事件：北方华创发布2024年三季报，2024前三季度公司实现营收203.53亿元，同比增长39.51%；实现归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%。单Q3来看，2024Q3公司实现营收80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%；实现归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%。
　　电子工艺装备高增长，带动公司业绩向好。公司前三季度业绩实现较高速增长，主要来自于公司主营业务电子工艺装备营收的高增长。根据公司前期公告，2024前三季度营收、利润高速增长，主要系：1．公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。2．随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。
　　在手订单充裕，合同负债、存货均较为健康。2023年，公司刻蚀设备、薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60、超60、超30亿元，预计公司后续先进制程订单占比有望继续提升，带动公司盈利能力继续提升。公司持续增强产品竞争力，2023年新签订单超过300亿元，为公司在2024年全年实现较高速的增长提供了有效保证。同时，截止2024Q3，公司合同负债达77.83亿元，保持较高水平；在存货方面，公司存货金额由2023年末169.92亿元提升至2024Q3末的232.29亿元，公司在手订单较为饱满。
　　盈利预测
　　我们预计公司2024-26年分别实现营收300.70、391.96、497.36亿元，实现归母净利润57.34、76.94、102.24亿元，对应PE41.63、31.03、23.35x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度波动风险；新产品研发不及预期风险

　　事件
　　公司在24年前三季度实现收入204亿元，同比增长40%；归母净利润45亿元，同比增长55%；扣非净利润43亿元，同比增长62%。
　　公司在24Q3实现收入80亿元，环比增长24%，同比增长30%；归母净利润17亿元，环比增长2%，同比增长55%；扣非净利润16亿元，环比增长4%，同比增长58%。
　　晶圆制造国产化推动下，设备将持续受益于半导体资本开支攀升
　　中国大陆为全球半导体设备最大市场，占前段设备市场比例超三分之一。在国产化推动下，2026年，中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置，晶圆开支得以攀升。根据SEMI数据，我国半导体产业自主率将提升至27%，但仍存在千亿美金的缺口。
　　国产替代逐步深入，平台型公司优势明显
　　持续的高研发投入下，公司不断取得产品突破。近年来，公司发布了多款新品，包括12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机AccuraLX等。近日，公司12英寸Cygnus系列PECVD设备亦交付客户，解决了大翘曲硅片的传输和工艺均匀性难题。先进制程工艺之间协同性更高，平台化公司优势明显，公司正不断扩展在各下游市场的核心环节布局，增强竞争优势。
　　投资建议
　　我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为57、79、113亿元，对应的EPS分别为11、15、21元，对应最新收盘价PE分别为38x、27x、19x。维持公司“买入”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧

　　事件：近日公司发布2024年三季度报告，2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比+39.51%；归母净利润44.63亿元，同比+54.72%；扣非归母净利润42.66亿元，同比+61.58%；2024年三季度单季公司实现营收80.18亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；归母净利润16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非归母净利润16.26亿元，同比增长+57.72%，环比+3.74%。
　　投资要点：
　　业绩持续高速成长，盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求，不断拓展业务边界，推动公司业绩持续高速成长，其中电子工艺装备收入2024年前三季度同比增长46.96%。由于公司收入增长较快，规模效应显现，以及产品结构变化等因素影响，使得盈利能力同比显著提升，公司2024年前三季度实现毛利率为44.22%，同比提升4.39%，24Q3毛利率为42.26%，同比提升5.89%，环比下降5.14%；公司2024年前三季度实现净利率为21.91%，同比提升1.52%，24Q3净利率为20.95%，同比提升2.83%，环比下降4.71%。公司24Q3末存货从24H1的211.30亿元增加至232.29亿元，表明公司在手订单仍处于较好水平。
　　全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm设备高额支出。根据SEMI的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出，SEMI预计2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元；SEMI预计到2027年，中国将保持作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。
　　公司持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围，在集成电路核心装备领域，公司24H1成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评；公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。24H1公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质。公司不断突破关键技术，精益运营，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。
　　盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm设备高额支出，公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司24-26年营收为302.39/401.65/506.81亿元，24-26年归母净利润为56.38/76.43/99.07亿元，对应的EPS为10.58/14.34/18.58元，对应PE为36.64/27.03/20.85倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

NAURA’s 3Q24 revenue was RMB8,018mn (+30.12/+23.81% yoy), modestly exceeding the median of its previous profit alert of RMB7.98bn; attributable net profit (NP) was RMB1,682mn (+55.02/+1.68% yoy/qoq), largely in line with the median of its previous profit alert of RMB1,675mn. For 9M24, revenue/attributable NP were RMB20,353/4,463mn (+39.51/+54.72% yoy). The jump in revenue was mainly due to a rise in electronic process equipment sales, with an improved GPM and reduced expenses boosting profits. The 3Q24 NPM stayed high. We expect sustained high capex by domestic semiconductor firms in 2025. We are optimistic about NAURA's ability to leverage platform effects and customer loyalty, and expect new equipment categories to drive revenue. Maintain BUY.

　　事件:
　　北方华创10月29日发布2024年三季报：2024年前三季度，公司实现营收203.5亿元，同比+39.5%；归母净利润44.6亿元，同比+54.7%；扣非归母净利润42.7亿元，同比+61.6%。
　　投资要点:
　　单季度营收同比快速增长，规模效应带动盈利能力提升。公司2024Q3实现营收80.2亿元，同比+30.1%，环比+23.8%；归母净利润16.8亿元，同比+55.0%，环比+1.7%；扣非归母净利16.3亿元，同比+57.7%，环比+3.7%。公司2024Q3毛利率为42.3%，同比、环比分别+5.9/-5.1pct，净利率为20.9%，同比、环比分别+2.8/-4.7pct，盈利能力同比有所增强。
　　高研发投入保障工艺创新，存货金额稳步提升彰显业绩增长潜力。公司2024Q3销售、管理、研发和财务费用率分别为3.0%/6.3%/10.5%/0.7%，同比分别-0.7/持平/+1.8/+0.6pct，环比分别-1.2/持平/+0.9/+0.4pct，公司重视工艺创新，2024Q3研发费用为8.45亿元，同比+57.4%；截至2024年三季度末，公司存货金额为232亿元，较2024年6月末提升10%，预计将助力公司后续业绩增长。
　　平台化战略稳步推进，工艺覆盖范围持续拓宽。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，丰富产品矩阵，截至2024H1，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2024-2026年营收分别为300亿元、394亿元、498亿元，同比增速分别为36%、31%、26%，归母净利润分别为58亿元、78亿元、99亿元，同比增速分别为50%、34%、27%，对应当前市值的PE分别为36倍、27倍、21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、新设备验证进度不及预期、行业竞争程度超预期、毛利率提升不及预期、海外上游零部件断供风险。

　　投资要点
　　事件：2024前三季度营业收入203.53亿元，同比增长39.51%，归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%，2024Q3营业收入80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%，归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%。
　　前三季度业绩同比高增，盈利能力同比增强：前三季度公司营收和归母净利润同比实现较高增长，主要由于公司电子工艺装备收入增长较快，且成本费用率下降。2024年前三季度公司研发费用21.92亿元，同比增长57.83%，研发费用率为10.77%。公司2024Q3毛利率为42.26%，同比增长5.89pct，环比下降5.14pct，净利率为20.95%，同比增长2.83pct，环比分别下降4.71pct。
　　合同负债保持较高水平，在手订单充裕。截止24Q3，公司合同负债达77.83亿元，保持较高水平，存货方面，公司存货金额由2023年末169.92亿元提升至24Q3末的232.29亿元，公司在手订单饱满。此外，公司持续扩充产能，公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，2024年上半年，“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。
　　产品矩阵不断丰富，工艺覆盖范围持续扩宽。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。
　　盈利预测与投资建议：公司作为半导体设备平台企业，未来有望充分受益半导体设备国产化率提升。预计公司2024/2025/2026年营收分别为300.76、390.99、490.82亿元，同比分别36.2%、30.0%、25.5%，预计归母净利润分别为58.69、77.02、101.41亿元，同比分别+50.5%、+31.2%、+31.7%，对应2024年11月1日收盘价的PE分别为35.1、26.7、20.3倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期，市场竞争加剧、新品放量不及预期。

Naura announced 3Q24 results. Q3 revenue was RMB8.0bn, up 30.1% YoY and 23.8% QoQ, driven by significant growth in semiconductor equipment sales (up 47.0% in 9M24). NP was RMB1.7bn, up 55.0% YoY and 1.7% QoQ. GPM was 42.3%, up 5.9ppts from 3Q23 but declined 5.1ppts sequentially, mainly due to 1) higher photovoltaic (PV) equipment sales that had a lower GPM and 2) seasonal fluctuations in gross margins of semiconductor equipment business. Overall, Q3 was a solid quarter with robust revenue and net profit growth. Maintain BUY, with TP adjusted to RMB426, reflecting 30x rollover 2025E P/E (vs. prev. 35.8x).

　　事项：
　　公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收203.53亿元（39.51%YoY），归属上市公司股东净利润44.63亿元（54.72%YoY）。
　　平安观点：
　　业绩持续高增，产品矩阵扩充：2024年前三季度公司实现营收203.53亿元（39.51%YoY），归属上市公司股东净利润44.63亿元（54.72%YoY），扣非后归母净利42.66亿元（61.58%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是44.22%（4.39pctYoY）和21.91%（1.52pctYoY）。2024Q3单季度公司实现营收80.18亿元（30.12%YoY），归属上市公司股东净利润16.82亿元（55.02%YoY），受益于半导设备国产化，公司业绩持续高增，业绩符合预期。费用端：2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为3.88%（-0.31pctYoY）、6.60%（-0.53pctYoY）、10.77%（1.25pctYoY）和0.33%（0.54pctYoY），公司费用率整体比较稳定。作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。根据23年年报，北方华创在全国建立了19个客户服务中心、4个备件调拨中心和10个备件库，形成了完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。
　　国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台；3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单；4）清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单；5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。
　　投资建议：在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。根据公司的订单交付进度，我们略微调升公司盈利预测，预计2024-2026年公司实现归母净利润分别为58.96亿元、77.80亿元、99.58亿元（原值为56.09亿元、73.85亿元、94.39亿元），对应的PE分别为35倍、27和21倍。公司是国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。（3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

　　事件概述
　　公司发布2024年三季报。
　　IC设备驱动收入快速增长，Q3收入符合业绩预告中值
　　2024Q1-3公司实现营收203.53亿元，同比+39.51%，其中Q3为80.18亿元，同比+30.12%，位于业绩预告中值，符合市场预期。24Q1-3公司收入端实现快速增长，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，2024Q1-3电子工艺装备收入同比+46.96%，电子元器件收入受行业景气度影响我们推测持续承压，光伏仍实现较快增长。截至2024Q3末，公司存货为232.29亿元，同比+34.04%，我们判断主要系在手订单充足，设备交付加快所致。受益于先进制程扩产需求，我们判断24Q1-3公司新签订单保持较快增长势头，为后续收入快速增长提供支撑。
　　盈利水平同比提升明显，Q3利润端保持高速增长
　　2024Q1-3公司实现归母净利润44.63亿元，同比+54.72%；扣非后归母净利润42.66亿元，同比+61.58%，落于业绩预告中值。2024Q1-3公司净利率和扣非净利率分别为21.91%和20.96%，分别同比+1.52pct和+2.86pct，盈利水平提升明显：1）毛利端：2024Q1-3公司毛利率为44.22%，同比+4.39pct，主要系高毛利率的IC设备占比持续提升，有效对冲电子元器件承压影响，驱动整体毛利率改善，是净利率提升最大驱动因素；2）费用端：2024Q1-3公司期间费用率为21.58%，同比+0.96pct，整体表现平稳，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.31/-0.53/+1.25/+0.55pct，研发费用率有所提升，与公司加大新品布局有关。3）2024Q1-3公司非经常性损益较去年同期减少4757万元，一定程度影响利润端表现。
　　24Q3单季度实现归母净利润16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68pct；扣非后归母净利润16.26亿元，同比+57.72%，环比+3.74pct，位于业绩预告中值，保持高速增长。24Q3公司净利率/扣非净利率为20.95%/20.28%，同比+2.83/+3.55pct，环比-4.71pct/-5.26pct，盈利水平较Q2有所下降：1）毛利端：24Q3公司毛利率为42.26%，同比+5.89pct，环比-5.14pct，毛利率波动我们推测主要系低毛利光伏占比提升以及IC设备产品结构波动有关；2）费用端：24Q3公司期间费用率为20.57%，环比基本持平。
　　半导体设备平台化逻辑稳固，公司深度受益先进制程扩产浪潮
　　纵观整个本土半导体设备赛道，公司是少有平台型设备龙头，根据公司2023年报披露，公司产品涵盖刻蚀设备（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积设备（PVD+LPCVD+PECVD+ALD等）、氧化退火、清洗等领域，2023年公司刻蚀设备收入近60亿元，薄膜沉积设备收入超60亿元，立式炉和清洗设备收入超30亿元。2023年公司研发人员3656人，2024H1研发投入22.42亿元，研发投入占营收比达到18%，无论是研发投入强度还是研发人员数量，均领跑半导体设备板块，我们认为持续高强度研发投入使得公司产品不断丰富完善，2024H1公司成功研发出HDPCVD、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。产品品类丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破，公司将受益先进制程扩产浪潮，远期成长空间较大。
　　投资建议
　　我们维持2024-2026年营业收入预测分别为299.31、396.71和492.03亿元，同比+36%、+33%和+24%；2024-2026年归母净利润预测分别为55.80、77.97和103.36亿元，同比+43%、+40%和+33%，2024-2026年EPS预测分别为10.48、14.64和19.40元，2024/10/29股价388.7元对应PE为35、25和19倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

　　结论与建议：
　　公司发布3Q24业绩预告，得益于精研客户需求，公司产品矩阵进一步丰富，带动主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，3Q24单季度营收将超过74亿元，有望再创历史新高，同时净利润增长44%-65%，继续保持高速增长态势。
　　维持全年盈利预估，目前股价对应2025、2026年PE26倍和22倍，维持买进的评级。
　　3Q24营收端有望再创历史新高，净利润增长超4成：公司发布业绩预告，预计前三季实现营收188亿元-217亿元，YOY增长29%-49%，实现净利润41亿元-48亿元，YOY增长43%-65%，实现扣非后净利润40亿元-45亿元，YOY增长50%-72%。其中，第3季度单季公司实现营收74亿元-85亿元,YOY增长20%-39%，QOQ增长15%-32%，公司单季营收有望再创历史新高。3Q24公司实现净利润15.6亿元-17.9亿元，YOY增长44%-65%，实现扣非后净利润15亿元-17亿元，YOY增长45%-68%。公司3Q24业绩继续维持此前的高速增长态势，符合预期。
　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续受益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、74.8亿元和90.5亿元，YOY增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12元和17.07元，目前股价对应2024-26年PE分别为34倍、26倍和22倍，给予买进的评级。
　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降