一、报告期内公司从事的主要业务　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。　　公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过30余年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。
　　公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过30余年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验，完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，围绕“数据标准化、流程精益化”的核心理念，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，驱动量产思维的全面转变，实现高效、可靠、可复制的量产交付能力和领先的经营效率。
　　报告期内公司经营模式未发生重大变化。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型，持续提升客户满意度和经营效率。在高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司专注于先进电子电路产业，坚守“顾客为先、高效可靠”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA2026年5月发布的2025年中国电子电路行业主要企业排行榜，公司在综合PCB百强企业中位列第十九名。根据Prismark公布的2026年第一季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十八名。公司核心竞争力具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为22,981.02万元，占营业收入比例为5.69%。公司子公司被认定为“国家服务型制造示范企业”、“广东省制造业单项冠军企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5内存用高精度Bump封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯片级封装基板”、“大尺寸大C4区高效能高端FCBGA封装基板”四款产品被广东省高新技术企业协会评选为2025年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森、珠海兴科、北京兴斐被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷、湖南源科、珠海兴科、广州兴森被评定为“专精特新中小企业”。
　　报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专利17件，其中发明专利12件，实用新型专利5件；已授权中国专利21件，其中发明专利12件，实用新型专利7件，外观设计专利2件；新授权软件著作权3件，新发表论文4篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利643件，其中发明专利365件，实用新型专利275件，外观设计专利3件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件，软件著作权89件，美术著作权1件；累计发表论文303篇。公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品、新工艺、新材料开发，制程能力提升与技术应用推广，通过提前布局关键能力，打磨先进解决方案，紧密匹配客户的产品开发需求，助力客户高效达成技术和产品目标，成为客户值得信赖的共创攻坚伙伴。报告期内，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。在新产品开发方面，积极投入资源开发LPDDR5超薄板、PMIC电源管理芯片高散热产品、玻璃基板、高层正交背板产品、3.2TNPO光模块产品、磁性基板产品及Viabond工艺生产转化等前沿项目技术探索；在核心工艺能力建设方面，持续推进ETS工艺线路能力、mSAP精细线路能力、高厚径比脉冲镀孔能力、超薄板加工能力等技术攻关。同时，围绕低粗糙度前处理药水插损测试、224G材料开发认证及薄介层材料资源池验证等开展技术储备，深化公司在行业的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。孙公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、芯片封装基板设计、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力建设与平台落地，打造从工程设计到制造交付的数字化链路。基于广州基地P10工厂的数字化转型经验完成标准化、自动化系统的开发与部署，并协同事业部以业务主导、数字化赋能的模式推动工厂数字化转型，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率，并构建面向新工厂快速复制的数字化标准能力，为后续工厂的规模化复制奠定坚实基座。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过30余年的市场耕耘，公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司连续三年蝉联大客户最高奖项——“品质最佳供应商”，并先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“卓越协作奖”、“技术突破奖”、“绩优供应商”等相关奖项。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　受地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等因素影响，全球政治经济局势和产业格局存在不稳定因素。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB行业发展速度可能放缓或出现下滑，进而对公司的战略、经营管理造成不利影响。
　　公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、扩大产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。
　　3、应收账款风险及应对措施
　　报告期内，公司应收账款净额263,537.87万元，占公司总资产的15.83%，占2025年营业收入的36.63%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动、供给紧张的风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨。主要原材料价格的波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。此外，主要原材料供应紧张将直接影响公司的生产连续性和订单交付能力，进而对公司的盈利能力和市场竞争力造成不利影响。
　　公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新等方式提升产品附加值和竞争力，从而增强产品定价权，提升高毛利产品占比，以抵御成本上升压力；同时，建立多元供应商体系分散供应风险，与核心供应商建立长期稳定的深度合作以保障供应链的安全稳定，保持对市场价格的敏感度和强化采购议价能力，优化采购节奏以平滑价格波动影响，在销售合同中合理设置调价条款，将部分原材料成本压力传导给下游客户，减少原材料价格上涨对利润的侵蚀。
　　5、新增产能消化风险
　　公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，募投项目高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、集成电路封装基板项目（三期）实施完成后的一段时间内，因客户认证周期较长等原因将导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内将对公司的经营业绩造成拖累，若公司未能采取及时有效的应对措施，则将面临新增产能无法及时消化的风险。
　　公司将积极深耕老客户合作深度，提高现有客户的供应份额，积极推进新客户的拓展、认证及量产导入，扩大市场覆盖面，推动新增产能消化，并通过优化生产流程，推动工厂数字化转型，提高稼动率，缩短产能释放周期，降低对公司经营带来的拖累。

　　四、主营业务分析
　　自2025年以来全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设仍是行业增长的主要驱动力，AI服务器、高速网络、光通信、先进封装、HPC等下游领域表现突出。根据Prismark报告，预计2026年全球PCB行业产值为1,019.54亿美元、同比增长18.8%，其中全球前40大PCB厂商一季度整体产值增速达30%。从产品结构看，AI强相关的产品领域延续高景气度，以18层及以上PCB板、HDI板、封装基板为代表的高附加值产品继续保持强劲增长，预计2026年分别增长79.0%、23.0%和28.8%，4-6层板和柔性板产品保持低速增长。预计2030年全球PCB行业市场规模将由1,233.48亿美元上调至1,446.10亿美元。
　　2025-2030年复合增长率从7.7%上调至11.0%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域均上调预期，有望继续实现优于行业的增长速度，预计2030年市场规模分别为197.59、300.10、296.10亿美元，2025-2030年复合增长率分别为30.3%、13.1%、14.7%。
　　从区域表现而言，呈现全球各区域普遍增长态势，中国仍是全球规模最大的PCB市场，制造中心的地位仍旧稳固。中国市场在HDI板、封装基板、高多层板领域保持领先地位，预计2026年产值规模达587.81亿美元、同比增长18.4%，全球份额占比达57.65%，预计2030年产值规模达817.64亿美元、2025-2030年复合增长率为10.5%。美洲受益于航天航空、国防、工控、医疗电子以及数据中心领域的需求，2026年产值规模达41.59亿美元、同比增速9.5%，远低于行业水平。欧洲市场得益于国防、工业控制、汽车电子的增长势头快速回暖，预计2026年产值规模达20.94亿美元、同比增长18.0%。日本受益于PCB行业的全面回暖，多层板及封装基板均同比增长，预计2026年产值规模达77.47亿美元、同比增长19.2%。亚洲（除中日外）主要受益于AI相关的需求及中国台湾、韩国、泰国、越南和马来西亚的产能扩张，预计2026年产值规模达291.73亿美元、同比增长21.0%，成为2026年产值同比增速最快的地区，潜力巨大。
　　2026年全球PCB行业呈现结构分化的强势反弹态势，AI相关领域保持较高景气度，PCB产品持续向高技术含量和高附加值方向进阶，传统消费类、汽车、工业等领域则面临需求不振、竞争加剧的挑战。同时，上游原材料（包括CCL板材、贵金属）价格持续上涨和关键物料的供给不足对PCB行业形成较大成本压力。
　　报告期内，公司实现营业收入403,783.23万元、同比增长17.86%；归属于上市公司股东的净利润11,050.77万元、同比增长283.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,474.59万元、同比增长166.90%。总资产1,664,635.58万元、较上年末增长10.37%；归属于上市公司股东的净资产563,852.02万元、较上年末增长5.43%。公司整体毛利率为20.95%，同比增长2.5个百分点；期间费用率同比下降1.80个百分点，其中，销售费用率同比下降0.1个百分点，管理费用率同比增长0.62个百分点，研发费用率同比下降1.11个百分点，财务费用率同比下降1.21个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长，归母净利润实现较大增长幅度，主要是宜兴硅谷、珠海兴科等亏损主体实现扭亏为盈。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务维持平稳发展
　　报告期内，公司PCB业务实现收入250,254.52万元、同比增长2.23%，毛利率25.56%、同比下降0.76个百分点。子公司宜兴硅谷实现收入36,311.88万元、同比增长1.80%，净利润811.98万元，同比增长109.89%，实现扭亏为盈，主要受益于产品结构持续优化，同时管理改善措施逐步显现成效。Fineline实现收入105,298.00万元、同比增长26.46%，净利润10,126.88万元、同比增长33.31%，主要系欧洲市场全面回暖带动。北京兴斐实现收入52,831.86万元、同比增长5.76%,净利润4,690.57万元、同比下降45.18%，净利润下降主要系手机行业淡季叠加原材料价格上涨导致成本增加所致。
　　（二）半导体业务聚焦技术提升和市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收入132,897.17万元、同比增长59.92%，毛利率1.79%、同比增长18.57个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入120,896.51万元、同比增长67.34%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务占比仍较小；整体毛利率-0.36%、同比增长24.81个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。
　　CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率处于较高水平，整体收入实现较快增长。尽管上游原材料价格大幅上涨，公司通过产品涨价有效转嫁成本压力。
　　FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用（人工、折旧、能源和材料等）投入32,937.39万元、对净利润形成较大拖累。公司将在全力拓展国内客户的基础之上，持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。　　公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。
　　公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验，完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
　　报告期内公司经营模式未发生重大变化。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型，持续提升客户满意度和经营效率。在高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为851.52亿美元、同比增长15.8%。受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板市场强势反弹，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进。根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场规模将达到1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2030年市场规模分别为131.59、244.90、249.86亿美元，2025-2030年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%。
　　从区域表现而言，呈现中国领跑、东南亚追赶的格局。中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。欧洲市场受益于汽车电子、医疗电子和工业控制领域的回暖而显著复苏，市场规模达18.64亿美元、同比增长13.8%；日本市场受益于封装基板行业的全面回暖，市场规模达64.99亿美元、同比增长11.3%；亚洲（除中日外）市场受益于政策和劳动力成本优势成为承接产能转移的主阵地，市场规模持续增长至240.24亿美元、同比增长11.8%，预期2030年市场规模达382.57亿美元、2025年-2030年复合增长率9.8%，增长潜力巨大。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司专注于先进电子电路产业，坚守“顾客为先、高效可靠”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布的2025中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第四季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十七名。公司核心竞争力具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为48,149.49万元，占营业收入比例为6.69%。公司子公司被认定为“国家知识产权示范企业”、“国家服务型制造示范企业”、“广东省单项冠军企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
　　公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5内存用高精度Bump封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯片级封装基板”、“大尺寸大C4区高效能高端FCBGA封装基板”四款产品被广东省高新技术企业协会评选为2025年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森、珠海兴科、北京兴斐被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷、湖南源科、珠海兴科、广州兴森被评定为“专精特新中小企业”。
　　报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专利64件，其中发明专利38件，实用新型专利25件，外观设计1件；已授权中国专利44件，其中发明专利19件，实用新型专利25件；新授权软件著作权3件，新发表论文6篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利628件，其中发明专利353件，实用新型专利274件，外观设计专利1件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件，软件著作权86件，美术著作权1件；累计发表论文299篇。
　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品、新工艺、新材料开发，制程能力提升与技术应用推广，通过提前布局关键能力，打磨先进解决方案，紧密匹配客户的产品开发需求，助力客户高效达成技术和产品目标，成为客户值得信赖的共创攻坚伙伴。报告期内，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。同时，公司围绕高端封装基板领域积极开展高多层FCCSP基板开发、Viabond产品开发、高速内埋产品开发、高密植球大尺寸FCBGA工艺能力提升、高密度PCB集成方案及玻璃基封装载板等前沿项目研究；在核心工艺能力方面持续推进高纵横比深盲孔图形电镀、超高厚径比镀孔工艺能力提升、mSAP精细线路及亚微米级精细线路加工能力提升与量产导入、高精度背钻能力提升及盲槽能力开发等技术攻关；并围绕产业链自主可控与智能化升级开展存储产品国产化板材导入评估、AI自动缺陷判定系统等方向的技术储备，深化公司在行业的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。孙公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、芯片封装基板设计、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善。基于广州基地P10工厂的数字化转型经验完成标准化、自动化系统的开发与部署，并协同事业部以业务主导、数字化赋能的模式推动工厂数字化转型，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过32年的市场耕耘，公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司连续三年蝉联大客户最高奖项——“品质最佳供应商”，并先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年全球经济依然面临多重挑战，发达经济体与发展中国家均面临不同程度的增速降档或经济增长压力。受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的高速发展，以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，全球PCB行业呈现结构分化的强势反弹态势。
　　报告期内，公司实现营业收入719,462.48万元、同比增长23.68%；归属于上市公司股东的净利润13,494.60万元、同比增长168.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,100.60万元、同比增长172.03%。总资产1,508,181.69万元、较上年末增长10.34%；归属于上市公司股东的净资产534,826.32万元、较上年末增长8.36%。公司整体毛利率为19.57%，同比增长3.7个百分点；期间费用率同比下降2.14个百分点，其中，销售费用率同比下降0.38个百分点，管理费用率同比下降1.18个百分点，研发费用率同比下降0.91个百分点，财务费用率同比增长0.33个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长，归母净利润实现扭亏为盈，经营效率有所提升。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务维持平稳发展
　　报告期内，公司PCB业务实现收入489,707.98万元、同比增长13.89%，毛利率25.26%、同比下降1.70个百分点。子公司宜兴硅谷实现收入78,423.51万元、同比增长27.24%，亏损9,876.96万元，管理改善措施逐步体现成效，第四季度已接近盈亏平衡，预期2026年有望实现盈利目标。Fineline实现收入166,616.55万元、同比增长15.7%，净利润15,595.23万元、同比下降1.38%，净利润下降主要系汇兑损失叠加受地缘政治影响运输成本增加。北京兴斐实现收入93,676.61万元、同比增长8.83%,净利润12,880.49万元、同比下降5.42%，净利润下降主要受所得税费用增加影响。（二）半导体业务聚焦技术提升和市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收入190,960.55万元、同比增长48.62%，毛利率-9.28%,同比增长23.88个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入167,032.47万元、同比增长49.71%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务占比仍较小；整体毛利率-16.06%、同比增长27.80个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。
　　CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，现阶段已启动新一轮投资扩产。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用（人工、折旧、能源和材料等）投入66,209万元、对净利润形成较大拖累。2026年，公司在全力拓展国内客户的基础之上，将持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）未来发展展望
　　AI基础设施建设已成为驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎，一方面推动行业规模快速迈向千亿美元量级，高端产品的产能需求呈现指数级增长；另一方面也驱动行业技术快速升级迭代，产品的复杂度、结构、性能和应用材料以数倍于过往的速度刷新，倒逼行业从设计到交付的每个环节都要提速。
　　2026年公司仍将坚守先进电子电路主业，持续践行“顾客为先、高效可靠”的价值观，基于先进电子电路解决方案和数字化转型为客户提供高可靠、高技术、高价值、高满意度的解决方案，全面提升客户满意度，实现公司经营业绩的持续改善。
　　在先进电子电路领域，基于“将载板技术应用于高端PCB”的技术可行性，围绕FCBGA封装基板、UHD、内埋器件、高频高速PCB等核心技术推广，力争实现AI核心赛道部分国内外标杆客户的量产突破，深化与国内外标杆客户基于技术信任的可持续深入合作。
　　在数字化制造领域，基于数字化系统的建立、优化完善和部署，以业务部门主导、数字化赋能的方式深化推进工厂层面的数字化转型，在保持样板业务“快、灵活”的基础上，打造具备高可靠性质量、快速交付和成本竞争力的稳定量产能力。
　　（二）公司可能面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、扩大产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款净额221,617.12万元，占公司总资产的14.69%，占营业收入的30.80%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新等方式提升产品竞争力和价格，加强与供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
　　5、新增产能消化风险
　　公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
　　公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
　　基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，并基于此开发符合客户技术方向和价值取向的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，提升客户满意度，全面加强与客户的合作深度与广度。
　　基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。
　　报告期内，公司专注于先进电子电路产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布的2024中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第一季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十六名。公司核心竞争力具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为23,305.50万元，占营业收入比例为6.8%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
　　公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“高多层（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”、“应用于DDR5存储芯片的BOC封装基板”、“应用于算力芯片晶圆测试的垂直探针卡超高层主板”三款产品被广东省高新技术企业协会评选为2024年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。
　　报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专利17件，其中发明专利10件，实用新型专利7件；已授权中国专利10件，其中发明专利4件，实用新型专利6件；新授权软件著作权2件；新发表论文2篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利619件，其中发明专利342件，实用新型专利275件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计发表论文281篇。
　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。报告期内，公司集中力量与资源开展埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目的研究开发，不断提升自身工艺水平和产品能力，以满足客户新需求。孙公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过32年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“品质最佳供应商”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款净额228,728.42万元，占公司总资产的15.26%，占2024年营业收入的39.32%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
　　5、新增产能消化风险
　　公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
　　公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。

　　四、主营业务分析
　　2025年以来，全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板行业景气度逐步回暖，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。从产品结构看，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、141.34、135.66亿美元，增长率分别为41.7%、12.9%、7.6%。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。
　　从区域表现而言，中国市场表现优于其他区域及行业整体，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板的增长尤为显著，同比增长69.4%，中国市场占据该细分领域50%以上的市场份额。除中国外，其他区域PCB产值均低于行业平均水平，亚洲（除中日外）的增长率最为接近，为7.1%，在18层及以上多层板和HDI领域，亚洲（除中日外）也是增长第二快的地区，增幅分别为35.5%和11.6%，主要得益于人工智能的强劲需求和全球供应链和PCB产业向东南亚转移。但当前，中国仍为PCB最大生产国，其主要制造中心的地位仍将保持不变。
　　2025年全球经济依然面临多重挑战，发达经济体与发展中国家均面临不同程度的经济增长压力和增速降档。受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展，以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，全球PCB行业呈现结构分化的加速复苏。但整体而言，仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。
　　报告期内，公司实现营业收入342,586.34万元、同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元、同比增长47.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.50%。总资产1,498,980.85万元、较上年末增长9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%。公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个百分点；期间费用率同比增长0.15个百分点，其中，销售费用率同比下降0.29个百分点，管理费用率同比下降1.29个百分点，研发费用率同比增长0.52个百分点，财务费用率同比增长1.21个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长；净利润虽维持增长，但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务盈利能力有所下滑
　　报告期内，公司PCB业务实现收入244,785.93万元、同比增长12.80%，毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入35,671.09万元、同比增长17.45%，亏损8,210.24万元。Fineline实现收入83,929.98万元、同比增长10.61%，净利润7,596.39万元、同比下降13.50%，净利润下降主要系受汇兑损益影响，剔除该影响，净利润同比增长12.23%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入49,953.28万元、同比增长25.50%,净利润8,556.44万元,同比增长46.86%。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后于行业主要友商。
　　（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入83,102.46万元、同比增长38.39%，毛利率-16.78%,同比上升16.41个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入72,245.35万元、同比增长36.04%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小，毛利率-25.17%、同比上升17.16个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
　　CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。
　　FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元，样品订单数量同比实现较大幅度增长，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。 收起▲