一、报告期内公司从事的主要业务　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。　　在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。
　　在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
　　在真空及新能源装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。
　　在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、超高压陶瓷电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件、电感器变压器、高性能磁性材料等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。
　　1、半导体装备
　　（1）刻蚀设备
　　刻蚀设备是半导体制造中的核心工艺设备，通过物理或化学作用选择性去除材料以形成微观结构。其中，ICP刻蚀设备基于电感耦合等离子体技术，通过高频线圈激发反应气体生成高密度等离子体，在低工作气压下实现快速刻蚀，其优势在于离子能量与通量独立控制，可优化各向异性刻蚀能力，适用于硅、金属、氮化镓等材料的精细结构加工。CCP刻蚀设备采用电容耦合方式产生等离子体，通过调节射频功率和气体配比实现高刻蚀速率，其特点在于适应宽泛的工艺窗口，对氧化物、氮化物等绝缘材料刻蚀效果显著，常用于存储芯片的深孔和沟槽结构。去胶设备通过等离子体活化氧气或氩气，分解光刻胶残留并转化为挥发性产物，其核心优势在于无化学污染、处理效率高。高选择性刻蚀设备通过优化气体组合和脉冲等离子体技术，可实现超高刻蚀选择比，精准去除目标材料而不损伤掩膜层，主要用于精细结构释放、堆叠层间实现选择性刻蚀等工艺。Bevel刻蚀设备采用定向等离子体轰击晶圆边缘，消除薄膜沉积不均匀导致的边缘缺陷，在12英寸晶圆制造中用于晶背清洁，防止铜互连断裂。
　　根据权威机构数据，2024年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为16.8%，全球市场规模约1,350亿元人民币。北方华创在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局。2025年上半年，公司刻蚀设备收入超50亿元人民币。
　　（2）薄膜沉积设备
　　薄膜沉积设备作为半导体制造的核心装备，通过物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、外延生长（EPI）、原子层沉积（ALD）、电镀（ECP）及金属有机化学气相沉积（MOCVD）等技术，在基底表面精准构筑纳米级功能膜层。其中，物理气相沉积以磁控溅射为核心技术，通过氩离子轰击靶材形成金属等离子体，在半导体中用于阻挡层和金属互连层沉积。化学气相沉积通过气相化学反应生成固态薄膜，主要用于氧化硅、氮化硅等介质薄膜沉积。外延生长通过气相反应在单晶基底上生长同质/异质材料薄膜。原子层沉积以单原子层逐次沉积实现纳米级精度，满足逻辑和存储等制程高深宽比填充的需求。电镀设备利用电解反应沉积金属，专用于集成电路和先进封装中的铜互连及微凸点制作。金属有机化学气相沉积通过金属有机物热分解生长化合物半导体，配备精密气体混合系统和快速热退火模块，实现多种化合物材料的外延。
　　根据权威机构数据，2024年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为23.0%，全球市场规模约1,850亿元人民币。北方华创在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局。2025年上半年，公司薄膜沉积设备收入超65亿元人民币。
　　（3）热处理设备
　　热处理设备是半导体制造中用于调控材料性质的核心装备，通过精确控制温度、时间及气体环境，实现氧化、扩散、退火等工艺，主要包括快速热处理（RTP）、立式氧化退火炉等类型。快速热处理设备采用热源辐射加热，实现超快温变速率，适用于超浅结激活和金属硅化物形成。立式氧化退火炉以垂直石英管为核心，通过电阻丝加热在氮气/氧气混合氛围中生长介质薄膜，广泛应用于栅极氧化层制备和离子注入损伤修复。
　　根据权威机构数据，2024年热处理设备在集成电路设备资本支出中的占比为2.8%，全球市场规模约230亿元人民币。北方华创在热处理设备领域，已形成了立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局。2025年上半年，公司热处理设备收入超10亿元人民币。
　　（4）湿法设备
　　湿法设备是半导体制造中保障晶圆洁净度的核心装备，通过化学溶液与物理作用的协同效应去除表面污染物，其技术路线涵盖单片清洗、槽式清洗、物理清洗（Scrubber）等多种形式。湿法清洗设备的工作原理基于化学反应（如溶解、氧化）与物理作用（如机械冲刷、超声波振动），利用去离子水、酸/碱溶液及表面活性剂等清洗液，通过浸泡、喷淋或旋转甩干等工艺步骤，清除晶圆表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物，确保后续工艺的可靠性。单片清洗设备采用高压喷淋、兆声波或二流体技术，每次仅处理单片晶圆，具备纳米级颗粒去除能力和零交叉污染特性。槽式清洗设备通过多腔体串联浸泡工艺，可批量处理多片晶圆。物理刷洗设备采用机械刷毛与化学液协同作用，通过高速旋转的PVA（聚乙烯醇）或聚氨酯刷具对晶圆表面施加可控压力，结合二流体雾化技术形成微米级液滴，实现高效颗粒剥离。
　　根据权威机构数据，2024年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.9%，全球市场规模约470亿元人民币。北方华创在湿法设备领域，已形成了单片设备、槽式设备全面布局。2025年上半年，公司完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司的并购，丰富了公司在前道物理清洗和前道化学清洗领域的布局。2025年上半年，公司湿法设备收入超5亿元人民币。（公司自2025年6月30日起将芯源微纳入合并财务报表范围，以上收入不含芯源微湿法设备收入）
　　（5）离子注入设备
　　离子注入设备通过高能离子束改变半导体材料的电学特性，是集成电路工艺中形成PN结和调控器件性能的核心装备。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体材料，实现原子的替换或添加，进而调控材料性能。2024年离子注入设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.1%，全球市场规模约250亿元人民币。
　　2025年3月，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布多款12英寸离子注入设备。
　　（6）涂胶显影设备
　　涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。
　　根据权威机构数据，2024年涂胶显影设备在集成电路制造设备资本支出的占比为3.2%，全球市场规模约260亿元人民币。北方华创控股子公司芯源微是国内领先的前道涂胶显影机的厂商，主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等。
　　（7）键合设备
　　键合设备是实现晶圆级集成与异质封装的核心装备，通过物理或化学作用实现芯片与基板的高精度互联，其技术路线涵盖传统引线键合、倒装芯片键合、混合键合及临时键合等多种形式。根据权威机构数据，2024年键合设备全球市场规模约50亿元人民币。北方华创控股子公司芯源微是国内临时键合设备的领先厂商，主要产品包括临时键合机、解键合机等。
　　2、真空及新能源装备
　　（1）晶体生长设备
　　晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备，通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）或化学气相沉积（CVD）等工艺，在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体，广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。
　　北方华创主要批量销售的晶体生长设备包括电阻式SiC长晶炉、感应式SiC长晶炉、液相法SiC长晶炉和单晶硅生长炉等。
　　（2）真空热工设备
　　真空热工设备是在真空或低气压环境下进行材料热处理、加工或制备的特种工业装备，其通过抽真空技术消除气体干扰（如氧化、污染），精准调控材料性能，广泛应用于航空航天、电真空器件、新能源及精密制造等领域。典型设备包括真空热处理炉（用于金属退火、淬火等工艺，提升力学性能）、真空钎焊炉（无氧高精度焊接航空发动机叶片等精密部件）、真空镀膜设备（通过PVD/CVD技术制备光学或耐磨涂层）以及真空烧结炉（实现陶瓷、硬质合金的高致密化烧结）等。该设备具备无氧化污染、工艺可控性强、节能环保等优势，可保障材料高纯度加工并减少能耗。随着新材料需求增长，真空热工设备正向智能化、多功能集成化方向演进，成为高端制造业的核心装备。
　　北方华创主要批量销售的真空热工设备包括高温氢气烧结炉、连续高温石墨化炉和真空钎焊炉等。
　　（3）新能源光伏设备
　　新能源光伏电池片制造的核心设备体系涵盖扩散、氧化、退火、LPCVD及PECVD等关键工艺装备。扩散设备主要以管式扩散炉为主，通过高温通入磷源或硼源在硅片表面形成PN结，采用双路进气系统解决大尺寸硅片（如230mm）方阻均匀性问题。氧化设备用于生长二氧化硅（SiO）钝化层以提升抗PID性能。退火设备通过控温消除内应力、激活掺杂剂并修复晶格缺陷。管式退火炉结合氮气保护与多区风冷系统保障温度精度，提升钝化效率。LPCVD设备在低压环境下沉积隧穿氧化层和掺杂多晶硅层，实现TOPCon电池钝化接触结构；PECVD设备利用等离子体激活反应气体，低温沉积氮化硅（SiN）、氧化铝（AlO）等钝化膜。当前，光伏电池技术正经历从PERC向TOPCon的全面迭代，其核心在于通过结构革新实现效率突破与度电成本优化，推动N型电池降本增效。未来，光伏电池技术预计会向TOPCon铜电镀金属化、BC技术、钙钛矿/TOPCon叠层电池技术等方向继续发展。
　　北方华创主要批量销售的新能源光伏装备包括管式低压化学气相沉积设备（LPCVD）、光伏扩散、氧化、退火设备、等离子增强化学气相沉积设备（PECVD）等。
　　（4）新能源锂电复合集流体设备
　　新能源锂电复合集流体设备通过在高分子基材（如PET、BOPP）表面沉积纳米级金属层（铜、铝等），形成“三明治”结构，替代传统金属箔制造锂电池复合集流体。该设备可实现超薄（微米级）、高导电、耐腐蚀的轻量化集流体生产，可提升电池能量密度5%以上，其高精度卷对卷连续镀膜技术适配大规模量产需求，广泛应用于动力电池、储能系统等领域，同时该类设备可应用于锂电池极片表面或界面涂层制备抑制锂枝晶生长，增强锂电池安全性与循环寿命；调控固态电池界面阻抗，助力新能源产业向高效、安全方向升级。
　　北方华创主要批量销售的新能源锂电复合集流体设备包括磁控溅射卷绕镀膜设备、卷绕式蒸发镀膜设备等。
　　（5）氢燃料电池金属双极板镀膜设备
　　氢能金属双极板镀膜设备是专为氢燃料电池核心组件——金属双极板表面处理而设计的高端制造装备，旨在通过精密镀膜技术提升双极板的耐腐蚀性、导电性及耐久性，满足燃料电池苛刻工况下的性能需求。
　　北方华创主要批量销售的氢能装备包括阴极电弧复合磁控溅射镀膜设备等。
　　3、精密电子元器件
　　在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳、超高压陶瓷电容器、电感器变压器、高性能磁性材料等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。报告期内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；进行了耐高温阳极设计，开发了耐高温电解液及耐高温结构材料，并对结构进行了优化攻关，完成了耐高温液体钽电容器的开发。成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。公司研发的超高压陶瓷电容器，采用自研的陶瓷粉体配方，在相同的体积条件下，介质耐电压性能比国内市场同等产品高30%以上，在充放电寿命及耐温性方面具有明显优势，目前已广泛应用于激光器、医疗器械、高压电源、高铁机车、电力系统、广播通讯等领域。

　　二、核心竞争力分析
　　1．以客户为中心：赋能客户价值，构建高效服务体系
　　北方华创始终将客户需求置于战略核心，通过覆盖全球的4大区域服务中心、6个备件调拨中心及8个核心备件库房所构建的高效服务网络，结合先进库存管理系统，实现设备全生命周期智能化管理。同时基于客户服务专线、在线工单、现场反馈等全渠道入口建立的“问题—研发—优化”双向改善闭环，显著提升服务效率。公司依托ISO27001信息安全管理认证与全流程数据加密机制，结合季度回访、年度满意度调研及战略共创会，持续筑牢以客户价值为中心的信任壁垒，构建长期共生生态。
　　2．以价值创造者为本：厚植人才沃土，激发组织创新动能
　　公司秉持“让价值创造者实现更高价值”的人才理念，构建多层次激励与成长体系。在薪酬保障方面，提供具有市场竞争力的薪酬方案及覆盖健康保险、企业年金等七大类福利，深度绑定核心骨干与企业长期发展。通过多期股权激励计划的实施，有效提升了核心管理团队和技术研发团队的责任感和获得感，激发了积极性和创造性。在职业发展上，设立技术、项目管理、智能制造等7大晋升通道，通过360度评估与定制化培训项目（如校企合作、首席技师工作室）加速人才成长；同时鼓励跨界发展，支持研发人才向客户界面、供应链管理等领域流动，激活组织创新潜能。2025年上半年，公司关键岗位人才储备率持续提升，为技术突破与业务拓展奠定坚实根基。
　　3.持续创新：技术引领驱动产业突破
　　北方华创以高强度研发投入与专利布局巩固技术领先地位。2025年上半年，公司研发投入达29.15亿元，同比增长30.01%，累计申请专利9,900余件，授权专利5,700余件，稳居国内集成电路装备企业首位。
　　在技术成果方面，2025年上半年，北方华创相继迎来立式炉、物理气相沉积（PVD）两种装备的第1,000台整机交付里程碑。加上前期达成该目标的刻蚀设备，公司已有三种主力装备产品累计出货量突破1,000台。同时，公司发布了离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品，为国内半导体装备产业注入新活力，推动产业技术进步和发展，助力中国半导体产业在全球竞争格局中实现更大跨越。
　　4.全面质量管理：筑牢品质基石，驱动可持续发展
　　北方华创始终将质量视为企业发展的生命线，秉持“全链条协同，全流程改善”的质量理念，构建覆盖全价值链的一体化质量管理体系。通过“双域三层五机制”责任体系压实质量责任，创新矩阵式管理架构，实现从研发、供应链、制造到服务的全流程穿透式质量管控。
　　对质量的执着追求，让公司产品在集成电路、先进封装等领域获得客户的高度认可，连续斩获“全国质量诚信标杆企业”、“北京市人民政府质量管理奖”等质量荣誉。2025年是北方华创质量年，公司持续深化以客户为中心的核心价值观，客户满意度保持行业领先水平。未来，北方华创将继续坚定不移的走“以质取胜”之路，持续提升质量核心竞争力，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。
　　5.资源整合和平台型优势：战略并购驱动全链技术协同
　　北方华创积极拓展经营业务，扩充产品品类，进一步增强平台能力，2025年上半年完成收购芯源微，进一步完善了在半导体装备领域的产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面与原有半导体装备业务形成强大协同效应，通过市场、技术、供应链等领域的有效协同优化资源配置，有效提升了在集成电路装备市场的整体竞争力，进一步巩固了国内集成电路装备行业的领先地位。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、人力资源风险
　　AI及集成电路高端工艺人才缺口仍然较大，市场薪资有所溢价。公司上半年通过人才招聘战略、技能管理、培养方式等方面开展创新工作，并与多所国内一流高校共同培养人才，在契合公司发展阶段特征的基础上统筹布局，积极应对人才需求变化，做好人才储备与资源管理。
　　2、供应链风险
　　半导体行业依赖复杂的全球供应链。全球地缘政治冲突加剧导致全球供应链风险增加。进口零部件、原材料、耗材采购或周期延长且成本上涨。为应对外部环境不确定性带来的供应链风险，公司已加快自主可控供应链生态建设、完善供应保障体系，并通过“安全库存+多供应商”机制确保库存安全，目前已取得阶段性进展。
　　3、技术更新风险
　　半导体行业技术迭代加快，以先进制程、先进封装、化合物半导体为代表的半导体制造前沿技术更新迅速，企业若无法跟上技术发展的步伐，可能面临技术落后的风险，继而导致产品竞争力下降。近年来，公司保持研发投入强度，持续加大新产品新技术研发，积极更新技术策略，调整产品布局，确保技术领先性与市场需求同步。
　　4、市场需求波动风险
　　消费电子市场周期性调整叠加成熟制程相对饱和，可能导致下游需求暂时减缓，存在阶段性供过于求风险。公司将持续开发新的产品品类，优化产品结构，加强与新能源、AI芯片、量子芯片等新兴领域客户合作，不断提升产品工艺覆盖度和市场占有率。
　　5、并购整合风险
　　报告期内，公司完成对芯源微的控股权收购，但整合过程中面临多重挑战，包括团队稳定性风险、技术协同不确定性、管理文化差异等，可能导致整合效率降低。针对可能存在的风险，公司将积极推动研发、供应链、客户资源等方面的全面共享，快速实现双方全方位协同。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　北方华创始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及新能源装备、精密电子元器件等业务板块，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。　　（一）半导体装备业务板块　　1、集成电路装备领域　　2024年，全球集成电路产业在技术创新、市场需求及供应链重塑的多重驱动下，步入新一轮增长周期。尽管全球经济增速放缓与地缘政治风险持续存在，但受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）的高速发展，汽车电子及消费电子回暖等因素的驱动，全球集成电路市场规模达到6,260亿美元，创历史新高。　　随着生成式AI应用在全球范围内... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　北方华创始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及新能源装备、精密电子元器件等业务板块，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。
　　（一）半导体装备业务板块
　　1、集成电路装备领域
　　2024年，全球集成电路产业在技术创新、市场需求及供应链重塑的多重驱动下，步入新一轮增长周期。尽管全球经济增速放缓与地缘政治风险持续存在，但受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）的高速发展，汽车电子及消费电子回暖等因素的驱动，全球集成电路市场规模达到6,260亿美元，创历史新高。
　　随着生成式AI应用在全球范围内迅速普及，国内外厂商纷纷加快AI产业布局，市场需求快速爆发，同时带动AI芯片需求快速增长，也给半导体市场的发展注入新的增长动力。尤其是高算力GPU芯片和高性能HBM芯片，成为生成式AI未来发展的关键环节，带动集成电路市场走向历史新高。集成电路行业的另一个增长点是汽车电子。汽车电子芯片按照功能可以分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟芯片和通信芯片等。随着汽车电动化、智能化、网联化的快速发展，每辆汽车上使用的芯片种类和数量持续增长。根据中国汽车工业协会提供的数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600~700颗/辆，电动车所需汽车芯片数量将提升至1,600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3,000颗/辆。另外，2024年消费电子市场也逐渐回暖，手机、平板、个人电脑等消费电子出货量普遍迎来2%~5%的增长，带动了芯片产能的回暖。
　　市场对芯片的强劲需求，驱动了芯片工艺持续迭代，并逐步向精密化、集成化方向演进。这一变化对集成电路装备不断提出挑战，高端集成电路装备的重要地位日益凸显。根据SEMI统计，2024年全球集成电路装备的销售额达1,161亿美元，创历史新高。中国大陆作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求保持增长，2024年中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元，继续位居全球首位。
　　2、先进封装装备领域
　　在半导体行业步入“后摩尔时代”的背景下，芯片制程微缩面临物理极限与成本激增的双重挑战。2024年，全球半导体产业将目光聚焦于先进封装技术，其通过异构集成（如Chiplet）、三维堆叠等创新工艺，为延续芯片性能提升提供了新的路径。据Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元。这一增长主要得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的极致需求，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封装的迫切需要。同时，先进封装技术也沿着多元化方向发展。2.5D/3D封装成为AI芯片的核心封装方案；系统级封装（SiP）通过微型化集成技术，在可穿戴设备、AR/VR领域占据优势；扇出型封装（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大灵活性满足5G与消费电子需求；混合键合技术作为下一代高密度集成的关键，各个头部厂家等正推动其量产进程。
　　先进封装技术的迭代对先进封装装备提出更高要求，推动行业进入增量发展新阶段。据TechInsights数据，2024年全球先进封装装备市场规模达31亿美元，创历史新高。与此同时，先进封装装备技术快速升级，前道工艺后移，推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求快速增加。国内设备厂商依托本土产业链优势，在细分领域实现突破。
　　3、化合物半导体装备领域
　　2024年，新能源汽车、AI、可再生能源等领域需求的爆发式增长，推动以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心的化合物半导体加速从“实验室创新”迈向“规模化商用”的关键阶段。相较于传统硅基半导体，化合物半导体具备宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等优异特性，能够在高温、高功率、高频等极端条件下稳定运行。在新能源汽车的车载充电、功率转换系统中，化合物半导体器件可显著提升能源利用效率，减小设备体积；在AI算力中心的电源管理环节，化合物半导体器件能降低能耗，保障算力设备稳定运行；在可再生能源的电能转换与传输场景里，化合物半导体器件有助于提升电力传输稳定性，降低传输损耗，成为各领域不可或缺的关键部件。
　　化合物半导体行业市场规模不断扩大。在新能源汽车领域，2024年全球新能源汽车销量持续高速增长，我国新能源汽车产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车销量达到汽车总销量的40.9%。新能源汽车对车载充电器、逆变器等器件性能要求不断提升，带动了碳化硅、氮化镓等化合物半导体器件的广泛应用。AI算力方面，2024年中国智能算力规模达725.3百亿亿次浮点运算/秒（EFLOPS），同比增长74.1%，为满足数据中心对高效、稳定电源管理需求，氮化镓等化合物半导体功率器件在电源模块中的应用日益广泛。可再生能源领域，我国2024年可再生能源发电装机达到18.89亿千瓦，同比增长24.6%，在风电、光伏逆变器中，化合物半导体器件可有效提升电能转换效率，降低系统成本，市场需求持续攀升。
　　在下游旺盛需求的拉动下，化合物半导体装备市场订单量迎来快速增长，众多设备厂商纷纷加大研发投入，推出适配化合物半导体生产的新型设备，以抢占市场先机，整个化合物半导体装备产业正处于蓬勃发展的上升通道。
　　（二）真空及新能源装备业务板块
　　1、真空装备领域
　　2024年，国内热处理装备行业在高端化、智能化与绿色化方向持续突破，市场规模突破200亿元，较2020年增长超30%。真空热处理装备通过优化真空系统设计与温度均匀性控制，实现了复杂零部件的精密处理，在航空航天、新能源汽车等领域的应用占比提升至35%。气氛保护热处理装备通过可控气氛动态调节技术，显著提升了齿轮、轴承等关键部件的表面性能。连续式热处理装备呈现高速发展态势，国产连续式装备在汽车零部件热处理领域的市占率大幅提升，逐步打破国外厂商在高端市场的垄断。同时，在双碳政策的有力推动下，2024年新能源汽车行业延续了迅猛增长的态势，为磁性材料设备行业开拓了广阔空间，国内进一步加大了对基础材料、基础设备的研发投入，真空表面热处理装备所处的基础工业领域迎来了发展机遇。
　　2、新能源装备领域
　　在新能源光伏装备领域，2024年，我国光伏产业链主要环节产量持续增长，全国光伏新增装机277.57GW，累计并网容量突破880GW，继续领跑全球。多晶硅、硅片、电池片及组件产量分别达182万吨、753GW、654GW和588GW，同比增速均超10%。组件出口量增长12.8%，覆盖38个超“1GW”市场，亚洲新兴市场成为重要增长点。然而，行业面临价格下行与盈利压力，组件价格同比下降30%以上，部分环节出现阶段性亏损，倒逼企业加速技术创新与低效产能出清。从技术路线看，依据行业数据，2024年N型TOPCon电池片以超过70%的市占率成为主流技术路线，其规模化生产转换效率达到25.4%，相较于2023年显著提升0.8个百分点，高效电池产能的大量释放有力推动了产业升级。异质结与XBC技术虽当前市占率仅分别为4%和5%，但其转换效率已突破25.6%和26.0%，展现出巨大的技术潜力与发展空间。随着TOPCon产能持续释放、异质结与XBC技术产业化推进，以及钙钛矿等新一代技术不断突破，装备需求正从单一环节向全流程智能化升级转变。同时，全球装机需求重心向新兴市场转移，叠加国内“双碳”目标支撑，光伏装备领域有望在技术创新与市场扩张中实现结构性突破。
　　在新能源锂电装备领域，随着技术的不断成熟与市场的逐步拓展，新型锂电材料及设备的市场空间将持续扩大。高质量的动力锂电池资源依旧处于稀缺状态。在下一代高能量密度锂电池中，新型的复合集流体应用市场目前在逐渐形成，有望成为推动锂电技术升级的关键力量。预计2025年锂电装机量将攀升至1,390GWh，迈向TWh级别，根据预测，2030年复合集流体制造装备需求将达到188亿元人民币，渗透率将达到22%。
　　在氢燃料电池装备领域，随着氢燃料电池的持续迭代，技术渐趋成熟，加之上游电源结构朝着清洁化加速转型，氢燃料电池有望在未来步入快速发展阶段。在交通领域，氢能汽车将成为重要的应用场景。国际能源署数据显示，全球氢能车销量已从2021年的不足万辆增至2024年的1.65万辆，预计到2030年将突破185万辆。根据国际氢能委员会预测，到2050年氢能在全球终端能源消费中的占比将从当前的0.1%跃升至18%，形成2.5万亿美元规模的产业链。氢燃料电池市场的未来预期，也推动氢燃料电池装备产业进入规模化发展新阶段。
　　（三）精密电子元器件业务板块
　　随着新兴应用蓬勃发展，以低空经济、商业航天、人工智能、新能源汽车、智能机器人等为代表的新兴领域不断拓展，精密电子元器件行业迎来新的机遇。新兴领域对设备体积与性能要求更加严苛，推动精密电子元器件不断向“小型化、集成化、高精密、高可靠”方向发展。与此同时，在产业链、供应链需求的推动下，精密电子元器件行业的国产化替代进程加速，进一步扩展了国内电子元器件业务的市场空间。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。
　　在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
　　在真空及新能源装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。
　　在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　在半导体产业蓬勃发展且竞争日益激烈的2024年，北方华创作为行业的重要参与者，通过一系列战略布局与创新举措，全方位提升自身核心竞争力，在技术创新、生产制造、人才培养、合规管理等多个方面取得了显著成果，向着世界一流的半导体设备服务提供商的目标坚实迈进。
　　1、科技创新与知识产权战略：构建技术优势，引领产业标准
　　科技创新是企业发展的源动力。2024年，公司持续加大研发投入，全年研发投入53.72亿元，同比增长21.82%，围绕半导体装备、真空及新能源装备、精密电子元器件等领域有序推进新产品开发及产业化应用。截至2024年底，公司累计申请专利9,200余件，累计获得授权专利5,300余件，继续稳居国内集成电路装备企业首位。2024年，公司精准把握客户需求，成功推出应用于集成电路多个技术代的刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法等数十种新产品，打破了国外厂商在高端工艺制程的技术垄断；在真空及新能源领域，北方华创自主研发的卷绕镀膜设备在客户端成功上线，树立行业品牌标杆；在精密电子元器件领域，北方华创新定型多款模拟集成电路产品和阻容元件，助力产业化规模提升。
　　公司高度重视知识产权的创造、运用、保护和管理。2024年，公司加大海外专利布局，专利领域覆盖美国、日本、欧盟等12个国家和地区，构建了集成电路装备、真空镀膜等5大核心专利池，并与国际知名企业开展专利交叉许可谈判。公司主导制定的《半导体设备真空传输系统技术要求》被SEMI采纳为国际标准草案。公司在知识产权领域运用新兴技术，通过高价值专利产业化应用，创造经济效益。
　　2、客户中心战略：深化服务网络，铸就卓越品牌
　　北方华创坚守“以客户为中心”的核心价值观，持续优化服务组合与模式。公司建立了完善的客户服务体系，在全球建立4大区域服务中心，负责客户现场日常服务。整体统筹规划、动态调整调拨中心及备件库，满足客户需求，实现资源合理配置。目前已建立6个备件调拨中心及8个备件库房，存储超20,000类备件。各调拨中心与备件库房采用先进库存管理系统，实现智能化仓库管理，货品库存从入库、出库、质检、库存补足、库存控制及预警等方面进行全生命周期追溯，提高客户服务运行效率。
　　公司深化客户关系管理，通过定期回访客户、开展满意度调查，不断改进服务质量，提升客户满意度，凭借优质服务提升品牌形象和市场竞争力。公司通过双向改善系统收集分析客户反馈，并建立快速响应机制，研发和生产部门可根据反馈，快速优化产品功能和工艺，满足个性化需求。公司优化技术支持团队服务流程，提高技术人员专业素养，为客户提供及时有效的技术解决方案。同时，公司严格遵守ISO 27001标准，保障客户信息安全，赢得客户信任。
　　3、卓越人才管理体系：激发人才潜能，提升组织活力
　　北方华创始终秉持“以价值创造者为本”的核心价值观，建立卓越人才管理模式，为企业发展注入源源不断的活力。公司持续优化薪酬福利体系，打造具有市场竞争力的薪酬与福利方案，并构建多层次员工福利保障制度，涵盖健康保险、节日福利、员工关怀活动等，极大提升了员工的工作满意度和忠诚度。公司持续探索和筹划更加有效的中长期股权激励方案，多期股权激励计划稳步推进，核心业务骨干深度绑定企业发展。
　　在员工成长与发展方面，公司践行公平公正的培养、发展与考核激励机制，依据员工表现和潜力，提供个性化培训课程，开展分层次、定制化的人才培养项目。公司提供了广阔的项目平台，让新员工能从基础项目积累经验，让资深员工有机会主导重大研发项目。同时，公司设置了专业技术、项目管理、智能制造等7大晋升通道，通过360度能力评估，关键岗位人才储备率持续提升，构建公司后备人才培养新模式。这些举措的实施巩固了公司的人才竞争优势，为持续发展提供坚实支撑。
　　4、智能制造与生产基地建设：打造数字标杆，赋能制造升级
　　公司通过强化平台运营和推进智能制造，巩固和提升在半导体设备行业的标杆地位。2024年，台马半导体设备基地正式实现量产。基地配置了业内领先的自动化、智能化生产流程，通过智能化立库和AGV，实现所有部件全流程自动化搬运，人力成本大幅降低；采用数字孪生技术构建虚拟产线，新产品导入周期明显缩短；部署高精度视觉检测系统，产品首次通过率显著提升；基地建成行业领先的12英寸集成电路设备自动化车间，引入AI自适应控制系统，工艺稳定性提升；基地打通CRM、SRM、ERP等多个信息化平台，赋能智能制造升级。
　　公司积极响应国家绿色制造政策，坚持绿色可持续发展价值观，创新探索系统化、精细化、科学化的方法，持续加大投入，采取高效、智能、精确的节能技术手段，将安全、环保、低碳的理念贯穿研发、设计、生产、运输、服务、供应链等环节，实现企业绿色低碳运营、促进产业绿色发展。2024年通过节能项目改造减少二氧化碳排放超7,582.56吨，二氧化碳排放强度较2020年下降54.11%。公司下属北京北方华创微电子装备有限公司已取得“国家绿色工厂示范企业”和“国家绿色供应链示范企业”称号。
　　5、韧性供应链体系：保障稳定交付，强化产业协同
　　公司高度重视供应链稳定，持续加强供应链保障工作。公司建立完善的风险预警和应对机制，实时监控和分析供应链全部环节，及时发现并应对潜在风险，并与供应商加强沟通协作，共同制定应急预案，提高供应链的韧性和抗风险能力。
　　公司持续加强供应链产业协同，建立三级供应商管理体系，整合供应商资源，优化采购流程，实现原材料供应的稳定和及时。同时，公司已与33家供应商建立联合实验室，共同开发新技术。公司持续推进供应链数字化转型，运用大数据、云计算等技术提升供应链透明度和响应速度。
　　6、管理提升与合规建设：践行卓越绩效，推动优质发展
　　公司在管理创新领域持续突破，通过整合战略管理流程（DSTE）和方法论（BLM、BEM模型），搭建完善的集团战略管理体系和绩效评价体系，使战略规划更科学，评估决策更精准，业务流程更规范，运营管理更高效。
　　公司深度践行卓越绩效模式，年内推进百余项改进项目，全面覆盖战略规划、产品研发、生产制造、市场营销等关键环节，全方位推动企业高质量发展。在质量建设方面，公司坚持“全链条协同、全流程改善”理念，构建QMS4.0数字化质量平台，通过多项国际标准认证，建立完善的质量管理体系，打造卓越质量生态。
　　合规建设是企业稳健发展的基石。公司构建高效合规且风险可控的经营管理体系，从制度建设、流程规范、监督检查等方面入手，确保运营符合国际国内相关标准。公司高度重视合规文化建设，举办合规培训、编制合规手册、开展合规宣传，提高员工合规意识和风险防控能力。
　　
　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　1、半导体装备
　　（1）刻蚀设备
　　在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。
　　刻蚀设备主要通过两种方式实现对材料的精细构建。一是物理刻蚀方式，借助高速发射的离子束，通过物理轰击精准去除晶圆表面不需要的材料；二是化学刻蚀方式，利用特定化学气体与晶圆表面材料发生化学反应，使多余材料转化为气态并挥发，从而实现对电路结构的精确塑造。
　　随着芯片制造技术不断向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比以及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制提出了更高的要求。同时，随着器件结构从二维到三维的演变，以及新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备的工艺能力提出了更高的要求。比如，电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）要求更高的刻蚀选择比，并将器件的损伤降至最低，因此在更先进的设备中，将配置脉冲等离子体，通过控制更窄的离子能量分布范围来实现需求；电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）要求更高的刻蚀速率和刻蚀深宽比，设备将配置更高功率的电源以及更低的温度来精确控制刻蚀的深度、角度，实现工艺需求。
　　北方华创在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。
　　北方华创主要批量销售的刻蚀设备包括：
　　（2）膜沉积设备
　　薄膜沉积设备作为半导体制造的核心装备，通过物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、外延生长（EPI）、电化学沉积（ECP）及原子层沉积（ALD）等技术，在基底表面精准构筑纳米级功能膜层，这些膜层在芯片中扮演重要的角色。其中，PVD主要采用磁控溅射技术制备高纯度金属互连层；CVD技术通过气相反应生成介质和金属薄膜；外延设备（EPI）通过气相外延或分子束外延实现多种材料的薄膜生长；电镀设备（ECP）通过高深宽比孔内金属填充技术提升芯片互连密度；随着芯片制程向更精细化迈进，薄膜沉积设备需要具备更高的沉积效率和更精确的厚度控制能力，尤其在三维结构中实现均匀覆盖成为关键挑战，原子层沉积（ALD）等先进技术通过精确控制单原子层生长，有效解决了高深宽比结构的全覆盖难题。而新型材料的应用，也促使薄膜沉积设备不断开发新的工艺和技术，以适应不同材料的特性和沉积需求。这对薄膜沉积设备的气体输送系统、反应腔设计以及温度、压力控制精度提出了更高的要求。根据权威机构数据，2023年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.1%。
　　北方华创在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、外延（EPI）和电镀（ECP）设备的全系列布局。2024年公司薄膜沉积设备收入超100亿元。
　　北方华创主要批量销售的薄膜沉积设备包括：
　　（3）热处理设备
　　热处理设备是半导体制造中用于调控材料性质的核心装备，通过精确控制温度、时间及气体环境，实现氧化、扩散、退火等工艺。其技术路径主要包括：氧化工艺，在高温下（800~1200℃）通过氧气或水蒸气在硅片表面生成SiO薄膜，作为离子注入阻挡层或栅介质层；扩散工艺，利用高温（通常＞1000℃）将杂质元素（如硼、磷）掺入硅衬底，形成PN结或调整电学特性；退火工艺，通过高温（500~1200℃）修复离子注入或扩散造成的晶格损伤，激活掺杂原子，优化器件性能。根据权威机构数据，2023年热处理设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.0%。
　　北方华创在热处理设备领域，已形成了立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局。2024年公司热处理设备收入超20亿元。
　　北方华创主要批量销售的热处理设备包括：
　　（4）湿法设备
　　湿法工艺贯穿半导体制造的整个环节，通过化学溶液，结合物理或化学机理，对晶圆表面的颗粒物、有机残留物、金属离子、氧化层及副产物等加以去除，进而减少污染，避免缺陷，在提升制造良率，保障器件性能与可靠性方面发挥着无可替代的作用。
　　随着芯片特征尺寸向纳米级不断缩小，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，湿法工艺步骤的数量随之大幅提高。同时，随着芯片技术朝三维集成方向持续发展，高深宽比结构的有效塑型与清洗为湿法工艺带来了更大挑战，高精度、高效率、低损伤湿法技术设备解决方案成为关键。
　　根据权威机构数据，2023年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.5%。北方华创在湿法设备领域，已形成了单片设备和槽式设备的全面布局。2024年公司湿法设备收入超10亿元。
　　北方华创已批量销售的湿法设备主要包括：
　　（5）离子注入设备
　　离子注入设备通过高能离子束改变半导体材料的电学特性，是集成电路工艺中形成PN结和调控器件性能的核心装备。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体材料，实现原子的替换或添加，进而调控材料性能。2023年离子注入设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.4%。
　　2025年3月，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，已发布的离子注入设备包括：
　　2、真空及新能源装备
　　（1）晶体生长设备
　　晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备，通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）或化学气相沉积（CVD）等工艺，在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体，广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。
　　北方华创主要批量销售的晶体生长设备包括：
　　（2）真空热工设备
　　真空热工设备是在真空或低气压环境下进行材料热处理、加工或制备的特种工业装备，其通过抽真空技术消除气体干扰（如氧化、污染），精准调控材料性能，广泛应用于航空航天、电真空器件、新能源及精密制造等领域。典型设备包括真空热处理炉（用于金属退火、淬火等工艺，提升力学性能）、真空钎焊炉（无氧高精度焊接航空发动机叶片等精密部件）、真空镀膜设备（通过PVD/CVD技术制备光学或耐磨涂层）以及真空烧结炉（实现陶瓷、硬质合金的高致密化烧结）等。该设备具备无氧化污染、工艺可控性强、节能环保等优势，可保障材料高纯度加工并减少能耗。随着新材料需求增长，真空热工设备正向智能化、多功能集成化方向演进，成为高端制造业的核心装备。
　　北方华创主要批量销售的真空热工设备包括：
　　（3）新能源光伏设备
　　北方华创深耕新能源光伏电池片设备，引领行业技术不断升级。公司成功研发大产能5管/6管/10管/12管设备，尺寸覆盖182~230等多种工艺方形或矩形片。在大尺寸Wafer工艺上为光伏行业提供专业、高效、先进、低成本的解决方案，并通过等离子场、电场、气场、温度场等理论分析，完成了单舟到多舟的技术迭代，单管产能不断升级，完成了在TOPCon工艺路线大产能设备的行业布局。公司低压扩散设备、低压硼扩设备市占率领先，各类扩散、氧化、退火类设备技术性能领先。LPCVD产品实现了大尺寸硅片M10~M12兼容和载片量2,880片的突破，可完成隧穿氧化层、本征多晶硅层、磷原位掺杂多晶硅层等膜层制备。PECVD设备在电池行业的应用覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿电池技术，产品涵盖氮化硅设备、氧化铝和氮化硅2 in1设备、隧穿层&Poly层&原位掺杂层3 in1设备，新型板式PECVD也实现突破。经过几十年的技术沉淀、创新突破及产研结合，公司累计发布了近百款量产型光伏设备，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等国家和地区，成为国内及国际光伏设备主流的解决方案提供商。北方华创主要批量销售的新能源光伏装备包括：
　　（4）新能源锂电复合集流体设备
　　新能源锂电复合集流体设备通过在高分子基材（如PET、PI）表面沉积纳米级金属层（铜、铝等），形成“三明治”结构，替代传统金属箔制造锂电池复合集流体。该设备可实现超薄（微米级）、高导电、耐腐蚀的轻量化集流体生产，可提升电池能量密度15%以上，同时抑制锂枝晶生长，增强锂电池安全性与循环寿命。其高精度卷对卷连续镀膜技术适配大规模量产需求，广泛应用于动力电池、储能系统等领域，助力新能源产业向高效、安全方向升级。
　　北方华创主要批量销售的新能源锂电复合集流体设备包括：
　　（5）氢能金属双极板镀膜设备
　　氢能金属双极板镀膜设备是专为氢燃料电池核心组件——金属双极板表面处理而设计的高端制造装备，旨在通过精密镀膜技术提升双极板的耐腐蚀性、导电性及耐久性，满足燃料电池苛刻工况下的性能需求。
　　北方华创主要批量销售的氢能装备包括：
　　3、精密电子元器件
　　在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。报告期内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。北方华创主要批量销售的精密电子元器件包括：
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业发展趋势
　　1、集成电路及先进封装装备领域
　　AI（人工智能）普及推动终端市场迈向新一波增长，进而带动对芯片的需求，半导体市场营收、行业资本支出、设备支出都呈现正增长。新的技术需求对集成电路设备也带来新的挑战和机遇。展望未来，北方华创将抓住市场机遇，聚焦人工智能、三维集成等应用领域拓展，开发具有竞争力的新产品，同时持续提升现有产品性能和工艺覆盖范围，巩固企业在集成电路装备领域的领先地位。
　　2、化合物半导体装备领域
　　随着化合物半导体在多个领域的应用迅速拓展，市场保持高速增长。北方华创作为平台型设备公司，将持续聚焦创新，开发新产品、新工艺，推进化合物半导体向低成本、低功耗，高功率密度方向演进，为化合物半导体领域提供全面的设备解决方案，助力化合物半导体行业快速发展。
　　3、真空装备领域
　　真空装备行业正朝着高端化和智能化的方向发展，新材料与新技术的应用，使得真空装备在电池生产、新型材料制备、热处理等领域的应用更加广泛和高效。北方华创将以高温、高真空、高压热处理、工业PVD、CVD设备为基础，积极拓展先进薄膜制备技术，加快半导体对工业领域的技术赋能，为客户提供全面解决方案。
　　4、新能源装备领域
　　以TOPCon（隧穿氧化层钝化接触）和HJT（异质结）电池技术为代表的高效电池技术将继续主导新能源光伏市场。同时，新型高效电池技术如钙钛矿和叠层电池的研发和商业化进程将加速，推动光伏组件转换效率的提升。固态电池、硅基负极、4680大圆柱电池等新型电池技术的量产，对锂电设备提出了更高的要求。公司将持续聚焦新能源行业前沿技术，积极开发新工艺、新产品，致力于为客户提供创新解决方案。
　　5、精密电子元器件领域
　　精密电子元器件技术发展持续迈向小型化、集成化、高精密、高可靠。这一趋势给电子元器件行业带来了广阔的市场机遇和技术革新空间。公司开发的石英晶体器件、石英微机电传感器、精密电阻器、新型电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等系列化新产品也将迎来更加广阔的市场空间。
　　（二）公司发展战略与经营计划
　　2025年，公司将秉承“成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者”的愿景，坚持“创新驱动、战略聚焦、协同增效、稳健发展”的经营方针，持续深化高质量发展。通过强化战略定力、激发组织活力、提升运营效率，全面增强企业内生动力与抗风险能力，为构建行业领先优势、实现可持续发展注入新动能，为股东创造长期价值。
　　1、持续强化创新驱动，筑牢核心竞争力根基
　　坚守主业发展定位，以前瞻性技术布局和系统性创新能力建设为主线，加大关键领域核心技术攻关力度。聚焦市场需求与产业趋势，优化研发资源配置，加速创新成果转化，构建覆盖产品全生命周期的技术储备体系，持续巩固企业在行业内的技术引领地位。
　　2、完善人才发展体系，激发组织内生动力
　　深化人才强企战略，健全多层次、多维度的激励保障机制。推进人才结构优化与能力升级工程，强化高端人才引进与青年骨干培养的双轮驱动。持续完善市场化考核评价体系，探索创新性激励工具组合，构建事业平台与价值共享相结合的发展生态，充分释放人才创新创造活力。
　　3、深化体制机制改革，提升运营管理效能
　　全面推进治理体系现代化升级，强化战略导向的资源配置机制。深化对标世界一流管理提升行动，在运营效率、成本管控、风险防范等重点领域实施精准优化。加快构建灵活高效的市场化经营机制，推动管理创新与业务发展深度融合，持续激发组织活力与运营效能。深入推进数字化、智能化转型战略，强化精益生产与技术创新双轮驱动。优化智能制造整体布局，提升生产体系自动化、数字化、智能化水平，构建质量更优、效率更高、成本更可控的制造能力。通过技术赋能与管理升级双向发力，持续增强企业综合竞争实力。
　　4、坚持卓越绩效导向，塑造行业标杆形象
　　深化全面质量管理体系建设，将卓越绩效理念贯穿生产经营全过程。以客户价值创造为核心，持续优化产品服务品质，完善全价值链质量管控机制。通过管理创新与品牌建设协同推进，在技术标准、服务标准、质量标准等领域树立行业典范，提升行业影响力。
　　5、推进战略投资并购，构建产业协同生态
　　公司将以内生增长和外延并购的“双轮驱动”战略为核心，持续提升竞争力，致力于成为世界一流集成电路装备企业，为股东创造长期价值。聚焦半导体设备领域开展并购整合，重点布局与现有业务协同效应较强等环节。2025年启动战略投资和并购整合，构建更加全面的解决方案能力，同时参与设立集成电路装备二期并购基金，重点支持国产装备、零部件等上下游关键领域。
　　6、强化价值管理能力，实现发展成果共享
　　完善市值管理与价值传递机制，深化投资者关系管理体系。加强战略规划与市场预期的动态衔接，提升信息披露的规范性与透明度。综合运用并购重组、股权激励、现金分红、投资者关系管理、提升信息披露质量及其他合法合规的方式提升公司投资价值，推动企业价值与股东回报的良性互动，实现多方共赢的可持续发展格局。
　　（三）可能面对的风险
　　1、人力资源风险
　　人工智能的快速发展与应用，对企业员工技能提出了新的要求。同时，人工智能带来新的岗位需求，如人工智能工程师、算法训练师等，而企业在智能制造发展趋势下，需要招聘或内部培养相关技能人才，但这类人才在市场上相对稀缺，招聘难度大。为此，公司已在人才招聘战略、技能管理、培养方式等方面开展创新工作，在契合公司发展阶段特征的基础上统筹布局，积极应对人工智能带来的人才需求变化，做好人才储备与资源管理。
　　2、供应链风险
　　半导体行业依赖复杂的全球供应链。关税和技术出口管制等外部形势的不确定性导致全球供应链风险增加。进口零部件、原材料、耗材采购或周期延长且成本上涨。为应对外部环境不确定性带来的供应链风险，公司已加快自主可控供应链生态建设、完善供应保障体系，并取得一定的成果。
　　3、技术更新风险
　　半导体行业技术迭代加快，以先进制程、先进封装、化合物半导体为代表的半导体制造前沿技术更新迅速，企业若无法跟上技术发展的步伐，可能面临技术落后的风险，继而导致产品竞争力下降。近年来，公司持续加大新产品新技术研发投入，积极更新技术策略，调整产品布局，持续研发并推出适应市场需求的先进产品，并已逐步实现产业化应用。
　　4、市场需求波动风险
　　消费电子市场周期性调整可能导致下游需求暂时减缓，叠加行业产能扩张，存在阶段性供过于求风险。公司将持续开发新的产品品类，优化产品结构，加强与新能源、AI芯片等新兴领域客户合作，不断提升产品工艺覆盖度和市场占有率。
　　5、地缘政治风险
　　地缘政治冲突可能导致供应链、销售渠道受到影响。近年来公司已建立稳定、可靠的供应链体系，零部件国产化率逐年提升。同时，公司在海外设立区域销售中心与服务基地，确保海外业务正常开展。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推进新产品研发和产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推进新产品研发和产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
　　在真空及新能源锂电装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。
　　在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。

　　二、核心竞争力分析
　　1．持续创新，提升技术竞争实力
　　2024年上半年，北方华创在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。同时，公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。依托国家级企业技术中心，北方华创在科技创新方面不断取得新突破。截至2024年上半年，公司累计申请专利已超过8,300件，获得授权专利超过4,900件，多项核心技术获得行业认可。凭借在技术创新和产品创新方面的卓越表现，公司连续数年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单，核心竞争力显著提升。
　　2．凝心聚力，筑牢人才团队基石
　　公司坚守“以价值创造者为本”的人才理念，不断优化团队结构，构建以高端管理人才及技术领军人才为核心的多层次人才梯队。2024年上半年，公司继续探索和完善更加有效的中长期股权激励机制，有效增强核心团队的责任感和归属感，激发其积极性和创新潜能。公司重视员工的成长与发展，为员工提供了施展才华的平台，并通过公平公正的培养、发展与考核激励机制，鼓励员工创造价值。同时，公司构建了多层次的福利保障体系，努力营造有归属感的职场环境，提高员工的凝聚力和向心力。通过分层次、定制化的人才培养项目和丰富的学习资源，促进了员工专业能力和职业素养的提升。公司与多所重点高校建立人才联合培养机制，构建公司后备人才培养新模式。这些举措的实施巩固了公司的人才竞争优势，为持续发展提供坚实支撑。
　　3．精良服务，铸就客户信赖品牌
　　北方华创始终坚守“以客户为中”的核心价值观，不断优化服务体系与模式。2024年上半年，公司进一步完善了覆盖全国的客户服务体系，通过提升技术支持、现场服务和备件供应效率，构筑了“强支撑、优服务、高质量”的客服系统。公司深化客户关系管理，积极收集并分析客户反馈，利用先进研发能力，结合可靠的生产安装和优质的技术支持，确保客户需求得到有效满足。同时优化资源配置，建立区域服务与备件调拨中心，实现智能化仓库管理，缩短备件响应时间，提高备件供应效率及服务质量。凭借强大的客户支持能力和卓越的客户服务品质，北方华创赢得了客户的广泛认可，成为客户信赖的长期伙伴。
　　4．精益运营，打造平台核心优势
　　北方华创经过多年的发展，形成了完善的生产制造体系，在半导体基础产品领域树立了新的行业标杆。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，2024年上半年，“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质。同时，公司注重多工厂运营管理体系的建设，通过高效协调的运营体系和信息化平台，实现了多工厂间的互联互通和业务协同，优化了资源配置。此外，公司还积极践行精益管理理念，不断提升生产效率和产品质量，向卓越制造的目标稳步迈进。
　　5．卓越管理，支撑企业快速发展
　　公司重视管理机制的优化和完善。2024年上半年，公司继续深化市场化经营机制改革，采取职业经理人契约化考核等激励措施，激发团队的凝聚力和创造力。坚守诚信守法原则，构建高效合规且风险可控的经营管理体系。持续推进安全文化建设，保障企业稳定健康发展。全面导入“卓越绩效”模式，系统性提升企业经营管理能力，匹配新发展阶段的管理要求。在质量管理上，公司倡导“全链条协同、全流程改善”的理念，打造了卓越的质量生态，推动了产业链质量管理水平的持续提升。这些管理创新举措为公司跨越式发展奠定了坚实基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1．人力资源风险
　　公司在高速发展过程中需要大量的高端人才。受地缘政治的影响，海外高端人才引进的难度持续增加。国内集成电路行业的高速发展，使得该领域高端人才竞争更加激烈，由此带来人才总量供需风险。为此，公司已在人才长效激励、结构优化、培养方式等方面开展创新工作，在契合公司发展阶段的同时统筹布局，积极应对人才总量供需风险。
　　2．技术更新风险
　　半导体行业是技术高度密集的行业，有“一代产品，一代工艺，一代设备”的特征。在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代，晶圆制造要先于下游产品开发新一代工艺，而半导体设备要先于晶圆制造开发新一代设备。半导体技术的快速更新对设备研发提出了更高的要求。近年来，公司不断加大科技投入，加快新工艺装备研发和产品迭代，大量新产品实现产业化应用。
　　3．供应链风险
　　半导体产业一直以来是一个全球化产业。近年来，在外部环境不确定性加剧的背景下，全球供应链风险增加。为此，公司加大供应链安全建设力度，加快自主可控供应链生态建设，持续完善供应链保障体系，多措并举应对因外部环境不确定性带来的供应链风险。 收起▲