一、报告期内公司从事的主要业务　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推进新产品研发和产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推进新产品研发和产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
　　在真空及新能源锂电装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。
　　在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。

　　二、核心竞争力分析
　　1．持续创新，提升技术竞争实力
　　2024年上半年，北方华创在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。同时，公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。依托国家级企业技术中心，北方华创在科技创新方面不断取得新突破。截至2024年上半年，公司累计申请专利已超过8,300件，获得授权专利超过4,900件，多项核心技术获得行业认可。凭借在技术创新和产品创新方面的卓越表现，公司连续数年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单，核心竞争力显著提升。
　　2．凝心聚力，筑牢人才团队基石
　　公司坚守“以价值创造者为本”的人才理念，不断优化团队结构，构建以高端管理人才及技术领军人才为核心的多层次人才梯队。2024年上半年，公司继续探索和完善更加有效的中长期股权激励机制，有效增强核心团队的责任感和归属感，激发其积极性和创新潜能。公司重视员工的成长与发展，为员工提供了施展才华的平台，并通过公平公正的培养、发展与考核激励机制，鼓励员工创造价值。同时，公司构建了多层次的福利保障体系，努力营造有归属感的职场环境，提高员工的凝聚力和向心力。通过分层次、定制化的人才培养项目和丰富的学习资源，促进了员工专业能力和职业素养的提升。公司与多所重点高校建立人才联合培养机制，构建公司后备人才培养新模式。这些举措的实施巩固了公司的人才竞争优势，为持续发展提供坚实支撑。
　　3．精良服务，铸就客户信赖品牌
　　北方华创始终坚守“以客户为中心”的核心价值观，不断优化服务体系与模式。2024年上半年，公司进一步完善了覆盖全国的客户服务体系，通过提升技术支持、现场服务和备件供应效率，构筑了“强支撑、优服务、高质量”的客服系统。公司深化客户关系管理，积极收集并分析客户反馈，利用先进研发能力，结合可靠的生产安装和优质的技术支持，确保客户需求得到有效满足。同时优化资源配置，建立区域服务与备件调拨中心，实现智能化仓库管理，缩短备件响应时间，提高备件供应效率及服务质量。凭借强大的客户支持能力和卓越的客户服务品质，北方华创赢得了客户的广泛认可，成为客户信赖的长期伙伴。
　　4．精益运营，打造平台核心优势
　　北方华创经过多年的发展，形成了完善的生产制造体系，在半导体基础产品领域树立了新的行业标杆。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，2024年上半年，“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质。同时，公司注重多工厂运营管理体系的建设，通过高效协调的运营体系和信息化平台，实现了多工厂间的互联互通和业务协同，优化了资源配置。此外，公司还积极践行精益管理理念，不断提升生产效率和产品质量，向卓越制造的目标稳步迈进。
　　5．卓越管理，支撑企业快速发展
　　公司重视管理机制的优化和完善。2024年上半年，公司继续深化市场化经营机制改革，采取职业经理人契约化考核等激励措施，激发团队的凝聚力和创造力。坚守诚信守法原则，构建高效合规且风险可控的经营管理体系。持续推进安全文化建设，保障企业稳定健康发展。全面导入“卓越绩效”模式，系统性提升企业经营管理能力，匹配新发展阶段的管理要求。在质量管理上，公司倡导“全链条协同、全流程改善”的理念，打造了卓越的质量生态，推动了产业链质量管理水平的持续提升。这些管理创新举措为公司跨越式发展奠定了坚实基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1．人力资源风险
　　公司在高速发展过程中需要大量的高端人才。受地缘政治的影响，海外高端人才引进的难度持续增加。国内集成电路行业的高速发展，使得该领域高端人才竞争更加激烈，由此带来人才总量供需风险。为此，公司已在人才长效激励、结构优化、培养方式等方面开展创新工作，在契合公司发展阶段的同时统筹布局，积极应对人才总量供需风险。
　　2．技术更新风险
　　半导体行业是技术高度密集的行业，有“一代产品，一代工艺，一代设备”的特征。在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代，晶圆制造要先于下游产品开发新一代工艺，而半导体设备要先于晶圆制造开发新一代设备。半导体技术的快速更新对设备研发提出了更高的要求。近年来，公司不断加大科技投入，加快新工艺装备研发和产品迭代，大量新产品实现产业化应用。
　　3．供应链风险
　　半导体产业一直以来是一个全球化产业。近年来，在外部环境不确定性加剧的背景下，全球供应链风险增加。为此，公司加大供应链安全建设力度，加快自主可控供应链生态建设，持续完善供应链保障体系，多措并举应对因外部环境不确定性带来的供应链风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　北方华创始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备、精密电子元器件等业务板块，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。　　（一）半导体装备业务板块　　1．集成电路装备领域　　近年来，随着人工智能（AI）、5G通信、物联网等前沿技术的迅猛发展，集成电路芯片需求呈现出蓬勃增长的态势。工业电子、消费电子、汽车电子等集成电路下游应用的不断升级，为集成电路行业带来了更广阔的增量空间。市场对芯片功能和多样化应用的需求日益增长，推动了集成电路产业规模持续扩张。5G通信技术的发展，对高性能、低功耗、高频率的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　北方华创始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备、精密电子元器件等业务板块，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。
　　（一）半导体装备业务板块
　　1．集成电路装备领域
　　近年来，随着人工智能（AI）、5G通信、物联网等前沿技术的迅猛发展，集成电路芯片需求呈现出蓬勃增长的态势。工业电子、消费电子、汽车电子等集成电路下游应用的不断升级，为集成电路行业带来了更广阔的增量空间。市场对芯片功能和多样化应用的需求日益增长，推动了集成电路产业规模持续扩张。5G通信技术的发展，对高性能、低功耗、高频率的芯片提出了更高要求；物联网技术的应用则需要大量多样化的传感器、处理器芯片作为支撑；尤其是AI的崛起，催生了巨大的算力需求，为集成电路行业带来了全新的发展机遇。
　　随着2023年下半年终端市场的复苏，智能手机、个人电脑等终端产品销售逐渐回暖。AI大模型的持续优化，以及多样化AI应用终端的入市商用，全球算力需求得到了显著提升。新一轮AI基础设施建设的开启，进一步推动了高性能以太网交换机、路由器、先进存储、GPU等多种半导体硬件的市场需求。特别是在中国大陆集成电路装备市场，得益于技术进步和市场需求增加，2023年全年市场规模再创新高。根据SEMI数据统计，2023年中国大陆集成电路装备的销售额达到342亿美元，同比增长8%，全球市场份额达到30.3%，创下新高。这凸显了中国大陆在全球集成电路装备市场中的重要性，也反映了中国大陆市场对集成电路装备需求的强劲动力。同时，国内集成电路设备商在2023年也实现了快速发展，在市场中扮演越来越重要的角色。
　　2．化合物半导体装备领域
　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的新兴化合物半导体材料，以其卓越的性能，特别适合于高压、高功率、高频、高温等严苛环境。特别是SiC材料，得益于其优异的热稳定性和电学性能，已成为600V以上高压应用的关键材料，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。作为全球最大的新能源消费市场，中国在新能源汽车和光伏领域取得了显著成就。根据起点研究院数据显示，2023年全球新能源车销量达到 1,428万辆，其中中国新能源汽车销量高达887万辆，占全球市场份额的62.1%。2023年中国光伏装机量超过216.9GW，占全球总量的62.8%。在这样的市场背景下，中国对SiC项目的建设和投资力度持续加大，已成为全球SiC项目投资和建设最活跃的国家之一。众多头部企业纷纷扩大产能，市场需求持续增长。同时，GaN功率器件在消费电子快速充电等领域的应用也呈现出快速增长的态势，并逐渐拓展至中大功率储能、数据中心等领域，开拓更广阔的应用前景。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，市场需求进一步释放，化合物半导体装备市场订单量迎来快速增长。
　　2023年，传统LED照明领域市场趋于饱和，但以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术市场份额快速增长。随着其在虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）、小尺寸穿戴、手机和平板电脑、电视以及车载应用等领域的持续渗透，其市场潜力巨大且持续增长。随着Mini/Micro LED对工艺制造设备的要求不断提升，大产能、高效率、自动化的设备拥有巨大的市场空间，市场规模持续稳步增长。
　　3．新能源光伏装备领域
　　近年来，随着全球清洁能源结构转型加速，新能源光伏行业在2023年继续保持迅猛增长的态势。根据国际可再生能源机构发布的数据，2023年全国光伏装机量达到了216.9GW，相较于2022年的87.4GW，实现了148%的显著增长。与此同时，全球光伏装机量达到345.5GW，较上一年增长81%。这一庞大的市场需求为光伏制造行业带来了前所未有的产能扩张机遇，制造端和应用端规模不断扩大，硅片、电池、组件出口量分别同比增长93.6%、65.5%和37.9%。
　　在光伏电池方向，2023年全国晶硅电池产量超过545GW，同比增长64.9%。电池新建项目中，TOPCon技术取代了之前的PERC技术，成为主流的电池生产技术路线。全年TOPCon电池新增产能约395GW，相关设备订单持续保持增长态势。
　　（二）真空及锂电装备业务板块
　　随着我国在5G基站、轨道交通、人工智能、工业互联网等领域的飞速发展，对电子功能陶瓷、高性能结构陶瓷、纳米陶瓷粉体等需求急剧上升，中国已成为全球最大的先进陶瓷市场。在半导体行业，半导体设备关键部件及分立器件等领域均对先进陶瓷材料的质量和性能有更高的要求。这一趋势推动了相关产业的发展和创新，从而带动了热处理设备的市场需求不断扩大。
　　在新能源锂电池领域，锂离子电池的技术发展正朝着高安全、高比能、低成本的方向迈进。新型复合集流体材料以其绝缘性好、重量轻、成本低、高安全性的特性，有望在下一代高能量密度锂电池中得到广泛应用。同时，随着新能源氢燃料电池技术的日趋成熟和上游电源结构的清洁化转型，氢燃料电池有望在未来十年内进入快速发展阶段。这些新的技术趋势为高性能材料的制造和热处理装备带来更多的发展机遇。
　　（三）精密电子元器件业务板块
　　2023年，受全球经济环境和行业周期等多方面因素的影响，元器件市场需求有所放缓，产品需求量出现波动。然而新一轮科技革命和产业变革蕴育出新的机遇，正成为我国经济社会发展的重要支撑，一批代表“新质生产力”的战略新兴产业和未来产业为传统产业注入前所未有的活力。智能制造、物联网、算力、新能源汽车等领域的飞速发展，促进了制造业向数字化、网络化、智能化转型，推动了元器件不断向“小型化、集成化、高精密”方向发展，为精密电子元器件产业带来了新的机遇。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。
　　在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。北方华创借助产品种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
　　在真空及锂电装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，研发的单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备在材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域广泛应用，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。
　　在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1．加大科技创新力度，增强核心竞争优势
　　公司以国家级企业技术中心为依托，持续开展科技创新工作，多年来在自主创新的道路上稳步前行，不断取得技术和产品的突破性成果。截至2023年底，公司已累计申请专利7,900余件，获得授权专利 4,700余件，体现了公司在半导体基础产品领域的深厚技术积淀和强大的创新能力。特别是在集成电路核心装备领域，公司成功研发了多款具备自主知识产权的高端设备，已在多家客户实现稳定量产，并获得客户的一致好评。同时，公司的核心产品广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。凭借刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化和扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、真空热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术的不断创新，公司被授予2023年“国家技术创新示范企业”，并连续第三年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单。通过不断创新和进取，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的发展奠定了更加坚实的基础。
　　2．以价值创造为核心，构建北方华创的卓越人才体系
　　北方华创秉承“以价值创造者为本”的核心价值观，致力于培养和激发员工的积极性和创造力。公司通过实施多期股权激励计划，有效提升了核心团队的责任感和归属感。公司重视员工的成长与发展，为员工提供了施展才华的平台。通过公平的培养和考核激励机制，鼓励员工创造价值。公司重视员工薪酬激励制度的建设，建立了多层次的福利保障体系，努力营造有归属感的职场环境，提高员工的凝聚力和向心力。公司通过分层次、定制化的人才培养项目和丰富的学习资源，促进员工专业能力和职业素养提升。同时，公司注重合规与职业道德教育，开展了一系列培训和活动，加强员工的合规意识和专业能力。2023年，北方华创的人才理念和实践获得了业界的高度认可，荣获由中国半导体行业协会与集成电路产教融合发展联盟联合颁发的芯雇主半导体行业“年度雇主奖”、由半导体投资联盟联合爱集微颁发的IC风云榜“年度最佳雇主奖”，并连续第5年荣膺智联招聘“中国年度最佳雇主”大奖等九项荣誉。目前，公司员工总数已超过12,000人，为公司持续发展和向行业领先企业迈进奠定了坚实的基础。
　　3．坚守客户中心理念，持续优化服务铸就卓越品牌
　　北方华创坚守“以客户为中心”的核心价值观，不断优化服务组合与模式，确保客户需求在每个环节得到重视与满足。北方华创在全国建立了19个客户服务中心、4个备件调拨中心和10个备件库，形成了完善的客户服务体系，提供及时专业的技术支持与服务，建立了“强支撑、优服务、高质量”的核心竞争力。同时，北方华创进一步深化客户关系，积极收集并分析客户反馈，确保需求有效传递到产品开发与生产环节。公司严格客户信息保密管理，遵守ISO 27001标准，保护客户信息安全。公司依托先进科技研发能力，结合可靠的生产安装和优质的技术支持，提高备件供应效率及服务质量。优化资源配置，建立区域服务中心与备件调拨中心，实现智能化仓库管理，缩短备件响应时间。公司通过与客户保持紧密沟通合作，及时响应需求变化，赢得了客户认可，帮助客户提升了市场竞争力。未来，公司将继续坚守以客户为核心，不断创造更大的客户价值，成为客户信赖的长期伙伴。
　　4．强化平台运营生产实力，打造行业智造新标杆
　　经过多年的发展，北方华创构筑了强大的生产制造实力，成为行业新的智能制造标杆。公司持续优化产品组合和生产模式，建立了超过90万平方米的研发及生产基地，包括亦庄半导体设备基地、平谷马坊装备及元器件基地、顺义空港半导体设备基地、酒仙桥真空与锂电设备基地、台马半导体设备基地，形成了完善的生产制造体系。这些基地配备先进设备，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现工厂设备实时交互和数据共享，提高生产效率，确保产品品质和稳定性。公司注重多工厂运营管理体系建设，通过高效协同的运营体系和信息化平台，实现多工厂间互联互通和业务协同，优化订单与资源配置，提升生产集约化。公司积极践行精益管理理念，建立精益智能化生产管理体系，包括精益基础、人才育成、过程保障和价值流动四大模块，不断提升生产效率和产品质量，向卓越制造迈进。北方华创致力于为客户提供高品质、高性能的半导体基础产品，未来将继续秉持以客户为中心的理念，成为客户信赖的伙伴，创造更大价值。
　　5．管理提升助力跨越发展，夯实企业竞争新优势
　　北方华创以全面提升管理能力为目标，满足企业跨越式发展的重要需求。公司以“国企改革三年行动”为重要契机，不断深化内部机制改革，成功建立完善的市场化决策机制与经营管理机制，为公司的创新发展注入源源不断的新活力，确保在激烈的市场竞争中保持领先。同时，公司坚守诚信守法原则，构建高效合规、风险可控的经营管理体系，通过持续推进安全文化建设，保障企业稳定健康发展。在质量管理上，公司倡导“全链条协同、全流程改善”的理念，建立了卓越的质量生态，推动了产业链质量管理水平的持续提升。此外，公司还注重文化引领，将企业文化与经营紧密结合，提升企业凝聚力，为未来发展提供强大支撑。这些举措共同奠定了北方华创跨越式发展的坚实基础，助力公司在市场竞争中稳步前行。
　　
　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　1．半导体装备
　　（1）刻蚀设备
　　刻蚀设备约占集成电路芯片制造设备总资本开支的22%，是半导体制造过程中的关键环节。刻蚀工艺主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。随着集成电路线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备在集成电路装备市场中的地位愈加重要，已跃居集成电路采购额最大的设备类型。2023年公司刻蚀设备收入近60亿元。
　　在刻蚀设备中，电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）具有等离子体密度高、可在低压下生成、水平和垂直方向电场可独立控制等优势，主要应用于硅和金属刻蚀，以及部分介质材料的精细刻蚀。 ICP市场份额在刻蚀机总量中占比约53%。北方华创作为国内领先的高端电子工艺装备供应商，深耕 ICP刻蚀技术二十余年，先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至2023年底，北方华创ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。电容耦合等离子体（CCP）介质刻蚀设备也在芯片制造领域扮演关键角色，特别是在后道介质膜层图形化工艺方面，对整个芯片的性能具有重要影响。2021年，北方华创开始着力进行介质刻蚀设备研发，致力于攻克12英寸关键介质刻蚀工艺应用，支撑客户持续创新。凭借多年积累的核心技术以及对刻蚀领域的深刻理解，北方华创先后突破了CCP领域等离子体产生与控制、腔室设计与仿真模拟、低温静电卡盘、高功率等离子馈入等多项关键技术，建立起核心技术优势。截至目前，北方华创集成电路领域CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障，赢得客户信赖和认可。截至2023年底，北方华创CCP刻蚀设备已累计出货超100腔。硅通孔技术（ TSV ）是一种新兴的技术解决方案，通过垂直互连减小了芯片间互联长度，降低了信号延迟，实现了芯片间的低功耗和高速通讯，大幅提升了芯片性能，是延续摩尔定律的重要技术之一。TSV技术中，硅通孔刻蚀是关键步骤之一，其工艺在刻蚀形貌、刻蚀速率、选择比、深宽比、均匀性等方面要求严苛，存在较高的技术壁垒。北方华创推出的12英寸TSV刻蚀设备，通过快速气体和射频切换控制系统，结合优良的工艺配方架构，在高深宽比硅通孔刻蚀中可精确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失。通过优异的实时控制性能，大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平。目前北方华创的TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂，是国内TSV量产线的主力机台，市占率领先。干法去胶又称等离子去胶，其工作原理是在真空状态下，通过活性等离子体去除晶片表面的掩膜材料，而不允许晶片材料受损。随着集成电路器件结构不断演进，高介电常数（High-K）、低介电常数（Low-K）等新材料的引入使得干法去胶的技术难度不断增加。北方华创凭借深厚的等离子源开发及应用经验，自主设计开发了低损伤等离子源，克服了O2、H2、NH3等去胶的各种技术难点，在高剂量离子注入后的去胶、新型材料去胶、高深宽比聚合物去除等方面取得了技术领先优势。同时，优化了干法去胶设备在维护、量产方面的性能，开发了真空和大气双配置传输平台，在保证技术领先的同时，使客户拥有更长的使用周期及更低的拥有成本（COO）、消耗成本（COC），受到客户广泛认可，形成了批量销售。
　　（2）薄膜沉积设备
　　薄膜沉积设备约占集成电路装备总资本开支的21%，是半导体制造工艺中的关键环节。薄膜沉积设备主要用于在基底材料上生长、沉积或涂布极薄的膜层，这些膜层在芯片中扮演重要的角色。2023年公司薄膜沉积设备收入超60亿元。物理气相沉积（PVD）主要用于金属薄膜制备。这些金属薄膜作为芯片中互连线的重要组成部分，对整个芯片的性能具有至关重要的影响。北方华创作为中国PVD工艺装备技术的先行者，早在2008年就开始了PVD装备的研发工作。经过十余年的技术沉淀与创新突破，北方华创先后突破了磁控溅射源设计、等离子体产生及控制、腔室设计与仿真模拟、颗粒控制、软件控制等多项核心技术，实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至 2023年底，集成电路领域铜（Cu）互连、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal Hard Mask）、金属栅（Metal Gate）、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。截至2023年底，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔。
　　化学气相沉积（CVD）主要用于介质薄膜和金属薄膜的制备。按照薄膜材料，CVD分为介质化学气相沉积（DCVD）和金属化学气相沉积（MCVD）两大类。DCVD主要包括等离子增强型化学气相沉积（PECVD）、次常压化学气相沉积（SACVD）、介质原子层沉积（DALD）等。MCVD主要包括低压化学气相沉积（LPCVD）、有机金属化学气相沉积（MOCVD）和金属原子层沉积（MALD）等。北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验，布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平，赢得客户高度评价。截至2023年底，北方华创已实现30余款CVD产品量产应用，为超过50家客户提供技术支持，累计出货超1000腔。
　　外延（EPI）设备是材料生长的关键设备，广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域。经过十余年的技术沉淀与创新突破，北方华创已形成具有核心技术优势、品类齐全、应用广泛的外延系列化产品，具备单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种材料外延生长技术能力，覆盖集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域应用需求。截至2023年底，北方华创已发布20余款量产型外延设备，累计出货超1000腔。 公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。北方华创“硅薄膜外延设备研发及产业化”项目于2023年获评“北京市科学技术进步奖一等奖”。
　　（3）立式炉及清洗设备
　　立式炉和清洗设备分别约占集成电路装备总资本开支的5%，在集成电路工艺生产线上发挥着关键作用。立式炉主要包括立式氧化/退火炉、多片立式低压化学气相沉积设备（LPCVD）和多片立式原子层沉积设备（ALD）。清洗设备主要包括单片清洗设备和槽式清洗设备。2023年公司立式炉和清洗设备收入合计超30亿元。
　　在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。截至2023年底，公司立式炉累计出货超700台。
　　在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。公司在集成电路领域的工艺设备均已在客户端实现量产。截至2023年底，公司清洗设备累计出货超1200台。
　　（4）新能源光伏领域设备
　　在新能源光伏领域，公司晶硅电池制造设备实现了多项技术突破，建立了行业领先的技术优势。扩散设备工艺性能表现突出，具有高产出、高效能、高稳定性的特点；PECVD设备覆盖多种电池技术； LPCVD设备实现了大尺寸硅片兼容和高载片量的突破。目前，公司在PERC、TOPCon、HJT等领域实现了扩散、氧化、退火类设备的全覆盖，为光伏行业提供了更为专业、高效、先进、低成本的解决方案。截至2023年底，公司光伏领域设备累计出货超过4000台，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等地，成为光伏行业领先的解决方案提供商。2023年公司新能源光伏领域设备收入近20亿元。
　　2．真空及锂电工艺装备
　　真空装备作为基础材料制造业的工业母机，在多个领域发挥着重要作用。公司深耕高压、高温、高真空技术，研发的真空热处理、气氛保护热处理、连续式热处理、磁控溅射镀膜、多弧离子镀膜、硅单晶生长等高端热处理工艺装备，广泛应用于真空电子、半导体材料、储能材料、磁性材料、碳碳复材、碳陶材料等领域，为行业提供高效、节能、环保的真空及锂电装备工艺解决方案。
　　（1）真空炉
　　北方华创紧跟新能源的技术发展方向，围绕先进陶瓷领域，根据氮化铝、氮化硅、碳化硼、高纯氧化铝等先进陶瓷制备工艺需求，针对性开发了产业链相关的13种工艺设备，丰富了公司真空产品线。真空热处理工艺设备在半导体行业的关键零部件、分立器件等制造领域均实现广泛应用，其中气淬炉已通过客户工艺验证，高纯SiC部件用渗硅炉、重结晶炉通过客户工艺验证并实现销售，AMB基覆铜板钎焊炉及氧化铝HTCC烧结炉已实现批量销售。此外，北方华创结合客户需求，开发了应用于光伏行业高温材料制备的连续石墨化炉， 目前在碳碳、碳陶等领域已实现批量应用。
　　（2）单晶炉
　　针对光伏行业低成本、大产能需求，北方华创研发了连续拉晶系统（CCZ），可有效减小加料和熔料时间，显著降低单晶圆棒非硅成本，同时具有晶棒电阻率范围窄且可控的优点。结合客户实际生产运行情况，北方华创开发了不同尺寸的硅单晶生长炉，在行业头部客户累计销售硅单晶炉超过5000台。同时，北方华创为客户提供最优的能耗解决方案，主导制定了《单晶炉能源消耗规划》行业标准，为全行业提供了单晶炉生产能耗的量化标准。
　　（3）工业镀膜设备
　　工业镀膜设备包括工业PVD镀膜设备和工业CVD镀膜设备。北方华创围绕新能源电池新型材料，设计开发了新一代复合集流体高速卷绕PVD镀膜设备，解决锂电池下一代复合集流体的批量制备难题。针对氢燃料电池领域，采用多弧技术，开发了双极板连续立式PVD镀膜设备；针对各种PVD工艺的测试与客户工艺验证，开发了多弧、蒸镀、磁控溅射为一体的多功能工艺测试平台，为各类功能涂层制备奠定了基础。同时，围绕半导体设备关键零部件的制备，北方华创研发了重结晶碳化硅结构件的CVD工艺技术，开发碳化硅纤维增强、碳化硅复合材料的工业CVD设备，为新一代陶瓷基复合材料领域提供解决方案。
　　3．精密电子元器件
　　在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发的模拟链路产品，采用国内先进半导体工艺制程，结合先进塑封技术和高可靠金属陶瓷封装技术，具有产品种类覆盖宽、适用面广、宽温度适应性和高可靠等优势，主要应用于通信、交通及电力等领域，在信号处理中有着无可替代的作用。新开发的硅电容器，采用半导体MOS工艺和微机电系统（MEMS）工艺相结合的技术，具有小型化、集成化、高精密的特点，主要应用于通信、射频微波、2.5D/3D先进封装、汽车电子等领域，在天线匹配、射频滤波等电路中具有突出优势。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业发展趋势
　　人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，将成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场的需求持续增长，促进半导体行业企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来诸多发展的不确定因素，但在行业景气度和国家政策的引领下，我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。
　　1．集成电路装备领域
　　人工智能、高性能运算（HPC）需求正在爆发式增长，同时智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖。在渠道库存去化效果明显等因素的共同作用下，预计全球集成电路装备市场将迎来新一轮增长浪潮。北方华创将持续提升现有产品性能和工艺覆盖范围，同时聚焦技术创新、应用领域拓展等方面的工作，开发具有竞争力的新产品，抓住市场机遇，实现企业的快速发展。
　　2．化合物半导体装备领域
　　随着化合物半导体在多个领域的渗透率不断提升，下游企业积极扩产，市场迎来高速增长。北方华创作为平台型设备公司，为化合物半导体领域提供先进设备解决方案，推动产业快速发展。展望未来，北方华创将继续聚焦创新，研发新产品，拓展新工艺，巩固其在化合物半导体装备市场的领先地位，为行业发展贡献更多力量。
　　3．新能源光伏装备领域
　　全球光伏发电行业需求将持续增长，预计到2030年，光伏装机容量将增长至5457GW。伴随着头部企业的稳步扩产，行业将逐渐有序化、集中化。N型TOPCon电池技术将继续作为主流发展方向，同时BC和HJT电池也将高速发展。作为行业领先的解决方案提供商，北方华创将不断创新，努力推进光伏行业蓬勃发展，为全球迈向低碳社会贡献“华创力量”。
　　4．真空及锂电装备领域
　　随着我国高质量发展的不断推进，新型材料制备、高端材料热处理等产业迅速发展。北方华创将以高温、高真空、高压热处理设备为基础，积极拓展工业PVD、CVD等先进薄膜制备技术，以新能源、新材料、新工艺为开拓方向，实现半导体技术在工业领域的应用及拓展，为客户提供全面解决方案。
　　5．精密电子元器件领域
　　随着电子整机系统迈向多功能化、小型化，电子元器件也趋向微型化、模块化、集成化。这一趋势给电子元器件行业带来了广阔的市场机遇和技术革新空间。公司开发的晶体器件、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等系列化新产品也将迎来更加广阔的市场空间。
　　（二）公司发展战略与经营计划
　　2024年，公司将致力于“成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者”的企业愿景，深入贯彻“精研需求、技术引领、精益运营、合规高效”的经营方针，促进企业进一步高质量发展。公司将不断提升企业核心竞争能力，推进科技创新、深化改革、智能制造、卓越运营等重点工作，完成年度经营目标，为公司持续发展和向行业领先企业迈进奠定坚实基础，为全体股东带来长期回报。
　　1．持续保持高强度研发投入，筑牢企业核心竞争力
　　坚持高端电子工艺装备和精密电子元器件的主业方向，以市场和客户需求为导向，充分发挥北方华创在技术与资源方面的优势，加快新技术、新产品、新应用的开发与产业化，加快核心技术研发，持续提升企业核心竞争力，铸就卓越产品。
　　2．持续完善激励机制，助力高质量人才队伍建设
　　持续加大人才引进力度，制定有针对性的人才规划和人才策略，建立更灵活高效、与国际接轨的人才吸引与保留制度体系，强化人才服务组织建设，在前期股权激励计划的基础上探索建立可持续、市场化的中长期激励机制，增强激励的及时性和有效性，更好地激发人才的积极性和创造力。
　　3．深化市场化经营机制改革，提升企业经营活力
　　围绕现代化企业治理与市场化经营管理，实施更深层次的改革工作。继续以对标行业先进的理念，通过立标、对标、达标、创标的迭代升级，推动在经营决策、科技创新、人才激励、产业布局等领域的机制优化，进一步提升企业活力和效率。
　　4．加强智能制造能力建设，夯实企业综合竞争力
　　推动各业务板块智能制造能力提升，对标国际一流企业的优秀经验，以实施精益化、自动化、数字化、智能化为主线，不断加大在模块化生产单元、新型数字设备以及生产过程管理系统等方面的投入。进一步夯实在产品交付、质量保证方面的能力，形成企业发展的加速器和护城河，增强企业综合竞争力。
　　5．坚持“卓越绩效”理念，助力企业高质量发展
　　全面推行“卓越绩效”模式，将质量视为企业生存发展的生命线。通过优化流程、满足客户需求、鼓励创新，不断提升产品和服务质量，提高管理运营效率，打造高素质管理团队。逐步推动公司在质量领先、客户满意、品牌美誉等方面树立行业标杆，为实现可持续发展奠定坚实基础，成为引领行业发展的领军企业。
　　6．重视投资者长期回报，提升企业品牌价值
　　加强与投资者的沟通，提高信息披露的透明度和及时性，传递信心，稳定预期。提升公司治理能力和规范运作水平，建立完善的风险预警和应对机制，及时发现并应对各种潜在风险。重视上市公司的内在价值和市场表现，提升公司品牌形象，推动公司高质量发展，更好地回报投资者。
　　（三）可能面对的风险
　　1．人力资源风险
　　当前外部形势下，海外高端人才引进的难度持续增加，国内产线新建、扩建使得集成电路领域高端人才竞争更加激烈，由此产生的人才总量供需矛盾，使公司在核心人才的保有率方面面临一定风险。为此，公司已在人才结构优化、培养方式、长效激励等方面开展创新工作，在契合公司发展阶段特点的同时统筹布局，积极应对核心人才流失风险。
　　2．供应链风险
　　半导体行业依赖复杂的全球供应链。近年来，在外部环境不确定性加剧的背景下，逆全球化趋势使得全球供应链风险增加, 进口原材料采购受阻或周期延长且成本上涨。为此，公司加大供应链安全建设力度，加快自主可控供应链生态建设，持续完善供应链保障体系，防范因外部环境不确定性带来的供应链风险。
　　3．技术更新风险
　　半导体行业是一个技术高度密集的行业，在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代，新的技术突破可能会迅速淘汰旧的技术。为降低技术更新对未来业务发展的影响，近年来，公司持续加大新产品新技术研发投入，及时跟进并开发适应新技术需求的产品，并已逐步实现产业化应用。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　北方华创致力于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。　　在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。北方华创借助产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛等优势... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　北方华创致力于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。
　　在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。北方华创借助产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
　　在真空及锂电装备领域，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，研发的晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备在材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域取得广泛应用，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能。
　　在精密电子元器件领域，北方华创推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展，研发的石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品，应用于高铁、智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。

　　二、核心竞争力分析
　　1．应用拓展助力客户价值提升
　　北方华创高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块在国内市场均处于领先地位，近年来公司在客户需求引领下，持续开拓创新，日益丰富高端工艺装备和精密电子元器件产品系列，扩大工艺覆盖范围。持续的产品创新，使我们有能力更广泛地满足客户需求，助力公司携手客户共同实现价值提升，支撑公司业绩保持高速增长。
　　2．长效激励构筑坚实人才基础
　　公司坚持以价值创造者为本的理念，着力激发人才的积极性和创造性，形成了以高端管理及技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，具备战略规划、技术研发及精益运营专业能力。通过多期股权激励计划的实施，有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感，激发了积极性和创造性。2023年上半年公司完成了2022年股票期权激励计划预留部分的授予，保持对公司核心人才的长效激励，为公司持续发展打下坚实的人才基础。
　　3．科技创新提升企业核心竞争力
　　公司依托国家级企业技术中心开展科技创新工作，通过多年持续的自主创新，取得了丰硕的技术创新和产品创新成果。截至2023年上半年，公司累计申请专利7,200余件，累计获得授权专利4,100余件，其中公司申请的发明专利“静电卡盘及其制造方法”在上半年荣获第二十四届中国专利银奖。公司参与编制的《SEMIPV86晶体硅光伏组件尺寸规范（SpecificationforCrystallineSiliconPhotovoltaicModuleDimensions）》电子行业标准上半年正式发布，目前公司累计主导及参与制定国家标准、行业标准、团体标准共34项，其中19项已正式发布。在奖项荣誉方面，北方华创连续三年荣登中国新经济企业500强，从2020年的119位上升至2022年第48位，彰显公司成长速度；凭借在半导体行业的产品实力及品牌影响力，一举斩获“海诺奖-2023半导体行业引领品牌”和“海诺奖-2023卓越创新制造企业”两项重要奖项。
　　4．管理创新匹配企业发展需求
　　进入“百亿级企业”发展阶段以来，公司更加重视企业经营管理机制的优化和完善，持续深化市场化经营机制综合改革，采取职业经理人契约化考核激励等措施，不断强化员工对企业文化的“共识、共知与共行”，实现“文化引领”与企业经营的紧密结合；上半年全面启动“卓越绩效”模式导入工作，系统性推进企业经营管理能力提升，匹配新发展阶段管理能力要求。2023年5月，北方华创凭借在信息披露和品牌声誉方面良好表现，获得了“第五届新财富最佳上市公司”荣誉称号。
　　5．打造生态成为客户信赖的伙伴
　　公司不断完善供应链生态，搭建供应链品类管理体系，供应商技术认证体系及供应链质量管理体系，打造负责任、可持续发展的供应链，与合作伙伴共建半导体基础产品产业生态，共赢产业未来。同时，公司秉持“以客户为中心”的核心价值观，以客户需求为导向，不断优化服务组合，升级服务模式，努力成为客户信赖的伙伴，为客户创造更大价值。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及11个备件库，形成了日益完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.外部环境不确定性风险
　　国际环境严峻复杂程度持续加剧，半导体行业存在供应链不稳定的风险，进口原材料采购不确定性加大，给企业生产制造带来压力，导致半导体设备产品交付难度增加。为此，公司进一步加强了供应链安全建设，以防范外部环境不确定性带来的供应链风险。
　　2.技术迭代风险
　　半导体行业技术日新月异，技术不断更新迭代。虽然公司近年来通过持续研发投入，已推出多款集成电路工艺装备，并进入生产线应用。但是，同行业企业也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存在一定风险。为减少技术更新对未来业务发展的影响，公司将保持高强度的研发投入力度，加快新产品开发和新技术预研，逐步提升公司核心技术竞争优势。
　　3.人力资源风险
　　国内产线新建扩建带来了对行业高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，公司更好地吸引和留住技术和管理人才存在挑战，可能使公司面临经营与发展人才不足的风险。目前，公司已经建立广阔的事业发展平台，提供了有竞争力的薪酬福利，同时持续开展股权激励，有效提高了人才团队的凝聚力。 收起▲