一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所属行业发展情况　　1、消费电子模组行业　　（1）行业情况　　报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。　　2025年上半年，全球消费电子市场显现结构性复苏。智能手机方面，第三方机构IDC认为2025年智能手机市场有望保持平稳，预计2025年出货量达到12.4亿部，同比增长0.6%。IDC数据显示，2025年上半年全球智能手机出货量5.93亿部，同比增长1.3%。其中，2025年第二季度... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所属行业发展情况
　　1、消费电子模组行业
　　（1）行业情况
　　报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
　　2025年上半年，全球消费电子市场显现结构性复苏。智能手机方面，第三方机构IDC认为2025年智能手机市场有望保持平稳，预计2025年出货量达到12.4亿部，同比增长0.6%。IDC数据显示，2025年上半年全球智能手机出货量5.93亿部，同比增长1.3%。其中，2025年第二季度，全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长1.0%。尽管宏观环境面临挑战，但高端消费者的购买力仍然强劲，高端机型（AI手机、可折叠手机等）的持续技术升级创造了额外的需求。PC及平板电脑方面，根据IDC发布的报告，2025年全年出货量预计达到2.74亿台，较2024年增长4.1%，这主要得益于用户从Windows10系统向Windows11升级带来的设备更换需求，中国“以旧换新”补贴政策的实施，以及欧美企业设备更新周期启动。IDC数据显示，2025年上半年全球PC出货量1.32亿台，同比增长5.7%。其中，2025年第二季度，全球PC出货量0.68亿台，同比增长6.5%。可穿戴设备方面，据Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。
　　受益于AI手机、可穿戴设备等新兴终端的创新带动，市场需求逐步回暖，头部品牌围绕AI功能进行产品迭代，带动智能终端结构性升级。AI大模型在终端侧的部署逐步实现边缘化和轻量化，进一步打开高端移动终端的增长空间，为行业带来新机遇。
　　（2）市场地位
　　作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
　　2、显示驱动芯片封测行业
　　（1）行业情况
　　当前智能穿戴、智能家居等新兴人机交互场景不断增加，各类显示设备终端需求增长，显示驱动芯片下游应用持续扩大，全球显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态势。根据赛迪顾问，2024年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度增长6.0%，达到25.1亿美元，预计2025年全球显示驱动芯片封测行业市场规模同比增长16.0%。2025年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳定增长态势，到2028年预计市场规模有望达到32.4亿美元。2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，其2024年增速大于全球增速。预计2025年至2028年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。
　　（2）市场地位
　　昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）基地。自2023年10月进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。
　　（二）公司主要业务、主要产品及其用途
　　报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。
　　1、基本盘业务
　　（1）显示模组业务
　　公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景如下：
　　子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。
　　（2）光学摄像头模组业务
　　公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景如下：
　　子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体，自2017年9月设立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来，积极开拓车载业务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，已相继进入量产阶段。
　　（3）第二增长曲线：半导体先进封测业务
　　子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截至本期末，该项目产出已超月产1万片，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。
　　2、经营模式
　　（1）销售模式
　　针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及半导体先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下：
　　显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：
　　光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要客户有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。
　　半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务，下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等，我们期待通过该项目为半导体先进封测的自主可控贡献一份力量。
　　（2）生产模式
　　公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定。为确保及时交货，公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。
　　（3）采购模式
　　公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要通过公司境内自行采购。
　　公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。
　　（4）研发模式
　　公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。
　　（三）主要的业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入479,425.71万元，比上年同期上升10.60%，实现归属于上市公司股东的净利润-2,900.09万元，比上年同期下降261.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,473.24万元，比上年同期下降333.71%，影响业绩变动的主要原因如下：
　　1、报告期内，公司积极扩展市场，主要产品出货量同比提升，但行业竞争激烈，单价下跌，毛利率同比下降显著，导致本报告期公司利润下降。
　　2、报告期内，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，日月同芯半年度净利润约为-4,555.35万元，对合并净利润产生较大影响。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、客户优势
　　经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。
　　公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。
　　2、全流程信息化生产管理优势
　　经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。
　　TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，使公司的运营管理提升至新高度。
　　3、快速响应需求优势
　　公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求。
　　4、团队优势
　　公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。
　　公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。
　　5、技术研发优势
　　在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。
　　在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。
　　在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。
　　6、产线自动化优势
　　公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持，工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）行业竞争风险
　　我国液晶显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业内，不仅有液晶显示模组专业生产商如信利国际、帝晶光电等，还包括京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入壁垒，企业需具备一定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但并不排除其他具有相关设备和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定的挑战，进而可能会对公司未来的收入及盈利能力产生一定影响。
　　（2）行业增长放缓的风险
　　随着智能手机渗透率的不断提高，智能手机行业进入存量换机时代。尽管规模巨大的存量市场，足以确保换机时代的市场规模，但如公司不能适应下游客户需求的变化或经营策略不符合市场竞争需要，公司将产生业绩下滑的风险。
　　2、经营风险
　　（1）原材料价格波动风险
　　报告期尽管公司严格执行订单式生产，以接单时市场原材料价格为基础确认产品价格，使得在接单时，有关产品的成本和利润有合理预期，但由于原材料从预定采购、材料入库到组织生产并形成库存商品发送客户，存在一定时间跨度。若此阶段主要原材料价格，如LCD出现快速上涨，同时该原材料出现较严重的供货不足情况，此时供应商有可能临时提高采购价格；与此同时公司未能与客户就产品销售价格进行及时协商调整，公司需要承担原材料价格波动风险，从而对生产经营带来一定影响。
　　（2）供应商相对集中风险
　　显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC及TP等，其中关键原材料为液晶面板、驱动IC及TP。报告期内，公司与各供应商保持良好合作关系，公司前五大供应商采购总额相比往年有所改善提高，但占比仍较集中。如果原材料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶化，或者终止与公司的合作关系，将给公司生产经营造成一定影响。
　　（3）存货风险
　　报告期内，公司存货占比较高，这与行业经营特点相一致，也与公司生产经营规模、采购及生产模式密切相关。报告期内，公司业务规模同比有所增长，公司存货的绝对金额亦有所增加，占比有所提升。尽管公司采取“订单式”生产模式，但如果销售客户生产经营出现问题无法及时提货甚至终止合作，则可能给公司的资金流动性带来一定的不利影响，并增加存货跌价风险。
　　3、应对措施
　　（1）市场风险应对措施
　　以客户为基础，深挖公司内部管理潜能，整体提升公司竞争力，不断提升客户粘性。品牌客户均衡发展，分散经营风险，坚守手机行业发展的同时开发非手机行业的品牌客户，并战略投资发展半导体先进封测业务，将持续加大研发的人力、财力投入，紧跟行业技术发展趋势，培育公司增长第二曲线。
　　（2）经营风险应对措施
　　为应对原材料价格波动给公司带来的经营风险，公司除加强对原材料的产量、价格走势等因素的综合分析评估，还将根据生产计划和原材料市场的走势灵活安排原材料储备量，从而降低原材料价格大幅波动给公司带来的经营风险。
　　为应对存货跌价风险，公司实时关注库存情况，通过管理系统分析、加强销售、生产等各流程跟踪管控等方式，加快库存周转效率，尽量降低原材料价格波动对公司正常经营的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）消费电子模组行业　　1、行业情况　　报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。　　虽然全球通货膨胀、地缘政治和经济不确定性仍在持续，但以手机、个人电脑等为代表的国内外消费电子市场开始逐步复苏。据相关机构统计，2024年全球智能手机全年出货量12.2亿部，同比增长7%；全球平板电脑总出货量1.48亿台，同比增长9.2%；全球笔记本电脑出货量达到1.74亿台，同比增长3.9%。　　下游需求的低迷考... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）消费电子模组行业
　　1、行业情况
　　报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
　　虽然全球通货膨胀、地缘政治和经济不确定性仍在持续，但以手机、个人电脑等为代表的国内外消费电子市场开始逐步复苏。据相关机构统计，2024年全球智能手机全年出货量12.2亿部，同比增长7%；全球平板电脑总出货量1.48亿台，同比增长9.2%；全球笔记本电脑出货量达到1.74亿台，同比增长3.9%。
　　下游需求的低迷考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，竞争力较弱的企业淘汰出局，竞争力较强的企业市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着 AI新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的“换机潮”有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。
　　2、行业地位
　　作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。
　　（二）显示驱动芯片封测行业
　　2024年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等国内外知名客户。
　　1、行业情况
　　显示驱动芯片封测产业加速向中国大陆地区转移，国内厂商迎来发展机遇。根据赛迪顾问的公开数据及行业报告分析显示，2024年全球显示驱动芯片封测预计将达到29.80亿美元市场规模，同比增长6%-7%。随着国内面板产业的崛起、集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计2024年国内DDIC封测市场约为73亿元规模，同比增长约9%，并有望在2025年达到80.3亿元，2026年有可能突破90亿元，AIoT设备及车载显示需求进一步拉动市场。
　　目前中国台湾颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，中国台湾颀邦科技稳居行业第一，其优势在于与联咏科技、奇景光电等头部设计公司的深度绑定，以及稳定的产能布局。中国台湾南茂科技仅次于颀邦科技，通过12寸晶圆金凸块产线量产及OLED驱动芯片封测技术突破，持续扩大市场份额。颀中科技大陆第一，凭借合肥国资背景及全制程服务能力，逐步承接海外订单转移，尤其在AMOLED驱动芯片封测领域表现突出。汇成股份聚焦LCD驱动芯片封测，受益于国内面板产能扩张及国产替代加速，2024年营收同比增长超20%。随着显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，国内厂商未来具备较大的成长潜力。
　　2、行业地位
　　昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）基地。自2023年10月进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途
　　报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
　　光学摄像头模组主要应用场景如下：
　　子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。
　　子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。
　　子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体，经过2023年紧张有序的筹备及客户拓展，与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，2024年已相继进入量产阶段。
　　子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能 2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。
　　（二）公司经营模式
　　1、销售模式
　　针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及半导体先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下：
　　显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：
　　光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要客户有闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。
　　半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务，下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等，我们期待通过该项目为半导体先进封测的自主可控贡献一份力量。
　　2、生产模式
　　公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定。为确保及时交货，公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。
　　3、采购模式
　　FPC等，原材料的采购实行
　　“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要通过公司境内自行采购。
　　公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。
　　4、研发模式
　　公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。
　　（三）主要的业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入 955,879.09万元，比上年同期增长 12.27%，实现归属于上市公司股东的净利润3,251.46万元，比上年同期下降32.26%。影响业绩变动的主要原因如下：
　　1、报告期内，公司主要产品单价下行导致毛利率下降；
　　2、报告期内，财务费用相比去年增长1,971.18万元，主要是受汇率影响所致；
　　3、报告期内，非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响约为 1,627.98万元，主要是公司取得政府相关补助。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、客户优势
　　经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（华勤技术、闻泰科技、龙旗科技）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）等均保持了良好的合作关系。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。公司半导体先进封测业务下游主要的客户有联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等。
　　公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。
　　2、全流程信息化生产管理优势
　　经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。
　　TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。
　　3、快速响应需求优势
　　公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付，运营效率远超同行友商。
　　4、团队优势
　　公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。
　　公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。
　　5、技术研发优势
　　在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性 OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。在半导体先进封测业务研发方面，公司目前规划了金凸块、铜镍金凸块等BUMPING、晶圆测试CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品测试等全流程封装测试技术，同时正在开展铜柱、Chiplet等其他先进封装技术储备，产品技术应用已覆盖DDIC、TDDI、OLED等显示驱动领域。
　　6、产线自动化优势
　　公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。
　　7、国内及海外布局优势
　　印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能力和市场占有率，扩大海外业务。
　　国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）已投入使用，主要生产智能穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。同时，进一步完善赣州一期二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司日月同芯布局GoldBump全流程封装测试项目，拓展公司发展第二曲线。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（一）行业弱复苏中发挥规模优势，提升市场占有率
　　作为专业第三方显示模组龙头企业，公司努力克服行业低迷期的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一步提升显示模组市场占有率，增强公司综合竞争力。在全体员工的共同努力下，报告期内公司整体经营稳健良好，报告期内实现营业收入955,879.09万元，较上年同期上升12.27%；归属于上市公司股东的净利润 3,251.46万元，较上年同期下降32.26%；扣除非经常性损益的净利润1,623.48万元，较上年同期下降24.08%；经营活动净现金流30,576.45万元，较上年同期下降14.46%。
　　（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目，推动公司第二增长曲线起步
　　报告期内，昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中，坚决落实公司第二增长曲线战略。自 2023年10月公司进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。根据Frost＆Sullivan预测，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能释放，中国大陆地区的显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长，预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。随着项目的正式量产，公司第二增长曲线正式起锚，将有力助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司所处行业的发展趋势：
　　1、液晶显示器正向轻、窄、薄，显示质量更高、显示界面更大、内容更丰富的方向发展
　　随着面板技术的不断进步，手机屏幕除了显示材料的升级以外，高屏占比（全面屏）脱颖而出。全面屏从高像素和大视野两方面给予消费者更佳的视觉体验，现已成为智能手机市场的主流，主要手机厂商华为、苹果、三星、小米、vivo、OPPO等都已在自己的主要产品中应用了全面屏，并向中低端机型不断渗透，市场前景广阔。
　　全面屏手机要求对显示面板进行精度极高的异形切割、打磨和贴片组装，同时全面屏又有不同的实现方案，包括刘海屏、水滴屏、挖孔屏、双屏、滑盖屏、机械升降等，不同的方案对设备工艺的要求又不尽相同，从而对显示模组厂商的制程能力、工艺水平提出了革命性的改变。
　　2、高端产品封装技术由
　　COG向COF、COP发展
　　随着全面屏手机的推广，手机屏占比不断上升，为追求窄边框和更高的屏占比，全面屏逐渐从18:9向 19:9甚至20:9演进，为了追求更小的下边框从而要求液晶显示触控模组生产企业的封装技术需由传统的COG向COF、COP发展。传统的COG封装技术系将触控IC固定在玻璃上，而COF、COP技术则将触控IC固定于软板上，由于可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现缩小下边框的目的。
　　3、智能手机摄像头高像素趋势明显，车载摄像头市场快速崛起
　　像素越高，拍摄的图像分辨率越高，描述的细节越丰富，图像被放大后更为清晰。从低像素提升至高像素对图像清晰度能有明显改善，因此一般消费者关注手机拍摄参数时通常最先关注像素，手机厂商亦会优先考虑提高像素，智能手机摄像头高像素趋势明显。
　　同时，随着市场及政策环境的日趋成熟，汽车智能化浪潮汹涌而来。作为汽车智能化中不可或缺的核心感知硬件，车载摄像头的应用从传统的倒车后视向全场景、多方位拓展，由单摄向多摄迈进，从成像镜头向感知镜头转变，前景广阔。
　　4、柔性OLED未来前景广阔
　　消费电子产品正朝着柔性化、便携化的方向持续升级，超高清、低功耗、轻薄化、更具柔性的显示形态、功能的高度集成化等市场需求加快显示技术迭代更新。与传统的LCD屏幕相比，柔性OLED屏幕具有低能耗、更轻薄、响应快、可弯曲性等特点。随着柔性显示的发展，除我们已经看到的曲面屏手机、柔性折叠手机、柔性折叠笔记本电脑，车载显示等领域外，柔性折叠触控模组还将广泛应用于个人数字助理设备、医疗、金融等众多行业的电子设备中，柔性OLED屏幕已成为显示行业的发展热点。柔性OLED产品将会在未来得到迅猛的发展，前景极为广阔。
　　（二）未来发展战略
　　公司依然坚持实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户的开发，实现客户波动风险的最小化，避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。
　　公司致力于以行业最前沿技术为目标，深入开展技术研发。通过持续加强研发创新能力，提升产品质量和供应链快速响应能力，实行产品品牌战略。在巩固原有显示模组和光学摄像头模组市场基本盘基础上，集中优势资源扩展半导体先进封测项目，不断丰富公司产品链，提升公司核心竞争力，最终发展成为在国内外市场具有较强竞争力和品牌影响力的企业，为客户提供高效率、高质量、高性价比的产品及服务。
　　（三）公司上年经营计划进展情况及下年度经营计划
　　报告期内，公司专注于
　　LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组业务及半导体先进封测业务。2024年，公司实现营业收入955,879.09万元，比上年同期增长12.27%，实现归属于上市公司股东的净利润 3,251.46万元，比上年同期下降32.26%。
　　2025年公司将重点根据以下计划开展工作：
　　持续技术创新，提高核心竞争力计划：根据市场发展趋势、下游客户需求以及行业动态合理规划，在现有产品技术和工艺的基础上，进一步加大技术开发和创新。着重提升内部研发能力，持续增加技术研发的投入，从产品的材料、工艺、品质以及管理等方面持续创新，持续研发最具竞争力的产品和工艺技术，并能够以最快的速度导入应用，实现试产到量产。运用科学的分析及控制方法，让产品在研发初期及制造过程中存在的潜在风险能够得到及时的发现及有效的控制，保证公司产品的可持续发展及核心竞争优势。
　　推进半导体先进封测项目产能顺利释放：随着国家显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，前景十分广阔。昆山日月同芯公司向上游供应链进一步延伸至显示驱动芯片领域的先进封测，可承接公司上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，同时受益于产业链本土化带来的产能稀缺背景下的市场机遇，不可错过。2025年公司将投入优秀资源多快好省建设好该项目，争取尽快达到预定规划。
　　推进车载摄像头业务高质量发展：持续投入研发，提升车载摄像头的技术水平，包括图像清晰度、夜视能力、宽动态范围（WDR）、快速响应能力等；开发具有更高像素和更广视角的摄像头，以满足自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求。与上游供应商建立稳定的合作关系，确保关键零部件如图像传感器、镜头等的质量和供应。与下游汽车制造商和一级汽车供应商沟通合作，提供定制化的车载摄像头解决方案。提供优质的客户服务，包括售前咨询、售后支持和技术培训；建立反馈机制，收集客户意见，不断优化产品和服务。通过上述多方面的努力，有效推进车载摄像头业务的高质量发展，抓住汽车智能化带来的市场机遇。
　　进一步推动公司数字化经营：公司自上市以来，持续投入构建数字化经营模式，以自动化、可视化、平台化为理念，以产品、库存、营销、采购、生产、财务、人力等智能场景应用为主体，构建同兴达大数据经营平台。数字化经营模式已具规模，为公司生产的自动化、工作场景的智能化、信息流和物资流合一构建了优质平台。2025年公司将进一步推动公司数字化经营，提升公司综合实力。
　　巩固市场地位：继续巩固和扩大公司产品占有的市场份额。一方面加深与现有大客户的合作，公司目前已是OPPO、vivo、TCL、联想、传音、三星等品牌厂商以及华勤技术、龙旗等知名手机方案商的供应商，并与这些客户建立了密切的合作关系，尽心尽力的做好客户服务，确保客户和公司之间的长期战略合作；另一方面依托公司在本行业中的先进技术水平、高品质的生产能力、高效的研发和供应体系、优异的产品品质等优势，不断加大国内新客户开拓的力度，进一步提高公司在国内市场的占有率，同时强化海外市场印度的开拓力度，尤其逐步增大印度市场的份额占比，以扩大和增强公司在行业市场中的地位。
　　（四）公司可能面对的风险
　　1、市场风险
　　（1）行业竞争风险
　　我国显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业内，不仅有显示模组专业生产商如信利国际、长信科技、帝晶光电等，还包括京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入壁垒，企业需具备一定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但并不排除其他具有相关设备和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定的挑战，进而可能会对公司未来的收入及盈利能力产生一定影响。
　　（2）行业增长放缓的风险
　　随着智能手机渗透率的不断提高，智能手机行业进入存量换机时代，尽管规模巨大的存量市场，足以确保换机时代的市场规模，但如公司不能适应下游客户需求的变化或经营策略不符合市场竞争需要，公司将产生业绩下滑的风险。
　　2、经营风险
　　（1）原材料价格波动风险
　　报告期尽管公司严格执行订单式生产，以接单时市场原材料价格为基础确认产品价格，使得在接单时，有关产品的成本和利润有合理预期，但由于原材料从预定采购、材料入库到组织生产并形成库存商品发送客户，存在一定时间跨度。若此阶段主要原材料价格，如LCD出现快速上涨，同时该原材料出现较严重的供货不足情况，此时供应商有可能临时提高采购价格；与此同时公司未能与客户就产品销售价格进行及时协商调整，公司需要承担原材料价格波动风险，从而对生产经营带来一定影响。
　　（2）供应商相对集中风险
　　显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC等，其中关键原材料为液晶面板、驱动IC。报告期内，公司与各供应商保持良好合作关系。公司前五大供应商采购总额相比往年有所改善提高，但占比仍较集中。如果原材料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶化，或者终止与公司的合作关系，将给公司生产经营造成一定影响。
　　（3）存货风险
　　报告期内，公司存货占比较高。这与行业经营特点相一致，也与公司生产经营规模、采购及生产模式密切相关。尽管公司采取“订单式”生产模式，但如果销售客户生产经营出现问题无法及时提货甚至终止合作，则可能给公司的资金流动性带来一定的不利影响，并增加存货跌价风险。
　　（五）应对措施
　　1、市场风险应对措施
　　以客户为基础，深挖公司内部管理潜能，整体提升公司竞争力，不断提升客户粘性。品牌客户均衡发展，分散经营风险，坚守手机行业的发展，同时开发非手机行业的品牌客户。继续加强科技创新，持续增强质量管理，公司作为光学摄像头模组、显示模组企业，将持续加大研发的人力、财力投入，紧跟行业技术发展趋势，巩固自身核心竞争力。
　　2、经营风险应对措施
　　为应对原材料价格波动给公司带来的经营风险，公司除加强对原材料的产量、价格走势等因素的综合分析评估，还将根据生产计划和原材料市场的走势灵活安排原材料储备量，从而降低原材料价格大幅波动给公司带来的经营风险。
　　为应对存货跌价风险，公司实时关注库存情况，通过管理系统分析、加强销售、生产等各流程跟踪管控、管理考核结合拓展B级市场等方式，加快库存周转效率，尽量降低原材料价格波动对公司正常经营的影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途　　报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。　　1、基本盘业务　　（1）显示模组业务　　公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景如下：　　子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务、主要产品及其用途
　　报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。
　　1、基本盘业务
　　（1）显示模组业务
　　公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景如下：
　　子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。
　　（2）光学摄像头模组业务
　　公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景如下：
　　子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体，自2017年9月设立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来，积极开拓车载业务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，本年度将相继进入量产阶段。
　　2、第二增长曲线：半导体先进封测业务
　　子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止本期末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。
　　（二）主要的业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入433,471.48万元，比上年同期上升18.39%，实现归属于上市公司股东的净利润1,793.07万元，比上年同期增加74.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,486.14万元，比上年同期增加了193.73%，影响业绩变动的主要原因如下：
　　1、报告期内，公司主要产品半年度出货量同比提升，加上公司持续优化内部管理，继续通过提高自动化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效，进而带动归属于上市公司股东的净利润明显增长。
　　2、报告期内，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，日月同芯半年度净利润约为-3,622.53万元，对合并净利润产生较大影响。
　　3、报告期内，公司非经常性损益金额对净利润影响金额约为306.93万元（2023年同期为2,615.19万元），主要系政府补助所致。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、客户优势
　　经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。
　　公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。
　　2、全流程信息化生产管理优势
　　经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。
　　TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。
　　3、快速响应需求优势
　　公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求。
　　4、团队优势
　　公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。
　　公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。
　　5、技术研发优势
　　在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。
　　在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。
　　在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。
　　6、产线自动化优势
　　公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持，工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、市场风险
　　（1）行业竞争风险
　　我国液晶显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业内，不仅有液晶显示模组专业生产商如信利国际、帝晶光电等，还包括京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入壁垒，企业需具备一定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但并不排除其他具有相关设备和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定的挑战，进而可能会对公司未来的收入及盈利能力产生一定影响。
　　（2）行业增长放缓的风险
　　随着智能手机渗透率的不断提高，智能手机行业进入存量换机时代。尽管规模巨大的存量市场，足以确保换机时代的市场规模，但如公司不能适应下游客户需求的变化或经营策略不符合市场竞争需要，公司将产生业绩下滑的风险。
　　2、经营风险
　　（1）原材料价格波动风险
　　报告期尽管公司严格执行订单式生产，以接单时市场原材料价格为基础确认产品价格，使得在接单时，有关产品的成本和利润有合理预期，但由于原材料从预定采购、材料入库到组织生产并形成库存商品发送客户，存在一定时间跨度。若此阶段主要原材料价格，如LCD出现快速上涨，同时该原材料出现较严重的供货不足情况，此时供应商有可能临时提高采购价格；与此同时公司未能与客户就产品销售价格进行及时协商调整，公司需要承担原材料价格波动风险，从而对生产经营带来一定影响。
　　（2）供应商相对集中风险
　　显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC及TP等，其中关键原材料为液晶面板、驱动IC及TP。报告期内，公司与各供应商保持良好合作关系，公司前五大供应商采购总额相比往年有所改善提高，但占比仍较集中。如果原材料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶化，或者终止与公司的合作关系，将给公司生产经营造成一定影响。
　　（3）存货风险
　　报告期内，公司存货占比较高，这与行业经营特点相一致，也与公司生产经营规模、采购及生产模式密切相关。报告期内，公司业务规模同比有所增长，公司存货的绝对金额亦有所增加，占比有所提升。尽管公司采取“订单式”生产模式，但如果销售客户生产经营出现问题无法及时提货甚至终止合作，则可能给公司的资金流动性带来一定的不利影响，并增加存货跌价风险。
　　3、应对措施
　　1、市场风险应对措施
　　以客户为基础，深挖公司内部管理潜能，整体提升公司竞争力，不断提升客户粘性。品牌客户均衡发展，分散经营风险，坚守手机行业发展的同时开发非手机行业的品牌客户，并战略投资发展半导体先进封测业务，将持续加大研发的人力、财力投入，紧跟行业技术发展趋势，培育公司增长第二曲线。
　　2、经营风险应对措施：
　　为应对原材料价格波动给公司带来的经营风险，公司除加强对原材料的产量、价格走势等因素的综合分析评估，还将根据生产计划和原材料市场的走势灵活安排原材料储备量，从而降低原材料价格大幅波动给公司带来的经营风险。
　　为应对存货跌价风险，公司实时关注库存情况，通过管理系统分析、加强销售、生产等各流程跟踪管控等方式，加快库存周转效率，尽量降低原材料价格波动对公司正常经营的影响。 收起▲