一、报告期内公司从事的主要业务　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
　　基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，并基于此开发符合客户技术方向和价值取向的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，提升客户满意度，全面加强与客户的合作深度与广度。
　　基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。
　　报告期内，公司专注于先进电子电路产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布的2024中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第一季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十六名。公司核心竞争力具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为23,305.50万元，占营业收入比例为6.8%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
　　公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“高多层（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”、“应用于DDR5存储芯片的BOC封装基板”、“应用于算力芯片晶圆测试的垂直探针卡超高层主板”三款产品被广东省高新技术企业协会评选为2024年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。
　　报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专利17件，其中发明专利10件，实用新型专利7件；已授权中国专利10件，其中发明专利4件，实用新型专利6件；新授权软件著作权2件；新发表论文2篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利619件，其中发明专利342件，实用新型专利275件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计发表论文281篇。
　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。报告期内，公司集中力量与资源开展埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目的研究开发，不断提升自身工艺水平和产品能力，以满足客户新需求。孙公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过32年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“品质最佳供应商”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款净额228,728.42万元，占公司总资产的15.26%，占2024年营业收入的39.32%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
　　5、新增产能消化风险
　　公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
　　公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。

　　四、主营业务分析
　　2025年以来，全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板行业景气度逐步回暖，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。从产品结构看，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、141.34、135.66亿美元，增长率分别为41.7%、12.9%、7.6%。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。
　　从区域表现而言，中国市场表现优于其他区域及行业整体，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板的增长尤为显著，同比增长69.4%，中国市场占据该细分领域50%以上的市场份额。除中国外，其他区域PCB产值均低于行业平均水平，亚洲（除中日外）的增长率最为接近，为7.1%，在18层及以上多层板和HDI领域，亚洲（除中日外）也是增长第二快的地区，增幅分别为35.5%和11.6%，主要得益于人工智能的强劲需求和全球供应链和PCB产业向东南亚转移。但当前，中国仍为PCB最大生产国，其主要制造中心的地位仍将保持不变。
　　2025年全球经济依然面临多重挑战，发达经济体与发展中国家均面临不同程度的经济增长压力和增速降档。受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展，以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，全球PCB行业呈现结构分化的加速复苏。但整体而言，仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。
　　报告期内，公司实现营业收入342,586.34万元、同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元、同比增长47.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.50%。总资产1,498,980.85万元、较上年末增长9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上年末增长2.32%。公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个百分点；期间费用率同比增长0.15个百分点，其中，销售费用率同比下降0.29个百分点，管理费用率同比下降1.29个百分点，研发费用率同比增长0.52个百分点，财务费用率同比增长1.21个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长；净利润虽维持增长，但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务盈利能力有所下滑
　　报告期内，公司PCB业务实现收入244,785.93万元、同比增长12.80%，毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入35,671.09万元、同比增长17.45%，亏损8,210.24万元。Fineline实现收入83,929.98万元、同比增长10.61%，净利润7,596.39万元、同比下降13.50%，净利润下降主要系受汇兑损益影响，剔除该影响，净利润同比增长12.23%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入49,953.28万元、同比增长25.50%,净利润8,556.44万元,同比增长46.86%。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后于行业主要友商。
　　（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入83,102.46万元、同比增长38.39%，毛利率-16.78%,同比上升16.41个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入72,245.35万元、同比增长36.04%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小，毛利率-25.17%、同比上升17.16个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
　　CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。
　　FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元，样品订单数量同比实现较大幅度增长，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，预计2024年产值为735.65亿美元、同比增长5.8%。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.8%，其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板预期2025年市场... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，预计2024年产值为735.65亿美元、同比增长5.8%。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.8%，其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、138.16、136.96亿美元，增长率分别为41.7%、10.4%、8.7%，高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度，封装基板市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。
　　从区域表现而言，美洲市场因国防、航天航空领域的稳定需求而增长较快，欧洲市场因汽车和工业领域需求疲软而下滑，日本虽封装基板占比较大且下滑明显，但除封装基板外的所有PCB领域均有所增长，因此产值仅下降3.9%，中国市场因高多层板、HDI板和CSP封装基板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现较好，亚洲（除中日外）的表现较好主要受益于高多层板和HDI板的强劲增长和泰国、越南等地新建产能。从行业整体表现看，市场整体缓慢复苏，受益于人工智能、高速网络的发展，高多层板和HDI板已成为2024年及以后PCB行业发展的重要驱动力，封装基板需求趋向稳定，供应链继续向东南亚迁移。根据 Prismark预测，2024-2029年全球PCB行业产值复合增长率为5.2%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合增长率为4.3%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应链和PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。但当前，中国为PCB行业主要制造中心的地位仍将保持不变。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过31年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
　　基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，提升客户满意度，全面加强与客户的合作深度与广度。
　　基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。
　　报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。
　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布
　　的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名。公司核心竞争力具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为 44,229.68万元，占营业收入比例为7.60%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
　　报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“高多层（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”、“应用于DDR5存储芯片的BOC封装基板”、“应用于算力芯片晶圆测试的垂直探针卡超高层主板”三款产品被广东省高新技术企业协会评选为2024年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。
　　报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利75件，其中发明专利31件，实用新型专利43件，外观设计1件；已授权中国专利31件，其中发明专利22件，实用新型专利9件；新获注册商标14件，新发表论文2篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利616件，其中发明专利339件，实用新型专利275件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作权1件；累计发表论文271篇。
　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。报告期内，公司集中力量与资源开展超高厚径比（50:1）选择性树脂塞孔工艺、陶瓷植入工艺、跨接盲孔工艺、高密度印制电路板通孔灌孔工艺、低轨卫星PCB/基板、金属基板、玻璃基板、服务器芯片电源磁性产品等项目的研究开发，并取得阶段性成果。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合 ISO/IEC 17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得 CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　数字化研究院推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，力图实现从工程设计
　　--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过三十一年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”、“携手同行特别奖”、“年度最佳品质供应商”等相关奖项。
　　未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升客户满意度和降本增效提质扭亏的经营目标。同时，坚定不移地推动高端FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础，并进一步增强市场竞争力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年全球经济在面临多重挑战之下实现缓慢复苏，但区域间和结构上均呈现较为明显的分化。受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展，以及消费电子行业的回暖，全球PCB行业呈现结构分化的复苏表现。但整体而言，仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。
　　报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,828.98万元、同比下降 193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降 509.87%。总资产1,366,827.72万元、较上年末下降8.48%；归属于上市公司股东的净资产493,548.69万元、较上年末下降7.47%。2024年公司整体毛利率为15.87%，同比下降7.45个百分点；期间费用率下降1.72个百分点，其中，销售费用率下降0.31个百分点，管理费用率下降0.24个百分点，研发费用率下降1.57个百分点，财务费用率增长0.40个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入73,403.58万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损 13,170.17万元，广州兴科 CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08万元。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务盈利能力有所下滑
　　报告期内，公司PCB业务实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%，毛利率26.96%、同比下降1.76个百分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入 61,632.07万元、同比下降 4%，亏损 13,170.17万元。Fineline受欧洲市场整体需求下降影响，实现收入144,003.69万元、同比下降7.20%，净利润15,813.46万元、同比下降5.64%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。
　　（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务（包括 IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入128,486.48万元、同比增长18.27%，毛利率-33.16%,同比下降28.60个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入111,569.96万元、同比增长35.87%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-43.86%、同比下降32.03个百分点，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
　　公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。
　　报告期内，FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达73,403.58万元，对公司整体净利润产生较大拖累。公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，为后续量产奠定坚实基础。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　2020年至2024年期间，PCB行业经历强劲的繁荣增长和极端的景气下滑，从量价齐升、量价齐跌到缓慢复苏，行业景气度的周期循环深刻影响着竞争格局，也对业界提出了更高的要求。
　　2024年PCB行业已呈现结构分化的缓慢复苏，预期2025年 PCB行业将继续回归增长轨道。从细分市场看，通信、智能手机、PC、工业、汽车等传统领域不易出现大幅增长。从ChatGPT引发的新一轮人工智能和算力革命，到Deepseek的横空出世，模型架构的创新、算力基础设施的建设、AI终端应用的普及仍将是未来几年软硬件行业发展的主要驱动力，PCB行业朝着高性能、高密度、高精度、高可靠性方向升级的趋势相对明确，并为高多层高速板、高阶HDI板、封装基板产业提供新的成长动力。
　　基于此，公司全员将在董事会的带领之下，坚守“先进电子电路主业”，通过数字化转型和高端封装基板战略为客户提供高可靠、高技术、高价值、高满意度的解决方案，全面提升客户满意度，实现公司经营业绩的持续改善提升。
　　首先，全力推进数字化战略的深化落地。在传统PCB样板业务之外，推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善，进一步实现制造能力提升和经营效率优化。
　　其次，在FCBGA封装基板领域，将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平和交付表现，为后续大批量量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。
　　最后，深入践行“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，通过客户分级分类规则，重点围绕TOP客户的顾客满意度，通过全系统、全流程、全过程“零缺陷管理”来实现客户满意度提升；并坚持以客户满意为导向，聚焦客户、洞悉需求、成就客户，为客户提供准确而高效的服务，实现共同成长。
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款净额191,293.65万元，占公司总资产的14%，占2024年营业收入的32.88%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。
　　公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
　　5、新增产能消化风险
　　公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
　　公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链，经过31年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。　　公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链，经过31年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。
　　公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
　　报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从设计--制造--供应链--财务等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善AnylayerHDI和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为18,113.91万元，占营业收入比例为6.29%。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
　　报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，广州科技“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于毫米波雷达的多层高密度倒装焊FC-CSP封装基板”和“应用于数字芯片测试领域的垂直探针卡多层有机转接板”两款产品被广东省高新技术企业协会评选为2023年度广东省名优高新技术产品。宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。
　　报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利12件，其中发明专利4件，实用新型专利8件；已授权中国专利16件，其中发明专利13件，实用新型专利3件；新获注册商标14件。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利613件，其中发明专利343件，实用新型专利268件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12件。累计拥有注册商标91件，软件著作权83件，美术著作权1件。报告期内发表1篇论文，截至报告期末，共发表270篇论文。
　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI&PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM&ODM&JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标持续提升，并同步在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板等工厂导入数字化管理系统，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过三十一年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”等相关奖项。
　　未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升客户满意度和降本增效提质的经营目标。同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础，并进一步增强市场竞争力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设,提升整体竞争力；并通过进军高端产品优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款净额199,782.08万元，占公司总资产的13.65%，占2023年营业收入的37.27%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
　　5、新增产能消化风险
　　公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
　　公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。

　　四、主营业务分析
　　2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，2024年一季度PCB行业产值为167亿美元，环比下降7.1%、同比下降0.1%，预期2024年产值为730.26亿美元、同比增长约5%。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别为27.80、148.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.1%、8.8%。
　　报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元、同比增长353.13%。总资产1,463,915.72万元、较上年末减少1.98%；归属于上市公司股东的净资产520,167.16万元、较上年末减少2.48%。2024年上半年，公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点；期间费用率下降5.18个百分点，其中，销售费用率下降0.52个百分点，管理费用率下降1.02个百分点，研发费用率下降3.90个百分点，财务费用率增长0.26个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,502万元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务盈利能力有所下滑
　　报告期内，公司PCB业务实现收入217,010.22万元、同比增长7.48%，毛利率27.09%、同比下降2.19个百分点。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能未能充分释放，实现收入30,370.12万元、同比下降8.83%，亏损4,979.13万元。Fineline实现收入75,879.14万元、同比下降14.42%，净利润8,781.84万元、同比下降8.87%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入39,803.32万元、同比增长11.75%，净利润5,826.23万元。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手，公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转。
　　（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入60,049.40万元、同比增长27.79%，毛利率-33.19%、同比下降33.38个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入53,105.67万元、同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-42.33%、同比下降34.65个百分点，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
　　公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。
　　FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。
　　半导体测试板业务实现营收6,943.73万元、同比下降61.53%，毛利率36.70%、同比提升23.89个百分点。收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor而不再纳入公司合并报表，2023年同期Harbor实现营业收入12,780.54万元。报告期内，半导体测试板业务的良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。 收起▲