一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）PCB行业发展趋势　　1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展　　PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高；　　每次产业发生巨大变革，都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）PCB行业发展趋势
　　1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展
　　PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高；
　　每次产业发生巨大变革，都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量需求里面，排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）；
　　2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；
　　排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。
　　更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化。随着算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约高性能算力芯片生产的短板。玻璃基板原本是制作液晶显示器的一个基本部件，是一种表面极其平整的薄玻璃片，主要应用于显示产业。玻璃基板需要具备平整的表面、低热膨胀系数、良好的化学稳定性和机械强度等特性；而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，正在成为新型先进封装技术基板的重要载体。
　　面板厂作为玻璃基板的多年技术开发者，在这个领域有这先天的优势，台积电日前已经公告买下群创的部分场地，群创是从2017年就投入面板级扇出型封装，以面板产线进行IC封装，采用3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装，半导体制造企业已经开始战略布局这个方向。天津普林立足于本身天津基地和华南基地两个生产基地，聚焦于不同的类型客户，发展好原有业务的同时，也依靠集团内的资源开展玻璃基载板的业务研发，在这个领域做前沿性的布局，通过技术创新引领公司发展。
　　（二）天津普林业务发展情况介绍
　　1、公司发展历程：
　　公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。
　　2、公司的主要经营模式：
　　（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
　　（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户需求。
　　（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般采用物流快递的配送方式。
　　公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。
　　3、公司的业务发展
　　随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地（惠州/珠海）以显示光电、线圈厚铜等为主。
　　公司的业务发展国内和国外齐头并进；其中境内占比70.03%、境外占比29.97%，天津普林的客户分布在全球各主要地区，在显示面板领域，天津普林是华星光电的主要供应商；在工业控制领域，天津普林是施耐德的主要供应商；天津普林通过AS9100质量体系认证、NADCAP技术认证，是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商，通过FTG等合作伙伴先后进入GE通用、中国商飞、ROCKWELLCOLLINS等供应链体系，目前产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机，并成功配套国产大飞机项目。

　　二、核心竞争力分析
　　1、丰富且优质的客户资源
　　公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，树立了良好的品牌形象与行业知名度，已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家，与优质客户保持长期战略合作关系，通过加强自身技术研发与工艺能力，积极配合客户新产品研发、打样、批量生产，提升主动服务客户的能力，在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化产品结构。通过建立长期、稳定的合作关系，为公司的稳定的销售收入提供保障。
　　2、稳定的产品质量
　　公司专注PCB行业30余年，始终秉承稳妥扎实的风格，有效保证产品质量。目前，公司已获得ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证）认证。同时，公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验，应用先进的技术手段和管理模式持续提升产品质量和服务。
　　3、先进的生产工艺
　　生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累，以及持续的创新研发投入，公司在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面积累了丰富的经验。目前，公司具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，产品覆盖刚性板各个类别，并通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠，多次参与国家重大项目工程配套。
　　4、柔性化管理
　　公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排为基础，结合客户的需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比，同时保证两个流动顺畅，一是信息的流动顺畅，客户的信息能够快速传递给生产，二是产品的流动顺畅，实时掌控生产现场的变化，执行对应的响应措施。在此基础上，不断缩短生产周期，适应快速变化的市场，更好地满足客户需求。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）汇率波动风险
　　公司外销收入占比较高，主要结算币种为美元和欧元。汇率波动造成的汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定影响。公司将密切关注汇率走势，采取汇率中性原则，适时选择有利的结汇时点，并合理利用外汇衍生品投资。另外，与客户协商采取人民币结算方式，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。
　　（2）成本费用上升的风险
　　近期与生产PCB产品关系最为密切的上游原材料价格波动较大，给公司的成本控制带来持续挑战。各项成本费用的上涨可能导致公司产品毛利率下滑，进而影响公司经营业绩。公司将通过产品结构优化提升产品附加值，通过加强智能化和自动化建设，优化生产流程，提升生产效率，通过内部精细化管理降本增效，通过加强采购管理，强化商务谈判及计划性备货等措施，不断提升综合竞争力和议价能力来应对成本上升带来的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展　　PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高；　　每次产业发生巨大变革；都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量需求里面，排名前三位的是服务器... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展
　　PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高；
　　每次产业发生巨大变革；都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量需求里面，排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）；
　　2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；
　　排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。
　　更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化，从BT材料走向ABF材料，未来再到玻璃材料；在先进材料方面，天津普林也将在新赛道上尝试探索，提高自己的技术能力。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司发展历程：
　　公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。
　　2、公司的主要经营模式：
　　（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
　　（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户需求。
　　（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般采用物流快递的配送方式。
　　公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。
　　3、公司的业务发展
　　随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主；
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、丰富且优质的客户资源
　　公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，树立了良好的品牌形象与行业知名度，已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家，与优质客户保持长期战略合作关系，通过加强自身技术研发与工艺能力，积极配合客户新产品研发、打样、批量生产，提升主动服务客户的能力，在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化产品结构。通过建立长期、稳定的合作关系，为公司的稳定的销售收入提供保障。
　　2、稳定的产品质量
　　公司专注PCB行业30余年，始终秉承稳妥扎实的风格，有效保证产品质量。目前，公司已获得ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证）认证。同时，公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验，应用先进的技术手段和管理模式持续提升产品质量和服务。
　　3、先进的生产工艺
　　生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累，以及持续的创新研发投入，公司在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面积累了丰富的经验。目前，公司具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，产品覆盖刚性板各个类别，并通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠，多次参与国家重大项目工程配套。
　　4、柔性化管理
　　公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排为基础，结合客户的需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比，同时保证两个流动顺畅，一是信息的流动顺畅，客户的信息能够快速传递给生产，二是产品的流动顺畅，实时掌控生产现场的变化，执行对应的响应措施。在此基础上，不断缩短生产周期，适应快速变化的市场，更好地满足客户需求。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内公司实现营业收入64,626.68万元，较上年同期增长11.29%。在面临行业竞争加剧，价格普遍下行的背景下，公司实现逆势收入增长；收入的增长一方面来自于公司业务量的增长；另一方面公司11月完成了对泰和电路的并表。报告期内公司毛利率为22.21%，较上年同期增长6.48%。主要是公司持续加强运营管理，降本增效，实现毛利率的稳中有升。
　　报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润为2,642.45万元，较上年同期增长64.55%。主要是由于公司毛利率提升。
　　报告期内经营活动产生的现金流量净额为10,185.08万元，较上年同期增长352.59%。主要得益于报告期收入增长及票据支付货款比例增加。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　2024年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求；
　　继2023年成功完成泰和电路的并购之后，公司拓展了华南基地的布局，公司还将积极拓展公司产品线的布局，在产业链上下游继续寻找合适的机遇。
　　公司面临的风险及应对措施：
　　（1）汇率波动风险
　　公司外销收入占比较高，主要结算币种为美元和欧元。汇率波动造成的汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定影响。公司将密切关注汇率走势，采取汇率中性原则，适时选择有利的结汇时点，并合理利用外汇衍生品投资。另外，与客户协商采取人民币结算方式，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。
　　（2）成本费用上升的风险
　　近期与生产PCB产品关系最为密切的上游原材料价格波动较大，给公司的成本控制带来持续挑战。各项成本费用的上涨可能导致公司产品毛利率下滑，进而影响公司经营业绩。公司将通过产品结构优化提升产品附加值，通过加强智能化和自动化建设，优化生产流程，提升生产效率，通过内部精细化管理降本增效，通过加强采购管理，强化商务谈判及计划性备货等措施，不断提升综合竞争力和议价能力来应对成本上升带来的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。　　报告期内公司实现的收入增速为2.36%；净利润增速为71.44%，同时报告期经营活动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。
　　报告期内公司实现的收入增速为2.36%；净利润增速为71.44%，同时报告期经营活动产生的现金流量净额增加43.64%，各项指标表现良好。这主要得益于上半年公司持续强化管理，有效推进组织结构优化，通过精益生产、成本管控等多项措施提质增效，产品毛利率较上年同期有所提升，推动公司业绩增长。
　　报告期内公司董事会审议通过了《关于〈天津普林电路股份有限公司重大资产购买及增资暨关联交易报告书（草案）〉及其摘要的议案》等相关议案。公司拟支付现金购买TCL数码科技（深圳）有限责任公司持有的泰和电路科技（惠州）有限公司（以下简称“标的公司”、“泰和电路”）1,800万元出资额并以货币方式认缴标的公司新增注册资本5,693.8776万元。本次交易完成后，天津普林将持有标的公司51%股权。本次交易尚需获得公司股东大会批准，相关工作正在积极推进中。上市公司和收购标的公司同样都是从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，而标的公司产品广泛应用于消费电子、医疗、汽车电子、通讯、工控等领域。本次交易完成后，上市公司将进一步丰富产品类型、夯实上市公司区域竞争优势，控制上市公司采购成本，使得PCB产品类型得到丰富，下游领域得到拓宽。交易完成后，上市公司营业收入、营业利润及归属于母公司所有者的净利润情况得以提升，上市公司持续盈利能力有所提高。
　　技术发展的趋势来看，线宽线距要求越来越高，传统的单双面板行业竞争激烈呈现衰退趋势，不同行业的兴衰交替，传导影响PCB产业，印刷电子、SiP等创新技术不断发展，更薄、更小、更高集成度、功能更强、柔性要求越高成为行业趋势。IC封装载板目前是产业发展最热门的方向，公司也在积极研究探索该领域业务的可能性。
　　从市场发展的趋势来看，细分市场各有不同。消费类电子产品整体体量大，但是增速放缓，甚至部分行业增速开始下滑；企业终端的体量相对较小，但是未来增速发展快，竞争相对缓和，行业盈利空间可观。根据行业咨询机构预计，消费类相关的PCB需求持续下滑，但下滑的增速减少；工控、汽车、军工航天、医疗依然是处于增长的行业，而公司的主要产品也是在这个领域。

　　二、核心竞争力分析
　　1、丰富且优质的客户资源
　　公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，树立了良好的品牌形象与行业知名度，已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家，与优质客户保持长期战略合作关系，通过加强自身技术研发与工艺能力，积极配合客户新产品研发、打样、批量生产，提升主动服务客户的能力，在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化产品结构。通过建立长期、稳定的合作关系，为公司的稳定的销售收入提供保障。
　　2、稳定的产品质量
　　公司专注PCB行业30余年，始终秉承稳妥扎实的风格，有效保证产品质量。目前，公司已获得ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证）认证。同时，公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验，应用先进的技术手段和管理模式持续提升产品质量和服务。
　　3、先进的生产工艺
　　生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累，以及持续的创新研发投入，公司在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面积累了丰富的经验。目前，公司具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，产品覆盖刚性板各个类别，并通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠，多次参与国家重大项目工程配套。
　　4、柔性化管理
　　公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排为基础，结合客户的需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比，同时保证两个流动顺畅，一是信息的流动顺畅，客户的信息能够快速传递给生产，二是产品的流动顺畅，实时掌控生产现场的变化，执行对应的响应措施。在此基础上，不断缩短生产周期，适应快速变化的市场，更好地满足客户需求。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）宏观经济波动的风险
　　印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，其发展与下游行业联系密切，随着下游应用领域分布的越来越广泛，PCB行业发展与经济发展也变得越来越密切，受宏观经济周期性波动影响日渐显著，由于国际经济形势的不确定性，宏观经济环境依旧存在不确定性风险。公司下游客户众多，产品和订单多样化，能在一定程度上分散宏观经济的影响。同时，公司将持续推进精益生产，加强成本管理，提高公司竞争力。同时密切关注市场动态，加强营销团队建设，加大市场推广与客户开发力度，不断提升应对风险的能力。
　　（2）汇率波动风险
　　公司外销收入占比较高，主要结算币种为美元和欧元。国际经济环境存在较多不确定因素，汇率波动造成的汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定影响。公司一方面将加大国内市场的开发，另一方面将密切关注汇率走势，采取汇率中性原则，适时选择有利的结汇时点，并合理利用外汇衍生品投资。另外，与客户协商采取人民币结算方式，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。
　　（3）成本费用上升的风险
　　随着我国经济的高速发展，人口红利逐渐消失，劳动力成本呈快速上涨趋势。加上我国环保政策日趋严格，国家对工业企业的环保要求不断提高，公司需要在环保方面投入更多的人力、物力和财力。同时，与生产PCB产品关系最为密切的上游原材料价格波动较大，给公司的成本控制带来持续挑战。各项成本费用的上涨可能导致公司产品毛利率下滑，进而影响公司经营业绩。
　　公司将通过产品结构优化提升产品附加值，通过加强智能化和自动化建设，优化生产流程，提升生产效率，通过内部精细化管理降本增效，通过加强采购管理，强化商务谈判及计划性备货等措施，不断提升综合竞争力和议价能力来应对成本上升带来的不利影响。 收起▲