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序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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1 | PCB概念 | 合力泰 金安国纪 康达新材 |
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板
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2 | 智慧城市 | 华体科技 时空科技 深城交 |
参股的芯迪半导体专注于物联网和智慧城市领域的通信技术半导体集
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3 | 5G | 新亚电子 通宇通讯 硕贝德 |
2020年5月13日,投资者关系活动记录表披露:目前公司已成
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4 | 独角兽概念 | 物产金轮 红豆股份 掌阅科技 |
参股独角兽;超华科技参股芯迪半导体。
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5 | 芯片概念 | 北纬科技 三旺通信 威奥股份 |
公司参股的芯迪半导体科技(上海)有限公司作为一家集成电路芯片
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6 | 锂电池 | 华体科技 众源新材 丰山集团 |
公司的高精度锂电铜箔可用于新能源汽车动力锂电池负极材料,目前
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7 | 集成电路概念 | 豪尔赛 永吉股份 德明利 |
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权,芯迪半导体作为
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 覆铜板概念 |
公司覆铜板目前拥有1200万张/年产能,公司在广东梅州投资建设年产600万张高端芯板项目及
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 参股民营银行 |
公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司(持股比例: 17.
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