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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 汽车芯片 动力新科 国芯科技 大港股份
 公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体,在汽车电子
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       公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体,在汽车电子CIS芯片应用领域,苏州科阳目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
2 存储芯片 盈方微 国芯科技 通富微电
 2023年6月9日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于中
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       2023年6月9日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括存储芯片等多个类型。
3 节能环保 上海电气 远达环保 大千生态
 公司子公司镇江固废也是镇江新区内唯一一家从事危险废物安全化填
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       公司子公司镇江固废也是镇江新区内唯一一家从事危险废物安全化填埋业务的公司。
4 锂电池概念 黑芝麻 上海电气 中国长城
 力信能源主要从事锂电池业务,公司参股比例为5%。
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       力信能源主要从事锂电池业务,公司参股比例为5%。
5 芯片概念 中化岩土 中国长城 茂莱光学
 控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌
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       控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
6 创投 日出东方 华闻集团 华建集团
 公司作为有限合伙人以自有资金4,500万元与上海临芯投资管理
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       公司作为有限合伙人以自有资金4,500万元与上海临芯投资管理有限公司、镇江鼎富信息技术产业投资合伙企业(有限合伙)、深圳临芯投资有限公司及自然人吴红斌先生共同出资设立镇江集成电路产业基金(暂定名,具体以市场监督管理机构登记核准为准;以下简称“产业基金”),产业基金规模为人民币1亿元。
7 固废处理 上海电气 渤海股份 启迪环境
 公司持有镇江新区固废处置股份有限公司70%股份,该公司主要提
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       公司持有镇江新区固废处置股份有限公司70%股份,该公司主要提供工业固体废弃物的处置技术咨询服务,资源化利用技术咨询服务等。
8 先进封装 山子高科 国芯科技 通富微电
 2024年1月26日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于
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       2024年1月26日互动易回复:公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。
9 国企改革 电气风电 中化岩土 华映科技
 公司属于国有企业。公司的最终控制人为镇江市人民政府国有资产监
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       公司属于国有企业。公司的最终控制人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。

新兴概念

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序号 概念名称 概念解析
1 激光
 中科大港目前主要从事激光焊接、熔覆等加工应用常规业务,且业务规模很小。
2 地方国企改革
 公司实控人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会,属于地方国资委或地方政府。
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       公司实控人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会,属于地方国资委或地方政府。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片封装测试
  控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV
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        控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。

题材要点

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要点一:参股苏州科阳
       2023年3月底,苏州科阳通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股,由公司的控股孙公司变更为参股公司,不再纳入公司合并报表范围。据2022年年报:苏州科阳一
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       2023年3月底,苏州科阳通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股,由公司的控股孙公司变更为参股公司,不再纳入公司合并报表范围。据2022年年报:苏州科阳一直以来专注于先进封装技术的研发应用,积累了大量与晶圆级封装技术相关的专利,目前已发展成为具备年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封装企业,为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案,是全球TSV先进封装细分领域排名居前的方案提供商,苏州市集成电路产业链20强。2023年9月15日公司在互动平台披露,公司的参股公司苏州科阳半导体有限公司(公司间接持股28.56%)从事封装业务,主要服务于消费电子领域(包含手机)。 收起>>
要点二:集成电路业务
       公司集成电路业务收入来源于集成电路测试和封装业务。集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业,制造企业及封装企业提供测试程序开发,设计验证,晶圆测试及成品测试,向
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       公司集成电路业务收入来源于集成电路测试和封装业务。集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业,制造企业及封装企业提供测试程序开发,设计验证,晶圆测试及成品测试,向客户提供测试程序或最终的测试结果,在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密,数据录入,精密修调及可测性设计,测试评估等增值服务。集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务,主要封装产品包含图像处理传感,生物识别传感,晶圆级MEMS和射频,存储及电源等芯片,上述产品主要应用于手机,物联网,人工智能,汽车和安防等广泛领域。 收起>>
要点三:园区服务
       公司园区服务业务分为两块业务,一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊,装卸,仓储,供水,固废处置等服务,同时根据区内企业的需求提供贸易业务,二是利用公司园区资产
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       公司园区服务业务分为两块业务,一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊,装卸,仓储,供水,固废处置等服务,同时根据区内企业的需求提供贸易业务,二是利用公司园区资产进行招引,为招引企业提供厂房租赁及服务。经营模式:利用码头,储罐,水厂,防渗漏填埋库区,园区厂房等资源为区内企业提供相关服务,收取租金和服务费用,与区内企业合作,采购原料或销售商品。公司化工码头是镇江新区唯一一家对外开放且品种齐全的液体化工公用码头。公司子公司镇江固废也是镇江新区内唯一一家从事危险废物安全化填埋业务的公司。 收起>>
要点四:房地产
       公司房地产开发业务主要是以各类商品住宅和商业地产开发,销售及运营为主。以“002077”为品牌,形成商品房,精品公寓,写字楼,别墅等多业态开发。以自主开发销售为
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       公司房地产开发业务主要是以各类商品住宅和商业地产开发,销售及运营为主。以“002077”为品牌,形成商品房,精品公寓,写字楼,别墅等多业态开发。以自主开发销售为主,辅以自持运营及对外租赁。及与品牌房企合作开发,获取投资收益。报告期,公司业务范围主要集中在镇江新区,房地产收入主要来源于商品房及商业地产的销售。 收起>>
要点五:镇江固废
       园区服务涉及的子公司主要为镇江固废,港龙石化,港诚国贸,港源水务等,主要为镇江新区化工园区内企业提供集码头停泊,装卸,仓储,供水,固废处置等服务,同时根据区内企
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       园区服务涉及的子公司主要为镇江固废,港龙石化,港诚国贸,港源水务等,主要为镇江新区化工园区内企业提供集码头停泊,装卸,仓储,供水,固废处置等服务,同时根据区内企业的需求提供贸易业务。镇江新区固废处置股份有限公司是公司控股子公司,公司持股70%。 收起>>
要点六:太阳能业务
       公司参股子公司中节能太阳能科技(镇江)有限公司涉及太阳能业务,公司持股5.56%。
       公司参股子公司中节能太阳能科技(镇江)有限公司涉及太阳能业务,公司持股5.56%。 收起>>
要点七:独立第三方集成电路测试企业
       公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效,专业化的工程服务能力,CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,为客户提供优质测试
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       公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效,专业化的工程服务能力,CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,为客户提供优质测试方案,并高度重视客户的产品成本控制成果;具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。 收起>>
要点八:实控人为镇江市国资委
       公司控股股东为江苏瀚瑞投资控股有限公司,实际控制人为镇江市国资委。
       公司控股股东为江苏瀚瑞投资控股有限公司,实际控制人为镇江市国资委。 收起>>
要点九:区域资源优势
       公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋处置企业,能够充分利用资源优势,紧跟新区化工园区内企业的需求,强化与区内企业的合作,积极为新区化
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       公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋处置企业,能够充分利用资源优势,紧跟新区化工园区内企业的需求,强化与区内企业的合作,积极为新区化工园区内企业提供集化工码头,仓储物流,企业用水供应及危废处置等一体化服务,与新区化工园区企业同成长,共发展。 收起>>
要点十:研发创新能力
       公司集成电路产业核心成员均是经验丰富,长期工作在晶圆级封装研发和制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士,有着丰富的半导体行业工作经验。始终坚持以“科技创新”
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       公司集成电路产业核心成员均是经验丰富,长期工作在晶圆级封装研发和制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士,有着丰富的半导体行业工作经验。始终坚持以“科技创新”为立企之本,通过自主研发,科技成果转化,产学研合作等途径,不断提高公司技术,产品的核心竞争力。 收起>>