一、报告期内公司从事的主要业务　　面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链，经过31年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。　　公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链，经过31年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。
　　公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
　　报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从设计--制造--供应链--财务等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善AnylayerHDI和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为18,113.91万元，占营业收入比例为6.29%。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
　　报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，广州科技“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于毫米波雷达的多层高密度倒装焊FC-CSP封装基板”和“应用于数字芯片测试领域的垂直探针卡多层有机转接板”两款产品被广东省高新技术企业协会评选为2023年度广东省名优高新技术产品。宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。
　　报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利12件，其中发明专利4件，实用新型专利8件；已授权中国专利16件，其中发明专利13件，实用新型专利3件；新获注册商标14件。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利613件，其中发明专利343件，实用新型专利268件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12件。累计拥有注册商标91件，软件著作权83件，美术著作权1件。报告期内发表1篇论文，截至报告期末，共发表270篇论文。
　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI&PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM&ODM&JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标持续提升，并同步在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板等工厂导入数字化管理系统，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过三十一年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”等相关奖项。
　　未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升客户满意度和降本增效提质的经营目标。同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础，并进一步增强市场竞争力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设,提升整体竞争力；并通过进军高端产品优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续发展。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款净额199,782.08万元，占公司总资产的13.65%，占2023年营业收入的37.27%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
　　5、新增产能消化风险
　　公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
　　公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。

　　四、主营业务分析
　　2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，2024年一季度PCB行业产值为167亿美元，环比下降7.1%、同比下降0.1%，预期2024年产值为730.26亿美元、同比增长约5%。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别为27.80、148.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.1%、8.8%。
　　报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元、同比增长353.13%。总资产1,463,915.72万元、较上年末减少1.98%；归属于上市公司股东的净资产520,167.16万元、较上年末减少2.48%。2024年上半年，公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点；期间费用率下降5.18个百分点，其中，销售费用率下降0.52个百分点，管理费用率下降1.02个百分点，研发费用率下降3.90个百分点，财务费用率增长0.26个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,502万元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务盈利能力有所下滑
　　报告期内，公司PCB业务实现收入217,010.22万元、同比增长7.48%，毛利率27.09%、同比下降2.19个百分点。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能未能充分释放，实现收入30,370.12万元、同比下降8.83%，亏损4,979.13万元。Fineline实现收入75,879.14万元、同比下降14.42%，净利润8,781.84万元、同比下降8.87%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入39,803.32万元、同比增长11.75%，净利润5,826.23万元。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手，公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转。
　　（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入60,049.40万元、同比增长27.79%，毛利率-33.19%、同比下降33.38个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入53,105.67万元、同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-42.33%、同比下降34.65个百分点，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
　　公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。
　　FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。
　　半导体测试板业务实现营收6,943.73万元、同比下降61.53%，毛利率36.70%、同比提升23.89个百分点。收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor而不再纳入公司合并报表，2023年同期Harbor实现营业收入12,780.54万元。报告期内，半导体测试板业务的良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。
　　公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。
　　2023年全球经济增长乏力，地缘政治冲突持续不断叠加通胀高企，导致经济环境的不确定性进一步提升。根据Prismark 2023年第四季度印制电路板行业报告，2023年全球PCB行业产值为695.17亿美元，同比下降14.95%。需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力导致PCB行业各细分市场均出现不同程度的下滑，价格下滑幅度要甚于产量下滑幅度，其中封装基板行业受供应链调整和价格下降的影响导致下滑幅度最大（-28.2%）。预期2024年PCB行业将实现恢复性增长，整体规模达到729.71亿美元、同比增长4.97%，其中18层及以上PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体，同比增速分别为8.5%、8.6%。
　　从区域表现而言，欧美市场因国防、医疗、工业领域的稳定需求而表现平稳，封装基板主产区日本、韩国和中国台湾地区受半导体行业去库存影响表现最弱，中国市场因刚性板和多层板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现略好。但从行业整体表现看，因产能利用率的下滑以及较大的价格下降压力，行业内主流公司的盈利能力均受到较大负面影响。
　　受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。作为电子产品关键互连器件的PCB产业也将面临新的发展机遇，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合增长率为4.1%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应链和PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。从产品结构而言，18层及以上PCB板、HDI板、封装基板将呈现优于行业整体的表现，预期2028年市场规模分别为23.49、142.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
　　报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB工厂的数字化变革，推动客户满意度提升和经营效率提升；在高阶PCB领域，公司通过收购北京兴斐实现对Anylayer HDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面持续扩产，并通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力，打造品牌价值、获取客户信任；另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。
　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持以传统 PCB业务和半导体业务为发展核心，注重质量和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：
　　1、领先的研发创新能力
　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内投入研发费用49,150.27万元、同比增长28.40%，占营业收入比例达9.17%、同比提升2.02个百分点。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
　　报告期内，广州科技被评定为“标准化工作先进单位（国家级）”及荣获“卓越创新奖”，广州科技“5G射频类多积层Coreless（6L）封装基板”、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（Burn In Board）”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为2022年度广东省名优高新技术产品。宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利51件，其中发明专利33件，实用新型专利17件，外观设计专利1件；已授权中国专利38件，其中发明专利25件，实用新型专利12件，外观设计专利1件；新注册商标14件，新登记软件著作权8件，新登记美术著作权1件。截至2023年12月31日，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利611件，其中发明专利324件，实用新型专利285件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12件。
　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于 PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。报告期内，成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化、FCBGA封装基板技术开发、光模块产品开发等项目的研发，提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC 17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及 CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球 5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI&PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
　　3、高效的一站式服务模式
　　以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖 OEM&ODM&JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
　　4、特色的数字化管理体系
　　高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标均显著提升，并同步在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板等工厂导入数字化管理系统。数字化研究院推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，力图实现从工程设计-制造-供应链&物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。报告期内，公司荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”等相关奖项。
　　6、精细化的生产管理能力
　　IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，射频类产品实现大客户突破和顺利量产。公司 FCBGA封装基板项目已完成珠海和广州基地一期产能建设，数字化管理系统建设持续推进，产品良率接近海外龙头，已完成部分国内标杆客户的工厂审核和产品认证，成为内资工厂中为数不多具备 FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一。
　　未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升运营效率、降本增效提质的经营目标。同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目研发投入、人才培养及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，进一步增强市场竞争力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年，全球面临严峻且复杂多变的政治经济环境，各主要经济体表现分化，地缘政治冲突、通胀高企，以及供应链重构对全球经济和产业链的影响持续深化。2023年对于PCB行业而言是充满挑战和压力的一年，也是最近十年最为艰难的一年，下游需求不振、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降、价格竞争激烈，行业内主流公司的经营绩效均不同程度的受到负面影响。
　　面对困难，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。在传统 PCB领域，公司加快从“制造”向“智造”转型的步伐，高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天，准交率及良率均提升至98%以上，工厂经营效率进一步提升。同时，在数字化设计方面，通过构建DFM协同设计平台，实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先，整体设计时效缩减0.5天，产品拼板利用率提升10%；通过工程自动化技术突破，打造订单预处理后 CAM零时效模式，不断提升工程效率；同时，通过工艺数字化和工艺知识库的推广应用，实现质量提升，促进精益生产持续改善。公司持续推进 FCBGA封装基板业务的战略性投资，截至报告期末累计投资规模超过26亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进，预期将于2024年第二季度逐步进入量产阶段。经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP（类载板）产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域。截至报告期末，公司已实现减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技术领域的全覆盖，具备从50微米至8微米高端精细路线产品的稳定量产能力，产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。报告期内，公司实现营业收入535,992.39万元、同比增长0.11%；归属于上市公司股东的净利润21,121.20万元、同比下降59.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,776.35万元、同比下降87.92%；总资产1,493,539.87万元、较上年末增长25.55%；归属于上市公司股东的净资产533,394.01万元、较上年末下降18.42%。2023年，公司整体毛利率下降5.34个百分点；期间费用率增加2.10个百分点，其中，销售费用率增加0.39个百分点，管理费用率减少0.14个百分点，研发费用率增加2.02个百分点，财务费用率减少0.17个百分点。报告期内，公司营业收入基本持平，主要因行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损，其中FCBGA封装基板业务（包括珠海和广州工厂）全年费用投入39,594.00万元，珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元。
　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
　　（一）PCB业务略有增长，盈利能力有所下滑
　　报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司PCB业务实现收入409,050.23万元、同比增长1.50%，毛利率28.72%、同比下降1.57个百分点。宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因通信行业需求下滑以及行业严重内卷，面临整体产能利用率不足和价格下降的双重压力，全年实现收入64,196.92万元、同比下降22.09%，亏损 6,005.27万元。Fineline维持平稳增长，实现收入155,172.51万元、同比增长 2.68%，净利润16,759.25万元、同比增长21.14%。北京兴斐于2023年7月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入38,920.89万元，净利润6,098.17万元。
　　（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产与市场拓展
　　报告期内，公司半导体业务实现收入108,636.71万元、同比下降5.45%，毛利率-4.56%、同比下降21.81个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入82,117.36万元、同比增长19.09%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务收入尚未进入量产；毛利率-11.83%、同比下降26.58个百分点，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。半导体测试板业务实现营收 26,519.35万元、同比下降42.28%，毛利率17.95%、同比下降3.05个百分点，收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor，Harbor不再并入公司合并报表。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　2020年至2023年期间，PCB行业经历强劲的繁荣增长和极端的景气下滑，从量价齐升到量价齐跌，行业景气度的周期循环深刻影响着竞争格局，也对业界提出了更高的要求。2024年全球政治经济环境仍面临很多不确定性和潜在的挑战，诸如地缘政治冲突、通胀压力和贸易摩擦等，但由于整个电子信息产业经历相对充分且长期的去库存阶段，多数下游行业库存压力显著缓解，预期2024年PCB行业将有望出现小幅复苏，呈现结构分化的成长趋势。从细分市场看，通信、智能手机、PC等传统领域不易出现大幅增长。ChatGPT引发新一轮的人工智能和算力革命，随着人工智能应用领域的快速拓展，AI手机、AI PC、AI服务器、高速网络、智能驾驶等细分领域则面临新的发展机遇，驱动硬件产业朝着高性能、高密度、高精度、高可靠性方向升级，并为高多层高速板、高阶HDI板、封装基板产业提供新的成长动力。
　　基于此，公司唯有苦练内功，通过提升自身能力为客户提供高技术、高价值、高满意度的先进电子电路方案作为实现困境突围的关键抓手，而数字化转型和高端封装基板战略则是战略落地的关键点所在。公司全员将在董事会的带领之下，深入贯彻落实公司经营战略的落地：
　　首先，全力推进数字化战略的深化落地。在传统PCB样板业务之外，推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善，进一步实现制造能力提升和经营效率优化。
　　其次，在 FCBGA封装基板领域，除按照计划推进投资扩产工作之外，持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平，为2024年的顺利量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。
　　最后，深入践行“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，通过客户分级分类规则，重点围绕TOP客户的顾客满意度，通过全系统、全流程、全过程“零缺陷管理”来实现客户满意度提升；并坚持以客户满意为导向，聚焦客户、洞悉需求、成就客户，为客户提供准确而高效的服务，实现共同成长。
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力；并通过稳步扩产、进军高端产品、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求不振，竞争加剧，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续性发展。
　　3、应收账款风险
　　报告期内，公司应收账款净额184,310.44万元，占公司总资产的12.34%，占营业收入的34.39%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。
　　公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
　　5、新增产能消化风险
　　报告期内，公司FCBGA封装基板项目第一期产能已完成建设，目前处于产能爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。　　公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。　　报告期内，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。
　　公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
　　报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从CSP封装基板到FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：
　　1、综合研发技术能力
　　公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。2022年1月，公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部2021年工业互联网试点示范项目名单。2022年10月，广州科技被广东省工业和信息化厅评选为“广东省智能制造生态合作伙伴”。2022年12月，广州科技被工业和信息化部评选为“服务型制造示范企业”。2023年3月，广州科技“5G射频类多积层Coreless（6L）封装基板”、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（BurnInBoard）”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为2022年度广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利25项，其中发明专利13项，实用新型专利11项，外观设计专利1项；已授权中国专利12项，其中发明专利11项，实用新型专利1项。截至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专利1,029项，其中发明专利571项，实用新型专利456项，外观设计专利2项；申请PCT国际专利68件。累计拥有授权且仍有效中国专利594项，其中发明专利313项，实用新型专利280项，外观设计专利1项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。
　　公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。
　　2、强大的研发设计能力
　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、SiP设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。
　　3、一站式服务模式
　　在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程，有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。
　　4、柔性化管理优势
　　公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。
　　5、优质的客户资源优势
　　经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。
　　6、精细化的生产管理能力
　　IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现了FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。
　　未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据为驱动，对研发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制造到兴森智造的战略转型。同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投入、人才培养等，实现产品和技术层面的持续升级。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
　　俄乌冲突、贸易摩擦、美元加息等事件对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。
　　公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力；并通过稳步扩产、进军高端产品、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。
　　2、PCB市场竞争风险及应对措施
　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。在全球PCB行业向中国内地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求不振，竞争加剧，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续性发展。
　　3、应收账款回收风险
　　报告期内，公司应收账款净额177,754.75万元，占公司总资产的12.85%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
　　4、原材料价格波动风险及应对措施
　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。

　　四、主营业务分析
　　自2022年三季度以来，我们所面临的经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性好转，PCB行业仍处于下行趋势中。根据Prismark报告，2023年一季度PCB行业规模为168亿美元，环比下降13.1%、同比下降20.3%，预期全年PCB行业规模为741.4亿美元、同比下滑9.3%，除美国外全球主要市场都面临不同幅度的下滑。但CHATGPT引爆AI产业，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇，并驱动与之配套的PCB产品需求。根据Prismark报告，2022至2027年封装基板、HDI板、18层以上PCB等细分领域的复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%，有望实现优于行业平均的增长。
　　报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守PCB产业链，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入256,582.61万元、同比下降4.81%；归属于上市公司的净利润1,805.79万元、同比下降94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元、同比下降97.66%；总资产1,383,418.73万元、较上年末增长16.29%；归属于上市公司股东的净资产658,296.36万元、较上年末增长0.68%。报告期内，公司营业收入同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。
　　报告期内，公司主营业务经营情况如下：
　　（1）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑
　　报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，公司坚持降本增效，聚焦数字化改造及转型，提升长期竞争力。公司PCB业务实现营业收入201,899.41万元、同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中，子公司宜兴硅谷实现营业收入33,313万元、同比下降19.64%，亏损2,465.23万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。Fineline实现营业收入88,661.61万元、同比增长16.33%，净利润9,636.53万元、同比增长39.02%。Exception实现营业收入3,285.70万元、同比下降8.41%，净利润373.97万元。
　　（2）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产
　　报告期内，公司半导体业务实现收入46,991.81万元、同比下降22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基板业务实现收入28,941.13万元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%。IC封装基板业务毛利率下降主要因行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降，其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元。FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。半导体测试板业务实现营业收入18,050.67万元、同比下降20.84%，毛利率12.81%。子公司Harbor实现营业收入12,780.54万元、同比下降30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。
　　尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及收入和利润下滑的短期经营压力，但着眼未来，公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。公司的数字化转型稳步推进；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。 收起▲