬火及表面改性产品线，2022年成立子公司大族聚维，整合3D打印整套解决方案，主要产品包括金属粉末/丝材3D打印设备等产品，有望跟随行业迎来快速发展。
　　AIPCB:AI推动PCB开启或为史上最大扩产潮，设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量：AI服务器、交换机等高景气带动PCB尤其是高端PCB投资加速，胜宏、东山、沪电等行业龙头企业纷纷开启扩产，设备需求爆发。价：AI服务器&高速交换机未来继续朝着高密度、高速化、高功率等方向发展，推动PCB朝着高层数、高密化、高性能化方向发展，推动钻孔、激光成像和测试设备升级换代，针对高多层HDI板除机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。大族数控全球及中国PCB设备市场份额第一，钻孔曝光电镀环节设备价值量相对较高，公司钻孔设备起家，已在机械钻孔领域建立绝对领先优势，激光钻孔方面公司全面布局HDI配套的激光钻孔设备，开发了超快激光设备，超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点，有望在AIPCB得到更多应用。除了钻孔环节，公司协同布局了曝光、检测、成型、贴附/压合等设备，提供一站式解决方案。
　　平台型龙头孵化众多独角兽资产。回顾公司发展历程，公司围绕“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的战略不断发展与延伸业务，20多年间孵化了10余家子公司，广泛覆盖半导体、3D打印、AI视觉以及机器人等领域。
　　投资建议：大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，AI端侧+AIPCB有望带动相关设备新一轮增长。我们预计公司25-27年实现归母净利润11.68/22.35/33.30亿元，选择大族数控、博众精工、华工科技为可比公司，同时结合公司2017年以来2轮周期估值，给予公司2026年30倍PE，目标股价65.13元，首次覆盖，给予“强推”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、地缘竞争加剧、行业竞争加剧

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1实现营业收入76.13亿元，yoy19.79%；归母净利润4.88亿元，同比-60.15%，扣非净利润2.61亿元，yoy18.44%。单季度来看，Q2实现营收46.69亿元，yoy26.21%；归母净利润3.25亿元，yoy37.62%；扣非净利润1.89亿元，yoy-16.30%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　【收入端】上半年营收快速增长，分业务来看：1）信息产业设备：实现收入31.96亿元，同比增长35.95%。其中，消费电子设备业务实现营业收入8.15亿元，同比有所增长；PCB设备业务实现营业收入23.82亿元，较上年同期大幅增长52.26%，信息产业设备业务受益于AI拉动，设备需求快速增长；2）新能源设备：实现收入9.61亿元，同比增长38.15%；3）半导体设备（含泛半导体）：实现营业收入5.96亿元，同比下降20.76%；4）通用工业激光加工设备：实现营业收入28.60亿元，同比增长11.85%。
　　【费用端】费用管控效果较好，费用率有所下降。公司上半年综合期间费用率为26.77%，同比-3.85pct。其中:1）销售费用率8.26%，同比-2.49pct；2）管理费用率7.25%，同比-0.86pct；3）研发费用率11.71%，同比-0.90pct；4）财务费用率-0.46%，同比0.39pct。
　　信息产业：AI及出口驱动下，PCB及消费电子设备需求有望迎来高速增长。1）PCB：AI服务器及数通产品需求持续上升，加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级，共同推动PCB行业各类细分产品的成长；以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进；2）消费电子：随着AIPC、AI手机等AI终端产品的推出，消费电子设备迭代升级需求凸显。公司保持紧密工艺配合，保持较高市占率，预计订单将迎来快速增长。
　　新能源：需求筑底，出口+新技术带来设备增量。国内电池企业出海，及海外当地企业设备采购拉动新增需求；此外，固态电池等新技术不断涌现，为设备行业带来新的机遇；公司在深化宁德时代等大客户合作的同时，积极拓展海外及固态电池市场业务。
　　上调盈利预测，维持买入评级。考虑到公司PCB及消费电子业务业绩进展积极，上调盈利预测，预计公司25-27年归母净利润分别12.00、16.33、21.43亿元（之前预测为10.74、15.75、20.43亿元），对应25-27年PE分别为32、24、18X；考虑到公司为国内激光设备领域领军企业，多业务齐发力，预计公司收入及利润将保持中高速增长，因此，维持买入评级。
　　风险提示：下游需求景气下滑的风险、行业竞争加剧带来盈利波动的风险、新业务进展不及预期的风险等。