一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所处行业情况　　集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2025年8月宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，较去年同期增长18.9%；增长主要由逻辑芯片（增长37%）和存储芯片（增长20%）的强劲表现驱动，得益于数据中心基础设施需求及初始AI边缘应用的兴起；传感器业务也表现良好，增长16%；模拟和微电子类别分别实现4%的温和增长；并预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,280亿美元，同比增长15.4%；作为主要增长... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业情况
　　集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2025年8月宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，较去年同期增长18.9%；增长主要由逻辑芯片（增长37%）和存储芯片（增长20%）的强劲表现驱动，得益于数据中心基础设施需求及初始AI边缘应用的兴起；传感器业务也表现良好，增长16%；模拟和微电子类别分别实现4%的温和增长；并预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,280亿美元，同比增长15.4%；作为主要增长驱动力，逻辑芯片和存储芯片预计分别增长29%和17%；从区域来看，所有主要市场均预计将实现扩张，其中美洲和亚太地区将继续引领增长。根据海关总署公布的数据，2025年上半年集成电路进口数量为2,818.8亿个，同比增长8.9%；进口金额为13,752.5亿元，同比增长8.3%；出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.6%；出口金额为6,502.6亿元，同比增长20.3%。
　　公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的部分领域处于国内领先地位。
　　（二）主要业务板块
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、特种集成电路业务
　　货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。
　　2、智能安全芯片业务
　　主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通讯、汽车电子、工业控制、人工智能、空天信息等众多领域。
　　（三）各业务板块情况
　　1、特种集成电路业务
　　报告期内，公司聚焦未来特种集成电路市场需求方向，进行深入调研，完成了多项新产品的研制规划。报告期内，公司研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周期明显缩短；自建封装线顺利投产，产品质量达到行业先进水平，提升了公司供应链自主可控能力，质量保证能力同步得到提升；持续提升测试能力和产线的自动化水平，供货保障能力进一步提升，产品交付周期明显缩短。
　　FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围进一步扩大，新一代高性能产品批量交货。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位。在网络与接口领域，公司新推出的交换机芯片批量交货，用户应用范围进一步扩大，同时完成了新一代交换机芯片项目研制规划，保持技术领先地位。
　　公司RF-SOC、数字信号处理器DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好，应用范围进一步扩大；高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利，将进入公司未来专业主控芯片产品系列。
　　在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加。
　　报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品，具备完整的宇航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户批量应用，为公司带来持续的营业收入。
　　2、智能安全芯片业务
　　报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。
　　报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位；eSIM产品导入多家头部手机厂商，批量发货；搭载全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡试点首发,为金融IC卡全面国产化提供了可复用的技术范式。
　　此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　报告期内，伴随着消费类电子市场的持续改善以及网络通信、智能汽车等领域的快速发展，带动了石英晶体频率元器件需求的持续上升，公司石英晶体频率器件业务呈现稳健发展态势。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，继续深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场领域。积极布局空天信息、人工智能、低空经济等新兴市场领域，提升重点领域市场占比及新兴市场领域渗透率。
　　报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功，市场竞争力进一步提升；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求；热敏晶体谐振器（TSX）产品、音叉晶体谐振器（TF）产品市场规模持续拓展；多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100要求；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产品与技术优势
　　公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，取得发明专利26项和实用新型专利6项。
　　在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品，均得到广泛应用。围绕FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，公司拥有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配套成完整的系统解决方案向用户推广，缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可。在智能安全芯片领域，公司掌握安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证、ISO26262ASILD认证、ISO/SAE21434认证、ASPICECL2认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率元器件领域，公司在国内实现应用Q-MEMS光刻技术的高端晶片自主化生产，具备微型片式音叉谐振器、高基频晶体谐振器、高基频晶体振荡器大规模生产能力；产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆行业前列，成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。
　　（二）市场及供应链优势
　　公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建高可靠性芯片封测产线，进一步提升了公司未来供应链保障能力。
　　（三）人才及团队优势
　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比50%以上，其中硕士及以上学历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　公司当前不存在重大经营风险，但特种集成电路领域的有效需求未来仍存在不确定性，部分产品价格下降等压力，给公司带来一定影响，同时不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回款不及时、毛利率进一步下滑等不利因素。
　　公司智能安全芯片行业国内外市场竞争日益激烈，部分产品价格面临下降压力，同时公司汽车电子芯片研发仍需保持一定规模的投入，而汽车电子芯片行业导入周期较长，这可能对公司的经营业绩增长带来不利影响。
　　公司将密切跟踪市场需求，充分发挥公司在研发、技术、人才、市场等方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，拓展产品应用领域，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与解决方案，积极应对经营风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　(一)所处行业情况　　集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受AI芯片与存储芯片需求爆发影响，2024年全球半导体从2023年的低迷中强劲复苏，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体行业销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。国家统计局数据显示，2024年全国集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%。根据海关总署公布的数据，2024年集成电路进口数量为 5,492亿块，同比增长14.6%；进口金额为 27,000亿元，同比增长10... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　(一)所处行业情况
　　集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受AI芯片与存储芯片需求爆发影响，2024年全球半导体从2023年的低迷中强劲复苏，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体行业销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元大关。国家统计局数据显示，2024年全国集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%。根据海关总署公布的数据，2024年集成电路进口数量为 5,492亿块，同比增长14.6%；进口金额为 27,000亿元，同比增长10.4%；出口数量为2,981亿块，同比增长11.6%；出口金额为11,352亿元，同比增长17.4%。
　　（二）公司的行业地位
　　公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
　　（一）主要业务板块
　　报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　2、智能安全芯片业务
　　主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通讯、工业控制、汽车电子、移动互联网、智能安防、低空经济、人工智能、AI算力模型等众多领域。
　　（二）经营情况回顾
　　2024年，面对竞争异常激烈的市场环境和特种集成电路行业周期波动等不利因素，公司聚焦主业发展，坚持技术创新，保证研发投入力度，拓展产业链条，同时全面提升管理效能，积极应对各种风险挑战，推动公司高质量可持续发展。
　　2024年度，公司实现营业收入 551,107.39 万元，较上年同期减少 27.26%；实现归属于上市公司股东的净利润117,931.85 万元，较上年同期减少53.43%；经营活动产生的现金流量净额146,737.91万元，较上年同期减少17.07%。截至2024年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产1,239,447.12万元，较年初增长6.33%。
　　报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入128,591.45万元，占营业收入比例23.33%；全年取得发明专利85项，实用新型专利19项。特种集成电路业务方面，公司多措并举，有效降低生产管理成本，自动化建设驱动效率提升并推动智能化。宇航用(耐辐照)产品成功推向市场；模拟产品研发有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破；无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立，正在推动量产产品的上量和更多新产品、外型的导入及流通工作。智能安全芯片业务方面，eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R；汽车安全芯片解决方案已量产落地；汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入。石英晶体频率器件业务方面，公司启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设;GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证。
　　报告期内，公司对业务体系、管理体系进行梳理完善，进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、提升管理效率、服务公司战略。公司完成紫光青藤的股权转让，注销无锡紫光集电半导体技术有限公司、无锡紫光微电子有限公司两家公司；新设国芯晶源（岳阳），收购紫光安芯和紫光芯能两家同一控制下的企业，支持重要业务的发展和管理需求。同时，公司进一步梳理管理总部的职责定位，调整部门设置和人员配置，新设投资管理部等部门，优化管理与审批流程，推动公司整体运营能力不断提升。
　　报告期内，公司持续完善公司治理，坚持责任担当，致力于公司高质量发展和价值提升，积极回报投资者，主动履行社会责任。年度内，公司顺利完成董事、监事及高级管理人员的变更工作，治理层和管理层得到充实与加强；高度重视市值维护，主动加强与广大投资者的互动交流，充分展示企业竞争优势和发展前景，提振广大投资者信心。此外，公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价；在“2024中国IC设计Fabless100排行榜”中，荣登榜单第一名；在世界集成电路协会发布的半导体企业百强榜单中，荣登2024年“全球半导体企业综合竞争力百强”榜单50强、“中国半导体企业影响力百强”榜单第 6位；凭借在企业经营、科技创新等方面的卓越优势，获评《中国证券报》金牛奖“最具投资价值奖”“金信披奖”，《证券时报》“中国上市公司新质生产力50强”；在服贸会中国国际经济管理技术论坛上，荣获“ESG综合治理标杆企业”奖。
　　（三）各业务板块情况
　　1、特种集成电路业务
　　报告期内，公司加强质量体系建设，调整完善了组织结构，优化了过程控制，加强了供应链管理，质量保证能力持续提升；公司持续提升测试能力和产线自动化水平，保供能力进一步提升。报告期内，公司保持一定强度的研发投入，并加强研发管理，激发创新活力，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。
　　FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。
　　以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端
　　MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列；上述产品的研发、推广与应用，进一步增强了公司的核心竞争力，将为公司带来新的营业收入增长点。与此同时，公司正在结合行业变化及需求，开展下一代核心器件的研发准备工作。
　　在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品；产品技术指标国内领先，用户试用情况良好，进一步完善了公司的模拟产品体系。
　　2、智能安全芯片业务
　　报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。
　　报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。
　　此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。 公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　报告期内，公司石英晶体频率器件业务呈现稳健发展态势。虽然下游需求的弱化态势尚未彻底扭转，但以手机、计算机为代表的传统消费电子应用需求已显现企稳回升迹象，行业复苏预期明显。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，继续深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场领域。积极布局安防、新能源、存储、光模块等新兴市场领域，提升重点领域市场占比及新兴市场领域渗透率。
　　报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，市场竞争力进一步提升；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求，实现新规格产品TSX产品、TF产品的开发与量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证；启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设。年度内，石英晶体频率器件业务主体单位唐山国芯晶源被认定为河北省绿色工厂、荣获“河北品牌”企业，列入“河北省质量强省建设领军企业”名单。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）产品与技术优势
　　公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。截至报告期末，公司共拥有发明专利 387项、实用新型专利225项。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，全年取得发明专利85项、实用新型专利19项。
　　在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，围绕FPGA、SOC、SoPC、MCU等主控芯片可以为客户提供系统解决方案，获得市场的广泛认可。在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL6+、ISCCC EAL4+/EAL6+、GSMA SAS-UP等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和 ISO26262 ASILD、ISO/SAE 21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率器件领域，公司在国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，逐步实现基于Q-MEMS光刻技术高端晶片的自主化，产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列，成为众多国内知名企业国产化替代主力供应商。
　　（二）市场及供应链优势
　　公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建高可靠性芯片封测产线，进一步提升了公司未来供应链保障能力。
　　（三）人才及团队优势
　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比50%以上，其中硕士及以上学历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司实现营业收入 551,107.39 万元，较上年同期下降 27.26%；实现归属于上市公司股东的净利润117,931.85 万元，较上年同期下降 53.43%。其中，集成电路业务实现营业收入 521,533.49 万元，占公司营业收入的94.63%，电子元器件业务实现营业收入 22,419.83 万元，占公司营业收入的4.07%。截至2024年12月31日，公司总资产 1,731,976.23万元，较年初下降4.13%；归属于上市公司股东的净资产1,239,447.12万元，较年初增长6.33%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业竞争格局与发展趋势
　　根据世界集成电路协会（WICA）的预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,189亿美元，同比增长13.2%。2025年，人工智能大模型发展将持续发酵，持续带动高性能芯片应用；受人工智能浪潮持续刺激，整体终端市场需求提升，计算和通信将继续引领整个行业增长。
　　从公司所处的各细分市场看：特种集成电路市场依然处于阶段性调整期，且市场竞争激烈，但公司产品种类齐全、技术服务能力强、产品质量稳定可靠、供货有保障，在行业内保持很强的竞争力，未来行业需求确定性高，长期前景向好。以智能卡为代表的智能安全芯片市场呈缓慢稳定增长态势，全球产业格局相对稳定。近年来，包括公司在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强，产品线逐渐丰富，已经具备国际竞争力，全球市场份额持续增长。汽车电子市场方面，随着国内汽车产业的发展，尤其是新能源汽车的发展，汽车电子市场将长期保持增长，公司在动力底盘领域处于国内领先地位，将进一步加强多品类布局，加速研发产出。
　　（二）公司的近期发展规划及重点工作
　　2025年，公司将在董事会领导下，不断优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成。一方面做好产品、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场、财务赋能、合规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。
　　1、核心业务发展规划
　　特种集成电路业务方面，公司将立足行业长期成长性，强化业务能力、提升发展质量；一是围绕产品品类拓展、产品应用领域扩展、市场占有率提升等方面夯实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力，增强成本优势；三是紧密围绕客户需求，保持高强度研发投入，增强技术竞争力。
　　智能安全芯片业务方面，公司将推动传统业务持续增长，拓展新行业，丰富产品品类；面向市场需求、客户需求及前沿技术，不断迭代创新产品；汽车电子业务方面，抓住推出车规高端ASIL D多核域控芯片的契机，推动THA6第二代产品陆续产出，并拓展新方向，完善产品矩阵。
　　石英晶体频率器件业务方面，公司继续依托在石英晶体频率器件领域的研发、设计和生产优势，紧跟应用领域的科技创新和产业发展，提升生产水平、业务规模和盈利能力，提高公司产品的市场占有率；积极关注战略性新兴产业领域包括所在产业链相关的投资与合作机遇，探讨多样化的合作及运营方式，以期实现与优质机构的合作共赢。
　　2、年度重点工作安排
　　战略运营方面，进一步深化相关行业的研究分析工作，紧密围绕经营目标，强化市场与财务等内外部数据的综合分析，支持提升经营决策能力；在此基础上，聚焦战略市场，进一步加强行业、业务领域的规划能力，支撑公司长期发展。资本市场方面，借力资本市场，持续探索外延式发展机会；落实“质量回报双提升”行动方案，不断提升上市公司质量及投资价值，增强投资者回报和获得感；继续推进以股权激励为核心的综合激励体系建设。
　　财务赋能方面，持续发挥上市公司平台作用，拓展融资渠道，保障业务发展资金需求；助力海外业务拓展，加强外汇管理；赋能项目管理，做好重大项目的投前合规审核。同时，加强募集资金存放与使用的管理工作。
　　合规治理方面，持续优化公司治理结构，提高治理水平；规范会议运作，改进决策机制，提升决策水平，形成及时、科学、有效的决策模式；完善内部控制，确保内部审计与风险控制机制有效运行，有效规避重大经营风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。　　（一）主要业务板块　　报告期内，公司具体业务及产品包括：　　1、特种集成电路业务　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。　　2、智能安全芯片业务　　产品主要包括以SIM卡芯片、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
　　（一）主要业务板块
　　报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　2、智能安全芯片业务
　　产品主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。
　　（二）公司所处行业情况
　　集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路行业具有较强的周期性，经过2023年去库存等系列调整，整体行业景气度在2024年上半年有所回升。根据美国半导体行业协会（SIA，SemiconductorIndustryAssociation）的数据，2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，同比增长15.2%；第二季度全球半导体销售额总计1,499亿美元，同比增长18.3%。此外，根据WSTS（WorldSemiconductorTradeStatistics）的预测，2024年，全球半导体销售总额将达6,112亿美元，同比增长将达16.0%。
　　中国半导体行业在周期调整阶段呈现出较强的韧性和稳定性。一方面，在经历三年的高增长后，我国特种领域自2023年起进入调整期，其中芯片设计业务在2024年上半年仍面临较大的回调挑战。另一方面，在部分消费电子等市场需求企稳复苏的带动下，我国集成电路领域在2024年上半年亦呈现回暖迹象。根据海关总署的统计，2024年1-6月，中国进口集成电路2,589亿个，同比增长14.1%；进口金额12,721.72亿元，同比增长14.4%。出口集成电路1,393亿个，同比增长9.5%，出口金额5,427.44亿元，同比增长25.6%。

　　二、核心竞争力分析
　　1、产品与技术优势
　　公司在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，2024年上半年，新增知识产权授权80项。
　　在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠、嵌入式存储等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、GSMASAS-UP、AEC-Q100Grade1、ISO26262ASILD等多项国内外权威认证，产品广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、汽车电子等多个领域。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位，目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，获得市场的广泛认可。在石英晶体频率器件领域，公司拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，更突破Q-MEMS光刻技术，产品品类齐全，数字化生产能力领先。
　　2、市场及供应链优势
　　公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。智能安全芯片、特种集成电路业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系。近年来，公司通过自建封测产线，进一步提升了供应链保障能力。
　　3、人才及团队优势
　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比保持在50%以上，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　公司当前不存在重大经营风险，但特种集成电路领域的有效需求复苏不及预期，部分产品价格下降和去库存等压力，给公司带来较大影响，同时不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回款不及时、毛利率进一步下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，充分发挥公司在研发、技术、人才、市场等方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，拓展产品应用领域，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与解决方案，积极应对经营风险。

　　四、主营业务分析
　　2024年上半年，半导体及元器件行业整体有所好转，但细分领域表现不一，特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期，同时面临部分产品价格下降和去库存的压力；智能安全芯片行业需求量保持平稳，同期国际市场竞争日益激烈。报告期内，公司保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，优化产业布局，全面提升管理效能和运营效率，以应对产业波动，为未来发展蓄力。
　　报告期内，公司实现营业收入287,285.24万元，较上年同期下降23.18%；实现归属于上市公司股东的净利润73,752.22万元，较上年同期下降47.04%。截至2024年6月30日，公司总资产1,629,871.19万元，较上年末减少7.05%；归属于上市公司股东的所有者权益1,181,606.59万元，较上年末增加1.37%。
　　1、特种集成电路业务
　　报告期内，公司持续加强质量控制，优化过程控制，加强供方管理，质量体系更加完善；公司持续提升测试能力和产线自动化水平，保供能力进一步提升。在报告期内，公司保持研发投入强度，加强研发管理，激发创新活力，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。
　　公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。
　　以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU整体推进情况良好，均已取得用户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。上述产品的研发、推广与应用，进一步增强了公司的核心竞争力，将为公司带来新的营收增长点。与此同时，公司正在结合行业变化及需求开展下一代核心器件的研发准备工作。
　　模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。公司相关产品技术指标国内领先，用户试用情况良好，进一步完善了公司的模拟产品体系。
　　2、智能安全芯片业务
　　报告期内，公司在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域保持良好的发展势头，电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长。公司推出的eSIM解决方案适配全球移动终端，是国内首个在eSIMWLCSP封装领域、GSMASAS-UPWafer个人化领域实现商用的eSIM解决方案。
　　汽车电子领域，公司形成以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务格局，公司新一代THA6系列MCU，是国内首颗通过ASILD产品认证的ArmCortex-R52+内核MCU芯片，可满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。目前，公司的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商，未来有望为公司的业绩增长提供持续动能。
　　3、晶体业务
　　报告期内，随着电子产业链去库存化渐入尾声，在数字经济快速发展背景下，公司主要产品销量略有回升，营业收入随之增加。公司主动适应终端市场需求变化，保持优势产品技术与市场竞争力，稳步拓展新行业、新应用场景，持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等重点领域，产品的国内市场占有率得到明显提升。
　　报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，市场竞争力进一步提升。此外，公司不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求，持续提升服务品质和客户满意度。同时，公司进一步优化内部管理，促进降本增效，为高质量发展蓄势赋能。报告期内，公司通过GB/T45001职业健康安全管理体系、GB/T23331能源管理体系认证。 收起▲