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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 先进封装 广电计量 博威合金 中京电子
 2023年6月21日互动易回复:公司CSP封装基板及FCBG
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       2023年6月21日互动易回复:公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升,应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。
2 集成电路概念 南方精工 广电计量 德明利
 兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发
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       兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
3 芯片概念 北纬科技 云内动力 南方精工
 公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB
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       公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。
4 军工 沃尔核材 金盾股份 卧龙电驱
 军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、
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       军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售。
5 华为概念 沃尔核材 华策影视 新亚电子
 公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合
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       公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
6 5G 新亚电子 吴通控股 谱尼测试
 2018年年报披露:在5G天线印制线路板方面,公司以高频信号
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       2018年年报披露:在5G天线印制线路板方面,公司以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术,实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。
7 标普道琼斯A股 卧龙电驱 傲农生物 设计总院
 2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国
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       2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国A股纳入其全球指数体系,分类基本为新兴市场。2019年9月,标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。
8 PCB概念 金安国纪 合力泰 康达新材
 公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板
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       公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
9 6G概念 雷科防务 通宇通讯 中京电子
 2023年3月10日互动易回复:公司有6g用PCB产品打样的
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       2023年3月10日互动易回复:公司有6g用PCB产品打样的订单。
10 粤港澳大湾区 深城交 奥飞数据 中信海直
 公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳
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       公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层。公司专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展业务。
11 低空经济 莱斯信息 北纬科技 金盾股份
 2024年3月27日互动易:在低空飞行领域,公司有为客户提供
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       2024年3月27日互动易:在低空飞行领域,公司有为客户提供产品,目前营收占比较小。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 ABF载板
 公司在互动平台称:从长期规划而言,公司正在规划进入ABF载板市场。
2 芯片封装测试
 作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年投资进入IC封装基板行业,通过多
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       作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年投资进入IC封装基板行业,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及新技术的孵化器,其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、 HDI板、高频高速板,以及封装基板、 5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化转化能力。
3 参股新股
 公司参股路维光电398万股,参股类型为间接持股,被参股公司正常上市。

题材要点

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要点一:光模块业务
       2023年6月21日公司在互动平台披露,我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计,仿真,制造及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系,量产
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       2023年6月21日公司在互动平台披露,我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计,仿真,制造及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系,量产的光通信产品的类型覆盖10G~400G。800G产品在样品阶段。 收起>>
要点二:CSP封装基板
       作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年进入CSP封装基板领域,通过多年持续的研发投入,在市场,技术工艺,团队,品质等方面均已实现突破和积淀。
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       作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年进入CSP封装基板领域,通过多年持续的研发投入,在市场,技术工艺,团队,品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力,精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商,封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域,珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产,预计2023年第二季度开始启动客户认证,第三季度进入小批量试生产阶段,广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶,目前正进行厂房装修,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。 收起>>
要点三:军工市场
       公司于2022年3月3日在互动平台披露,军工市场是公司产品的一个重要应用领域。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。
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       公司于2022年3月3日在互动平台披露,军工市场是公司产品的一个重要应用领域。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。 收起>>
要点四:PCB
       公司是国内知名的印制电路板样板,快件,小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板,小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面,
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       公司是国内知名的印制电路板样板,快件,小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板,小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面,公司始终保持领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,公司在最新发布的第二十届中国电子电路行业排行榜,综合PCB百强企业位列第十七名,内资PCB百强企业中位列第六名。根据Prismark公布的2021年全球PCB前五十大供应商,公司位列第三十二名。 收起>>
要点五:5G,云服务,数字存储
       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电
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       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案,板级设计,IC应用,调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在深圳,广州,上海,北京,成都,南京,西安,长沙,武汉及福州等国内多个城市,就近服务于当地客户,及时响应客户需求。可提供数字图像产品,板卡Layout,信号电源完整性仿真,系统EMC,Sip设计,高速背板,连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 收起>>
要点六:400G光模块印制线路板
       以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计,制造,测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技
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       以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计,制造,测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克超低损高速材料加工技术,损耗测试技术,超高平整度埋铜技术,金手指超高耐腐蚀技术,高精度阻抗控制技术,小pitch邦定盘制作等关键技术,实现400G高速高密光模块印制线路板的开发,助力我国5G通信行业的快速发展。另外,公司与华为的业务合作已超过十年。 收起>>
要点七:PCB,半导体
       公司致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品
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       公司致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品的快速打样,量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。公司主营业务围绕PCB业务,半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发,设计,生产,销售和表面贴装,半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备,工业控制及仪器仪表,医疗电子,轨道交通,计算机应用(PC外设及安防,IC及板卡等),半导体等多个行业领域。 收起>>
要点八:综合研发技术能力
       公司被认定为“国家高新技术企业”,“国家知识产权示范企业”,“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”,“广东省封装基板工程技术
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       公司被认定为“国家高新技术企业”,“国家知识产权示范企业”,“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”,“广东省封装基板工程技术研究中心”,“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,具备承担国家级政府项目的能力,承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及新技术的孵化器,其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发,新工艺研发,制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板,高端光模块PCB,HDI板,高频高速板,及封装基板,5G印制电路板,半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化转化能力。 收起>>
要点九:研发技术
       公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及新技术的孵化器,其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发,新
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       公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及新技术的孵化器,其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发,新工艺研发,制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板,高端光模块PCB,HDI板,高频高速板,及封装基板,5G印制电路板,半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心,可实现PCB产品的机械,电性能,热性能,可靠性和环境测试,及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估,构建了芯片等元器件检测与失效分析能力,并建立了符合ISO/IEC17025:2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系,获得CNAS(中国合格评定国家认可委员会)认可资质。 收起>>
要点十:研发设计能力
       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与合作伙伴共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原
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       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与合作伙伴共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案,板级设计,IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队,就近服务当地客户,及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品,板卡Layout,信号电源完整性仿真,系统EMC,SiP设计,高速背板,连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 收起>>
要点十一:快速交付能力
       公司具备杰出的快速交付能力,全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺能力,高度柔性化的生产管理体系,从销售端到工程服务,
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       公司具备杰出的快速交付能力,全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺能力,高度柔性化的生产管理体系,从销售端到工程服务,制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂,实现样板业务的标准化生产,并应用“合拼板”生产工艺,进一步提升生产效率。 收起>>