公司2024Q1业绩预计同环比高增长，维持“买入”评级
　　公司发布2023业绩快报及2024Q1业绩预告，2023年公司实现营业收入220.79亿元，同比+50.32%；归母净利38.99亿元，同比+65.73%；扣非净利35.81亿元，同比+70.05%。此外，2024Q1营业收入54.2-62.4亿元，同比+40.01~+61.19%，环比-27.65%~-16.7%；归母净利润10.4-12亿元，同比+75.77%~+102.81%，环比+2.49%~+18.24%；扣非净利润9.9-11.4亿元，同比+85.46%~+113.56%，环比+5.17%~+21.16%。根据公司2023年业绩快报及2024Q1业绩预告指引，我们上调公司2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润为38.99/57.05/76.85亿元（前值为38.26/51.96/73.16亿元），预计2023-2025年EPS为7.35/10.76/14.49元（前值为7.22/9.8/13.8元），当前股价对应PE为42.6/29.1/21.6倍。公司作为国产半导体设备龙头，平台化加速布局，维持“买入”评级。
　　公司新签订单充沛，多款半导体设备市占率稳步攀升
　　公司2023年新签订单超300亿元，其中集成电路领域占比超70%。公司持续聚焦主营业务，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，2024Q1公司收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得公司归母净利润保持同环比高增长。
　　预计中国大陆晶圆厂设备支出引领全球，公司有望充分受益设备国产化
　　据SEMI预计，2024年300MM晶圆厂设备支出同比+1%，2025年同比+20%至1165亿美元，2026年同比+12%至1305亿美元，并于2027年创下历史新高1370亿元，同比+5%，2024-2027年CAGR9%。而中国大陆市场2024-2027年每年300亿美元以上投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。未来随着国内存储、逻辑晶圆厂产能持续加码，结合公司设备工艺覆盖度稳步提升，公司有望充分受益于设备国产化加速及市占率显著增长。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

　　事件：公司发布2023年业绩快报和2024年一季度业绩预告。公司2023年实现营收220.79亿元，同比增长50.32%，实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%。公司预计2024年一季度实现营收54.2亿元-62.40亿元，同比增长40.01%—61.19%，预计24Q1实现归母净利润10.40亿元-12.00亿元，同比增长75.77%—12.81%。
　　点评：
　　公司2023年主营业务发展向好，新增订单数大幅增加。公司2023年实现营收220.79亿元，同比增长50.32%，实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%，位于此前业绩预告区间内，全年业绩再创新高。单季度来看，公司2023年第四季度实现营收74.82亿元，同比增长60.01%，环比增长64.26%，单季度实现归母净利润10.15亿元，同比增长52.17%，环比下降6.45%。报告期内，公司主营业务发展良好，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。新增订单方面，公司2023年新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。
　　公司Q1营收、归母净利润均创历史同期新高。按公司业绩预告区间下限计算，公司2024年Q1营收、归母净利润分别为54.20亿元、10.40亿元，均创历史同期新高。报告期内，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。
　　投资建议：作为国内泛半导体设备领域龙头企业，公司在半导体设备品类布局全面，业务涵盖集成电路、面板、光伏、锂电等多个领域，有望受益半导体行业景气反转和半导体设备国产替代大趋势。预计公司2024—2025年每股收益分别为10.3元和14.3元，对应估值分别为28倍和20倍。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期的风险，半导体设备国产替代不及预期的风险。

　　事件
　　4月13日，公司披露2023年度业绩快报以及2024年第一季度业绩预告：
　　预计23年实现营收220.79亿元，同比+50.32%，归母净利润38.99亿元，同比+65.73%，扣非归母净利润35.81亿元，同比+70.05%。
　　预计24Q1实现营收54.20-64.20亿元，同比增长40.01%-61.19%，归母净利润10.40-12.00亿元，同比增长75.77%-102.81%，扣非归母净利润9.90-11.40亿元，同比增长85.46%-113.56%。
　　投资要点
　　市场份额稳步攀升驱动营收稳健增长。公司预计23年实现营收220.79亿元，同比+50.32%，归母净利润38.99亿元，同比+65.73%，扣非归母净利润35.81亿元，同比+70.05%。预计24Q1实现营收54.20-64.20亿元，同比增长40.01%-61.19%，归母净利润10.40-12.00亿元，同比增长75.77%-102.81%，扣非归母净利润9.90-11.40亿元，同比增长85.46%-113.56%。主要系1）公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。2）随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。
　　平台型领军企业持续受益于扩产浪潮。23年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间3月19日，SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。作为平台型领军企业，凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势，公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单，叠加规模效应带来的盈利能力的提升，公司未来业绩有望继续保持高增长态势。
　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入221/302/400亿元，实现归母净利润分别为39/57/78亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为43倍、29倍、21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

　　2023年收入维持高增，新签订单充足，1Q收入及盈利能力持续向好
　　北方华创发布2023年业绩快报及一季报预告，2023年实现营业收入220.79亿元，同比增长50.32%；归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%；公司半导体设备业务市占率稳步提升，营业总收入持续增长。2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。公司一季度实现营业收入54.2亿元至62.4亿元，同比增长40.01%-61.19%；归母净利润10.4亿元至12亿元，同比增长75.77%-102.81%。看好2024中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速，我们维持24/25年收入预测315/439亿元，看好公司平台化布局，给予公司2024年6.65倍PS（行业均值6.48倍），维持目标价395.39元及买入评级。
　　公司一季报业绩高增，规模效应凸显，盈利能力持续向好
　　北方华创预计2024年一季度实现营业收入54.2亿元至62.4亿元，同比增长40.01%-61.19%；归母净利润10.4亿元至12亿元，同比增长75.77%-102.81%；扣非净利润预计9.9亿元至11.4亿元，同比增长85.46%-113.56%；公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。按公司预告中位数计算，公司24年一季度归母净利率为19.21%，同比+3.93pct。
　　长期看好半导体设备国产化，公司平台化布局有望持续受益
　　2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。展望2024，我们预计中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速，国产半导体设备厂商业绩有望持续放量。我们看好1）公司刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机等多种设备、充分受益于国产化带来的庞大需求，客户渗透率提高；2）公司化合物半导体、先进封装等多产品线协同发力，随着公司新建两座厂房落地，公司自身供应能力增强；3）公司平台化布局竞争力强及在先进制程设备进展领先。
　　维持买入及目标价395.39元
　　公司在手订单充足，我们维持24/25年收入预测315/439亿元，对应24/25年归母净利润预测59.72/80.94亿元。设备板块近期股价回调，行业均值为6.48x2024年PS，我们看好公司平台化布局，给予6.65x2024年PS，维持目标价395.39元及买入评级。
　　风险提示：全球半导体设备进入下行周期的风险；设备研发不及预期的风险。

　　事件：公司发布2023年业绩快报。公司2023年实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；实现归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%；实现归母扣非净利润35.81亿元，同比增长70.05%。
　　公司发布2024年Q1业绩预告，公司24Q1实现营收54.2-62.4亿元，同比增长40.01%-61.19%；实现归母净利润10.4-12亿元，同比增长75.77%-102.81%；实现归母扣非净利润9.9-11.4亿元，同比增长85.46%-113.56%。
　　23年业绩持续高增长，新签订单超过300亿元：公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，2023年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。
　　24Q1营收继续高增长，净利润增速超预期：公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长，24Q1实现营收54.2-62.4亿元，同比增长40.01%-61.19%，符合我们预期。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比高速增长，24Q1实现归母净利润10.4-12亿元，同比增长75.77%-102.81%，超出我们预期。
　　盈利预测、估值与评级：考虑到下游晶圆厂建设进度加快，我们上修公司2023-2024年归母净利润为38.99和55.46亿元（上修19.31%和23.71%），新增2025年归母净利润为76.28亿元，当前市值对应2024-2025年PE分别为28/20倍。我们看好国产半导体设备需求，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：行业景气恢复不及预期；行业竞争加剧。

　　公司2023年营收增长5成，净利润增长66%，反应半导体设备国产替代的持续推进。同时1Q24营收中值增长5成，净利润中值增长近9成，业绩增速超预期。
　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元，YOY增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12元和17.07元，目前股价对应2024-26年PE分别为26倍、21倍和17倍，给予买进的评级。
　　2023业绩高增：公司发布2023年业绩快报及1Q24预告，2023年公司实现营收221亿元，YOY增长50%，实现净利润39亿元，YOY增长66%，扣非后净利润35.8亿元，YOY增长70%。公司业绩位于预告的中值范围，符合预期。
　　1Q24业绩超预期：公司预计1Q24实现54.2亿元-62.4亿元，YOY增长40%-61%，实现净利润10.4亿元-12亿元，YOY增长76%-103%，扣非后净利润9.9亿元-11.4亿元，YOY增长85%-114%，公司业绩好于预估。我们认为公司业绩好于预期的原因在于，本土半导体设备国产进程不断超预期，同时公司规模效应持续提升，带动净利润创历史同期新高。
　　新签订单300亿元，业绩增长确定性高：2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。为2023营收的1.4倍，业绩增长确定性高。
　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元，YOY增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12元和17.07元，目前股价对应2024-26年PE分别为26倍、21倍和17倍，给予买进的评级。
　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降

　　结论与建议：
　　公司2023年营收增长43%-57%，净利润增长53%-76%，反应半导体设备国产替代的持续推进。同时公司2023年新签订单超过300亿元，业绩增长确定性高。
　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2023-25年净利润39.1亿元、50.9亿元和63.2亿元，YOY增长66%、30%和增长24%，EPS7.37元、9.61元和11.92元，目前股价对应2023-25年PE分别为31倍、24倍和19倍，给与买进的评级。
　　国产替代推进，2023业绩高增：公司发布公告，预计2023年公司实现营收210亿元-231亿元，YOY增长43%-57%，实现净利润36.1亿元-41.5亿元，YOY增长53%-76%，扣非后净利润33亿元-38亿元，YOY增长57%-80%。公司业绩符合预期。相应的，4Q23公司实现营收64亿元-85亿元，YOY增长37%-82%，实现净利润7.3亿元-12.7亿元，YOY增长8.7%-90%，扣非后净利润6.6亿元-11.6亿元，YOY增长4.7%-84%，得益于半导体设备产业的国产替代，公司2023年业绩高速增长。
　　新签订单300亿元，业绩增长确定性高：2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。为2023预估营收中值的1.4倍，业绩增长确定性高。
　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2023-25年净利润39.1亿元、50.9亿元和63.2亿元，YOY增长66%、30%和增长24%，EPS7.37元、9.61元和11.92元，目前股价对应2023-25年PE分别为31倍、24倍和19倍，给与买进的评级。
　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降

　　公司公布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收145.88亿元（45.70%YoY），归属上市公司股东净利润28.84亿元（71.06%YoY）。
　　平安观点：
　　业绩符合预期，客户服务体系完善：2023年前三季度公司实现营收145.88亿元（45.70%YoY），归属上市公司股东净利润28.84亿元（71.06%YoY），扣非后归母净利26.40亿元（78.82%YoY）。2023年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是39.83%（-4.00pctYoY）和20.39%（1.74pctYoY）。其中，2023年第三季度公司实现营收61.62亿元（34.88%YoY），归属上市公司股东净利润10.85亿元（16.48%YoY），随着公司刻蚀及镀膜类设备在下游客户持续出货，公司营收和利润均保持了稳定增长，公司业绩符合预期。费用端：2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.19%（-0.60pctYoY）、7.13%（-0.88pctYoY）和-0.21%（+0.30pctYoY），公司费用率整体比较稳定。截止2023年三季报，公司合同负责达93.80亿元，同比增长44.05%，反映公司在手订单充足。公司不断加大集成电路先进制程装备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及11个备件库，形成了日益完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。
　　国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000腔；3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台；4）清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单；5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。
　　投资建议：我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年公司实现归母净利润分别为37.64亿元、48.94亿元、62.91亿元，对应的PE分别为36倍、28倍和22倍。公司是国内半导体设备龙头，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。（3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。

　　结论与建议：
　　公司前三季收增长超过4成，净利润增长超过7成。反应半导体设备国产替代的持续推进。
　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2023-25年净利润35.4亿元、47.5亿元和62.8亿元，YOY增长51%、34%和增长32%，EPS6.68元、8.96元和11.85元，目前股价对应2023-25年PE分别为51倍、34倍和32倍，给与买进的评级。
　　国产替代推进，1-3Q23业绩高增：2023年前三季公司实现营收145.9亿元,YOY增长45.7%;实现净利润28.8亿元,YOY增长71.1%,扣非后净利润26.4亿元，YOY增长78.8%，EPS5.4478元。其中，第3季度单季公司实现营收61.6亿元,YOY增长34.9%，实现净利润10.8亿元，YOY增长16.5%，扣非后净利润10.3亿元，YOY增长24%。整体来看公司收入端及利润均保持较快的增长态势，但由于上年同期基期的提高，公司3Q23净利润增速较1H23有所放缓。截止3Q23，公司合同负债93.8亿元，较1H23末增加10%，较上年同期增加44%，显示公司3Q23整体订单依旧快速增长，并且在手订单丰富。
　　2024年国产晶圆厂扩产可期：近期大基金二期注资145亿元，入股长鑫新桥存储技术有限公司，持股比例为33.14%，长鑫新桥注册资本从50亿元增加到439亿元，昭示合肥长鑫二期项目将逐步展开，预计FAB厂2期将进一步带动2024年国产半导体设备需求。
　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2023-25年净利润35.4亿元、47.5亿元和62.8亿元，YOY增长51%、34%和增长32%，EPS6.68元、8.96元和11.85元，目前股价对应2023-25年PE分别为51倍、34倍和32倍，给与买进的评级。
　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降

　　事件：公司发布三季报，3Q23实现收入61.6亿(+35%QoQ/+35%YoY)，净利润10.8亿(-10%QoQ/+16%YoY)，扣非净利润10.3亿（-4%QoQ/+24%YoY）。公司截至三季度合同负债93.8亿元，较二季度末85.9亿元持续增长。同时，公司披露前三季度电子工艺装备收入129亿元，同比增长63%。
　　BIS制裁影响有限，光刻机非扩产瓶颈：美国BIS于17日晚发布新版限制法案，新增对于若干符合特定参数的光刻、沉积、刻蚀、外延等设备的管制。市场比较关心的光刻设备方面，虽然BIS将ASML所有在售ImmersionDUV划入管治范围，但是ASML表示对NXT：1980Di系列的管制仅影响若干具备先进制程制造能力的晶圆厂（针对特定工厂而非公司），对其余客户出货无需获得美方许可。另一方面，ASML获得荷兰政府批准，可以持续向中国客户提供先进DUV（NXT：2000及以上机型）直至年底，同时三季度中国区收入24.4亿欧元（占比46%），且四季度收入占比将继续上升。我们认为国内晶圆厂将获得充足的光刻机供给，在中期维度内，光刻设备并非先进制程以及成熟制程扩产的瓶颈。
　　周期见底，24年国内WFE持续增长：目前半导体周期已经出现复苏迹象，HPC和智能手机等终端产品需求逐步回暖，同时晶圆厂逻辑制程产能利用率也已经开始回升，下游库存回到正常水平。在周期触底反弹的情况下，我们认为晶圆厂扩产进度将会有所加速。另一方面，LAMResearch三季度业绩会上调全球WFE至$80bn以上（前次预期为$75bn），主要来自中国受限晶圆厂支出。相应的，我们现在预期中国WFE市场2023/2024年将均保持增长。我们建议后续关注重点项目扩产情况，包括国内头部晶圆厂北京扩产项目以及长存二期等。
　　估值与建议：目前公司估值具备较强吸引力，公司同业中微公司/盛美上海/拓荆科技分别对应55x/51x/60x2024PE，其2023-2025年利润复合增速分别为19%/27%/46%。我们预计公司2023/2024/2025年净利润分别为34.7/54.7/66.4亿元，2023-2025年利润复合增速38%，目标价362元对应35x2024PE（历史平均远期PE，估值不变），维持优于大市评级。
　　风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。