2023年短期业绩承压，静待载板项目产能释放，维持“买入”评级
　　2024年1月27日，公司发布2023年业绩预告，2023年实现归母净利润2.1~2.4亿元，同比-60.05%~-54.34%；扣非净利润0.4~0.58亿元，同比-89.89%~-85.34%。单季度来看，2023Q4实现归母净利润0.2~0.50亿元，同比+171.02%~+587.07%，环比-88.66%~-71.26%；扣非净利润0.07~0.25亿元，同比+46.42%~+448.40%，环比-75.80%~-9.37%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023年、维持2024和2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.22/4.05/6.03亿元（前值为2.41/4.05/6.03亿元），对应EPS为0.13/0.24/0.36元（前值为0.14/0.24/0.36元），当前股价对应PE为82.8/45.4/30.5倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。
　　产能爬坡致使业绩下滑，静待产能释放
　　公司业绩同比大幅下滑主要系持续推进封装基板业务的投资扩产，加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对业绩造成较大拖累。其中，广州兴科CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，但2023下半年起其产能利用率逐月回升，2023年亏损0.67亿元；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。
　　FCBGA项目进展顺利，CSP载板逐步回暖，业绩有望触底回升
　　FCBGA：珠海FCBGA项目已经通过部分大客户的技术评级、体系认证和可靠性验证；广州FCBGA项目设备安装调试已经基本完成，进入内部制程测试阶段。CSP：CSP封装基板订单自2023年5月开始有所回暖，广州基地产能2万平/月，已经满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平/月，产能利用率超过50%。随着存储行业逐步复苏，CSP封装基板业务有望持续好转。北京兴斐：FCCSP、FCBGA基板已批量交付，顺利开展高端光模块领域的类载板认证工作。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

　　短期盈利虽有波动，但仍看好IC载板国产替代长期大趋势
　　兴森科技发布2023年业绩预告：实现归母净利润2.1-2.4亿元（yoy：-60.1~-54.3%，低于华泰预期的2.6亿元），扣非归母净利润0.40-0.58亿元（yoy：-89.9~-85.3%），主要受ABF载板费用投入以及珠海BT载板产能爬坡拖累；4Q23实现归母净利润0.20-0.50亿元（yoy：+171.0~587.1%；qoq：-88.7~-71.3%）；扣非归母净利润656-2,456万元（yoy：-97.5~-90.8%；qoq：-75.8~-9.4%）。由于公司PCB业务需求能见度较低以及载板新品放量节奏仍难把握，我们下调公司PCB/半导体业务24E营收至50/14亿元，但长期仍看好IC载板国产替代。分部估值，参考PCB/半导体业务可比公司平均24E18.7xPE/1.9xPS（Wind&BBG），给予PCB及其他业务/半导体业务24E25.0xPE/4.4xPS，预计PCB及其他业务/半导体业务市值167/63亿元，目标价13.60元（前值：15.50元），维持“买入”评级。预计23-25年EPS分别为0.14/0.24/0.27元（前值：0.15/0.30/0.40元）。
　　2023回顾：整体盈利受ABF载板投资以及BT载板产能爬坡扰动
　　公司2023年实现归母净利润2.1-2.4亿元（yoy：-60.1~-54.3%，低于华泰预期的2.6亿元），扣非归母净利润0.40-0.58亿元（yoy：-89.9~-85.3%），主要受ABF载板费用投入（广州ABF载板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，23年人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元）以及珠海BT载板产能爬坡（珠海BT载板一期23年尚处于产能爬坡阶段，全年整体稼动率低，共亏损0.67亿元；但2H23稼动率逐月回升，其中公司指引12月稼动率已经爬升至60%以上）扰动。
　　2024展望：BT载板需求修复，ABF载板聚焦拓新，但PCB需求仍较弱
　　展望2024年，1）BT载板：随着存储类需求回暖以及新产能导入（公司计划2H24导入珠海BT载板二期产能），我们预计BT载板2024年收入或将达到10亿元；2）ABF载板：公司仍将聚焦ABF新品和新客户的导入，为2025年ABF载板放量做准备。出于谨慎预期的考虑，我们下调公司ABF载板2024年收入至5000万元（前值：3亿元）；3）PCB样板/小批量板：考虑到市场竞争仍旧激烈，需求修复能见度较弱，我们也下调公司PCB样板/小批量板业务2024年收入至50亿元（前值：56亿元）。
　　下调目标价12%至13.60元，维持“买入”评级
　　维持“买入”评级；目标价13.60元（前值：15.50元），基于分部估值，给予PCB及其他业务/半导体业务24E25.0xPE（估值溢价考虑公司较同业的产品结构和客户优势）/4.4xPS（主要考虑到IC载板的高进入壁垒）。
　　风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。

　　3Q23实现营业收入14.23亿元，环比有所提升。公司专注于印刷电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务（IC封装基板、半导体测试板）两大主线开展。自3Q22以来，PCB行业面临需求低迷、竞争加剧的双重压力。前三季度共实现营业收入39.88亿元，同比-3.93%；扣非归母净利润0.33亿元，同比-91.64%。三季度PCB行业景气度小幅恢复，但改善程度不明显。3Q23实现营收14.23亿元，同比-2.3%，环比+8.30%；扣非归母净利润0.27亿元，同比-78.96%，环比+440%。
　　双重压力下毛利持续低迷，出售子公司一次性收入推动净利润环比大增。公司前三季度共实现毛利率25.53%，同比-4.03pp；净利率3.97%，同比-7.91pp。3Q23实现毛利率26.16%，同比-2.39pp，环比-0.01pp；净利率11.01%，同比+0.69pp，环比+10.70pp。毛利持续低迷主因需求不足导致产能利用率下降及竞争加剧导致价格下降；净利环比大幅提升系出售子公司HarborElectronics,Inc.100%股权获得的1.46亿元处置收益。
　　FCBGA封装基板项目持续加注。公司持续进行FCBGA封装基板的研发设计，不断推动客户满意度提升。1）目前公司的珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，目前部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。2）广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年九月完成厂房封顶，预计今年第四季度开始试产。
　　CSP封装基板产能利用率逐季提升。CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已接近满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。得益于行业需求逐步回暖，CSP封装基板产能利用率逐季提升。
　　半导体测试版业务在国内规模领先。公司半导体测试板业务在国内规模领先，目前广州基地半导体测试板已建成2,000平方米/月的产能，正处于产能爬坡阶段，产品良率、交期、技术能力等稳步提升、持续改善。
　　投资建议：2023-2025年收入分别为57.61/71.13/99.59亿元，同比增长7.6%/23.5%/40.0%，归母净利润分别为3.12/3.95/6.73亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业国产化进度不及预期，封装基板项目产能不及预期。

　　2023Q3短期业绩承压，静待产能释放和周期反转，维持“买入”评级
　　公司2023前三季度实现营收39.88亿元，同比-3.93%；归母净利润1.90亿元，同比-63.26%；扣非净利润0.33亿元，同比-91.64%；毛利率25.53%，同比-4.03pcts。2023Q3单季度实现营收14.23亿元，同比-2.30%，环比+8.26%；归母净利润1.72亿元，同比+8.43%，环比+1533.44%；扣非净利润0.27亿元，同比-78.96%，环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.41/4.05/6.03亿元（前值为3.43/5.02/7.10亿元），对应EPS为0.14/0.24/0.36元（前值为0.20/0.30/0.42元），当前股价对应PE为107.6/64.2/43.0倍，公司重点布局FCBGA封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。
　　公司盈利能力企稳，继续加大FCBGA基板投入
　　盈利能力：公司2023Q3毛利率为26.16%，同比-2.40pcts，环比-0.01pcts；净利率为11.01%，同比+0.69pcts，环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司Harbor100%股权所致。期间费用率：公司销售、管理、研发和财务费用率分别为3.33%/9.25%/10.85%/1.59%，环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中，研发费用率大幅增加主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加所致。
　　公司FCBGA项目进展顺利，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长
　　供给端：公司珠海CSP封装基板项目正处于产能爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，已有部分样品订单，正在争取导入更多批量订单；广州FCBGA封装基板项目处于设备安装阶段，预计2023Q4完成产线建设，开始试产。需求端：半导体行业当前处于底部区域，未来随着行业景气度回暖，封装基板的需求有望大幅反弹，届时公司业绩有望迎来快速增长。此外，随着人工智能产业的发展，算力芯片需求快速增加，进一步扩充FCBGA的市场空间，公司远期成长空间可期。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

　　3Q23业绩环比改善，看好公司引领IC载板国产替代
　　兴森科技发布3Q23业绩：实现营收14.2亿元（yoy：-2.3%，qoq：+8.3%）；归母净利润1.4亿元（yoy：+8.4%，qoq：+1,533.4%），主要受益于公司出售半导体测试板子公司Harbor产生投资收益1.48亿；扣非归母净利润0.27亿元（yoy：-79.0%，qoq：399.2%），整体仍旧承压（主要受ABF载板费用投入以及珠海BT载板产能爬坡拖累），但环比改善明显。虽然ABF载板前期投入或影响公司盈利能见度，但我们依旧看好公司持续受益于AI算力产业以及先进封装技术的发展，引领IC载板国产替代。分部估值，预计公司PCB/半导体业务24E营收56.12/22.11亿元，PCB/半导体业务可比公司平均24E2.5x/1.8xPS(Wind&BBG)，给予PCB/半导体业务24E3.1x/4.0xPS，预计PCB/半导体业务市值174/88亿元，对应目标价15.50元/股。维持“买入”评级，预计23-25年EPS分别为0.15/0.30/0.40元（前值：0.03/0.30/0.40元）。
　　IC载板：3Q23BT载板景气度回升，静待ABF载板新品放量
　　公司IC载板业务在3Q23取得不错进展：1）BT载板：受益于存储客户需求回暖，公司BT载板产线3Q23整体稼动率接近80%（其中广州产线接近满产，珠海兴科一期稼动率已经爬升至约50%）；2）ABF载板：第一款6层ABF载板产品（主要用于AI辅助芯片）已经出让给客户，公司预计年底或开始小批量生产；同时，公司规划了两款新品（用在视频监控领域的6层ABF板以及用在服务器领域的16层ABF板），后续也会陆续开启客户验证。随着BT载板需求的回暖以及ABF载板新品的持续导入放量，我们预计公司IC载板收入在2024E或将达到19亿元（yoy：+125.3%）。
　　PCB样板/小批量板：3Q23需求仍旧一般，4Q23或边际改善
　　公司是国内样板、小批量板龙头企业，主要产品覆盖通信、MiniLED、服务器、工控医疗等应用领域。但由于下游需求仍旧一般，公司PCB样板/小批量板业务在3Q23仍旧面临产品价格下降以及产能稼动率偏低的状况。展望4Q23以及2024，随着下游需求的边际修复，公司PCB产线稼动率或将提升，PCB产品价格也或将企稳回升，我们也预计公司PCB样板/小批量板业务2024E收入或将达到56亿元（yoy：+31.4%）。
　　上调目标价至15.50元，维持“买入”评级
　　维持“买入”评级；目标价15.50元，基于分部估值法，分别给予PCB/半导体业务24E3.1xPS（提升PCB业务估值溢价主要考虑公司相较同业的产品结构优势进一步放大）/4.0xPS(主要考虑到IC载板的高进入壁垒)。
　　风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。

　　事件
　　兴森科技发布2023年度业绩预告：公司2023年整体盈利能力有所下滑，公司预计2023年度实现归属于上市公司股东的净利润21,000万元至24,000万元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非经常性损益后的净利润为4,000万元至5,800万元，同比下降85.34%至89.98%。
　　投资要点
　　持续投资扩产、加大人才引进和研发投入为业绩下滑主要原因
　　公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累。其中，（1）公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。（2）公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。
　　传统PCB业务面临需求不振和竞争加剧双重压力，未来坚持加码数字化转型
　　公司样板、小批量板业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，但受制于下游需求不振及竞争加剧，毛利率水平有所下降。
　　传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。
　　封装基板项目进展顺利，未来坚持高端封装基板战略
　　公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏情况。
　　公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。
　　CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为57.69、74.25、90.31亿元，EPS分别为0.14、0.28、0.36元，当前股价对应PE分别为76.4、36.5、28.5倍，公司布局封装基板，坚持高端路线，产能不断爬坡，随着下游订单回暖，有望实现第二增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

　　支撑评级的要点
　　3Q23业绩环、同比均出现明显改善。公司2023年前三季度营业收入39.88亿元，同比-3.93%，归母净利润1.90亿元，同比-63.26%，扣非归母净利润0.33亿元，同比-91.64%；单季度来看，公司Q3营业收入14.23亿元，同比-2.30%/环比+8.26%，归母净利润1.72亿元，同比+8.43%/环比+1533.44%，扣非归母净利润0.27亿元，同比-78.96%/环比+399.23%；盈利能力来看，公司2023前三季度毛利率为25.53%，同比-4.03pcts，归母净利率4.78%，同比-7.71pcts，扣非净利率0.84%，同比-8.80pcts。
　　FCBGA新建项目投产在即：兴森科技珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
　　持续加码研发，利润端等待修复：公司扣非归母净利润承压，2023前三季度扣非净利率0.84%，同比-8.80pcts，主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加、珠海项目产能爬坡所致，公司2023年前三季度研发投入达4.16亿元，同比增长60.05%，有望持续提升公司竞争力。
　　估值
　　考虑公司此前受项目建设拖累盈利，但IC载板投产在即，公司有望充分受益国产化大势，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入57.74/72.27/93.91亿元，实现归母净利润分别为2.32/4.12/7.49亿元，对应2023-2025年PE分别为111.3/62.8/34.5倍。维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　存储周期复苏不及预期、下游需求不及预期、研发新品节奏不及预期。