2026年3月27日，公司召开了第五届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于签署<股权转让协议>的议案》，即在完成本公司投资标的公司20%股权的基础上，公司拟进一步增加对标的公司的投资，并拟与标的公司股东金帝联合控股集团有限公司（以下简称“金帝集团”）签署《金帝联合控股集团有限公司与苏州市世嘉科技股份有限公司关于光彩芯辰（浙江）科技有限公司之股权转让协议》（以下简称“《股权转让协议》”），即金帝集团拟将其持有的标的公司5,291,005.55元注册资本（占标的公司总股本比例为6.9365%）以13,000万元的价格转让给本公司（以下简称“本次交易”）。

基于公司发展战略规划，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰（浙江）科技有限公司（以下简称“标的公司”“目标公司”或者“光彩芯辰”）在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源，公司看好其未来发展空间。故，公司拟通过增资扩股及受让创始股东嘉兴和同智能科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“创始股东”或者“嘉兴和同”）部分股权方式取得标的公司共计20%股权，并拟与标的公司及标的公司创始股东分别签署《苏州市世嘉科技股份有限公司关于光彩芯辰（浙江）科技有限公司之投资协议》《关于光彩芯辰（浙江）科技有限公司之B5轮股东协议》（以下简称“本次交易”），本次交易主要内容如下：本公司拟将按27.2987元 /股的价格以275,000,000元认购标的公司10,073,739.78元新增注册资本。本次增资完成后，本公司将持有标的公司13.2066%的股权，其中10,073,739.78元作为标的公司新增注册资本，其余作为溢价进入标的公司的资本公积金。 同时，标的公司创始股东嘉兴和同拟将其所持标的公司6.7934%股权（对应目标公司5,181,864.29元注册资本）以总价1元的价格转让给本公司，最终达到本公司获得标的公司共计15,255,604.07元的注册资本及持有标的公司20%的股权。本次交易对价为2.75亿元，本次交易完成后本公司持有标的公司共计20%的股权。本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易。本次对外投资资金来源于自有资金或者自筹资金。

为盘活存量资产，优化公司资产结构，满足公司未来发展的资金需求，公司董事会授权经营管理层及其授权人士根据证券市场情况、公司投资成本情况、公司资金需求情况等因素，待本公司所持有的荣旗科技股份解除限售并上市流通之后，择机处置本公司所持有的荣旗科技股份。