事件：公司发布2025年三季报，前三季度公司实现营业收入49.04亿元，同比增长15.1%；实现归母净利润12.63亿元，同比增长25.0%。 业绩亮眼，特种集成电路龙头再起航：因特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加，公司前三季度营收49.04亿元，同比增长15.1%；实现归母净利润12.63亿元，同比增长25.0%。其中25Q3营收18.57亿元（YoY 33.6%，QoQ-8.1%）；归母净利润5.71亿元，环比仅微降 0.3%，同比大幅增长 109.6%，业绩再上一个台阶。 毛利率韧性较强：公司前三季度毛利率56.6%，同比下降-0.2pct，基本平稳。其中Q3毛利率58.3%（YoY 3.9pct，QoQ 2.0pct），或受益于高毛利特种集成电路业务收入占比提升。 期间费用率维持稳定：公司期间费用率29.0%，同比下降0.9pct，其中因拓展市场、优化服务，销售费用率4.8%，YoY 1.3pct；因营收增长带来规模效应，研发费用率、管理费用率分别为19.4%和5.3%，分别同比减少2.4pct和0.3pct。 订单持续交付：25Q3合同负债为1.91亿元，较年初减少32.8%，主要系订单陆续交付结转至收入，同时预收货款减少所致。 生产交付节奏加快，下游需求向好。前三季度经营活动现金流净额同比减少70.7%，主要因业务量扩大及战略备货需求，带来采购端现金流出增加。同期，公司25Q3存货19.2亿元，较年初减少2.9%，较Q2减少1.3%，存货水平呈持续回落态势。我们认为，采购增加但存货的持续下降或表明产品生产节奏加快，下游需求向好。 股权激励落地，为公司未来持续增长提供支撑。公司股权激励计划于10月27日完成首次授予。费用方面，激励实施后25-29年每年摊销费用为0.29/1.65/1.06/0.54/0.18亿。业绩考核方面，以2024年为基数，公司2025-2028年的净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150%，约为10.2/14.8/18.5/23.2亿元，四年复合增速25.7%。加回支付费用和非经常损益后，目标归母净利约为12.2/18.2/21.3/25.1亿，四年复合增速21%。此次激励的落地将有效提升员工积极性，为公司未来持续增长提供支撑。 国产替代核心受益者，多领域开花结果。公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付。高端AI＋视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列。宇航领域25年起，发展从1-10，推广顺利且获核心用户批量应用，深度受益于国防信息化建设浪潮。公司构建安全芯片 控制芯片完整布局，汽车电子、eSIM打开第二增长曲线。第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂，一代＋二代芯片年出货量已达数百万颗，未来将受益于车载MCU的国产化进程。公司eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，将深度受益于国内eSIM行业的爆发。 投资建议：我们看好25年特种行业景气度回升对公司集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型。预计公司2025-2027年净利润分别为17.10/20.86/27.08亿元，EPS分别为2.01/2.46/3.19元，当前股价对应PE分别为43/36/27倍。维持“推荐”评级。 风险提示：下游行业需求波动的风险；客户延迟验收的风险；市场竞争和审价导致毛利率下降的风险。

　　事件：公司发布2025年三季报。公司2025年前三季度实现营业收入49.04亿元，同比去年+15.05%；归母净利润12.63亿元，同比去年+25.04%。
　　投资要点
　　盈利质量稳中有升，利润结构持续优化。截至2025年前三季度，紫光国微实现营业总收入49.04亿元，同比增长15.05%；归属于母公司股东的净利润达12.63亿元，同比增长25.04%，显著高于收入增速，显示盈利弹性增强。业绩增长主要受益于特种集成电路等核心业务需求稳健，以及成本控制能力提升。公司销售毛利率为56.60%，基本持平于去年同期的56.81%，虽微降0.38个百分点，但仍维持在高毛利水平；销售净利率提升至25.74%，反映期间费用管控有效。费用结构方面，研发费用达9.49亿元（同比+2.26%），持续高强度投入体现技术壁垒构建决心；销售费用2.36亿元，增幅较大，或与市场拓展节奏加快有关，但整体仍处于可控范围。
　　资产负债结构稳健，资产质量与运营效率同步改善。截至2025年三季度末，公司资产负债率为27.02%，较去年同期微升0.18个百分点，整体杠杆水平保持低位，财务风险可控。有息负债规模极小，短期借款仅0.09亿元，长期借款0.86亿元，一年内到期的非流动负债2.16亿元，偿债压力极轻。存货19.16亿元，同比下降5.78%，结合营收增长，库存周转效率提升，库存风险降低。合同负债与预收款项合计2.0亿元，虽同比有所下降，但仍为未来收入提供一定可见度。值得注意的是，在建工程同比增长318.44%至1.33亿元，叠加固定资产增长9.98%，显示公司正有序推进产能建设，为中长期增长蓄力。
　　现金流与盈利匹配良好，自由现金流虽短期承压但趋势向好。2025年前三季度，公司经营活动现金流量净额为2.85亿元，虽同比下滑70.66%，但考虑到净利润达12.62亿元，利润现金含量为22.58%，短期匹配度有所下降，主要受应收账款和存货占用增加影响。不过，“销售商品、提供劳务收到的现金”达40.46亿元，占营业收入比重为82.50%，收入含现量仍处健康区间。自由现金流为-0.83亿元，短期为负系主动投资所致，而非经营恶化。结合在建工程大幅增长及经营回款基础稳固，预计后续随着项目转固与产能释放，现金流生成能力将显著回升，业绩可持续性具备坚实支撑。
　　盈利预测与投资评级：公司业绩符合市场预期，我们维持先前的预测，预计公司2025-2027年的归母净利润分别为16.75/19.26/26.13亿元，对应PE分别为44/39/28倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）特种集成电路领域的有效需求复苏不及预期的风险；2）部分产品价格下降和去库存的风险；3）新产品研发、技术更新、市场竞争的风险。

　　紫光国微发布三季报：Q3实现营收18.57亿元（yoy+33.60%，qoq-8.12%），归母净利5.71亿元（yoy+109.55%，qoq-0.31%）。2025年Q1-Q3实现营收49.04亿元（yoy+15.05%），归母净利12.63亿元（yoy+25.04%），扣非净利11.63亿元（yoy+32.34%）。当前处于“十四五”国防任务攻坚阶段，公司下游需求复苏明显，订单向好，三季度业绩同比明显改善。考虑到公司在特种集成电路和安全芯片领域的核心地位持续强化，同时模拟集成电路、抗辐照产品拓展了远期成长空间，未来业绩有望持续增长，维持“买入”评级。
　　三季度收入利润同比高增，前三季度归母净利超去年全年水平
　　25年前三季度公司营收实现较快增长，归母净利润规模已超去年全年水平，主要系公司特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加所致。单三季度毛利率为58.32%，同比提升3.86pct，环比提升2.02pct，主要系特种产品收入占比提升所致，前三季度公司综合毛利率为56.6%，较去年同期微降0.09pct。费用方面，25年前三季度管理费用率为5.25%，同比降低0.33pct；25Q3管理费用率为5.77%，同比增加0.06pct。
　　特种业务新品开拓顺利，产品线持续丰富
　　年初以来公司特种业务新品开拓顺利，高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加；此外在宇航应用领域，公司新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户批量应用，有望为公司持续贡献收入和利润。
　　股权激励绑定员工和公司利益，彰显公司未来发展信心
　　公司9月25日发布2025年股权激励计划，计划向激励对象授予股票期权1680万份，占公司股本的1.98%。本次激励解锁条件为以24年净利润为基数考核25-28年净利润增速，其中公司层面达到100%行权比例对应25/26/27/28年扣非归母净利润相较2024年扣非归母净利润（9.26亿元）的增长率应分别不低于10%/60%/100%/150%，即2025-2028年扣非归母净利润需分别不低于10.19/14.82/18.52/23.15亿元，四年复合增速约25.74%，充分彰显公司对未来发展的信心。
　　盈利预测与估值
　　我们上调公司25-27年归母净利润（5.15%/5.82%/5.31%）至17.44/22.24/27.32亿元（三年复合增速为32.31%），对应EPS为2.05/2.62/3.22元。上调主要系公司下游需求向好，毛利率水平维持高位，将公司特种集成电路收入增速进行了上调。可比公司26年Wind一致预期PE均值为46倍，给予公司26年46倍PE估值，上调目标价为120.52元（前值107.3元，对应55倍25年PE）。
　　风险提示：订单不及预期风险，产品价格下降风险。

　　公司公布2025年三季度业绩报告。根据公司公告，2025年Q1-Q3公司实现营收49.04亿元，同比增长15.1%；实现归母净利润12.63亿元，同比增长25.0%；2025年单Q3实现营收18.57亿元，同比增加33.6%，实现归母净利润5.71亿元，同比增加109.6%。公司2025Q3业绩符合市场预期。
　　点评：
　　产品有序交付叠加市场拓展，公司25Q3营收延续高增。根据公司公告，公司2025年Q3收入持续增长，主要系公司特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加所致。我们分析认为，公司特种业务需求恢复持续放量，民品市场传统业务稳健发展，eSIM以及汽车安全芯片加速拓展，叠加未来高端AI视觉感知、中高端MCU等新品定型量产，公司2025年全年营收有望加速增长。
　　产品结构优化带动盈利能力持续提升，看好全年公司业绩高增。根据公司公告，2025年Q3公司毛利率为58.32%，较去年同期增加3.86pcts，且连续三个季度逐季提升；2025年Q3公司净利率为30.71%，较去年同期增加11.11pcts。我们分析认为，1）毛利率较去年同期增加且逐季提升，主要系特种集成电路等高毛利业务占比增加，叠加产品规模效应增强；2）净利率大幅增加系公司当期毛利率提升的同时，报告期内费用率下降，叠加回款改善，计提信用减值损失同比减少所致。我们分析认为，公司产品结构持续优化，伴随未来高端产品占比不断增加，毛利率有望持续改善，叠加费用端管控深化，公司盈利能力有望进一步提升，带动全年利润高增。
　　存货及应付账款环比维持高位，行业高景气支撑公司成长。1）根据公司公告，截至2025年Q3末，公司存货为19.16亿元，维持25H1末以来的高位；2）公司应付账款为11.16亿元，环比维持高位。我们分析认为，公司存货及应付账款环比维持高位，系公司有序排产，侧面反映行业高景气，下游需求饱满，支撑公司未来业务成长。
　　特种集成电路领军企业，多维布局迈入景气新周期。1）国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，航空航天及无人装备需求加速释放，带动公司FPGA、RF-SoC等芯片放量；2）eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔；3）公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线；4）股权激励落地保障公司业绩长期稳定增长
　　上调2025E-2027E盈利预测并维持“买入”评级。公司特种产品有序交付，叠加民品eSIM卡、汽车电子等新市场持续拓展，收入及利润有望实现快速增长，我们上调公司2025-2027E年归母净利润预测为17.23/24.60/34.95亿元（前值为17.01/24.47/34.58亿元），当前股价对应PE分别为42/29/21倍。考虑到公司产品性能优越，处于行业领军地位，多领域需求加速释放，公司未来业绩有望实现快速增长，因此维持“买入”评级。
　　风险提示：特种配套应用需求不及预期，民品市场拓展进度不及预期，盈利能力波动风险。公司于2025年7月31日收到河北证监局警示函，文中对相关情况进行了说明，公司回复本次收到警示函不会影响公司的正常生产经营管理活动，并会继续严格按照法律、法规、规章和规范性文件的规定，规范运作和履行信息披露义务。本次警示函涉及问题属于常规范畴，对公司主业发展不会产生重大影响，特此提示。

　　事件：公司发布2025年三季报，前三季度公司实现营业收入49.04亿元，同比增长15.1%；实现归母净利润12.63亿元，同比增长25.0%。
　　业绩亮眼，特种集成电路龙头再起航：因特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加，公司前三季度营收49.04亿元，同比增长15.1%；实现归母净利润12.63亿元，同比增长25.0%。其中25Q3营收18.57亿元（YoY+33.6%，QoQ-8.1%）；归母净利润5.71亿元，环比仅微降0.3%，同比大幅增长109.6%，业绩再上一个台阶。
　　毛利率韧性较强：公司前三季度毛利率56.6%，同比下降-0.2pct，基本平稳。其中Q3毛利率58.3%（YoY+3.9pct，QoQ+2.0pct），或受益于高毛利军品业务收入占比提升。
　　期间费用率维持稳定：公司期间费用率29.0%，同比下降0.9pct，其中因拓展市场、优化服务，销售费用率4.8%，YoY+1.3pct；因营收增长带来规模效应，研发费用率、管理费用率分别为19.4%和5.3%，分别同比减少2.4pct和0.3pct。
　　订单持续交付：25Q3合同负债为1.91亿元，较年初减少32.8%，主要系订单陆续交付结转至收入，同时预收货款减少所致。
　　生产交付节奏加快，下游需求向好。前三季度经营活动现金流净额同比减少70.7%，主要因业务量扩大及战略备货需求，带来采购端现金流出增加。同期，公司25Q3存货19.2亿元，较年初减少2.9%，较Q2减少1.3%，存货水平呈持续回落态势。我们认为，采购增加但存货的持续下降或表明产品生产节奏加快，下游需求向好。
　　股权激励落地，为公司未来持续增长提供支撑。公司股权激励计划于10月27日完成首次授予。费用方面，激励实施后25-29年每年摊销费用为0.29/1.65/1.06/0.54/0.18亿。业绩考核方面，以2024年为基数，公司2025-2028年的净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150%，约为10.2/14.8/18.5/23.2亿元，四年复合增速25.7%。加回支付费用和非经常损益后，目标归母净利约为12.2/18.2/21.3/25.1亿，四年复合增速21%。此次激励的落地将有效提升员工积极性，为公司未来持续增长提供支撑。
　　国产替代核心受益者，多领域开花结果。公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付。高端AI＋视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列。宇航领域25年起，发展从1-10，推广顺利且获核心用户批量应用，深度受益于国防信息化建设浪潮。公司构建安全芯片+控制芯片完整布局，汽车电子、eSIM打开第二增长曲线。第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂，一代＋二代芯片年出货量已达数百万颗，未来将受益于车载MCU的国产化进程。公司eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，将深度受益于国内eSIM行业的爆发。
　　投资建议：我们看好25年特种行业景气度回升对公司集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型。预计公司2025-2027年净利润分别为17.10/20.83/27.14亿元，EPS分别为2.01/2.45/3.19元，当前股价对应PE分别为42/35/27倍。维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游行业需求波动的风险；客户延迟验收的风险；市场竞争和军品审价导致毛利率下降的风险。