2024年6月28日互动易回复：公司在智能安全芯片和特种集成电路领域均有mcu芯片的布局。智能安全芯片领域，新一代汽车MCU THA6系列芯片是国内首款通过ASIL D 产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，支持传统燃油车以及新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车控制、电机控制、智能驾驶、网关以及跨域控制方面的应用；特种集成电路领域，通用MCU专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU产品研制进展顺利。

       2025年5月9日互动易：目前公司汽车领域产品主要为两类芯片，一类汽车安全芯片，另一类为汽车控制芯片。汽车安全芯片解决方案已量产落地；汽车域控芯片THA6 第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入。

       公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。

       子公司同方微电子在移动支付业务上已具备了包括NFC等方式,正在开发的全卡方案会包括NFC模块和安全模块。

       紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是特种集成电路、智能安全芯片。主要产品为微处理器、可编程器件、存储器、智能安全芯片等。

       公司在军用芯片上产品布局齐全，掌控渠道，为国产军用芯片第一大供应商。

       2024年1月4日互动易回复：公司在eSIM领域，与客户合作成功研发出国内首款支持5G profile下载、 SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品，弥补了5G技术在eSIM领域的空白，并推出了eSIM一站式解决方案，该方案遵循国际/国内规范标准，具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置、5G连接，通过了CC EAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证书。

       公司研发的智能终端安全芯片产品应用于ETC领域

       2022年3月22日互动易：公司智能安全芯片可以用于数字货币钱包，在支付流程中提供数据保护和安全认证。目前已搭建数字人民币支付场景，并配合运营机构进行试点。

       2020年4月17日公司在互动平台称：公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积累，具备完整的区块链技术和金融安全解决方案储备，可以支持央行数字货币的终端应用。

       2020年6月12日互动平台回复：公司特种集成电路产品已经为C919供货，为网络通信类芯片产品。

       2023年9月24日互动易：公司汽车电子相关的产品包括车联网领域的安全芯片和车载控制芯片，不限定用于新能源汽车。

       在注册制全面推行的大背景下，市场成熟度逐步提高，各行业头部公司的竞争实力将越发凸显，并有望持续获得资金青睐。同花顺行业100指数甄选各类优质细分赛道内具备相对竞争优势的优质公司，望助您判断市场风格走向。注：本指数成分股更新频率为季度更新。

       2022年半年报：公司聚焦高压超结产品主力产品，持续推动产品技术升级，完成 Gen3 系列化，并推出N 系列的 Multi-EPI 新品；同时，加快第三代半导体布局， GaN HEMT 和 SiC MOSFET 产品的开发工作有序开展。

       公司官网：M2M交互应用中一个关键的角色就是eSIM/eSE，它作为有效的机器身份鉴权，使得万物安全互联成为可能。公司已陆续推出多款高性能的物联网安全芯片产品，并参加了如“eSIM产业合作联盟”等物联网类联盟、工作组，为不断推进安全物联网的建设出谋献策。未来，公司将积极促成物联网产业的广泛落地，助力物联网相关产业的澎湃发展，实现数字生活安全、美好的明天。

       2023年9月24日互动易：公司汽车电子相关的产品包括车联网领域的安全芯片和车载控制芯片。

       2025年4月2日互动易回复，公司面向特种行业应用的图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用，并将启动研制其他AI芯片。

       2025年4月23日公告：公司主动适应终端市场需求变化，保持优势产品技术与市场竞争力，稳步拓展新行业、新应用场景，持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等重点领域，国内市场占有率得到明显提升。

       根据2025年4月29日互动易：公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品2018年开始批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7050、5032、3225和2520等尺寸规格，主要涵盖LV-PECL、LVDS、HCSL等输出方式。

       2025年10月31日投资者关系活动记录表：商业航天作为国家战略性领域，是公司重点关注的方向；在该领域，公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入，目前进展良好。

       根据2025年11月21日互动易：公司eSIM产品已在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端大规模出货，公司的eSIM产品可以集成于智能眼镜。

       参股36.5%紫光同创，其主要从事商用FPGA（Fed-PrcgrammableGate Array，现场可编 程门阵列）产品及相关EDA工具的设计开发。

       公司拥有特种SRAM，特种EPROM，特种EEPROM，特种FLASH及高可靠存储器五大系列50余款产品。其中，特种SRAM产品拥有20余款产品，代表着国内特种SRAM产品的最高水平； 公司还拥有国内容量最大的特种FLASH产品，目前正在研发更大容量的产品；公司完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用户单位通过测试，即将大批量应用； 全资子公司国微电子成立以来依托国家超过200个重点项目和国家“核高基”重大专项的大量研制经费投入，形成了以高性能微处理器，高性能可编程器件，高性能总线产品，大容量存储器和总线驱动和专用芯片（ASIC/SoC）产品为主的六大技术平台，技术水平在国内特种集成电路领域处于领先地位；公司客户主要系特种装备生产骨干企业等； 公司获得获得了进入特种装备重点工程所需的重要资质，核心产品在特种装备国家重点工程中得到广泛应用。

       金融支付类芯片方面，2013年年报披露，公司THD86系列产品在工、农、中、建、交五大行全部完成入网测试，主要卡商基于该产品的金融应用COS开发已经完成，且通过银检中心的认证，已经具备在商业银行正式使用的条件。居民健康卡已经在近10个省市开始发放，公司芯片产品的市场份额超过70%。社保卡芯片产品，2013年，产品已经在山东、河南、云南等省市实现批量供货，确立了公司在社保行业的市场地位。 2013年1月，全资子公司同方微电子成为首批获得居民健康卡生产单位备案证书的企业，其两款芯片产品THD20F06BD芯片、THD86芯片也首批获得居民健康卡产品备案证书。 2013年4月，银行卡检测中心对一款THD86双界面CPU卡芯片产品进行了安全评估测试，所有测试、评估项目全部符合相关规范要求。这标志着该芯片已经满足银联卡芯片的安全要求，成为首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片。 2014年12月16日，同方国芯在互动平台上表示，公司的银行IC卡芯片试点发放顺利的话，明年会逐步实现批量供货，正式进入国内商业银行系统。

       公司董秘杜林虎在接受机构联合调研时曾表示，公司2寸蓝宝石衬底月产能达10万片，10台蓝宝石单晶生长炉已经调试完毕，产能将达到5万片左右。2011年起，公司开始自筹资金建设 LED 蓝宝石衬底生产线，进入 LED 产业领域，截止2012年底项目总投资1.14亿元；LED衬底材料蓝宝石晶片产业化项目中包括两块，一块是建成了月产12万片2寸衬底晶片生产线；另一块是完成了俄罗斯10寸蓝宝石单晶生产线。杜林虎表示，蓝宝石设备投了3-4亿元，其中蓝宝石的厂房投入达3000-4000万，投入非常大。

       公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。