事件：公司拟搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台。公司发布《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的公告》，计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。本项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。本项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。
　　公司持续加大扩产力度，把握行业发展机遇。公司2024年全年资本开支为21.48亿元，同比增长165.01%；2025年前三季度资本开支为21.04亿元，同比增长60.62%。1）根据公司发布《投资者活动记录表》，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。2）沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入190.14/250.38/318.18亿元，归母净利润38.73/51.60/71.87亿元，对应PE分别为34.50/25.90/18.59倍。在AI领域强劲需求的推动下，PCB通过材料升级、工艺迭代和产品创新实现产业高端化，埋嵌、CoWoP、mSAP、光铜融合等新技术、先进工艺有望持续落地并提高PCB价值。沪电股份作为PCB硬板龙头企业，此次项目投建有望提高相关技术落地的确定性。公司有望充分受益于PCB产业高端化趋势，我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，需求不及预期，原材料价格波动

　　投资要点
　　沪电股份赴港递表，募资扩产加速国际化布局。2025年12月1日沪电发布公告递交港交所上市申请，作为数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者，沪电此次冲击H股上市，意在通过资本市场为高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP）助力。此次IPO标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟，同时其泰国基地已于2025Q2进入量产并获得客户认可，持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河。
　　谷歌TPU商业化提速驱动“量价齐升”，核心供应链迎倍增空间。近期谷歌TPU商业化进程显著加快，通过向Anthropic提供算力支持及与Meta洽谈部署，标志着其正从内部自用加速走向外部赋能，凭借优异的性价比（TCO）逐步确立了作为英伟达之外差异化算力选择的市场地位，驱动芯片出货量预期强劲增长。在“量增”的同时，伴随TPU芯片向更高算力版本迭代，配套PCB工艺难度大幅提升，板材规格加速向M9等超低损耗等级演进，显著拉动了单板价值量。在下游需求外溢与技术规格升级的双重共振下，谷歌链PCB市场规模有望迎来高速增长。沪电股份在AIPCB及交换机PCB具备深厚技术实力且与下游大客户深入合作，有望深度受益PCB市场规模的量价齐升。
　　产能扩张稳步推进，全球化布局深化AIPCB护城河。公司正通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升级：国内方面，总投资43亿元的AI芯片高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工，公司预计2026年下半年试产，将显著增厚高端供给能力；海外方面，泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认证，下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产能的协同释放，公司在全球高端PCB产业链的竞争优势将进一步夯实。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司目前已导入多个北美大客户供应链，同时高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利。我们维持公司2025-2027年营收预测分别为183.39/254.92/293.15亿元，归母净利润为36.15/57.45/70.28亿元，对应当前PE为42/27/22倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期。

　　投资要点
　　高速交换机、AI服务器拉动高端PCB需求持续释放。高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放，公司前三季度实现营收135.12亿元，同比+49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比+47.03%；单Q3实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%；归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%。
　　机柜PCB正交背板加速落地，打开新市场空间。PCB正交背板高密度互联能力强，能够满足多模块数据交互需求；布线路径短且规整，减少串扰和信号反射，能适配高频、高速信号传输场景；大幅压缩系统体积，空间利用率提升，适合机架式、紧凑型设备设计；垂直布局形成自然风道，配合散热孔设计，利于模块散热，保障系统长期稳定运行。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。
　　持续投入资本开支，产能陆续释放。2025年前三季度公司固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿，2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年6月启动，预计明年下半年开始投产，更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求；沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域陆续取得客户的正式认可，产能将逐步释放。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收为188.1/242.6/304.2亿元，归母净利润为38.1/53.2/67.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

　　事件：10月29日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%。
　　AI高景气带动PCB板需求提升，公司业绩稳定增长。2025年前三季度，全球高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景带动对PCB板的结构性需求持续提升，助力公司营收同比增长。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%；整体毛利率为35.40%，同比微降0.46pct；销售净利率为20.08%，同比微降0.23pct。从Q3单季度来看，公司营收为50.19亿元，同比增长39.93%，环比增长12.62%；单季度归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%；单季度毛利率为35.84%，同比提升0.9pct，环比下降1.47pct；单季度净利率为20.62%，同比提升1.05pct，环比基本持平。
　　保持高研发投入，加大资本开支扩充产能规模。2025年前三季度，公司发生研发费用7.92亿元，同比增长37.25%，占营收比为5.86%。公司为紧抓AI、数据存储、高速网络基础设施需求的增长带来的机遇，加快资本开支的投入，积极扩充公司产能。公司2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，截至报告期内也正有序推进，公司预计将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，将进一步扩大公司的高端产品产能，更好的适配客户需求。同时，公司加快拓展海外工厂建设，沪士泰国生产基地于2025年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。泰国工厂将持续提升其生产效率，有序释放产能，助力公司业务长期发展。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润为36.69/48.14/58.85亿元，2025-2027年EPS分别为1.91/2.50/3.06元，当前股价对应的PE分别为36/27/22倍。随着公司不断推进产品研发，海外产能加速推进建设，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。

　　事项：
　　公司2025前三季度实现营业收入135.12亿元（YoY+49.96%）；归母净利润27.18亿元（YoY+47.03%）；扣非净利润26.76亿元（YoY+48.17%）。25Q3实现营业收入50.19亿元（YoY+39.92%，QoQ+12.62%）；归母净利润10.35亿元（YoY+46.25%，QoQ+12.44%）；扣非净利润10.33亿元（YoY+48.61%，QoQ+14.92%）。
　　评论：
　　业绩符合预期，季度收入利润再创历史新高。Q3收入端依然有不错环比增长，我们推测主要系产品结构进一步优化，800G交换机及AI服务器等高端产品占比提升单位产出，从利润拆解看，汇兑亏损约2300万（vsQ2收益约2500万），单季度净利率20.62%，考虑汇兑影响，实际盈利能力仍在不断提升。
　　800G交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。在算力产品部分，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于ScaleUp的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于ScaleOut的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
　　主业经营增量可观，继续加码AI产能投资。公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，自24Q4以来固定资产连续4个季度环比快速增长。泰国生产基地于25Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机应用领域，已陆续取得客户的正式认可，预计25年底可接近合理经济规模，海外量产的数通板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位。结构上看AI服务器、800G交换机持续放量，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。此外，公司拟投资43亿元用于扩建产能，预计将在26H2开始试产并逐步提升产能，用于满足AI产业对高端PCB的中长期需求，考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：公司Q3业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们调整25-27年盈利预测为39.10/57.60/85.15亿元（前值为36.45/42.01/45.59亿元）。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予26年30X目标估值，目标价为89.7元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。

　　事件：
　　公司发布2025年业绩快报，预计实现营业收入189.45亿元，同比增长42%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；实现扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　Q4持续保持约+50%同比增长，人工智能带来高增动能机遇
　　受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。
　　单Q4来看，公司预计实现营业收入54.33亿元，同比增长25.44%；预计实现归母净利润11.04亿元，同比增长49.39%，环比增长6.7%。受益于人工智能发展，公司持续呈现环比增长且同比保持约50%增速，持续成长动能强劲。
　　Q4盈利能力持续提升，AI浪潮带来高多层需求优化产品结构
　　2025年公司预计实现净利率约20.17%，同比2024年19.24%提升约0.93pct；单Q4来看，预计实现净利率20.32%，对比去年同期（17.00%）提升约3.32pct。
　　我们认为，随着公司产品结构不断优化，同时企业通讯市场板随着AI浪潮持续带动呈现较快增长，有望实现盈利能力持续向上。
　　AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇
　　现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，持续带来科技产业重大变革，新兴应用场景需求有望呈现高速增长，从而带来PCB行业持续成长机遇，在服务器及HPC相关PCB产品，以及交换机PCB产品呈现较快的需求增长。
　　关注海内外产能扩张进程
　　公司近年持续规划产能扩张：2024年下半年，公司规划了投资额约43亿人民币的新建扩产项目，主要面向以AI为特征的数据中心领域，旨在进一步提升公司在该领域的市场竞争力和产品供给能力，满足市场对高性能、高可靠性印制电路板的中长期需求。同时，公司积极推动泰国生产基地的布局，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。
　　2025年11月，公司审议通过《关于全资子公司购买资产暨关联交易的议案》，为充分满足公司全资子公司昆山沪利微电有限公司生产经营及长远发展需求，同意沪利微电以不超过9,500万元的价格向关联方昆山先创电子有限公司购买其位于昆山综合保税区的生产用厂房（房屋建筑面积为47,231.43m2，土地使用权面积为26,800.00m2），有利于实现厂区整体规划和布局优化。
　　2026年2月，公司董事会审议通过投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。
　　盈利预测与投资建议：基于公司25年业绩快报，同时整体盈利能力持续保持上行，我们调整公司25-27年归母净利润预测为38/52/68亿元（原值为34/43/53亿元），对应PE估值为38/28/22倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI算力发展不及预期、竞争激烈影响盈利能力、扩产节奏不及预期、业绩快报仅为初步核算结果，具体数据以正式发布的财报为准

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%。
　　平安观点：
　　持续受益高端PCB需求增长，单季净利润创历史新高。得益于高速运算服务器、AI等创新领域持续催生高端PCB结构性需求，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%，利润率方面，公司毛利率和净利率分别达35.4%和20.08%。单季度来看，25Q3公司实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%，实现归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%，单季毛利率方面，25Q3公司毛利率和净利率分别达35.84%和20.62%。
　　企业通讯高速增长，汽车电子稳步推进。得益于AI和高速网络等创新领域的强劲需求，公司企业级通讯市场业务延续高速增长态势，尤其是高速网络的交换机及配套路由领域，25H1该业务收入同比+161.46%，此外，公司相关算力产品已经和国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品，而1.6T交换机产品也已经进入到客户打样及认证阶段。而汽车电子业务方面，公司毫米波雷达、自动驾驶辅助及智能座舱域控制、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品进展顺利，营收规模占比持续提升，同时，得益于胜伟策经营改善效果逐步显现，公司汽车板业务盈利水平有望持续提升。
　　泰国基地步入正轨，为长期增长垫定基础。泰国生产基地作为公司海外布局的战略支撑点，公司正全力提升其生产效率和质量，25Q2开始进入小规模量产阶段，AI服务器和交换机等领域产品已陆续取得客户正式认可，预计2025年末可达到合理经济规模，将成为公司可持续发展奠定坚实的基础。随着公司高端产能的持续扩充，将更好配合公司去满足客户对HPC、AI等新兴领域对高端PCB的中长期需求，公司长期竞争力将不断增加。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为37.82亿元、51.48亿元、62.43亿元（原值分别为36.07亿元、48.29亿元和58.58亿元），对应2025年11月4日收盘价PE分别为36.1倍、26.5倍和21.9倍。当前AI等创新领域持续刺激高端PCB需求，公司作为国内高端PCB领先企业，技术和客户优势明显，有望充分受益，经营业绩有望持续增长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。