核心观点
　　事件：
　　公司公告《2025年年度报告》和《2026年一季度报告》。
　　2025年公司集成电路设备营收实现亮眼增长。2025年公司实现营业收入393.53亿元，同比+30.85%；实现归母净利润55.22亿元，同比-1.77%。2025年公司在集成电路领域多款设备市占率稳步提升，集成电路设备营收同比增长超50%，拉动公司整体营收实现快速增长。净利润同比下滑主要系公司加大研发投入和团队人员扩张带来的费用增长。受公司新产品在客户端验证中零部件迭代升级成本提升影响，2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%。
　　受益于公司多款设备市占率提升，2026Q1公司营收实现较快增长。2026Q1公司营业收入103.23亿元，同比+25.80%；2026Q1公司实现归母净利润16.35亿元，同比+3.42%。2026Q1公司实现毛利率40.77%，实现净利率15.19%。净利润增速低于营收增速主要系公司加大研发投入，2026Q1公司研发费用为14.02亿元，相较于2025年同期增加3.76亿元，同比+36.64%。
　　AI拉动半导体需求，下游扩产和国产替代拉动公司订单增长。一方面下游AI等高景气新兴应用需求持续爆发，带动算力芯片、HBM、先进存储等赛道资本开支上行，下游产能扩建诉求强劲；另一方面半导体国产化替代进程持续提速，国内晶圆厂对本土设备验证覆盖范围持续拓宽，验证和导入落地节奏显著加快。
　　半导体设备平台化公司，产品协同夯实成长。公司为国内平台型半导体设备厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品。平台化布局有效减少客户采购成本，提升工艺协同效率，增强客户粘性。2025年公司完成对芯源微的并购整合，补齐涂胶显影设备短板，平台化能力进一步增强。
　　盈利预测：公司作为国内半导体设备平台化公司，在刻蚀、薄膜沉积等领域布局深厚。在内生和外延双重驱动下，公司有望把握下游扩产需求。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为67.66/95.31/136.47亿元，对应当前股价PE分别为88/62/43倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产进度不及预期、行业竞争加剧。

　　投资要点
　　先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局新品。面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。根据公司6月2日官微，公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备AcmeGlaion130，作为公司高端装备业务布局的又一标杆新品，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景，彰显公司在高端半导体装备领域不断提升的自主创新实力。
　　坚定加码研发，以平台聚力开拓成长新局。根据SEMI，2026Q1全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。
　　国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。在持续“内生增长”的同时，公司积极推进“外延并购”战略，于2025年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入499/668/871亿元，归母净利润59/107/166亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　人力资源风险，供应链风险,技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

NAURA reported 1Q26 revenue of RMB10.3bn(+25.80%YoY,-14.35%QoQ)and attributable NP of RMB1.6bn(+3.42%YoY,+317.40%QoQ),in line with our forecast of RMB10.3bn/RMB1.6bn.Revenue growth was driven by improvements to process coverage and market share gains across multiple product lines.In 1Q26,the company stepped up R&D in high-end equipment,with R&D expenses reaching RMB1.4bn(+36.64%YoY),which temporarily weighed on profit.In 2025,IC equipment revenue grew more than 50%YoY,with both etch and thin-film deposition equipment revenue exceeding RMB10bn.Per Gartner 2025 data,the company ranks first in China and sixth globally among IC equipment makers.Looking into 2026,we expect domestic memory and advanced-node expansion to accelerate,with the company gaining traction across etch,thin film,thermal processing,wet processing,ion implantation,coater/developer and bonding product lines.We remain optimistic on continued growth driven by both organic development and M&A.Maintain BUY.
Solid sales growth in key processes underscore key strength
Revenue from etch,thin-film,thermal and wet equipment grew strongly:1)Etch portfolio covers ICP,CCP,dry strip,high-selectivity etch,bevel etch and IBE;2025 etch revenue exceeded RMB10bn.2)Thin-film deposition tools span PVD,CVD,epitaxy,ALD,electroplating and MOCVD;2025 thin-film deposition revenue exceeded RMB10bn.3)The company has built afull lineup of tube-type oxidation,tube-type annealing and rapid thermal processing equipment.4)The company has built acomprehensive portfolio in single-wafer and batch-type tools,and the acquisition of Kingsemi has strengthened its physical scrubbing and single-wafer cleaning portfolio.5)The company has launched multiple products including 12-inch immersion ion implantation equipment.6)The acquisition of Kingsemi has enabled entry into coater/developer products,fleshing out the product matrix.
Strong platform moat with organic&M&A-driven expansion
SEMI expects global 300mm fab equipment spending to continue rising in 2026-2028,with mainland China continuing to lead the market.In 2026,we expect domestic advanced-node and memory expansion to accelerate.As the industry leader,NAURA is likely to remain acore beneficiary.The company has rolled out high-end equipment for ion implantation,electroplating and bonding,and in March 2026,it officially released 12-inch wafer-to-wafer and chip-to-wafer hybrid bonding equipment.On the M&A side,the company has completed the integration of Kingsemi,expanding into coater/developer products and further rounding out the product matrix.It also completed the acquisition of Chengdu Guotai Vacuum,filling out its product portfolio in high-end optical coating equipment.
Earnings forecast and valuation
We maintain our 2026/2027/2028E revenue forecasts of RMB49.8/61.0/73.4bn,with corresponding attributable NP of RMB7.1/10.1/12.8bn.Downstream fab expansion is driving strong equipment industry momentum,and sector valuations have recently been re-rated higher.We remain positive on the company's platform-based positioning and on the resilience of its earnings growth.Based on its peers’average of 62.1x 2026E PE on Wind consensus,we set our target price of RMB607.34(previous:RMB518.34,based on 53x 2026E PE)and maintain BUY.
Risks:Global semiconductor downcycle,weaker-than-expected equipment demand,intensifying industry competition.

　　公告：2026Q1营收103.23亿元，同比增长25.80%，归母净利润16.35亿元，同比去年增长3.42%。2026Q1业绩符合预期。
　　2025年毛利率由42.93%下降到40.10%，26Q1毛利率回升至40.8%。由于公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。
　　外延收购芯源微17.87%股权、成都国泰真空90%股权，拓展清洗、涂胶显影、高端光学设备。2025年，积极推进“外延并购”战略，完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。芯源微是国内领先的前道涂胶显影机的厂商，主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等。北方华创持股比例17.87%，且获得董事会过半数席位，已取得控制权。
　　国产替代持续推进，自主可控将是长期逻辑。2025年，国内半导体设备国产化进程进入加速爬升期。刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等关键设备的国产化率持续提高，产业生态正从单一设备突破向全链条协同演进
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。公司持续受益下游晶圆厂先进制程扩产，平台化布局下产品品类布局持续扩张，由于半导体设备市场2026年景气度好于2025年，以及2025年人员快速增加，新增较多期间费用。维持2026-28年营收预测485/602/715亿元，归母净利润73/97/118亿元。北方华创2026/27年PE54/40X，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏；设备验证结果不达预期。

　　事件
　　公司2026年第一季度实现营业收入103亿元，同比增加26%，环比减少14%；归母净利润16亿元，同比增加3%，环比增加317%；扣非净利16亿元，同比增加4%，环比增加596%。
　　公司2025年实现营业收入394亿元，同比增加31%；归母净利润55亿元，同比略降2%，扣非净利53亿元，同比减少4%。
　　营收稳健增长，研发投入持续加码
　　受益于国内集成电路装备市场需求增长，公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续增长，带动单季度营业收入同比增加26%。公司一季度研发费用14亿元，同比增长37%。
　　平台化布局+高强度研发投入，不断筑牢护城河
　　公司是国内布局最全面的平台型半导体设备厂商之一，主流前道工艺已覆盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉/热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、涂胶显影、键合等核心环节，可提供一站式工艺装备解决方案。研发端持续高强度投入，2025年全年研发投入73亿元，同比增长35%。技术成果加速兑现，PVD设备实现逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景全面覆盖，并完成第1000台整机交付，离子注入、电镀、键合等高端设备顺利落地，为国产中高端制程装备提供核心支撑。
　　投资建议
　　由于下游需求超预期，我们将公司2026-2028年收入上调至分别为497、617、752亿元（前值分别为492、610亿元），由于公司研发加码，归母净利润下调至分别为77、100、124亿元（前值分别为94、117亿元），最新收盘价对应PE分别为51x、39x、32x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

　　根据北方华创1Q26季度报告，公司实现营收103.23亿元，同比+25.80%，主要系刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续扩大。公司归母净利润16.35亿元，同比+3.42%，低于营收增速主要系研发费用增加（研发费用达14.02亿元，同比+36.64%）；扣非归母净利润为16.27亿元，同比+3.60%，环比+595.30%。研发费用占营收比重约13.6%，研发人员持续扩张，导致利润端暂时承压，但我们认为该举措有望夯实公司中长期竞争力的前置投入，随新产品逐步放量及规模效应显现，费用率有望逐季改善。
　　两存扩产加速落地，新设备多点突破支撑成长。根据公司1Q26季度报告及半导体行业观察，2H25以及1Q26DRAM及NAND合约价大幅上行，长江存储、长鑫科技资本开支加速落地，国产设备采购占比提升。公司刻蚀设备持续突破，其中CCP刻蚀已实现晶边干法刻蚀量产，14nm逻辑刻蚀通过客户验证，打开存储高深宽比应用空间。另外公司混合键合设备深度受益存储扩产，D2W设备完成客户端验证，W2W键合设备GluonerR50及TSV电镀设备AusipT830攻克高深比填充难题。在北方华创控股芯源微后，湿法工艺覆盖度超97%，平台化协同持续增强离子注入、涂胶显影等全链条解决方案能力。
　　维持“买入”评级，目标价740元。我们预测公司2026-2028年营收分别为507.39/668.52/835.65亿元，对应归母净利润分别为93.12/119.14/152.40亿元。短期研发前置对利润端形成扰动，但随着新一代高端设备进入批量放量期，规模效应将进一步摊薄期间费用率，盈利水平有望迎来拐点向上。考虑到下游存储+先进逻辑扩产确定性向上，公司在刻蚀、薄膜、清洗、键合等多品类全面形成平台优势，我们给予公司45x2027EP/E。风险：下游扩产节奏低于预期，新设备研发与客户端验证进度不及预期，市场竞争加剧。

　　事件概述
　　公司发布2026年一季报。
　　半导体设备市占率稳步提升，26Q1营收持续快速增长
　　2026Q1公司营收103.23亿元，同比+25.80%，符合我们预期。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长,我们推测薄膜、刻蚀设备为收入主要构成。截止2026Q1末，公司存货/合同负债为286.03/42.03亿元，分别同比+13.45%/-26.93%。公司多款设备市占率持续提升，存储/逻辑/先进封装快速扩产大背景下，我们认为2026年公司新接订单有望同比快速增长，营收端将持续兑现。
　　Q1毛利率环比大幅提升，研发投入等高增影响利润端表现
　　2026Q1公司归母净利润/扣非归母净利润为16.35/16.27亿元，同比+3.42%/+3.60%，符合我们预期；销售净利率/扣非净利率为15.19%/15.76%，同比-3.91/-3.38pct，盈利水平出现下降：1）毛利端：2026Q1整体毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct，再次回到40%以上，光伏拖累逐步减弱，打破市场的担忧，随着后续新品验证影响减弱，公司毛利率仍有提升空间；2）费用端：2026Q1公司期间费用率为25.83%，同比+3.43pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.48/+1.71/+1.08/+0.16pct，主要系公司人员持续扩张，公司积极布局多款设备研发，持续加大研发投入，26Q1计入损益的研发费用为14.02亿元，同比+36.64%，一定程度影响公司盈利端表现。
　　半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产
　　中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为488.02、628.71、781.17亿元，分别同比+24.0%、+28.8%、+24.3%；归母净利润预测为61.05、113.55、155.00亿元，分别同比+10.6%、+86.0%、+36.5%；对应EPS为8.42、15.67、21.38元。2026/4/29日股价510.71元对应2026-2028年PE分别为60.63、32.66、23.91倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.62元（含税）。
　　平安观点：
　　市占率稳步提升，持续扩充研发：2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY），扣非后归母净利53.36亿元（-4.22%YoY）。2025年公司整体毛利率和净利率分别是40.10%（-2.75pctYoY）和13.74%（-5.34pctYoY）。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%，主要原因为公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。为匹配业务规模的快速扩张，2025年公司持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增人员4747人。同时，为稳定核心团队，公司实施多轮股权激励等长效激励机制，2025年股权激励费用较2024年增加2.74亿元。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.16%（0.52pctYoY）、8.72%（1.64pctYoY）和0.58%（0.38pctYoY），公司费用率整体比较稳定。根据公司年报，2025年全球半导体制造设备市场同步实现高速增长，全年设备总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%。从区域分布看，中国大陆连续多个季度稳居全球最大半导体设备市场，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入，成为驱动设备需求增长的核心力量。2025年，公司聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。2025年公司计入当期损益的研发费用54.35亿元，同比增长17.66亿元，增长幅度46.96%。
　　国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，根据公司年报，2025年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为18.5%，全球市场规模约1580亿元人民币。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局。2025年公司刻蚀设备营业收入超百亿元人民币；2）薄膜装备方面，根据公司年报，2025年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.0%，全球市场规模约1870亿元人民币。公司在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局。2025年公司薄膜沉积设备营业收入超百亿元人民币；3）热处理设备方面，根据公司年报，2025年热处理设备在集成电路设备资本支出中的占比为2.2%，全球市场规模约190亿元人民币。公司在热处理设备领域，已形成了管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法设备方面，根据公司年报，2025年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.5%，全球市场规模约470亿元人民币。公司在湿法设备领域，已形成了单片设备、槽式设备全面布局。2025年，公司完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司的并购，丰富了公司在物理刷洗和单片清洗领域的布局。
　　投资建议：根据公司在手订单及下游需求情况，我们调整26/27年公司盈利预测，新增公司28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为77.62亿元、110.89亿元、148.39亿元（26/27年原值为95.88亿元、122.79亿元），对应的PE分别为42倍、29倍和22倍。公司是国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）技术人才流失。半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。（3）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年报。
　　半导体设备业务快速放量，25年营收端延续快速增长
　　2025年公司营收393.53亿元，同比+30.85%，其中Q4营收120.52亿元，同比+26.29%，基本符合市场预期。
　　整体上看，2025年公司营收端持续快速增长主要系刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量。分产品看：1）2025年电子工艺装备实现收入367.31亿元，同比+32.57%，其中集成电路设备的收入同比增长超50%，为主要驱动力，我们判断薄膜、刻蚀持续快速放量，预计占工艺装备比重超过70%，热处理设备、清洗、track、离子注入等设备多点开花。2）2025年电子元器件实现收入25.79亿元，同比+10.95%，拐点出现。截止2025年末，公司存货/合同负债为286.27、42.91亿元，分别同比+21.12%、-31.02%，合同负债下降推测与大客户付款条件有关，我们预计2025年公司新接订单同比快速增长，充足在手订单将支撑营收端持续兑现。
　　毛利率波动叠加人员持续扩张，25年盈利水平短期承压
　　2025年公司归母净利润/扣非归母净利润为55.22/53.36亿元，同比-1.77%/-4.22%，其中Q4归母净利润/扣非归母净利润为3.92/2.34亿元，同比-66.06%/-82.07%，短期利润承压，略低于市场预期。2025年公司销售净利率/扣非净利率为13.74%/13.56%，同比-5.34pct/-5.11pct，盈利水平出现明显下降：1）毛利端：2025年整体毛利率为40.10%，同比-2.75pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别同比-2.33pct、-6.54pct，IC设备毛利率波动主要系公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，电子元器件毛利率下降受行业景气度下滑影响；2）费用端：2025年公司期间费用率为27.28%，同比+4.07pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+0.52/+1.64/+1.51/+0.38pct，2025年公司新增人员4747人，股权激励费同比+2.74亿元。2025年研发费用54.35亿元，同比+46.96%，研发费用资本化比例25.31%，同比-6.76pct，一定程度影响盈利水平。
　　半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产
　　中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
　　投资建议考虑公司研发费用增长，我们调整2026-2027年公司营收预测为488.02、628.71亿元（原值为477.62、592.97亿元），分别同比+24.0%、+28.8%；归母净利润预测为61.05、113.55亿元（原值为93.01、120.20亿元），分别同比+10.6%、+86.0%；对应EPS为8.42、15.67元（原值为12.84、16.59元）。新增2028年营收预测为781.17亿元，同比+24.3%，归母净利润预测为155.00亿元，同比+36.5%，对应EPS为21.38元。2026/4/17日股价469.91元对应2026-2028年PE分别为55.79、30.00、21.97倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。