事件：
　　3月26日，沪电股份发布2023年年度报告及2024年第一季度业绩预告。2023年，公司实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%；归母净利润为15.13亿元，同比11.09%。2024年第一季度，公司预计实现归母净利润4.6-5.2亿，同比增长129.66%-159.62%；扣非后归母净利润4.44-5.04亿，同比增长143.31%-176.18%。
　　点评：
　　高速高层（18层+）PCB高景气，AI服务器、HPC相关收入占比提升
　　企业通讯市场板方面，2023年实现营业收入约58.7亿元，同比6.82%；毛利率约为34.51%，同比增加约0.18个百分点。其中，AI服务器和HPC相关PCB产品收入占公司企业通讯市场板业务收入的比重从2022年的7.89%增长至2023H1的13.58%，2023年全年的21.13%；绝对值方面，2023H2环比H1AI相关收入增长218.72%。未来随着数据传输需求的进一步提升，我们认为对大尺寸、高速高多层PCB的需求讲进一步增长。2023年高速高层数PCB（18层+）是表现最好的PCB领域，其结构性需求抵消了传统数据中心领域支出增速下滑、客户去库存及利率高企造成新增订单疲软的影响。
　　汽车电动及智能化加速，高端新兴市场供不应求
　　汽车板方面，2023年实现营业收入约21.58亿元，同比13.74%；毛利率约为25.65%，同比增加约1.6个百分点；其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，收入占比从2022年的约21.45%增长至约25.96%。受益于汽车电动化及智能化进程的推进，汽车板技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。
　　投资建议与盈利预测
　　随着AI硬件设施部署及汽车的电动化、智能化进程持续推进，沪电股份作为国内少数具备高速高层（18层+）PCB及高阶HDI等新兴高端细分供应能力的供应商，将深度受益。随着青淞厂产线向更适配算力网络的高密高速互连印制电路板生产线进行技改及2024Q4泰国工厂的投产，高端产线产能得以充分扩充，我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为20.05、25.97和32.40亿元，对应PE估值分别为28、22、18倍，上调至“买入”评级。
　　风险提示
　　AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

　　事件：3月26日，沪电股份发布2023年年报，公司全年实现营收89.38亿元，同比增长7.23%；实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%；实现扣非归母净利润14.08亿元，同比增长11.36%。
　　4Q23业绩高增，盈利能力创新高。受AI及高端车载相关产品放量推动，2023年沪电业绩表现亮眼。单季度来看，公司4Q23实现营收28.56亿元，YoY+11.02%，QoQ+23.16%；实现归母净利润5.6亿元，YoY+27.16%，QoQ+21.52%。毛利率方面，随着PCB业务产品结构的进一步优化，公司23年毛利率达31.17%，YoY+0.89pct。创历史新高，其中4Q23毛利率达32.44%，YoY+1.34pct，亦创历史新高。
　　企通板AI弹性逐步凸显，AI新品量产交付。受益于AI服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层PCB的旺盛需求，企通板业务实现规模增长。公司23年企业通讯板实现营收58.7亿元，YoY+6.82%，占公司总营收比重达65.67%；毛利率达34.51%，同比提升0.18pct。其中22年AI及HPC相关营收占企通板比重仅为7.89%，1H23相关营收达2.96亿元，占企通板营收比重提高至13.58%；2H23相关营收进一步提高至9.44亿元，占企通板营收比重达25.59%，占公司总营收比重达18.24%，AI弹性逐步凸显。在AI需求高速增长的背景下，公司AI服务器相关UBB等产品显著起量，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，交换机方面,基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付。从产能端来看，公司拟投资5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，算力相关高多层及高阶HDI生产能力将得到有效提升。
　　汽车板产品结构升级，胜伟策有望减亏。公司汽车板23年实现营收21.58亿元，YoY+13.74%；实现毛利率为25.65%，YoY+1.6pct，其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%，产品结构高端化升级避免低端价格内卷。2023年5月公司完成控股收购胜伟策，至12月期间胜伟策累计亏损约1.05亿元，同比减亏幅度达16.17%，但仍影响公司23年汽车板毛利率2.21pct。4Q23胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产，24年有望有效减亏。
　　投资建议：考虑到AI服务器及交换机PCB量价齐升，公司在算力旺盛需求的推动下进入业绩高速增长期，我们上调公司盈利预期，预计24/25/26年实现归母净利润22.55/28.84/32.04亿元。对应当前股价PE分别为26/20/18倍。我们看好公司在AI浪潮及汽车智能化背景下的长期成长性，维持“推荐”评级。
　　风险提示：数据中心相关需求不及预期，汽车销量下滑，国际贸易摩擦

　　事件：2024年3月25日，公司发布2023年年报及2024年一季度业绩预告。2023年全年，公司实现营业收入89.38亿元，yoy+7.23%；归母净利润15.13亿元，yoy+11.09%。其中，23Q4单季实现营收28.56亿元，yoy+11.02%；归母净利润5.59亿元，yoy+27.16%。此外，公司预告2024年第一季度归母净利润将在4.6~5.2亿元，yoy+129.66%~159.62%；基本每股收益为每股0.24元~0.27元之间。
　　点评：
　　AI动能不竭，公司业绩大幅成长。在大模型快速发展的背景下，2023年公司企业通讯市场板实现营收58.7亿元，yoy+6.82%；毛利率达34.51%，yoy+0.18pct。2023年人工智能行业迎来突破，大模型掀起一轮产业革命。AI训练和推理产生了大量的服务器及交换机需求，继而衍生出大量的大尺寸、高速高多层PCB需求，尤其是18层以上PCB需求较火。公司在通讯板块深耕多年，技术及产能在全球建立领先优势，切入北美大客户供应链，是AI产业革命的主要见证者和深度参与者。2023年，AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。展望未来，AI有望继续快速发展，传统服务器也有望逐步回暖。为更好应对发展机遇，公司2024年初决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，我们看好公司成长潜力。
　　汽车板逆势增长，收入及盈利能力同步改善。2023年公司汽车板整体实现营业收入约21.58亿元，yoy+13.74%，公司汽车板毛利率约为25.65%，yoy+1.6pct。其中，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%。此外，胜伟策汽车板业务的亏损影响公司2023年汽车板毛利率约2.21个百分点。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2024E/2025E/2026E归母净利润分别为24.95/33.87/43.94亿元，yoy+65%/+36%/+30%。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。
　　风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

　　事件：2024年3月26日，公司发布2023年年度报告，2023年全年实现实现营收89.4亿元（同比+7%），归母净利润15亿元（同比+11%），超出市场预期。
　　受益AI高景气度，业绩增速亮眼：2023年公司实现营收89.4亿元（同比+7%），归母净利润15亿元（同比+11%），扣非归母净利润14.1亿元（同比+11%）。同时公司预告24Q1业绩，预计Q1归母净利4.6-5.2亿，同比增长130%-160%，扣非归母净利4.4-5亿，同比增长143%-176%。公司2023年以及2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI类高多层PCB板的需求驱动，2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年，公司在海外头部云厂商的卡位优势显著。
　　2023年行业需求疲软，库存整体较高，AI需求带动业绩提升。2023年PCB行业需求疲软，库存较高，价格竞争加剧，PCB行业产值下降约15%。受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长，公司的AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入比重提升至21.13%，使得公司PCB业务毛利率提升至约32.46%。2024年由于终端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求，2024年PCB行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告，预计部署在AI后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。2023年，公司800G交换机产品已开始批量交付，1.6T交换机已开始预研，公司在高端交换机PCB全球领先，2024年公司将将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。
　　产能充沛，看好今年HPC和服务器对PCB的结构性需求增长。2023年公司PCB业务同比增长约8.09%，随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，在海外云厂商对数据中心内的AI服务器、PCIE算力加速卡、网络加速卡和800G交换机等刚性需求高增，新技术并未完全市场化情况下，公司加快了新产能的建设与扩充，产能充沛，四大主要工厂各司其职，沪利微电积极扩充汽车高阶HDI产能，黄石一厂维稳数通领域低阶PCB板，黄石二厂专线生产传统汽车板，青淞工厂生产数通领域高端PCB板,此外，公司新建泰国工厂，预期在2024年第四季度实现量产。产能的充沛将进一步推动公司盈利持续增长，并带动业绩的进一步释放，公司相关业务订单今年有望批量交付，实现稳健增长。
　　盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2025年净利润从18/23亿上调至19/26亿，预计公司2026年公司实现归母净利润31亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格快速上涨；汽车项目研发不及预期；国际贸易环境恶化

　　2024Q1业绩预计高增长，AI相关产品占比逐步提升，维持“买入”评级
　　公司2023年全年实现营收89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润14.08亿元，同比+11.36%；毛利率31.17%，同比+0.89pcts。2023Q4单季度实现营收28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%；归母净利润5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非净利润5.31亿元，同比+35.80%，环比+22.41%；毛利率32.44%，同比+1.34pcts，环比+0.32pcts。公司发布2024Q1业绩预告，预计2024Q1归母净利润中值为4.9亿元，同比+145%，环比-12%，扣非净利润中值为4.74亿元，同比+160%，环比-11%。我们维持2024、2025年，新增2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为20.76/26.44/30.56亿元，对应EPS为1.09/1.38/1.60元，当前股价对应PE为28.6/22.5/19.5倍，公司重点布局AI服务器、高速交换机领域，未来AI产业发展有望拉动业绩高增长，维持“买入”评级。
　　AI算力与运力需求高增长，高端新品陆续推出，产能扩建顺利
　　需求端：AI服务器与高速网络系统需求旺盛，2023年公司AI服务器和HPC相关产品占公司企业通讯板业务的比重达21.13%。传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。产品端：通用服务器，BHS平台已经产品化，并同时预研下一代OKS平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付，3阶HDI的UBB开始量产；网络交换产品，基于112Gbps速率的51.2T的800G交换机已批量交付，224Gbps速率的产品已经开始预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正在配合客户研发；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。产能端：2024年初公司决议投资约5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。
　　风险提示：产能释放不及预期；AI产业发展不及预期；技术研发不及预期

　　事件：
　　沪电股份发布2023年报以及2024年一季报预告。2023年实现收入89.4亿元（+7.23%），实现归母净利润15.13亿元（+11.09%）；2024年一季度预计实现归母净利润4.6-5.2亿元（+130~+160%），实现扣非归母净利润4.4~5.0亿元（+143%~+176%）。
　　1、受益AI订单饱满，业绩有望持续环比高增长
　　公司2023年收入利润呈现持续环比增长，尤其单Q4营收利润加速增长，归母净利润5.59亿元同比+27.16%、环比+21.5%。我们预计主要为人工智能发展下AI服务器、交换机等对于高频高速PCB的需求强劲，根据公司年报，2023年AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。此外，2024Q1，我们看到受益于AI产业趋势带来的需求增长，Q1业绩环比体现了延续性，同比高速增长，实现利润4.6-5.2亿元，翻倍以上增速。
　　2、AI浪潮带来算力服务器与交换机需求高增，高多层PCB核心受益
　　2023年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求，而公司在高多层板技术领先同时布局多年，PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%；同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pct，我们预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层板需求占比提升，有望持续带动盈利能力提升。
　　3、紧抓800G交换机+AI服务器迭代机遇
　　根据Dell‘Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。
　　同时AI服务器领域，英伟达此前发布AI芯片H200，此外24年，英伟达预计还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。
　　4、AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇
　　现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。
　　盈利预测与投资建议：
　　有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于Q1经营情况受AI持续推动，调整公司2024-2025年归母净利润预测为24/32亿元，预计2026年归母净利润为39亿元。对应24-26年PE为24/18/15倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期，交换机渗透不及预期，技术升级迭代不及预期等风险

　　2023年报：营业收入89亿元，同比+7.23%；归母净利润约15.13亿元，同比+11.09%。
　　其中PCB业务营收85.7亿元，同比增长约8.09%；由于产品结构优化，毛利率32.46%，同比+0.74pct。2023年业绩符合申万预测值15亿元。
　　1Q24业绩预告：受益于高速运算服务器、人工智能等需求，1Q2024归母净利润预计为4.6-5.2亿，同比增长129.66%-159.62%。
　　AI服务器将成新动力，投资5.1亿技改HDI产线。AI应用加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代，路由器、数据存储、AI加速计算服务器产品也有望高速成长，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的强劲需求。2023年沪电企业通讯市场板营收58.7亿元，同比+6.82%；毛利率34.51%，同比增加约0.18pct。AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。2024年初公司决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。
　　2023年汽车板整体实现营业收入约21.58亿元，同比+13.74%，毛利率约25.65%，同比+1.6个百分点。2023年5-12月胜伟策累计亏损约1.05亿元，同比减亏约16.17%，胜伟策汽车板业务的亏损影响公司2023年汽车板毛利率约2.21个百分点。毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品占公司汽车板营业收入的比重从2022年的约21.45%增长至2023年约25.96%。各大车厂逐渐往域集中式EEA发展，需求从传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等升级。胜伟策采用p2Pack技术的PCB可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等，2023Q4胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产。
　　产能布局：黄石二厂汽车板专线的新增产能全面释放，2023年初向沪利微电增资约7.76亿元，扩充汽车高阶HDI产能；2023年收购胜伟策电子57%股权持股比例提升至80%，胜伟策2017年成立，是嵌入式功率芯片封装集成技术的生产基地，预计到2025年达到126万平方米设计产能。2023H1加速泰国生产基地建设进程，公司公告预期2024Q4实现量产。
　　上调盈利预测，维持“增持”评级。基于公司在AI服务器与交换机的布局，将2024/25年归母净利润从17/21亿上调至22/26亿元，新增2026年预测30亿元，2024PE估值26X，维持“增持”评级。
　　风险提示：无线基站PCB需求不及预期，数通升级不及预期，汽车订单增速不及预期。

　　事件：
　　沪电股份发布2023年度业绩快报，实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%，实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%；实现扣非归母净利润14.07亿元，同比增长11.27%。
　　1、Q4业绩快速增长，我们预计主要为算力需求下订单饱满带动稼动率提升
　　根据2023年度业绩快报，推算23Q4营业收入为28.56亿元（yoy+11.02%），归母净利润为5.59亿元（yoy+27.16%），扣非归母净利润为5.29亿元（yoy+35.48%）。单Q4营收利润加速增长，我们预计主要为算力需求下高多层PCB订单饱满，带来业绩加速增长，单季度业绩历史新高。
　　2、AI浪潮带来算力服务器与交换机需求高增，高多层PCB核心受益
　　2023年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求，而公司在高多层板技术领先同时布局多年，PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%；同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pct，我们预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层板需求占比提升，有望持续带动盈利能力提升。
　　3、紧抓800G交换机+AI服务器迭代机遇
　　根据Dell‘Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。
　　同时AI服务器领域，英伟达此前发布AI芯片H200，此外24年，英伟达预计还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。
　　盈利预测与投资建议：
　　公司是PCB领军企业，聚焦于通讯+汽车板业务，深耕行业30载积累领先客户资源，加码研发紧跟行业趋势。有望充分受益于行业发展机遇快速增长。根据2023年经营情况，调整2023年盈利预测为15.1亿元（原值为15.3亿元），预计2024-2025年归母净利润预测为22/28亿元。对应23-25年PE为26/18/14倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI相关需求不及预期，产能利用率低于预期，产品迭代研发进展低于预期的风险，业绩快报为初步核算数据，具体财务数据以公司披露的年报为准

　　事件：
　　公司在互动平台上回复称，在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。
　　根据公司2023年三季报，前三季度实现营业收入60.82亿元，同比增长5.53%，实现归母净利润9.53亿元，同比增长3.41%。其中单Q3季度实现收入23.19亿元，同比增长14.36%，实现归母净利润4.60亿元，同比增长18.77%。
　　1、AI浪潮带动需求增长，算力服务器+800G交换机亮点
　　受益于AI带来的海外交换机及服务器需求提升，公司三季度营收同比环比实现可观增长，同时归母净利润单季度同比增长19%。我们认为主要是受益于AI浪潮，带来算力服务器需求迭代。2023年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货。第三季度，公司AI服务器和HPC相关PCB产品营业收入约3.8亿元，保持强劲成长；交换机等相关领域需求逐步回升，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。
　　2、毛利率稳中有升，盈利能力持续回升
　　成本端来看，公司单Q3毛利率环比略微下滑，同比提升0.86pct，公司整体毛利率保持同比稳中有升态势。此外单Q3盈利能力明显提升，单季度实现净利率19.50%，环比提升4.45pct，同比提升0.38pct。
　　3、紧抓800G交换机+AI服务器迭代机遇
　　根据Dell‘Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。
　　同时AI服务器领域，英伟达近期发布AI芯片H200，此外明年，英伟达还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。
　　盈利预测与投资建议：
　　公司是PCB领军企业，聚焦于通讯+汽车板业务，深耕行业30载积累领先客户资源，加码研发紧跟行业趋势。有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于23年宏观环境影响，同时AI浪潮下公司通信业务需求预计未来有较好增长动能，调整公司23-24年归母净利润预测为15/22亿元（原值为17/21亿元），预计25年归母净利润为28亿元，对应23-25年PE为28/19/15倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI相关需求不及预期，产能利用率低于预期，产品迭代研发进展低于预期的风险