一、报告期内公司从事的主要业务　　公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及高性能计算、通信及智能终端、汽车电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等应用市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成了较强的技术能力，具备从研发设计、工艺开发到规模化生产的综合制造体系。公司持续提升产品质量、交付能力及客户服务水平，积累了一批优质客户资源，综合竞争实力持续增强。　　在数据中心及高性能计算应用领域，公司持续关注行业技术演进和客户需求变化，围... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及高性能计算、通信及智能终端、汽车电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等应用市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成了较强的技术能力，具备从研发设计、工艺开发到规模化生产的综合制造体系。公司持续提升产品质量、交付能力及客户服务水平，积累了一批优质客户资源，综合竞争实力持续增强。
　　在数据中心及高性能计算应用领域，公司持续关注行业技术演进和客户需求变化，围绕高速信号传输、高层数结构、低损耗材料及产品可靠性等方向，开展相关技术积累和产品开发，提升高层数、高频高速及低损耗PCB的制造能力。在通信及智能终端应用领域，公司顺应终端设备向高性能、高集成度和智能化方向发展的趋势，持续推进高速互联、高密度集成、信号完整性及可靠性等方面的技术升级，并对AIPC等新型智能终端的发展保持关注，结合市场及客户需求开展相关技术研究和储备。在汽车电子应用领域，公司顺应汽车电动化、智能化及网联化发展趋势，围绕新能源汽车、智能座舱、辅助驾驶及汽车控制系统等应用场景，持续推进相关PCB产品研发和市场拓展，不断提升高可靠性工艺控制、产品一致性及品质管理能力。
　　公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单，在行业内具有较强影响力。公司为国家高新技术企业，并拥有国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等资质荣誉。未来，公司将继续围绕高端应用领域加强技术创新，优化产品及客户结构，提升全球化制造和运营能力，增强持续发展能力和综合竞争实力。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）全球印制电路板（PCB）市场规模及增长趋势
　　在人工智能、数据中心及高速网络等下游应用需求推动下，全球PCB市场保持增长。根据Prismark估算，2025年全球PCB市场规模约为858.36亿美元，同比增长16.7%；其中，中国大陆地区PCB产值约为496.52亿美元。Prismark预计，到2030年全球PCB市场规模将达到约1,446.10亿美元，2025年至2030年复合增长率约为11.0%；中国大陆地区PCB产值将达到约817.64亿美元，复合增长率约为10.5%。随着人工智能基础设施建设持续推进及高性能电子产品需求增长，PCB行业有望保持良好发展态势。
　　从产品结构来看，随着终端产品向高性能、高密度方向升级，PCB产品结构持续优化。根据Prismark估算，2025年全球HDI市场规模约161.97亿美元，同比增长29.4%；全球多层板市场规模约334.05亿美元，同比增长19.3%。Prismark预计，2026年全球HDI市场和多层板市场规模将分别达到约199.23亿美元和403.30亿美元，同比增长约23.0%和20.7%。在人工智能基础设施、高速网络及高端电子设备等需求带动下，HDI板、高层数多层板等高端PCB产品需求持续增长，推动PCB行业向高密度、高性能方向发展。
　　（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
　　印制电路板（PCB）是电子信息产业的重要基础元器件，广泛应用于服务器、通信、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。PCB行业的发展与下游应用市场密切相关，下游产品技术迭代及需求变化持续影响PCB行业的市场规模、技术发展方向及产品结构。
　　1、数据中心及高性能计算
　　随着人工智能训练与推理、大模型、云计算等应用发展，数据中心及高性能计算基础设施持续建设。AI服务器、高性能服务器及高速网络设备对数据处理和传输能力提出更高要求，相应提升了PCB产品在层数、密度、传输速率、材料性能及信号完整性等方面的技术要求。
　　根据Prismark数据，主要云服务商及科技企业持续加大数据中心资本投入，2026年平均季度资本开支指引约为1,600亿美元，较2025年平均季度资本开支增长约70%。数据中心资本投入持续增长，将带动服务器、高速网络设备等电子硬件需求。
　　在产品方面，随着服务器架构持续升级以及数据传输速率不断提升，相关PCB在层数、材料性能、信号完整性、传输速率及可靠性等方面的技术要求进一步提高，推动高性能PCB产品持续升级。
　　2、通信及智能终端
　　通信及智能终端是PCB行业的重要下游应用领域。随着通信技术持续升级，以及终端设备向高性能、高集成度、轻薄化及智能化方向发展，对PCB产品的高速互联、高密度集成、信号完整性及可靠性提出了更高要求。随着人工智能技术逐步向终端侧应用，端侧计算能力持续提升，AIPC等新型智能终端逐步发展。相较传统PC产品，AIPC通过集成具有人工智能计算能力的处理器及相关软硬件系统，提升本地计算和数据处理能力，对PCB高速信号传输、高密度互连及产品可靠性等性能提出更高要求。
　　根据Gartner数据，2025年全球PC出货量超过2.7亿台，同比增长9.1%；其中，AIPC出货量预计约为7,780万台，占全球PC市场的31%。随着AI功能在终端设备中的持续集成，终端产品对计算性能、数据传输速度及集成度的要求不断提高，进一步带动高密度、高速传输及高可靠性PCB产品需求。
　　3、汽车电子
　　在全球汽车产业向电动化、智能化转型的背景下，汽车电子市场持续发展。新能源汽车渗透率提升以及汽车电子化程度提高，对车用PCB需求形成支撑。根据Prismark预测，2025年全球汽车电子系统市场规模约为2,780亿美元，预计2030年将达到3,360亿美元，2025年至2030年复合增长率约为3.8%。随着辅助驾驶、智能座舱及多传感器融合等应用持续发展，汽车电子系统对高频高速、高可靠性PCB的性能要求不断提高，推动车用PCB产品持续升级。
　　中国新能源汽车市场持续发展。根据中国汽车工业协会数据，2025年我国新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%。2026年上半年，我国新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的49.6%。随着新能源汽车渗透率持续提升以及汽车电子化程度不断提高，车用PCB在性能、可靠性及应用场景等方面的要求持续提升。

　　二、核心竞争力分析
　　（1）全球业务布局优势
　　公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，持续推进全球化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”。公司成功构建以湖南、广东及泰国三大生产基地为支撑的全球化制造布局，形成“一地集成化设计、多地协同制造”的运营模式。通过发挥各生产基地在区域、产品及制造能力方面的优势，公司持续优化资源配置，提升全球交付能力和客户服务能力。
　　湖南基地作为公司重要生产基地，配备自动化及智能化生产线，在汽车电子、消费电子等领域积累了较为成熟的制造经验和工艺能力，在保障规模化生产能力的同时增强对客户多样化需求的响应能力。
　　广东基地定位于高端产品制造，聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品，在精细化制造、过程控制及质量管理方面形成较为完善的体系，与多家境内外客户建立稳定合作关系，具备承接高端应用领域订单的生产保障能力。
　　泰国基地作为公司全球化产能布局的重要组成部分，是行业内较早实现海外投产的基地之一。依托区位优势，该基地主要承接境外订单，并持续加大在高附加值产品技术能力建设、设备升级及人才培养方面的投入，提升集团全球化交付能力。
　　经过多年全球市场布局，公司客户覆盖多个国家和地区，业务领域涵盖数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等应用领域。公司持续完善全球化客户体系及区域布局，提升业务拓展能力和经营稳定性。
　　（2）客户资源优势
　　经过多年市场开拓与品牌积累，公司已与多家境内外知名企业建立长期稳定合作关系，客户覆盖数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等重点应用领域，形成较为多元化的客户结构。依托较强的研发实力、稳定的产品质量及可靠的交付能力，公司持续获得核心客户认可，客户合作关系稳固，合作粘性较强，形成了较为稳定的业务合作基础。
　　在重点应用领域持续深化的基础上，公司围绕AI服务器、AIPC等方向开展前瞻性布局，推进客户拓展及产品验证工作。同时，公司积极推进海外市场布局，持续提升对不同区域客户的服务能力。通过与主要客户的长期深度合作，公司能够及时把握下游技术发展趋势及市场需求变化，持续提升产品研发的前瞻性与适配能力，进一步巩固和增强市场竞争优势。
　　（3）研发技术优势
　　公司始终坚持以技术创新为核心驱动，持续推进产品及工艺升级。作为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业及中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，公司依托国家级企业技术中心、省级工程技术研究中心及博士工作站等研发平台，围绕行业技术演进方向开展前瞻性技术储备与工艺研究。
　　公司围绕高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键方向持续开展技术研发，建立以市场需求为导向的技术开发机制，并与客户开展协同研发，不断提升产品技术水平与应用适配能力。
　　公司围绕数据中心及高性能计算应用需求，持续提升高层数板制造、高速信号完整性控制及相关材料应用能力，推进线路精度、层间连接及信号传输性能优化。在通信及智能终端领域，公司持续加强高速互联、高密度集成、微孔加工及阻抗控制等技术能力。在汽车电子领域，公司围绕新能源汽车、智能座舱及辅助驾驶等应用需求，持续加强高可靠性工艺控制和产品一致性管理，提升产品在复杂应用环境下的稳定性。
　　（4）精益管理与品质优势
　　公司建立了覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将质量控制嵌入研发设计、供应链管理、生产制造及交付服务等各环节，形成系统化的质量管理机制。通过推进质量前移管理，公司将质量控制关口延伸至原材料准入及研发设计阶段，从源头降低质量风险。
　　在供应链管理方面，公司建立供应商准入及持续评估机制，对供应商资质、生产能力及质量管理体系进行综合评估，确保原材料符合技术及质量标准；在研发设计阶段，公司重点关注产品性能、可靠性及可制造性要求，开展设计验证与优化工作；在工艺管理方面，公司结合设备能力及技术条件制定标准化工艺流程，并持续进行工艺改进与优化；在生产制造环节，公司通过关键工序过程控制、在线检测及参数监控机制，对生产过程实施实时管理；在质量检验环节，公司按照内部质量标准及客户技术要求开展多层级检测，保障出厂产品质量符合技术规范。
　　同时，公司持续推进精益生产管理及信息化建设，优化生产流程，提升运营效率，强化质量追溯机制和持续改进体系，不断提升质量管理水平和交付稳定性。公司已通过多项质量及管理体系认证，并获得湖南省智能制造标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂等资质荣誉，整体质量管理能力具备一定竞争优势，为公司持续稳定发展提供支撑。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业周期性波动风险
　　PCB行业作为电子信息产业的重要基础环节，与全球宏观经济环境及下游应用领域发展情况密切相关，具有一定的周期性特征。若全球经济增速放缓、终端消费需求走弱，或数据中心、汽车电子等下游应用领域出现阶段性调整，可能导致行业整体需求波动、订单减少或产品价格承压，从而对公司收入规模、产能利用率及经营业绩产生不利影响。
　　公司将持续关注宏观经济环境及下游行业发展趋势，优化客户及产品结构，积极拓展高端应用领域，加强与优质客户的合作深度，提升业务稳定性与抗周期能力。
　　2、市场竞争加剧风险
　　全球PCB行业市场竞争较为充分，市场参与者数量较多，行业集中度相对较低。近年来，部分企业持续扩大产能规模，若行业供需关系发生变化或新增产能集中释放，可能导致市场竞争进一步加剧，并对产品价格及毛利水平形成压力。同时，下游客户对产品性能、技术水平、成本控制及交付能力等方面的要求持续提升，优质客户资源及高端订单竞争趋于激烈。公司AI相关业务目前对公司整体营业收入和利润贡献极小，若公司未能持续推进技术升级与产品结构优化，或在成本控制及运营效率方面未能保持竞争优势，可能对公司市场份额及盈利能力产生不利影响。
　　公司将持续加大研发投入，推进技术升级与产品迭代，加强与核心客户的技术协同，提升高端产品占比，并通过精益生产与管理优化提升成本控制能力及交付水平。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔及半固化片等，上述原材料价格受铜、石油等大宗商品价格波动及市场供需关系变化等因素影响较大。若主要原材料价格出现较大幅度上涨，可能对公司生产成本形成压力，从而对产品毛利水平及盈利能力产生不利影响。若公司未能通过工艺优化、精益生产、产品结构调整等方式有效消化成本上涨压力，或未能实现成本向下游的合理传导，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司将加强与供应商的协同合作，优化采购及库存管理，拓展多元化供应渠道，并持续推进技术升级与产品结构优化，提升供应链稳定性及整体抗风险能力。
　　4、汇率波动风险
　　公司外销收入占比较高，日常经营中涉及美元等外币结算，而公司合并财务报表以人民币编制。受人民币与美元等外币汇率波动影响，公司可能产生汇兑损益，从而对经营业绩造成一定影响。
　　公司将密切关注汇率变动情况，加强外汇风险管理，合理控制外汇风险敞口，并根据实际经营需要采取适当措施对冲相关风险。
　　5、环保相关风险
　　公司产品生产过程中涉及废水、废气及固体废弃物排放等环境管理事项，尤其是电镀等关键工序，对环保处理及排放控制要求较高。若相关污染物处理不当，可能对环境造成不利影响，并引发相应合规风险。公司已建立并持续完善环境管理体系，并通过ISO14001环境管理体系认证，但在实际生产过程中，仍无法完全排除因管理疏忽、设备故障或不可抗力等因素导致环境事件发生的风险。若发生环境污染或违反环保法律法规的情形，可能对公司生产经营及声誉产生不利影响。
　　公司将持续关注国家产业政策及环保监管要求变化，强化环保投入与管理，完善内部控制机制，加强员工环保培训与意识提升，降低相关环保风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司不断提升产品质量与交付稳定性，已积累一批行业优质客户资源，综合竞争实力持续增强。　　在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司不断提升产品质量与交付稳定性，已积累一批行业优质客户资源，综合竞争实力持续增强。
　　在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。
　　在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着AI终端渗透率提升，公司持续推进AIPC相关业务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。
　　在汽车电子领域，公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势，重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制系统等应用方向。汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高，公司具备高可靠性工艺控制及产品一致性管理能力，相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商体系，实现配套供货。
　　公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单，在行业内具有较强影响力，综合实力处于行业前列。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。未来，公司将继续围绕高端应用领域加大技术创新力度，优化产品结构与客户结构，提升规模化制造能力与精细化管理水平，增强持续盈利能力和综合竞争实力。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）全球印制电路板（PCB）市场规模及增长趋势
　　在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark统计，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.7%。在人工智能算力基础设施扩张、智能终端升级及新能源汽车渗透率持续提升背景下，行业进入新一轮增长周期。
　　根据Prismark预测，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.2%。预计全球PCB行业仍将保持增长态势，增长动能主要来自AI服务器、高端多层板及HDI产品需求提升。
　　从产品结构来看，随着终端产品向高性能、高密度方向发展，PCB产品结构持续升级。根据Prismark数据，2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。在人工智能服务器及高速网络需求带动下，HDI板、高层数多层板及封装基板等高端产品占比持续提升，行业逐步向高层数、高频高速及高可靠性方向发展。
　　（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
　　印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广泛，涵盖服务器、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互影响，下游市场需求的变化直接影响PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整。
　　1、服务器及AI算力基础设施
　　人工智能训练与推理需求持续增长，带动AI服务器市场规模扩大，在服务器行业中的占比持续提升。随着大模型与高性能计算需求快速发展，AI服务器多采用异构架构，对算力密度和数据传输能力提出更高要求。PCB在层数、面积、材料性能及信号完整性等方面要求显著提升，推动材料向低损耗、极低损耗升级，同时带动高层数板及高端多层板需求持续增长。
　　AI服务器相关PCB市场保持较快增长。根据Prismark数据，2024—2029年AI服务器相关PCB市场年均复合增长率预计为18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，整体增速高于行业平均水平。
　　2、AIPC市场
　　2025年，随着人工智能应用向终端侧持续延伸，算力本地化趋势逐步增强，AIPC成为推动PC产业升级的重要方向。相较传统PC，AIPC通过集成专用AI芯片与混合算力架构，在本地实现模型推理与数据处理，对高速信号传输、高密度互连及散热性能提出更高要求，推动PCB在层数、材料性能及工艺水平等方面持续升级，高端产品占比不断提升。
　　根据Gartner数据，2025年全球AIPC出货量预计约为7,780万台，占PC市场比重约31%；预计到2026年出货量将达到1.43亿台，占比提升至55%，并有望在未来逐步成为PC市场主流形态。随着AIPC渗透率持续提升，其对高性能PCB的需求将同步增长，尤其是在高多层板及高速PCB等产品领域，对信号完整性、传输速率及可靠性的要求进一步提高，带动相关产品需求持续扩大。
　　3、汽车电子
　　在全球汽车产业向电动化、智能化转型背景下，汽车电子市场规模持续扩大。随着新能源汽车渗透率提升，汽车电子化程度显著提高，带动PCB单车价值量持续提升。
　　随着自动驾驶域控制器、多传感器融合系统及智能座舱等应用加速落地，对高频高速及高可靠性PCB的需求不断提升，推动车用PCB市场稳步增长。根据Prismark数据，2025年全球车用PCB市场规模约为97.12亿美元，预计到2029年将达到113.65亿美元，年均复合增长率为4.3%。
　　中国新能源汽车市场规模持续扩大。根据中国汽车工业协会数据，2025年新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，连续11年位居全球第一，为车用PCB行业提供了广阔的应用空间。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（1）全球业务布局优势
　　公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，坚定不移地推进全球化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局，成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。
　　湖南基地作为公司重要生产基地，配备自动化及智能化生产线，在汽车电子、消费电子等领域积累了较为成熟的制造经验和工艺能力。公司通过应用超大排版工艺、高精度阻抗控制等关键技术，提升单位产出效率及产品一致性水平，在保障规模化生产能力的同时增强对客户多样化需求的响应能力。
　　广东基地定位于高端产品制造，聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品，在精细化制造、过程控制及质量管理方面形成较为完善的体系，与多家境内外客户建立稳定合作关系，具备承接高端应用领域订单的生产保障能力。
　　泰国基地作为公司全球化产能布局的重要组成部分，是行业内较早实现海外投产的基地之一。依托区位优势及较为完善的配套条件，该基地主要承接境外订单，并持续加大在高附加值产品技术能力建设、设备升级及人才培养方面的投入，提升对海外客户的本地化交付能力和服务能力。
　　经过多年全球市场布局，公司客户覆盖全球多个区域。公司在不同地区及产品领域持续拓展客户资源，完善客户结构与业务布局，形成覆盖多区域、多领域的客户体系，提升公司在全球市场的业务拓展能力及经营稳定性。
　　（2）客户资源优势
　　经过多年的市场开拓与品牌积累，公司已与多家境内外知名企业建立长期稳定的合作关系，客户覆盖通信与数据中心、汽车电子等重点应用领域，形成结构多元、分布均衡的客户体系。在主要细分领域，公司已进入多家具备行业影响力客户的供应链体系，具备持续、稳定的供货能力。依托较强的研发实力、稳定的产品质量及可靠的交付能力，公司持续获得核心客户认可，客户合作关系稳固，合作粘性较强，形成了较为稳定的业务合作基础。
　　在重点应用领域持续深化的基础上，公司围绕AI服务器、AIPC等方向开展前瞻性布局，推进客户拓展及产品验证工作。同时，公司积极推进海外市场布局，持续提升对不同区域客户的服务能力。通过与主要客户的长期深度合作，公司能够及时把握下游技术发展趋势及市场需求变化，持续提升产品研发的前瞻性与适配能力，进一步巩固和增强市场竞争优势。
　　（3）研发技术优势
　　公司始终坚持以技术创新为核心驱动，持续推进产品及工艺升级。作为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业及中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，公司依托国家级企业技术中心、省级工程技术研究中心及博士工作站等研发平台，围绕行业技术演进方向开展前瞻性技术储备与工艺研究。
　　公司围绕高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键方向持续开展技术研发，建立以市场需求为导向的技术开发机制，并与客户开展协同研发，不断提升产品技术水平与应用适配能力。
　　在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工艺研究。在AIPC领域，公司具备高集成度HDI产品开发能力，掌握精细线路制作、微孔加工及阻抗控制等核心技术，具备HDI产品及通孔产品的批量生产能力，并持续推进更高阶技术能力建设。在汽车电子领域，公司围绕三电系统及智能驾驶系统应用需求，强化高可靠性工艺控制及环境适应性技术研发，提升产品在复杂使用环境下的稳定性。
　　（4）精益管理与品质优势
　　公司建立了覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将质量控制嵌入研发设计、供应链管理、生产制造及交付服务等各环节，形成系统化的质量管理机制。通过推进质量前移管理，公司将质量控制关口延伸至原材料准入及研发设计阶段，从源头降低质量风险。
　　在供应链管理方面，公司建立供应商准入及持续评估机制，对供应商资质、生产能力及质量管理体系进行综合评估，确保原材料符合技术及质量标准；在研发设计阶段，公司重点关注产品性能、可靠性及可制造性要求，开展设计验证与优化工作；在工艺管理方面，公司结合设备能力及技术条件制定标准化工艺流程，并持续进行工艺改进与优化；在生产制造环节，公司通过关键工序过程控制、在线检测及参数监控机制，对生产过程实施实时管理；在质量检验环节，公司按照内部质量标准及客户技术要求开展多层级检测，保障出厂产品质量符合技术规范。
　　同时，公司持续推进精益生产管理及信息化建设，优化生产流程，提升运营效率，强化质量追溯机制和持续改进体系，不断提升质量管理水平和交付稳定性。公司已通过多项质量及管理体系认证，并获得湖南省智能制造标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合管理体系贯标认证等资质荣誉，整体质量管理能力具备一定竞争优势，为公司持续稳定发展提供支撑。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年，公司实现营业收入55.30亿元，较上年增长21.11%；实现归属于公司股东的净利润3.08亿元。报告期内，公司综合毛利率同比有所下降，主要受原材料价格波动及泰国基地处于产能爬坡阶段、单位成本阶段性偏高等因素影响。
　　报告期内，全球印制电路板（PCB）行业在人工智能算力基础设施建设加速、汽车智能化升级及数据中心扩张等需求带动下，整体呈现结构性增长态势，高层数板、HDI板及高速高频产品需求保持较好增长。同时，受铜价及部分关键原材料价格波动影响，行业成本端面临一定压力。
　　在行业结构升级背景下，公司持续优化产品结构并拓展境内外客户资源。报告期内，泰国基地进入投产阶段，新客户开发及新产品导入处于产能爬坡及良率优化过程中，对阶段性经营业绩产生一定影响。在原材料价格波动背景下，公司通过产品结构优化及工艺改善等措施加强成本管控，但成本压力仍对盈利水平产生一定影响。
　　（1）紧跟行业发展方向，优化产品布局
　　报告期内，公司围绕数据中心及服务器、AIPC及汽车电子等重点下游应用领域，持续推进产品结构优化与市场拓展，结合行业发展趋势与客户需求变化，不断完善产品体系与技术布局，在相关细分领域取得阶段性进展，核心竞争力持续增强。
　　在数据中心及服务器领域，受人工智能、大模型训练及云计算基础设施建设加速推动，高速、高层数PCB产品需求持续增长。公司持续加大在高速信号传输、高层数板设计及相关制程工艺方面的技术储备，推进关键工艺能力优化与良率提升，逐步增强在AI服务器、高性能计算等高端应用场景中的产品供货能力及技术适配能力。
　　在AIPC领域，随着终端产品向高性能化、轻薄化及智能化方向发展，对高密度互连（HDI）及多层板产品的性能与可靠性提出更高要求。公司依托在HDI工艺技术方面的持续积累及前期产能布局，进一步完善覆盖不同层级、不同应用场景的产品体系，强化与核心客户的协同开发能力，持续提升在高端PC及AIPC市场的产品配套能力及技术竞争优势。在汽车电子领域，伴随新能源汽车渗透率持续提升及汽车智能化进程加快，车载电子系统对高可靠性、高稳定性PCB产品的需求不断增长。公司围绕新能源汽车ECU、VCU等核心控制系统产品，持续推进产品技术升级与客户导入工作，强化在关键应用场景中的产品验证与量产能力，进一步提升在汽车电动化、智能化领域的产品覆盖深度及市场拓展能力。
　　（2）紧密关注市场趋势，持续加强技术创新实力
　　报告期内，公司围绕AI服务器、AIPC、汽车智能化及交换机等重点应用方向开展技术研发，建立市场趋势研判与客户协同开发机制，在高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键领域持续推进技术升级。
　　在数据中心及服务器领域，公司结合高性能及高集成度发展趋势，通过材料优化与工艺改进，推进低损耗材料应用及相关制程能力提升，持续提升产品在高速信号传输、信号完整性及系统稳定性方面的综合性能。在AIPC领域，公司依托HDI及高密度互连技术积累，围绕终端产品轻薄化、高性能化需求，优化产品结构与工艺方案，提升产品在信号传输效率及可靠性方面的表现。在汽车电子领域，公司围绕复杂应用环境下的高可靠性要求，持续优化材料体系与制造工艺，提升产品在新能源汽车及智能驾驶相关应用中的适配能力。
　　公司持续完善从技术预研到工程化应用的转化机制，加强与客户的协同开发，提升新产品开发效率及量产转化能力，为下游应用升级提供有力支撑。
　　（3）深耕“数智化建设”，赋能创新发展
　　报告期内，公司围绕数智化建设持续推进运营体系升级，完善覆盖经营管理、生产制造及数据管理的系统架构，推动各业务模块之间的协同运作，提升生产计划协同能力及过程控制水平。通过强化信息系统在采购、生产及交付等关键环节的深度应用，公司持续提升资源配置效率及生产过程透明度，实现对关键生产节点的精细化管理。
　　公司持续深化数字化场景应用，强化数据分析及实时监控能力，推动生产运营数据的集成与应用，提升对成本、质量及交付等核心指标的动态管控水平。依托数智化手段，公司不断优化成本控制与质量管理体系，提高运营效率与管理精细化水平，为公司产能释放、产品结构优化及业务持续发展提供了有力支撑。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　经过多年稳健发展，公司已在高精密印制电路板领域形成较为稳定的客户基础和产品体系，具备一定的技术积累与规模化制造能力。未来，公司将继续围绕高端PCB制造主业，顺应电子信息产业向高算力、高速互联及高可靠性方向升级的趋势，重点聚焦AI服务器、AIPC及汽车电子等高附加值应用领域，持续优化产品结构与市场布局，提升在高端应用市场的产品配套能力及技术竞争优势。
　　在全球产业链重构及区域制造格局调整背景下，公司将围绕算力基础设施等核心应用领域，发挥境内外生产基地协同优势，持续优化产能布局与资源配置，稳步推进国际市场拓展，提升对全球客户的服务能力与供应保障能力。同时，公司将持续推进智能制造与信息化建设，深化数字化技术在生产运营中的应用，强化数据驱动的精细化管理，提升技术研发与规模化制造的协同能力，为公司长期稳健发展提供有力支撑。
　　（二）经营计划
　　1、聚焦重点应用领域，优化产品与产能结构
　　2026年度，公司将围绕算力基础设施、AIPC及汽车电子等重点应用领域，持续提升高层数、高频高速及高可靠性产品的技术能力和规模化制造能力。结合下游市场需求变化及行业结构升级趋势，公司将持续推进产品结构优化与产能布局调整，合理配置资源，提高高附加值产品占比，增强在高端应用领域的市场竞争能力及盈利稳定性。
　　在产能布局方面，公司将结合不同区域市场需求及客户分布情况，优化境内外产能配置，提升产能利用效率及交付保障能力；在产品结构方面，公司将重点向高端化、差异化方向升级，增强产品在高速互联及复杂应用场景中的适配能力，提升整体产品附加值水平。同时，公司将进一步加强与核心客户的协同开发机制，深化前端技术沟通与产品联合开发，提升新产品导入效率及批量化生产能力，强化对重点应用领域的持续供货能力及交付稳定性，为公司长期稳健发展夯实业务基础。
　　2、推进海外市场拓展，提升全球化经营能力
　　公司将依托境内外生产基地的协同布局，持续优化全球产能配置与资源调配机制，提升对海外客户的本地化服务能力及交付保障能力。通过完善境内外供应链协同机制和质量管理体系，公司将增强全球市场响应能力及订单承接能力，提高整体运营效率与交付稳定性。
　　在保持现有客户合作稳定性的基础上，公司将持续深化与核心客户的合作关系，积极拓展新客户及新应用领域，优化客户结构与区域布局，提升海外市场覆盖的深度与广度。同时，公司将结合不同区域市场需求特点，完善本地化销售与服务体系，提升对重点区域市场的渗透能力，逐步提高国际业务占比。
　　公司将进一步提升全球资源整合能力与跨区域协同运营能力，增强在国际市场中的综合竞争实力，为公司长期可持续发展提供支撑。
　　3、持续推进技术升级与智能制造建设
　　公司将围绕核心制造工艺及关键技术方向持续加大研发投入，重点推进超大排版工艺优化、高速信号完整性控制及高密度线路加工能力建设，持续强化关键制程能力与技术积累，提升产品在高性能及复杂应用场景下的稳定性与一致性，不断增强整体制造能力与技术水平。
　　在智能制造方面，公司将持续完善ERP、APS、MES及CRM等信息系统建设，强化系统间数据集成与业务协同能力，加强生产计划协同与全过程数据管理能力，推动生产运营各环节的信息化与数字化水平提升。通过推进信息化、自动化与智能制造的融合应用，公司将进一步提升生产效率与运营透明度，增强精细化管理水平与规模化运营能力。
　　4、加强人才体系建设，优化人才团队结构
　　公司将围绕业务升级及全球化布局需求，持续完善人才引进、培养与评价机制，构建与高端产品研发及规模化制造相匹配的人才结构体系。围绕技术研发、制造管理及供应链管理等关键领域，持续加强专业人才储备与能力建设，提升组织在高附加值产品开发及复杂项目实施过程中的支撑能力。
　　公司坚持内部培养与外部引进相结合，完善人才梯队建设机制，强化跨区域协同与复合型人才培养能力，提升组织对多业务场景及多区域运营的适配能力。同时，公司将持续优化组织结构与管理流程，提升运营效率与管理协同水平。在激励机制方面，公司将持续完善绩效考核与激励体系，强化绩效导向与价值创造导向，增强核心人才稳定性与团队凝聚力，进一步提升组织活力与长期发展支撑能力。
　　（三）可能面对的风险
　　1、行业周期性波动风险
　　PCB行业作为电子信息产业的重要基础环节，与全球宏观经济环境及下游应用领域发展情况密切相关，具有一定的周期性特征。若全球经济增速放缓、终端消费需求走弱，或数据中心、汽车电子等下游应用领域出现阶段性调整，可能导致行业整体需求波动，可能导致订单减少或产品价格承压，从而对公司收入规模及产能利用率产生不利影响。尽管公司持续优化客户结构，积极拓展高端应用领域并提升产品技术水平，以增强抗周期波动能力，但若行业整体景气度持续下行，公司经营业绩仍可能受到不利影响。
　　公司将持续关注下游行业发展趋势，优化客户及产品结构，重点拓展AI服务器等景气度较高领域，加强与优质客户的合作深度，提升业务稳定性与抗周期能力。
　　2、市场竞争加剧风险
　　全球PCB行业竞争较为充分，市场参与者数量较多，行业集中度相对较低。近年来，部分企业通过资本投入持续扩大产能规模，若行业供需关系发生变化或新增产能集中释放，可能加剧市场竞争，从而对产品价格及毛利水平形成压力。行业对产品性能、技术水平、成本控制及交付能力等方面的要求持续提升，优质客户资源及高端订单竞争趋于激烈。若公司未能持续推进技术升级与产品结构优化，或在成本控制及运营效率方面未能保持竞争优势，可能对市场份额及盈利能力产生不利影响。
　　公司将持续加大研发投入，推进技术升级与产品迭代，加强与核心客户的技术协同与联合开发，提升高端产品占比，并通过精益生产与管理优化提升成本控制能力与交付水平。
　　3、原材料价格波动的风险
　　公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔及半固化片等，上述原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品价格波动及供需关系变化等因素影响较大。若主要原材料价格出现较大幅度上涨，可能对公司生产成本形成压力，从而对产品毛利水平及盈利能力产生不利影响。若公司未能通过技术工艺优化、精益生产水平提升及产品结构调整等方式有效消化成本上涨压力，或未能实现成本向下游的合理传导，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司将通过加强与供应商的协同合作，优化采购与库存管理，拓展多元化供应渠道，并持续推进技术升级与产品结构优化，以提升供应链稳定性及整体抗风险能力。
　　4、汇率波动风险
　　公司外销收入占比较高，日常经营中涉及美元等外币结算，而公司合并财务报表以人民币编制。受人民币与美元汇率波动影响，可能对公司经营业绩产生一定的汇兑损益影响。
　　公司将密切关注汇率变动情况，加强外汇风险管理，合理控制外汇风险敞口，并通过开展套期保值等方式对冲相关风险。
　　5、环保相关的风险
　　公司产品在生产过程中涉及废水、废气及固体废弃物排放等环境管理事项，尤其是在电镀等关键工序中，对环保处理及排放控制要求较高。若相关污染物处理不当，可能对环境造成不利影响，并引发相应的合规风险。公司已建立并持续完善环境管理体系，并通过ISO14001环境管理体系认证。但在实际生产过程中，仍无法完全排除因管理疏忽、设备故障或不可抗力等因素导致环境事件发生的风险。若发生环境污染或违反环保法律法规的情形，可能对公司生产经营及声誉产生不利影响。
　　公司将持续关注国家产业政策及环保监管要求变化，强化环保投入与管理，完善内部控制机制，加强员工环保培训与意识提升，以降低相关风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）印制电路板（PCB）行业概述　　公司长期以来专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，所处行业为电子元器件领域中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础元器件，PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子信息产品类别。　　目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中我国已成为全球PCB产业生产规模最大的生产基地，2024年中国大陆及中国台湾的PCB产值合计已占到全球的67.8%。展望未来5年，Prismark预测中国大陆仍将继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）印制电路板（PCB）行业概述
　　公司长期以来专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，所处行业为电子元器件领域中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础元器件，PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子信息产品类别。
　　目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中我国已成为全球PCB产业生产规模最大的生产基地，2024年中国大陆及中国台湾的PCB产值合计已占到全球的67.8%。展望未来5年，Prismark预测中国大陆仍将继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南亚的生产转移，预计2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%，略低于全球平均。
　　2025年上半年，PCB行业延续了2024年的趋势，需求在服务器/数据存储、通信基础设施、汽车等领域的拉动下呈现较快的增长。根据Prismark的研究报告预测，2025年以美元计价的全球PCB产业产值将达到785.63亿，同比增长达到6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。其中，服务器/数据存储领域的增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车。
　　（二）公司所处的行业地位
　　公司作为国家高新技术企业，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借二十年技术积累与稳健经营，已发展成为行业领军企业之一。公司以技术创新为核心驱动力，持续推动技术革新，凭借过硬实力赢得良好口碑，积累了众多国内外优质稳定的客户，获得市场广泛认可。
　　报告期内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建设，实现经营稳中求进。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，在NTI-100全球百强PCB企业排行榜中位列第36位，稳居行业前列。
　　（三）公司核心业务经营情况
　　公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域广泛，以数据中心及服务器、汽车电子、消费电子等作为核心应用领域，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场，不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业影响力。
　　在数据中心及服务器领域，全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代，带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求。公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，组建专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品，提升公司在该领域的市场竞争力。报告期内，公司在数据中心及服务器领域的收入规模进一步提升，服务器CPU主板、存储板、散热板等产品稳定批量交付，GPU板组也在部分客户中取得实质性进展。
　　在汽车电子领域，电动化、智能化进程继续带动汽车PCB的用量和价值量提升。公司凭借前瞻性的战略眼光，积极优化产品结构，在传统硬板的基础上，重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。通过引进先进技术与设备，不断提升产品的技术含量与品质水平。同时，公司积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系，为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位。
　　在消费电子领域，AI对各类智能终端的赋能逐步体现，使其从孤立产品向场景化、生态化发展，打破了消费电子市场过去几年的创新瓶颈。其中，人工智能个人计算机（AIPC）作为PC行业创新发展的前沿产物，在AI搜索、内容生成、智能推荐等应用场景赋予PC用户更好的使用体验，正迅速崛起并逐步确立其在PC市场未来发展中的主导地位。公司在AIPC市场兴起之初便迅速切入该领域，与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，在AIPC、桌面智能一体机等产品上为客户提供定制化的产品解决方案。报告期内，公司消费电子相关的产品结构进一步优化，尤其在PC领域，高端PC产品的出货量持续增加。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）全球业务布局优势
　　公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，为公司的长远发展持续注入强大的精神动力。同时，公司坚定不移地推进全球化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。
　　在全球化布局的宏大战略中，公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局，成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。
　　湖南基地作为公司的重要生产基石，配备了先进的智能化生产线，在汽车电子、消费电子等成熟领域积累了深厚的技术底蕴和丰富的生产经验。通过运用超大排版工艺、高精度阻抗控制等一系列前沿技术，实现生产效率的大幅提升和产品质量的稳定提高，能够迅速响应客户的多样化需求，为客户提供高品质、高性能的产品和服务。
　　广东基地作为公司深耕高端市场的战略要地，以高阶HDI产品为核心竞争力，凭借精湛的制造工艺、严格的质量管控体系以及卓越的创新能力，与国内外客户建立了深度且稳固的合作关系。在高阶HDI市场，广东基地凭借卓越的品质和良好的口碑，占据了重要的市场地位。
　　泰国基地作为公司全球化产能布局的关键支撑点，是PCB行业中较早在海外投产的基地之一。泰国基地凭借先发优势，充分利用当地丰富的资源优势、优惠的政策环境以及便捷的交通物流条件，在满足海外市场高端需求方面发挥着不可替代的重要作用。泰国基地重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单，不断加大在高附加值PCB产品技术研发、设备升级和人才培养方面的投入，持续提升自身的生产能力和技术水平。
　　经过多年在全球市场的不懈努力，公司凭借卓越的口碑，赢得了广大客户的高度认可和信赖，积累了一大批优质的客户资源。公司的核心客户遍布日韩、欧洲等国际市场，涵盖了多个行业领域的知名企业。同时，公司积极适应市场变化，持续加大在不同地区和产品领域的新客户开发力度，不断拓展客户群体，实现了客户资源的多元化发展，进一步增强公司在全球市场的抗风险能力和综合竞争力。
　　（二）品质优势
　　公司始终秉持“一流品质、准确交期、持续改善、满足客户”的品质方针，融入生产、管理、服务等各个环节，全方位践行品质承诺。为切实提升产品质量，公司积极推行“质量前移”的先进管理理念，将质量控制的关口向前延伸，从源头消除产品质量隐患。同时，严格实施“严进严出”的双严管控机制，对原材料的准入和产品的出厂都设置了严格的标准和检验流程，确保每一个进入生产环节的原材料都符合高质量要求，每一件出厂的产品都达到卓越品质。
　　在构建现代质量管理模式方面，公司全力打造“三化一稳定”的管理体系，即管理IT化、生产自动化、人员专业化以及关键岗位稳定。通过引入先进的信息技术，实现管理流程的数字化和智能化，提高管理效率和决策的科学性；大力推进生产自动化改造，采用先进的生产设备和工艺，减少人为因素对产品质量的影响，提升生产的稳定性和一致性；加强人才队伍建设，通过系统的培训和专业技能提升计划，培养了一支高素质、专业化的员工队伍，确保每一个生产环节都由专业人员操作；同时，注重关键岗位人员的稳定性，通过完善的激励机制和职业发展规划，留住核心人才，保障生产的连续性和质量的稳定性。
　　在产品全生命周期管理过程中，公司对每一个环节都进行了严格的质量把控。从原材料采购环节开始，公司建立了严格的供应商评估和筛选体系，对供应商的资质、生产能力、质量控制体系等进行全面评估，确保所采购的原材料符合高品质标准。在研发设计阶段，公司的研发团队充分考虑产品的性能、可靠性和可制造性，运用先进的设计工具和方法，进行创新设计和优化设计。在工艺流程制定方面，公司结合自身的生产设备和技术水平，制定了科学合理、严格规范的工艺流程，并不断进行优化和改进。在生产过程管理中，公司建立了实时监控和反馈机制，对生产过程中的每一个参数和环节进行实时监控，及时发现和解决问题，确保生产过程的稳定运行。在质检验收环节，公司采用严格的检验标准和先进的检测设备，对产品进行全面检测，确保产品质量符合或超过客户的要求。
　　此外，公司持续深化全员精益生产及全面经营革新管理模式，不断优化企业的管理流程和运营模式，提高企业的整体竞争力。同时，强化质量管控能力，建立了完善的质量追溯体系和质量改进机制，对产品质量问题进行及时追溯和分析，采取有效的改进措施，不断提升产品质量。通过这些努力，公司不断夯实企业发展基础，提升经营管理水平，实现了企业的可持续发展。
　　凭借在质量管控方面的显著优势，公司获得了市场的高度认可和广泛赞誉。公司先后荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程技术研究中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、湖南省智能制造标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合贯标认证等一系列荣誉资质。
　　（三）技术和研发优势
　　作为国家高新技术企业，公司始终聚焦PCB技术研发与创新，在汽车电子、AIPC、服务器、新能源等领域构筑起坚实的技术防线。基于全球化战略布局，公司设立了技术研发中心，聘请的国际化专业团队具备国际先进工艺制程、高端设备选型及生产研发的精准把控能力，能够敏锐洞察行业趋势并快速响应客户需求，重点打造汽车电子、高端服务器、AIPC等高附加值产品矩阵。
　　公司持续深化服务器关键技术研发，高端服务器领域围绕小间距BGA夹线、SI数据库、背钻stub及对准度等关键技术升级。针对下一代服务器OAK平台开发混压工艺体系，通过Pin-lam设备提升对准度控制水平，部分订单控制到4mil的对准度偏差，并展开Pcle6.0/7.0配套的下一代基板（Ultralowloss3）与玻布(Q–glass)、铜箔(RTF5、HVLP4)的组合性能和加工研究；AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skipvia跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。同步推进5阶Anylayers、通孔填孔等技术开发，部署15/15μm曝光设备及二流体设备，进一步提升高精度产品的制作能力；汽车电子领域，公司聚焦满足汽车电动化过程中的电控系统、智能化过程中智能座舱及驾驶自动化系统所带来的强劲PCB需求，持续投入下一代技术研发，进一步强化在智能汽车领域的优势，形成新的业绩增长极。
　　（四）数智化管理优势
　　在数智化转型的时代浪潮中，公司管理层紧紧锚定“品质提升、效率增进、成本压降”的核心目标，稳健且有序地推进信息化建设进程。公司成功实现了从采购、生产、品质管控到销售的全流程数字化深度改造，进一步夯实并强化公司在精细化管理领域的突出地位，在行业竞争中抢占先机。
　　在数字化应用场景的构建方面，公司彰显出雄厚实力与显著优势。公司拥有完备的数字化系统矩阵，涵盖EAM系统、CRM客户关系管理系统、QMS质量管理系统、大人资系统、全流程追溯系统、SRM供应商关系管理系统、WMS仓库管理系统等关键系统，此外，APS排产系统、SAP系统以及BI系统也均已完成优化升级。通过实时可视的数字化生产资源管理平台，公司能够实现生产要素的动态优化配置，确保在面对复杂多变的市场环境时，能够迅速做出精准的决策响应。同时，公司拥有覆盖产品标准解读、工艺流程设计直至物料管控的全流程质量管控体系，借助模块化管理工具，实现了工厂产能规划与产品结构的精准匹配，为产品质量的稳定提升提供坚实保障。
　　在生产协同领域，计划物控部门与销售团队深度融合、紧密协作，基于设备的实际产能、严格的品质参数以及合理的成本标准，制定出科学合理的分单策略。通过构建一套涵盖订单接收、任务分配、生产计划制定直至工单执行的全流程闭环管理体系，公司实现了物料的精准按计划标准发放。同时，结合订单需求及产能目标，对人、机、料等生产资源进行动态调度，在确保产品按时交付的前提下，最大程度地实现成本效益的优化。
　　在成本管控体系建设方面，公司积极探索创新，建立了PIE成本设计与成本管理控制体系。通过开展月度成本分析、实时监控流程效率、优化设备稼动率以及降低呆滞库存等一系列有效措施，公司实现了生产效率、产品良率以及订单准交率的系统性提升。此外，公司结合全员绩效激励机制的信息化升级，实现了工作成果的量化考核，充分激发了员工的工作积极性与创造性，为公司的持续发展注入了强大动力。
　　（五）客户管理优势
　　为适应日益变化的市场行情，公司凭借敏锐的市场洞察力，成功构建以“商务经理、交付经理、产品经理”为核心的三功能团队全方位客户服务模式。打造覆盖售前、售中、售后全流程的客户服务体系，涵盖售前客情信息化、售中交付管理智能化以及售后客诉闭环管理体系，充分彰显公司在客户管理方面的卓越优势。
　　依托系统构建的售前服务体系，公司借助先进的客户管理系统（CRM），对客户基本信息、信用管理、合同管理以及精准报价功能进行高效整合，实现了客户信息的标准化管理。与此同时，公司高度重视市场调研与客情维护工作，在不断开拓新客户资源的同时，积极拓展与现有客户在产品合作领域的深度与广度，有力地提升公司的市场占有率。
　　在至关重要的售中交付管理环节，运营管理中心作为客户订单交付的核心支持部门，充分发挥其统筹协调作用，着重强化对订单管理、物料管理、交期管理、出货管理这四大子模块的精细化管理，实现对订单交付全流程的有效管控。具体而言，在订单管理方面，通过CRM系统的自动化运作，能够高效完成订单评审、产能分配以及交期回复等关键环节；在物料管理模块，公司自主研发的MRP系统实现了良率和备份率的自动转化，以及物料需求的可视化呈现，成功实现客户需求、工厂需求以及供应商供给的“三端合一”；在交期管理模块，借助APS自动排产系统，在确保最优交期的前提下，对设备稼动率进行优化，并结合BI预警机制，能够及时、有效地处理各类异常情况；在出货管理模块，通过出货排期系统对出货排期的满足率进行智能点检，针对异常交付需求，能够反向联动APS生产排产系统，并自动将其纳入紧急交付生产需求，从而切实保障产品的交付时效。
　　在售后服务保障体系的建设上，公司始终将品质风险、库存风险以及回款风险的把控作为工作重点。通过实施质量前移策略，提前深入了解客户的品质诉求与痛点，并充分结合QM过程质量管理系统、追溯系统以及EAM系统，实现了对生产过程及客户端异常情况的全流程闭环管理，确保问题能够得到及时、有效的处理。公司组建了专业的售后团队，严格执行快速响应机制，全面负责产品品质服务、客户满意度调查以及问题的闭环处理等工作。同时，通过系统化的培训与考核，不断提升售后团队的服务能力与专业素养。在信息管理方面，公司依托ERP系统进行售后信息管理，建立了完善的用户档案，详细记录用户的需求和反馈，并对问题进行分类和深入分析，及时反馈并处理相关问题。此外，结合CRM系统，公司实施客户分级管理与定期回访制度，确保了售后服务数据的准确性和客户需求响应的高效性。
　　在风险管控方面，公司建立了全面且严格的售后监察机制，对成品库存风险和客户回款风险进行实时监控与有效管理。通过及时对库存状态进行监测和预警，并借助BI系统实现库存的可视化管理，公司能够准确掌握库存状态和周转情况。同时，公司制定了合理的回款计划，逐步缩短回款周期，有效降低了客户回款风险，为企业的资金链稳定提供了坚实保障。通过提供精准高效的售后服务，公司成功降低了产品品质风险、库存风险和回款风险，显著提升了客户的满意度和忠诚度，进一步巩固了公司在市场竞争中的优势地位。
　　（六）信息化优势
　　公司秉持“品质提高、效率提升、成本降低”的核心宗旨，稳健推进公司信息化建设，促使公司在数字化、网络化、智能化以及制造管理的合理化与精细化水平上实现多维度显著提升。以下为公司信息化建设的具体成果：
　　1、EAM系统（设备管理系统）：公司充分运用工业物联网技术，通过对设备相关参数的实时采集，实现对现场运行设备的全方位监视与精准控制。系统借助服务器与硬件设备进行高效通信，快速完成数据处理与运算。通过深入分析设备运行状态，精准预测设备故障及健康状况，从而开展预知性维护工作，有效减少设备停机时间，大幅提升设备可靠性，有力保障了生产的连续性与稳定性。同时，系统对设备基础参数和维保记录进行规范化管理，显著提高了设备的一致性，延长设备使用寿命，降低设备运营成本，实现设备的全生命周期管理。
　　2、CRM客户关系管理系统：公司从售前、售中、售后三个关键维度，对销售体系进行了全面升级与优化管理。通过客勤咨询管理、客户公海池管理、报价管理、订单管理、发货管理、客诉管理、对账管理、佣金管理、费用管理等多个功能模块，构建起一套完善且高效的销售管理体系。通过对客户全生命周期的精细化管理，公司能够更高效、更快捷地提升服务质量，切实贯彻“以客户为中心”的企业发展宗旨。
　　3、QMS质量管理系统：质量是企业生存与发展的根本，公司高度重视质量管理工作。通过建立客规解读流程、超能力资料评审流程、NPI管理流程、FA管理流程、不合格品管理流程、ECN管理流程、CAR管理流程、客诉改善流程、SPC过程管理等一系列功能模块，全面提升了公司的质量管理能力，有效保障了制程质量，实现了对生产过程的全方位管控，显著提高了产品的整体质量水平。
　　4、大人资系统：通过实施科学有效的培训计划，不断提升员工的专业技能与管理能力，使员工在实现自我价值的同时，也为企业积累丰富的人才储备。在部门管理方面，系统实现了人力资源重要指标的深度分析，并将人力数据与经营数据有机结合，为公司在人均营收、人均利润、人力成本回报率等战略决策方面，提供实时、准确且具有前瞻性的数字洞察。通过对数据的深入分析，公司能够及时发现当前业务和管理中存在的问题，准确预测未来的机遇与风险，同时实现对人才的精准定位、快速锁定和合理配置，确保人岗匹配的科学性与合理性。
　　5、全流程追溯系统：公司自主研发的全流程追溯系统，能够对生产过程进行实时监控和管理，有效防止生产过程中的失误与错误，切实保障产品质量，同时能极大的辅助提升客户对产品质量的过程控制溯源。系统通过构建一个完整的产品信息追溯闭环，实现了从产品源头生产到市场销售终端的全程信息追踪、监控和回溯管理，增强了下游客户对公司制造质量的信任度。
　　6、SRM供应商关系管理系统：公司建立了统一的系统门户，包括公司外门户、供应商门户和公司内门户，实现了与供应商的实时在线交互和信息共享，显著提升了流程的信息化程度。通过规范采购流程，公司实现了阳光采购，有效提高了采购透明度和公正性。系统完成了对供应商的全生命周期管理，实现了从采购申请到采购订单的自动转化，大幅提高了采购工作效率，缩短了采购周期。系统财务协同功能，每月自动跟进对账单并创建付款申请，经OA系统审批后通过银企直联自动付款；完善了供应商准入流程，包括官网登录、供应商注册、初审、稽核试样、准入等环节；加强了合同管理，具备采购合同履约管理及履约部门会签功能；优化了质量协同，实现供应商来料检测、质量反馈跟进和8D分析改进；将订单、询源、合同等审批流程迁移至OA系统进行审批；强化了稽核管理，涵盖稽核指标、稽核项目、供应商自评分、奥士康复评以及自动生成稽查改善报告等功能。
　　7、WMS仓库管理系统：公司自主研发的WMS仓库管理系统，是对SAP系统中批次管理的有力补充。系统引入并开发了无线PDA拆分二维码的物料数量管理功能，按照工厂、物料、批次、仓位的规则严格执行先进先出原则，能够自动匹配物料库存货位信息，有效节约了找料时间，大幅提高了收发料工作效率。该系统帮助公司建立了规范的仓库管理流程，实现了对库存的实时监控，有效降低了库存水平，减少了采购成本，同时提高了仓管员的发料效率。此外，系统能够清晰呈现库存数量和明细，方便随时查询库存流水，避免了错账乱账的发生，为公司有效管理库存信息、及时处理库存积压问题提供了有力支持，更好地满足了生产需求。
　　8、SAP系统：通过建立产供销财一体化平台，以销售需求为导向，以生产计划和物料需求计划为核心，将销售管理、物料管理、生产管理、仓储管理等业务模块有机串联起来，实现了供需平衡，有效协调和利用了企业资源，确保了产供销各环节的无缝衔接，精准满足了客户需求。同时，SAP系统实现了财务与产供销的双向集成，一方面加强了财务监控力度，另一方面通过财务分析及时发现问题，推动产供销环节的持续改进，形成了强大的产供销财一体化管理能力，为公司的生产、决策和组织运营提供了坚实的指导和依据。此外，SAP系统对销售、采购、技术、生产、质量检验等精细化生产管控环节进行了全面覆盖，确保了公司在生产管控方面的精细化水平。
　　9、BI系统：公司大数据平台基于GreenPlum数据库构建，是一套强大的分布式计算存储分析系统，采用Kettle作为数据同步工具，FineReport作为数据分析展示工具。该平台作为公司智慧企业的大脑，为企业运营决策提供了坚实的数据支撑。数据决策驾驶舱已上线运营决策、销售管理、财务管理、人资管理、工程管理、设备管理等多个功能模块。通过收集各个业务系统的数据，构建科学的数据模型，并以大屏等直观方式展示数据，平台为公司打造了一个涵盖制造数据管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、工具工装管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制等功能的全面、可靠、可行的制造协同管理平台。
　　10、APS排产系统：APS系统将公司的制造规则和管理细则全面融入系统，落实到计划和生产过程中，显著提升了人员效率和设备稼动率。系统根据设备能力和优先等级，结合工序结存和上游工序订单，精确计算出最优生产节拍和订单生产顺序，并通过现场过点扫码与排产数据分析，实时掌握计划和实际执行情况。此外，系统通过提升对工厂的管理能力，助力公司实现精益生产，达到降本增效的目标。APS系统包含排产管理、生产管理、预警管理、设备管理、公共服务等多个模块。其中，排产模块作为核心，主要功能包括获取定投数据、排产管理、辅助排产、定时排产、排产详情和排产甘特图；生产管理模块用于订单执行管理，涵盖过点扫码、返修过点扫码和SAP报工集成；设备管理模块用于排产和报工设备管理，包括设备参数设置、状态和基本信息设置以及设备分组等功能；预警管理模块对风险订单进行分级预警，确保各部门及时处理风险订单，保障产品质量和客户交期；公共服务模块实现数据分析和运营数据展示等功能。作为公司数字化的重点工程，APS系统的推广和大数据技术的应用，使公司客户能够实时了解订单生产进度和质量，公司内部实现了产能负荷分析、设备稼动率分析、达交分析、物料跟催以及人力资源的科学配置，最大限度地提高了产能，实现了工厂的透明化管理和产品品质的可追溯性。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业周期性波动风险
　　作为电子信息产业的基础支撑，PCB行业与全球宏观经济及下游应用领域发展高度相关。若下游市场需求出现周期性回调，或全球经济增速放缓导致电子产业整体承压，将可能对公司订单量及产能利用率产生不利影响。公司将密切关注下游市场变化，持续优化客户结构，重点深耕AI服务器、自动驾驶域控制器等算力密集型领域，强化与全球高端客户的战略合作，通过技术创新与产品升级挖掘结构性增长机会。
　　2、市场竞争加剧风险
　　全球PCB行业集中度较低，呈现分散化竞争格局。尽管公司具有明显的核心竞争优势，但若不能根据行业发展趋势、客户需求变化以及技术进步情况，及时进行技术和业务模式的创新，推出有竞争力的适销产品，则公司可能存在因市场竞争而导致盈利下滑的风险。公司将深化与国际客户的技术协同研发，积极应对市场竞争，通过高附加值产品矩阵提升盈利韧性，保障公司实现可持续发展。
　　3、原材料价格波动的风险
　　公司生产所需的原材料主要为覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品价格、市场供求关系等因素影响较大。若未来公司主要原材料价格大幅上涨，而公司未能通过技术工艺创新、提升精益生产水平、向下游转移成本等方式来应对原材料成本上升的压力，将会给公司的经营业绩带来重大不利影响。公司将通过加强与供应商合作与沟通，及时调整原材料库存，拓宽供应渠道，通过技术升级，不断优化产品结构，增强供应链抗风险能力。
　　4、环保相关的风险
　　公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废弃物等污染排放物和噪音，特别是PCB生产中包含的电镀工序，对环保要求极高，若处理不当极易造成环境污染。公司始终高度重视环境管理体系的建立与完善，并通过了ISO14001环境管理体系认证，公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境方面的意外事件，若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。公司将密切关注国家产业政策、环保法规及地方政策，加大环保投入力度，加强环保培训，提升员工环保意识，降低环保风险。 收起▲