事件：10月30日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；实现归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%；实现扣非后归母净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。
　　净利润实现高速增长，高质量研发助力竞争力提升。2025年Q3单季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%；实现归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比增长427.52%；实现扣非后归母净利润1.02亿元，同比增长340.86%，环比增长155.96%。公司持续推进高质量研发投入，其新产品和新技术的研发方向聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板（比如内埋器件PCB、内埋器件HDI等）、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB以及高厚径比镀铜能力、精细路线产品等。公司不断精进自身在线路板行业前沿的工艺水平和产品能力，以增强市场竞争力。
　　FCBGA项目加速推进，持续攻坚海内外客户。截至2025年8月27日，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。CSP封装基板业务方面，公司聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。我们认为，随着公司产品结构持续优化，FCBGA封装基板项目的加速推进，公司业绩有望实现稳步增长。
　　盈利预测与投资评级。我们预测公司2025-2027年归母净利润为1.61/3.29/6.96亿元，当前股价对应PE分别为222/109/51倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。

　　2025Q3利润显著提升，维持“买入”评级
　　2025年前三季度公司实现营收53.73亿元，yoy+23.48%，实现归母净利润1.31亿元，yoy+516.08%。
　　2025Q3，公司实现营收19.47亿元，yoy+32.42%，qoq+5.47%；
　　实现归母净利润1.03亿元。yoy+300.88%，qoq+427.52%；实现毛利率22.36%，yoy+7.54pct，qoq+2.83pct；实现净利率2.36%，yoy+10.43pct，qoq+5.08pct，存储市场需求强劲，公司载板业务利润率显著提升，带动整体利润高增。基于存储需求修复以及BT载板涨价预期，我们上调2025/2026/2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元（原值为2.03/4.39/5.83亿元），EPS为0.15/0.31/0.43元，当前股价对应PE为143.8/68.0/49.7倍，维持“买入”评级。
　　PCB业务：高端产品放量加速，宜兴硅谷业绩修复进行中
　　北京兴斐上半年实现营收5.00亿元，净利润达到8556万元，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，在需求激增的背景下，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI需求增长带来的行业机会。宜兴硅谷由于客户结构等原因整体经营情况相对较弱，目前正在进行客户结构调整、成本管控以及工艺流程的优化，未来业绩有望持续修复。
　　封装基板业务：存储需求强劲，公司BT板盈利能力显著提升
　　受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升。从产能角度来看，广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已经实现满产，另外新增的1.5万平/月的产能已经在2025年7月投产，逐步释放产能；从价格角度来看，因下游需求的激增以及上游原材料价格的上涨，CSP封装基板产品价格也在上涨过程中，未来有望带动盈利能力的持续上行。
　　风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

　　事件：
　　10月30日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%。
　　AI带来行业新动能，三季度收入保持增长：
　　三季报披露，2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，毛利率22.36%，环比二季度19.53%保持增长，归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比二季度0.19亿元大幅增长。PCB行业受AI拉动，叠加存储芯片复苏以及消费电子回暖，行业调整周期已经结束，行业内卷格局逐步缓和，传统业务产品价格回升，整体复苏态势有望持续。存储业务板块，受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，产能利用率逐步提升。ABF载板业务，公司不断取得进展，三季度亏损收窄，整体营收利润均保持增长。
　　FCBGA封装基板产品力不断提升，国产替代前景广阔：
　　公告披露，公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。FCBGA封装基板目前主要由台系厂商供应，国产替代前景广阔。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事件：8月26日，公司发布2025年半年报。2025年上半年，公司实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；实现归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；实现扣非后归母净利润0.47亿元，同比增长62.50%。
　　PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板业务持续增长。2025年上半年，公司实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；实现归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%。公司PCB业务实现收入24.48亿元、同比增长12.80%，毛利率为26.32%、同比略降0.77pct。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元。Fineline实现收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润实现7596.39万元，同比下降13.50%，净利润下降主要系受汇兑损益影响，剔除该影响，净利润同比增长12.23%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入5.00亿元，同比增长25.50%，净利润实现8556.44万元，同比增长46.86%。
　　聚焦IC封装基板业务技术提升，持续攻坚海内外客户。2025年上半年，公司半导体业务实现收入8.31亿元，同比增长38.39%。其中，IC封装基板业务实现收入7.22亿元、同比增长36.04%，主要因为CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小。CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年Q2实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年Q3逐步投产。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升，为后续量产奠定坚实基础。FCBGA封装基板项目整体费用投入3.30亿元，样品订单数量同比实现较大幅度增长，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。我们认为，随着公司产品结构持续优化，FCBGA封装基板项目的加速推进，公司业绩有望实现稳步增长。
　　盈利预测与投资评级。我们预测公司2025-2027年归母净利润为0.93/2.80/7.42亿元，当前股价对应PE分别为347/115/44倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。

　　兴森科技专注于先进电子电路方案产业，PCB和半导体两大业务助力成长。公司传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，公司深化推进PCB工厂的数字化变革，实现从工程设计、制造、供应链等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，公司完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；公司半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　兴森科技持续保持PCB行业领先地位。兴森科技通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据公司年报援引CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据公司年报援引Prismark公布的2024年全球PCB四十大供应商，公司位列第三十名。
　　封装基板业务成长空间广阔。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升。公司持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，该业务有望打开广阔成长空间。
　　公司营收实现持续增长。2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%；归母净亏损1.98亿元。25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%；实现归母净利润0.09亿元，同比减少62.24%。
　　盈利预测、估值与评级：公司2024年受到装基板业务行业需求不足，认证周期较慢，产能利用率较低，对净利润造成影响，我们认为该影响可能持续。我们下调公司2025-2026年的归母净利润预测为1.12/2.71亿元，较前次下调幅度为77%/60%，新增公司2027年归母净利润预测为4.42亿元，当前股价对应PE196/81/50X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争激烈；产品研发不及预期；毛利率下滑的风险。